JPH0666058U - Flexible printed circuit board - Google Patents
Flexible printed circuit boardInfo
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- JPH0666058U JPH0666058U JP1236393U JP1236393U JPH0666058U JP H0666058 U JPH0666058 U JP H0666058U JP 1236393 U JP1236393 U JP 1236393U JP 1236393 U JP1236393 U JP 1236393U JP H0666058 U JPH0666058 U JP H0666058U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性及び難燃性に優れ、なおかつ低コスト
とする。
【構成】 例えばポリエステルからなる可撓性を有する
ベースフィルム１００と、このベースフィルム１００の
上に塗布される耐熱性樹脂２００と、ベースフィルム１
００及び耐熱性樹脂２００の上に積層される配線パター
ン３００とを有しており、耐熱性樹脂２００は半田付領
域１１０及びその周辺部１２０にのみ積層されている。
(57) [Summary] [Purpose] Excellent heat resistance and flame retardancy, and low cost. [Structure] For example, a flexible base film 100 made of polyester, a heat-resistant resin 200 applied on the base film 100, and a base film 1
00 and the wiring pattern 300 laminated on the heat-resistant resin 200, and the heat-resistant resin 200 is laminated only on the soldering area 110 and its peripheral portion 120.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、フレキシブルプリント基板に関する。 The present invention relates to a flexible printed circuit board.
【０００２】[0002]
従来のフレキシブルプリント基板には、耐熱性に優れたポリイミドをベースフ ィルムとし、当該ベースフィルムの上に銅箔をラミネートしたものがある。また 、ベースフィルムとしてポリエステルを使用し、その上に銅箔をラミネートした ものがある。 Some conventional flexible printed circuit boards have a heat resistant polyimide as a base film and a copper foil laminated on the base film. In addition, there is a product in which polyester is used as a base film and copper foil is laminated on it.
【０００３】[0003]
しかしながら、上述した従来のフレキシブルプリント基板には、以下のような 問題点がある。 すなわち、ポリイミドをベースフィルムとして使用したものは優れた耐熱性及 び難燃性を示すがコストが高く、ポリエステルをベースフィルムとして使用した ものはコストは低いが耐熱性及び難燃性に劣るのである。例えば、ベースフィル ムが収縮する。従って、コストを優先してポリエステルをベースフィルムとして 使用したフレキシブルプリント基板の場合には、電子部品の実装は半田付けでは なく導電性を有する接着剤で行う必要があった。 However, the above-mentioned conventional flexible printed circuit board has the following problems. That is, the one using polyimide as the base film shows excellent heat resistance and flame retardancy, but the cost is high, and the one using polyester as the base film is low in cost but inferior in heat resistance and flame retardance. . For example, the base film shrinks. Therefore, in the case of a flexible printed circuit board in which polyester is used as a base film in consideration of cost, it is necessary to mount electronic components by using an adhesive having conductivity instead of soldering.
【０００４】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、耐熱性及び難燃性に優れ、なお かつ低コストとすることができるフレキシブルプリント基板を提供することを目 的としている。The present invention was created in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a flexible printed circuit board which has excellent heat resistance and flame retardancy and can be manufactured at low cost.
【０００５】[0005]
本考案に係るフレキシブルプリント基板は、可撓性を有するベースフィルムと 、このベースフィルムの上に塗布される耐熱性樹脂と、前記ベースフィルム及び 耐熱性樹脂の上に積層される配線パターンとを有しており、前記ベースフィルム は耐熱性が高くないものであり、かつ前記耐熱性樹脂は半田付領域及びその周辺 部にのみ積層されている。 The flexible printed circuit board according to the present invention comprises a flexible base film, a heat resistant resin applied on the base film, and a wiring pattern laminated on the base film and the heat resistant resin. Therefore, the base film does not have high heat resistance, and the heat resistant resin is laminated only on the soldering region and its peripheral portion.
【０００６】[0006]
図１は本考案の一実施例に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す図面で あって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図 、図２はこのフレキシブルプリント基板の他の実施例を示す概略的断面図である 。なお、図面では説明を簡略化するために各部の寸法は実際のものとは大幅に違 えて示している。 1A and 1B are views showing a configuration of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic plan view and FIG. 1B is a line AA in FIG. 1A. FIG. 2 is a schematic sectional view showing another embodiment of this flexible printed board. It should be noted that in the drawings, for simplification of description, the dimensions of the respective parts are shown to be significantly different from the actual ones.
【０００７】 本実施例に係るフレキシブルプリント基板は、例えばポリエステルからなる可 撓性を有するベースフィルム１００と、このベースフィルム１００の上に塗布さ れる耐熱性樹脂２００と、前記ベースフィルム１００及び耐熱性樹脂２００の上 に積層される配線パターン３００とを有しており、前記耐熱性樹脂２００は半田 付領域１１０及びその周辺部１２０にのみ積層されている。The flexible printed circuit board according to this embodiment includes a flexible base film 100 made of, for example, polyester, a heat resistant resin 200 applied on the base film 100, the base film 100 and the heat resistant resin. The heat resistant resin 200 is laminated only on the soldering area 110 and its peripheral portion 120.
【０００８】 ベースフィルム１００は、使用される電子機器に応じた規定の形状、サイズに 形成されている。このベースフィルム１００には、電子部品が半田付けで実装さ れるのであるが、その実装の際の半田付けが行われる部分、すなわち半田付け領 域１１０がある。この半田付け領域１１０は、半田付け作業時に短時間ではある が高温となるので、なんらの耐熱策も施さなければ熱による伸縮が発生するので 、規定の形状、サイズ等を保つことができない。The base film 100 is formed in a prescribed shape and size according to the electronic device used. Electronic components are mounted on the base film 100 by soldering, and there is a portion where soldering is performed at the time of mounting, that is, a soldering area 110. Since the soldering area 110 becomes high in temperature for a short time during the soldering work, it expands and contracts due to heat without any heat-resisting measures, so that the prescribed shape, size, etc. cannot be maintained.
【０００９】 このため、本実施例では、半田付け領域１１０及びその周辺部１２０に耐熱性 樹脂２００を積層するのである。この耐熱性樹脂２００としてはエポキシ系樹脂 等が用いられる。また、耐熱性樹脂２００として、低熱伝導率のものを使用して もよい。半田付け領域１１０のみならず、その周囲にまで耐熱性樹脂２００を積 層するのは、半田付け時の加熱によるベースフィルム１００への影響を極力低減 させることにある。Therefore, in this embodiment, the heat resistant resin 200 is laminated on the soldering area 110 and the peripheral portion 120 thereof. An epoxy resin or the like is used as the heat resistant resin 200. Further, as the heat resistant resin 200, one having a low thermal conductivity may be used. The heat-resistant resin 200 is laminated not only on the soldering region 110 but also on the periphery thereof in order to reduce the influence on the base film 100 due to heating during soldering as much as possible.
【００１０】 半田付け領域１１０とその周辺部１２０とへの耐熱性樹脂２００の塗布の後に 、半田付け可能なペースト、例えば株式会社シントーケミトロン製の３４２４− ＬＢ等を印刷によって塗布して、配線パターン３００を形成する。After applying the heat-resistant resin 200 to the soldering area 110 and the peripheral portion 120, a solderable paste, for example, 3424-LB manufactured by Shinto Chemitron Co., Ltd. is applied by printing, and wiring is performed. A pattern 300 is formed.
【００１１】 配線パターン３００が形成されたならば、その上に短絡等の防止のためのカバ ーレイフィルム４００をラミネートする。もちろん、このカバーレイフィルム４ ００において、前記半田付け領域１１０に相当する部分は開口４１０が開設され ている。After the wiring pattern 300 is formed, a cover layer film 400 for preventing a short circuit or the like is laminated on the wiring pattern 300. Of course, in this coverlay film 400, an opening 410 is opened in a portion corresponding to the soldering area 110.
【００１２】 このようにして構成されたフレキシブルプリント基板に電子部品を半田付けす ると、半田付けの際の熱は耐熱性樹脂２００によってベースフィルム１００の一 例として使用したポリエステルにまで到達しない。このため、耐熱性に劣るポリ エステルを用いたベースフィルム１００であっても収縮等の問題は発生しない。When an electronic component is soldered to the flexible printed circuit board thus configured, the heat during the soldering does not reach the polyester used as an example of the base film 100 by the heat resistant resin 200. Therefore, problems such as shrinkage do not occur even with the base film 100 using a polyester having poor heat resistance.
【００１３】 次に、他の実施例に係るフレキシブルプリント基板について説明する。このフ レキシブルプリント基板が上述したものと異なる点は、ベースフィルム１００の 半田付け領域１１０が開口として加工されている点にある。その他の点は上述し たものとほぼ同一である。Next, a flexible printed circuit board according to another embodiment will be described. This flexible printed circuit board is different from the one described above in that the soldering area 110 of the base film 100 is processed as an opening. The other points are almost the same as described above.
【００１４】 すなわち、図２（Ａ）に示すように、半田付け領域１１０に相当する部分に開 口１３０を開設したベースフィルム１００を用いており、この開口１３０を上面 側から覆うようにして耐熱性樹脂２００がベースフィルム１００に塗布されてい るのである。また、図２（Ｂ）に示すようにベースフィルム１００に開設された 開口１３０にまで耐熱性樹脂２００を充填することも可能である。このように半 田付け領域１１０に相当する部分に開口１３０を開設すると、耐熱性樹脂２００ が空気に直接さらされるため、この耐熱性樹脂２００からの放熱性が向上する。That is, as shown in FIG. 2A, a base film 100 having an opening 130 formed in a portion corresponding to a soldering area 110 is used, and the opening 130 is covered from the upper surface side so as to be heat-resistant. The resin 200 is applied to the base film 100. Further, as shown in FIG. 2B, the heat resistant resin 200 can be filled up to the opening 130 formed in the base film 100. When the opening 130 is formed in the portion corresponding to the padding area 110, the heat resistant resin 200 is directly exposed to the air, so that the heat dissipation from the heat resistant resin 200 is improved.
【００１５】[0015]
【考案の効果】 本考案に係るフレキシブルプリント基板は、可撓性を有するベースフィルムと 、このベースフィルムの上に塗布される耐熱性樹脂と、前記ベースフィルム及び 耐熱性樹脂の上に積層される配線パターンとを有しており、前記ベースフィルム は耐熱性が高くないものであり、かつ前記耐熱性樹脂は半田付領域及びその周辺 部にのみ積層されている。従って、半田付けの際に半田付け領域を加熱したとし ても、耐熱性樹脂によって半田付け領域及びその周辺部には熱が伝わりにくくな っているため、半田付けの加熱に起因するベースフィルムの収縮等の弊害は発生 しない。このため、ベースフィルムに耐熱性等は劣るがコストが低いもの、例え ばポリエステルを使用することができ、電子機器のコスト低減に寄与することが できる。The flexible printed circuit board according to the present invention comprises a flexible base film, a heat resistant resin applied on the base film, and a laminate on the base film and the heat resistant resin. The base film has a wiring pattern, and the heat resistance of the base film is not high, and the heat resistant resin is laminated only on the soldering region and its peripheral portion. Therefore, even if the soldering area is heated during soldering, the heat-resistant resin makes it difficult for heat to be transferred to the soldering area and its surroundings. No harmful effects such as shrinkage occur. Therefore, it is possible to use a base film having low heat resistance but low cost, for example, polyester, which can contribute to cost reduction of electronic devices.
【図１】本考案の一実施例に係るフレキシブルプリント
基板の構成を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的平
面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。1A and 1B are views showing a configuration of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a schematic plan view and FIG. 1B is AA of FIG. It is a line sectional view.
【図２】このフレキシブルプリント基板の他の実施例を
示す概略的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of this flexible printed board.
１００ ベースフィルム １１０ 半田付け領域 １２０ （半田付け領域の）周辺部 ２００ 耐熱性樹脂 ３００ 配線パターン 100 Base Film 110 Soldering Area 120 Peripheral Part (of Soldering Area) 200 Heat Resistant Resin 300 Wiring Pattern
Claims (1)
ベースフィルムの上に塗布される耐熱性樹脂と、前記ベ
ースフィルム及び耐熱性樹脂の上に積層される配線パタ
ーンとを具備しており、前記ベースフィルムは耐熱性が
高くないものであり、かつ前記耐熱性樹脂は半田付領域
及びその周辺部にのみ積層されていることを特徴とする
フレキシブルプリント基板。1. A flexible base film, a heat-resistant resin applied on the base film, and a wiring pattern laminated on the base film and the heat-resistant resin. A flexible printed circuit board, wherein the base film has a low heat resistance, and the heat resistant resin is laminated only on the soldering area and its peripheral portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236393U JPH0666058U (en) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236393U JPH0666058U (en) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Flexible printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666058U true JPH0666058U (en) | 1994-09-16 |
Family
ID=11803196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1236393U Pending JPH0666058U (en) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666058U (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04264792A (en) * | 1991-02-19 | 1992-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flexible printed wiring board |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP1236393U patent/JPH0666058U/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04264792A (en) * | 1991-02-19 | 1992-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flexible printed wiring board |
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