JPH066061A - Electrical element heat dissipating device - Google Patents
Electrical element heat dissipating deviceInfo
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- JPH066061A JPH066061A JP4187393A JP18739392A JPH066061A JP H066061 A JPH066061 A JP H066061A JP 4187393 A JP4187393 A JP 4187393A JP 18739392 A JP18739392 A JP 18739392A JP H066061 A JPH066061 A JP H066061A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電気装置などの電気素子
放熱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric element heat dissipation device such as an electric device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下に従来の電気素子放熱装置について
説明する。2. Description of the Related Art A conventional electric element heat dissipation device will be described below.
【０００３】図３は電気素子放熱装置を備えた電気装置
の斜視図、図４は同断面図である。図において１はトラ
ンジスタ取付金具、７は電気素子（トランジスタ）、１
１はヒートシンク、１５はプリント基板である。FIG. 3 is a perspective view of an electric device provided with an electric element heat dissipation device, and FIG. 4 is a sectional view of the same. In the figure, 1 is a transistor mounting bracket, 7 is an electric element (transistor), 1
Reference numeral 1 is a heat sink, and 15 is a printed circuit board.
【０００４】トランジスタ取付金具１は断面コ字状をな
し、その両側の上面にはビス孔２ａを有するブラケット
２が形成されており、ブラケット２の両側にはガイドツ
メ３が形成されている。またトランジスタ取付金具１の
両側下端には固定ツメ５が形成されており、前面にはビ
ス孔４ａを有する複数のブラケット４が形成されてい
る。The transistor mounting member 1 has a U-shaped cross section, brackets 2 having screw holes 2a are formed on the upper surfaces of both sides thereof, and guide claws 3 are formed on both sides of the bracket 2. Further, fixing claws 5 are formed on both lower ends of the transistor mounting bracket 1, and a plurality of brackets 4 having screw holes 4a are formed on the front surface.
【０００５】トランジスタ７の上端には取付孔８ａを有
するブラケット８が突設されており、下端には複数の端
子９を備え、この端子９には端子ストッパー９ａが形成
されている。A bracket 8 having a mounting hole 8a is projectingly provided on the upper end of the transistor 7, and a plurality of terminals 9 are provided on the lower end, and a terminal stopper 9a is formed on the terminal 9.
【０００６】ヒートシンク１１は断面逆Ｌ字状をなし、
上端のフランジ１２にはトランジスタ取付金具１のガイ
ドツメ３と嵌合する嵌合孔１２ａと、トランジスタ取付
金具１のビス孔２ａに対応する取付孔１２ｂとが形成さ
れており、前面にはトランジスタ取付金具１のビス孔４
ａに対応する取付孔１２ｃが形成されている。The heat sink 11 has an inverted L-shaped cross section,
The flange 12 at the upper end is formed with a fitting hole 12a for fitting with the guide claw 3 of the transistor mounting bracket 1 and a mounting hole 12b corresponding to the screw hole 2a of the transistor mounting bracket 1. 1 screw hole 4
A mounting hole 12c corresponding to a is formed.
【０００７】これらトランジスタ取付金具１、トランジ
スタ７、ヒートシンク１１などで電気素子放熱装置１０
が構成されており、この電気素子放熱装置１０の取付作
業工程を次に示す。The electric element heat dissipating device 10 includes the transistor mounting bracket 1, the transistor 7, the heat sink 11, and the like.
The following is a process of mounting the electric element radiator 10.
【０００８】１．プリント基板１５にトランジスタ取付
金具１を固定ツメ５によって固定する。1. The transistor mounting member 1 is fixed to the printed circuit board 15 by the fixing claw 5.
【０００９】２．プリント基板１５にトランジスタ７の
端子９を差込み、端子ストッパー９ａを利用してトラン
ジスタ７の上下位置を決める。2. The terminal 9 of the transistor 7 is inserted into the printed board 15 and the vertical position of the transistor 7 is determined by using the terminal stopper 9a.
【００１０】３．トランジスタ取付金具１のガイドツメ
３にヒートシンク１１の嵌合孔１２ａを合せ、ヒートシ
ンク１１を取付ける。3. The fitting hole 12a of the heat sink 11 is aligned with the guide claw 3 of the transistor mounting bracket 1, and the heat sink 11 is mounted.
【００１１】４．各トランジスタ７をビス１４にてトラ
ンジスタ取付金具１のブラケット４に固定する。4. Each transistor 7 is fixed to the bracket 4 of the transistor mounting bracket 1 with a screw 14.
【００１２】５．自動半田作業にて上記組立品のトラン
ジスタ７の端子９の半田１９付けを行なう。5. Solder 19 of the terminal 9 of the transistor 7 of the above assembly is performed by an automatic soldering operation.
【００１３】６．ロワーケース１７との接触防止のため
に、トランジスタ７の端子９をカットする。6. In order to prevent contact with the lower case 17, the terminal 9 of the transistor 7 is cut.
【００１４】７．上記組立品をロワーケース１７に取付
け、アッパーケース１８を取付けてビス１３にて固定す
る。7. The above-mentioned assembly is attached to the lower case 17, the upper case 18 is attached, and fixed with the screw 13.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の作業工程では、トランジスタ７の端子９をプリント
基板１５に差込むときに、端子９のストッパー９ａを利
用しているために、プリント基板１５から出る端子９の
長さが長く、ロワーケース１７との接触を防止するため
に、後工程にて端子９をカットする必要が発生する。However, since the stopper 9a of the terminal 9 is used when the terminal 9 of the transistor 7 is inserted into the printed circuit board 15 in the above-mentioned conventional work process, the printed circuit board 15 is not used. The length of the protruding terminal 9 is long, and it is necessary to cut the terminal 9 in a later step in order to prevent contact with the lower case 17.
【００１６】また自動化ラインでビスは常に上下方向に
向けられ、上からビスを回すことによりビスを取り付け
るが、トランジスタ７のトランジスタ取付金具１へのビ
ス１４止めは、プリント基板１５と平行にビス１４を回
す作業であるから、この場合には、プリント基板１５を
垂直に立て、トランジスタ取付金具１を水平に保持する
必要がある。しかしこのままでビス１４止めを行おうと
すると、トランジスタ７やトランジスタ取付金具１、プ
リント基板１５に曲げ応力がかかり、トランジスタ７が
傾いてしまうおそれがあるし、最悪の場合には、プリン
ト基板１５が折れてしまうこともある。In addition, the screw is always directed vertically in the automation line, and the screw is attached by turning the screw from above. The screw 14 is fastened to the transistor mounting bracket 1 of the transistor 7 in parallel with the printed circuit board 15. In this case, it is necessary to stand the printed circuit board 15 vertically and hold the transistor mounting bracket 1 horizontally. However, if it is attempted to stop the screw 14 in this state, bending stress is applied to the transistor 7, the transistor mounting bracket 1, and the printed circuit board 15, and the transistor 7 may be tilted. In the worst case, the printed circuit board 15 may be broken. It may happen.
【００１７】これを防ぐためには、図５に示すように、
自動化ラインの台とトランジスタ取付金具１との間に、
このトランジスタ取付金具１を支持するための所定形状
の治具２０を配置する必要がある。しかし、プリント基
板１５上の図示Ｃの位置にはトランジスタ７以外の各種
電気素子等が配置されているので、治具２０によってプ
リント基板１５やトランジスタ取付金具１を支持するの
が難しいなどの問題点を有していた。In order to prevent this, as shown in FIG.
Between the base of the automation line and the transistor mounting bracket 1,
It is necessary to arrange a jig 20 having a predetermined shape for supporting the transistor mounting member 1. However, since various electric elements and the like other than the transistor 7 are arranged at the position of C on the printed circuit board 15, it is difficult to support the printed circuit board 15 and the transistor mounting bracket 1 by the jig 20. Had.
【００１８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、その第一の目的とするところは、トランジスタの倒
れを防止するとともに、トランジスタの位置決めを容易
にして端子カットの工程を削減することのできる電気素
子放熱装置を提供することにある。The present invention solves the above-mentioned conventional problems. A first object of the present invention is to prevent the transistor from collapsing and to facilitate the positioning of the transistor to reduce the step of terminal cutting. An object of the present invention is to provide an electric element heat dissipating device.
【００１９】また本発明の第二の目的とするところは、
プリント基板などへのストレスを防止して、治具を使用
しなくても容易にトランジスタの取付が可能な電気素子
放熱装置を提供することにある。The second object of the present invention is to:
An object of the present invention is to provide an electric element heat dissipation device that prevents stress on a printed circuit board or the like and can easily attach a transistor without using a jig.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】この第一の目的を達成す
るために本発明の電気素子放熱装置は、ヒートシンク
と、基板上に配置されて取付孔を有する電気素子を、前
記ヒートシンクに接触させる接触手段とから成る電気素
子放熱装置において、前記接触手段は、基板に対する接
続手段と、前記電気素子の取付孔に挿入される電気素子
の位置決め手段とから成る取付金具と、前記電気素子
が、前記取付金具側に偏倚されるように、基板にチドリ
状に穿設された前記電気素子の端子孔と、前記電気素子
がヒートシンクに密着されるように、該ヒートシンクを
前記取付金具に固定する固定手段とを具備している。In order to achieve this first object, in the electric element heat dissipation device of the present invention, a heat sink and an electric element arranged on a substrate and having a mounting hole are brought into contact with the heat sink. In the electric element heat dissipating device including contact means, the contact means comprises a connecting means for connecting to a substrate, a mounting member including positioning means for the electric element inserted into a mounting hole of the electric element, and the electric element, Fixing means for fixing the heat sink to the mounting metal fitting so that the electric element is closely attached to the heat sink and the terminal hole of the electric element formed in the board so as to be biased to the mounting metal fitting side. It has and.
【００２１】さらに第二の目的を達成するために本発明
の電気素子放熱装置の前記取付金具は、該取付金具及び
ヒートシンクを当該電気装置のケーシングに取り付ける
ための取付手段を備えた構成を有している。In order to achieve the second object, the mounting member of the electric element heat dissipation device of the present invention has a structure provided with mounting means for mounting the mounting member and the heat sink to the casing of the electric device. ing.
【００２２】[0022]
【作用】この構成によって、電気素子の端子を基板のチ
ドリ状の端子孔に差し込むことにより、取付金具に対す
る電気素子の押圧力を得ると共に、電気素子を取付金具
の位置決め手段に係合することにより、電気素子の高さ
方向の規制をすることができるので、電気素子の倒れを
防止することができ、また端子を切断する必要がない。With this structure, by inserting the terminals of the electric element into the peg-shaped terminal holes of the substrate, the pressing force of the electric element with respect to the fitting can be obtained, and the electric element can be engaged with the positioning means of the fitting. Since the electric element can be regulated in the height direction, it is possible to prevent the electric element from collapsing and it is not necessary to disconnect the terminal.
【００２３】さらに固定手段によってヒートシンクをケ
ーシングに取り付けることができるので、ヒートシンク
の取付金具への固定は最終段階でよく、治具を使用しな
くてもプリント基板などにストレスが発生することがな
い。Further, since the heat sink can be attached to the casing by the fixing means, the heat sink can be fixed to the fitting at the final stage, and stress is not generated on the printed circuit board or the like without using a jig.
【００２４】[0024]
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図１及び
図２を参照しながら説明する。なお従来例で示した部品
と同じ部品には同符号が付してある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same parts as those shown in the conventional example are designated by the same reference numerals.
【００２５】図１は電気素子放熱装置を備えた電気装置
の斜視図、図２は同断面図である。図において１はトラ
ンジスタ取付金具、７は電気素子（トランジスタ）、１
１はヒートシンク、１５はプリント基板である。FIG. 1 is a perspective view of an electric device equipped with an electric element heat dissipation device, and FIG. 2 is a sectional view of the same. In the figure, 1 is a transistor mounting bracket, 7 is an electric element (transistor), 1
Reference numeral 1 is a heat sink, and 15 is a printed circuit board.
【００２６】トランジスタ７をヒートシンク１１に接触
させる接触手段はトランジスタ取付金具１、端子孔１６
及び固定手段などで構成されている。The contact means for contacting the transistor 7 with the heat sink 11 is a transistor mounting bracket 1 and a terminal hole 16.
And fixing means.
【００２７】トランジスタ取付金具１は断面コ字状をな
し、その上端にはビス孔２ａを有するブラケット２が形
成されており、ブラケット２の一側にはガイドツメ３
が、他側にはＬ字状の係止ツメ３ａが形成されている。
またトランジスタ取付金具１の下端には接続手段である
固定ツメ５が形成されており、前面には固定手段である
ビス孔４ａを有するブラケット４と、複数の位置決め手
段である引掛け爪６が形成されている。The transistor mounting bracket 1 has a U-shaped cross section, and a bracket 2 having a screw hole 2a is formed on the upper end thereof, and a guide claw 3 is provided on one side of the bracket 2.
However, an L-shaped locking claw 3a is formed on the other side.
Further, a fixing claw 5 as a connecting means is formed at the lower end of the transistor mounting member 1, and a bracket 4 having a screw hole 4a as a fixing means and a hooking claw 6 as a plurality of positioning means are formed on the front surface. Has been done.
【００２８】トランジスタ７の上端には取付孔８ａを有
するブラケット８が突設されており、下端に複数の端子
９を備えている。またプリント基板１５にはトランジス
タ７の端子９を差込むチドリ状の端子孔１６が穿設され
ている。A bracket 8 having a mounting hole 8a is projectingly provided at the upper end of the transistor 7, and a plurality of terminals 9 are provided at the lower end. The printed circuit board 15 is provided with a puddle-shaped terminal hole 16 into which the terminal 9 of the transistor 7 is inserted.
【００２９】ヒートシンク１１は断面逆Ｌ字状をなし、
上端のブラケット１２にはトランジスタ取付金具１のガ
イドツメ３と嵌合する嵌合孔１２ａと、ビス孔２ａに対
応する取付孔１２ｂとが形成されており、ヒートシンク
１１の前面にはトランジスタ取付金具１のブラケット４
のビス孔４ａに対応する取付孔１２ｃが形成されてい
る。符号１４はビスである。The heat sink 11 has an inverted L-shaped cross section,
The bracket 12 at the upper end is formed with a fitting hole 12a for fitting with the guide claw 3 of the transistor mounting bracket 1 and a mounting hole 12b corresponding to the screw hole 2a. Bracket 4
The mounting hole 12c corresponding to the screw hole 4a is formed. Reference numeral 14 is a screw.
【００３０】上記の部品などで構成された電気素子放熱
装置１０は、自動化ラインおいて次に示す作業工程によ
って組立てられる。The electric element heat dissipating device 10 composed of the above parts and the like is assembled by the following working steps in the automation line.
【００３１】１．プリント基板１５にトランジスタ取付
金具１を固定ツメ５によって固定する。1. The transistor mounting member 1 is fixed to the printed circuit board 15 by the fixing claw 5.
【００３２】２．プリント基板１５にトランジスタ７の
端子９を差込む。その際、中央の端子９ｂはプリント基
板１５のチドリ穴１６ａに合せて差込み、またトランジ
スタ７の取付孔８ａにトランジスタ取付金具１の引掛け
爪６を係合させる。各端子が千鳥状に曲げられることに
より、トランジスタ７が取付金具１側に偏倚されるの
で、トランジスタ７の位置決めが行われる。2. The terminal 9 of the transistor 7 is inserted into the printed board 15. At that time, the central terminal 9b is inserted in alignment with the peg hole 16a of the printed circuit board 15, and the hooking claw 6 of the transistor mounting member 1 is engaged with the mounting hole 8a of the transistor 7. By bending the terminals in a zigzag manner, the transistor 7 is biased toward the mounting bracket 1 side, so that the transistor 7 is positioned.
【００３３】３．自動半田作業にて、上記組立品のトラ
ンジスタ７の端子９の半田１９付けを行なう。3. Solder 19 of the terminal 9 of the transistor 7 of the above assembly is performed by automatic soldering work.
【００３４】４．ヒートシンク１１の嵌合孔１２ａをト
ランジスタ取付金具１のガイドツメ３に嵌合させ、係止
ツメ３ａによってヒートシンク１１を仮止めする。4. The fitting hole 12a of the heat sink 11 is fitted into the guide claw 3 of the transistor mounting member 1, and the heat sink 11 is temporarily fixed by the locking claw 3a.
【００３５】５．上記組立品をロワーケース１７に取付
けた後、アッパーケース１８を載せ、ビス１３をアッパ
ーケース１８に形成された穴及び取付孔１２ｂを介して
ビス孔２ａに螺合させることによりアッパーケース１８
を固定する。5. After the above assembly is attached to the lower case 17, the upper case 18 is placed, and the screw 13 is screwed into the screw hole 2a through the hole formed in the upper case 18 and the attachment hole 12b.
To fix.
【００３６】６．組立てられた電気装置をたてて、ビス
１４を用いてヒートシンク１１を取付金具１に固定す
る。6. The assembled electric device is set up, and the heat sink 11 is fixed to the fitting 1 by using the screw 14.
【００３７】以上のように、トランジスタ７の中央の端
子９ａをプリント基板１５のチドリ穴１６ａに合せて差
込み、トランジスタ７の取付孔８ａにトランジスタ取付
金具１の引掛け爪６を係合させることによって、トラン
ジスタ７を仮止めでき、その取付高さを自由に設定でき
るので、端子９を切断する必要がない。As described above, by inserting the central terminal 9a of the transistor 7 into the peg hole 16a of the printed circuit board 15 and engaging the hook 6 of the transistor mounting bracket 1 with the mounting hole 8a of the transistor 7. Since the transistor 7 can be temporarily fixed and its mounting height can be freely set, it is not necessary to disconnect the terminal 9.
【００３８】さらに、ビス１４を用いたヒートシンク１
１とトランジスタ取付金具１との固定は、電気装置のロ
ワケーシング１７、アッパーケーシング１８が取付けら
れた後の最終段階で良いから、電気装置を縦置きにして
ケーシング１７、１８で支持し、容易にビス１４止めが
できるし、ビス１４止めの際にプリント基板１５やトラ
ンジスタ７等に余り負担が加わらない。Further, the heat sink 1 using the screws 14
1 and the transistor mounting bracket 1 may be fixed at the final stage after the lower casing 17 and the upper casing 18 of the electric device are attached, so that the electric device can be vertically installed and supported by the casings 17 and 18 for easy mounting. The screw 14 can be fastened, and when the screw 14 is fastened, the printed circuit board 15, the transistor 7, etc. are not overloaded.
【００３９】以上のように本実施例によれば、トランジ
スタ取付金具１に、基板に対する固定ツメ５と、トラン
ジスタ７の取付孔８ａに係合する位置決め用の引掛け爪
６を設け、プリント基板１５に、トランジスタ７を取付
金具１側に偏倚させるためのチドリ状の端子孔１６を穿
設し、トランジスタ７をヒートシンク１１に密着させる
ためのビス１４を備え、さらにトランジスタ取付金具１
及びヒートシンク１１をケーシング１８に取り付けるた
めのビス１３を備えることにより、トランジスタ７の端
子９ａをプリント基板１５のチドリ状の端子孔１６ａに
差し込むことによって、トランジスタ取付金具１に対す
るトランジスタ７の押圧力を得ると共に、トランジスタ
７をトランジスタ取付金具１の引掛け爪６に係合するこ
とにより、トランジスタ７の高さ方向の規制をすること
ができる。As described above, according to this embodiment, the transistor mounting member 1 is provided with the fixing claw 5 for the substrate and the hooking claw 6 for positioning which engages with the mounting hole 8a of the transistor 7, and the printed circuit board 15 is provided. Is provided with a puddle-shaped terminal hole 16 for biasing the transistor 7 toward the mounting metal fitting 1 side, and is provided with a screw 14 for bringing the transistor 7 into close contact with the heat sink 11.
By providing the screw 13 for attaching the heat sink 11 to the casing 18, the terminal 9a of the transistor 7 is inserted into the peg-shaped terminal hole 16a of the printed circuit board 15 to obtain the pressing force of the transistor 7 against the transistor mounting bracket 1. At the same time, by engaging the transistor 7 with the hooking claw 6 of the transistor mounting member 1, the height of the transistor 7 can be regulated.
【００４０】したがってこの押圧力により、ヒートシン
ク１１を取付けなくても、トランジスタ取付金具１に対
してトランジスタ７がー応固定され、ビス１４によって
ヒートシンク１１をトランジスタ取付金具１に固定する
前に、トランジスタ７を半田１９付けすることができ、
且つトランジスタ７の端子９をカットする必要がない。
また電気装置を縦置きにしてケーシング１７、１８で支
持し、容易にビス１４止めをすることができ、ストレス
の発生もない。Therefore, due to this pressing force, the transistor 7 is fixed to the transistor mounting bracket 1 without mounting the heat sink 11, and before the heat sink 11 is fixed to the transistor mounting bracket 1 by the screw 14, the transistor 7 is fixed. Can be soldered 19
Moreover, it is not necessary to cut the terminal 9 of the transistor 7.
Further, the electric device can be vertically installed and supported by the casings 17 and 18, and the screw 14 can be easily stopped, and no stress is generated.
【００４１】なお、本実施例ではケーシング１８に対す
るヒートシンク１１とトランジスタ取付金具１との取付
をーつのビス１３で行うようになっているが、従来構造
と同様に、二つのビスで行っても良い。In this embodiment, the heat sink 11 and the transistor mounting bracket 1 are attached to the casing 18 with one screw 13, but two screws may be used as in the conventional structure. .
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上のように本発明の電気素子放熱装置
は、ヒートシンクと、基板上に配置されて取付孔を有す
る電気素子を、前記ヒートシンクに接触させる接触手段
とから成る電気素子放熱装置において、前記接触手段
は、基板に対する接続手段と、前記電気素子の取付孔に
挿入される電気素子の位置決め手段とから成る取付金具
と、前記電気素子が、前記取付金具側に偏倚されるよう
に、基板にチドリ状に穿設された前記電気素子の端子孔
と、前記電気素子がヒートシンクに密着されるように、
該ヒートシンクを前記取付金具に固定する固定手段とを
具備することにより、端子のスプリング性を利用して取
付金具に対する押圧力が得られるので、電気素子の倒れ
を防止することができ、また電気素子の取付高さを自由
に設定できるので、端子を切断する必要がない。As described above, the electric element heat dissipation device of the present invention is an electric element heat dissipation device comprising a heat sink and contact means for contacting an electric element arranged on a substrate and having an attachment hole with the heat sink. The contact means is a connecting means for connecting to the substrate, and a mounting member made up of positioning means for positioning the electric element inserted into the mounting hole of the electric element, and the electric element is biased toward the mounting metal side. The terminal holes of the electric element formed in the board in a puddle shape, and the electric element so as to be in close contact with the heat sink,
By including the fixing means for fixing the heat sink to the fitting, the spring force of the terminal can be used to obtain a pressing force against the fitting, so that the electric element can be prevented from collapsing and the electric element can be prevented. Since the mounting height of can be set freely, there is no need to cut the terminals.
【００４３】さらに前記取付金具は、該取付金具及びヒ
ートシンクを当該電気装置のケーシングに取り付けるた
めの取付手段を備えることにより、ヒートシンクの取付
金具への固定作業はケーシング取付後とすることができ
る。従って、電気装置を縦置きにしても基板面へのスト
レスはなく、容易に半田付けを行うことができ、また治
具なども必要としない。Further, since the mounting metal fitting is provided with mounting means for mounting the mounting metal fitting and the heat sink to the casing of the electric device, the work of fixing the heat sink to the mounting metal fitting can be performed after mounting the casing. Therefore, even if the electric device is placed vertically, there is no stress on the surface of the board, soldering can be easily performed, and no jig is required.
【図１】本発明の一実施例における電気素子放熱装置の
分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an electric element radiator according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図３】従来の電気素子放熱装置の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a conventional electric element radiator.
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
【図５】従来の電気素子放熱装置の治具による概略組立
要領図である。FIG. 5 is a schematic assembly procedure diagram of a conventional electric element heat dissipation device using a jig.
１ トランジスタ取付金具 ４ ブラケット（固定手段） ５ 固定ツメ（接続手段） ６ 引掛け爪（位置決め手段） ７ トランジスタ（電気素子） ８ 取付孔 ９ 端子 １０ 電気素子放熱装置 １３ ビス（取付手段） １４ ビス（固定手段） １６ 端子孔 １８ ケーシング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transistor mounting bracket 4 Bracket (fixing means) 5 Fixing claw (connecting means) 6 Hooking claw (positioning means) 7 Transistor (electric element) 8 Mounting hole 9 Terminal 10 Electric element heat dissipation device 13 Screw (mounting means) 14 Screw ( Fixing means) 16 Terminal hole 18 Casing
Claims (2)
付孔を有する電気素子を、前記ヒートシンクに接触させ
る接触手段とから成る電気素子放熱装置において、前記
接触手段は、 基板に対する接続手段と、前記電気素子の取付孔に挿入
される電気素子の位置決め手段とから成る取付金具と、 前記電気素子が、前記取付金具側に偏倚されるように、
基板にチドリ状に穿設された前記電気素子の端子孔と、 前記電気素子がヒートシンクに密着されるように、該ヒ
ートシンクを前記取付金具に固定する固定手段とを具備
したことを特徴とする電気素子放熱装置。1. An electric element radiator comprising a heat sink and a contact means for bringing an electric element arranged on a substrate and having a mounting hole into contact with the heat sink, wherein the contact means comprises a connecting means for connecting to the substrate, and A mounting bracket consisting of an electric element positioning means to be inserted into a mounting hole of the electric element, and the electric element is biased toward the mounting bracket side,
An electric device comprising: a board-like terminal hole of the electric element formed in a puddle shape; and a fixing means for fixing the heat sink to the mounting metal fitting so that the electric element is in close contact with the heat sink. Element heat dissipation device.
ヒートシンクを当該電気装置のケーシングに取り付ける
ための取付手段を備えたことを特徴とする請求項１記載
の電気素子放熱装置。2. The electric element heat dissipation device according to claim 1, wherein the mounting member further comprises mounting means for mounting the mounting member and the heat sink to a casing of the electric device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187393A JPH066061A (en) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | Electrical element heat dissipating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187393A JPH066061A (en) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | Electrical element heat dissipating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066061A true JPH066061A (en) | 1994-01-14 |
Family
ID=16205244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187393A Pending JPH066061A (en) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | Electrical element heat dissipating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066061A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220061717A (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-13 | 김석호 | Cooling apparatus of amplifier's printed circuit board |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP4187393A patent/JPH066061A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220061717A (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-13 | 김석호 | Cooling apparatus of amplifier's printed circuit board |
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