JPH0661279A - Device for picking up semiconductor pellet - Google Patents
Device for picking up semiconductor pelletInfo
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- JPH0661279A JPH0661279A JP21441492A JP21441492A JPH0661279A JP H0661279 A JPH0661279 A JP H0661279A JP 21441492 A JP21441492 A JP 21441492A JP 21441492 A JP21441492 A JP 21441492A JP H0661279 A JPH0661279 A JP H0661279A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- wafer
- semiconductor pellet
- collet
- pellet
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- Pending
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はダイシング後の半導体ペ
レットをウェハテープからピックアップする技術、特
に、ダイシング後の半導体ペレットをウェハテープから
コレットの真空吸引によりピックアップするために用い
て効果のある技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for picking up semiconductor pellets after dicing from a wafer tape, and more particularly to a technique effective for picking up semiconductor pellets after dicing from a wafer tape by vacuum suction of a collet. It is a thing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、LSIプロセスの前工程が完
了した半導体ウェハを細かく切断し、個々の半導体ペレ
ットに分けるダイシング工程においては、半導体ウェハ
の裏面にウェハテープを貼着し、切断済みの半導体ペレ
ットの移動、飛散などの防止を図っている。ダイシング
が完了すると、突き上げ駒の針でウェハテープ側から各
半導体ペレットを押し上げ、各ペレットを分離する。2. Description of the Related Art Conventionally, in a dicing process in which a semiconductor wafer that has completed a preceding process of an LSI process is finely cut and divided into individual semiconductor pellets, a wafer tape is attached to the back surface of the semiconductor wafer and the cut semiconductor is cut. We are trying to prevent the pellets from moving and scattering. When the dicing is completed, each semiconductor pellet is pushed up from the wafer tape side by the needle of the push-up piece to separate each pellet.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、針でウェハテープ側から各半導体ペレットを押し上
げる従来技術にあっては、突き上げの回数が多いほどウ
ェハテープの弾力性が高くなり、正常に突き上げが行わ
れてもピックアップされずに半導体ペレットがウェハテ
ープに残留するという問題がある。この問題を解決すべ
く、突き上げ駒の針を長くすることが考えられるが、長
すぎると針が折れ、正常なピックアップが行えなくなる
という問題が残り、解決策とはならない。According to the study by the present inventor, in the conventional technique of pushing up each semiconductor pellet from the wafer tape side with a needle, the elasticity of the wafer tape increases as the number of push-ups increases. However, there is a problem that the semiconductor pellet remains on the wafer tape without being picked up even if the push-up is normally performed. In order to solve this problem, it is conceivable to lengthen the needle of the push-up piece, but if it is too long, the needle will break and normal pick-up cannot be performed, and this is not a solution.
【0004】そこで、本発明の目的は、半導体ペレット
のウェハテープからの剥離を確実に行えるようにする技
術を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a technique for reliably peeling a semiconductor pellet from a wafer tape.
【0005】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【0007】すなわち、半導体ウェハを貼着したウェハ
テープの下部からの突き上げ駒の押圧に連動してコレッ
トにより前記半導体ウェハから真空吸引により半導体ペ
レットをピックアップする半導体ペレットのピックアッ
プ装置であって、ピックアップ対象となる半導体ペレッ
トの近傍の半導体ウェハを押圧すると共に弾力性を有す
る材料を用いて作られた押さえ具を前記コレットに隣接
させて配設するようにしている。That is, a semiconductor pellet pickup device for picking up semiconductor pellets from the semiconductor wafer by vacuum suction by a collet in conjunction with pressing of a push-up piece from the bottom of a wafer tape to which a semiconductor wafer is adhered. The semiconductor wafer in the vicinity of the semiconductor pellet is pressed and a pressing tool made of a material having elasticity is arranged adjacent to the collet.
【0008】[0008]
【作用】上記した手段によれば、突き上げ駒による押し
上げ動作及びコレットによる半導体ペレットのピックア
ップ動作に連動させて、コレットに併設された押さえ具
がピックアップ対象の半導体ペレットの近傍を押さえ、
ウェハテープからの半導体ペレットの剥離を容易にす
る。したがって、ウェハテープの弾力性を低下させ、半
導体ペレットのピックアップを確実にすることができ
る。According to the above-mentioned means, the press tool provided along with the collet presses the vicinity of the semiconductor pellet to be picked up in association with the push-up operation by the push-up piece and the pickup operation of the semiconductor pellet by the collet.
Facilitates peeling of semiconductor pellets from the wafer tape. Therefore, the elasticity of the wafer tape can be reduced and the pickup of the semiconductor pellet can be ensured.
【0009】[0009]
【実施例】図1は本発明の半導体ペレットのピックアッ
プ装置の一実施例を示す正面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a semiconductor pellet pickup device of the present invention.
【0010】半導体ペレット10を持ち上げるためのス
ウィングアーム1の先端には2本のスペーサ2が取り付
けられ、このスペーサ2の一方の先端にゴム製のコレッ
ト3が取り付けられ、他方の先端にはゴム製の押さえ具
4が取り付けられている。ここで、コレット3の下面は
押さえ具4の下面より下に位置するように設定される。
コレット3の中心部は中空にされ、スペーサ2を通して
バキュームホース5に連通している。コレット3に接触
可能に半導体ウェハ6が配設され、この半導体ウェハ6
の下面(裏面)にはウェハテープ7が貼着されている。
また、ウェハテープ7の下面には接触可能に突き上げ駒
8が配設されている。この突き上げ駒8は、複数の針8
aが立設されているほかに真空吸引機能を備え、これを
実現するためにバキュームホース9が接続されている。
なお、バキュームホース5及びバキュームホース9には
不図示の真空ポンプが連結されている。Two spacers 2 are attached to the tip of a swing arm 1 for lifting the semiconductor pellets 10, a rubber collet 3 is attached to one tip of the spacer 2, and a rubber collet 3 is attached to the other tip. The pressing tool 4 is attached. Here, the lower surface of the collet 3 is set so as to be located below the lower surface of the retainer 4.
The center of the collet 3 is hollow and communicates with the vacuum hose 5 through the spacer 2. A semiconductor wafer 6 is disposed so as to be able to come into contact with the collet 3, and this semiconductor wafer 6
A wafer tape 7 is attached to the lower surface (back surface) of the.
Further, a push-up piece 8 is disposed on the lower surface of the wafer tape 7 so as to be able to come into contact therewith. This push-up piece 8 has a plurality of needles 8
In addition to the a being erected, a vacuum suction function is provided, and a vacuum hose 9 is connected to realize this.
A vacuum pump (not shown) is connected to the vacuum hose 5 and the vacuum hose 9.
【0011】以上の構成において、半導体ペレット10
の突き上げを行う場合、まず、半導体ウェハ6のピック
アップ対象の半導体ペレット10の真上にスウィングア
ーム1をセットする。ついで、ウェハテープ7の下部か
ら前記ピックアップ対象の半導体ペレット10に対向す
る位置に突き上げ駒8をセットし、突き上げ駒8を押し
上げる。この操作に伴って付属する針8aがウェハテー
プ7を突き上げると共にバキュームホース9を介して突
き上げ駒8内が真空にされ、ピックアップ対象の半導体
ペレット10周辺のウェハテープ7が真空吸引される。
同時にコレット3が該当する半導体ペレット10に接触
し、その半導体ペレット10の周辺を真空吸引する。ま
た、突き上げと同時に押さえ具4が半導体ウェハ6の表
面を押圧する。この状態でスウィングアーム1が上昇す
ると、ピックアップ対象の半導体ペレット10のみがウ
ェハテープ7から剥離され、搬送が行われる。In the above structure, the semiconductor pellet 10
When pushing up, the swing arm 1 is first set right above the semiconductor pellet 10 to be picked up on the semiconductor wafer 6. Then, the push-up piece 8 is set from the lower portion of the wafer tape 7 to a position facing the semiconductor pellet 10 to be picked up, and the push-up piece 8 is pushed up. Along with this operation, the attached needle 8a pushes up the wafer tape 7, and the inside of the push-up piece 8 is evacuated via the vacuum hose 9, so that the wafer tape 7 around the semiconductor pellet 10 to be picked up is vacuumed.
At the same time, the collet 3 comes into contact with the corresponding semiconductor pellet 10, and the periphery of the semiconductor pellet 10 is vacuumed. At the same time as pushing up, the pressing tool 4 presses the surface of the semiconductor wafer 6. When the swing arm 1 is raised in this state, only the semiconductor pellets 10 to be picked up are peeled off from the wafer tape 7 and transported.
【0012】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【0013】例えば、押さえ具はゴム製であるとした
が、弾性を有する他の材料に置き換えることができる。For example, although the retainer is made of rubber, it can be replaced with another material having elasticity.
【0014】[0014]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【0015】すなわち、半導体ウェハを貼着したウェハ
テープの下部からの突き上げ駒の押圧に連動してコレッ
トにより前記半導体ウェハから真空吸引により半導体ペ
レットをピックアップする半導体ペレットのピックアッ
プ装置であって、ピックアップ対象となる半導体ペレッ
トの近傍の半導体ウェハを押圧すると共に弾力性を有す
る材料を用いて作られた押さえ具を前記コレットに隣接
させて配設するようにしたので、ウェハテープの弾力性
を低下させ、半導体ペレットのピックアップを確実にす
ることができる。That is, a semiconductor pellet pickup device for picking up semiconductor pellets by vacuum suction from the semiconductor wafer by a collet in conjunction with pressing of a push-up piece from below the wafer tape to which the semiconductor wafer is adhered. Since the pressing tool made of a material having elasticity is arranged adjacent to the collet while pressing the semiconductor wafer in the vicinity of the semiconductor pellet, the elasticity of the wafer tape is reduced, and the semiconductor Pellet pickup can be ensured.
【図1】本発明による半導体ペレットのピックアップ装
置の一実施例を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a semiconductor pellet pickup device according to the present invention.
1 スウィングアーム 2 スペーサ 3 コレット 4 押さえ具 5 バキュームホース 6 半導体ウェハ 7 ウェハテープ 8 突き上げ駒 8a 針 9 バキュームホース 10 ペレット 1 Swing Arm 2 Spacer 3 Collet 4 Holding Tool 5 Vacuum Hose 6 Semiconductor Wafer 7 Wafer Tape 8 Push-up Piece 8a Needle 9 Vacuum Hose 10 Pellet
Claims (2)
下部からの突き上げ駒の押圧に連動してコレットにより
前記半導体ウェハから真空吸引により半導体ペレットを
ピックアップする半導体ペレットのピックアップ装置で
あって、ピックアップ対象となる半導体ペレットの近傍
の半導体ウェハを押圧すると共に弾力性を有する材料を
用いて作られた押さえ具を前記コレットに隣接させて配
設したことを特徴とする半導体ペレットのピックアップ
装置。1. A semiconductor pellet pick-up device for picking up semiconductor pellets by vacuum suction from the semiconductor wafer by a collet in conjunction with pressing of a push-up piece from the lower part of a wafer tape to which a semiconductor wafer is adhered. A semiconductor pellet pick-up device, characterized in that a semiconductor wafer in the vicinity of the semiconductor pellet is pressed and a pressing tool made of a material having elasticity is disposed adjacent to the collet.
たことを特徴とする請求項1記載の半導体ペレットのピ
ックアップ装置。2. The pickup device for semiconductor pellets according to claim 1, wherein a vacuum suction function is added to the push-up piece.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21441492A JPH0661279A (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Device for picking up semiconductor pellet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21441492A JPH0661279A (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Device for picking up semiconductor pellet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0661279A true JPH0661279A (en) | 1994-03-04 |
Family
ID=16655400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21441492A Pending JPH0661279A (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Device for picking up semiconductor pellet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0661279A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007141998A (en) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | Apparatus and method of manufacturing semiconductor chip |
KR101322531B1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-10-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus for picking up semiconductor devices |
JP2016082148A (en) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | キヤノンマシナリー株式会社 | Chip exfoliation device and chip exfoliation method |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP21441492A patent/JPH0661279A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007141998A (en) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | Apparatus and method of manufacturing semiconductor chip |
KR101322531B1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-10-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus for picking up semiconductor devices |
JP2016082148A (en) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | キヤノンマシナリー株式会社 | Chip exfoliation device and chip exfoliation method |
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