JPH0668060B2 - Polyoxymethylene resin composition - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱安定性、耐加水分解性、耐塩基安定性、機
械物性に優れたポリオキシメチレン樹脂組成物に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyoxymethylene resin composition having excellent heat resistance stability, hydrolysis resistance, base resistance, and mechanical properties.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ポリオキシメチレンは結晶化度が高く、優れた機械物性
を有するエンジニアリングプラスチックとして知られて
いる。しかしながら、その化学構造上、非常に酸化劣化
され易いため、従来よりさまざまな熱安定剤の配合処方
が検討されてきた。Polyoxymethylene has a high crystallinity and is known as an engineering plastic having excellent mechanical properties. However, because of its chemical structure, it is very susceptible to oxidative deterioration, and thus various compounding formulations of heat stabilizers have been studied.

たとえば、ポリオキシメチレンに対してフェノール系酸
化防止剤、アルカリ土類金属塩類及び３級脂肪族アミン
を添加して熱安定性を向上させる技術が特公昭46-35980
号公報に開示されている。For example, a technique for improving thermal stability by adding a phenolic antioxidant, an alkaline earth metal salt and a tertiary aliphatic amine to polyoxymethylene is disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 46-35980.
It is disclosed in the publication.

また、ポリオキシメチレンに対してエポキシ化合物、エ
ポキシ樹脂を添加混合して熱安定性を向上させる技術が
特公昭40-22473号公報に開示されている。Further, Japanese Patent Publication No. 40-22473 discloses a technique for improving thermal stability by adding and mixing an epoxy compound and an epoxy resin to polyoxymethylene.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

しかしながら、前記特公昭46-35980号公報に開示されて
いる方法では、比較的低分子量の脂肪族アミンを使用し
ているため溶融状態では揮発してしまったり、アミン自
体が分解してしまい、ポリオキシメチレンの耐熱安定性
の向上は不十分であった。However, in the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 46-35980, since an aliphatic amine having a relatively low molecular weight is used, it volatilizes in a molten state or the amine itself is decomposed, The improvement in heat resistance stability of oxymethylene was insufficient.

また、前記特公昭40-22473号に開示されているように、
エポキシ化合物、エポキシ樹脂を配合しただけではポリ
オキシメチレンの耐熱安定性の向上はごく低いものであ
った。In addition, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 40-22473,
The improvement in heat resistance stability of polyoxymethylene was very low only by blending the epoxy compound and the epoxy resin.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

本発明者らは、前記課題を解決するべく鋭意検討した結
果、本発明を見出すに至った。The present inventors have found the present invention as a result of extensive studies to solve the above problems.

すなわち本発明は、 ポリオキシメチレン100重量部に対して、 （ａ） 分子量300以上のヒンダードフェノール0.001〜
５重量部 （ｂ） アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の
水酸化物、カルボン酸のアルカリ金属塩、カルボン酸の
アルカリ土類金属塩から選ばれる少なくとも一種の化合
物0.001〜５重量部 （ｃ） エポキシ樹脂0.001〜５重量部 を配合してなるポリオキシメチレン樹脂組成物である。That is, the present invention relates to (a) a hindered phenol having a molecular weight of 300 or more 0.001 to 100 parts by weight of polyoxymethylene.
5 parts by weight (b) 0.001 to 5 parts by weight of at least one compound selected from alkali metal hydroxides, alkaline earth metal hydroxides, carboxylic acid alkali metal salts, and carboxylic acid alkaline earth metal salts. c) A polyoxymethylene resin composition containing 0.001 to 5 parts by weight of an epoxy resin.

本発明で使用されるヒンダードフェノールとは、ヒドロ
キシル基の両側あるいは片側に炭素数１〜５のアルキル
基を持つフェノール構造を有する化合物のことであり、
分子量300以上のものである。具体的には2,2′−メチレ
ン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル
−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（3,5−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート〕、2,2−チオ−ジエチレンビス〔３−（3,5−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕、N,N′−ヘキサメチレンビス（3,5−ジ−ｔ−ブチ
ル−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、1,3,5−トリ
メチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンジル）ベンゼン、1,6−ヘキサンジオール
−ビス〔３−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕、2,4−ビス−（ｎ−オク
チルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−3,5−ジ−ｔ−ブ
チルアニリノ）−1,3,5−トリアジン、オクタデシル−
３−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート、2,2−チオビス（４−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、3,5−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエス
テル、1,3,5−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキ
シ−2,6−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸、1,1,3−
トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチル
フェニル）ブタン、1,1−ビス（２−メチル−４−ヒド
ロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、N,N′−ビ
ス〔３−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロビオニル）ヒドラジンなどが挙げられるが、
中でも2,2′−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス
〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕、1,6−ヘキサンジオール
−ビス〔３−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリチル−テ
トラキス〔３−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート〕、N,N′−ヘキサメチレ
ンビス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒド
ロシンナマイド）、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼンが好ましい。The hindered phenol used in the present invention is a compound having a phenol structure having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms on both sides or one side of a hydroxyl group,
It has a molecular weight of 300 or more. Specifically, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol),
Triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-
Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2-thio-diethylenebis [3- (3,5-di-
t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-hydroxy-hydrocinnamide), 1,3,5-trimethyl-2,4, 6-Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] , 2,4-bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, octadecyl-
3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2-thiobis (4-methyl-6)
-T-butylphenol), 3,5-di-t-butyl-4
-Hydroxybenzylphosphonate-diethyl ester, 1,3,5-tris (4-t-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanuric acid, 1,1,3-
Tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, N, N'-bis [3 -(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl) hydrazine and the like,
Among them, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-
Butylphenol), triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N'-hexamethylenebis (3,5- Di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene are preferred.

分子量が300より小さいとブリード現象が著しく、樹脂
組成物の外観を損なう上、耐熱安定性が低下するので好
ましくなく。また添加量はポリアセタール樹脂100重量
部に対して0.001〜５重量部、好ましくは0.1〜3.0重量
部である。0.001重量より少ないと、ポリアセタール樹
脂の熱安定性が充分ではなく、また５重量部より多いと
ブリード現象が見られたり、機械物性を低下するので好
ましくない。When the molecular weight is less than 300, the bleeding phenomenon is remarkable, the appearance of the resin composition is impaired, and the heat stability is deteriorated, which is not preferable. The addition amount is 0.001 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyacetal resin. If it is less than 0.001 part by weight, the thermal stability of the polyacetal resin is not sufficient, and if it is more than 5 parts by weight, the bleeding phenomenon is observed or mechanical properties are deteriorated, which is not preferable.

本発明で使用されるアルカリ金属の水酸化物としては水
酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが挙
げられるが水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが好まし
い。Examples of the alkali metal hydroxide used in the present invention include lithium hydroxide, sodium hydroxide and potassium hydroxide, but sodium hydroxide and potassium hydroxide are preferable.

本発明で使用されるアルカリ土類金属の水酸化物として
は水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化スト
ロンチウム、水酸化バリウムが挙げられるが、水酸化マ
グネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム
が好ましい。Examples of the hydroxide of alkaline earth metal used in the present invention include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide and barium hydroxide, and magnesium hydroxide, calcium hydroxide and strontium hydroxide are preferable.

本発明で使用されるカルボン酸のアルカリ金属塩として
は、酢酸ナトリウム、アジピン酸ナトリウム、ラウリン
酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、リシノール酸
ナトリウム、リシノール酸カリウム、乳酸ナトリウム、
モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カリウム、ベヘン酸
ナトリウム、ベヘン酸カリウム、安息香酸ナトリウム、
安息香酸カリウム、テレフタル酸ナトリウム、テレフタ
ル酸カリウム、桂皮酸ナトリウム、桂皮酸カリウム、プ
ロピオン酸ナトリウム、酪酸ナトリウムが挙げられる
が、ステアリン酸ナトリウム、モンタン酸カリウムが好
ましい。The alkali metal salt of carboxylic acid used in the present invention includes sodium acetate, sodium adipate, sodium laurate, sodium stearate, sodium ricinoleate, potassium ricinoleate, sodium lactate,
Sodium montanate, potassium montanate, sodium behenate, potassium behenate, sodium benzoate,
Examples thereof include potassium benzoate, sodium terephthalate, potassium terephthalate, sodium cinnamate, potassium cinnamate, sodium propionate and sodium butyrate, with sodium stearate and potassium montanate being preferred.

本発明で使用されるカルボン酸のアルカリ土類金属塩と
しては、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、アジピン
酸マグネシウム、アジピン酸カルシウム、ラウリン酸マ
グネシウム、ラウリン酸カルシウム、ステアリン酸マグ
ネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸スト
ロンチウム、ステアリン酸バリウム、リシノール酸マグ
ネシウム、リシノール酸カルシウム、リシノール酸バリ
ウム、パルミチン酸マグネシウム、パルミチン酸カルシ
ウム、乳酸マグネシウム、乳酸カルシウム、モンタン酸
マグネシウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸バリ
ウム、ベヘン酸マグネシウム、ベヘン酸カルシウム、ベ
ヘン酸バリウム、安息香酸マグネシウム、安息香酸カル
シウム、安息香酸バリウム、テレフタル酸マグネシウ
ム、テレフタル酸カルシウム、桂皮酸マグネシウム、桂
皮酸カルシウム、プロピオン酸マグネシウム、プロピオ
ン酸カルシウム、酪酸マグネシウム、酪酸カルシウムあ
るいはこれらの混合物が挙げられるが、ステアリン酸カ
ルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バ
リウム、リシノール酸カルシウム、パルミチン酸マグネ
シウム、パルチミン酸カルシウム、モンタン酸カルシウ
ム、モンタン酸マグネシウム、ベヘン酸カルシウム、ベ
ヘン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム／パルミ
チン酸カルシウム混合物、ステアリン酸マグネシウム／
パルミチン酸カリシウム混合物が好ましい。Examples of the alkaline earth metal salt of carboxylic acid used in the present invention include magnesium acetate, calcium acetate, magnesium adipate, calcium adipate, magnesium laurate, calcium laurate, magnesium stearate, calcium stearate, strontium stearate and stearin. Acid barium, magnesium ricinoleate, calcium ricinoleate, barium ricinoleate, magnesium palmitate, calcium palmitate, magnesium lactate, calcium lactate, magnesium montanate, calcium montanate, barium montanate, magnesium behenate, calcium behenate, behenate Acid barium, magnesium benzoate, calcium benzoate, barium benzoate, magnesium terephthalate, potassium terephthalate Examples thereof include calcium, magnesium cinnamate, calcium cinnamate, magnesium propionate, calcium propionate, magnesium butyrate, calcium butyrate or a mixture thereof, but calcium stearate, magnesium stearate, barium stearate, calcium ricinoleate, magnesium palmitate. , Calcium palmitate, calcium montanate, magnesium montanate, calcium behenate, magnesium behenate, calcium stearate / calcium palmitate mixture, magnesium stearate /
A mixture of calcium palmitate is preferred.

前記のアルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水
酸化物、カルボン酸のアルカリ金属塩、カルボン酸のア
ルカリ土類金属塩は無水塩であっても結晶水を含んでい
ても良い。The above-mentioned alkali metal hydroxide, alkaline earth metal hydroxide, carboxylic acid alkali metal salt, and carboxylic acid alkaline earth metal salt may be anhydrous salts or may contain water of crystallization.

また、上記化合物の添加量はポリオキシメチレン100重
量部に対して0.001〜５重量部、好ましくは0.1〜３重量
部である。0.001重量部より少ないと添加効果はなく、
５重量部を越えると、機械物性が低下したり、熱安定性
が低下するので好ましくない。The amount of the above compound added is 0.001 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyoxymethylene. If it is less than 0.001 part by weight, there is no addition effect,
If it exceeds 5 parts by weight, mechanical properties are deteriorated and thermal stability is deteriorated, which is not preferable.

本発明で使用されるエポキシ樹脂とは、２価フェノール
とエピクロルヒドリンより得られる平均分子量300〜10
0,000の樹脂であり、その構造単位は下記（Ｂ）あるい
は（Ｃ）で表わされる。The epoxy resin used in the present invention means an average molecular weight of 300 to 10 obtained from dihydric phenol and epichlorohydrin.
It is a resin of 000 and its structural unit is represented by the following (B) or (C).

式中、X₁,X₂は水素原子またはハロゲン原子を表わし、
Ｒはメチレン，エチレン，エチリデン，プロピリデン，
イソプロピリデン,S,SO,SO₂,O, あるいは直接結合を表わす。ｎは正の整数であり、通常
１〜400である。 In the formula, X ₁ and X ₂ represent a hydrogen atom or a halogen atom,
R is methylene, ethylene, ethylidene, propylidene,
Isopropylidene, S, SO, SO ₂ , O, Alternatively, it represents a direct bond. n is a positive integer and is usually 1 to 400.

なお（Ｃ）で表わされる構造単位は（Ｂ）で表わされる
構造単位のベンゼン環を水素添加したものである。エポ
キシ樹脂の添加量はポリオキシメチレン100重量部に対
して0.001〜５重量部、好ましくは0.1〜３重量部であ
る。0.001重量部より少ないと添加効果はなく、５重量
部を越えると機械物性を低下させるので好ましくない。The structural unit represented by (C) is obtained by hydrogenating the benzene ring of the structural unit represented by (B). The amount of epoxy resin added is 0.001 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyoxymethylene. If it is less than 0.001 part by weight, the effect of addition is not obtained, and if it exceeds 5 parts by weight, mechanical properties are deteriorated, which is not preferable.

本発明で使用されるポリオキシメチレンとはオキシメチ
レン単独重合体及び主としてオキシメチレン単位からな
り、主鎖中に２〜８個の隣接する炭素原子を有するオキ
シアルキレン単位を15重量％以下含有するオキシメチレ
ン共重合体を意味する。The polyoxymethylene used in the present invention is an oxymethylene homopolymer and an oxymethylene unit mainly containing oxymethylene units and containing 15 wt% or less of oxyalkylene units having 2 to 8 adjacent carbon atoms in the main chain. Means a methylene copolymer.

オキシメチレン単独重合体は、例えば実質的に無水のホ
ルムアルデヒドを有機アミンのような塩基重合触媒を含
有する有機溶媒中に導入して重合した後、無水酢酸によ
り末端をアチセル化して製造する。The oxymethylene homopolymer is produced, for example, by introducing substantially anhydrous formaldehyde into an organic solvent containing a basic polymerization catalyst such as an organic amine to polymerize it, and then by acetic anhydride to end-capillize the terminal.

また、オキシメチレン共重合体は、例えば実質的に無水
のトリオキサンおよびエチレンオキシド、1,3−ジオキ
ソラン、1,3−ジオキセパンのような共重合成分をシク
ロヘキサンのような有機溶媒中に溶解あるいは懸濁した
後、三フッ化ホウ素・ジエチルエーテラートのようなル
イスを酸触媒を添加して重合し、不安定末端を分解除去
して製造する。あるいは溶媒を全く使用せずに、セルフ
クリーニング型撹拌機の中へトリオキサン、共重合成分
及び触媒を導入して塊状重合した後、さらに不安定末端
を分解除去して製造する。The oxymethylene copolymer is, for example, a substantially anhydrous trioxane and a copolymerization component such as ethylene oxide, 1,3-dioxolane or 1,3-dioxepane dissolved or suspended in an organic solvent such as cyclohexane. Then, Lewis such as boron trifluoride / diethyl etherate is polymerized by adding an acid catalyst to decompose and remove unstable terminals. Alternatively, without using any solvent, trioxane, a copolymerization component and a catalyst are introduced into a self-cleaning stirrer to perform bulk polymerization, and then unstable terminals are decomposed and removed for production.

特に好ましいのは、ルイス酸触媒の存在下にホルムアル
デヒド及び／またはトリオキサンと他の環状エーテルと
を実質的に無水、無溶媒の条件下に重合せしめ、次いで
下記一般式（Ａ）で表わされるヒンダードアミン化合物
を添加し、重合反応を停止して得られる重合体である。Particularly preferred is to formaldehyde and / or trioxane and another cyclic ether are polymerized under substantially anhydrous and solvent-free conditions in the presence of a Lewis acid catalyst, and then the hindered amine compound represented by the following general formula (A) is used. Is a polymer obtained by stopping the polymerization reaction.

（式中、R¹は水素原子または炭素数１〜30の１価の有機
残基を表わす。R²〜R⁵は炭素数１〜５のアルキル基を表
わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。ｎ
は１以上の整数を表わし、R⁶はｎ価の有機残基を表わ
す。） 具体的には次に示すような化合物が使用される。 (In the formula, R ¹ represents a hydrogen atom or a monovalent organic residue having 1 to 30 carbon atoms. R ^{2 to} R ⁵ each represent an alkyl group having 1 to ⁵ carbon atoms, which may be the same or different. May be n
Represents an integer of 1 or more, and R ⁶ represents an n-valent organic residue. ) Specifically, the following compounds are used.

これらの中でも、とりわけビス（2,2,6,6−テトラメチ
ル−４−ピペリジニル）セバケート（Ｇ−１），ビス
（1,2,2,6,6−ベンタメチル−４−ピペリジニル）セバ
ケート（Ｇ−２）,1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テ
トラキス（2,2,6,6−テトラメチル−４−ピペリジニ
ル）エステル（Ｔ−１），ポリ［（６−（1,1,3,3−テ
トラメチレンブチル）アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4
−ジイル〕〔（2,2,6,6−テトラメチル−４−ピペリジ
ニル）イミノ〕ヘキサメチレン〔（2,2,6,6−テトラメ
チル−４−ピペリジニル）イミノ〕］（Ｕ−１）,1,2,
2,6,6−ベンタメチルピペリジン（Ｚ−２）が好まし
い。 Among these, especially bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate (G-1), bis (1,2,2,6,6-ventamethyl-4-piperidinyl) sebacate (G -2), 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) ester (T-1), poly [(6- (1,1, 3,3-Tetramethylenebutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4
-Diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) imino] hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) imino]] (U-1), 1,2,
2,6,6-Bentamethylpiperidine (Z-2) is preferred.

ヒンダードアミン化合物はそのままの形で添加しても良
いが、重合触媒との接触を促進する意味で有機溶剤の溶
液として添加してもよい。その際の有機溶剤としては、
ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族炭化水
素、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、シクロヘサンのよう
な脂肪族炭化水素、メタノール、エタノールなどのアル
コール類、クロロホルム、1,2−ジクロロエタンのよう
なハロゲン化炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン
のようなケトン類が挙げられる。The hindered amine compound may be added as it is, but may be added as a solution of an organic solvent in order to promote contact with the polymerization catalyst. As the organic solvent at that time,
Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, aliphatic hydrocarbons such as n-hexane, n-heptane and cyclohesane, alcohols such as methanol and ethanol, halogenation such as chloroform and 1,2-dichloroethane. Examples include hydrocarbons, acetone, and ketones such as methyl ethyl ketone.

ヒンダードアミン化合物は、使用した重合触媒と等モル
以上のヒンダードアミン構造が存在するように添加する
のが好ましい。ヒンダードアミン構造のモル数が、使用
した重合触媒のモル数より少なくても触媒失活効果が見
られるが、得られたポリマの耐熱安定性が若干低下する
ので、目的とする耐熱安定性の程度に応じて添加量を調
整する必要がある。It is preferable to add the hindered amine compound so that a hindered amine structure having an equimolar amount or more to the polymerization catalyst used exists. Even if the number of moles of the hindered amine structure is less than the number of moles of the polymerization catalyst used, the catalyst deactivating effect can be seen, but the heat stability of the obtained polymer is slightly lowered, so that the target heat stability is not reached. It is necessary to adjust the addition amount according to the situation.

本発明のポリオキシメチレン樹脂組成物には公知の着色
剤（顔料、染料）、カーボンブラック等の導電剤、難燃
剤、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、セラミック
繊維等の補強剤、シリカ、クレー、ガラス粉末、ガラス
ビーズ等の充填剤、滑剤、核剤、離型剤、可塑剤、接着
剤、粘着剤、帯電防止剤等を任意に含有せしめることが
できるが、特に、ホルムアルデヒドと反応してホルムア
ルデヒドをメチロール基として捕捉することのできる含
窒素化合物を添加すると、さらに耐熱性が向上するので
好ましい。そのような窒素化合物としては、アミド化合
物、ウレタン化合物、ピリジン誘導体、ピロリドン誘導
体、尿素誘導体、トリアジン誘導体、ヒドラジン誘導
体、アミジン化合物が挙げられ、具体的には、N,N−ジ
メチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N
−ジフェニルホルムアミド、N,N−ジフェニルアセトア
ミド、N,N−ジフェニルベンズアミド、N,N,N′,N′−テ
トラメチルアジパミド、シュウ酸ジアニリド、アジピン
酸ジアニリド、Ｎ−フェニルアセトアニリド、ナイロン
６、ナイロン11、ナイロン12などのラクタム類の単独重
合体ないしは共重合体、アジピン酸、セバシン酸、デカ
ンジカルボン酸、ダイマ酸のようなジカルボン酸とエチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、メタキシリレンジアミンのようなジアミン
から誘導されるポリアミドの単独重合体ないしは共重合
体、ラクタム類とジカルボン酸およびジアミンから誘導
されるポリアミド共重合体、ポリアクリルアミド、ポリ
メタクリルアミド、N,N−ビス（ヒドロキシメチル）ス
ベルアミド、ポリ（γ−メチルグルタメート）、ポリ
（γ−エチルグルタメート）、ポリ（Ｎ−ビニルラクタ
ム）、ポリ（Ｎ−ビニルピロリドン）などのアミド化合
物、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネートなどのジイソシアネートと1,4−ブタンジ
オールなどのグリコールおよびポリ（テトラメチレンオ
キシド）グリコール、ポリブチレンアジペート、ポリカ
プロラクトンなどの高分子グリコールから誘導されるポ
リウレタン、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグア
ナミン、Ｎ−ブチルメラミン、Ｎ−フェニルメラミン、
N,N′−ジフェニルメラミン、N,N′,N″−トリフェニル
メラミン、Ｎ−メチロールメラミン、N,N′−ジメチロ
ールメラミン、N,N′,N″−トリメチロールメラミン、
2,4−ジアミノ−６−ベンジルオキシトリアジン、2,4−
ジアミノ−６−ブトキシトリアジン、2,4−ジアミノ−
６−シクロヘキシルトリアジン、メレム、メラムなどの
トリアジン誘導体、Ｎ−フェニル尿素、N,N′−ジフェ
ニル尿素、チオ尿素、Ｎ−フェニルチオ尿素、N,N′−
ジフェニルチオ尿素、エチレン尿素、ノナメチレンポリ
尿素などの尿素誘導体、フェニルヒドラジン、ジフェニ
ルヒドラジン、ベンズアルデヒドのヒドラジン、ベンズ
アルデヒドのセミカルバゾン、ベンズアルデヒドの１−
メチル−１−フェニルヒドラゾン、ベンズアルデヒドの
チオセミカルバゾン、４−（ジアルキルアミノ）ベンズ
アルデヒドのヒドラゾンなどのヒドラジン誘導体、ジシ
アンジアミド、グアンチジン、グアニジン、アミノグア
ニジン、グアニン、グアナクリン、グアノクロール、グ
アノキサン、グアノシン、アミロリド、Ｎ−アミジノ−
３−アミノ−６−クロロピラジンカルボキシアミドなど
のアミジン化合物、ポリ（２−ビニルピリジン）、ポリ
（２−メチル−５−ビニルピリジン）、ポリ（２−エチ
ル−５−ビニルピリジン）、２−ビニルピリジン／２−
メチル−５−ビニルピリジン共重合体、２−ビニルピリ
ジン／スチレン共重合体などのピリジン誘導体などであ
る。The polyoxymethylene resin composition of the present invention includes known colorants (pigments, dyes), conductive agents such as carbon black, flame retardants, reinforcing agents such as glass fibers, carbon fibers, aramid fibers, ceramic fibers, silica and clay. , Glass powder, fillers such as glass beads, lubricants, nucleating agents, release agents, plasticizers, adhesives, pressure-sensitive adhesives, antistatic agents, etc. can be optionally contained. It is preferable to add a nitrogen-containing compound capable of capturing formaldehyde as a methylol group because the heat resistance is further improved. Examples of such a nitrogen compound include an amide compound, a urethane compound, a pyridine derivative, a pyrrolidone derivative, a urea derivative, a triazine derivative, a hydrazine derivative, and an amidine compound, and specifically, N, N-dimethylformamide, N, N. -Dimethylacetamide, N, N
-Diphenylformamide, N, N-diphenylacetamide, N, N-diphenylbenzamide, N, N, N ', N'-tetramethyladipamide, oxalic acid dianilide, adipic acid dianilide, N-phenylacetanilide, nylon 6, Homopolymers or copolymers of lactams such as nylon 11 and nylon 12, dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, dimer acid and ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, metaxylylenediamine Homopolymers or copolymers of polyamides derived from diamines such as, polyamide copolymers derived from lactams and dicarboxylic acids and diamines, polyacrylamides, polymethacrylamides, N, N-bis (hydroxymethyl) Suberamide, poly (γ-meth Amide compounds such as polyglutamate), poly (γ-ethylglutamate), poly (N-vinyllactam), poly (N-vinylpyrrolidone), diisocyanates such as toluene diisocyanate and diphenylmethane diisocyanate, and glycols such as 1,4-butanediol. And polyurethanes derived from polymer glycols such as poly (tetramethylene oxide) glycol, polybutylene adipate, polycaprolactone, melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, N-butylmelamine, N-phenylmelamine,
N, N'-diphenylmelamine, N, N ', N "-triphenylmelamine, N-methylolmelamine, N, N'-dimethylolmelamine, N, N', N" -trimethylolmelamine,
2,4-diamino-6-benzyloxytriazine, 2,4-
Diamino-6-butoxytriazine, 2,4-diamino-
Triazine derivatives such as 6-cyclohexyltriazine, melem and melam, N-phenylurea, N, N'-diphenylurea, thiourea, N-phenylthiourea, N, N'-
Urea derivatives such as diphenylthiourea, ethylene urea, nonamethylene polyurea, phenylhydrazine, diphenylhydrazine, benzaldehyde hydrazine, benzaldehyde semicarbazone, benzaldehyde 1-
Methyl-1-phenylhydrazone, thiosemicarbazone of benzaldehyde, hydrazine derivatives such as hydrazone of 4- (dialkylamino) benzaldehyde, dicyandiamide, guanzine, guanidine, aminoguanidine, guanine, guanacrine, guanoclor, guanoxane, guanosine, amiloride, N-amidino-
Amidine compounds such as 3-amino-6-chloropyrazinecarboxamide, poly (2-vinylpyridine), poly (2-methyl-5-vinylpyridine), poly (2-ethyl-5-vinylpyridine), 2-vinyl Pyridine / 2-
Examples include pyridine derivatives such as methyl-5-vinylpyridine copolymer and 2-vinylpyridine / styrene copolymer.

上記の窒素化合物の添加量は、ポリオキシメチレン100
重量部に対して0.001〜５重量部、好ましくは0.1〜３重
量部である。0.001重量部より少ないと添加効果は見ら
れず、５重量部より多いとブリード現象などが現れるの
で好ましくない。The addition amount of the above nitrogen compound is 100% polyoxymethylene.
It is 0.001 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on parts by weight. If it is less than 0.001 part by weight, the effect of addition is not seen, and if it is more than 5 parts by weight, a bleeding phenomenon or the like appears, which is not preferable.

〔実施例〕〔Example〕

以下、実施例によって本発明を説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.

なお、実施例中および比較例中に示される成形品の機械
物性、MI値、ポリマ融点、結晶化温度は次のようにして
測定した。The mechanical properties, MI value, polymer melting point, and crystallization temperature of the molded products shown in Examples and Comparative Examples were measured as follows.

成形品の機械物性 ５オンスの射出能力を有する射出成形機を用いて１／8i
nch厚×１／2inch幅の引張試験片、１／2inch厚×１／2
inch幅のアイイゾット衝撃試験片、１／16inch厚×１／
8inch幅の引張衝撃試験片を射出成形した。これらの試
験片を用いてASTM Ｄ−638に従って引張特性を、ASTM
Ｄ−256に従ってＶノッチ入のアイゾット衝撃値を、A
STM Ｄ−1822に従って引張衝撃値を測定した。Mechanical properties of molded products 1 / 8i using injection molding machine with injection capacity of 5 ounces
nch thickness x 1/2 inch width tensile test piece, 1/2 inch thickness x 1/2
inch width Izod impact test piece, 1/16 inch thickness x 1 /
An 8-inch wide tensile impact test piece was injection molded. These test pieces were used to determine tensile properties according to ASTM D-638, ASTM
According to D-256, the Izod impact value with V notch is A
Tensile impact values were measured according to STM D-1822.

MI値 80℃の熱風循環オーブン中で３時間乾燥したペレットを
用い、ASTM Ｄ−1238に従って、温度190℃，荷重2160g
で測定した。Using pellets dried in a hot air circulation oven with MI value of 80 ° C for 3 hours, according to ASTM D-1238, temperature 190 ° C, load 2160g
It was measured at.

参考例１ ポリオキシメチレンの製造 ポリオキシメチレンPOM−１の製造 十分に乾燥したパラホルムアルデヒドを150℃で熱分解
し、冷却トラップを数回通すことにより純度99.9％以上
のホルムアルデヒドガスを得た。このホルムアルデヒド
ガスを、１×10^-4モル／のテトラブチルアンモニウム
アセテートを含有するトルエン500部中に110部／ｈの割
合で導入した。この間、反応温度は60℃に保ち、適宜重
合体を含むスラリーを連続的に抜出した。また抜き出し
たスラリーに見合う反応溶媒（テトラブチルアンモニウ
ムアセテートを含むトルエン）を連続的に供給した。抜
出したスラリーは濾過して重合体を濾別し、アセトン−
水−アセトンの順に洗浄した。室温で乾燥後、重合体の
10倍量の無水酢酸中に投入し、さらに無水酢酸の0.1重
量％に相当する酢酸ナトリウムを添加して139℃／5h加
熱撹拌した。反応混合物を室温まで冷却した後、重合体
を濾別した。水−アセトン−水の順で洗浄した後、120
℃で熱風乾燥した。Reference Example 1 Production of Polyoxymethylene Production of Polyoxymethylene POM-1 Sufficiently dried paraformaldehyde was pyrolyzed at 150 ° C and passed through a cooling trap several times to obtain formaldehyde gas having a purity of 99.9% or more. This formaldehyde gas was introduced into 500 parts of toluene containing 1 × 10 ⁻⁴ mol / tetrabutylammonium acetate at a rate of 110 parts / h. During this period, the reaction temperature was kept at 60 ° C., and a slurry containing a polymer was appropriately extracted continuously. Further, a reaction solvent (toluene containing tetrabutylammonium acetate) suitable for the extracted slurry was continuously supplied. The extracted slurry was filtered to separate the polymer by filtration, and the acetone-
Washed in order of water-acetone. After drying at room temperature, the polymer
The mixture was poured into 10 times the volume of acetic anhydride, sodium acetate corresponding to 0.1% by weight of acetic anhydride was added, and the mixture was heated with stirring at 139 ° C. for 5 hours. After cooling the reaction mixture to room temperature, the polymer was filtered off. After washing in the order of water-acetone-water, 120
It was dried with hot air at ℃.

このポリマの融点は180℃，結晶化温度150℃,MI＝6.8で
あった。The melting point of this polymer was 180 ° C, the crystallization temperature was 150 ° C, and the MI was 6.8.

ポリオキシメチレンPOM−２の製造 １本の軸につき26枚の凸レンズ型パドルを有する２軸の
ニーダー（30mmφ,L／Ｄ＝10.2）に下記の原料を連続的
に供給して重合を行った。Production of Polyoxymethylene POM-2 Polymerization was carried out by continuously supplying the following raw materials to a biaxial kneader (30 mmφ, L / D = 10.2) having 26 convex lens type paddles per axis.

重合温度は外部ジャケットに温水を通すことにより約70
℃にコントロールし、回転数は200rpmに設定した。分子
量調節剤としてのエチラールはトリオキサン中に溶解
し、重合触媒としての三フッ化ホウ素・ジエチルエーテ
ラートはベンゼン中に溶解してニーダーへ供給した。ま
た、1,3−ジオキソランと触媒溶液はニーダーへ供給す
る直前に予備混合されるように、30℃／滞留時間２分の
予備混合ゾーン（配管内混合）を設けた。重合体は白色
粉末として766g／ｈで得られた。このようにして得られ
た重合体粉末を３％アンモニア水溶液中に投入して撹拌
した。重合体粉末を濾別し、水−アセトン−水の順で洗
浄後、15％アンモニア水溶液に投入し、オートクレーブ
中150℃で４時間加熱撹拌した。室温まで放冷後、重合
体を濾別し、水−アセトン−水の順で洗浄した。さらに
80℃に設定された熱風循環オーブン中で３時間乾燥し
た。このポリマの融点は168℃、結晶化温度は147℃、MI
＝7.1であった。 The polymerization temperature is about 70 by passing warm water through the outer jacket.
The temperature was controlled to ℃ and the rotation speed was set to 200 rpm. Ethylal as a molecular weight modifier was dissolved in trioxane, and boron trifluoride / diethyl etherate as a polymerization catalyst was dissolved in benzene and supplied to the kneader. Further, a premixing zone (mixing in a pipe) was provided at 30 ° C./retention time of 2 minutes so that the 1,3-dioxolane and the catalyst solution were premixed immediately before being supplied to the kneader. The polymer was obtained as a white powder at 766 g / h. The polymer powder thus obtained was put into a 3% aqueous ammonia solution and stirred. The polymer powder was filtered off, washed with water-acetone-water in this order, then added to a 15% aqueous ammonia solution, and heated and stirred at 150 ° C for 4 hours in an autoclave. After allowing to cool to room temperature, the polymer was separated by filtration and washed in the order of water-acetone-water. further
It was dried in a hot air circulation oven set at 80 ° C for 3 hours. This polymer has a melting point of 168 ° C, crystallization temperature of 147 ° C, MI
= 7.1.

ポリオキシメチレンPOM−３の製造 POM−２と同様にして重合し、ニーダーから吐出した白
色微粉末100重量部に対して、0.27重量部のビス（1,2,
2,6,6−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート
を２重量部のベンゼン中に溶解した溶液を添加し、ヘン
シェルミキサー中で10分間撹拌混合して触媒失活を行っ
た。さらに80℃に設定された熱風循環オーブン中で３時
間乾燥した。このポリマの融点は168℃、結晶化温度147
℃、MI＝6.5であった。Production of Polyoxymethylene POM-3 0.27 parts by weight of bis (1,2,
A solution of 2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate dissolved in 2 parts by weight of benzene was added, and the mixture was stirred and mixed in a Henschel mixer for 10 minutes to deactivate the catalyst. Furthermore, it dried for 3 hours in the hot air circulation oven set to 80 degreeC. This polymer has a melting point of 168 ° C and a crystallization temperature of 147.
C, MI = 6.5.

実施例１〜25 参考例で製造したポリオキシメチレンPOM−１〜POM−３
に対して、表１に示す配合比で各種添加剤を添加し、45
mmφ、Ｌ／Ｄ＝31.5のベント付き２軸押出機により溶融
混練した。Examples 1 to 25 Polyoxymethylene POM-1 to POM-3 produced in Reference Example
, Various additives were added at the compounding ratio shown in Table 1, and
Melt kneading was carried out by a twin-screw extruder with a vent of mmφ and L / D = 31.5.

混練温度は220〜240℃に設定し、減圧度は40〜50mmHgで
あった。得られた組成物の物性測定結果を表２に示す。The kneading temperature was set to 220 to 240 ° C, and the degree of reduced pressure was 40 to 50 mmHg. Table 2 shows the results of measuring the physical properties of the obtained composition.

比較例１〜18 参考例で製造したポリオキシメチレンPOM−１〜POM−３
に対して、表３に示す配合比で各種添加剤を添加し、45
mmφ、Ｌ／Ｄ＝31.5のベント付き２軸押出機により溶融
混練した。Comparative Examples 1 to 18 Polyoxymethylene produced in Reference Example POM-1 to POM-3
, Various additives were added at the compounding ratio shown in Table 3, and 45
Melt kneading was carried out by a twin-screw extruder with a vent of mmφ and L / D = 31.5.

混練温度は220〜240℃に設定し、減圧度は40〜50mmHgで
あった。得られた組成物の物性測定結果を表４に示す。The kneading temperature was set to 220 to 240 ° C, and the degree of reduced pressure was 40 to 50 mmHg. Table 4 shows the results of measuring the physical properties of the obtained composition.

なお、表1,3に示されている添加剤の略称あるいは商品
名は以下の化合物を表わす。The abbreviations or trade names of the additives shown in Tables 1 and 3 represent the following compounds.

Ir1010:“Irganox"1010 チバ・ガイギー社製 酸化防
止剤 ベンタエリスリチル−テトラキス〔３−（3,5−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕 Ir245:Irganox"245 チバ・ガイギー社製 酸化防止剤 トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル
−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ル〕 Ir259:“Irganox"259 チバガイギー社製 酸化防止剤 1,6−ヘキサンジオール−ビス〔３−（3,5−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕 GA−80:“Sumilizer"GA−80 住友化学製 酸化防止剤 3,9−ビス［２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−1,
1−ジメチルエチル］−2,4,8,10−テトラオキサスピロ
〔5.5〕ウンデカン “エピコート"815:油化シェルエポキシ製 エポキシ樹
脂 基本構造式（Ｂ）エポキシ当量181〜191 “エピコート"1004:油化シェルエポキシ製 エポキシ樹
脂 基本構造式（Ｂ）エポキシ当量875〜975 “エピコート"1007:油化シェルエポキシ製 エポキシ樹
脂 基本構造式（Ｂ）エポキシ当量1750〜2200 “エピコート"1009:油化シェルエポキシ製 エポキシ樹
脂 基本構造式（Ｂ）エポキシ当量2400〜3300 “エポトート"ST1000:東都化成製 エポキシ樹脂 基本
構造式（Ｃ）エポキシ当量200〜220 “エポトート"ST3000:東都化成製 エポキシ樹脂 基本
構造式（Ｃ）エポキシ当量230〜240 なお、エポキシ当量とは、エポキシ構造１モルに相当す
る樹脂の重量である。Ir1010: "Irganox" 1010 manufactured by Ciba-Geigy Antioxidant Ventaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t]
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Ir245: Irganox "245 manufactured by Ciba-Geigy Antioxidant triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionel] Ir259: "Irganox" 259 manufactured by Ciba-Geigy Antioxidant 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] GA-80: "Sumilizer" GA- 80 Sumitomo Chemical Antioxidant 3,9-bis [2- (3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1,
1-Dimethylethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane "Epicoat" 815: Epoxy resin made of oiled shell epoxy resin Basic structural formula (B) Epoxy equivalent 181-191 "Epicoat" 1004: Oil Made of epoxy resin Epoxy resin Basic structural formula (B) Epoxy equivalent 875 to 975 "Epicoat" 1007: Oiled shell epoxy Made of epoxy resin Basic structural formula (B) Epoxy equivalent 1750 to 2200 "Epicoat" 1009: Oiled shell epoxy Epoxy resin Basic structural formula (B) Epoxy equivalent 2400 to 3300 "Epototo" ST1000: Toto Kasei epoxy resin basic structural formula (C) Epoxy equivalent 200 to 220 "Epototo" ST3000: Toto Kasei epoxy resin basic structural formula (C) Epoxy equivalent 230-240 The epoxy equivalent is the weight of the resin corresponding to 1 mol of the epoxy structure.

実施例１〜4,7〜11,15〜19から、ポリオキシメチレンに
対してヒンダードフェノール、アルカリ金属あるいはア
ルカリ土類金属塩類、およびエポキシ樹脂を配合すると
耐熱安定性に優れることがわかる。またヒンダードフェ
ノールの種類、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属
塩類の種類、エポキシ樹脂の種類によらず耐熱安定性に
優れていることがわかる。 From Examples 1 to 4, 7 to 11 and 15 to 19, it can be seen that the heat resistance stability is excellent when the hindered phenol, the alkali metal or alkaline earth metal salt, and the epoxy resin are mixed with polyoxymethylene. It is also found that the heat resistance is excellent regardless of the kind of hindered phenol, the kind of alkali metal or alkaline earth metal salt, and the kind of epoxy resin.

実施例５〜6,11〜14,20〜25から、さらに含窒素化合物
（ホルムアルデヒド捕捉剤）を添加配合することにより
耐熱安定性が向上することがわかる。From Examples 5 to 6, 11 to 14 and 20 to 25, it can be seen that the heat resistance stability is improved by further adding and blending the nitrogen-containing compound (formaldehyde scavenger).

実施例１〜6,7〜12,13〜25から、ヒンダードアミン化合
物で触媒失活を行って得たポリマPOM−３をベースポリ
マとして用いる特に安定な樹脂組成物が得られることが
わかる。From Examples 1 to 6,7 to 12,13 to 25, it can be seen that a particularly stable resin composition using the polymer POM-3 obtained by deactivating the catalyst with the hindered amine compound as the base polymer can be obtained.

比較例1,7,13から、ヒンダードフェノールを添加しない
と耐熱安定性および初期物性が極めて低いことがわか
る。From Comparative Examples 1, 7, and 13, it can be seen that heat resistance stability and initial physical properties are extremely low unless hindered phenol is added.

比較例2,8,14から、アルカリ金属あるいはアルカリ土類
金属塩類を添加しないと耐熱安定性が低下することがわ
かる。From Comparative Examples 2, 8, and 14, it can be seen that heat resistance stability decreases unless alkali metal or alkaline earth metal salts are added.

比較例3,9,15から、エポキシ樹脂を添加しないと耐熱安
定性が低下することがわかる。From Comparative Examples 3, 9 and 15, it can be seen that the heat resistance stability decreases unless an epoxy resin is added.

比較例4,10,16から、ヒンダードフェノールを大量に添
加すると、初期物性が低下することがわかる。また、成
形品表面にブリードアウトする現象が見られた。From Comparative Examples 4, 10, and 16, it can be seen that when a large amount of hindered phenol is added, the initial physical properties deteriorate. In addition, the phenomenon of bleeding out was observed on the surface of the molded product.

比較例5,11,17から、アルカリ金属あるいはアルカリ土
類金属塩類を大量に添加すると、初期物性及び耐熱安定
性が低下することがわかる。From Comparative Examples 5, 11, and 17, it can be seen that when a large amount of alkali metal or alkaline earth metal salt is added, the initial physical properties and the heat resistance stability decrease.

比較例6,12,18から、エポキシ樹脂を大量に添加する
と、初期物性が低下することがわかる。また、成形品表
面にブリードアウトする現象が見られた。From Comparative Examples 6, 12, and 18, it can be seen that when a large amount of epoxy resin is added, the initial physical properties deteriorate. In addition, the phenomenon of bleeding out was observed on the surface of the molded product.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明の樹脂組成物は機械物性及び耐熱性に優れるた
め、自動車部品、電子・電機部品など広範な用途に使用
することができる。Since the resin composition of the present invention has excellent mechanical properties and heat resistance, it can be used in a wide range of applications such as automobile parts and electronic / electrical parts.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−177055（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−44543（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−254158（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) Reference JP 62-177055 (JP, A) JP 60-44543 (JP, A) JP 63-254158 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ポリオキシメチレン100重量部に対して、 （ａ） 分子量300以上のヒンダードフェノール0.001〜
５重量部 （ｂ） アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の
水酸化物、カルボン酸のアルカリ金属塩、カルボン酸の
アルカリ土類金属塩から選ばれる少なくとも一種の化合
物0.001〜５重量部 （ｃ） エポキシ樹脂0.001〜５重量部 を配合してなるポリオキシメチレン樹脂組成物。(1) 0.001 to (1) a hindered phenol having a molecular weight of 300 or more per 100 parts by weight of polyoxymethylene.
5 parts by weight (b) 0.001 to 5 parts by weight of at least one compound selected from alkali metal hydroxides, alkaline earth metal hydroxides, carboxylic acid alkali metal salts, and carboxylic acid alkaline earth metal salts. c) A polyoxymethylene resin composition containing 0.001 to 5 parts by weight of an epoxy resin.