JPH0669748A - Piezoelectric tuning fork type resonator and its manufacture - Google Patents
Piezoelectric tuning fork type resonator and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、圧電音叉型共振子及び
その製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric tuning fork resonator and a method for manufacturing the resonator.
【０００２】[0002]
【関連の技術及び発明が解決しようとする課題】封止基
板の割れやクラックが生じ難く、振動部分の気密封止性
に優れた圧電音叉型共振部品として、本発明者は外部と
電気的に接続するための端子電極の形成される部分が改
良された圧電音叉型共振部品を提案している（実願平３
−７３９４１号）。この圧電音叉型共振部品の構造は、
未だ公知ではない。Related Art and Problems to be Solved by the Invention As a piezoelectric tuning fork type resonance component in which cracks and cracks of a sealing substrate are hard to occur and which is excellent in hermetically sealing a vibrating portion, the present inventor has electrically connected to the outside. A piezoelectric tuning-fork type resonance component in which a portion where a terminal electrode for connection is formed is improved is proposed (Practical application No. 3).
-73941). The structure of this piezoelectric tuning fork type resonance component is
It is not known yet.
【０００３】図２及び図３は、このような圧電音叉型共
振部品を説明するための分解斜視図及び斜視図である。
図２を参照して、圧電音叉型共振子１は、矩形板状の圧
電基板２に音叉溝２ａ〜２ｃを形成することにより、一
対の音叉腕部３，４を形成した構造を有する。音叉溝２
ａの最奥近傍においては、圧電基板２の上面に一方の共
振電極５が形成されている。共振電極５は、引き出し電
極６に電気的に接続されている。引き出し電極６は、圧
電基板２の上面において端縁に至る位置に形成されてい
る。なお、７はダミー電極を示す。2 and 3 are an exploded perspective view and a perspective view for explaining such a piezoelectric tuning fork type resonance component.
Referring to FIG. 2, the piezoelectric tuning fork resonator 1 has a structure in which a pair of tuning fork arm portions 3 and 4 is formed by forming tuning fork grooves 2a to 2c in a rectangular plate-shaped piezoelectric substrate 2. Tuning fork groove 2
One resonance electrode 5 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 2 near the innermost part of a. The resonance electrode 5 is electrically connected to the extraction electrode 6. The extraction electrode 6 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 2 at a position reaching the edge. In addition, 7 shows a dummy electrode.
【０００４】圧電基板２の下面には、下方に投影して示
すように、他方の共振電極８が圧電基板２の上面に形成
された共振電極５と表裏対向するように形成されてい
る。共振電極８は、圧電基板２の下面において端縁に至
るように形成された引き出し電極９に電気的に接続され
ている。なお、１０はダミー電極を示す。On the lower surface of the piezoelectric substrate 2, the other resonance electrode 8 is formed so as to face the resonance electrode 5 formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 2, as shown by projecting downward. The resonance electrode 8 is electrically connected to a lead electrode 9 formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 2 so as to reach the edge. In addition, 10 shows a dummy electrode.
【０００５】圧電音叉型共振子１の音叉腕部３，４と間
隙Ａを隔てて、側方にダミー基板１１が配置されてい
る。ダミー基板１１の上面には、ダミー電極１２ａ，１
２ｂが、下面には下方に投影して示すようにダミー電極
１３ａ，１３ｂが形成されている。ダミー基板１１は、
側方に配置された圧電基板２と等しい厚みのセラミック
基板からなり全厚みを揃えるために、上記ダミー電極１
２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが形成された構造を有す
る。A dummy substrate 11 is arranged laterally with a gap A from the tuning fork arms 3 and 4 of the piezoelectric tuning fork type resonator 1. On the upper surface of the dummy substrate 11, the dummy electrodes 12 a, 1
2b, dummy electrodes 13a and 13b are formed on the lower surface as shown by projecting downward. The dummy substrate 11 is
The dummy electrode 1 is made of a ceramic substrate having the same thickness as that of the piezoelectric substrate 2 arranged laterally in order to make the entire thickness uniform.
It has a structure in which 2a, 12b, 13a and 13b are formed.
【０００６】圧電音叉型共振子１は、引き出し電極６，
９に交流電圧を印加することにより、２端子型の圧電発
振子として機能するように構成されている。上記圧電音
叉型共振子１及びダミー基板１１の上下に、矩形枠状の
枠材３５，３６及び封止基板３７，３８を積層し、絶縁
性の接着剤で貼り合わせることにより、図３に示す積層
体１４が得られる。積層体１４の端面には、端子電極１
５，１６及びダミーの端子電極１７，１８が形成され、
圧電音叉型共振部品１９が構成されている。端子電極１
５，１６は、引き出し電極６，９に電気的に接続される
ように形成されている。The piezoelectric tuning fork type resonator 1 has a lead electrode 6,
By applying an AC voltage to 9, it is configured to function as a two-terminal type piezoelectric oscillator. As shown in FIG. 3, the rectangular frame-shaped frame members 35 and 36 and the sealing substrates 37 and 38 are laminated above and below the piezoelectric tuning fork resonator 1 and the dummy substrate 11 and attached by an insulating adhesive. The laminated body 14 is obtained. On the end face of the laminated body 14, the terminal electrode 1
5, 16 and dummy terminal electrodes 17, 18 are formed,
A piezoelectric tuning fork type resonance component 19 is configured. Terminal electrode 1
Reference numerals 5 and 16 are formed so as to be electrically connected to the extraction electrodes 6 and 9.
【０００７】以上のように、積層体の端面に端子電極を
形成することにより、この圧電音叉型共振部品において
は、封止基板の取り扱いに際してのクラックや割れが生
じにくくなる。As described above, by forming the terminal electrodes on the end faces of the laminated body, in this piezoelectric tuning-fork type resonance component, cracks and breaks are less likely to occur during handling of the sealing substrate.
【０００８】さらに、従来の圧電音叉型共振部品では、
封止基板の端縁に切欠を形成して引き出し電極を露出さ
せ、外部と電気的に接続させていたが、上記の本発明者
の提案による圧電音叉型共振子では、このような切欠を
形成していないので、圧電音叉型共振子と封止基板との
接着面積を高めることができ、振動部分の気密封止性を
高めることができるという効果も発揮される。Further, in the conventional piezoelectric tuning fork type resonance component,
Although the notch is formed at the edge of the sealing substrate to expose the extraction electrode and electrically connect to the outside, the notch is formed in the piezoelectric tuning fork resonator proposed by the present inventor. Since this is not done, the bonding area between the piezoelectric tuning fork type resonator and the sealing substrate can be increased, and the effect of being able to enhance the hermetic sealing of the vibrating portion is also exhibited.
【０００９】しかしながら、このような構造であって
も、時として気密封止性が損なわれてしまうことがあっ
た。すなわち、上述のように圧電音叉型共振子及びダミ
ー基板の上下の枠材及び封止基板を積層し接着剤により
貼り合わすのであるが、通常はこの際にダミー基板と圧
電音叉型共振子の間の間隙Ａ内に接着剤が自然に流れこ
み内部の気密性が保たれる。しかしながら、時として接
着剤が間隙Ａ内に完全に流れ込まないまま圧電音叉型共
振部品が作製されてしまう場合があった。このような場
合、気密封止性を向上させることができない。However, even with such a structure, the hermetic sealing property is sometimes impaired. That is, as described above, the upper and lower frame members of the piezoelectric tuning fork type resonator and the dummy substrate and the sealing substrate are laminated and bonded together with an adhesive. The adhesive spontaneously flows into the space A of the above, and the airtightness inside is maintained. However, in some cases, the piezoelectric tuning fork type resonance component was manufactured without the adhesive agent completely flowing into the gap A. In such a case, the hermetic sealing property cannot be improved.
【００１０】そこで、本発明者はさらに、音叉腕部の両
側に接着材層を設け、音叉腕部との間に隙間が残るよう
に圧電音叉型共振子とダミー基板とをこの接着剤層によ
って一体化した構造を有する圧電音叉型共振部品を提案
している（特願平４−１２７５９１号）。この圧電音叉
型共振部品の構造も未だ公知ではない。図４は、このよ
うな圧電音叉型共振部品を示す分解斜視図である。図４
を参照して、圧電音叉型共振子１の音叉腕部３，４の両
側には、接着剤層４１，４２が設けられており、この接
着剤層４１，４２により圧電音叉型共振子１とダミー基
板１１とが一体化されている。圧電音叉型共振子１とダ
ミー基板１１との間には、隙間Ａが形成されるように接
着剤層４１，４２が形成されている。Therefore, the present inventor further provides an adhesive material layer on both sides of the tuning fork arm portion, and the piezoelectric tuning fork type resonator and the dummy substrate are formed by this adhesive layer so that a gap is left between the tuning fork arm portion and the tuning fork arm portion. A piezoelectric tuning fork type resonance component having an integrated structure is proposed (Japanese Patent Application No. 4-127591). The structure of this piezoelectric tuning fork type resonance component is not yet known. FIG. 4 is an exploded perspective view showing such a piezoelectric tuning fork type resonance component. Figure 4
Referring to FIG. 3, adhesive layers 41 and 42 are provided on both sides of the tuning fork arm portions 3 and 4 of the piezoelectric tuning fork type resonator 1, and the piezoelectric tuning fork type resonator 1 and the adhesive layers 41 and 42 are provided. The dummy substrate 11 is integrated. Adhesive layers 41 and 42 are formed between the piezoelectric tuning-fork resonator 1 and the dummy substrate 11 so that a gap A is formed.
【００１１】このような接着剤層４１，４２を設けるこ
とにより、圧電音叉型共振子１とダミー基板１１との間
の隙間をこの接着剤層４１，４２によって封止すること
ができ、圧電音叉型共振部品全体として気密性を高める
ことができる。By providing the adhesive layers 41 and 42 as described above, the gap between the piezoelectric tuning fork resonator 1 and the dummy substrate 11 can be sealed by the adhesive layers 41 and 42, and the piezoelectric tuning fork. The airtightness of the entire mold resonance component can be improved.
【００１２】上記の本発明者の提案による構造によれ
ば、圧電音叉型共振子の音叉腕部の振動を妨げないよう
に、圧電音叉型共振子とダミー基板との間に間隙Ａが形
成されるように接着剤層を設ける必要がある。しかしな
がら、接着剤層を形成するための接着剤は通常液状であ
るため、音叉型共振子とダミー基板とが近接しすぎた状
態で一体化されてしまうおそれがある。この場合、ダミ
ー基板と圧電音叉型共振子との間隙Ａがごくわずかとな
り、音叉腕部の振動が妨げられる場合がある。According to the structure proposed by the present inventor, a gap A is formed between the piezoelectric tuning fork type resonator and the dummy substrate so as not to interfere with the vibration of the tuning fork arm of the piezoelectric tuning fork type resonator. Therefore, it is necessary to provide an adhesive layer. However, since the adhesive for forming the adhesive layer is usually liquid, the tuning fork resonator and the dummy substrate may be integrated in a state where they are too close to each other. In this case, the gap A between the dummy substrate and the piezoelectric tuning fork type resonator may be very small, which may hinder the vibration of the tuning fork arm.
【００１３】また、圧電音叉型共振子を製造する方法に
おいては以下のような問題があった。一般に、圧電基板
に音叉溝を形成する工程においては、複数の圧電基板を
その端縁を揃えて重ね合わせ、重ね合わせた状態で端縁
に音叉溝を形成させて、複数の圧電基板に同時に音叉溝
を形成させている。Further, the method of manufacturing the piezoelectric tuning fork type resonator has the following problems. Generally, in the process of forming a tuning fork groove on a piezoelectric substrate, a plurality of piezoelectric substrates are overlapped with their edges aligned, and a tuning fork groove is formed on the edge in the overlapped state, and the tuning fork grooves are simultaneously formed on the plurality of piezoelectric substrates. Grooves are formed.
【００１４】しかしながら、このような従来の方法では
得られる圧電音叉型共振子の周波数精度が、設定値に対
し±３％程度であり、高い周波数精度の圧電音叉型共振
子を得ることができないという問題があった。すなわ
ち、振動モードの周波数は、音叉溝の深さで決定される
のであるが、従来の方法では、圧電基板の端縁からの距
離で音叉溝の深さが決定され、かつこの圧電基板の端縁
が重ね合わせた状態で厳密には揃っていないため、個々
の圧電基板において音叉溝の深さがばらつき、高い周波
数精度を得ることができなかった。However, the frequency accuracy of the piezoelectric tuning fork type resonator obtained by such a conventional method is about ± 3% with respect to the set value, and it is impossible to obtain a piezoelectric tuning fork type resonator with high frequency accuracy. There was a problem. That is, the frequency of the vibration mode is determined by the depth of the tuning fork groove, but in the conventional method, the depth of the tuning fork groove is determined by the distance from the edge of the piezoelectric substrate, and the edge of the piezoelectric substrate is determined. Since the edges are not exactly aligned in a superposed state, the depth of the tuning fork groove varies in each piezoelectric substrate, and high frequency accuracy cannot be obtained.
【００１５】このような問題を解決するためには、圧電
基板１枚ごとに音叉溝を形成させればよいのであるが、
生産性が著しく悪くなる。本発明の目的の一つは、音叉
腕部の振動が阻害されない構造を有する圧電音叉型共振
子を提供することにある。In order to solve such a problem, a tuning fork groove may be formed for each piezoelectric substrate.
Productivity is significantly reduced. One of the objects of the present invention is to provide a piezoelectric tuning fork type resonator having a structure in which the vibration of the tuning fork arm is not disturbed.
【００１６】本発明の他の目的は、生産性よく、かつ高
い周波数精度を有する圧電音叉型共振子を製造する方法
を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a piezoelectric tuning fork type resonator with high productivity and high frequency accuracy.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段及び発明の作用効果】本発
明に従う圧電音叉型共振子は、圧電基板と、圧電基板の
端縁に形成される段差部と、段差部に形成される音叉腕
部とを備えている。A piezoelectric tuning fork type resonator according to the present invention comprises a piezoelectric substrate, a step portion formed on the edge of the piezoelectric substrate, and a tuning fork arm portion formed on the step portion. It has and.
【００１８】本発明に従う圧電音叉型共振子は、チップ
タイプの圧電音叉型共振子であってもよいし、樹脂被覆
したリード線タイプの圧電音叉型共振子であってもよ
い。チップタイプの圧電音叉型共振子の場合には、圧電
基板の側方に配置させるダミー基板と、圧電基板及びダ
ミー基板の上下に貼り合わされる一対の封止基板とをさ
らに備えてもよい。The piezoelectric tuning fork resonator according to the present invention may be a chip type piezoelectric tuning fork resonator or a resin-coated lead wire type piezoelectric tuning fork resonator. The chip-type piezoelectric tuning-fork resonator may further include a dummy substrate arranged laterally of the piezoelectric substrate and a pair of sealing substrates bonded to the piezoelectric substrate and the dummy substrate above and below.
【００１９】本発明の圧電音叉型共振子は、圧電基板の
端縁に形成された段差部に音叉腕部が形成されている。
このため、段差部の両側の部分がダミー基板と接した状
態においても、音叉腕部とダミー基板との間には確実に
隙間が形成され、音叉腕部の振動が妨げられることはな
い。In the piezoelectric tuning fork type resonator of the present invention, the tuning fork arm is formed on the stepped portion formed on the edge of the piezoelectric substrate.
Therefore, even when both sides of the step portion are in contact with the dummy substrate, a gap is reliably formed between the tuning fork arm portion and the dummy substrate, and vibration of the tuning fork arm portion is not hindered.
【００２０】また、段差部の段差の距離を一定にし、段
差部の両側がダミー基板と接するように組み立てること
により、ダミー基板と音叉腕部との隙間を常に一定の距
離にすることができる。このため、製品間のばらつきを
少なくすることができる。Further, by assembling the step portions so that the distance between the step portions is constant and both sides of the step portions are in contact with the dummy substrate, the gap between the dummy substrate and the tuning fork arm portion can be always kept constant. Therefore, variations between products can be reduced.
【００２１】さらに、ダミー基板と圧電基板とを突き合
わせて積層体を組み立てることができ、製造工程が従来
よりも容易になる。また、ダミー基板と圧電基板との間
の隙間が狭くなり、接着剤による隙間の封止がより確実
なものとなる。従って、隙間が従来よりも狭くなり、気
密性を向上させることができる。Further, the dummy substrate and the piezoelectric substrate can be butted against each other to assemble the laminated body, and the manufacturing process becomes easier than ever before. Moreover, the gap between the dummy substrate and the piezoelectric substrate becomes narrower, and the gap is more reliably sealed with the adhesive. Therefore, the gap becomes narrower than the conventional one, and the airtightness can be improved.
【００２２】本発明に従うチップタイプの圧電音叉型共
振子においては、ダミー基板と圧電基板の段差部の両側
の端縁とを接着剤層を介して接着させ、これによってダ
ミー基板と圧電基板とを一体化してもよい。ダミー基板
と圧電基板とを接着剤層によって一体化することによ
り、チップ部品を組み立てる際、圧電基板とダミー基板
とを１つのものとして取り扱うことができ、作業性が改
善され、生産性を向上することができる。In the chip type piezoelectric tuning fork resonator according to the present invention, the dummy substrate and the edges on both sides of the step portion of the piezoelectric substrate are adhered via the adhesive layer, whereby the dummy substrate and the piezoelectric substrate are bonded. You may integrate. By integrating the dummy substrate and the piezoelectric substrate with the adhesive layer, it is possible to handle the piezoelectric substrate and the dummy substrate as one when assembling the chip component, which improves workability and improves productivity. be able to.
【００２３】本発明に従うリード線タイプの圧電音叉型
共振子においては、圧電基板を被覆する樹脂被覆部を形
成する際、音叉腕部には樹脂が被覆されないように音叉
腕部にワックス等の加熱によって揮発する成分を塗布し
ておく。このようなワックスは、樹脂被覆部を硬化させ
る際の熱によって揮発し、樹脂被覆部の音叉腕部の回り
には空洞部が形成される。このような空洞部の存在によ
り、音叉腕部の振動が妨害されることはない。In the lead wire type piezoelectric tuning fork type resonator according to the present invention, when the resin coating portion for coating the piezoelectric substrate is formed, the tuning fork arm portion is heated with wax or the like so that the resin is not coated. Apply the components that volatilize. Such wax is volatilized by heat when the resin coating portion is cured, and a cavity is formed around the tuning fork arm portion of the resin coating portion. The presence of such a cavity does not disturb the vibration of the tuning fork arm.
【００２４】本発明に従うリード線タイプの圧電音叉型
共振子では、このようなワックス塗布の際、音叉腕部が
段差部に形成されているため、ワックスが段差腕部によ
って垂れることなく、良好な状態で保持される。また、
この際圧電ダミー基板を用いてもよい。このようなダミ
ー基板は、例えば、圧電基板の段差部の両側の端縁と接
着剤層を介して接着させ、これによってダミー基板と圧
電基板とを一体化させておいてもよい。In the lead wire type piezoelectric tuning fork type resonator according to the present invention, since the tuning fork arm portion is formed in the step portion at the time of applying the wax as described above, the wax is not drooped by the step arm portion and is excellent. Held in a state. Also,
At this time, a piezoelectric dummy substrate may be used. Such a dummy substrate may be bonded to, for example, the edges on both sides of the step portion of the piezoelectric substrate via the adhesive layer, whereby the dummy substrate and the piezoelectric substrate may be integrated.
【００２５】本発明に従う圧電音叉型共振子において
は、段差部に複数の音叉腕部が形成されていてもよい。
本発明の第１の局面に従う製造方法は、複数の圧電基板
を端縁を揃えて重ね合わせるステップと、重ね合わせた
圧電基板の端縁を切削して切削面を形成するステップ
と、この切削面を基準面として、音叉溝の深さを基準面
からの距離で設定して音叉溝を形成するステップとを備
えている。In the piezoelectric tuning fork type resonator according to the present invention, a plurality of tuning fork arms may be formed in the step portion.
A manufacturing method according to a first aspect of the present invention includes a step of stacking a plurality of piezoelectric substrates with their edges aligned, a step of cutting the edges of the stacked piezoelectric substrates to form a cutting surface, and the cutting surface. Is set as a reference surface, and the depth of the tuning fork groove is set by the distance from the reference surface to form the tuning fork groove.
【００２６】この製造方法に従えば、重ね合わせた状態
で圧電基板の端縁を切削して切削面を形成している。こ
の切削面は重ね合わせた状態で形成されるものであるの
で、重ね合わされた圧電基板間においてその位置が一致
している。このため、切削面を基準面として音叉溝の深
さをこの基準面からの距離で設定することにより、各圧
電基板における音叉溝の深さを精度よく一致させること
ができ、圧電基板間における音叉溝の深さのばらつきを
極力少なくすることができる。このため、圧電音叉型共
振子の周波数精度を高めることができる。According to this manufacturing method, the edges of the piezoelectric substrates are cut in a superposed state to form a cut surface. Since the cut surfaces are formed in a superposed state, the positions of the superposed piezoelectric substrates are the same. Therefore, by setting the depth of the tuning fork groove with the cutting surface as a reference surface by the distance from the reference surface, the depth of the tuning fork groove in each piezoelectric substrate can be accurately matched, and the tuning fork between the piezoelectric substrates can be adjusted. Variations in groove depth can be minimized. Therefore, the frequency accuracy of the piezoelectric tuning fork type resonator can be improved.
【００２７】本発明の第２の局面に従う製造方法は、複
数の圧電基板にスライスできるような幅を有した圧電材
料ブロックを準備するステップと、圧電材料ブロックの
幅方向に延びる主面に、圧電基板にスライスした際音叉
溝となるような溝を形成するステップと、溝を形成した
圧電材料ブロックを幅方向と垂直な方向にスライスして
圧電基板を形成するステップとを備えている。The manufacturing method according to the second aspect of the present invention comprises the steps of preparing a piezoelectric material block having a width such that it can be sliced into a plurality of piezoelectric substrates, and forming a piezoelectric material on the main surface extending in the width direction of the piezoelectric material block. The method includes the steps of forming a groove that becomes a tuning fork groove when sliced on the substrate, and slicing the grooved piezoelectric material block in a direction perpendicular to the width direction to form a piezoelectric substrate.
【００２８】この製造方法に従えば、音叉溝となる溝は
圧電材料ブロックの幅方向に延びる主面を基準面として
その深さが設定される。従って、圧電材料ブロックをス
ライスして得られる各圧電基板においては、音叉溝の深
さを精度よく一致させることができる。従って、圧電基
板間における音叉溝の深さのばらつきを極力少なくし、
圧電音叉型共振子の周波数精度を高めることができる。According to this manufacturing method, the depth of the groove serving as the tuning fork is set with the main surface extending in the width direction of the piezoelectric material block as the reference surface. Therefore, in each piezoelectric substrate obtained by slicing the piezoelectric material block, the depths of the tuning fork grooves can be accurately matched. Therefore, variations in the depth of the tuning fork groove between the piezoelectric substrates are minimized,
The frequency accuracy of the piezoelectric tuning fork resonator can be improved.
【００２９】この製造方法においては、圧電材料ブロッ
クの幅方向に延びる主面に、段差部を形成し、この段差
部の切削面を基準面として音叉溝となる溝を形成しても
よい。In this manufacturing method, a step portion may be formed on the main surface extending in the width direction of the piezoelectric material block, and a groove serving as a tuning fork groove may be formed using the cutting surface of the step portion as a reference surface.
【００３０】また、この製造方法においては、圧電材料
ブロックの上に接着剤層を介して、ダミー基板ブロック
を積み重ね、圧電材料ブロックをスライスする際に、ダ
ミー基板ブロックも共にスライスしてもよい。Further, in this manufacturing method, the dummy substrate blocks may be sliced together when the dummy substrate blocks are stacked on the piezoelectric material block via the adhesive layer and the piezoelectric material block is sliced.
【００３１】またこの製造方法においては、圧電材料ブ
ロックの状態で分極処理を施してもよい。Further, in this manufacturing method, polarization treatment may be performed in the state of the piezoelectric material block.
【００３２】[0032]
【実施例】図１は、本発明に従う一実施例に示す分解斜
視図である。図１を参照して、圧電基板２のダミー基板
１１と対向する端縁の中央部には、内側に凹んだ段差部
２ｄが形成されている。この段差部２ｄに、音叉溝２ａ
〜２ｃが形成され、これによって一対の音叉腕部３，４
が形成されている。このように段差部２ｄ内に音叉腕部
３，４が形成されることにより、音叉腕部３，４を挟む
圧電基板２の端縁の両側の部分がダミー基板１１側に突
き出て、突出部２ｅ，２ｆを形成している。この突出部
２ｅ，２ｆをダミー基板１１の側面に突き合わせた状態
で、それらの間に接着剤層４１，４２が設けられてい
る。1 is an exploded perspective view showing an embodiment according to the present invention. Referring to FIG. 1, a stepped portion 2d that is recessed inward is formed at the center of the edge of the piezoelectric substrate 2 that faces the dummy substrate 11. The tuning fork groove 2a is formed in the step 2d.
~ 2c are formed, which allows the pair of tuning fork arms 3 and 4 to be formed.
Are formed. By forming the tuning fork arms 3 and 4 in the step portion 2d in this manner, portions on both sides of the edge of the piezoelectric substrate 2 that sandwich the tuning fork arms 3 and 4 project toward the dummy substrate 11 side, and the projecting portion is formed. 2e and 2f are formed. Adhesive layers 41 and 42 are provided between the protruding portions 2e and 2f in a state of being abutted against the side surface of the dummy substrate 11.
【００３３】このようにして一体化された圧電基板２及
びダミー基板１１の上下に、枠材３５，３６及び封止基
板３７，３８が積層され、接着剤によって貼り合わされ
て積層体とされる。他の参照番号については、図２と同
様であるので説明を省略する。The frame members 35 and 36 and the sealing substrates 37 and 38 are laminated on the upper and lower sides of the piezoelectric substrate 2 and the dummy substrate 11 which are integrated in this way, and they are bonded with an adhesive to form a laminated body. The other reference numerals are the same as those in FIG. 2 and therefore will not be described.
【００３４】このようにして得られる積層体は、図３に
示す積層体と同様にして、その端面に端子電極を形成
し、圧電音叉型共振部品とすることができる。本発明に
従う実施例の圧電音叉型共振部品は、ダミー基板と音叉
腕部との間に十分な隙間が形成されているため、音叉腕
部の振動が妨げられることがない。また積層体を組み立
てる際、ダミー基板と圧電基板とを接着剤層で一体化し
て扱うことができるので、作業性がよくなり、生産性を
向上させることができる。また、圧電基板の突出部とダ
ミー基板とを突き合わせた状態で接着剤層によって一体
化されているので、圧電基板とダミー基板との間の隙間
が接着剤層によって確実に封止され、圧電音叉型共振部
品全体としてより高い気密性を得ることができる。The laminated body thus obtained can be made into a piezoelectric tuning fork type resonance component by forming terminal electrodes on the end faces thereof in the same manner as the laminated body shown in FIG. In the piezoelectric tuning-fork type resonance component of the embodiment according to the present invention, since the sufficient gap is formed between the dummy substrate and the tuning-fork arm portion, the vibration of the tuning-fork arm portion is not disturbed. Further, when assembling the laminated body, the dummy substrate and the piezoelectric substrate can be integrally handled by the adhesive layer, so that workability is improved and productivity can be improved. Further, since the protruding portion of the piezoelectric substrate and the dummy substrate are abutted against each other by the adhesive layer, the gap between the piezoelectric substrate and the dummy substrate is reliably sealed by the adhesive layer, and the piezoelectric tuning fork is provided. Higher airtightness can be obtained for the entire mold resonance component.
【００３５】上記の実施例では、圧電基板とダミー基板
との間に予め接着剤層を塗布し接着剤層を形成した後封
止基板等を積層する例を示したが、本発明の圧電音叉型
共振部品は、上述のように、予め圧電基板とダミー基板
の間に接着剤層を設ける構成に限定されるものではな
く、例えば、圧電基板及びダミー基板とを突き合わせた
状態で上下に枠材及び封止基板を積層し接着剤により貼
り合わす方法で製造するタイプのものにも適用されるも
のである。このようなタイプのものでは、接着剤によっ
て貼り合わす際にダミー基板と圧電基板の間の隙間に接
着剤が自然に流れ込むのであるが、本発明に従えばダミ
ー基板と圧電基板とを接するようにして突き合わせるこ
とができるため、隙間がほとんどないかあるいはごくわ
ずかになるため、多量の接着剤がこの隙間に流れ込む必
要がなく、より確実に隙間を接着剤層で封止することが
でき、内部の気密性を高めることができる。In the above embodiment, an example was shown in which an adhesive layer was applied in advance between the piezoelectric substrate and the dummy substrate to form the adhesive layer, and then the sealing substrate and the like were laminated, but the piezoelectric tuning fork of the present invention was used. As described above, the mold resonance component is not limited to the configuration in which the adhesive layer is provided in advance between the piezoelectric substrate and the dummy substrate, and for example, the piezoelectric substrate and the dummy substrate are abutted against each other, and the frame material is vertically arranged. Also, the present invention is applicable to a type in which a sealing substrate is laminated and bonded by an adhesive. In such a type, the adhesive naturally flows into the gap between the dummy substrate and the piezoelectric substrate when they are bonded by the adhesive, but according to the present invention, the dummy substrate and the piezoelectric substrate should be in contact with each other. Since it can be abutted against each other, there is almost no gap or a very small gap, so a large amount of adhesive does not need to flow into this gap, and the gap can be more reliably sealed with an adhesive layer, The airtightness of can be improved.
【００３６】次に、本発明の製造方法の第１の局面に従
う実施例について説明する。図５（ａ）を参照して、複
数の圧電基板５１がその端縁を揃えて、治具に詰められ
重ね合わされている。各圧電基板５１には、音叉溝を形
成する部分に予め共振電極５が形成されており、共振電
極５から引き出し電極６が延びている。重ね合わされた
圧電基板５１の端縁にワックスを塗布し固めることによ
って、各圧電基板５１が固定されている。また、重ね合
わされた圧電基板５１は治具によって機械的に固定して
もよい。Next, examples according to the first aspect of the manufacturing method of the present invention will be described. With reference to FIG. 5A, a plurality of piezoelectric substrates 51 are stacked in a jig with their edges aligned and stacked. On each piezoelectric substrate 51, the resonance electrode 5 is formed in advance in the portion where the tuning fork groove is formed, and the extraction electrode 6 extends from the resonance electrode 5. The piezoelectric substrates 51 are fixed by applying wax to the edges of the piezoelectric substrates 51 that have been overlapped and hardening the wax. Further, the stacked piezoelectric substrates 51 may be mechanically fixed by a jig.
【００３７】次に、図５（ｂ）を参照して、幅Ｈの外周
刃を用いて圧電基板５１の端縁の音叉溝を形成する領域
を切削する。この切削により段差部５１ｄが形成され
る。この段差部５１ｄの形成により、段差部５１ｄの両
側は突き出た形状となり突出部５１ｅ，５１ｆが形成さ
れる。Next, referring to FIG. 5B, an outer peripheral blade having a width H is used to cut the region of the edge of the piezoelectric substrate 51 where the tuning fork groove is formed. By this cutting, the step portion 51d is formed. By forming the step portion 51d, both sides of the step portion 51d have a protruding shape, and the protruding portions 51e and 51f are formed.
【００３８】次に、図５（ｃ）を参照して、この段差部
５１ｄに音叉溝５１ａ〜５１ｃを形成し、一対の音叉腕
部を形成する。中央の音叉溝５１ａは、その先端が共振
電極５に達するよう形成される。この音叉溝５１ａの深
さにより、圧電音叉型共振子の振動部の周波数が決定さ
れる。この音叉溝の深さは、段差部５１ｄから音叉溝５
１ａの先端までの距離である。段差部５１ｄの切削面及
び音叉溝５１ａの先端は、いずれも圧電基板５１を重ね
合わせて治具に固定した後に形成されるものであるた
め、各圧電基板において音叉溝の深さのばらつきがほと
んどなくなる。Next, referring to FIG. 5C, tuning fork grooves 51a to 51c are formed in the step portion 51d to form a pair of tuning fork arm portions. The central tuning fork groove 51 a is formed so that its tip reaches the resonance electrode 5. The frequency of the vibrating portion of the piezoelectric tuning fork type resonator is determined by the depth of the tuning fork groove 51a. The depth of the tuning fork groove is from the step portion 51d to the tuning fork groove 5
It is the distance to the tip of 1a. Since the cut surface of the step portion 51d and the tip of the tuning fork groove 51a are both formed after the piezoelectric substrates 51 are superposed and fixed to the jig, there is almost no variation in the depth of the tuning fork groove in each piezoelectric substrate. Disappear.
【００３９】従って、このようにして形成された音叉溝
を有する圧電基板を用いれば、所望の周波数を有する圧
電音叉型共振子を得ることができ、圧電音叉型共振子の
周波数の精度を著しく高めることができる。Therefore, if the piezoelectric substrate having the tuning fork groove formed in this way is used, a piezoelectric tuning fork type resonator having a desired frequency can be obtained, and the accuracy of the frequency of the piezoelectric tuning fork type resonator is significantly improved. be able to.
【００４０】この実施例では、音叉溝を形成した圧電基
板の端縁に接着剤を塗布した後、ダミー基板の側面と突
き合わせる。このため、図５（ｄ）に示すように圧電基
板５１の突出部５１ｅ，５１ｆに付着しているワックス
を洗浄した後に、接着剤６１，６２を塗布する。In this embodiment, an adhesive is applied to the edge of the piezoelectric substrate having the tuning fork groove, and then the side face of the dummy substrate is abutted. Therefore, as shown in FIG. 5D, the adhesives 61 and 62 are applied after cleaning the wax adhering to the protrusions 51e and 51f of the piezoelectric substrate 51.
【００４１】次に図６を参照して、側面に接着剤６１，
６２が塗布された圧電基板５１をダミー基板５２の側面
と突き合わせ一体化する。図７を参照して、一体化した
圧電基板５１及び５２の上下に、枠材５３，５４及び封
止基板５５，５６を積層し、接着剤を用いて貼り合わせ
る。なお、図７において、６０〜６３は圧電基板５１と
ダミー基板５２を貼り合わせるための接着剤層を示して
いる。図８は、このようにして得られた積層体５０を示
している。図８に示す破線のようにして積層体５０をカ
ットすることにより、三つの圧電音叉型共振部品となる
積層体を得ることができる。Next, referring to FIG. 6, adhesive 61,
The piezoelectric substrate 51 coated with 62 is abutted and integrated with the side surface of the dummy substrate 52. Referring to FIG. 7, frame members 53 and 54 and sealing substrates 55 and 56 are laminated on the upper and lower sides of the integrated piezoelectric substrates 51 and 52, and they are bonded together by using an adhesive. In FIG. 7, reference numerals 60 to 63 denote adhesive layers for bonding the piezoelectric substrate 51 and the dummy substrate 52. FIG. 8 shows the laminated body 50 thus obtained. By cutting the laminated body 50 along the broken line shown in FIG. 8, a laminated body which becomes three piezoelectric tuning fork type resonance components can be obtained.
【００４２】図５に示す実施例では、圧電基板の端縁を
切削して切削面を形成した後に、音叉溝を形成している
が、音叉溝の形成と圧電基板の端縁の切削とは逆の順序
で行われてもよい。すなわち、重ね合わせた状態の圧電
基板の端縁にまず音叉溝を形成し、その後に圧電基板の
端縁を切削して切削面を形成させてもよい。このように
工程を逆にしても、音叉溝の深さは切削面である基準面
と音叉溝の先端との距離で設定されるため、圧電基板間
における音叉溝の深さのばらつきを少なくすることがで
きる。In the embodiment shown in FIG. 5, the tuning fork groove is formed after the edge of the piezoelectric substrate is cut to form the cutting surface. However, the tuning fork groove is formed and the edge of the piezoelectric substrate is cut. The order may be reversed. That is, the tuning fork groove may be first formed at the edge of the piezoelectric substrates in the superposed state, and then the edge of the piezoelectric substrate may be cut to form a cut surface. Even if the steps are reversed in this way, the depth of the tuning fork groove is set by the distance between the reference surface, which is the cutting surface, and the tip of the tuning fork groove, so the variation in the depth of the tuning fork groove between piezoelectric substrates is reduced. be able to.
【００４３】図１１に示す実施例の圧電音叉型共振部品
を、２００個作製し、音叉の周波数精度を測定したとこ
ろ、±０．５％であった。比較として、従来の方法で製
造した圧電音叉型共振部品について周波数精度を測定し
たところ、±３％であった。このことからも明らかなよ
うに、本発明に従うことにより、音叉の周波数精度を著
しく高めることができる。When 200 piezoelectric tuning fork type resonance components of the embodiment shown in FIG. 11 were produced and the frequency accuracy of the tuning fork was measured, it was ± 0.5%. For comparison, the frequency accuracy of the piezoelectric tuning fork type resonance component manufactured by the conventional method was measured and found to be ± 3%. As is apparent from this, according to the present invention, the frequency accuracy of the tuning fork can be significantly improved.
【００４４】上記の実施例では、圧電基板とダミー基板
とを接着剤層を介して一体化した後、その上下に枠材及
び封止基板を積層する構造の圧電音叉型共振部品につい
て説明したが、本発明は、圧電基板とダミー基板とを予
め接着剤層によって一体化する構成に限定されるもので
はない。例えば、図９に示すようにマザーの圧電基板５
１とマザーのダミー基板５２とを突き合わせておき、こ
の上下に図１に示すのと同様にして枠材及び封止基板を
接着剤によって貼り合わせて積層してもよい。このよう
な場合は、貼り合わせに用いる接着剤によって圧電基板
とダミー基板との間の間隙が封止される。In the above embodiment, the piezoelectric tuning fork type resonance component having a structure in which the piezoelectric substrate and the dummy substrate are integrated via the adhesive layer and then the frame member and the sealing substrate are laminated on the upper and lower sides thereof has been described. However, the present invention is not limited to the configuration in which the piezoelectric substrate and the dummy substrate are previously integrated by the adhesive layer. For example, as shown in FIG. 9, a mother piezoelectric substrate 5
1 and the mother dummy substrate 52 may be abutted against each other, and the frame material and the sealing substrate may be laminated on and below the dummy substrate 52 with an adhesive in the same manner as shown in FIG. In such a case, the gap between the piezoelectric substrate and the dummy substrate is sealed by the adhesive used for bonding.
【００４５】また、以上の実施例では、圧電基板の端縁
の切削によって形成される段差部に一つの共振部が形成
される例について説明したが、本発明はこのような構成
に限定されるものではなく、一つの段差部に複数の共振
部が形成されてもよい。図１０は、このような実施例を
示しており、マザーの圧電基板５１の段差部５１ｄに
は、３組の音叉腕部が形成されている。この実施例も上
記実施例と同様に、枠材及び封止基板を接着剤によって
貼り合わせ積層した後、カッティングし１個の共振部品
とすることができる。Further, in the above embodiments, an example in which one resonance portion is formed in the step portion formed by cutting the edge of the piezoelectric substrate has been described, but the present invention is limited to such a configuration. Instead of one, a plurality of resonance parts may be formed in one step part. FIG. 10 shows such an embodiment, and three sets of tuning fork arms are formed on the step portion 51d of the mother piezoelectric substrate 51. In this embodiment, like the above-mentioned embodiment, the frame material and the sealing substrate can be bonded and laminated with an adhesive and then cut to form one resonance component.
【００４６】また、図１１に示すように、圧電基板５１
の段差部５１ｄに、２組の音叉腕部を形成してもよい。
このように、１つの圧電基板内に２つの音叉腕部を形成
することにより、例えば、この圧電音叉型共振子をフィ
ルタとして用いることが可能となる。Further, as shown in FIG. 11, the piezoelectric substrate 51
Two sets of tuning fork arms may be formed on the step 51d.
By thus forming the two tuning fork arm portions in one piezoelectric substrate, for example, this piezoelectric tuning fork resonator can be used as a filter.
【００４７】以上の実施例では、圧電基板の端縁の一部
を切削することにより、段差部が形成されているが、本
発明の製造方法の第１の局面においては、このような段
差部の形成に限定されるものではない。すなわち、圧電
基板の端縁全体を切削し、この切削面を基準面として音
叉溝の深さを設定してもよい。In the above embodiments, the step portion is formed by cutting a part of the edge of the piezoelectric substrate, but in the first aspect of the manufacturing method of the present invention, such step portion is formed. It is not limited to the formation of That is, the entire edge of the piezoelectric substrate may be cut, and the cutting surface may be used as a reference surface to set the depth of the tuning fork groove.
【００４８】図１２（ａ）及び（ｂ）は、本発明に従う
リード線タイプの圧電音叉型共振子を示す正面図であ
る。図１２（ａ）を参照して、圧電基板６４の端縁には
段差部６５ｄが形成されており、この段差部６５ｄ内に
３つの音叉溝６５ａ，６５ｂ，６５ｃが形成されること
により音叉腕部が形成されている。また、圧電基板６４
には、図示しない共振電極に接続されたリード線６７，
６８が取り付けられている。このような圧電音叉型共振
子は、樹脂中にディッピングすることにより樹脂被覆部
６６を形成し、圧電基板６４を被覆する。この際、音叉
腕部に樹脂が埋め込まれないように、通常音叉腕部に予
め空洞形成用のワックスを塗布して覆い、その後樹脂中
にディッピングして樹脂を被覆し、被覆した熱硬化性樹
脂を加熱して硬化させている。図１２（ａ）では、この
ようなワックスの塗布により、音叉腕部の回りに空洞部
６６ａが形成されている。このような空洞部の形成によ
り、音叉腕部が樹脂によって拘束されることなく振動す
ることができる。本発明では、このようなワックスの塗
布の際、段差部６５ｄが形成されているため、塗布され
たワックスを良好な状態で保持することができる。この
ため、音叉腕部の回りに確実にワックスによる空洞部を
形成させることができる。FIGS. 12A and 12B are front views showing a lead wire type piezoelectric tuning fork type resonator according to the present invention. Referring to FIG. 12A, a step portion 65d is formed at the edge of the piezoelectric substrate 64, and three tuning fork grooves 65a, 65b, 65c are formed in the step portion 65d, whereby the tuning fork arm is formed. Parts are formed. In addition, the piezoelectric substrate 64
Is a lead wire 67 connected to a resonance electrode (not shown).
68 is attached. In such a piezoelectric tuning fork type resonator, a resin coating portion 66 is formed by dipping in a resin to cover the piezoelectric substrate 64. At this time, in order to prevent the resin from being embedded in the tuning fork arm, the tuning fork arm is usually coated with a cavity-forming wax in advance and then covered with a resin by dipping into the resin. Is heated and cured. In FIG. 12A, such a wax application forms a cavity 66a around the tuning fork arm. By forming such a hollow portion, the tuning fork arm portion can vibrate without being restricted by the resin. In the present invention, since the step portion 65d is formed at the time of applying such a wax, the applied wax can be held in a good state. Therefore, it is possible to reliably form the hollow portion made of wax around the tuning fork arm portion.
【００４９】また、図１２（ｂ）に示すように、圧電基
板６４の上に接着剤層６９ａを介してダミー基板６９を
設ければ、さらにワックスの保持状態が良好になる。次
に、本発明の第２の局面の製造方法に従う実施例につい
て説明する。Further, as shown in FIG. 12B, if the dummy substrate 69 is provided on the piezoelectric substrate 64 via the adhesive layer 69a, the wax holding state is further improved. Next, examples according to the manufacturing method of the second aspect of the present invention will be described.
【００５０】図１３（ａ）を参照して、ブロック７０
は、図面に示す方向に分極処理がなされている。図１３
（ｂ）を参照して、ブロック７０の主面に段差部７１ｄ
を形成する。次にこの段差部７１ｄに溝７１ａ，７１
ｂ，７１ｃを形成する。これらの溝７１ａ，７１ｂ，７
１ｃは、図１３（ｃ）に示すように、圧電材料ブロック
７０をスライスした際に、音叉溝となるような溝であ
る。Referring to FIG. 13A, block 70
Has been polarized in the direction shown in the drawing. FIG.
Referring to (b), the step portion 71d is formed on the main surface of the block 70.
To form. Next, in the step 71d, the grooves 71a, 71
b, 71c are formed. These grooves 71a, 71b, 7
As shown in FIG. 13C, 1c is a groove that becomes a tuning fork groove when the piezoelectric material block 70 is sliced.
【００５１】図１３（ｃ）を参照して、圧電材料ブロッ
ク７０の段差部７１ｄの両側の突出部の上に接着剤を塗
布して接着剤層７１を形成し、この上にダミー基板ブロ
ック７２を積み重ねる。次に、点線で示すように、圧電
材料ブロック７０をダミー基板ブロック７２と共にスラ
イスし、ダミー基板が接着剤層を介して設けられた圧電
基板のバーを形成する。With reference to FIG. 13C, an adhesive is applied to the protrusions on both sides of the step 71d of the piezoelectric material block 70 to form an adhesive layer 71, on which the dummy substrate block 72 is formed. Stack up. Next, as indicated by the dotted line, the piezoelectric material block 70 is sliced together with the dummy substrate block 72 to form a bar of the piezoelectric substrate provided with the dummy substrate via the adhesive layer.
【００５２】図１４は、このようにして得られた圧電基
板のバーに電極を形成した状態を示す斜視図である。音
叉溝７１ａの最奥には共振電極７３が形成されており、
共振電極７３には引出し電極７４が電気的に接続されて
いる。FIG. 14 is a perspective view showing a state where electrodes are formed on the bar of the piezoelectric substrate thus obtained. A resonance electrode 73 is formed at the innermost part of the tuning fork groove 71a,
The extraction electrode 74 is electrically connected to the resonance electrode 73.
【００５３】図１５〜図１７は、本発明の製造方法の第
２の局面の他の実施態様を示す斜視図である。図１５を
参照して、圧電材料ブロック８０には、段差部を形成せ
ずに、主面に直接音叉溝となる溝８１ａ，８１ｂ，８１
ｃが形成されている。このように溝を形成した後、図１
６に示すように、溝以外の領域に接着剤を塗布して接着
剤層８１を形成し、この接着剤層８１の上にダミー基板
ブロック８２を載せる。接着剤層８１の厚みによってダ
ミー基板ブロックに対し音叉腕部が接触しないようにす
ることができる。15 to 17 are perspective views showing another embodiment of the second aspect of the manufacturing method of the present invention. Referring to FIG. 15, in piezoelectric material block 80, grooves 81a, 81b, 81, which directly serve as tuning fork grooves, are formed on the main surface without forming a step portion.
c is formed. After forming the groove in this way, FIG.
As shown in FIG. 6, an adhesive is applied to a region other than the groove to form an adhesive layer 81, and the dummy substrate block 82 is placed on the adhesive layer 81. The thickness of the adhesive layer 81 can prevent the tuning fork arm portion from coming into contact with the dummy substrate block.
【００５４】図１７を参照して、この実施例では、図１
５に示す圧電材料ブロック８０の上に、段差部８２ａが
形成されたダミー基板ブロック８２を積み重ねている。
接着剤層８１の厚みが薄くなりダミー基板ブロック８２
が音叉腕部と接触する可能性がある場合には、このよう
にダミー基板ブロック８２側に段差部８２ａを形成して
もよい。Referring to FIG. 17, in this embodiment, as shown in FIG.
A dummy substrate block 82 having a stepped portion 82a is stacked on the piezoelectric material block 80 shown in FIG.
The thickness of the adhesive layer 81 becomes thin and the dummy substrate block 82
When there is a possibility that the contact with the tuning fork arm portion, the stepped portion 82a may be formed on the dummy substrate block 82 side in this way.
【００５５】以上のように、本発明では、圧電材料ブロ
ックに必ずしも段差部を形成する必要はなく、例えば圧
電材料ブロックの主面にラッピング等により精度のよい
面を形成することにより、この面を基準面として各圧電
基板においてばらつきのない深さの音叉溝を形成するこ
とができる。As described above, according to the present invention, it is not always necessary to form the step portion on the piezoelectric material block, and for example, by forming a highly accurate surface on the main surface of the piezoelectric material block by lapping or the like, this surface can be formed. A tuning fork groove having a uniform depth can be formed on each piezoelectric substrate as a reference surface.
【図１】本発明に従う一実施例の圧電音叉型共振子を示
す分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric tuning fork type resonator according to an embodiment of the present invention.
【図２】関連技術における音叉型共振子の積層体を示す
分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a laminated body of tuning fork type resonators in a related technique.
【図３】図２と同様の関連技術における圧電音叉型共振
子の積層体を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a laminated body of piezoelectric tuning fork type resonators in a related technique similar to that of FIG.
【図４】他の関連技術における圧電音叉型共振子の積層
体を示す分解斜視図。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a laminated body of piezoelectric tuning fork type resonators in another related technique.
【図５】本発明の第１の局面の製造方法に従う実施例の
製造工程を示す図であり、（ａ）は段差部を形成する前
の状態を示す斜視図、（ｂ）は段差部を形成した状態を
示す斜視図、（ｃ）は段差部に音叉溝を形成した状態を
示す斜視図、（ｄ）は段差部の両側に接着剤を塗布した
状態を示す斜視図。5A and 5B are views showing a manufacturing process of an embodiment according to the manufacturing method of the first aspect of the present invention, FIG. 5A is a perspective view showing a state before forming the step portion, and FIG. The perspective view showing the formed state, (c) the perspective view showing the state in which the tuning fork groove is formed in the step portion, (d) the perspective view showing the state in which the adhesive is applied to both sides of the step portion.
【図６】図５に示す工程で得られたマザーの圧電基板と
マザーのダミー基板とを突き合わせた状態を示す斜視
図。6 is a perspective view showing a state in which a mother piezoelectric substrate and a mother dummy substrate obtained in the process shown in FIG. 5 are butted against each other.
【図７】図６に示す接着剤で一体化させたマザーの圧電
基板及びマザーのダミー基板の上下に枠材及び封止基板
を積層する状態を示す斜視図。7 is a perspective view showing a state in which a frame member and a sealing substrate are stacked above and below a mother piezoelectric substrate and a mother dummy substrate integrated with the adhesive shown in FIG.
【図８】各マザーを積層した積層体をカッティングする
工程を説明するための斜視図。FIG. 8 is a perspective view for explaining a step of cutting a laminated body in which each mother is laminated.
【図９】接着剤で一体化させずに、マザーの圧電基板と
マザーのダミー基板を突き合わせた状態を示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a state where a mother piezoelectric substrate and a mother dummy substrate are abutted on each other without being integrated with an adhesive.
【図１０】１つの段差部に３つの音叉溝部を形成した実
施例を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing an embodiment in which three tuning fork groove portions are formed in one step portion.
【図１１】１つの段差部に２つの音叉溝部を形成した実
施例を示す正面図。FIG. 11 is a front view showing an embodiment in which two tuning fork groove portions are formed in one step portion.
【図１２】本発明に従うリード線タイプの圧電音叉型共
振子の一例（ａ）及び他の例（ｂ）を示す正面図。FIG. 12 is a front view showing an example (a) and another example (b) of a lead wire type piezoelectric tuning fork resonator according to the present invention.
【図１３】図１３は、本発明の第２の局面の製造方法に
従う実施例の工程を示す斜視図であり、（ａ）は圧電材
料ブロックに段差部を形成する前の状態を示す斜視図、
（ｂ）は段差部を形成し、段差部に音叉溝部を形成した
状態を示す斜視図、（ｃ）は圧電材料ブロックの上にダ
ミー基板ブロックを接着剤層を介して積み重ねた状態を
示す斜視図。FIG. 13 is a perspective view showing a process of an embodiment according to the manufacturing method of the second aspect of the present invention, and FIG. 13 (a) is a perspective view showing a state before forming a step portion on the piezoelectric material block. ,
(B) is a perspective view showing a state in which a step is formed and a tuning fork groove is formed in the step, and (c) is a perspective view showing a state in which dummy substrate blocks are stacked on a piezoelectric material block via an adhesive layer. Fig.
【図１４】図１３（ｃ）に示すように圧電材料ブロック
及びダミー基板ブロックをスライスして得られた圧電基
板及びダミー基板に電極を形成した状態を示す斜視図。FIG. 14 is a perspective view showing a state where electrodes are formed on the piezoelectric substrate and the dummy substrate obtained by slicing the piezoelectric material block and the dummy substrate block as shown in FIG.
【図１５】本発明の第２の局面に従う他の実施例の工程
を説明する図であり、圧電材料ブロックに段差部を形成
せずに音叉溝部を形成した状態を示す斜視図。FIG. 15 is a diagram illustrating a process of another embodiment according to the second aspect of the present invention, and a perspective view showing a state in which a tuning fork groove portion is formed without forming a step portion in the piezoelectric material block.
【図１６】図１５に示す圧電材料ブロックの上に接着剤
層を介してダミー基板ブロックを積み重ねた状態を示す
斜視図。16 is a perspective view showing a state where dummy substrate blocks are stacked on the piezoelectric material block shown in FIG. 15 with an adhesive layer interposed therebetween.
【図１７】図１５に示す圧電材料ブロックの上に、段差
部が形成されたダミー基板を積み重ねた状態を示す斜視
図。FIG. 17 is a perspective view showing a state in which dummy substrates having step portions are stacked on the piezoelectric material block shown in FIG.
１…圧電音叉型共振子 ２…圧電基板 ２ａ〜２ｃ…音叉溝 ２ｄ…段差部 ２ｅ，２ｆ…突出部 ３，４…音叉腕部 １１…ダミー基板 ３５，３６…枠材 ３７，３８…封止基板 ４１，４２…接着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric tuning fork type resonator 2 ... Piezoelectric substrates 2a to 2c ... Tuning fork groove 2d ... Step portions 2e, 2f ... Projection portion 3, 4 ... Tuning fork arm portion 11 ... Dummy substrate 35, 36 ... Frame material 37, 38 ... Sealing Substrate 41, 42 ... Adhesive layer
Claims (15)
型共振子。1. A piezoelectric tuning-fork type resonator comprising a piezoelectric substrate, a step portion formed on an edge of the piezoelectric substrate, and a tuning fork arm portion formed on the step portion.
基板と、 前記圧電基板及びダミー基板の上下に貼り合わされる一
対の封止基板とをさらに備える、請求項１に記載の圧電
音叉型共振子。2. The piezoelectric tuning fork mold according to claim 1, further comprising a dummy substrate arranged laterally of the piezoelectric substrate, and a pair of sealing substrates bonded to the upper and lower sides of the piezoelectric substrate and the dummy substrate. Resonator.
部の両側の端縁と接して配置されている、請求項２に記
載の圧電音叉型共振子。3. The piezoelectric tuning fork resonator according to claim 2, wherein the dummy substrate is arranged in contact with both side edges of the step portion of the piezoelectric substrate.
部の両側の端縁と接着剤層を介して接し、これによって
ダミー基板と圧電基板とが一体化している、請求項２に
記載の圧電音叉型共振子。4. The dummy substrate is in contact with both side edges of the step portion of the piezoelectric substrate via adhesive layers, whereby the dummy substrate and the piezoelectric substrate are integrated. Piezoelectric tuning fork type resonator.
叉腕部の回りには空洞部が形成された樹脂封止部をさら
に備える、請求項１に記載の圧電音叉型共振子。5. The piezoelectric tuning-fork resonator according to claim 1, further comprising a resin sealing portion that covers the entire piezoelectric substrate and has a hollow portion formed around the tuning fork arm portion.
両側の端縁と接着剤層を介して接し、これによってダミ
ー基板と圧電基板とが一体化している、請求項５に記載
の圧電音叉型共振子。6. The piezoelectric element according to claim 5, wherein the dummy substrate is in contact with both side edges of the step portion of the piezoelectric substrate via the adhesive layer, whereby the dummy substrate and the piezoelectric substrate are integrated. Tuning fork type resonator.
ている、請求項１に記載の圧電音叉型共振子。7. The piezoelectric tuning fork type resonator according to claim 1, wherein a plurality of tuning fork arm portions are formed in the step portion.
共振子を製造する方法であって、 複数の前記圧電基板を端縁を揃えて重ね合わせるステッ
プと、 重ね合わせた前記圧電基板の端縁を切削して、切削面を
形成するステップと、 前記切削面を基準面として、前記音叉溝の深さを基準面
からの距離で設定して、音叉溝を形成するステップとを
備える、圧電音叉型共振子の製造方法。8. A method of manufacturing a piezoelectric tuning fork type resonator by forming a tuning fork groove on a piezoelectric substrate, the method comprising: stacking a plurality of the piezoelectric substrates with their edges aligned, and stacking the stacked piezoelectric substrates. Cutting the edge to form a cutting surface, and using the cutting surface as a reference surface, the depth of the tuning fork groove is set by a distance from the reference surface, and a step of forming a tuning fork groove, Piezoelectric tuning fork resonator manufacturing method.
差部が形成される、請求項８に記載の製造方法。9. The manufacturing method according to claim 8, wherein a step is formed on an edge of the piezoelectric substrate by the cutting.
差部に複数の音叉溝を形成するステップを備える、請求
項９に記載の製造方法。10. The manufacturing method according to claim 9, wherein the step of forming the step portion includes the step of forming a plurality of tuning fork grooves in the step portion.
両側の端縁上に接着剤を塗布するステップをさらに備え
る、請求項９に記載の製造方法。11. The manufacturing method according to claim 9, further comprising the step of applying an adhesive on the edges on both sides of the stepped portion of the stacked piezoelectric substrates.
用いて圧電音叉型共振子を製造する方法であって、 複数の前記圧電基板にスライスできるような幅を有した
圧電材料ブロックを準備するステップと、 前記圧電材料ブロックの幅方向に延びる主面に、前記圧
電基板にスライスした際前記音叉溝となるような溝を形
成するステップと、 前記溝を形成した圧電材料ブロックを幅方向と垂直な方
向にスライスして前記圧電基板を形成するステップとを
備える、圧電音叉型共振子の製造方法。12. A method of manufacturing a piezoelectric tuning fork type resonator using a piezoelectric substrate having a tuning fork groove formed on an edge thereof, comprising a piezoelectric material block having a width capable of being sliced into a plurality of the piezoelectric substrates. A step of preparing, a step of forming a groove on the main surface extending in the width direction of the piezoelectric material block so as to be the tuning fork groove when sliced into the piezoelectric substrate, and a piezoelectric material block having the groove formed in the width direction And a step of forming the piezoelectric substrate by slicing in a direction perpendicular to the piezoelectric tuning fork resonator.
る主面に、段差部を形成するステップをさらに備え、前
記溝が前記段差部に形成される、請求項１２に記載の製
造方法。13. The manufacturing method according to claim 12, further comprising a step of forming a step on a main surface extending in the width direction of the piezoelectric material block, wherein the groove is formed on the step.
上に接着剤層を介して、ダミー基板ブロックを積み重ね
るステップをさらに備え、前記圧電材料ブロックをスラ
イスするステップが、圧電材料ブロック上に積み重ねら
れたダミー基板ブロックを圧電材料ブロックと共にスラ
イスするステップを備える、請求項１１に記載の製造方
法。14. The method further comprises stacking a dummy substrate block on the grooved piezoelectric material block via an adhesive layer, and the step of slicing the piezoelectric material block is stacked on the piezoelectric material block. 12. The method of claim 11, comprising slicing the dummy substrate block with a piezoelectric material block.
ステップをさらに備える、請求項１２に記載の製造方
法。15. The manufacturing method according to claim 12, further comprising the step of polarizing the piezoelectric material block.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563293A JPH0669748A (en) | 1992-06-19 | 1993-05-18 | Piezoelectric tuning fork type resonator and its manufacture |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-161468 | 1992-06-19 | ||
| JP16146992 | 1992-06-19 | ||
| JP4-161469 | 1992-06-19 | ||
| JP16146892 | 1992-06-19 | ||
| JP11563293A JPH0669748A (en) | 1992-06-19 | 1993-05-18 | Piezoelectric tuning fork type resonator and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669748A true JPH0669748A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=27312997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11563293A Pending JPH0669748A (en) | 1992-06-19 | 1993-05-18 | Piezoelectric tuning fork type resonator and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669748A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008093680A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-08-07 | Kyocera Corporation | Acceleration sensor |
| CN113394336A (en) * | 2021-05-17 | 2021-09-14 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | Gradient piezoelectric composite material, method for producing same, and piezoelectric transducer |
-
1993
- 1993-05-18 JP JP11563293A patent/JPH0669748A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008093680A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-08-07 | Kyocera Corporation | Acceleration sensor |
| JPWO2008093680A1 (en) * | 2007-01-29 | 2010-05-20 | 京セラ株式会社 | Acceleration sensor |
| US8256292B2 (en) | 2007-01-29 | 2012-09-04 | Kyocera Corporation | Acceleration sensor with surface protection |
| CN113394336A (en) * | 2021-05-17 | 2021-09-14 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | Gradient piezoelectric composite material, method for producing same, and piezoelectric transducer |
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