JPH0668661A - Cassette tape player utilizing head phone - Google Patents
Cassette tape player utilizing head phoneInfo
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- JPH0668661A JPH0668661A JP22398892A JP22398892A JPH0668661A JP H0668661 A JPH0668661 A JP H0668661A JP 22398892 A JP22398892 A JP 22398892A JP 22398892 A JP22398892 A JP 22398892A JP H0668661 A JPH0668661 A JP H0668661A
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- Japan
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- frame
- headphone jack
- storage side
- headphone
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるヘッドホンス
テレオと呼ばれるヘッドホン式カセットテーププレーヤ
に係り、特にそのヘッドホンジャックの取付けに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a headphone type cassette tape player so-called headphone stereo, and more particularly to mounting of a headphone jack thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のカセットテーププレーヤ
は、図５及び図６に示すように、プレーヤ本体１の外郭
を本体キャビネット２とカセット蓋３とにより構成し、
プレーヤ本体１の内部をフレーム４によりカセット収納
側５と部品収納側６とに区画し、カセット収納側５にカ
セットテープ７を収納する一方、部品収納側６には表裏
両面に回路部品９を実装したプリント基板８、ヘッドホ
ンジャック１０やテープ走行メカニズム（図示せず）等
を内装した構造であり、上記ヘッドホンジャック１０は
プリント基板８に半田付けにより固定し、プリント基板
８をフレーム４のボス４ａにねじ１１止めすることによ
り、プレーヤ本体１内の所定位置に固定していた。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of cassette tape player, as shown in FIGS. 5 and 6, the outer shell of a player main body 1 is composed of a main body cabinet 2 and a cassette lid 3.
The inside of the player main body 1 is divided into a cassette storage side 5 and a component storage side 6 by a frame 4, and a cassette tape 7 is stored in the cassette storage side 5, while the circuit components 9 are mounted on the front and back surfaces of the component storage side 6. The printed circuit board 8, the headphone jack 10, the tape running mechanism (not shown), etc. are built in. The headphone jack 10 is fixed to the printed circuit board 8 by soldering, and the printed circuit board 8 is attached to the boss 4a of the frame 4. By fixing the screw 11, the player body 1 is fixed at a predetermined position.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のカセッ
トテーププレーヤにあっては、ヘッドホンジャック１０
をプリント基板８を介してフレーム４に位置決め固定す
る形となるため、ヘッドホンジャック１０の位置精度を
高めることが難しく、又ヘッドホンジャック１０はプリ
ント基板８に設ける他の回路部品９に比べて寸法的に最
も大きく、フレーム４に対するプリント基板８の位置は
ヘッドホンジャック１０によって制限を受け、ヘッドホ
ンジャック１０の高さと回路部品９の高さの差Ｈがデッ
ドスペースとしてフレーム４とプリント基板８との間に
生じ、プレーヤ本体１の厚みＤが大きくなり、カセット
テーププレーヤの薄型化に際し大きな妨げとなってい
た。However, in the conventional cassette tape player, the headphone jack 10 is used.
Is positioned and fixed to the frame 4 via the printed circuit board 8, it is difficult to improve the positional accuracy of the headphone jack 10, and the headphone jack 10 is dimensionally larger than other circuit components 9 provided on the printed circuit board 8. The position of the printed circuit board 8 with respect to the frame 4 is limited by the headphone jack 10, and the difference H between the height of the headphone jack 10 and the height of the circuit component 9 is dead space between the frame 4 and the printed circuit board 8. As a result, the thickness D of the player main body 1 becomes large, which is a great obstacle to making the cassette tape player thinner.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
することを目的としてなされたもので、本体内部をフレ
ームをもってカセット収納側と部品収納側とに区画し、
部品収納側にヘッドホンジャック及びプリント基板等を
内装するヘッドホン式カセットテーププレーヤにおい
て、上記フレームには上記カセット収納側と部品収納側
の双方にまたがって導電パターンを形成する一方、上記
ヘッドホンジャックの各端子を上記フレームに部品収納
側より貫挿させて該フレームのカセット収納側に位置す
る各導電パターンに夫々半田付けし、該導電パターンに
より上記ヘッドホンジャックと上記プリント基板とを電
気的に接続するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made for the purpose of solving the above-mentioned problems. The main body is divided into a cassette storage side and a component storage side by a frame,
In a headphone type cassette tape player in which a headphone jack, a printed circuit board, etc. are housed on the component storage side, a conductive pattern is formed on the frame so as to extend over both the cassette storage side and the component storage side, while each terminal of the headphone jack Is inserted into the frame from the component storage side and soldered to each conductive pattern located on the cassette storage side of the frame, and the headphone jack and the printed circuit board are electrically connected by the conductive pattern. is there.
【０００５】又、本発明は、請求項１記載のヘッドホン
式カセットテーププレーヤにおいて、フレームのカセッ
ト収納側に凹部を形成し、この凹部の底面に導電パター
ンを形成して該凹部内で上記ヘッドホンジャックの各端
子と各導電パターンとの半田付けを行う構成としたもの
である。According to the present invention, in the headphone type cassette tape player according to the first aspect of the present invention, a concave portion is formed on the cassette housing side of the frame, and a conductive pattern is formed on the bottom surface of the concave portion to form the headphone jack in the concave portion. Each terminal and each conductive pattern are soldered.
【０００６】さらに、本発明は、請求項１記載のヘッド
ホン式カセットテーププレーヤにおいて、フレームとヘ
ッドホンジャックの外郭部を合成樹脂により一体に成形
したものである。Further, according to the present invention, in the headphone type cassette tape player according to the first aspect, the frame and the outer portion of the headphone jack are integrally molded of synthetic resin.
【０００７】[0007]
【作用】上記の構成により、ヘッドホンジャックは各端
子をフレームの導電パターンに半田付けして固定される
ため、フレームに対するヘッドホンジャックの位置精度
が高まり、しかもプリント基板はヘッドホンジャックの
制限を受けることなく任意の位置に取り付けられること
になり、プレーヤ本体の厚みが小さく抑えられ、薄型化
を図ることができる。With the above structure, since the headphone jack is fixed by soldering each terminal to the conductive pattern of the frame, the positional accuracy of the headphone jack with respect to the frame is improved, and the printed circuit board is not restricted by the headphone jack. Since it is attached at an arbitrary position, the thickness of the player body can be suppressed to be small, and the player can be made thin.
【０００８】又、フレームのカセット収納側に凹部を設
けて該凹部内でヘッドホンジャックの各端子と導電パタ
ーンとの半田付けが行うことにより、カセット収納側の
厚みを特に拡大する必要はない。Further, it is not necessary to particularly increase the thickness of the cassette storage side by providing a recess on the cassette storage side of the frame and performing soldering between the terminals of the headphone jack and the conductive pattern in the recess.
【０００９】さらに、フレームにヘッドホンジャックの
外郭部を一体に成形することによって、ヘッドホンジャ
ックの位置精度は一段と優れたものとなる。Further, by integrally molding the outer portion of the headphone jack on the frame, the positional accuracy of the headphone jack is further improved.
【００１０】[0010]
【実施例】図１乃至図４に示した本発明の実施例につい
て詳細に説明する。尚、これら各図において、図５及び
図６と共通する部分については共通の符号を付してあ
る。図１乃至図３に示す実施例は、フレーム４にカセッ
ト収納側５と部品収納側６の双方にまたがって導電パタ
ーン１２を複数本形成し、ヘッドホンジャック１０の各
端子１０ａをフレーム４に部品収納側６より貫挿して導
電パターン１２のカセット収納側部位１２ａに半田１４
付けする一方、導電パターン１２の部品収納側部位１２
ｂにプリント基板８の対応する導電パターンを半田付け
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention shown in FIGS. 1 to 4 will be described in detail. In each of these figures, the same parts as those in FIGS. 5 and 6 are designated by the same reference numerals. In the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, a plurality of conductive patterns 12 are formed on the frame 4 over both the cassette storage side 5 and the component storage side 6, and each terminal 10a of the headphone jack 10 is stored in the frame 4. Insert the solder 14 from the side 6 to the cassette storage side portion 12a of the conductive pattern 12.
On the other hand, the part 12 on the component storage side of the conductive pattern 12 is attached.
The corresponding conductive pattern of the printed circuit board 8 is soldered to b.
【００１１】上記フレーム４は耐熱性樹脂（例えば、Ｐ
ＰＳ，ＰＢＴ等）による成形品からなり、部品収納側６
の所定位置にはヘッドホンジャック１０の三方を囲い該
ジャック１０の位置決めを行うリブ４ｂを形成する一
方、該リブ４ｂにより囲まれる部位のカセット収納側５
にはざぐりを入れて凹部４ｃを形成する。而して、上記
導電パターン１２はフレーム４の凹部４ｃの底面からス
ルーホール１３を介してフレーム４の部品収納側６にて
リブ４ｂの外周部位まで延びており、そのカセット収納
側部位１２ａには部品収納側６に達する貫通孔１２ｃを
有し、この貫通孔１２ｃを介して部品収納側６よりフレ
ーム４を貫挿したヘッドホンジャック１０の各端子１０
ａを半田１４付けすることによりヘッドホンジャック１
０を取り付ける。The frame 4 is made of heat resistant resin (for example, P
Made of molded products such as PS, PBT, etc., and the component storage side 6
A rib 4b that surrounds the headphone jack 10 on three sides to position the jack 10 is formed at a predetermined position on the cassette housing side 5 of the portion surrounded by the rib 4b.
A recess is formed by inserting a countersink. Thus, the conductive pattern 12 extends from the bottom surface of the concave portion 4c of the frame 4 to the outer peripheral portion of the rib 4b on the component storage side 6 of the frame 4 through the through hole 13 and at the cassette storage side portion 12a. Each terminal 10 of the headphone jack 10 having a through hole 12c reaching the component housing side 6 and inserting the frame 4 from the component housing side 6 through the through hole 12c.
Headphone jack 1 by soldering a
Attach 0.
【００１２】ヘッドホンジャック１０はフレーム４のリ
ブ４ｂの内周に嵌め込まれて位置決めされ、最終的に本
体キャビネット２により押え込まれ堅固に固定される。
尚、上記貫通孔１２ｃはヘッドホンジャック１０の端子
１０ａに比べ比較的大きく形成することによって、ヘッ
ドホンジャック１０をリブ４ｂにより位置決めする際に
微妙な位置調整を行えるようにしてある。The headphone jack 10 is fitted and positioned on the inner periphery of the rib 4b of the frame 4, and finally pushed by the main body cabinet 2 to be firmly fixed.
The through hole 12c is formed to be relatively larger than the terminal 10a of the headphone jack 10 so that a fine position adjustment can be performed when the headphone jack 10 is positioned by the rib 4b.
【００１３】プリント基板８は、従来と同様に、フレー
ム４に立設したボス４ｄにねじ１１止めすることにより
取り付けられるが、そのボス４ｄは回路部品９の高さの
みを考慮して高さ設定されたものであって、従来のボス
４ａよりも一段と低く抑えられる。又、このプリント基
板８上のヘッドホンジャック接続用の導電パターンは、
先の導電パターン１２の部品収納側部位１２ｂに半田１
４付けされ、この導電パターン１２を介してヘッドホン
ジャック１０と電気的に接続される。The printed circuit board 8 is mounted by fastening screws 11 to the boss 4d provided upright on the frame 4 as in the conventional case. The boss 4d is set in height considering only the height of the circuit component 9. The boss 4a can be kept even lower than the conventional boss 4a. Further, the conductive pattern for connecting the headphone jack on the printed circuit board 8 is
Solder 1 on the part 12b of the conductive pattern 12 on the component storage side.
4 and are electrically connected to the headphone jack 10 through the conductive pattern 12.
【００１４】このように本実施例にあっては、フレーム
４に導電パターン１２を形成して該導電パターン１２に
ヘッドホンジャック１０の各端子１０ａを半田１４付け
したことにより、フレーム４に対するヘッドホンジャッ
ク１０の位置精度は、途中にプリント基板等を介さず、
高い精度が得られる。As described above, in this embodiment, the conductive pattern 12 is formed on the frame 4 and the terminals 10a of the headphone jack 10 are soldered 14 to the conductive pattern 12, whereby the headphone jack 10 for the frame 4 is formed. The positional accuracy of the
High accuracy can be obtained.
【００１５】又、プリント基板８は、ヘッドホンジャッ
ク１０による制限を受けることなく、回路部品９の高さ
を考慮した任意の位置に取り付けることができ、フレー
ム４と回路部品９との距離Ｈを最小限に抑えることがで
き、プレーヤ本体１の厚みＤを減少し薄型化を図ること
ができる。The printed circuit board 8 can be mounted at any position in consideration of the height of the circuit component 9 without being restricted by the headphone jack 10, and the distance H between the frame 4 and the circuit component 9 can be minimized. Therefore, the thickness D of the player body 1 can be reduced and the player body 1 can be made thinner.
【００１６】さらに、ヘッドホンジャック１０の各端子
１０ａと導電パターン１２との半田付けをフレーム４の
カセット収納側５の凹部４ｃで行っているため、フレー
ム４とカセットテープ７との間隙を特に大きくする必要
がなく、プレーヤ本体１の薄型化にあたって何ら妨げと
なることはない。Furthermore, since the terminals 10a of the headphone jack 10 and the conductive patterns 12 are soldered in the recesses 4c on the cassette housing side 5 of the frame 4, the gap between the frame 4 and the cassette tape 7 is made particularly large. There is no need, and there is no obstacle to making the player body 1 thinner.
【００１７】次に、図４に示す他の実施例においては、
フレーム４にヘッドホンジャック１０の外郭部１０ｂを
合成樹脂材料により一体に成形したものである。上記外
郭部１０ｂは各貫通孔１２ｃに対向してスリット１０ｃ
を有し、このスリット１０ｃを介して接触板１０ｄの各
端子１０ｅを貫通孔１２ｄに圧入固定し、該各端子１０
ｅを導電パターン１２に半田１４付けするものである。Next, in another embodiment shown in FIG.
The outer shell 10b of the headphone jack 10 is integrally formed on the frame 4 with a synthetic resin material. The outer shell portion 10b faces the through holes 12c and faces the slits 10c.
And each terminal 10e of the contact plate 10d is press-fitted and fixed in the through hole 12d through the slit 10c.
e is soldered to the conductive pattern 12.
【００１８】而して、この実施例では、フレーム４に対
するヘッドホンジャック１０の位置精度上の問題が皆無
となり、しかも先の実施例と同様に、プレーヤ本体１の
厚みを抑えて薄型化を図ることができる。Therefore, in this embodiment, there is no problem in the positional accuracy of the headphone jack 10 with respect to the frame 4, and the player main body 1 is suppressed in thickness and made thin as in the previous embodiments. You can
【００１９】ここで、上記導電パターンの形成方法につ
いて少し触れておくと、この種のパターン形成方法とし
ては、メッキ法、エッチング法、２色成形法、インモー
ルド法等、種々の方法がある。その一例として、メッキ
法を例に挙げて簡単に説明すると、まず、射出成形等に
より成形した樹脂成形品の表面に、無電解メッキ用の下
地前処理を施し、次に導電パターン形成部分を除いた箇
所にレジストマスク処理を行い、最後に無電解メッキ処
理により導電パターンを形成するものである。尚、本発
明は上記しかつ図面に示した実施例にのみ限定されるも
のではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変形して実
施できること勿論である。Here, briefly mentioning the method for forming the conductive pattern, there are various methods such as a plating method, an etching method, a two-color molding method, an in-mold method, etc. as a pattern forming method of this kind. As an example, a simple explanation will be given by taking a plating method as an example.First, the surface of a resin molded product molded by injection molding or the like is subjected to a base pretreatment for electroless plating, and then a conductive pattern forming portion is removed. A resist mask process is performed on the exposed portions, and finally a conductive pattern is formed by electroless plating. The present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and it goes without saying that the present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the invention.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上のように本発明のヘッドホン式カセ
ットテーププレーヤにあっては、フレームに形成した導
電パターンにヘッドホンジャックの各端子を半田付けて
固定したことにより、フレームに対するヘッドホンジャ
ックの位置精度を高めることができ、しかも、プリント
基板をヘッドホンジャックに関係なく任意の位置に取り
付けることができ、プレーヤ本体の厚みを小さく抑えて
全体の薄型化を図ることができる。As described above, in the headphone type cassette tape player of the present invention, by fixing each terminal of the headphone jack by soldering to the conductive pattern formed on the frame, the positional accuracy of the headphone jack with respect to the frame is improved. In addition, the printed circuit board can be attached at an arbitrary position regardless of the headphone jack, and the overall thickness of the player main body can be reduced by suppressing the thickness of the player main body.
【００２１】又、フレームのカセット収納側に凹部を設
けて該凹部内でヘッドホンジャックの各端子と導電パタ
ーンとの半田付けが行うことにより、カセット収納側の
厚みを特に拡大する必要はなく、プレーヤ全体の薄型化
に際し好都合なものを提供することができる。Further, since a recess is provided on the cassette storage side of the frame and the terminals of the headphone jack and the conductive pattern are soldered in the recess, it is not necessary to particularly increase the thickness of the cassette storage side, and the player is not required. It is possible to provide a convenient one when the overall thickness is reduced.
【００２２】さらに、フレームにヘッドホンジャックの
外郭部を一体に成形することによって、ヘッドホンジャ
ックの位置精度上、一段と優れたものを提供することが
できる。Further, by molding the outer portion of the headphone jack integrally with the frame, it is possible to provide a headphone jack which is much more excellent in terms of positional accuracy.
【図１】本発明の一実施例におけるカセットテーププレ
ーヤの側面断面図FIG. 1 is a side sectional view of a cassette tape player according to an embodiment of the present invention.
【図２】同プレーヤの平面断面図FIG. 2 is a plan sectional view of the player.
【図３】同プレーヤの要部を示す一部切欠正面図FIG. 3 is a partially cutaway front view showing a main part of the player.
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施例におけ
るカセットテーププレーヤの要部を示す正面、側面及び
平面拡大断面図4 (a) to 4 (c) are front, side and plan enlarged sectional views showing a main part of a cassette tape player according to another embodiment of the present invention.
【図５】従来におけるカセットテーププレーヤの側面断
面図FIG. 5 is a side sectional view of a conventional cassette tape player.
【図６】同プレーヤの平面断面図FIG. 6 is a plan sectional view of the player.
１ プレーヤ本体 ４ フレーム ４ｂ リブ ４ｃ 凹部 ５ カセット収納側 ６ 部品収納側 ７ カセットテープ ８ プリント基板 ９ 回路部品 １０ ヘッドホンジャック １０ａ 端子 １０ｂ ヘッドホンジャックの外郭部 １０ｄ 接触板 １０ｅ 端子 １２ 導電パターン １２ｃ 貫通孔 １２ｄ 貫通孔 １４ 半田 1 Player Main Body 4 Frame 4b Rib 4c Recess 5 Cassette Storage Side 6 Component Storage Side 7 Cassette Tape 8 Printed Circuit Board 9 Circuit Components 10 Headphone Jack 10a Terminal 10b Outer Part of Headphone Jack 10d Contact Plate 10e Terminal 12 Conductive Pattern 12c Through Hole 12d Through Hole 14 solder
Claims (3)
納側と部品収納側とに区画し、部品収納側にヘッドホン
ジャック及びプリント基板等を内装するものにおいて、 上記フレームには上記カセット収納側と部品収納側の双
方にまたがって導電パターンを形成する一方、 上記ヘッドホンジャックの各端子を上記フレームに部品
収納側より貫挿させて該フレームのカセット収納側に位
置する各導電パターンに夫々半田付けし、該導電パター
ンにより上記ヘッドホンジャックと上記プリント基板と
を電気的に接続することを特徴とするヘッドホン式カセ
ットテーププレーヤ。1. A main body inside is divided into a cassette storage side and a component storage side with a frame, and a headphone jack, a printed circuit board and the like are internally provided on the component storage side, wherein the frame has the cassette storage side and the component storage side. While the conductive pattern is formed over both sides of the headphone jack, the terminals of the headphone jack are inserted into the frame from the component storage side and soldered to the conductive patterns located on the cassette storage side of the frame. A headphone type cassette tape player, characterized in that the headphone jack and the printed circuit board are electrically connected by a pattern.
形成し、この凹部の底面に導電パターンを形成して該凹
部内で上記ヘッドホンジャックの各端子と各導電パター
ンとの半田付けを行う構成とした請求項１記載のヘッド
ホン式カセットテーププレーヤ。2. A structure in which a recess is formed in the frame on the cassette housing side, a conductive pattern is formed on the bottom surface of the recess, and each terminal of the headphone jack and each conductive pattern are soldered in the recess. The headphone type cassette tape player according to claim 1.
の外郭部を合成樹脂により一体に成形した請求項１記載
のヘッドホン式カセットテーププレーヤ。3. The headphone type cassette tape player according to claim 1, wherein the frame is formed by integrally molding an outer portion of the headphone jack with a synthetic resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22398892A JPH0668661A (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Cassette tape player utilizing head phone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22398892A JPH0668661A (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Cassette tape player utilizing head phone |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0668661A true JPH0668661A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=16806827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22398892A Pending JPH0668661A (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Cassette tape player utilizing head phone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668661A (en) |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP22398892A patent/JPH0668661A/en active Pending
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