JPH0669115A - Spin coating method - Google Patents
Spin coating methodInfo
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- JPH0669115A JPH0669115A JP28598591A JP28598591A JPH0669115A JP H0669115 A JPH0669115 A JP H0669115A JP 28598591 A JP28598591 A JP 28598591A JP 28598591 A JP28598591 A JP 28598591A JP H0669115 A JPH0669115 A JP H0669115A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】液晶表示素子(LCD)を用いた
液晶パネルは、通常矩形のものが用いられている。本発
明は、液晶パネル等のような矩形のパネルを製造する際
に有効なスピンコート方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION A rectangular liquid crystal panel using a liquid crystal display element (LCD) is usually used. The present invention relates to a spin coating method effective in manufacturing a rectangular panel such as a liquid crystal panel.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶パネルは、2枚のガラス基板の間に
液晶を封入すると共に、ガラス基板の内面には各画素に
対応した透明電極を有し、またバスラインやスイッチン
グ用の薄膜トランジスタ等が形成されているため、成膜
とパターニングを繰り返すことで作製される。したがっ
て、液晶パネルを作製するには、フォトレジストをスピ
ンコートして、レジストパターンを形成し、これをマス
クにして現像を行なう、というパターニング工程が数回
繰り返される。2. Description of the Related Art A liquid crystal panel encloses liquid crystal between two glass substrates, has a transparent electrode corresponding to each pixel on the inner surface of the glass substrate, and has a bus line and a thin film transistor for switching. Since it is formed, it is manufactured by repeating film formation and patterning. Therefore, in order to manufacture a liquid crystal panel, the patterning process of spin-coating a photoresist to form a resist pattern and performing development using the resist pattern as a mask is repeated several times.
【0003】図5はフォトレジストをスピンコートする
ための従来装置を示す平面図と中心断面図である。1は
矩形の基板(ガラス板)であり、基板保持板2上に載置
されている。基板保持板2の円形開口部は、円筒状の回
転軸3の上端に固定されており、該回転軸3は真空ポン
プに接続され、負圧が発生するようになっている。FIG. 5 is a plan view and a central sectional view showing a conventional apparatus for spin coating a photoresist. Reference numeral 1 denotes a rectangular substrate (glass plate), which is placed on the substrate holding plate 2. The circular opening of the substrate holding plate 2 is fixed to the upper end of a cylindrical rotary shaft 3, and the rotary shaft 3 is connected to a vacuum pump to generate a negative pressure.
【0004】スピンコートに際しては、基板1aを基板保
持板2上に載置した状態で、真空ポンプによって回転軸
3中を排気して基板1aを吸着し、回転軸3を1000rpm程
度以下で回転駆動する。この状態で、基板1aの中心にフ
ォトレジスト液を滴下すると、遠心力でフォトレジスト
が基板1aの全面に拡がり、スピンコートが行われる。In spin coating, with the substrate 1a placed on the substrate holding plate 2, the rotary shaft 3 is evacuated by a vacuum pump to adsorb the substrate 1a, and the rotary shaft 3 is rotationally driven at about 1,000 rpm or less. To do. In this state, when a photoresist solution is dropped on the center of the substrate 1a, the photoresist spreads over the entire surface of the substrate 1a by centrifugal force, and spin coating is performed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】図6はスピンコートさ
れた基板1aの平面図とフォトレジスト膜厚を示す図であ
る。 (b)は (a)図の矩形基板1aのb−b位置の断面にお
けるフォトレジスト膜厚を測定した結果であり、矩形の
基板1aは、四隅の部分4におけるフォトレジスト膜厚が
厚くなっている。FIG. 6 is a plan view of the substrate 1a spin-coated and a diagram showing the photoresist film thickness. (b) is the result of measuring the photoresist film thickness in the cross section of the rectangular substrate 1a at the bb position in (a), and the rectangular substrate 1a shows that the photoresist film thickness at the four corners 4 is thick. There is.
【0006】この例は、140mm 角のガラス基板にポジレ
ジストOFPR800を1μmの厚みで塗布した場合で
ある。四隅の部分4から中心に向かって5cmの所まで厚
くなり、その面積は約3割を占めている。そのため、図
7のようにフォトレジスト膜5の上にマスク6を重ねて
光を照射し、露光を行なう際に、膜厚の薄い中央部分7
は、全膜厚にわたって充分に光が届くが、膜厚の厚い四
隅の部分4は、光が届かないため、現像した際に正確に
パターニングできなくなる恐れがある。なお、1aは基
板、8はAlやITO、Tiなどの金属膜であり、フォトレジ
スト膜5のパターンをマスクにして、パターニングされ
る。In this example, a positive resist OFPR800 having a thickness of 1 μm is applied to a 140 mm square glass substrate. The thickness increases from the four corners 4 toward the center to 5 cm, and the area occupies about 30%. Therefore, as shown in FIG. 7, when the mask 6 is overlaid on the photoresist film 5 to irradiate it with light to perform exposure, the central portion 7 having a small film thickness is used.
The light can reach the entire thickness, but the four corner portions 4 having a large thickness do not reach the light. Therefore, accurate patterning may not be possible during development. 1a is a substrate and 8 is a metal film of Al, ITO, Ti or the like, which is patterned using the pattern of the photoresist film 5 as a mask.
【0007】液晶パネルにおいては、ガラス基板として
矩形のものが用いられており、しかも 300〜400mm 角と
大きいため、前記のような理由で、フォトレジストを均
一の厚さにスピンコートすることが困難である。In the liquid crystal panel, a rectangular glass substrate is used, and since it is as large as 300 to 400 mm square, it is difficult to spin coat the photoresist to a uniform thickness for the above reasons. Is.
【0008】図8は、スピンコータの基板保持板2上に
載置された基板1aの平面図である。基板1aがスピンコー
トのために回転すると、塗布されたフォトレジストが遠
心力で基板1aの四隅の部分4に移動して集中し、しかも
四隅の部分4の周速が速いので、風速Vの風によってフ
ォトレジストが迅速に乾燥して硬化し、図6に示すよう
に四隅の部分4の膜厚が厚くなる。FIG. 8 is a plan view of the substrate 1a placed on the substrate holding plate 2 of the spin coater. When the substrate 1a is rotated for spin coating, the applied photoresist moves to and concentrates on the four corners 4 of the substrate 1a due to centrifugal force, and the peripheral speed of the four corners 4 is high. As a result, the photoresist is quickly dried and hardened, and the film thickness of the four corner portions 4 is increased as shown in FIG.
【0009】この問題を解決する方法として、基板1aと
それを覆うカップが一体で回転する回転カップ方式が知
られている。この方法は、基板1aがカップ内部の空気と
いっしょに回転するので、四隅の部分のみ乾燥が速く、
硬化し易いという問題が解消され、均一性の良い塗布膜
を得ることができる。しかしながら、この方式は、安全
のためにカップの外を固定式のカップで覆う必要もあ
り、設備の大型化と設備費が高くなるなどの問題があ
る。As a method of solving this problem, there is known a rotary cup system in which the substrate 1a and the cup covering it rotate integrally. In this method, since the substrate 1a rotates with the air inside the cup, only the four corners dry quickly,
The problem of easy curing is solved, and a coating film with good uniformity can be obtained. However, in this method, it is necessary to cover the outside of the cup with a fixed cup for safety, and there are problems that the equipment becomes large and the equipment cost becomes high.
【0010】本発明の技術的課題は、このような問題に
着目し、簡易な装置で均一にフォトレジストなどをスピ
ンコート可能とすることにある。A technical problem of the present invention is to pay attention to such a problem, and to make it possible to spin coat a photoresist or the like uniformly with a simple apparatus.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】図1は本発明によるスピ
ンコート方法の基本原理を説明する図である。請求項1
の発明は、図1 (1)のように、円形の基板1bにスピンコ
ートを行ない、スピンコートが完了した後に、 (2)のよ
うに矩形に切断し、矩形の基板1aを使用するものであ
る。FIG. 1 is a diagram for explaining the basic principle of a spin coating method according to the present invention. Claim 1
In the invention of FIG. 1, a circular substrate 1b is spin-coated as shown in FIG. 1 (1), and after the spin-coating is completed, it is cut into a rectangle as shown in (2) and the rectangular substrate 1a is used. is there.
【0012】請求項2の発明は、 (3)のように円形の基
板1の裏面に、予め矩形の溝9を形成しておき、スピン
コートの後に、該溝9の位置で切断するものである。請
求項3の発明は、(4) のように、前記の切断用の溝9の
外側に、該切断用溝9と平行な溝10を1本または複数本
形成しておき、スピンコートの後に、切断用溝9から切
断して矩形の基板1aを残すものである。According to the second aspect of the present invention, as in (3), a rectangular groove 9 is formed in advance on the back surface of the circular substrate 1, and after spin coating, cutting is performed at the position of the groove 9. is there. According to the invention of claim 3, as in (4), one or a plurality of grooves 10 parallel to the cutting groove 9 are formed outside the cutting groove 9, and after spin coating, The rectangular substrate 1a is left by cutting from the cutting groove 9.
【0013】請求項4の発明は、スピンコータ側を改良
したもので、図4のように基板保持板2および該基板保
持板2に載置された矩形の基板1aを基板収納室12中に収
納した状態で回転する回転盤11を有し、該回転盤11の表
面と基板1の表面が同一面内に揃うように基板1を載置
保持するとともに、基板収納室12中に不活性の冷却ガス
を供給して基板1を裏面から冷却しながらスピンコート
するものである。According to a fourth aspect of the present invention, the spin coater side is improved. As shown in FIG. 4, the substrate holding plate 2 and the rectangular substrate 1a mounted on the substrate holding plate 2 are stored in the substrate storage chamber 12. Has a turntable 11 that rotates in a rotating state, holds the substrate 1 so that the surface of the turntable 11 and the surface of the substrate 1 are in the same plane, and cools the substrate storage chamber 12 with inert cooling. Spin coating is performed while supplying gas to cool the substrate 1 from the back surface.
【0014】[0014]
【作用】請求項1のように、予め円形の基板1bにスピン
コートを行ない、スピンコートが完了した後に、矩形に
切断する方法は、スピンコートは図1(1) のような円形
の基板1bの状態で行なうことになる。その結果、矩形の
基板における四隅の部分が存在せず、全面均一の厚さに
スピンコートできる。スピンコートの後に、矩形に切断
するので、最終的には、液晶パネルなどに適する矩形の
基板1aが得られる。According to the first aspect of the present invention, the circular substrate 1b is spin-coated on the substrate 1b in advance, and after the spin-coating is completed, the substrate is cut into rectangles. It will be done in the state of. As a result, the four corners of the rectangular substrate do not exist, and spin coating can be performed to a uniform thickness over the entire surface. After the spin coating, it is cut into a rectangular shape, so that a rectangular substrate 1a suitable for a liquid crystal panel or the like is finally obtained.
【0015】請求項2のように、円形の基板1bの裏面
に、予め矩形の溝9を形成しておき、スピンコートの後
に、該溝9の位置で切断する方法は、溝9の位置で切断
するので、所定の矩形に容易に切断できる。また、請求
項3のように、前記の切断用の溝9の外側に、該切断用
溝9と平行な溝10を1本または複数本形成しておくと、
スピンコートした際に基板表面から基板の裏面へ回り込
んだフォトレジストが、切断用溝9の外側の溝10中に回
り込むため、従来のように矩形の基板1aの裏面がフォト
レジストで汚れ、その結果後工程において装置を汚した
りすることはなく、以後の工程を円滑に進行できる。According to a second aspect of the present invention, a rectangular groove 9 is previously formed on the back surface of the circular substrate 1b, and after spin coating, cutting is performed at the groove 9 position. Since it is cut, it can be easily cut into a predetermined rectangle. Further, as in claim 3, if one or a plurality of grooves 10 parallel to the cutting groove 9 are formed outside the cutting groove 9,
Since the photoresist that has sneaked from the substrate surface to the back surface of the substrate when spin-coated spills into the groove 10 outside the cutting groove 9, the back surface of the rectangular substrate 1a is stained with the photoresist as in the conventional case, and As a result, the device is not contaminated in the subsequent steps, and the subsequent steps can be smoothly advanced.
【0016】請求項4のように、基板保持板2および基
板保持板2に載置された矩形の基板1aを回転盤11の基板
収納室12の中に収納し、該回転盤11の表面と基板1aの表
面を同一面内に揃え、基板1aを回転盤11といっしょに回
転させるため、矩形基板1aの四隅の部分4のみ風が発生
するようなことはない。しかも、基板収納室12中に不活
性の冷却ガスを供給して基板1aを裏面から冷却するた
め、基板1aの全面において溶媒の揮発が抑制され、フォ
トレジストの乾燥速度はより均一となる。その結果、従
来のように矩形基板1aの四隅の部分4にフォトレジスト
が集中して硬化するようなことはなく、全面均一な膜厚
となる。According to a fourth aspect of the present invention, the substrate holding plate 2 and the rectangular substrate 1a placed on the substrate holding plate 2 are housed in the substrate housing chamber 12 of the turntable 11 and the surface of the turntable 11 is Since the surfaces of the substrate 1a are aligned in the same plane and the substrate 1a is rotated together with the turntable 11, the wind does not occur only at the four corners 4 of the rectangular substrate 1a. Moreover, since an inert cooling gas is supplied into the substrate storage chamber 12 to cool the substrate 1a from the back surface, the evaporation of the solvent is suppressed over the entire surface of the substrate 1a, and the photoresist drying rate becomes more uniform. As a result, unlike the conventional case, the photoresist is not concentrated and hardened in the four corner portions 4 of the rectangular substrate 1a, and the entire surface has a uniform film thickness.
【0017】[0017]
【実施例】次に本発明によるスピンコート方法が実際上
どのように具体化されるかを実施例で説明する。図2は
請求項1〜3の実施例を示す図で、 (a)は円形基板1bの
背面図、 (b)は (a)図におけるb−b断面拡大図、 (c)
は円形基板1bの背面斜視図である。EXAMPLES Next, practical examples of how the spin coating method according to the present invention is embodied will be described. FIG. 2 is a view showing an embodiment of claims 1 to 3, (a) is a rear view of the circular substrate 1b, (b) is an enlarged view taken along line bb in (a), (c).
[Fig. 3] is a rear perspective view of the circular substrate 1b.
【0018】請求項1の発明は、基板として円形の基板
1bを用い、スピンコートを行なった後に、矩形に切断す
るものであり、任意の切断手法で切断できる。請求項2
の発明は、図2に示すように、切断位置に予め溝9を形
成しておき、スピンコートの後に、該溝9の位置で切断
する。溝9は、円形基板1bの裏面に形成しておく。The invention of claim 1 is a circular substrate as the substrate.
1b is used to spin-coat and then cut into rectangles, which can be cut by any cutting method. Claim 2
In the invention, as shown in FIG. 2, a groove 9 is formed in advance at a cutting position, and after spin coating, cutting is performed at the position of the groove 9. The groove 9 is formed on the back surface of the circular substrate 1b.
【0019】請求項3の発明は、図2に示すように、前
記の切断用の溝9の外側に、該切断用溝9と平行な溝10
を1本または複数本形成しておく。そして、スピンコー
トの後に、切断用溝9の位置から切断して、矩形の部分
1aを使用する。According to a third aspect of the invention, as shown in FIG. 2, a groove 10 parallel to the cutting groove 9 is provided outside the cutting groove 9.
Is formed in advance. Then, after the spin coating, cutting is performed from the position of the cutting groove 9 to form a rectangular portion.
Use 1a.
【0020】この実施例では、切断用溝9の外側に複数
本の溝10が平行に形成されているため、円形基板1b上に
滴下されたフォトレジストが、 (c)図の矢印a1で示すよ
うに中心から外周に向かって拡がり、外周に達すると、
余分のフォトレジストは、遠心力で振り切られるととも
に、矢印a2で示すように、裏面の溝9、10中に回り込
み、溝9、10中に伝わっていく。In this embodiment, since a plurality of grooves 10 are formed in parallel with each other outside the cutting groove 9, the photoresist dropped on the circular substrate 1b is indicated by an arrow a 1 in FIG. As you can see, it spreads from the center toward the outer circumference, and when it reaches the outer circumference,
The excess photoresist is shaken off by the centrifugal force, and wraps around inside the grooves 9 and 10 on the back surface and propagates into the grooves 9 and 10 as indicated by an arrow a 2 .
【0021】図6(a) の鎖線1bは、比較のために円形基
板1bを示したもので、矩形の基板1aと異なって、塗布さ
れたフォトレジストは総ての外周位置に向かって均等に
拡がり、しかも前記のように余分なフォトレジストは裏
面の溝9、10中に導かれるため、四隅の部分にフォトレ
ジストが集中する矩形基板1aと違って、 (b)図に鎖線で
示すように、外周側の膜厚は矩形基板1aの四隅の部分4
より薄くなっている。The dashed line 1b in FIG. 6 (a) shows a circular substrate 1b for comparison, and unlike the rectangular substrate 1a, the applied photoresist is evenly distributed toward all outer peripheral positions. Unlike the rectangular substrate 1a in which the photoresist spreads and the photoresist is concentrated in the grooves 9 and 10 on the back surface as described above, unlike the rectangular substrate 1a in which the photoresist is concentrated in the four corners, as shown by the chain line in FIG. , The film thickness on the outer peripheral side is 4 at the four corners of the rectangular substrate 1a.
It is thinner.
【0022】しかも、円形の基板1bは、総ての外周位置
が、中心からの距離が等しいため、局部的に風が発生し
てフォトレジストが速乾するといったこともなく、総て
の外周で乾燥速度が一定しているので、塗布膜厚はより
均一となる。また、余分なフォトレジストは、溝9、10
中に回り込むため、従来のように矩形基板1aの裏面に回
り込み、以後の工程において装置を汚したり、位置合わ
せなどに支障を来すなどの問題も生じない。したがっ
て、スピンコート時に溶剤でバックリンスを行なう必要
も少なくなる。レジスト塗布の均一性向上のみならず、
他の成膜工程においても、円形基板の状態で成膜を行な
えば、矩形の基板に成膜する場合に比べて、成膜中に発
生する歪みが低減し、デバイス特性が向上することにな
る。Moreover, since the circular substrate 1b has the same outer peripheral positions at the same distance from the center, the wind does not locally occur and the photoresist is not quickly dried. Since the drying speed is constant, the coating film thickness becomes more uniform. In addition, excess photoresist is used for the grooves 9 and 10.
Since it wraps around inside, it does not wrap around on the back surface of the rectangular substrate 1a as in the conventional case, and does not cause problems such as soiling the device in the subsequent steps and hindering alignment. Therefore, the need for back rinse with a solvent during spin coating is reduced. Not only improving the uniformity of resist coating,
Even in other film forming steps, if film formation is performed on a circular substrate, distortion occurring during film formation is reduced and device characteristics are improved as compared with the case of forming a film on a rectangular substrate. .
【0023】図2の(b) に示すように、切断用溝9は外
側の溝10より深くなっており、切断が容易に行なえる。
溝9、10の形状は、切断や余分なフォトレジストの吸収
を考慮すると、V字状が好ましい。As shown in FIG. 2 (b), the cutting groove 9 is deeper than the outer groove 10 and can be easily cut.
The shape of the grooves 9 and 10 is preferably V-shaped in consideration of cutting and absorption of excess photoresist.
【0024】液晶パネルなどに使用される基板は、正方
形とは限らず、長方形の基板が多用されている。長方形
の基板が必要なときは、図3に示すように、切断用溝9
を長方形に形成しておく。A substrate used for a liquid crystal panel or the like is not limited to a square, but a rectangular substrate is often used. When a rectangular substrate is required, as shown in FIG.
Is formed into a rectangle.
【0025】フォトレジストを塗布してマスクを形成
し、金属製の膜をパターニングする工程は、液晶パネル
を作製する場合は、数回必要であり、一つのパターニン
グ工程が終了すると、フォトレジストは溶剤で洗浄し、
除去するので、裏面の溝9、10中に回り込んだフォトレ
ジストも除去される。The steps of applying a photoresist to form a mask and patterning a metal film are required several times when manufacturing a liquid crystal panel, and when one patterning step is completed, the photoresist is a solvent. Wash with
Since it is removed, the photoresist that has entered the grooves 9 and 10 on the back surface is also removed.
【0026】したがって、各フォトレジスト塗布工程
で、溝9、10中にフォトレジストが回り込んで埋まって
も、フォトレジストが溝9、10を総て埋め尽くして、基
板裏面から突出するようなことはない。なお、溝9にお
ける切断は、均一コーティングを要するスピンコートが
総て完了した後であれば、どの時点でも可能である。Therefore, even if the photoresist wraps around and fills the grooves 9 and 10 in each photoresist coating step, the photoresist completely fills the grooves 9 and 10 and protrudes from the back surface of the substrate. There is no. The cutting in the groove 9 can be performed at any time after the spin coating which requires uniform coating is completed.
【0027】図4は請求項4の発明の実施例を示す図で
ある。請求項1〜3の発明は、基板側に改良を行なって
均一塗布を行なう方法であるのに対し、請求項4の発明
は、スピンコータ側に改良を行なうものである。FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of the invention of claim 4. The inventions of claims 1 to 3 are methods for performing uniform coating on the substrate side, while the invention of claim 4 is for improving the spin coater side.
【0028】図4の(a) は矩形の基板1aをスピンコータ
にセットした状態の平面図、(b) は(a) 図におけるb−
b断面図、 (c)は (a)図におけるc−c断面拡大図であ
る。真空ポンプに接続された筒状の回転軸3の上端に固
定された基板保持板2上に矩形の基板1aを載置した状態
で、基板保持板2を回転させてスピンコートする点で
は、図5に示す従来装置と同じである。FIG. 4 (a) is a plan view of a rectangular substrate 1a set on a spin coater, and FIG. 4 (b) is b- in FIG. 4 (a).
b sectional view, (c) is an enlarged sectional view taken along line cc in (a). In terms of spin-coating by rotating the substrate holding plate 2 with the rectangular substrate 1a placed on the substrate holding plate 2 fixed to the upper end of the cylindrical rotating shaft 3 connected to the vacuum pump, This is the same as the conventional device shown in FIG.
【0029】本発明では、基板保持板2といっしょに回
転する回転盤11を有し、該回転盤11には、基板保持板2
および該基板保持板2に載置された矩形の基板1aを収納
する基板収納室12が形成されており、該回転盤11の表面
と基板1aの表面が同一面内に揃うように、基板保持板2
の高さが設定されている。基板収納室12の外周は、矩形
の基板1aの外周に合わせて矩形に形成されている。In the present invention, there is a turntable 11 that rotates together with the substrate holding plate 2, and the turntable 11 has the substrate holding plate 2
A substrate storage chamber 12 for storing the rectangular substrate 1a placed on the substrate holding plate 2 is formed, and the substrate is held so that the surface of the turntable 11 and the surface of the substrate 1a are aligned in the same plane. Board 2
The height of is set. The outer circumference of the substrate storage chamber 12 is formed in a rectangular shape so as to match the outer circumference of the rectangular substrate 1a.
【0030】このように、回転盤11中に矩形の基板1aを
埋め込み、基板1aの表面と回転盤11の表面が同一となる
ようにしているため、矩形の基板1aを回転させても、四
隅の部分4のみ風が発生して、塗布されたフォトレジス
トが速乾するという問題は解消される。その結果、四隅
の部分4に集中したフォトレジストは、乾燥硬化しない
で遠心力で矩形の基板1aの外側の回転盤11に伝わり、余
分のフォトレジストが振り切られる。As described above, since the rectangular substrate 1a is embedded in the turntable 11 so that the surface of the substrate 1a and the surface of the turntable 11 are the same, even if the rectangular substrate 1a is rotated, the four corners are rotated. The problem that the wind is generated only in the portion 4 and the applied photoresist is quickly dried is solved. As a result, the photoresist concentrated in the four corner portions 4 is transmitted to the rotary disk 11 outside the rectangular substrate 1a by centrifugal force without being dried and cured, and the excess photoresist is shaken off.
【0031】従来から、矩形の基板1aの四隅の部分4で
フォトレジストの溶媒が揮発するのを抑制するために、
バックリンスと称して、基板1aの裏面に冷却した溶剤を
供給して基板1aを冷却し、フォトレジストが速乾するの
を防止する手法が知られている。Conventionally, in order to prevent the solvent of the photoresist from evaporating at the four corners 4 of the rectangular substrate 1a,
A method called back rinse is known, in which a cooled solvent is supplied to the back surface of the substrate 1a to cool the substrate 1a and prevent the photoresist from drying quickly.
【0032】この実施例では、バックリンス用の溶剤に
代えて、冷却した不活性ガスを基板1aの裏面に供給する
ようにしている。すなわち、回転盤11の基板収納室12
は、回転軸3の外側において、筒状の回転軸13を介して
冷却ガス源に接続されている。冷却ガスとしては、フォ
トレジストと反応しないように、窒素ガスなどの不活性
ガスが適している。ガスの冷却温度は、フォトレジスト
の塗布条件により決定し、ガスの流量および圧力は、基
板1aの大きさや回転数に応じて決定する。このように、
基板収納室12中に不活性の冷却ガスを供給し、基板1aを
裏面から冷却することによって、塗布されたフォトレジ
ストの速乾をより確実に防止できる。In this embodiment, cooled inert gas is supplied to the back surface of the substrate 1a instead of the solvent for back rinse. That is, the substrate storage chamber 12 of the turntable 11
Is connected to the cooling gas source via a cylindrical rotary shaft 13 on the outer side of the rotary shaft 3. As the cooling gas, an inert gas such as nitrogen gas is suitable so as not to react with the photoresist. The cooling temperature of the gas is determined by the photoresist coating conditions, and the flow rate and pressure of the gas are determined according to the size and the number of rotations of the substrate 1a. in this way,
By supplying an inert cooling gas into the substrate storage chamber 12 and cooling the substrate 1a from the back surface, quick drying of the applied photoresist can be more reliably prevented.
【0033】基板1aの外周と基板収納室12の外周との隙
間14はできるだけ狭くなるように、矩形の基板1aの外周
に合わせて基板収納室12が形成されているが、隙間を皆
無とすることなく、 (c)図のように冷却ガスが隙間14か
ら回転盤11の上面に吹き出すようになっている。その結
果、基板1aの回転時に発生する風の影響を完全に無くす
ことができ、しかも基板1aと回転盤11間の隙間14からガ
スが吹き出すことにより、フォトレジストが基板1aの裏
面に回り込むのを防止することができる。なお、基板収
納室12の外周寄りの底面に、破線で示すように開口15を
開けて、回転盤11の裏面側に、使用済の冷却ガスを排気
することもでき、これによって隙間14からの吹き出し量
の制御もできる。The substrate storage chamber 12 is formed in accordance with the outer periphery of the rectangular substrate 1a so that the gap 14 between the outer periphery of the substrate 1a and the outer periphery of the substrate storage chamber 12 is as narrow as possible, but there is no gap. Instead, the cooling gas is blown out from the gap 14 to the upper surface of the turntable 11 as shown in FIG. As a result, it is possible to completely eliminate the influence of the wind generated when the substrate 1a rotates, and moreover, the gas blows out from the gap 14 between the substrate 1a and the turntable 11, which prevents the photoresist from wrapping around around the back surface of the substrate 1a. Can be prevented. It should be noted that it is also possible to open the opening 15 on the bottom surface of the substrate storage chamber 12 near the outer periphery as shown by the broken line, and exhaust the used cooling gas to the rear surface side of the turntable 11, whereby the gap 14 can be discharged. You can also control the amount of blowing.
【0034】従来の溶剤を用いてバックリンスを行なう
方法では、溶剤が基板1aの表面外周に回り込んで、フォ
トレジストが希釈される恐れがあったが、本発明のよう
にガスを用いると、そのような問題も解消され、特に不
活性ガスを用いるため、フォトレジストの劣化、変質を
確実に防止できる。また、設備が簡単になり、管理や保
守も容易である。In the conventional method of performing back rinse using a solvent, the solvent may flow around the surface of the substrate 1a and the photoresist may be diluted. However, when a gas is used as in the present invention, Such a problem is solved, and since an inert gas is used in particular, deterioration and alteration of the photoresist can be reliably prevented. In addition, the equipment is simple and easy to manage and maintain.
【0035】回転盤11には、基板着脱のために、基板収
納室12の底面を貫通して上下動するピン16が数本設けら
れている。このピン16を上昇させた状態で、その上に基
板1aを載せ、基板1aが基板保持板2上にセットされるま
でピン16を下降させると、セッティングが完了する。The turntable 11 is provided with several pins 16 which vertically move through the bottom surface of the substrate storage chamber 12 for attaching and detaching the substrate. The setting is completed by placing the substrate 1a on the pin 16 in a raised state and lowering the pin 16 until the substrate 1a is set on the substrate holding plate 2.
【0036】次いで、真空チャク機構を作動させて基板
1aを固定した状態で、回転盤11および回転軸3を回転さ
せて、スピンコートを行なう。スピンコートの後は、ピ
ン16を上昇させると、基板1aが突き上げられて、基板収
納室12から取り出し可能となる。なお、本発明は、フォ
トレジスト以外のスピンコートにも有効である。Next, the vacuum chuck mechanism is activated to activate the substrate.
With 1a fixed, the rotary disk 11 and the rotary shaft 3 are rotated to perform spin coating. After the spin coating, when the pin 16 is raised, the substrate 1a is pushed up and can be taken out from the substrate storage chamber 12. The present invention is also effective for spin coating other than photoresist.
【0037】[0037]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、円形の基
板1bにスピンコートを行ない、スピンコートが完了した
後に、矩形に切断するため、スピンコートは円形の基板
1bの状態で行なうことになり、全面均一の厚さにスピン
コートでき、また従来の装置をそのまま利用できる。As described above, according to the present invention, the circular substrate 1b is spin-coated, and after the spin-coating is completed, it is cut into a rectangular shape.
Since it is carried out in the state of 1b, the entire surface can be spin-coated to a uniform thickness, and the conventional apparatus can be used as it is.
【0038】請求項2のように、円形の基板1の裏面
に、予め矩形の溝9を形成しておき、また請求項3のよ
うに、前記の切断用の溝9の外側に、該溝9と平行な溝
10を1本または複数本形成しておくと、スピンコートの
後に、所定の矩形に容易に切断でき、しかもスピンコー
ト時に基板裏面へ回り込んだフォトレジストが、溝10中
に導かれるため、基板の裏面がフォトレジストで汚れた
りすることはなく、以後の工程を円滑に進行できる。According to a second aspect of the present invention, a rectangular groove 9 is previously formed on the back surface of the circular substrate 1, and the third groove 9 is provided outside the cutting groove 9 as in the third aspect. Grooves parallel to 9
If one or a plurality of 10 are formed, it can be easily cut into a predetermined rectangle after spin coating, and the photoresist that has sneaked to the back surface of the substrate at the time of spin coating is guided into the groove 10, so that The back surface of is not contaminated with photoresist, and the subsequent steps can proceed smoothly.
【0039】請求項4のように、矩形基板1aと回転盤11
の表面を同一高さにそろえて、基板1aと回転盤11をいっ
しょに回転させてスピンコートする方法では、基板1aの
外周の四隅の部分4で風が発生して、その部分のフォト
レジストが速乾するのを防止でき、また基板収納室12に
冷却ガスを供給して基板1aを冷却するため、フォトレジ
ストの速乾をより確実に防止して、フォトレジストの膜
厚が局部的に厚くなるのを防止できる。As in claim 4, the rectangular substrate 1a and the turntable 11 are arranged.
In the method in which the surface of the substrate is aligned at the same height and the substrate 1a and the turntable 11 are rotated together for spin coating, wind is generated at the four corners 4 of the outer periphery of the substrate 1a, and the photoresist on that portion is removed. It is possible to prevent quick drying, and to supply the cooling gas to the substrate storage chamber 12 to cool the substrate 1a, so that quick drying of the photoresist can be prevented more reliably, and the thickness of the photoresist is locally thickened. Can be prevented.
【図1】本発明によるスピンコート方法の基本原理を説
明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a basic principle of a spin coating method according to the present invention.
【図2】請求項1〜3の発明の実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of the invention of claims 1 to 3;
【図3】請求項1〜3の発明の別の実施例を示す基板裏
面図である。FIG. 3 is a back view of a substrate showing another embodiment of the inventions of claims 1 to 3.
【図4】請求項4の発明の実施例を示す平面図と縦断面
図である。FIG. 4 is a plan view and a vertical sectional view showing an embodiment of the invention of claim 4;
【図5】フォトレジストをスピンコートするための従来
装置を示す平面図と中心断面図である。FIG. 5 is a plan view and a central sectional view showing a conventional apparatus for spin coating a photoresist.
【図6】スピンコートされた基板の平面図とフォトレジ
スト膜厚を示す図である。FIG. 6 is a plan view of a spin-coated substrate and a diagram showing a photoresist film thickness.
【図7】フォトレジストのマスクパターンを形成する方
法を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a method for forming a photoresist mask pattern.
【図8】矩形基板へのスピンコート時の風速に起因する
膜厚変化を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a change in film thickness due to wind speed during spin coating on a rectangular substrate.
1a 矩形の基板 1b 円形の基板 2 基板保持板 3 円筒状の回転軸 4 矩形基板の四隅の部分 5 フォトレジスト膜 6 フォトレジストをパターニングするマスク 7 フォトレジスト膜の薄い中央部分 8 金属膜 9 切断用溝 10 余分なフォトレジストの回り込み用の溝 11 回転盤 12 基板収納室 13 筒状の回転軸 14 隙間 15 基板収納室底部の排気口 16 基板着脱用のピン 1a Rectangular substrate 1b Circular substrate 2 Substrate holding plate 3 Cylindrical rotation axis 4 Four corners of rectangular substrate 5 Photoresist film 6 Mask for patterning photoresist 7 Thin central part of photoresist film 8 Metal film 9 For cutting Groove 10 Groove for wrapping around excess photoresist 11 Rotating plate 12 Substrate storage chamber 13 Cylindrical rotating shaft 14 Gap 15 Exhaust port at the bottom of the substrate storage chamber 16 Pin for attaching / detaching the substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B05C 11/08 6804−4D ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display area // B05C 11/08 6804-4D
Claims (4)
い、少なくともスピンコートが完了した後に、矩形に切
断することを特徴とするスピンコート方法。1. A spin coating method comprising spin coating a circular substrate (1b) and cutting the substrate into a rectangle at least after the spin coating is completed.
(9) を形成しておき、スピンコートの後に、該溝(9) の
位置で切断することを特徴とする請求項1記載のスピン
コート方法。2. A rectangular groove is previously formed on the back surface of the circular substrate (1b).
2. The spin coating method according to claim 1, wherein (9) is formed in advance, and after spin coating, cutting is performed at the position of the groove (9).
用溝(9) と平行な溝(10)を1本または複数本形成してお
くことを特徴とする請求項2記載のスピンコート方法。3. One or a plurality of grooves (10) parallel to said cutting groove (9) are formed outside said cutting groove (9). The spin coating method described.
載置された矩形の基板(1a)を基板収納室(12)に収納した
状態で回転する回転盤(11)を有し、 該回転盤(11)の表面と基板(1a)の表面が同一面内に揃う
ように基板(1a)を載置保持するとともに、 基板収納室(12)中に不活性の冷却ガスを供給して基板(1
a)を裏面から冷却しながらスピンコートすることを特徴
とするスピンコート方法。4. A rotating plate (11) for rotating a substrate holding plate (2) and a rectangular substrate (1a) placed on the substrate holding plate (2) in a substrate storage chamber (12). The substrate (1a) is mounted and held so that the surface of the turntable (11) and the surface of the substrate (1a) are flush with each other, and an inert cooling gas is stored in the substrate storage chamber (12). Supply the board (1
A spin coating method characterized by spin coating while cooling a) from the back surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28598591A JPH0669115A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Spin coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28598591A JPH0669115A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Spin coating method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0669115A true JPH0669115A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=17698525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28598591A Withdrawn JPH0669115A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Spin coating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0669115A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113097104A (en) * | 2021-03-25 | 2021-07-09 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | Production equipment and production method of square substrate |
CN114624957A (en) * | 2022-03-24 | 2022-06-14 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | Nano-imprinting auxiliary device suitable for templates with various shapes |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28598591A patent/JPH0669115A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113097104A (en) * | 2021-03-25 | 2021-07-09 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | Production equipment and production method of square substrate |
CN114624957A (en) * | 2022-03-24 | 2022-06-14 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | Nano-imprinting auxiliary device suitable for templates with various shapes |
CN114624957B (en) * | 2022-03-24 | 2023-08-18 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | Nanometer impression auxiliary device suitable for multiple shape templates |
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