JPH0661696A - Method and apparatus for automatically inserting electronic component equipped with lead wire - Google Patents
Method and apparatus for automatically inserting electronic component equipped with lead wireInfo
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- JPH0661696A JPH0661696A JP4211689A JP21168992A JPH0661696A JP H0661696 A JPH0661696 A JP H0661696A JP 4211689 A JP4211689 A JP 4211689A JP 21168992 A JP21168992 A JP 21168992A JP H0661696 A JPH0661696 A JP H0661696A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリード線付電子部品の自
動挿入方法及びその装置、特にリード線付電子部品を回
路基板に自動的に挿入・実装するにあたり、回路基板の
厚さ方向の変位ないし歪み（ソリ）をレーザ変位計によ
り測定し、各挿入位置での基板高さをあらかじめデータ
として入力する。また、状況に応じてデータを外部入力
する。電子部品の挿入時に基板の高さ（入力されたデー
タ）に合わせ、上部ヘッドユニットと下部クリンチユニ
ットの調整を連動して自動的に行いながら基板に対して
正確な挿入動作及び実装動作、即ち挿入、切断、クリン
チの作業を行うものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for automatically inserting electronic components with lead wires, and in particular, when automatically inserting and mounting electronic components with lead wires into a circuit board, displacement in the thickness direction of the circuit board is performed. Or, the distortion is measured by a laser displacement meter, and the board height at each insertion position is input as data in advance. In addition, data is externally input according to the situation. Accurate insertion operation and mounting operation, that is, insertion, to the board while automatically adjusting the upper head unit and the lower clinch unit according to the height (input data) of the board when inserting electronic parts. , Cutting and clinching work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１は従来のリード線付電子部品の挿入
装置における挿入・クリンチ動作を示すものである。図
示のように従来は回路基板７の下方向の「ソリ」に対し
ては、電子部品１の挿入時、クリンチ部８側から上方へ
突出している基板支え２１による矯正部を先端にもった
構造により、あらかじめ決められた基板基準位置まで回
路基板７を強制的に押上げ、このように押し上げた状態
で電子部品１のリード線１ｂの回路基板の挿入穴７ａに
挿入し、リード線１ｂを所定の寸法に切断し、且つクリ
ンチ爪８ｂによりリード線１ｂの先端を折曲げていた。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows an inserting / clinching operation in a conventional electronic device with a lead wire. As shown in the figure, in the past, with respect to the downward warpage of the circuit board 7, when the electronic component 1 is inserted, a structure in which the correction portion by the board support 21 protruding upward from the clinch portion 8 side is provided at the tip. The circuit board 7 is forcibly pushed up to a predetermined board reference position by the above, and the lead wire 1b is inserted into the insertion hole 7a of the circuit board of the lead wire 1b of the electronic component 1 in such a pushed up state and the lead wire 1b is predetermined. The lead wire 1b was cut to a size of 1 and the tip of the lead wire 1b was bent by the clinch claw 8b.
【０００３】なお、関連する従来技術としては、特開昭
６１−２１０７００号公報（回路基板への電子部品の実
装装置）、特開昭６３−２４９４００号公報（電子基板
回路用ＸＹテーブル）、特開平２−１４５０００号公報
（基板保持固定装置）等がある。As related prior arts, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-210700 (mounting device for electronic parts on a circuit board), Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-249400 (XY table for electronic circuit), and There is Kaihei 2-145000 (substrate holding and fixing device) and the like.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１に
示したような従来技術によると、基板支え２１により基
板基準位置まで回路基板７を押上げる動作、リード線１
ｂの挿入動作、リード線１ｂの切断動作、リード線１ｂ
の先端の折曲げ動作が連続して高速で行われるため、回
路基板７に衝撃によるストレスを与え、プリント回路基
板７の下面のパターン（図示せず）等に傷を付けるおそ
れがある。However, according to the prior art as shown in FIG. 1, the operation of pushing up the circuit board 7 to the board reference position by the board support 21 and the lead wire 1
b inserting operation, lead wire 1b cutting operation, lead wire 1b
Since the bending operation of the tip of the printed circuit board is continuously performed at high speed, stress may be applied to the circuit board 7 and the pattern (not shown) on the lower surface of the printed circuit board 7 may be damaged.
【０００５】また、「ソリ」がない場合においても、電
子部品のリード線の径Φ（太さ）や形状が変わる場合、
図２に示すような基板支え２１による矯正方法では、リ
ード線の切断長さや曲げ角度が一定に保てなくなる。更
に、回路基板の上方向の「ソリ」については、挿入時の
押棒の衝撃により、前述と同様、回路基板にストレスや
傷を与えるおそれがある。Even when there is no warp, when the diameter Φ (thickness) or shape of the lead wire of the electronic component changes,
In the correction method using the substrate support 21 as shown in FIG. 2, the cutting length and bending angle of the lead wire cannot be kept constant. Further, regarding the upward warpage of the circuit board, the impact of the push rod at the time of insertion may cause stress or damage to the circuit board as described above.
【０００６】したがって、本発明の目的は、リード線付
電子部品を回路基板に自動的に挿入・実装するにあた
り、回路基板の厚さ方向の変位ないし歪み（ソリ）に応
じて、プリント基板の上部の挿入機構や下部のクリンチ
機構を自動的に調整することにより、回路基板のパター
ン等に無理なストレス等を与えることなく、回路基板に
対して正確な挿入・実装動作を行わせるようにしたリー
ド線電子部品の自動挿入方法及びその装置を提供するこ
とを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to automatically insert and mount an electronic component with a lead wire into a circuit board, in accordance with a displacement or warp in the thickness direction of the circuit board. By automatically adjusting the insertion mechanism and the clinch mechanism on the bottom, the leads are designed to perform accurate insertion and mounting operations on the circuit board without giving excessive stress to the circuit board pattern. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for automatically inserting linear electronic components.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明によれば、電子部品のリード線の先端
に延長ピンを直線状に接続する工程と、この状態で該延
長ピンを案内として電子部品のリード線を回路基板の挿
入穴に挿入する挿入工程と、リード線の先端が回路基板
の挿入穴に挿入された後該延長ピンをリード線から離し
て排出する排出工程と、リード線が回路基板の挿入穴に
挿入された後該リード線を折り曲げるクリンチ工程とを
含むリード線付電子部品の自動挿入方法であって、回路
基板の厚さ方向のソリをレーザ変位計で測定し、該測定
値に応じて少なくとも前記挿入工程、排出工程、及びク
リンチ工程の各工程を実行する機構を回路基板の厚さ方
向に関し位置調整することを特徴とするリード線付電子
部品の自動挿入方法が提供される。In order to solve such a problem, according to the present invention, a step of linearly connecting an extension pin to a tip of a lead wire of an electronic component, and the extension pin in this state An insertion step of inserting the lead wire of the electronic component into the insertion hole of the circuit board by using as a guide, and an ejection step of ejecting the extension pin away from the lead wire after the tip of the lead wire is inserted into the insertion hole of the circuit board. A method of automatically inserting an electronic component with a lead wire including a clinching step of bending the lead wire after the lead wire is inserted into an insertion hole of a circuit board, wherein a warp in a thickness direction of the circuit board is measured by a laser displacement meter. An automatic lead-equipped electronic component characterized in that a mechanism for performing at least the inserting step, the discharging step, and the clinching step is measured in accordance with the measured value, and the position of the mechanism is adjusted in the thickness direction of the circuit board. How to insert There is provided.
【０００８】また、本発明によれば、電子部品のリード
線の先端に延長ピンを直線状に接続する機構と、この状
態で該延長ピンを案内として電子部品のリード線を回路
基板の挿入穴に挿入する挿入機構と、リード線の先端が
回路基板の挿入穴に挿入された後該延長ピンをリード線
から離して排出する排出機構と、リード線が回路基板の
挿入穴に挿入された後該リード線を折り曲げるクリンチ
機構とを含むリード線付電子部品の自動挿入装置であっ
て、回路基板の厚さ方向のソリを測定するレーザ変位計
と、該レーザ変位計で測定したデータが入力され、少な
くとも前記挿入機構、排出機構、及びクリンチ機構を回
路基板の厚さ方向に関し位置調整するコントローラとを
含むことを特徴とするリード線付電子部品の自動挿入装
置が提供される。Further, according to the present invention, a mechanism for linearly connecting the extension pin to the tip of the lead wire of the electronic component, and in this state, the lead pin of the electronic component is inserted into the insertion hole of the circuit board using the extension pin as a guide. An insertion mechanism for inserting into the insertion hole of the circuit board, and an ejection mechanism for ejecting the extension pin away from the lead wire after inserting the tip of the lead wire into the insertion hole of the circuit board, and after inserting the lead wire into the insertion hole of the circuit board. An automatic insertion device for an electronic component with a lead wire including a clinch mechanism for bending the lead wire, wherein a laser displacement meter for measuring warpage in a thickness direction of a circuit board and data measured by the laser displacement meter are input. An automatic insertion device for an electronic component with a lead wire is provided, which includes at least the controller for adjusting the positions of the insertion mechanism, the ejection mechanism, and the clinch mechanism in the thickness direction of the circuit board.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によれば、リード線付電子部品を回路基
板に自動的に挿入・実装するにあたり、回路基板の厚さ
方向の変位ないし歪み（ソリ）をレーザ変位計により測
定し、各挿入位置での基板高さをあらかじめデータとし
て入力しているので、回路基板の厚さ方向の変位ないし
歪み（ソリ）に応じて、プリント基板の上側の挿入機構
や下側の排出機構及びクリンチ機構がプリント基板の厚
さ方向に自動的に調整され、これにより回路基板のパタ
ーン等に無理なストレス等を与えず、回路基板に対して
正確な挿入・実装動作が行われる。According to the present invention, when electronic components with lead wires are automatically inserted and mounted in a circuit board, displacement or warp in the thickness direction of the circuit board is measured by a laser displacement meter and each insertion is performed. Since the board height at the position is input as data in advance, the insertion mechanism on the upper side of the printed circuit board, the ejection mechanism and the clinch mechanism on the lower side of the printed circuit board can be adjusted according to the displacement or warp in the thickness direction of the circuit board. It is automatically adjusted in the thickness direction of the printed circuit board, whereby accurate insertion / mounting operation is performed on the circuit board without applying unreasonable stress to the circuit board pattern or the like.
【００１０】[0010]
【実施例】図３はレーザ変位計及コントローラの概略図
である。図３において、３０はレーザ変位計、３１は半
導体レーザ駆動回路、３２は半導体レーザ、３３は投光
レンズ、３４は受光レンズ、３５は光位置検出素子、３
６はアンプ、４０はコントローラである。半導体レーザ
３２は駆動回路３１により駆動されて赤外線レーザ光を
発する。このレーザ光は投光レンズ３３により、測定対
象物であるプリント基板７の表面に照射され、その反射
光が受光レンズ３４を介して光位置検出素子３５で受光
される。プリント基板７の表面までの距離が基準距離Ｓ
に対して図示Ａ，Ｂのように変位していると、測定部内
の光位置検出素子３５上を半導体レーザのスポットが図
示Ａ’，Ｂ’のように移動する。このようなレーザ変位
計３０の出力をアンプ３６を介してコントローラ４０に
入力し、その移動量をデジタル信号に変換しリニア補正
や平均値補正などのデータ処理をする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT FIG. 3 is a schematic diagram of a laser displacement meter and controller. In FIG. 3, 30 is a laser displacement meter, 31 is a semiconductor laser drive circuit, 32 is a semiconductor laser, 33 is a light projecting lens, 34 is a light receiving lens, 35 is an optical position detecting element, 3
Reference numeral 6 is an amplifier, and 40 is a controller. The semiconductor laser 32 is driven by the drive circuit 31 and emits infrared laser light. This laser light is irradiated onto the surface of the printed circuit board 7 which is an object to be measured by the light projecting lens 33, and the reflected light is received by the optical position detecting element 35 via the light receiving lens 34. The distance to the surface of the printed circuit board 7 is the reference distance S
On the other hand, when it is displaced as shown in A and B in the figure, the spot of the semiconductor laser moves on the optical position detecting element 35 in the measuring section as shown in A'and B '. The output of the laser displacement meter 30 is input to the controller 40 via the amplifier 36, the amount of movement thereof is converted into a digital signal, and data processing such as linear correction and average value correction is performed.
【００１１】図４はレーザ変位計のＸＹテーブルを示
す。レーザ変位計３０はプリント基板７の上側に近接し
てプリント基板７に対し平行な面上をＸＹ方向に移動で
きるように構成されている。即ち、レーザ変位計３０は
ボールねじ軸３１によりＹ方向に移動され、このボール
軸３１を含むユニット全体がボールねじ軸３２により案
内軸３３に沿って紙面と垂直な方向（即ち、Ｘ方向）に
移動する。このようなレーザ変位計３０の移動はパルス
モータ等を使用した、よく知られた方法で行われる。FIG. 4 shows an XY table of the laser displacement meter. The laser displacement meter 30 is configured so as to be able to move in the XY directions on a plane parallel to the printed circuit board 7 close to the upper side of the printed circuit board 7. That is, the laser displacement meter 30 is moved in the Y direction by the ball screw shaft 31, and the entire unit including the ball shaft 31 is moved by the ball screw shaft 32 along the guide shaft 33 in the direction perpendicular to the paper surface (that is, the X direction). Moving. Such movement of the laser displacement meter 30 is performed by a well-known method using a pulse motor or the like.
【００１２】図５はプリント基板７上のレーザ変位計に
よる測定スポットの移動を示す。即ち、レーザ変位計３
０は図示のように先ず最初Ｙ方向に直線的に移動され、
プリント基板をＹ方向に通過した後Ｘ方向に僅かな距離
移動され、再度Ｙ方向（逆向き）に直線的に移動され、
その繰り返しによりプリント基板７上をジグザグ状に移
動することにより、プリント基板３０上の碁盤目状のス
ポットにおいて距離の測定が行われる。プリント基板３
０表面の基準面からの変位Ｈは連続的なデータとして記
録される。このデータに基づいて、後述のような挿入機
構、延長ピンの排出機構、及びクリンチ機構がプリント
基板の厚さ方向に関し位置調整される。FIG. 5 shows the movement of the measuring spot on the printed circuit board 7 by the laser displacement meter. That is, laser displacement meter 3
0 is first moved linearly in the Y direction as shown,
After passing through the printed circuit board in the Y direction, it is moved a short distance in the X direction, and again linearly moved in the Y direction (reverse direction).
By repeating the process and moving the printed circuit board 7 in a zigzag manner, the distance is measured at the grid-shaped spots on the printed circuit board 30. Printed circuit board 3
The displacement H of the 0 surface from the reference plane is recorded as continuous data. Based on this data, the positions of the insertion mechanism, the extension pin ejection mechanism, and the clinch mechanism, which will be described later, are adjusted in the thickness direction of the printed circuit board.
【００１３】なお、図５では基板の下方向のソリについ
て示しているが、当然基板の上方向のソリの場合でも、
全く同様に測定可能であり、同様に位置調整が行われ
る。図６〜８は本発明の一実施例に係るリード線付電子
部品の挿入方法を工程順に示したものである。 リード線付電子部品１は、そのリード線１ｂが所定間
隔毎にテープ台紙１ｃと粘着テープとにより挟まれそれ
ぞれ平行に一連とされ、テープ台紙１ｃの長手方向に多
数連続的に保持されている。電子部品連の台紙を相隣る
電子部品のほぼ中間で切断し、１個の電子部品のリード
線が保持帯に固定された電子部品連切断片とし、ついで
適当なカッター２でリード線を切断してテープ台紙１ｃ
を電子部品１から切り離す。この際リード線１ｂをあら
かじめ適当な長さに切断する。なお、この点に関して
は、特開平1-286499号「リード線の切断折り曲げ方法」
に詳しく開示されている。Although FIG. 5 shows the warp in the downward direction of the substrate, naturally, even in the case of the warp in the upward direction of the substrate,
It is possible to measure in exactly the same way, and the position is adjusted in the same manner. 6 to 8 show a method of inserting an electronic component with leads according to an embodiment of the present invention in the order of steps. The lead wire-equipped electronic component 1 has a plurality of lead wires 1b sandwiched by a tape mount 1c and an adhesive tape at predetermined intervals so as to be parallel to each other, and is continuously held in the longitudinal direction of the tape mount 1c. The mount of the electronic component series is cut almost in the middle of the adjacent electronic components to form an electronic component continuous cutting piece in which the lead wire of one electronic component is fixed to the holding band, and then the lead wire is cut with an appropriate cutter 2. Then tape mount 1c
Is separated from the electronic component 1. At this time, the lead wire 1b is cut into an appropriate length in advance. Regarding this point, Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-286499 "lead wire cutting and bending method"
In detail.
【００１４】第１保持機構（チャック）４により電子
部品１の複数（図１に示した実施例では、２本）のリー
ド線１ｂを挿入すべき基板穴７ａの間隔に合わせてチャ
ック保持する。このとき、電子部品１は本体１ａが上部
にあり、リード線１ｂが下部にあって垂直な姿勢となっ
ている。延長ピン３は基板穴７ａを自由に通過できる程
度の直径を有し、基板穴７ａへの挿入を容易にするため
に下端３ａがテーパ状で、上端にリード線先端を挿入で
きる穴又は凹部３ｂを有する。第２保持機構（チャッ
ク）５は、リード線１ｂの数と等しい数（図では２本）
の延長ピン３をリード線１ｂと対応して平行になるよう
にそれらの上部を真空吸着して保持する。このとき延長
ピン３はリード線１ｂ（基板穴７ａ）の間隔に対応した
間隔で略垂直平行に保持され、電子部品１のリード線１
ｂの下側でかつ基板穴７ａの上側の対応する位置へ移動
され、電子部品１のリード線１ｂに近接した位置とされ
る。The first holding mechanism (chuck) 4 holds a plurality of (two in the embodiment shown in FIG. 1) lead wires 1b of the electronic component 1 in accordance with the intervals of the substrate holes 7a to be inserted. At this time, the electronic component 1 is in a vertical posture with the main body 1a in the upper part and the lead wire 1b in the lower part. The extension pin 3 has a diameter such that it can freely pass through the board hole 7a, the lower end 3a is tapered to facilitate insertion into the board hole 7a, and a hole or recess 3b into which the tip of the lead wire can be inserted. Have. The number of second holding mechanisms (chucks) 5 is equal to the number of lead wires 1b (two in the figure).
The extension pins 3 thereof are vacuum-sucked and held so that the extension pins 3 thereof are parallel to the lead wire 1b. At this time, the extension pins 3 are held substantially vertically in parallel at intervals corresponding to the intervals of the lead wires 1b (substrate holes 7a), and the lead wires 1 of the electronic component 1 are held.
It is moved to a corresponding position on the lower side of b and on the upper side of the board hole 7a, and is brought to a position close to the lead wire 1b of the electronic component 1.
【００１５】リード線１ｂと延長ピン３を近づけた状
態で保持したまま、延長ピン３の先端が基板穴１ｂに挿
入され下側で待機している延長ピン保持・回収部（延長
ピン回収機能併設したクリンチ部）８に到達し、更にエ
アー噴出口８ａに到達して挿入されるまで各チャック
４、５により電子部品１及び延長ピン３を下降する。 リード線１ｂと延長ピン３はチャック４、５にそれぞ
れ保持されているが、電子部品１の上方に押棒６があ
り、上から押棒６、電子部品本体１ａ、リード線１ｂ、
一番下に延長ピン３となりそれぞれが縦に並んでいる。
こうして下降して行くと、延長ピン３の下側先端がまず
基板穴７ａを通過して、そしてピン先端がクリンチ部に
内蔵される延長ピン保持・回収部８のエアー噴出口８ａ
に到達して、その中に入り込んで行く（実施例の図面で
はリード線１ｂの先端を折曲げ基板７から抜けないよう
にするクリンク部分の構成は省略している）。この状態
では各チャック４、５はプリント基板７に搭載されてい
る隣接部品１ｄに干渉しない位置にある。この時、延長
ピン３はクリンチ部８側から圧力エアーを噴射すること
により上方に持ち上げられる力を受け、リード線１ｂの
先端が延長ピン３の上端に接触し上端穴３ｂに入り込
む。この時点でリード線１ｂと延長ピン３の保持を解放
する。保持を解放しても押棒６と上に向かって力を受け
る延長ピン３とに挟まれて、上から押棒６、電子部品本
体１ａ、リード線１ｂ、一番下側に延長ピン３の構成が
でき上がる。この時延長ピン３はその長手方向には運動
自在だがたおれの方向については拘束されるように基板
穴７ａ及びエアー噴出口８ａが作用する。With the lead wire 1b and the extension pin 3 held close to each other, the tip of the extension pin 3 is inserted into the substrate hole 1b and stands by at the lower side. The clinch portion 8) and further reaches the air ejection port 8a and is inserted by the chucks 4 and 5 to lower the electronic component 1 and the extension pin 3. The lead wire 1b and the extension pin 3 are held by the chucks 4 and 5, respectively, but there is a push rod 6 above the electronic component 1, and the push rod 6, the electronic component body 1a, the lead wire 1b,
Extension pins 3 are at the bottom, and they are arranged vertically.
When descending in this manner, the lower tip of the extension pin 3 first passes through the substrate hole 7a, and the pin tip is the air ejection port 8a of the extension pin holding / recovering portion 8 built in the clinch portion.
And enters into it (in the drawings of the embodiment, the structure of the crink portion for preventing the tip of the lead wire 1b from coming off from the bent substrate 7 is omitted). In this state, the chucks 4 and 5 are located so as not to interfere with the adjacent component 1d mounted on the printed circuit board 7. At this time, the extension pin 3 receives a force that is lifted upward by ejecting pressure air from the clinch portion 8 side, and the tip of the lead wire 1b comes into contact with the upper end of the extension pin 3 and enters the upper end hole 3b. At this point, the holding of the lead wire 1b and the extension pin 3 is released. Even if the holding is released, it is sandwiched by the push rod 6 and the extension pin 3 that receives a force upward, and the configuration of the push rod 6, the electronic component body 1a, the lead wire 1b, and the extension pin 3 on the bottom side is provided. Done. At this time, the extension pin 3 is movable in the longitudinal direction thereof, but the substrate hole 7a and the air ejection port 8a act so as to be restrained in the direction of the flapping.
【００１６】本発明では、図７の第４工程に示してい
るように、プリント基板７の上側にある押棒６、第１保
持機構（チャック）４及び第２保持機構（真空チャッ
ク）５を含む上部ヘッドユニットを上下に調整する機構
と、プリント基板７の下側にある第３保持機構、即ち延
長ピンの保持・回収及びクリンチ部を含む下部クリンチ
ユニットを上下する機構は互い連動しており、当該挿入
位置におけるプリント基板７の変位ないしソリに相当す
る距離だけ、互いに連動してあらかじめ上下に調整され
ている。即ち、上部ヘッドユニットと下部クリンチ機構
ユニットは減速ギア、カム・レバー機構、ボールねじ等
を介してそれぞれのパルスモータPMに接続されており、
これらのパルスモータは互いに接続されていて、上部ヘ
ッドユニットと下部クリンチユニットを同じ寸法だけ上
下に移動するようになっている。上下の調整幅は最大で
2.0 〜2.5mm 程度である。In the present invention, as shown in the fourth step of FIG. 7, the push rod 6, the first holding mechanism (chuck) 4 and the second holding mechanism (vacuum chuck) 5 on the upper side of the printed circuit board 7 are included. The mechanism for adjusting the upper head unit up and down and the third holding mechanism on the lower side of the printed board 7, that is, the mechanism for holding and collecting the extension pin and the mechanism for moving the lower clinch unit including the clinch portion up and down are interlocked with each other. Up and down adjustments are made in advance in cooperation with each other by a distance corresponding to the displacement or warpage of the printed circuit board 7 at the insertion position. That is, the upper head unit and the lower clinch mechanism unit are connected to their respective pulse motors PM via reduction gears, cam / lever mechanisms, ball screws, etc.
These pulse motors are connected to each other so as to move the upper head unit and the lower clinch unit up and down by the same size. The upper and lower adjustment width is maximum
It is about 2.0 to 2.5 mm.
【００１７】 上記の状態で電子部品１上部の押棒６
と基板下側のクリンチ部８からの噴出エアーの持ち上げ
る力で電子部品１と延長ピン３を支持し、支持状態を保
ったまま押棒６で電子部品１を下降させる。 リード線１ｂを基板穴７ａに挿入した後、延長ピン
３はクリンチ部８で回収される。即ち、リード線１ｂの
基板穴７ａへの挿入が行われた時点で圧力エアーの噴射
は停止する。あるいは早く圧力を取り去り延長ピン３の
回収をスムーズにするために一時的にエアーを負圧とし
て吸引作用を行なわせてもよい。延長ピン３はクリンチ
部８より下方へ落下し回収される。In the above state, the push rod 6 on the upper part of the electronic component 1
Then, the electronic component 1 and the extension pin 3 are supported by the lifting force of the air blown from the clinch portion 8 on the lower side of the substrate, and the electronic component 1 is lowered by the push rod 6 while maintaining the supported state. After inserting the lead wire 1b into the board hole 7a, the extension pin 3 is recovered by the clinch portion 8. That is, the injection of the pressure air is stopped when the lead wire 1b is inserted into the substrate hole 7a. Alternatively, in order to quickly remove the pressure and make the recovery of the extension pin 3 smooth, air may be temporarily made a negative pressure to perform the suction action. The extension pin 3 falls below the clinch portion 8 and is collected.
【００１８】以上でリード線付電子部品１の挿入プロセ
スの１サイクルが終了するが、延長ピンは使用後回収さ
れ、循環して再度使用される。図６〜８で説明した実施
例における一連の挿入工程において、プリント基板７の
上側にある押棒６、第１保持機構（チャック）４及び第
２保持機構（真空チャック）５は、当該挿入部位におけ
るプリント基板７の変位ないしソリに相当する距離だ
け、あらかじめ上下に調整されている。また、プリント
基板７の下側にある第３保持機構、即ち延長ピンの保持
・回収及びクリンチ機構も同様にプリント基板７の変位
ないしソリに相当する距離だけ、上下に調整されてい
る。As described above, one cycle of the insertion process of the electronic component 1 with a lead wire is completed, but the extension pin is recovered after use and circulated for reuse. In a series of insertion steps in the embodiment described with reference to FIGS. 6 to 8, the push rod 6, the first holding mechanism (chuck) 4 and the second holding mechanism (vacuum chuck) 5 on the upper side of the printed circuit board 7 are located at the insertion site. The printed circuit board 7 is adjusted up and down in advance by a distance corresponding to displacement or warpage. Further, the third holding mechanism on the lower side of the printed circuit board 7, that is, the holding / recovering and clinch mechanism of the extension pin, is also vertically adjusted by a distance corresponding to the displacement or warpage of the printed circuit board 7.
【００１９】[0019]
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、リード
線付電子部品を回路基板に自動的に挿入・実装するにあ
たり、回路基板の厚さ方向の変位ないし歪み（ソリ）に
応じて、上部ヘッドユニットと下部クリンチユニットを
自動的に調整することにより、回路基板のパターン等に
無理なストレス等を与えることなく、回路基板に対して
正確な挿入・実装動作を行うことができる。As described above, according to the present invention, when an electronic component with a lead wire is automatically inserted and mounted in a circuit board, the circuit board may be displaced or warped in the thickness direction thereof. By automatically adjusting the upper head unit and the lower clinch unit, it is possible to perform accurate insertion / mounting operation on the circuit board without giving undue stress to the circuit board pattern or the like.
【図１】従来のリード線付電子部品の挿入装置を示す概
略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a conventional insertion device for electronic components with lead wires.
【図２】従来のリード線付電子部品の挿入装置における
リード線のクリンチ状態を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a clinch state of a lead wire in a conventional electronic device with a lead wire insertion device.
【図３】レーザ変位計及びコントローラの概略図であ
る。FIG. 3 is a schematic diagram of a laser displacement meter and a controller.
【図４】レーザ変位計をＸＹ方向に移動させるテーブル
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a table for moving a laser displacement meter in XY directions.
【図５】プリント基板７上のレーザ変位計による測定ス
ポットの移動を示す。FIG. 5 shows movement of a measurement spot on a printed circuit board 7 by a laser displacement meter.
【図６】本発明によるリード線付電子部品の挿入装置に
おける第１工程及び第２工程を示す。FIG. 6 shows a first step and a second step in the insertion device for an electronic component with a lead wire according to the present invention.
【図７】本発明によるリード線付電子部品の挿入装置に
おける第３工程及び第４工程を示す（図６の続き（その
１））。FIG. 7 shows a third step and a fourth step in the insertion device for an electronic component with leads according to the present invention (sequel to FIG. 6 (No. 1)).
【図８】本発明によるリード線付電子部品の挿入装置に
おける第５工程及び第６工程を示す（図６の続き（その
２））。FIG. 8 shows a fifth step and a sixth step in the insertion device for an electronic component with lead wires according to the present invention (sequel to FIG. 6 (part 2)).
１…電子部品 １ｂ…リード線 ３…延長ピン ４…第１保持機構（リードチャック） ５…第２保持機構（ピンチャック） ７…プリント基板 ８…延長ピン保持・回収機構（クリンチ部） ３０…レーザ変位計 ４０…コントローラ ５０…ＸＹテーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component 1b ... Lead wire 3 ... Extension pin 4 ... 1st holding | maintenance mechanism (lead chuck) 5 ... 2nd holding | maintenance mechanism (pin chuck) 7 ... Printed circuit board 8 ... Extension pin holding / collection mechanism (clinch part) 30 ... Laser displacement meter 40 ... Controller 50 ... XY table
Claims (10)
端に延長ピン（３）を直線状に接続する工程と、この状
態で該延長ピンを案内として電子部品のリード線を回路
基板（７）の挿入穴（７ａ）に挿入する挿入工程と、リ
ード線の先端が回路基板の挿入穴に挿入された後該延長
ピンをリード線から離して排出する排出工程と、リード
線が回路基板の挿入穴に挿入された後該リード線を折り
曲げるクリンチ工程とを含むリード線付電子部品の自動
挿入方法であって、回路基板（７）の厚さ方向の変位を
レーザ変位計（３０）で測定し、該測定値に応じて少な
くとも前記挿入工程、排出工程、及びクリンチ工程の各
工程を実行する機構（６、８）を回路基板の厚さ方向に
関し位置調整することを特徴とするリード線付電子部品
の自動挿入方法。1. A step of linearly connecting an extension pin (3) to a tip of a lead wire (1b) of an electronic component (1), and in this state, the lead pin of the electronic component is guided by the extension pin as a circuit board. (7) Insertion step of inserting into the insertion hole (7a), ejection step of ejecting the extension pin away from the lead wire after the tip of the lead wire is inserted into the insertion hole of the circuit board, and A method of automatically inserting an electronic component with a lead wire, the method comprising: a clinching step of bending the lead wire after being inserted into an insertion hole of the board, wherein a displacement of a circuit board (7) in a thickness direction is measured by a laser displacement meter (30). And the position of the mechanism (6, 8) for performing at least the steps of the inserting step, the discharging step, and the clinching step in accordance with the measured value in the thickness direction of the circuit board is adjusted. Automatic insertion method for electronic components with wires.
なくとも電子部品の上面を下方へ押圧する押棒（６）を
含むことを特徴とする請求項１に記載の自動挿入方法。2. The automatic inserting method according to claim 1, wherein a mechanism for executing the inserting step includes a push rod (6) for pressing at least an upper surface of the electronic component downward.
子部品の上面を下方へ押圧する押棒（６）、電子部品
（１）のリード線（１ｂ）を保持する第１保持機構
（４）、及び延長ピン（３）を保持する第２保持機構
（５）を含むことを特徴とする請求項１に記載の自動挿
入方法。3. A push rod (6) for pushing down the upper surface of the electronic component, a first holding mechanism (4) for holding the lead wire (1b) of the electronic component (1), as a mechanism for executing the inserting step. The automatic insertion method according to claim 1, further comprising a second holding mechanism (5) for holding the extension pin (3).
と近接した平行な基準面上をＸＹ方向に移動し、回路基
板の表面の複数の位置について前記基準面からの距離を
測定することを特徴とする請求項１に記載の自動挿入方
法。4. The laser displacement meter (30) is a circuit board (7).
2. The automatic insertion method according to claim 1, wherein the distance from the reference plane is measured at a plurality of positions on the surface of the circuit board by moving the parallel reference plane close to the XY direction.
目上に規定されることを特徴とする請求項４に記載の自
動挿入方法。5. The automatic insertion method according to claim 4, wherein the plurality of positions define a circuit board (7) on a grid.
端に延長ピン（３）を直線状に接続する機構と、この状
態で該延長ピンを案内として電子部品のリード線を回路
基板（７）の挿入穴（７ａ）に挿入する挿入機構と、リ
ード線の先端が回路基板の挿入穴に挿入された後該延長
ピンをリード線から離して排出する排出機構と、リード
線が回路基板の挿入穴に挿入された後該リード線を折り
曲げるクリンチ機構（８）とを含むリード線付電子部品
の自動挿入装置であって、回路基板（７）の厚さ方向の
ソリを測定するレーザ変位計（３０）と、該レーザ変位
計で測定したデータが入力され、少なくとも前記挿入機
構、排出機構、及びクリンチ機構（６、８）を回路基板
の厚さ方向に関し位置調整するコントローラ（４０）と
を含むことを特徴とするリード線付電子部品の自動挿入
装置。6. A mechanism for linearly connecting an extension pin (3) to a tip of a lead wire (1b) of an electronic component (1), and a lead wire of the electronic component with the extension pin as a guide in this state. (7) Insertion mechanism for inserting into the insertion hole (7a); Ejection mechanism for ejecting the extension pin apart from the lead wire after the tip of the lead wire is inserted into the insertion hole of the circuit board; An automatic insertion device for an electronic component with a lead wire, the device including a clinch mechanism (8) for bending the lead wire after being inserted into an insertion hole of the board, the laser measuring a warp in a thickness direction of a circuit board (7). A displacement gauge (30) and a controller (40) for inputting data measured by the laser displacement gauge and adjusting the positions of at least the insertion mechanism, the ejection mechanism, and the clinch mechanism (6, 8) in the thickness direction of the circuit board. Characterized by including and Automatic insertion device for electronic components with lead wires.
上面を下方へ押圧する押棒（６）を含むことを特徴とす
る請求項６に記載の自動挿入装置。7. The automatic insertion device according to claim 6, wherein the insertion mechanism includes a push rod (6) that presses at least the upper surface of the electronic component downward.
へ押圧する押棒（６）、電子部品（１）のリード線（１
ｂ）を保持する第１保持機構（４）、及び延長ピン
（３）を保持する第２保持機構（５）を含むことを特徴
とする請求項６に記載の自動挿入装置。8. The insertion mechanism comprises a push rod (6) for pressing the upper surface of the electronic component downward, and a lead wire (1) of the electronic component (1).
7. Automatic insertion device according to claim 6, characterized in that it comprises a first holding mechanism (4) for holding b) and a second holding mechanism (5) for holding the extension pin (3).
と近接した平行な基準面上をＸＹ方向に移動させるＸＹ
テーブル（５０）を具備し、回路基板の表面の複数の位
置について前記基準面からの距離を測定するようにした
ことを特徴とする請求項６に記載の自動挿入装置。9. A laser displacement meter (30) for a circuit board (7).
XY to move on the parallel reference plane close to
7. The automatic insertion device according to claim 6, further comprising a table (50) for measuring distances from the reference plane at a plurality of positions on the surface of the circuit board.
位計（３０）をＸＹ方向へ移動させ、該基板（７）を碁
盤目上に規定される複数の位置で変位（Ｈ）の測定を行
うようにしたことを特徴とする請求項９に記載の自動挿
入装置。10. The XY table (50) moves a laser displacement meter (30) in the XY directions to measure the displacement (H) of the substrate (7) at a plurality of positions defined on a grid. The automatic insertion device according to claim 9, characterized in that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211689A JPH0661696A (en) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | Method and apparatus for automatically inserting electronic component equipped with lead wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211689A JPH0661696A (en) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | Method and apparatus for automatically inserting electronic component equipped with lead wire |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661696A true JPH0661696A (en) | 1994-03-04 |
Family
ID=16609962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4211689A Withdrawn JPH0661696A (en) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | Method and apparatus for automatically inserting electronic component equipped with lead wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661696A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-08-07 JP JP4211689A patent/JPH0661696A/en not_active Withdrawn
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