JPH0666632B2 - Surface acoustic wave device - Google Patents
Surface acoustic wave deviceInfo
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- JPH0666632B2 JPH0666632B2 JP1109777A JP10977789A JPH0666632B2 JP H0666632 B2 JPH0666632 B2 JP H0666632B2 JP 1109777 A JP1109777 A JP 1109777A JP 10977789 A JP10977789 A JP 10977789A JP H0666632 B2 JPH0666632 B2 JP H0666632B2
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- Japan
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- pattern
- ground pattern
- input
- acoustic wave
- output
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波領域においてフィルタ等として用いられ
る。表面弾性波素子とそれを搭載する配線板から成る、
表面弾性波装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention is used as a filter or the like in a high frequency region. It consists of a surface acoustic wave device and a wiring board that mounts it.
The present invention relates to a surface acoustic wave device.
表面弾性波素子は共振子、フィルタ等として多くの分野
で用いられており、また使用される周波数帯域もビデオ
帯から100MHzを超える範囲にまで広がっている。Surface acoustic wave devices are used in many fields such as resonators and filters, and the frequency band used is also extended from the video band to over 100 MHz.
このような高周波帯域においては、入出力間の信号の漏
れによって、通過帯域外の周波数の信号の減衰量を十分
に得ることが難しくなる。例えば中心周波数が83MHz帯
のフィルタにおいて、中心周波数−910kHzにおける減衰
量は60dB程度しか得られていなかった。In such a high frequency band, it is difficult to obtain a sufficient amount of attenuation of signals of frequencies outside the pass band due to signal leakage between the input and output. For example, in a filter with a center frequency of 83 MHz, the amount of attenuation at the center frequency of -910 kHz was only about 60 dB.
これは、入出力間の素子間の結合、配線パターン間の結
合等によって生じるもので、特に高周波の入力段等の不
平衡回路において、入出力間の信号の漏れあるいは結合
を防止することが困難であった。This is caused by coupling between elements between input and output, coupling between wiring patterns, etc., and it is difficult to prevent signal leakage or coupling between input and output especially in an unbalanced circuit such as a high frequency input stage Met.
本発明は、入出力間の信号の漏れを最小限にして通過帯
域外のスプリアス信号の減衰量を大きくしようとするも
のである。The present invention aims to increase the attenuation of spurious signals outside the pass band by minimizing the leakage of signals between the input and output.
また、特別な素子を用いず、配線パターンを変えるこ
と、およびコンデンサのようなインピーダンス素子の付
加のみによって、減衰量を大きくするものである。Further, the attenuation amount is increased only by changing the wiring pattern and adding an impedance element such as a capacitor without using a special element.
本発明は、表面弾性波素子を搭載する配線板のアースパ
ターンを改善することによって、上記の課題を解決する
ものである。The present invention solves the above problems by improving the ground pattern of a wiring board on which a surface acoustic wave element is mounted.
また、アースパターン間のインピーダンスを調整するこ
とによって、減衰量を大きくするものである。Moreover, the amount of attenuation is increased by adjusting the impedance between the ground patterns.
すなわち、入出力電極パターンとアースパターンを形成
した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾性
波装置において、該配線板上の一表面には入出力側で分
離した第一および第二のアースパターンを形成し、他の
表面には入出力電極パターンと該入出力電極パターンと
は分離して該一表面のアースパターンと対向する部分と
その中間部分にほぼ全面に第三のアースパターンが形成
され、該第一のアースパターンと該第二のアースパター
ン、第二のアースパターンと第三のアースパターンとが
それぞれインピーダンス素子を介して接続されたことに
特徴を有するものである。That is, in a surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave element is mounted on a wiring board on which an input / output electrode pattern and an earth pattern are formed, a first surface and a first surface separated on the input / output side are provided on one surface of the wiring board. A second ground pattern is formed, and an input / output electrode pattern and the input / output electrode pattern are separated from each other on the other surface, and a third ground is formed on almost the entire surface at a portion facing the ground pattern on the one surface and an intermediate portion thereof. A pattern is formed, and the first ground pattern and the second ground pattern, and the second ground pattern and the third ground pattern are respectively connected through impedance elements.
また、そのインピーダンス素子のインピーダンスを減衰
量が最大となる値に調整するものである。Also, the impedance of the impedance element is adjusted to a value that maximizes the amount of attenuation.
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の実施例を示す平面図、第２図はその
底面図で、プリント配線板10の表面と裏面をそれぞれ示
したものである。プリント配線板10の表面には、表面弾
性波素子SAWが搭載されている。また、入力端子と接続
される導体パターンとアースパターンに跨がって、整合
用のコイルT1とチップコンデンサC1が搭載されている。
同様に出力端子と接続される導体パターンとアースパタ
ーンに跨がって、整合用のコイルT2とチップコンデンサ
C2が搭載されている。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view thereof showing a front surface and a back surface of a printed wiring board 10, respectively. A surface acoustic wave device SAW is mounted on the surface of the printed wiring board 10. Further, a matching coil T 1 and a chip capacitor C 1 are mounted across the conductor pattern connected to the input terminal and the ground pattern.
Similarly, the matching coil T 2 and the chip capacitor are laid across the conductor pattern and the ground pattern connected to the output terminal.
C 2 is installed.
プリント配線板10の表面のアースパターンは入力側から
出力側（第１図では左側から右側）に向かって、二つに
分けられている。すなわち、表面弾性波素子SAWの入力
端子側に配置され、出力側に伸びた舌片11aを有するア
ースパターン11と、出力端子側に配置され、入力側に伸
びる舌片12aを有するアースパターン12に分けられてい
る。The ground pattern on the surface of the printed wiring board 10 is divided into two from the input side to the output side (from left side to right side in FIG. 1). That is, a ground pattern 11 having a tongue piece 11a arranged on the input terminal side of the surface acoustic wave element SAW and extending to the output side, and a ground pattern 12 having a tongue piece 12a arranged on the output terminal side and extending to the input side. It is divided.
裏面の導体膜によるアースパターンも入力側から出力側
にかけて接続された複数の部分に形成される。入力端子
側のアースパターン13と出力端子側のアースパターン14
間に、表面弾性波素子の底面部分に接続されて形成され
たアースパターン15と、入力側アースパターン13から整
合用素子と接続されて出力側のアースパターン14に向か
って伸びる舌片16によるアースパターン、出力側アース
パターン14から整合用素子と接続されて出力側のアース
パターン13に向かって伸びる舌片17によるアースパター
ンとが形成されている。The ground pattern by the conductor film on the back surface is also formed in a plurality of portions connected from the input side to the output side. Ground pattern 13 on the input terminal side and ground pattern 14 on the output terminal side
Between the ground pattern 15 formed by being connected to the bottom surface portion of the surface acoustic wave element, and the tongue piece 16 connected to the matching element from the input side ground pattern 13 and extending toward the output side ground pattern 14 A ground pattern is formed by a tongue piece 17 connected to the matching element from the output / ground pattern 14 on the output side and extending toward the ground pattern 13 on the output side.
なお、この例では舌片16によるアースパターンと舌片17
によるアースパターンは、それぞれ出力側アースパター
ン14、入力側アースパターン13と直接接続されないよう
に形成されている。In this example, the tongue 16 and the earth pattern
Are formed so as not to be directly connected to the output side ground pattern 14 and the input side ground pattern 13, respectively.
この実施例においては、表面のアースパターン12に接続
された舌片のアースパターン12aの先端部分をインピー
ダンス素子として抵抗R1を介して裏面のアースパターン
13と接続している。この際に、スルーホール18を通して
導体膜が裏面に引き出される。同様に、スルーホール19
を通して、抵抗R2を介して表裏面のアースパターンが接
続される。これによって、アースパターンの入出力間の
インピーダンスが変化する。この抵抗の値を調整するこ
とによって、入出力間のインピーダンスを調整し、減衰
量の最も大きくなる値を選択すればよい。In this embodiment, the tip portion of the earth pattern 12a of the tongue connected to the earth pattern 12 on the front surface is used as an impedance element to form the earth pattern on the rear surface via the resistor R 1.
Connected with 13. At this time, the conductor film is pulled out to the back surface through the through hole 18. Similarly, through hole 19
Through, the ground patterns on the front and back surfaces are connected via the resistor R 2 . As a result, the impedance between the input and output of the ground pattern changes. The impedance between the input and the output may be adjusted by adjusting the value of this resistance, and the value that maximizes the attenuation amount may be selected.
第３図は、中心周波数が83.16MHzのフィルタを第１図お
よび第２図に示したプリント配線板に搭載し、抵抗R1、
R2の抵抗値を変えて、通過帯域特性を測定した結果を示
したものである。実線36は抵抗が10Ωの場合、破線37は
抵抗が65Ωの場合、また点線38は抵抗が75Ωの場合をそ
れぞれ示している。なお、二点鎖線39は従来のプリント
配線板を用いた場合の特性を示したものである。Figure 3 is a center frequency mounted on the printed wiring board shown a filter 83.16MHz in FIGS. 1 and 2, the resistance R 1,
The results of measuring the passband characteristics by changing the resistance value of R 2 are shown. The solid line 36 shows the case where the resistance is 10Ω, the broken line 37 shows the case where the resistance is 65Ω, and the dotted line 38 shows the case where the resistance is 75Ω. The two-dot chain line 39 shows the characteristics when a conventional printed wiring board is used.
第３図からも分かるように、切断したアースパターンの
部分を接続するインピーダンス素子のインピーダンス、
例えば容量を調整することによって、通過帯域外の減衰
量に大きな差が生じることが確認された。これは、入出
力間の信号路のインピーダンスを調整することによっ
て、入出力間の不要な信号の結合のレベルを下げること
ができるためであると考えられる。As can be seen from FIG. 3, the impedance of the impedance element connecting the cut ground pattern portion,
For example, it was confirmed that adjusting the capacitance causes a large difference in the amount of attenuation outside the pass band. It is considered that this is because the level of unwanted signal coupling between the input and the output can be lowered by adjusting the impedance of the signal path between the input and the output.
なお、前記の例では抵抗によってアースパターンを接続
したが、コンデンサ、インダクタといったインピーダン
ス素子を用いてもよい。Although the ground pattern is connected by the resistor in the above example, an impedance element such as a capacitor or an inductor may be used.
更に、アースパターンの切断箇所、接続箇所や数も上記
の例に限られるものではない。Furthermore, the cutting points, connecting points and the number of ground patterns are not limited to the above examples.
本発明によれば、入出力間の不要信号の結合を最小限に
して、通過帯域外の減衰量を大きくすることが可能とな
る。したがって、高周波帯域において非常に有用な表面
弾性波装置が得られる。According to the present invention, it is possible to minimize the coupling of unnecessary signals between the input and the output and increase the amount of attenuation outside the pass band. Therefore, a very useful surface acoustic wave device in a high frequency band can be obtained.
また、特別な装置等を必要とせず、配線パターンおよび
微小なインピーダンス素子を用いるのみであり、素子の
小型化、薄型化等の面でも有利となる。Further, since no special device is required and only the wiring pattern and the minute impedance element are used, it is advantageous in terms of downsizing and thinning of the element.
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図は同じく
底面図、第３図はその特性の説明図である。 10……プリント配線板 11〜17……アースパターン 18、19……スルーホールFIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view of the same, and FIG. 3 is an explanatory view of its characteristics. 10 …… Printed wiring board 11 to 17 …… Ground pattern 18, 19 …… Through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭58−2484（ＪＰ，Ｂ１) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (56) References Japanese Patent Publication Sho 58-2484 (JP, B1)
Claims (1)
成した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾
性波装置において、該配線板上の一表面には入出力側で
分離した第一および第二のアースパターンを形成し、他
の表面には入出力電極パターンと該入出力電極パターン
とは分離して該一表面のアースパターンと対向する部分
とその中間部分にほぼ全面に第三のアースパターンが形
成され、該第一のアースパターンと該第二のアースパタ
ーン、第二のアースパターンと第三のアースパターンと
がそれぞれインピーダンス素子を介して接続されたこと
を特徴とする表面弾性波装置。1. A surface acoustic wave device comprising a surface acoustic wave device mounted on a wiring board having an input / output electrode pattern and an earth pattern formed thereon, wherein one surface of the wiring board is separated on the input / output side. First and second ground patterns are formed, and on the other surface, the input / output electrode pattern and the input / output electrode pattern are separated, and a part of the one surface facing the ground pattern and an intermediate part thereof are formed on almost the entire surface. A third ground pattern is formed, and the first ground pattern and the second ground pattern, and the second ground pattern and the third ground pattern are respectively connected through impedance elements. Elastic wave device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109777A JPH0666632B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109777A JPH0666632B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Surface acoustic wave device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288612A JPH02288612A (en) | 1990-11-28 |
| JPH0666632B2 true JPH0666632B2 (en) | 1994-08-24 |
Family
ID=14518963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1109777A Expired - Lifetime JPH0666632B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Surface acoustic wave device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666632B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3239064B2 (en) * | 1996-05-28 | 2001-12-17 | 富士通株式会社 | Surface acoustic wave device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582484A (en) * | 1981-06-26 | 1983-01-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Apparatus for controlling horsepower of pump |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1109777A patent/JPH0666632B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02288612A (en) | 1990-11-28 |
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