JPH066715B2 - 熱伝導性シリコ−ングリ−ス - Google Patents
熱伝導性シリコ−ングリ−スInfo
- Publication number
- JPH066715B2 JPH066715B2 JP60182750A JP18275085A JPH066715B2 JP H066715 B2 JPH066715 B2 JP H066715B2 JP 60182750 A JP60182750 A JP 60182750A JP 18275085 A JP18275085 A JP 18275085A JP H066715 B2 JPH066715 B2 JP H066715B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- silicone grease
- group
- weight
- conductive silicone
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- Lubricants (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はシリコーングリースに関する。さらに詳しくは
電気・電子機器類に組み込まれる各種電気・電子素子の
うち、熱を発生する素子を機器類に保存固定される際に
放熱を目的として用いられる放熱用グリースであって、
優れた熱伝導性と電気絶縁性を兼備え、さらに離油度の
少ない熱伝導性シリコーングリースに関する。
電気・電子機器類に組み込まれる各種電気・電子素子の
うち、熱を発生する素子を機器類に保存固定される際に
放熱を目的として用いられる放熱用グリースであって、
優れた熱伝導性と電気絶縁性を兼備え、さらに離油度の
少ない熱伝導性シリコーングリースに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、各種電気・電子機器の小型化、高密度化に伴な
い、これらの機器に組み込まれる電気・電子素子、たと
えばパワートランジスター、サイリスター、整流器、ト
ランスなどにおける発熱への対策が大きくクローズアッ
プされている。
い、これらの機器に組み込まれる電気・電子素子、たと
えばパワートランジスター、サイリスター、整流器、ト
ランスなどにおける発熱への対策が大きくクローズアッ
プされている。
従来、このような熱を発生する電気・電子素子類を放熱
器や金属製シャシーに固定する際の放熱対策として、放
熱用グリースが用いられている。なかでも、基油にポリ
オルガノシロキサンを用いたシリコーングリースは、一
般の炭化水素系の潤滑油を基油としたグリースに比較し
て、温度変化に対するちょう度などの特性変化が少な
く、さらに耐熱性が優れているため、多用されている。
器や金属製シャシーに固定する際の放熱対策として、放
熱用グリースが用いられている。なかでも、基油にポリ
オルガノシロキサンを用いたシリコーングリースは、一
般の炭化水素系の潤滑油を基油としたグリースに比較し
て、温度変化に対するちょう度などの特性変化が少な
く、さらに耐熱性が優れているため、多用されている。
このようなグリース組成物を形成するための放熱用充填
剤としては、酸化亜鉛、酸化アルミニウムなどの金属酸
化物、ベントナイト、カーボンブラックなどが用いられ
ている。しかしながら、これらの充填剤はそれ自体の熱
伝導率があまり高くないため、配合量が少ないと余り良
い放熱効果を示さず、配合量を増して熱伝導性を良くす
ると、グリースが固くなりすぎて使用に適しづらいとい
う問題がある。また、充填剤として熱伝導率の高い金属
粉を用いると、熱伝導性が高くなるかわりに電気絶縁性
を失うという問題がある。
剤としては、酸化亜鉛、酸化アルミニウムなどの金属酸
化物、ベントナイト、カーボンブラックなどが用いられ
ている。しかしながら、これらの充填剤はそれ自体の熱
伝導率があまり高くないため、配合量が少ないと余り良
い放熱効果を示さず、配合量を増して熱伝導性を良くす
ると、グリースが固くなりすぎて使用に適しづらいとい
う問題がある。また、充填剤として熱伝導率の高い金属
粉を用いると、熱伝導性が高くなるかわりに電気絶縁性
を失うという問題がある。
すなわち、現在用いられている放熱用グリースでは、各
種電気・電子素子の発熱を充分に放熱していないという
問題があった。
種電気・電子素子の発熱を充分に放熱していないという
問題があった。
［発明の目的］ 本発明はこのような従来の問題を解決するためになされ
たもので、熱伝導性および電気絶縁性に優れたシリコー
ングリースを得ることを目的とする。
たもので、熱伝導性および電気絶縁性に優れたシリコー
ングリースを得ることを目的とする。
［発明の概要］ すなわち本発明の熱伝導性シリコーングリースは、 (A)一般式［Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2］ｎ （但し、式中Ｒ１は炭素数１〜12のアルキル基、アルケ
ニル基、および置換または非置換のアリール基からなる
群から選ばれた１価の基、ａは1.9〜2.7の数、ｎは正
数）で表されるポリオルガノシロキサン 100重量部 (B)ボロンナイトライド（粒径、0.01〜100μｍ） 50〜
1000重量部から成ることを特徴とする。
ニル基、および置換または非置換のアリール基からなる
群から選ばれた１価の基、ａは1.9〜2.7の数、ｎは正
数）で表されるポリオルガノシロキサン 100重量部 (B)ボロンナイトライド（粒径、0.01〜100μｍ） 50〜
1000重量部から成ることを特徴とする。
本発明の(A)のポリオリガノシロキサン、一般式［Ｒ1 a
ＳｉＯ(4-a)/2］ｎにおけるＲ１は炭素数が１〜12のア
ルキル基、アルケニル基および置換または非置換のアリ
ール基からなる群から選ばれた１価の基である。炭素数
が12を越えると取扱いに不便が生じ熱安定性が低下する
ので好ましくない。Ｒ１は同一のものでも異なるもので
よい。Ｒ１としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、
デシル基、ドデシル基のようなアルキル基、ビニル基、
アリル基のようなアルケニル基、フエニル基、塩素化フ
ェニル基のようなアリール基等が例示されるが、合成の
し易さ、耐熱性の点からメチル基が最も一般的に用いら
れる。
ＳｉＯ(4-a)/2］ｎにおけるＲ１は炭素数が１〜12のア
ルキル基、アルケニル基および置換または非置換のアリ
ール基からなる群から選ばれた１価の基である。炭素数
が12を越えると取扱いに不便が生じ熱安定性が低下する
ので好ましくない。Ｒ１は同一のものでも異なるもので
よい。Ｒ１としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、
デシル基、ドデシル基のようなアルキル基、ビニル基、
アリル基のようなアルケニル基、フエニル基、塩素化フ
ェニル基のようなアリール基等が例示されるが、合成の
し易さ、耐熱性の点からメチル基が最も一般的に用いら
れる。
また上記(A)の一般式中のａが1.9より小さいと硬くなる
ので使用できず、2.7より大きいと適正な粘度範囲が得
られない。また、上記(A)の一般式のｎは、以下に述べ
る粘度を満足させる数であることが好ましい。
ので使用できず、2.7より大きいと適正な粘度範囲が得
られない。また、上記(A)の一般式のｎは、以下に述べ
る粘度を満足させる数であることが好ましい。
すなわちこれら(A)のポリオルガノシロキサンは、温度2
5℃において30〜500000ｃＳｔの粘度を有することが好
ましく、さらに50〜100000ｃＳｔであることがより望ま
しい。30ｃＳｔ未満ではポリオルガノシロキサンの揮発
性が大きくなり、かつ得られたグリースが流れやすくな
る場合があるため好ましくない。逆にその粘度が500000
ｃＳｔを越えるものは、合成しにくく、かつ作業しにく
い場合があるので好ましくない。
5℃において30〜500000ｃＳｔの粘度を有することが好
ましく、さらに50〜100000ｃＳｔであることがより望ま
しい。30ｃＳｔ未満ではポリオルガノシロキサンの揮発
性が大きくなり、かつ得られたグリースが流れやすくな
る場合があるため好ましくない。逆にその粘度が500000
ｃＳｔを越えるものは、合成しにくく、かつ作業しにく
い場合があるので好ましくない。
(B)のボロンナイトライトは、六角網面の積み重なりの
結晶構造を有する粉末で、極めて高い熱伝導率を示すセ
ラミツクスである。このボロンナイトライドは製造方法
により種々の粒径を有するものが得られるが、本発明に
おいて良好な熱伝導率を有し、かつグリース状を保った
組成物を得るためには、粒径が0.01〜100μｍのものを
使用することが好ましい。0.01μｍ未満のボロンナイト
ライドは製造することが困難であり、また(A)のポリオ
ルガノシロキサンと混合して均一なシリコーングリース
を形成することが難しい場合がある。また、100μｍを
超えると、得られる組成物がグリース状を保ちにくくな
り、また経時的な(A)のポリオルガノシロキサンの分離
量が大きくなる場合があるので好ましくない。
結晶構造を有する粉末で、極めて高い熱伝導率を示すセ
ラミツクスである。このボロンナイトライドは製造方法
により種々の粒径を有するものが得られるが、本発明に
おいて良好な熱伝導率を有し、かつグリース状を保った
組成物を得るためには、粒径が0.01〜100μｍのものを
使用することが好ましい。0.01μｍ未満のボロンナイト
ライドは製造することが困難であり、また(A)のポリオ
ルガノシロキサンと混合して均一なシリコーングリース
を形成することが難しい場合がある。また、100μｍを
超えると、得られる組成物がグリース状を保ちにくくな
り、また経時的な(A)のポリオルガノシロキサンの分離
量が大きくなる場合があるので好ましくない。
なお、ボロンナイトライドは、同一の粒径を有するもの
を用いるより、0.01〜100μｍの粒径の範囲で何種かの
ものをブレンドして使用する方が、より良好なグリース
状組成物が得られる。
を用いるより、0.01〜100μｍの粒径の範囲で何種かの
ものをブレンドして使用する方が、より良好なグリース
状組成物が得られる。
(B)のボロンナイトライトの配合量は、(A)のポリオルガ
ノシロキサン 100重量部に対し50〜1000重量部、さら
に好ましくは66〜1000重量部である。50重量部未満では
良好な熱伝導性が得られず、また1000重量部を超えても
熱伝導率向上の効果が少なくなるのみならず、(A)と混
合しずらくまた得られる組成物が固すぎてグリース状を
保てなくなる。
ノシロキサン 100重量部に対し50〜1000重量部、さら
に好ましくは66〜1000重量部である。50重量部未満では
良好な熱伝導性が得られず、また1000重量部を超えても
熱伝導率向上の効果が少なくなるのみならず、(A)と混
合しずらくまた得られる組成物が固すぎてグリース状を
保てなくなる。
本発明の熱伝導性シリコーングリースの組成物の基本組
成は以上のものであり、熱伝導性および電気絶縁性に優
れ、かつ油分離の小さいシリコーングリースが得られる
が、さらに厳しい条件下での油分離の小さいグリースが
必要な場合はシリカ微粉末を共有することが好ましい。
このようなシリカ微粉末として、煙霧質シリカおよびそ
れをオルガノシラン、ポリオルガノシロキサン、ポリオ
ルガノシラザンなどで表面処理したものがあげられる。
このシリカ微粉末の配合量としては、(A)のポリオルガ
ノシロキサン 100重量部に対し10重量部以下が好まし
く、さらに0.1〜10重量部が好ましい。10重量部を超え
ると、組成物を固くしたり熱伝導率を低くする。
成は以上のものであり、熱伝導性および電気絶縁性に優
れ、かつ油分離の小さいシリコーングリースが得られる
が、さらに厳しい条件下での油分離の小さいグリースが
必要な場合はシリカ微粉末を共有することが好ましい。
このようなシリカ微粉末として、煙霧質シリカおよびそ
れをオルガノシラン、ポリオルガノシロキサン、ポリオ
ルガノシラザンなどで表面処理したものがあげられる。
このシリカ微粉末の配合量としては、(A)のポリオルガ
ノシロキサン 100重量部に対し10重量部以下が好まし
く、さらに0.1〜10重量部が好ましい。10重量部を超え
ると、組成物を固くしたり熱伝導率を低くする。
また、酸化亜鉛、酸化アルミニウムなどの他の放熱性充
填剤を併用したり、必要に応じて通常のグリースに配合
される添加剤として、たとえばアミン系化合物やセレン
系化合物などの酸化防止剤、また油性向上剤などを本発
明の目的・効果を損わない限り任意量配合してもよい。
填剤を併用したり、必要に応じて通常のグリースに配合
される添加剤として、たとえばアミン系化合物やセレン
系化合物などの酸化防止剤、また油性向上剤などを本発
明の目的・効果を損わない限り任意量配合してもよい。
本発明の熱伝導性シリコーングリースの製造は、たとえ
ば(A)および(B)成分、さらに必要において充填剤や添加
剤などを配合し、攪拌装置付の加熱釜に仕込んで均一に
なるよう攪拌し、さらに約100〜160℃で加熱混練した後
に常温に戻し、三本ロール、ペイントロールなどを用い
て均質化する方法、また加熱をせずに均一にした組成物
を三本ロール、ペイントロールなどで均質化する方法な
どがあり、必要によって選ぶことができる。
ば(A)および(B)成分、さらに必要において充填剤や添加
剤などを配合し、攪拌装置付の加熱釜に仕込んで均一に
なるよう攪拌し、さらに約100〜160℃で加熱混練した後
に常温に戻し、三本ロール、ペイントロールなどを用い
て均質化する方法、また加熱をせずに均一にした組成物
を三本ロール、ペイントロールなどで均質化する方法な
どがあり、必要によって選ぶことができる。
［発明の効果］ 本発明によれば、従来の放熱用シリコーングリースにな
い、良好な熱伝導性と電気絶縁性に優れたグリースを得
ることができる。また、得られるグリースは油分離が小
さく、また従来の金属酸化物使用のシリコーングリース
と比較して比重が小さいなどの利点を有する。
い、良好な熱伝導性と電気絶縁性に優れたグリースを得
ることができる。また、得られるグリースは油分離が小
さく、また従来の金属酸化物使用のシリコーングリース
と比較して比重が小さいなどの利点を有する。
［発明の実施例］ 以下、本発明を実施例により説明する。なお、実施例中
の部はすべて重量部を示し、また熱伝導率、ちょう度お
よび離油度は下記の装置または方法にて測定した。
の部はすべて重量部を示し、また熱伝導率、ちょう度お
よび離油度は下記の装置または方法にて測定した。
熱伝導率：昭和電工（株）社製 ＳｈｏｔｈｅｒｍＱＴ
Ｍ−ＤII迅速熱伝導率計 ちょう度：ＪＩＳ Ｋ 2220に準じ、混和ちょう度を測
定 離油度 ：ＪＩＳ Ｋ 2220に準じ、150℃、24時間加
熱 実施例１ 式 で示される、25℃における粘度が1000ｃＳｔのポリジメ
チルシロキサン 100部とボロンナイトライド（デンカ
ボロンナイトライド−ＧＰ、粒度１〜５μｍ、電気化学
工業（株）製商品名）粉末100部とを攪拌器付加熱釜に
仕込み、常温で攪拌して均一に混合した後、さらに150
℃で２時間加熱混合した。この混合物を放冷して常温に
戻した後、ベイントロールで均質化してシリコーングリ
ースＳ−１を得た。
Ｍ−ＤII迅速熱伝導率計 ちょう度：ＪＩＳ Ｋ 2220に準じ、混和ちょう度を測
定 離油度 ：ＪＩＳ Ｋ 2220に準じ、150℃、24時間加
熱 実施例１ 式 で示される、25℃における粘度が1000ｃＳｔのポリジメ
チルシロキサン 100部とボロンナイトライド（デンカ
ボロンナイトライド−ＧＰ、粒度１〜５μｍ、電気化学
工業（株）製商品名）粉末100部とを攪拌器付加熱釜に
仕込み、常温で攪拌して均一に混合した後、さらに150
℃で２時間加熱混合した。この混合物を放冷して常温に
戻した後、ベイントロールで均質化してシリコーングリ
ースＳ−１を得た。
比較例として、実施例１のポリジメチルシロキサン 10
0部と酸化亜鉛粉末 100部を、実施例１と同様の方法で
調製し、シリコーングリースＣ−１を得た。
0部と酸化亜鉛粉末 100部を、実施例１と同様の方法で
調製し、シリコーングリースＣ−１を得た。
また、比較例として実施例１のポリジメチルシロキサン
100部と酸化亜鉛粉末 300部、およびヘキサメチルジ
シラザンで処理した煙霧質シリカ12部を、実施例１と同
様の方法で調製し、シリコーングリースＣ−２を得た。
100部と酸化亜鉛粉末 300部、およびヘキサメチルジ
シラザンで処理した煙霧質シリカ12部を、実施例１と同
様の方法で調製し、シリコーングリースＣ−２を得た。
実施例２ 式 で示されるポリオルガノシロキサン 100部と実施例１
に用いたボロンナイトライド粉末150部を、実施例１と
同様の方法で調整し、シリコーングリースＳ−２を得
た。
に用いたボロンナイトライド粉末150部を、実施例１と
同様の方法で調整し、シリコーングリースＳ−２を得
た。
比較例として実施例２のポリオルガノシロキサン 100
部と酸化アルミニウム粉末 400部を、実施例１と同様
の方法で調整し、シリコーングリースＣ−３を得た。
部と酸化アルミニウム粉末 400部を、実施例１と同様
の方法で調整し、シリコーングリースＣ−３を得た。
実施例３ 式 で示されるポリオルガノシロキサン 100重量部と実施
例１に用いたボロンナイトライド粉末120部およびヘキ
サメチルジシラザンで処理した煙霧質シリカ５部を、実
施例１と同様の方法で調整し、シリコーングリースＳ−
３を得た。
例１に用いたボロンナイトライド粉末120部およびヘキ
サメチルジシラザンで処理した煙霧質シリカ５部を、実
施例１と同様の方法で調整し、シリコーングリースＳ−
３を得た。
実施例４ 式 で示されるポリオルガノシロキサン 100部と実施例１
に用いたボロンナイトライド 233部を、実施例１と同
様の方法で調整し、シリコーングリースＳ−４を得た。
に用いたボロンナイトライド 233部を、実施例１と同
様の方法で調整し、シリコーングリースＳ−４を得た。
以上得られた本発明のグリースＳ−１〜Ｓ−４および比
較例のグリースＣ−１〜Ｃ−３について、熱伝導率、比
重、ちょう度および離油度を測定した。その結果を次表
に示す
較例のグリースＣ−１〜Ｃ−３について、熱伝導率、比
重、ちょう度および離油度を測定した。その結果を次表
に示す
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ１０Ｎ 30:00 Ｚ 8217−4Ｈ 40:16 50:10
Claims (4)
- 【請求項１】(A)一般式［Ｒ1 aＳｉＯ（４−ａ）／２］
ｎ（但し、式中Ｒ1は炭素数１〜12のアルキル基、アル
ケニル基、および置換または非置換のアリール基からな
る群から選ばれた１価の基、ａは1.1〜2.7の数、ｎは正
数）で表されるポリオルガノシロキサン １００重量部 (B)ボロンナイトライド（粒径、0.01〜100μｍ） 50〜
1000重量部 から成ることを特徴とする熱伝導性シリコーングリー
ス。 - 【請求項２】(A)の25℃における粘度が30〜500000ｃＳ
ｔである特許請求の範囲第１項記載の熱伝導性シリコー
ングリース。 - 【請求項３】(A)の25℃における粘度が50〜100000ｃＳ
ｔである特許請求の範囲第１項記載の熱伝導性シリコー
ングリース。 - 【請求項４】(B)のボロンナイトライドの配合量が(A)10
0重量部に対し66〜1000重量部である特許請求の範囲第
１項記載の熱伝導性シリコーングリース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182750A JPH066715B2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝導性シリコ−ングリ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182750A JPH066715B2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝導性シリコ−ングリ−ス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6243493A JPS6243493A (ja) | 1987-02-25 |
| JPH066715B2 true JPH066715B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16123781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182750A Expired - Lifetime JPH066715B2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝導性シリコ−ングリ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066715B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2580348B2 (ja) * | 1989-11-20 | 1997-02-12 | 信越化学工業 株式会社 | 放熱用グリ―ス組成物 |
| IT1271409B (it) * | 1993-09-13 | 1997-05-28 | Dow Corning | Composizioni utilizzabili come grassi a base di oli di polimeri fluorurati e nitruro di boro esagonale |
| KR101725336B1 (ko) * | 2009-03-16 | 2017-04-10 | 다우 코닝 코포레이션 | 열 전도성 그리스 및 상기 그리스를 사용하는 방법 및 디바이스 |
| CN107532000B (zh) | 2015-05-22 | 2021-07-13 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性组合物 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5225159B2 (ja) * | 1973-08-15 | 1977-07-06 | ||
| JPS5155870A (ja) * | 1974-10-14 | 1976-05-17 | Shinetsu Chem Ind Co | Shirikoonguriisusoseibutsu |
| JPS54116055A (en) * | 1978-03-01 | 1979-09-10 | Toray Silicone Co Ltd | Thermally conductive silicone composition |
| JPS5592800A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Grease for oil damper |
| JPS6048836B2 (ja) * | 1980-03-26 | 1985-10-29 | 株式会社日立製作所 | 高速駆動用磁気バブルメモリモジユ−ル |
| JPS5736302A (ja) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Chosetsukei |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP60182750A patent/JPH066715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6243493A (ja) | 1987-02-25 |
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