JPH0661778A - Surface acoustic wave component and its manufacture - Google Patents
Surface acoustic wave component and its manufactureInfo
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- JPH0661778A JPH0661778A JP23782592A JP23782592A JPH0661778A JP H0661778 A JPH0661778 A JP H0661778A JP 23782592 A JP23782592 A JP 23782592A JP 23782592 A JP23782592 A JP 23782592A JP H0661778 A JPH0661778 A JP H0661778A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本願発明は、弾性表面波部品に関
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなる弾性表面波部品及びその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave component, and more specifically, to store a surface acoustic wave element in a package,
The present invention relates to a sealed surface acoustic wave component and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来
の、弾性表面波部品には、例えば、図１０，図１１に示
すような表面実装対応型の弾性表面波部品がある。これ
らの弾性表面波部品は、いずれも、図１２に示すよう
に、一方の主面に、くし歯状電極５１、接続用パッド５
２が形成された弾性表面波素子５３を、パッケージ端子
５４を備えたパッケージ基板５５（図４）上に載置し、
パッケージ端子５４と接続用パッド５２とをボンディン
グワイヤ５６により接続するとともに、封止部材（キャ
ップ）５７を溶接やろう付けなどの方法によりパッケー
ジ基板５５に取り付け、パッケージ基板５５と封止部材
５７からなるパッケージ５８内に弾性表面波素子５３を
封止することにより形成されている。2. Description of the Related Art Conventional surface acoustic wave components include surface mounting type surface acoustic wave components as shown in FIGS. 10 and 11, for example. As shown in FIG. 12, each of these surface acoustic wave components has a comb-shaped electrode 51 and a connection pad 5 on one main surface.
2 is placed on the package substrate 55 (FIG. 4) provided with the package terminals 54,
The package terminal 54 and the connection pad 52 are connected by a bonding wire 56, and a sealing member (cap) 57 is attached to the package substrate 55 by a method such as welding or brazing, and is composed of the package substrate 55 and the sealing member 57. It is formed by sealing the surface acoustic wave element 53 in the package 58.
【０００３】しかし、この弾性表面波部品においては、
接続用パッド５２とパッケージ端子５４との接続がボン
ディングワイヤ５６を用いて行われているため、ワイヤ
ボンディング工程が必要となり、製造工程が複雑になる
という問題点がある。また、ボンディングワイヤ５６の
本数が多くなると、コストが増大するばかりでなく、接
続箇所が増大して接続信頼性が低下するという問題点が
ある。さらに、ボンディングワイヤ５６を配設するため
のスペースが必要になるため、パッケージ５８の平面面
積や高さが大きくなり、弾性表面波部品の小型化を妨げ
るという問題点がある。However, in this surface acoustic wave component,
Since the connection between the connection pad 52 and the package terminal 54 is performed using the bonding wire 56, there is a problem that a wire bonding step is required and the manufacturing process becomes complicated. Further, when the number of the bonding wires 56 increases, not only the cost increases, but also the number of connection points increases and the connection reliability decreases. Further, since a space for arranging the bonding wire 56 is required, the plane area and height of the package 58 become large, and there is a problem that miniaturization of the surface acoustic wave component is hindered.
【０００４】そこで、これらの問題点を解決するため
に、図１３に示すような弾性表面波部品が提案されてい
る。この弾性表面波部品においては、弾性表面波素子と
して、図３に示すように、一方の主面に、くし歯状電極
５１、接続用パッド５２、及び接続用パッド５２上に配
設された半田などの導電性材料（一般的には金属）から
なるバンプ５９を備えてなる弾性表面波素子５３が用い
られている。そして、この弾性表面波素子５３を、バン
プ５９が形成された面を下向きにしてパッケージ基板５
５上に載置し、バンプ５９とパッケージ基板５５上に形
成されたパッケージ端子５４とを当接させ、これを高温
処理してバンプ５９とパッケージ端子５４とを接着させ
ることにより、弾性表面波素子５３のバンプ５９とパッ
ケージ端子５４とを電気的に接続させている。Therefore, in order to solve these problems, a surface acoustic wave component as shown in FIG. 13 has been proposed. In this surface acoustic wave component, as a surface acoustic wave element, as shown in FIG. 3, a comb-shaped electrode 51, a connecting pad 52, and a solder arranged on the connecting pad 52 on one main surface. A surface acoustic wave element 53 including a bump 59 made of a conductive material (generally a metal) is used. Then, the surface acoustic wave element 53 is placed on the package substrate 5 with the surface on which the bumps 59 are formed facing downward.
5, the bump 59 and the package terminal 54 formed on the package substrate 55 are brought into contact with each other, and the bump 59 and the package terminal 54 are adhered to each other by subjecting the bump 59 to the package terminal 54. The bump 59 of 53 and the package terminal 54 are electrically connected.
【０００５】この弾性表面波部品においては、ワイヤボ
ンディング工程を必要とすることなく、弾性表面波素子
５３のバンプ５９とパッケージ端子５４とを接続させる
ことが可能で、小型化を図ることができるという特徴を
有している。しかし、この弾性表面波部品においては、
バンプ５９とパッケージ端子５４を接着させるために高
温処理を行わなければならないため、高温処理工程にお
ける熱影響により弾性表面波素子５３の特性が劣化する
という問題点があり、また、バンプ５９を構成する材料
として半田を用いた場合、フラックスにより弾性表面波
素子５３の表面が汚染され、表面波特性が劣化するとい
う問題点がある。In this surface acoustic wave component, the bump 59 of the surface acoustic wave element 53 and the package terminal 54 can be connected to each other without requiring a wire bonding step, and the size can be reduced. It has features. However, in this surface acoustic wave component,
Since the high temperature treatment must be performed to bond the bump 59 and the package terminal 54, there is a problem that the characteristics of the surface acoustic wave element 53 are deteriorated due to the heat effect in the high temperature treatment process, and the bump 59 is formed. When solder is used as the material, there is a problem that the surface of the surface acoustic wave element 53 is contaminated by the flux and the surface wave characteristics are deteriorated.
【０００６】また、弾性表面波部品においては、一般的
にその選択度特性を向上させるために、弾性表面波素子
の裏面をパッケージのアース端子に接続して、アースす
ることが行われるが、上記図１３の弾性表面波部品の構
成ではそれを行うことが困難である。Further, in the surface acoustic wave component, generally, in order to improve the selectivity characteristic, the back surface of the surface acoustic wave element is connected to the ground terminal of the package for grounding. It is difficult to do so with the configuration of the surface acoustic wave component shown in FIG.
【０００７】また、バルク波が弾性表面波素子の裏面で
反射して出力されることを防止するために、弾性表面波
素子の裏面にダンピング材を配設することが行われ、こ
のダンピング材として、ダイボンド材（剤）にその機能
を持たせることがあるが、上記図１３の弾性表面波部品
の場合には、それを行うことができない。Further, in order to prevent the bulk wave from being reflected on the back surface of the surface acoustic wave element and output, a damping material is provided on the back surface of the surface acoustic wave element. In some cases, the die-bonding material (agent) may have that function, but this cannot be done in the case of the surface acoustic wave component shown in FIG.
【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に優
れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波部
品及びその製造方法を提供することを目的とする。The present invention solves the above problems, is easy to manufacture, has high reliability, is excellent in surface wave characteristics, and is capable of responding to miniaturization, and a surface acoustic wave component. It is an object to provide a manufacturing method thereof.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の弾性表面波部品は、パッケージ基板と封
止部材からなるパッケージ内に弾性表面波素子を収納、
封止してなる弾性表面波部品において、一方の主面にく
し歯状電極と、該くし歯状電極と導通し、かつ、該一方
の主面をパッケージ基板の対向面に接触させない程度の
高さを有するバンプが形成された弾性表面波素子の他方
の主面を接着剤により封止部材に接着するとともに、封
止部材を、弾性表面波素子に形成されたバンプとパッケ
ージ基板に形成されたパッケージ端子とが当接し、か
つ、封止部材とパッケージ基板とにより形成される空間
が封止されるようにパッケージ基板に取り付けて、弾性
表面波素子をパッケージ内に封止したことを特徴とす
る。In order to achieve the above object, a surface acoustic wave component of the present invention contains a surface acoustic wave element in a package consisting of a package substrate and a sealing member.
In a sealed surface acoustic wave component, one of the main surfaces has a comb-like electrode and a high degree of electrical continuity with the comb-like electrode, and the one main surface is not in contact with the opposing surface of the package substrate. The other main surface of the surface acoustic wave element on which the bumps having the height are formed is adhered to the sealing member with an adhesive, and the sealing member is formed on the bump formed on the surface acoustic wave element and the package substrate. The surface acoustic wave device is sealed in the package by being attached to the package substrate so that the package terminals are in contact with each other and the space formed by the sealing member and the package substrate is sealed. .
【００１０】また、前記封止部材の、前記弾性表面波素
子が接着される面に、前記弾性表面波素子をはめ込む枠
を形成したことを特徴とする。Further, a frame for fitting the surface acoustic wave element is formed on a surface of the sealing member to which the surface acoustic wave element is bonded.
【００１１】また、上記各弾性表面波部品の封止部材
を、導電材料、またはセラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料を用いて構成する。Further, the sealing member of each of the surface acoustic wave components is made of a conductive material or a material in which at least a part of a nonconductor such as ceramic is made conductive by a method such as metallization.
【００１２】また、封止部材に弾性表面波素子を接着す
るための前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用い
たことを特徴とする。Further, an elastic adhesive is used as the adhesive for adhering the surface acoustic wave element to the sealing member.
【００１３】さらに、本願発明の弾性表面波部品の製造
方法は、前記パッケージ基板と前記封止部材の接合面間
に、封止部材をパッケージ基板に取り付ける段階では流
動性あるいは可塑性を有する接合封止材を介在させ、封
止部材に接着された弾性表面波素子に形成されたバンプ
とパッケージ端子とが当接した状態で、接合封止材を硬
化させることにより、弾性表面波素子を封止部材とパッ
ケージ基板とにより形成される空間内に封止するように
したことを特徴とする。Further, in the method of manufacturing a surface acoustic wave component according to the present invention, a joint sealing having fluidity or plasticity is provided between the joint surfaces of the package substrate and the sealing member at the stage of attaching the sealing member to the package substrate. With the bumps formed on the surface acoustic wave element adhered to the sealing member and the package terminals in contact with each other, the bonding sealing material is cured to seal the surface acoustic wave element. It is characterized in that it is sealed in the space formed by the package substrate.
【００１４】[0014]
【作用】弾性表面波素子が接着剤により封止部材に接着
されており、封止部材をパッケージ基板に取り付ける工
程で、弾性表面波素子のくし歯状電極と導通するバンプ
がパッケージ端子と当接して、くし歯状電極とパッケー
ジ端子が電気的に接続されるため、ボンディングワイヤ
を用いてくし歯状電極（の接続用パッドなど）とパッケ
ージ端子とを接続することが不要になる。したがって、
製造工程が簡略化され、かつ、接続信頼性が向上すると
ともに、ボンディングワイヤを配設するスペースが不要
になり小型化を図ることが可能になる。さらに、弾性表
面波素子を封止部材に接着するための接着剤として弾性
を有する接着剤を用いることにより、接着剤にダンピン
グ機能を発揮させて表面波特性を向上させることができ
るようになる。The surface acoustic wave element is adhered to the sealing member with an adhesive, and in the process of attaching the sealing member to the package substrate, the bumps that are electrically connected to the comb-shaped electrodes of the surface acoustic wave element come into contact with the package terminals. Since the comb-teeth electrode and the package terminal are electrically connected, it is not necessary to use the bonding wire to connect the comb-teeth electrode (such as the connection pad) and the package terminal. Therefore,
The manufacturing process is simplified, the connection reliability is improved, and the space for arranging the bonding wire is not required, so that the size can be reduced. Furthermore, by using an adhesive having elasticity as an adhesive for adhering the surface acoustic wave element to the sealing member, it is possible to improve the surface wave characteristics by making the adhesive exhibit a damping function. .
【００１５】また、封止部材の、弾性表面波素子が接着
される面に形成された枠に、弾性表面波素子をはめ込ん
で接着することにより、弾性表面波素子を封止部材に接
着する工程における位置決めが容易になり、製造工程を
簡略化することができるとともに、所定の位置に正確に
接続することが可能になり、接続信頼性を向上させるこ
とができるようになる。A step of bonding the surface acoustic wave element to the sealing member by fitting and bonding the surface acoustic wave element into a frame formed on the surface of the sealing member to which the surface acoustic wave element is bonded. In addition to facilitating the positioning, the manufacturing process can be simplified, and accurate connection to a predetermined position can be achieved, so that the connection reliability can be improved.
【００１６】また、上記の弾性表面波部品の封止部材
を、導電材料、またはセラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料から構成することにより、弾性表面波素子の裏面を容
易にアースすることができるようになり、表面波特性を
向上させることが可能になる。Further, by forming the sealing member of the surface acoustic wave component from a conductive material or a material such as ceramics to which at least a part of a non-conductor has been made conductive by a method such as metallization, The back surface of the wave element can be easily grounded, and the surface wave characteristics can be improved.
【００１７】さらに、本願発明の弾性表面波部品の製造
方法においては、封止部材をパッケージ基板に取り付け
る工程で、パッケージ基板と封止部材の接合面間に介在
する流動性あるいは可塑性を有する接合封止材を、弾性
表面波素子のバンプとパッケージ端子とを当接させた状
態で硬化させることにより、バンプとパッケージ端子と
を接続すると同時に、弾性表面波素子を封止部材とパッ
ケージ基板とにより形成されるパッケージ（の内部空
間）内に封止して、上記構成を有する弾性表面波部品を
容易かつ確実に製造することが可能になる。Further, in the method of manufacturing a surface acoustic wave component according to the present invention, in the step of attaching the sealing member to the package substrate, a joint seal having fluidity or plasticity interposed between the joint surfaces of the package substrate and the seal member. By curing the stopper with the bumps of the surface acoustic wave element and the package terminal in contact with each other, the bump and the package terminal are connected, and at the same time, the surface acoustic wave element is formed by the sealing member and the package substrate. It is possible to easily and reliably manufacture the surface acoustic wave component having the above-mentioned structure by sealing it in (the internal space of) the package.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。 ［実施例１］図１は本願発明の一実施例にかかる弾性表
面波部品Ａを示す断面図、図２はその分解断面図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. [Embodiment 1] FIG. 1 is a sectional view showing a surface acoustic wave component A according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded sectional view thereof.
【００１９】この実施例の弾性表面波部品Ａは、図１，
２に示すように、アルミナなどのセラミックからなるパ
ッケージ基板５と金属からなる封止部材（キャップ）７
とを接合してなるパッケージ８内に弾性表面波素子３を
収納、封止することにより形成されている。The surface acoustic wave component A of this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, a package substrate 5 made of ceramics such as alumina and a sealing member (cap) 7 made of metal.
It is formed by accommodating and sealing the surface acoustic wave element 3 in a package 8 formed by joining and.
【００２０】そして、この弾性表面波部品Ａにおいて
は、弾性表面波素子として、図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、一方の主面にくし歯状電極１、接続用パッド
２、及び接続用パッド２上に配設された半田などの導電
性材料（一般的には金属）からなる、該一方の主面がパ
ッケージ基板５と接触しない程度の高さを有するバンプ
９を備えてなる弾性表面波素子３が用いられている。ま
た、この弾性表面波素子３は、バンプ９などが形成され
ていない方の面を接合面として接着剤（例えば、弾性を
有するシリコンゴム系接着剤）１０により封止部材７に
接着されている。In this surface acoustic wave component A, as a surface acoustic wave element, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), one main surface is provided with a comb-shaped electrode 1, a connecting pad 2, And a bump 9 made of a conductive material (generally a metal) such as solder disposed on the connection pad 2 and having a height such that one main surface thereof does not come into contact with the package substrate 5. The following surface acoustic wave element 3 is used. The surface acoustic wave element 3 is bonded to the sealing member 7 with an adhesive (for example, a silicone rubber adhesive having elasticity) 10 with the surface on which the bumps 9 and the like are not formed as a joint surface. .
【００２１】また、パッケージ基板５には、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、その上面から下面にわた
って４つのパッケージ端子４が形成されているととも
に、その周辺部５ａが上方に突出しており、中央部には
弾性表面波素子３を収納するための凹部５ｂが形成され
ている。そして、このパッケージ基板５の周辺部（突出
部）５ａの上面及び該突出部５ａの上面に対向する封止
部材７の部分が、パッケージ基板５と封止部材７の接合
部（面）１１（図２）となる。なお、この実施例におい
ては、図２における５ａの突出高さＨ2は、接着剤１
０、弾性表面波素子３、接続用パッド２及びバンプ９の
合計高さＨ1より少し小さくなるように構成されてい
る。Further, the package substrate 5 has a structure shown in FIG.
As shown in (a) and (b), four package terminals 4 are formed from the upper surface to the lower surface thereof, and a peripheral portion 5a thereof projects upward, and a surface acoustic wave element 3 is provided in the central portion. A recess 5b for accommodating is formed. The upper surface of the peripheral portion (protruding portion) 5a of the package substrate 5 and the portion of the sealing member 7 facing the upper surface of the protruding portion 5a are the joint portions (faces) 11 (of the package substrate 5 and the sealing member 7). 2). In this embodiment, the protrusion height H 2 of 5a in FIG.
0, the surface acoustic wave element 3, the connection pad 2, and the bump 9 have a total height H 1 which is slightly smaller than the total height H 1 .
【００２２】そして、図２に示すように、いわゆるフェ
イスダウン方式により、封止部材７の弾性表面波素子３
が接着された面をパッケージ基板５に対向させ、弾性表
面波素子３のバンプ９がパッケージ基板５のパッケージ
端子４と当接するような位置関係になるように、封止部
材７をパッケージ基板５に接合して押圧する。このと
き、接着剤１０の弾性力に基づく付勢力により、バンプ
９とパッケージ端子４が確実に接続される。但し、バン
プ９が上述のように所定の高さを有しているため、弾性
表面波素子３の主面がパッケージ基板５の対向面と接触
することはない。そして、この状態で、封止部材７とパ
ッケージ基板５の接合部１１を溶接やろう付けなどの方
法で封止することにより、図１に示すような弾性表面波
部品Ａが得られる。Then, as shown in FIG. 2, the surface acoustic wave element 3 of the sealing member 7 is formed by a so-called face-down method.
The surface to which is adhered is opposed to the package substrate 5, and the sealing member 7 is mounted on the package substrate 5 so that the bumps 9 of the surface acoustic wave element 3 come into contact with the package terminals 4 of the package substrate 5. Join and press. At this time, the bump 9 and the package terminal 4 are reliably connected by the urging force based on the elastic force of the adhesive 10. However, since the bump 9 has the predetermined height as described above, the main surface of the surface acoustic wave element 3 does not come into contact with the facing surface of the package substrate 5. Then, in this state, the joint portion 11 between the sealing member 7 and the package substrate 5 is sealed by a method such as welding or brazing to obtain the surface acoustic wave component A as shown in FIG.
【００２３】この弾性表面波部品Ａにおいては、弾性表
面波素子３が封止部材７に接着されているため、封止部
材７をパッケージ基板５に取り付ける工程で、弾性表面
波素子３のくし歯状電極１と導通するバンプ９がパッケ
ージ端子４と当接して、くし歯状電極１とパッケージ端
子４が接続されることから、従来の弾性表面波部品（図
１０，１１）のようにボンディングワイヤを用いてくし
歯状電極とパッケージ端子とを接続することが不要にな
る。In this surface acoustic wave component A, since the surface acoustic wave element 3 is adhered to the sealing member 7, the comb teeth of the surface acoustic wave element 3 are attached in the step of attaching the sealing member 7 to the package substrate 5. Since the bumps 9 which are electrically connected to the strip-shaped electrodes 1 come into contact with the package terminals 4 to connect the comb-teeth-shaped electrodes 1 and the package terminals 4, as in the conventional surface acoustic wave component (FIGS. 10 and 11), a bonding wire is formed. It becomes unnecessary to connect the comb-shaped electrode and the package terminal by using.
【００２４】したがって、製造工程を簡略化し、かつ、
接続信頼性を向上させることが可能になるとともに、ボ
ンディングワイヤを配設するスペースが不要になり小型
化を図ることが可能になる。さらに、弾性表面波素子３
を封止部材７に接着するための接着剤１０として、接着
後も弾性を有する接着剤を使用することにより、バンプ
９とパッケージ端子４との接続をより確実なものにする
とともに、接着剤１０にダンピング機能を発揮させて表
面波特性を向上させることができる。Therefore, the manufacturing process is simplified, and
The connection reliability can be improved, and the space for arranging the bonding wire is not required, and the size can be reduced. Further, the surface acoustic wave element 3
By using an adhesive having elasticity even after the bonding as the adhesive 10 for bonding the sealing member 7 to the sealing member 7, the connection between the bump 9 and the package terminal 4 can be made more reliable, and the adhesive 10 The surface wave characteristics can be improved by exerting a damping function.
【００２５】また、封止部材７が金属（導体）から形成
されており、弾性表面波素子３の裏面を容易にアースす
ることができるため、表面波特性を向上させることがで
きる。なお、封止部材７を導電材料で形成するにあたっ
ては、金属に限らず、セラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料を用いて封止部材７を構成することも可能であり、そ
の場合にも同様の効果を得ることができる。Further, since the sealing member 7 is made of metal (conductor) and the back surface of the surface acoustic wave element 3 can be easily grounded, the surface wave characteristics can be improved. When the sealing member 7 is formed of a conductive material, the sealing member 7 is not limited to metal, but is made of a material such as ceramics to which at least a part of the nonconductor is made conductive by a method such as metallization. It is also possible to do so, and in that case, the same effect can be obtained.
【００２６】［実施例２］また、図５は、本願発明の他
の実施例にかかる弾性表面波部品Ｂを示す断面図であ
り、図６はその分解断面図である。[Embodiment 2] FIG. 5 is a sectional view showing a surface acoustic wave component B according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an exploded sectional view thereof.
【００２７】この弾性表面波部品Ｂの全体的な構成は、
上記実施例の弾性表面波部品Ａの構成と同様であるた
め、上記実施例１の該当部分を援用してその説明を省略
し、ここでは、この実施例の弾性表面波部品Ｂの特徴部
分を中心に説明を行う。The overall structure of this surface acoustic wave component B is as follows.
Since the configuration is the same as that of the surface acoustic wave component A of the above-described embodiment, the corresponding portion of the above-described first embodiment is cited and the description thereof is omitted. Here, the characteristic portion of the surface acoustic wave component B of this embodiment will be described. I will explain mainly.
【００２８】この弾性表面波部品Ｂにおいて、封止部材
（キャップ）７の弾性表面波素子３を接着する面には、
図７に示すように、弾性表面波素子３の形状に対応する
（すなわち、弾性表面波素子３をはめ込むことができる
ように、弾性表面波素子３よりわずかに大きい）形状の
枠１２が形成されている。すなわち、図７における、Ｗ
0とＷ1、Ｄ0とＤ1との関係が Ｗ0＜Ｗ1 Ｄ0＜Ｄ1 になるように構成されている。In this surface acoustic wave component B, the surface of the sealing member (cap) 7 to which the surface acoustic wave element 3 is bonded is
As shown in FIG. 7, a frame 12 having a shape corresponding to the shape of the surface acoustic wave element 3 (that is, slightly larger than the surface acoustic wave element 3 so that the surface acoustic wave element 3 can be fitted) is formed. ing. That is, W in FIG.
The relationship between 0 and W 1 and D 0 and D 1 is W 0 <W 1 D 0 <D 1 .
【００２９】そして、この枠１２の内側に接着剤１０を
塗布した後、枠１２の内側に弾性表面波素子３をはめ込
み、これを封止部材７に押圧することにより、封止部材
７の所定の位置に弾性表面波素子３を接着、固定する。
なお、接着剤１０としては、ダンピング機能を発揮させ
るために、ある程度の弾力性を有するものを用いること
が好ましい。After the adhesive 10 is applied to the inside of the frame 12, the surface acoustic wave element 3 is fitted inside the frame 12 and pressed against the sealing member 7, whereby the sealing member 7 is predetermined. The surface acoustic wave element 3 is adhered and fixed to the position.
In addition, as the adhesive 10, it is preferable to use an adhesive having a certain degree of elasticity in order to exert a damping function.
【００３０】それから、図６に示すように、フェイスダ
ウン方式で、封止部材７の弾性表面波素子３が接着され
た面をパッケージ基板５に対向させ、弾性表面波素子３
のバンプ９がパッケージ基板５のパッケージ端子４と当
接するように、封止部材７をパッケージ基板５に接合さ
せ、その接合部１１を溶接やろう付けなどの方法で封止
することにより、図５に示すような弾性表面波部品Ｂを
製造することができる。Then, as shown in FIG. 6, the surface of the sealing member 7 to which the surface acoustic wave element 3 is adhered is opposed to the package substrate 5 by the face-down method, and the surface acoustic wave element 3 is formed.
The sealing member 7 is joined to the package substrate 5 so that the bumps 9 of the package contact the package terminals 4 of the package substrate 5, and the joint portion 11 is sealed by a method such as welding or brazing. A surface acoustic wave component B as shown in can be manufactured.
【００３１】この弾性表面波部品Ｂにおいては、上記実
施例の弾性表面波部品Ａと同様の効果が得られるととも
に、さらに、弾性表面波素子３を封止部材７に接着する
工程における位置決めを容易かつ確実に行うことが可能
になり、製造工程を簡略化することができるとともに、
正確な位置への接続が可能になり、接続信頼性を向上さ
せることができる。In this surface acoustic wave component B, the same effect as that of the surface acoustic wave component A of the above-described embodiment can be obtained, and further, the positioning in the step of adhering the surface acoustic wave element 3 to the sealing member 7 is easy. And it can be performed reliably, it is possible to simplify the manufacturing process,
It is possible to connect to an accurate position and improve the connection reliability.
【００３２】また、枠１２により接着剤１０が封止部材
７の周辺部に流れ出すことを防止して、封止部材７とパ
ッケージ基板５との溶接やろう付けなどによる封止工程
で問題が生じることを確実に防止することが可能にな
る。さらに、ダンピング効果などを考慮して柔軟性（弾
性）を有する接着剤１０を用いて弾性表面波素子３を封
止部材７に接着した場合において、封止部材７で該弾性
表面波素子３をパッケージ基板５に押圧したときに、弾
性表面波素子３の位置がずれることを防止して、信頼性
を向上させることが可能になる。Further, the frame 12 prevents the adhesive 10 from flowing out to the peripheral portion of the sealing member 7, and causes a problem in the sealing process by welding or brazing the sealing member 7 and the package substrate 5. It is possible to reliably prevent this. Further, when the surface acoustic wave element 3 is adhered to the sealing member 7 by using the adhesive 10 having flexibility (elasticity) in consideration of the damping effect and the like, the surface acoustic wave element 3 is sealed by the sealing member 7. When the package substrate 5 is pressed, the surface acoustic wave element 3 can be prevented from being displaced, and the reliability can be improved.
【００３３】［実施例３］また、図８、図９は本願発明
の弾性表面波部品の製造方法を示す断面図である。この
実施例においては、上記実施例１にかかる弾性表面波部
品Ａの製造方法を例にとって説明する。[Third Embodiment] FIGS. 8 and 9 are sectional views showing a method of manufacturing a surface acoustic wave device according to the present invention. In this embodiment, a method of manufacturing the surface acoustic wave component A according to the first embodiment will be described as an example.
【００３４】なお、弾性表面波部品の全体的な構造は、
上記実施例１と同様であるため、上記実施例１の該当部
分を援用することとし、ここでは、その製造方法を中心
に説明を行う。The overall structure of the surface acoustic wave component is as follows.
Since it is the same as the above-described first embodiment, the corresponding portion of the above-mentioned first embodiment will be referred to, and here, the manufacturing method will be mainly described.
【００３５】この実施例の製造方法においては、まず、
図３に示すように、くし歯状電極１、接続用パッド２、
バンプ９を配設してなる弾性表面波素子３の裏面（バン
プ９などが形成されていない方の面）を接着剤１０によ
り封止部材７（キャップ）に接着する。In the manufacturing method of this embodiment, first,
As shown in FIG. 3, the comb-shaped electrode 1, the connection pad 2,
The back surface of the surface acoustic wave element 3 provided with the bumps 9 (the surface on which the bumps 9 and the like are not formed) is adhered to the sealing member 7 (cap) with the adhesive 10.
【００３６】それから、図９に示すように、パッケージ
端子４が配設されたパッケージ基板５の接合部１１（パ
ッケージ基板５の周辺部（突出部）５ａの上面）に接合
封止材（例えば、半田）１３を盛り付ける。Then, as shown in FIG. 9, a joint sealing material (for example, a joint sealing material) (for example, an upper surface of a peripheral portion (protruding portion) 5a of the package substrate 5) of the package substrate 5 on which the package terminals 4 are arranged is provided. Solder) 13
【００３７】このとき、接着剤１０、弾性表面波素子
３、接続用パッド２及びバンプ９の高さの合計Ｈ1、パ
ッケージ基板５の周辺部（突出部）５ａの突出高さ
Ｈ2、このＨ 2に接合封止材１３の高さを加えた値Ｈ3と
の間には、 Ｈ3＞Ｈ1＞Ｈ2 の関係が成立つようにする。なお、接合封止材１３は、
封止部材７とパッケージ基板５とを接合して封止するも
のであり、例えば、熱硬化性の接着剤のように当初は流
動性を有し、加熱することにより硬化する材料や、熱可
塑性の樹脂や半田のように熱を加えることにより、可塑
性や流動性を発揮する材料など、封止部材７をパッケー
ジ基板５に取り付ける段階において流動性あるいは可塑
性を有する種々の材料を用いることが可能である。ま
た、接合封止材１３は、封止部材７の接合面１１上に設
けられていてもよい。At this time, the adhesive 10, the surface acoustic wave element
3, the total height H of the connection pad 2 and the bump 91, Pa
Projection height of the peripheral portion (projection) 5a of the package substrate 5
H2, This H Value H obtained by adding the height of the bonding and sealing material 13 to 23When
Between H3> H1> H2 To establish the relationship. The joint sealing material 13 is
When the sealing member 7 and the package substrate 5 are bonded and sealed
For example, a thermosetting adhesive is used in the beginning.
A material that is dynamic and hardens when heated,
Plasticizing by applying heat like plastic resin or solder
The sealing member 7 such as a material that exhibits fluidity and fluidity.
Fluidity or plasticity at the stage of mounting on the substrate 5.
It is possible to use various materials having properties. Well
Further, the joint sealing material 13 is provided on the joint surface 11 of the sealing member 7.
It may be removed.
【００３８】それから、封止部材７の弾性表面波素子３
が接着された面を下向きにしてパッケージ基板５上に封
止部材７を載置する。Then, the surface acoustic wave element 3 of the sealing member 7 is
The sealing member 7 is placed on the package substrate 5 with the surface to which is adhered facing downward.
【００３９】このとき、まず、封止部材７が、パッケー
ジ基板５の周辺部（突出部）５ａの上面（接合部）１１
に盛り付けられた接合封止材１３（この実施例では半
田）に当接するが、Ｈ3＞Ｈ1の関係があるため、バンプ
９とパッケージ端子４はこの時点ではまだ接触していな
い。At this time, first, the sealing member 7 is the upper surface (joint portion) 11 of the peripheral portion (protruding portion) 5a of the package substrate 5.
Although it comes into contact with the bonding encapsulant 13 (solder in this embodiment) placed on the substrate, the bump 9 and the package terminal 4 are not yet in contact at this point because of the relationship of H 3 > H 1 .
【００４０】次に、接合封止材（半田）１３を加熱して
溶融させるとともに、バンプ９とパッケージ端子４が当
接するまで、封止部材７を降下させた後、さらに、封止
部材７を押圧して、バンプ９とパッケージ端子４が当接
した状態で接合封止材（半田）１３を硬化させ、弾性表
面波素子３をパッケージ８内に封止するとともに、バン
プ９とパッケージ端子４を電気的に接続させる。Next, the joint sealing material (solder) 13 is heated and melted, and the sealing member 7 is lowered until the bumps 9 and the package terminals 4 come into contact with each other. The bonding encapsulant (solder) 13 is hardened by pressing the bump 9 and the package terminal 4 in contact with each other to seal the surface acoustic wave element 3 in the package 8, and at the same time, the bump 9 and the package terminal 4 are separated from each other. Make an electrical connection.
【００４１】なお、接合封止材１３が、はじめから可塑
性、流動性を有している場合には、そのまま、バンプ９
とパッケージ端子４が当接するまで、封止部材７を押圧
した後、封止部材７を押圧した状態で、加熱するなどの
方法により接合封止材１３を硬化させる。When the bonding and sealing material 13 has plasticity and fluidity from the beginning, the bump 9 is used as it is.
After the sealing member 7 is pressed until the package terminals 4 come into contact with each other, the bonding sealing material 13 is cured by a method such as heating while pressing the sealing member 7.
【００４２】この実施例の製造方法によれば、バンプ９
とパッケージ端子４とを接合させる工程と、封止部材７
をパッケージ基板５に固定して弾性表面波素子３をパッ
ケージ８内に封止する工程とを同時に、かつ、確実に行
うことが可能になり、製造工程を簡略化することが可能
になる。According to the manufacturing method of this embodiment, the bump 9
And the package terminal 4, and a sealing member 7
It is possible to simultaneously and reliably perform the step of fixing the surface acoustic wave device 3 to the package substrate 5 and sealing the surface acoustic wave element 3 in the package 8, and simplify the manufacturing process.
【００４３】なお、本願発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、弾性表面波素子の構造（くし歯状電極
や接続用パッド、あるいはバンプの形状など）、封止部
材やパッケージ基板あるいはパッケージ端子の構造など
に関し、本願発明の要旨の範囲内において種々の応用、
変形を加えることが可能である。The invention of the present application is not limited to the above-mentioned embodiment, but the structure of the surface acoustic wave element (the shape of the comb-teeth-shaped electrode, the connection pad, or the bump), the sealing member, the package substrate, or the like. With respect to the structure of the package terminal, various applications within the scope of the gist of the present invention,
Modifications can be added.
【００４４】[0044]
【発明の効果】上述のように、本願発明の弾性表面波部
品は、一方の主面にくし歯状電極と、該くし歯状電極と
導通し、かつ、該一方の主面がパッケージ基板と接触し
ない程度の高さを有するバンプが形成された弾性表面波
素子の他方の主面を接着剤により封止部材に接着すると
ともに、該弾性表面波素子が接着された封止部材を、弾
性表面波素子に形成されたバンプとパッケージ基板に形
成されたパッケージ端子とが当接し、かつ、封止部材と
パッケージ基板とにより形成される空間が封止されるよ
うにパッケージ基板に取り付けることにより、弾性表面
波素子をパッケージ内に収納、封止するようにしている
ので、製造工程を簡略化し、かつ、接続信頼性を向上さ
せることが可能になるとともに、ボンディングワイヤを
配設するスペースが不要になり小型化を図ることが可能
になる。さらに、弾性表面波素子を封止部材に接着する
ための接着剤として弾性を有する接着剤を使用すること
により、接着剤にダンピング機能を発揮させて表面波特
性を向上させることができる。As described above, in the surface acoustic wave device of the present invention, the comb-teeth-shaped electrode is provided on one main surface, the comb-teeth-shaped electrode is electrically connected, and the one main surface is the package substrate. The other main surface of the surface acoustic wave element on which bumps having a height that does not come into contact with each other is adhered to the sealing member with an adhesive, and the sealing member to which the surface acoustic wave element is adhered is attached to the elastic surface. The bumps formed on the wave element and the package terminals formed on the package substrate are in contact with each other, and the space formed by the sealing member and the package substrate is attached to the package substrate so that the package substrate is elastic. Since the surface acoustic wave element is housed and sealed in the package, the manufacturing process can be simplified and the connection reliability can be improved, and the space for arranging the bonding wire can be provided. It is possible to reduce the size no longer required. Furthermore, by using an adhesive having elasticity as an adhesive for adhering the surface acoustic wave element to the sealing member, it is possible to make the adhesive exhibit a damping function and improve the surface wave characteristics.
【００４５】また、封止部材の、弾性表面波素子が接着
される面に、弾性表面波素子をはめ込むための枠を形成
した場合には、弾性表面波素子を封止部材に接着する工
程における位置決めを容易かつ確実に行うことが可能に
なり、製造工程をさらに簡略化することができるととも
に、正確な位置への接続が可能になり、接続信頼性を向
上させることができる。Further, when a frame for fitting the surface acoustic wave element is formed on the surface of the sealing member to which the surface acoustic wave element is adhered, in the step of adhering the surface acoustic wave element to the sealing member. The positioning can be performed easily and surely, the manufacturing process can be further simplified, and the connection to an accurate position can be performed, so that the connection reliability can be improved.
【００４６】また、接着剤が封止部材の周辺部に流れ出
すことを防止して、封止部材とパッケージ基板との間を
確実に封止することが可能になる。さらに、ダンピング
効果などを考慮して弾性（柔軟性）のある接着剤を用い
て弾性表面波素子を封止部材に接着した場合にも、弾性
表面波素子の位置ずれが生じることを防止して、信頼性
を向上させることができる。Further, it becomes possible to prevent the adhesive from flowing out to the peripheral portion of the sealing member, and to reliably seal between the sealing member and the package substrate. Further, even when the surface acoustic wave element is adhered to the sealing member using an elastic (flexible) adhesive in consideration of the damping effect, the displacement of the surface acoustic wave element is prevented. , Reliability can be improved.
【００４７】さらに、封止部材を、導電材料、またはセ
ラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズな
どの方法で導電性を付与した材料から形成することによ
り、弾性表面波素子の裏面を容易にアースすることがで
きるため、表面波特性を向上させることが可能になる。Further, by forming the sealing member from a conductive material or a material such as ceramic which is made conductive by at least a part of a non-conductor by a method such as metallization, the back surface of the surface acoustic wave element can be easily formed. Since it can be grounded, the surface wave characteristics can be improved.
【００４８】また、本願発明の弾性表面波部品の製造方
法は、パッケージ基板と封止部材の接合面間に、封止部
材をパッケージ基板に取り付ける段階では流動性あるい
は可塑性を有する接合封止材を介在させ、封止部材に接
着された弾性表面波素子に形成されたバンプとパッケー
ジ端子とが当接するように、パッケージ基板と封止部材
を接合した後、接合封止材を硬化させるようにしている
ので、バンプとパッケージ端子とを接合させる工程と、
封止部材をパッケージ基板に固定して弾性表面波素子を
パッケージ内に封止する工程とを同時に、かつ、確実に
行うことが可能になり、本願発明にかかる弾性表面波部
品を容易かつ確実に製造することが可能になる。Further, in the method of manufacturing the surface acoustic wave component of the present invention, a joining sealing material having fluidity or plasticity is attached between the joining surfaces of the package substrate and the sealing member at the stage of attaching the sealing member to the package substrate. After the package substrate and the sealing member are bonded so that the bumps formed on the surface acoustic wave device bonded to the sealing member and the package terminals come into contact with each other, the bonding sealing material is cured. Therefore, the process of joining the bump and the package terminal,
The step of fixing the sealing member to the package substrate and sealing the surface acoustic wave element in the package can be performed simultaneously and reliably, and the surface acoustic wave component according to the present invention can be easily and surely provided. It becomes possible to manufacture.
【図１】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品を
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a surface acoustic wave component according to an embodiment of the present invention.
【図２】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品を
示す分解断面図である。FIG. 2 is an exploded sectional view showing a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品の
弾性表面波素子を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。FIG. 3 is a diagram showing a surface acoustic wave element of a surface acoustic wave component according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view,
(B) is a front view.
【図４】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品の
パッケージ基板を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。FIG. 4 is a diagram showing a package substrate of a surface acoustic wave component according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view,
(B) is a front view.
【図５】本願発明の他の実施例にかかる弾性表面波部品
を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a surface acoustic wave component according to another embodiment of the present invention.
【図６】図５の弾性表面波部品の分解断面図である。6 is an exploded cross-sectional view of the surface acoustic wave component of FIG.
【図７】図５の弾性表面波部品の封止部材に形成された
枠に弾性表面波素子をはめ込む工程を示す斜視図であ
る。7 is a perspective view showing a step of fitting a surface acoustic wave element into a frame formed in a sealing member of the surface acoustic wave component shown in FIG.
【図８】本願発明の実施例にかかる弾性表面波部品の製
造方法を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a surface acoustic wave device according to an example of the present invention.
【図９】本願発明の実施例にかかる弾性表面波部品の製
造方法を示す分解断面図である。FIG. 9 is an exploded sectional view showing a method of manufacturing a surface acoustic wave device according to an example of the present invention.
【図１０】従来の弾性表面波部品を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a conventional surface acoustic wave component.
【図１１】従来の他の弾性表面波部品を示す断面図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view showing another conventional surface acoustic wave component.
【図１２】図１１の弾性表面波部品の弾性表面波素子を
示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。12A and 12B are diagrams showing a surface acoustic wave element of the surface acoustic wave component shown in FIG. 11, wherein FIG. 12A is a plan view and FIG. 12B is a front view.
【図１３】従来の他の弾性表面波部品を示す断面図であ
る。FIG. 13 is a sectional view showing another conventional surface acoustic wave component.
Ａ，Ｂ 弾性表面波部品 １ くし歯状電極 ２ 接続用パッド ３ 弾性表面波素子 ４ パッケージ端子 ５ パッケージ基板 ５ａ パッケージ基板の周辺部（突出部） ７ 封止部材 ８ パッケージ ９ バンプ １０ 接着剤 １１ 接合部 １２ 枠 １３ 接合封止材 A, B Surface acoustic wave component 1 Comb-shaped electrode 2 Connection pad 3 Surface acoustic wave element 4 Package terminal 5 Package substrate 5a Peripheral part (projection) of package substrate 7 Sealing member 8 Package 9 Bump 10 Adhesive 11 Bonding Part 12 Frame 13 Joining sealing material
Claims (5)
ケージ内に弾性表面波素子を収納、封止してなる弾性表
面波部品において、一方の主面にくし歯状電極と、該く
し歯状電極と導通し、かつ、該一方の主面をパッケージ
基板の対向面に接触させない程度の高さを有するバンプ
が形成された弾性表面波素子の他方の主面を接着剤によ
り封止部材に接着するとともに、封止部材を、弾性表面
波素子に形成されたバンプとパッケージ基板に形成され
たパッケージ端子とが当接し、かつ、封止部材とパッケ
ージ基板とにより形成される空間が封止されるようにパ
ッケージ基板に取り付けて、弾性表面波素子をパッケー
ジ内に封止したことを特徴とする弾性表面波部品。1. A surface acoustic wave component in which a surface acoustic wave element is housed and sealed in a package consisting of a package substrate and a sealing member, and a comb tooth-shaped electrode on one main surface and the comb tooth-shaped electrode. And the other main surface of the surface acoustic wave element on which the bump having a height that does not allow the one main surface to come into contact with the opposing surface of the package substrate is bonded to the sealing member with an adhesive. Along with the sealing member, the bumps formed on the surface acoustic wave element and the package terminals formed on the package substrate are in contact with each other, and the space formed by the sealing member and the package substrate is sealed. A surface acoustic wave component, characterized in that the surface acoustic wave device is mounted on a package substrate and the surface acoustic wave device is sealed in the package.
て、前記封止部材の、前記弾性表面波素子が接着される
面に、前記弾性表面波素子をはめ込む枠を形成したこと
を特徴とする弾性表面波部品。2. The surface acoustic wave component according to claim 1, wherein a surface of the sealing member to which the surface acoustic wave element is bonded is formed with a frame into which the surface acoustic wave element is fitted. And surface acoustic wave parts.
ミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズなど
の方法で導電性を付与した材料から形成したことを特徴
とする請求項１または２記載の弾性表面波部品。3. The method according to claim 1, wherein the sealing member is formed of a conductive material or a material in which at least a part of a non-conductor such as ceramic is made conductive by a method such as metallization. Surface acoustic wave parts.
めの前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用いたこ
とを特徴とする請求項１，２または３記載の弾性表面波
部品4. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein an adhesive having elasticity is used as the adhesive for adhering the surface acoustic wave element to the sealing member.
合面間に、封止部材をパッケージ基板に取り付ける段階
では流動性あるいは可塑性を有する接合封止材を介在さ
せ、封止部材に接着された弾性表面波素子に形成された
バンプとパッケージ端子とが当接した状態で、接合封止
材を硬化させることにより、弾性表面波素子を封止部材
とパッケージ基板とにより形成される空間内に封止する
ようにしたことを特徴とする請求項１，２，３または４
記載の弾性表面波部品の製造方法。5. A bonding encapsulant having fluidity or plasticity is interposed between the bonding surfaces of the package substrate and the encapsulating member, and the encapsulating member is bonded to the encapsulating member when the encapsulating member is attached to the package substrate. While the bumps formed on the surface acoustic wave element and the package terminals are in contact with each other, the surface acoustic wave element is sealed in the space formed by the sealing member and the package substrate by curing the bonding sealing material. 5. The method according to claim 1, 2, 3 or 4 characterized in that it is stopped.
A method for manufacturing the surface acoustic wave component described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23782592A JPH0661778A (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Surface acoustic wave component and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23782592A JPH0661778A (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Surface acoustic wave component and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661778A true JPH0661778A (en) | 1994-03-04 |
Family
ID=17020964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23782592A Pending JPH0661778A (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Surface acoustic wave component and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661778A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6698084B2 (en) * | 2000-09-07 | 2004-03-02 | Tdk Corporation | Method for manufacturing radio frequency module components with surface acoustic wave element |
| US20130014361A1 (en) * | 2005-02-03 | 2013-01-17 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP23782592A patent/JPH0661778A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6698084B2 (en) * | 2000-09-07 | 2004-03-02 | Tdk Corporation | Method for manufacturing radio frequency module components with surface acoustic wave element |
| US20130014361A1 (en) * | 2005-02-03 | 2013-01-17 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator |
| US8732924B2 (en) * | 2005-02-03 | 2014-05-27 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator |
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