JPH0658949A - 半導体加速度・振動センサ - Google Patents
半導体加速度・振動センサInfo
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- JPH0658949A JPH0658949A JP21174292A JP21174292A JPH0658949A JP H0658949 A JPH0658949 A JP H0658949A JP 21174292 A JP21174292 A JP 21174292A JP 21174292 A JP21174292 A JP 21174292A JP H0658949 A JPH0658949 A JP H0658949A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 衝撃による破壊及び検出感度の低下を防止し
つつ小形化を達成する。 【構成】 半導体からなる第1の基板1の下面をエッチ
ングすることにより、第1の支持部1aの枠内で梁部1
cに支持されつつ変動する第1の重り部1bが形成され
ている。この第1の基板1の下面には、第2の基板2が
接合され、第1の支持部1a及び第1の重り部1bと接
合する第2の支持部2a及び第2の重り部2bを残しつ
つ第2の基板2に貫通部2cが形成されている。さら
に、第1及び第2の基板1,2に一対の第3の基板3,
3´が挟み込んだ状態で接合されているとともに、第3
の基板3,3´には、第1及び第2の重り部1b,2b
と対向する固定電極4,4’が設けられている。そし
て、加速度等に応じて第1及び第2の重り部1b,2b
が変動する時、これら重り部1b,2bと固定電極4,
4´との間における静電容量の変化を計測することで加
速度等が検出される。
つつ小形化を達成する。 【構成】 半導体からなる第1の基板1の下面をエッチ
ングすることにより、第1の支持部1aの枠内で梁部1
cに支持されつつ変動する第1の重り部1bが形成され
ている。この第1の基板1の下面には、第2の基板2が
接合され、第1の支持部1a及び第1の重り部1bと接
合する第2の支持部2a及び第2の重り部2bを残しつ
つ第2の基板2に貫通部2cが形成されている。さら
に、第1及び第2の基板1,2に一対の第3の基板3,
3´が挟み込んだ状態で接合されているとともに、第3
の基板3,3´には、第1及び第2の重り部1b,2b
と対向する固定電極4,4’が設けられている。そし
て、加速度等に応じて第1及び第2の重り部1b,2b
が変動する時、これら重り部1b,2bと固定電極4,
4´との間における静電容量の変化を計測することで加
速度等が検出される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板に形成され
る重り部の変位に基づき加速度または振動を検出する半
導体加速度・振動センサに関し、特に高加速度または高
振動の検出に好適な小型化された半導体加速度・振動セ
ンサに関する。
る重り部の変位に基づき加速度または振動を検出する半
導体加速度・振動センサに関し、特に高加速度または高
振動の検出に好適な小型化された半導体加速度・振動セ
ンサに関する。
【0002】
【従来の技術】現在、この種の半導体加速度・振動セン
サ(以下、センサという)としては、エアバッグ作動時
の衝撃を感知するセンサが知られており、このようなセ
ンサは、小型・軽量のチップサイズで形成されるととも
に、半導体プロセスにより低コストで大量に製造されて
いる。
サ(以下、センサという)としては、エアバッグ作動時
の衝撃を感知するセンサが知られており、このようなセ
ンサは、小型・軽量のチップサイズで形成されるととも
に、半導体プロセスにより低コストで大量に製造されて
いる。
【0003】そこで、従来のセンサは、図5に示すよう
に半導体基板10の下面をエッチングすることにより、
枠形の支持部10a、支持部10aの枠内で変動する重
り部10b、及び支持部10aと重り部10bとを連結
する梁部10cが一体に形成されているとともに、この
重り部10bを挟み込んだ状態で支持部10aの上下面
に一対の基板11,11´が接合されている。
に半導体基板10の下面をエッチングすることにより、
枠形の支持部10a、支持部10aの枠内で変動する重
り部10b、及び支持部10aと重り部10bとを連結
する梁部10cが一体に形成されているとともに、この
重り部10bを挟み込んだ状態で支持部10aの上下面
に一対の基板11,11´が接合されている。
【0004】さらに、重り部10bと対向する基板11
の対向面に固定電極12を設け、加速度または振動に応
じて変動する重り部10bの変位量をこの重り部10b
と固定電極12との間で計測される静電容量の変化とし
てとらえることにより、変位量に基づく加速度または振
動を検出している。
の対向面に固定電極12を設け、加速度または振動に応
じて変動する重り部10bの変位量をこの重り部10b
と固定電極12との間で計測される静電容量の変化とし
てとらえることにより、変位量に基づく加速度または振
動を検出している。
【0005】一方、加速度または振動を検出する他の検
出方式としては、図示しないが梁部10cにピエゾ抵抗
からなるホイストーン・ブリッジ回路を形成し、重り部
10bの変動に応じて弾性変形する梁部10cの変形量
を、ホイストーン・ブリッジ回路で計測される電圧の変
化としてとらえることにより、変形量に基づく加速度ま
たは振動を検出する方式もある。
出方式としては、図示しないが梁部10cにピエゾ抵抗
からなるホイストーン・ブリッジ回路を形成し、重り部
10bの変動に応じて弾性変形する梁部10cの変形量
を、ホイストーン・ブリッジ回路で計測される電圧の変
化としてとらえることにより、変形量に基づく加速度ま
たは振動を検出する方式もある。
【0006】このような構造のセンサを高加速度または
高振動の検出に適用する場合、高加速度または高振動時
の衝撃による破壊を防止するために梁部の厚みを厚く形
成するとともに、これにつれて生じる検出感度の低下を
防止するために重り部10bの面積を大きく形成して重
り部10bの重さを増加させている。
高振動の検出に適用する場合、高加速度または高振動時
の衝撃による破壊を防止するために梁部の厚みを厚く形
成するとともに、これにつれて生じる検出感度の低下を
防止するために重り部10bの面積を大きく形成して重
り部10bの重さを増加させている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のセンサでは、高加速度または高振動の検出に適用す
る場合、衝撃による破壊及び検出感度の低下を防止する
観点から、梁部10cを厚く形成しつつ、重り部10b
の面積を大きく形成しなければならないので、大きなチ
ップ面積のセンサとなってしまい、高加速度または高振
動を検出するチップサイズのセンサとしては大形化して
しまうという問題点があった。
来のセンサでは、高加速度または高振動の検出に適用す
る場合、衝撃による破壊及び検出感度の低下を防止する
観点から、梁部10cを厚く形成しつつ、重り部10b
の面積を大きく形成しなければならないので、大きなチ
ップ面積のセンサとなってしまい、高加速度または高振
動を検出するチップサイズのセンサとしては大形化して
しまうという問題点があった。
【0008】そこで、本発明は上記問題点に着目してな
されたもので、その目的とするところは、高加速度また
は高振動時の衝撃による破壊及び検出感度の低下を防止
しつつ、小形化された半導体加速度・振動センサを提供
することにある。
されたもので、その目的とするところは、高加速度また
は高振動時の衝撃による破壊及び検出感度の低下を防止
しつつ、小形化された半導体加速度・振動センサを提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の発明は、第1の基板の下面をエッチン
グすることにより、枠形の第1の支持部、第1の支持部
の枠内で変動する第1の重り部、及び第1の支持部と第
1の重り部とを連結する梁部が一体に形成されており、
当該第1の重り部の変位に基づき加速度または振動を検
出する半導体加速度・振動センサにおいて、上記第1の
基板の下面に第2の基板を接合し、上記第1の支持部及
び第1の重り部と接合する第2の支持部及び第2の重り
部を残して当該第2の基板を貫通させることを特徴とす
る。
に請求項1記載の発明は、第1の基板の下面をエッチン
グすることにより、枠形の第1の支持部、第1の支持部
の枠内で変動する第1の重り部、及び第1の支持部と第
1の重り部とを連結する梁部が一体に形成されており、
当該第1の重り部の変位に基づき加速度または振動を検
出する半導体加速度・振動センサにおいて、上記第1の
基板の下面に第2の基板を接合し、上記第1の支持部及
び第1の重り部と接合する第2の支持部及び第2の重り
部を残して当該第2の基板を貫通させることを特徴とす
る。
【0010】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の発明において、第2の支持部の下面に第3の基板を
接合するとともに、当該第3の基板に固定電極を設け、
この固定電極と第2の重り部との間に空間層を形成した
ことを特徴とする。
載の発明において、第2の支持部の下面に第3の基板を
接合するとともに、当該第3の基板に固定電極を設け、
この固定電極と第2の重り部との間に空間層を形成した
ことを特徴とする。
【0011】また、請求項3記載の発明は、請求項1記
載の発明において、第1及び第2の基板に一対の第3の
基板をサンドイッチ状に挟み込んだ状態で接合するとと
もに、当該一対の第3の基板のうち少なくとも一方に固
定電極を設けたことを特徴とする。
載の発明において、第1及び第2の基板に一対の第3の
基板をサンドイッチ状に挟み込んだ状態で接合するとと
もに、当該一対の第3の基板のうち少なくとも一方に固
定電極を設けたことを特徴とする。
【0012】
【作用】請求項1記載の発明では、第2の重り部が重さ
増加の役割をはたしており、梁部が厚く形成されていて
も第1及び第2の重り部は、加速度または振動発生時、
梁部に支持されつつ一体となって変動することができる
とともに、第1及び第2の重り部の変位に基づき加速度
またを振動を検出することができる。
増加の役割をはたしており、梁部が厚く形成されていて
も第1及び第2の重り部は、加速度または振動発生時、
梁部に支持されつつ一体となって変動することができる
とともに、第1及び第2の重り部の変位に基づき加速度
またを振動を検出することができる。
【0013】よって、高加速度または高振動時に破壊す
ることのないよう梁部が厚く形成されていても、検出感
度が低下することなく、しかも第1及び第2の重り部は
厚さ方向に大きく形成されているので、センサの小形化
を達成することができる。
ることのないよう梁部が厚く形成されていても、検出感
度が低下することなく、しかも第1及び第2の重り部は
厚さ方向に大きく形成されているので、センサの小形化
を達成することができる。
【0014】また、請求項2記載の発明では、加速度ま
たは振動発生時、一体化された第1及び第2の重り部が
空間層内で厚さ方向に変動することができるとともに、
固定電極と第2の重り部との間における静電容量の変化
を計測することにより加速度または振動を検出すること
ができ、しかも、固定電極と第2の重り部との間に静電
引力を発生させて第1及び第2の重り部が変動するかど
うかのセルフテストを行うことも可能である。
たは振動発生時、一体化された第1及び第2の重り部が
空間層内で厚さ方向に変動することができるとともに、
固定電極と第2の重り部との間における静電容量の変化
を計測することにより加速度または振動を検出すること
ができ、しかも、固定電極と第2の重り部との間に静電
引力を発生させて第1及び第2の重り部が変動するかど
うかのセルフテストを行うことも可能である。
【0015】また、請求項3記載の発明では、加速度ま
たは振動発生時、一体化された第1及び第2の重り部が
一対の第3の基板間で梁部に支持されつつ変動するとと
もに、この一対の第3の基板のうち少なくとも一方に設
けられた固定電極と第1及び第2の重り部との間におけ
る静電容量の変化を計測することにより加速度または振
動を検出することができる。
たは振動発生時、一体化された第1及び第2の重り部が
一対の第3の基板間で梁部に支持されつつ変動するとと
もに、この一対の第3の基板のうち少なくとも一方に設
けられた固定電極と第1及び第2の重り部との間におけ
る静電容量の変化を計測することにより加速度または振
動を検出することができる。
【0016】
【実施例】以下、請求項1乃至3記載の発明にかかる半
導体加速度・振動センサ(以下、センサという)の実施
例について図1乃至図4に基づき詳細に説明する。
導体加速度・振動センサ(以下、センサという)の実施
例について図1乃至図4に基づき詳細に説明する。
【0017】図1の(a)〜(d)は、請求項1乃至3
記載の発明の一実施例にかかるセンサの製造方法を工程
順に示した断面図である。
記載の発明の一実施例にかかるセンサの製造方法を工程
順に示した断面図である。
【0018】この図の(d)に示すように、最終工程を
経たセンサは、第1の支持部1a、第1の重り部1b、
及び一対の梁部1c,1cからなる第1の基板1の下面
に、第2の支持部2a及び第2の重り部2bからなる第
2の基板2が接合され、かつ、第1及び第2の基板1,
2に一対の第3の基板3,3´がサンドイッチ状に挟み
込んだ状態で接合されており、その全体がチップサイズ
に形成されている。
経たセンサは、第1の支持部1a、第1の重り部1b、
及び一対の梁部1c,1cからなる第1の基板1の下面
に、第2の支持部2a及び第2の重り部2bからなる第
2の基板2が接合され、かつ、第1及び第2の基板1,
2に一対の第3の基板3,3´がサンドイッチ状に挟み
込んだ状態で接合されており、その全体がチップサイズ
に形成されている。
【0019】工程順にしたがって説明すると、図1の
(a)に示すように第1の基板1は、シリコン等の半導
体からなるものであり、その下面をエッチングすること
により、枠形の第1の支持部1a、第1の支持部1aの
枠内で変動する第1の重り部1b、及び第1の支持部1
aと第1の重り部1bとを連結する一対の梁部1c,1
cが一体に形成されているとともに、エッチングされた
部分がエッチング部1dとして形成されている。
(a)に示すように第1の基板1は、シリコン等の半導
体からなるものであり、その下面をエッチングすること
により、枠形の第1の支持部1a、第1の支持部1aの
枠内で変動する第1の重り部1b、及び第1の支持部1
aと第1の重り部1bとを連結する一対の梁部1c,1
cが一体に形成されているとともに、エッチングされた
部分がエッチング部1dとして形成されている。
【0020】ここでのエッチングの方法は、まず、アル
カリ溶液等で時間制御や不純物層形成により第1の基板
1の下面をエッチングした後、電気化学エッチングを行
うことにより第1の支持部1a、第1の重り部1b、及
び一対の梁部1c,1cを形成する方法である。
カリ溶液等で時間制御や不純物層形成により第1の基板
1の下面をエッチングした後、電気化学エッチングを行
うことにより第1の支持部1a、第1の重り部1b、及
び一対の梁部1c,1cを形成する方法である。
【0021】ここで、一対の梁部1c,1cは、各々が
独立したものであるが、第1の支持部1a及び第1の重
り部1bの厚さに比較して均一で薄膜状の梁部でも良
い。
独立したものであるが、第1の支持部1a及び第1の重
り部1bの厚さに比較して均一で薄膜状の梁部でも良
い。
【0022】次に、同図の(b)に示すように第2の基
板2は、シリコンやガラス等からなるものであるととも
に、第1の基板1の下面に陽極接合や直接接合等の接合
法により接合されるものである。
板2は、シリコンやガラス等からなるものであるととも
に、第1の基板1の下面に陽極接合や直接接合等の接合
法により接合されるものである。
【0023】次に、同図の(c)に示すように第1の基
板1に接合状態の第2の基板2は、第1の支持部1a及
び第1の重り部1bと接合する部分、すなわち第2の支
持部2a及び第2の重り部2bとなる部分を残しつつ下
面から第1の基板1のエッチング部1dにかけて貫通さ
れており、第2の支持部2a及び第2の重り部2bは、
この貫通の結果形成されるものであるとともに、貫通さ
れた部分が貫通部2cとして形成されている。
板1に接合状態の第2の基板2は、第1の支持部1a及
び第1の重り部1bと接合する部分、すなわち第2の支
持部2a及び第2の重り部2bとなる部分を残しつつ下
面から第1の基板1のエッチング部1dにかけて貫通さ
れており、第2の支持部2a及び第2の重り部2bは、
この貫通の結果形成されるものであるとともに、貫通さ
れた部分が貫通部2cとして形成されている。
【0024】ここでのエッチングの方法は、まず第2の
重り部2bとなる部分が第2の支持部2aとなる部分よ
りいくぶん低くなるよう、第2の重り部2bとその周辺
部分を浅くエッチングした後、さらに貫通部2cをエッ
チングする方法であり、2段階に分けてエッチングを行
う方法である。このようなエッチングにより形成された
第2の支持部2a、及び第2の重り部2bは、それぞれ
第1の支持部1a及び第1の重り部1bに接合された状
態で一体化されたものとなる。
重り部2bとなる部分が第2の支持部2aとなる部分よ
りいくぶん低くなるよう、第2の重り部2bとその周辺
部分を浅くエッチングした後、さらに貫通部2cをエッ
チングする方法であり、2段階に分けてエッチングを行
う方法である。このようなエッチングにより形成された
第2の支持部2a、及び第2の重り部2bは、それぞれ
第1の支持部1a及び第1の重り部1bに接合された状
態で一体化されたものとなる。
【0025】次に、同図の(d)に示すように1対の第
3の基板3,3´は、シリコンやガラス等からなるもの
であり、一方の第3の基板3は第1の基板1の上面に接
合されるとともに、他方の第3の基板3´は第2の基板
2の下面に接合されており、ここでの接合法としては上
述の陽極接合や直接接合等が用いられる。
3の基板3,3´は、シリコンやガラス等からなるもの
であり、一方の第3の基板3は第1の基板1の上面に接
合されるとともに、他方の第3の基板3´は第2の基板
2の下面に接合されており、ここでの接合法としては上
述の陽極接合や直接接合等が用いられる。
【0026】また、一対の第3の基板3,3´は、第1
及び第2の重り部1b,2bと対向する面に固定電極
4,4´が設けられており、第1の基板1の上面に接合
される第3の基板3では、固定電極4が設けられる周辺
部分が浅くエッチングされている。これにより、第1の
重り部1bと固定電極4との間に空間層5が形成される
とともに、上記浅いエッチングの後形成された第2の重
り部2bと固定電極4´との間に空間層bが形成される
ことになる。
及び第2の重り部1b,2bと対向する面に固定電極
4,4´が設けられており、第1の基板1の上面に接合
される第3の基板3では、固定電極4が設けられる周辺
部分が浅くエッチングされている。これにより、第1の
重り部1bと固定電極4との間に空間層5が形成される
とともに、上記浅いエッチングの後形成された第2の重
り部2bと固定電極4´との間に空間層bが形成される
ことになる。
【0027】ここで、固定電極4,4´は、第3の基板
3,3´の両方に設けられているが、どちらか一方の第
3の基板3,3´に設けるだけでも良く、また、第3の
基板3,3´がシリコン等の半導体である場合、第3の
基板3,3´と固定電極4,4´との間には、図示はし
ないが絶縁層が設けられることになる。
3,3´の両方に設けられているが、どちらか一方の第
3の基板3,3´に設けるだけでも良く、また、第3の
基板3,3´がシリコン等の半導体である場合、第3の
基板3,3´と固定電極4,4´との間には、図示はし
ないが絶縁層が設けられることになる。
【0028】次に、この実施例にかかる半導体加速度・
振動センサの動作について図1の(b)に基づき説明す
る。
振動センサの動作について図1の(b)に基づき説明す
る。
【0029】まず、加速度または振動が発生すると、こ
の加速度または振動に応じて第1及び第2の重り部1
b,2bが一体となって一対の梁部1c,1cに支持さ
れつつ変動するが、この変動時の第1及び第2の重り部
1b,2bの変位量は、加速度または振動の大きさに応
じたものとなる。
の加速度または振動に応じて第1及び第2の重り部1
b,2bが一体となって一対の梁部1c,1cに支持さ
れつつ変動するが、この変動時の第1及び第2の重り部
1b,2bの変位量は、加速度または振動の大きさに応
じたものとなる。
【0030】そこで、この第1及び第2の重り部1b,
2bの変位量を、第3の基板3,3´に設けた固定電極
4,4´と第1及び第2の重り部1b,2bとの間にお
ける静電容量の変化として計測することにより、第1及
び第2の重り部1b,2bの変位量が検出され、該変位
量に基づいた加速度または振動の大きさが検出される。
2bの変位量を、第3の基板3,3´に設けた固定電極
4,4´と第1及び第2の重り部1b,2bとの間にお
ける静電容量の変化として計測することにより、第1及
び第2の重り部1b,2bの変位量が検出され、該変位
量に基づいた加速度または振動の大きさが検出される。
【0031】また、一方の固定電極4,4´と第1及び
第2の重り部1b,2bとの間に静電引力を発生させる
と、第1及び第2の重り部1b,2bは静電引力の大き
さに応じて変動するので、他方の固定電極4,4´によ
り静電引力発生時の静電容量の変化を計測することによ
り、第1及び第2の重り部1b,2bが変動するかしな
いかのセルフテストを行うことも可能である。
第2の重り部1b,2bとの間に静電引力を発生させる
と、第1及び第2の重り部1b,2bは静電引力の大き
さに応じて変動するので、他方の固定電極4,4´によ
り静電引力発生時の静電容量の変化を計測することによ
り、第1及び第2の重り部1b,2bが変動するかしな
いかのセルフテストを行うことも可能である。
【0032】したがって、この実施例によれば、高加速
度または高振動を検出するセンサとして衝撃による破壊
を防止するために梁部1c,1cを厚く形成しても、加
速度または振動に応じて変動する第1及び第2の重り部
1b,2bは、その重さが増加されているので、検出感
度が低下することなく、しかも、第1及び第2の重り部
1b,2bは面積を大きく形成することなく厚さ方向に
大きく形成されているので、センサの小形化を達成する
ことができる。
度または高振動を検出するセンサとして衝撃による破壊
を防止するために梁部1c,1cを厚く形成しても、加
速度または振動に応じて変動する第1及び第2の重り部
1b,2bは、その重さが増加されているので、検出感
度が低下することなく、しかも、第1及び第2の重り部
1b,2bは面積を大きく形成することなく厚さ方向に
大きく形成されているので、センサの小形化を達成する
ことができる。
【0033】なお、この図には示さないが、それぞれの
固定電極を4分割することもでき、この場合は、4分割
された固定電極それぞれから静電容量の変化を計測し、
この4つの静電容量の変化を比較することにより、第1
及び第2の重り部1b,2bがどちらかに傾いて変動し
ていることが検出されるので、3軸方向の加速度または
振動を検出することも可能である。
固定電極を4分割することもでき、この場合は、4分割
された固定電極それぞれから静電容量の変化を計測し、
この4つの静電容量の変化を比較することにより、第1
及び第2の重り部1b,2bがどちらかに傾いて変動し
ていることが検出されるので、3軸方向の加速度または
振動を検出することも可能である。
【0034】次に、図2の(a)〜(d)は、他の実施
例に係わるセンサの製造方法を工程順に示した断面図で
あり、この図に示されるセンサは、上述の図1の(a)
〜(d)に示されるセンサとほぼ同様の構成であるが、
第2の基板2の貫通部2cの形成方法が異なる。
例に係わるセンサの製造方法を工程順に示した断面図で
あり、この図に示されるセンサは、上述の図1の(a)
〜(d)に示されるセンサとほぼ同様の構成であるが、
第2の基板2の貫通部2cの形成方法が異なる。
【0035】すなわち、図2の(b)に示すように第2
の基板2には、第1の基板1のエッチング部1dと対向
する部分に予め切り溝2dが形成されており、この切り
溝2dとエッチング部1dとが対向するように第1の基
板1の下面に第2の基板2が接合される。
の基板2には、第1の基板1のエッチング部1dと対向
する部分に予め切り溝2dが形成されており、この切り
溝2dとエッチング部1dとが対向するように第1の基
板1の下面に第2の基板2が接合される。
【0036】そして、図2の(c)に示すように第2の
基板2は、その下面の切り溝2dで囲まれる部分が浅く
エッチングされることにより、第2の支持部2a、第2
の重り部2b、及び貫通部2cが形成されている。
基板2は、その下面の切り溝2dで囲まれる部分が浅く
エッチングされることにより、第2の支持部2a、第2
の重り部2b、及び貫通部2cが形成されている。
【0037】さらに、センサの他の実施例としては、図
3及び図4の断面図に示すようなものもある。
3及び図4の断面図に示すようなものもある。
【0038】図3に示されるセンサは、上述の図1に示
されるセンサとほぼ同様の構成であるが、貫通部2cの
形成方法と、一対の第3の基板3,3´が異なる。
されるセンサとほぼ同様の構成であるが、貫通部2cの
形成方法と、一対の第3の基板3,3´が異なる。
【0039】すなわち、第2の基板2は、第1の基板1
のエッチング部1dと対向する部分に予めエッチング部
2eが形成されており、このエッチング部2eと第1の
基板1のエッチング部1dとが対向するように第1の基
板1の下面に第2の基板2が接合される。
のエッチング部1dと対向する部分に予めエッチング部
2eが形成されており、このエッチング部2eと第1の
基板1のエッチング部1dとが対向するように第1の基
板1の下面に第2の基板2が接合される。
【0040】そして、第1の基板1に接合された第2の
基板2は、その下面をエッチング部2eに沿って切断さ
れることにより切断部2fを形成し、この切断部2fと
エッチング部2eで貫通部2cが形成されている。
基板2は、その下面をエッチング部2eに沿って切断さ
れることにより切断部2fを形成し、この切断部2fと
エッチング部2eで貫通部2cが形成されている。
【0041】また、一対の第3の基板3,3´のうち、
第2の基板2に接合される第3の基板3´にのみ固定電
極4´を設けており、さらに、第2の重り部2bには浅
いエッチングが施されていないので、この第2の重り部
2bと対向する固定電極4´の設けられた第3の基板3
´を浅くエッチングすることにより空間層6が形成され
ている。
第2の基板2に接合される第3の基板3´にのみ固定電
極4´を設けており、さらに、第2の重り部2bには浅
いエッチングが施されていないので、この第2の重り部
2bと対向する固定電極4´の設けられた第3の基板3
´を浅くエッチングすることにより空間層6が形成され
ている。
【0042】一方、図4に示されるセンサも上述の図1
に示されるセンサとほぼ同様の構成であるが、第1ない
し第3の基板1,2,3が少し異なる。
に示されるセンサとほぼ同様の構成であるが、第1ない
し第3の基板1,2,3が少し異なる。
【0043】すなわち、第1の基板1は、第3の基板3
の固定電極4と対向する面が予め浅くエッチングされて
おり、このエッチングにより固定電極4と第1の重り部
1bとの間に空間層5が形成されるとともに、エッチン
グされた部分で一対の梁部1c,1cの表面部分には、
ピエゾ抵抗7によりホイストーン・ブリッジ回路が形成
されている。
の固定電極4と対向する面が予め浅くエッチングされて
おり、このエッチングにより固定電極4と第1の重り部
1bとの間に空間層5が形成されるとともに、エッチン
グされた部分で一対の梁部1c,1cの表面部分には、
ピエゾ抵抗7によりホイストーン・ブリッジ回路が形成
されている。
【0044】また、第2の基板2は、第1の基板1のエ
ッチング部1dと対向する部分に予め第1のエッチング
部2gが形成されており、このエッチング部2gと第1
の基板1のエッチング部1dとが対向するように第1の
基板1の下面に第2の基板2が接合される。
ッチング部1dと対向する部分に予め第1のエッチング
部2gが形成されており、このエッチング部2gと第1
の基板1のエッチング部1dとが対向するように第1の
基板1の下面に第2の基板2が接合される。
【0045】そして、第1の基板1に接合された第2の
基板2は、その下面の第1のエッチング部2gで囲まれ
る部分が浅くエッチングされた後、さらに第1のエッチ
ング部2gに沿って第2のエッチング部2hを形成する
ことにより第1及び第2のエッチング部2g,2hで貫
通部2cを形成している。
基板2は、その下面の第1のエッチング部2gで囲まれ
る部分が浅くエッチングされた後、さらに第1のエッチ
ング部2gに沿って第2のエッチング部2hを形成する
ことにより第1及び第2のエッチング部2g,2hで貫
通部2cを形成している。
【0046】よって、この実施例のセンサでは、第1及
び第2の重り部1b,2bと固定電極4,4´との間に
おける静電容量の変化を計測するだけでなく、梁部1
c,1cの変形に基づきピエゾ抵抗7から電圧の変化を
計測することができるので、加速度等を検出する方式と
して、静電容量方式または電圧方式のどちらでも選択す
ることができる。
び第2の重り部1b,2bと固定電極4,4´との間に
おける静電容量の変化を計測するだけでなく、梁部1
c,1cの変形に基づきピエゾ抵抗7から電圧の変化を
計測することができるので、加速度等を検出する方式と
して、静電容量方式または電圧方式のどちらでも選択す
ることができる。
【0047】なお、この実施例によっても、ピエゾ抵抗
7を4つの位置に配置することで、それぞれの位置にお
ける梁部1c,1cの変形量を検出することができるの
で、上述の固定電極4,4´を4分割する場合と同様に
3軸方向の加速度等を検出することが可能となる。
7を4つの位置に配置することで、それぞれの位置にお
ける梁部1c,1cの変形量を検出することができるの
で、上述の固定電極4,4´を4分割する場合と同様に
3軸方向の加速度等を検出することが可能となる。
【0048】
【発明の効果】したがって、以上の説明から明らかなよ
うに、請求項1ないし3記載の発明によれば、加速度ま
たは振動に応じて変動する第1及び第2の重り部は、一
体化されて重さが増加されているので、衝撃による破壊
を防止するために梁部を厚く形成したとしても検出感度
が低下することなく、しかも重り部の面積は従来と同等
の大きさに保たれているので、高加速度または高振動の
検出に好適なセンサの小形化を達成することができる。
うに、請求項1ないし3記載の発明によれば、加速度ま
たは振動に応じて変動する第1及び第2の重り部は、一
体化されて重さが増加されているので、衝撃による破壊
を防止するために梁部を厚く形成したとしても検出感度
が低下することなく、しかも重り部の面積は従来と同等
の大きさに保たれているので、高加速度または高振動の
検出に好適なセンサの小形化を達成することができる。
【0049】また、請求項2記載の発明によれば、固定
電極と第2の重り部との間に空間層が形成されているの
で、加速度または振動発生時、この空間層内で第2の重
り部が変動することができ、この変動により静電容量の
変化を計測して加速度または振動を検出することができ
る。
電極と第2の重り部との間に空間層が形成されているの
で、加速度または振動発生時、この空間層内で第2の重
り部が変動することができ、この変動により静電容量の
変化を計測して加速度または振動を検出することができ
る。
【0050】また、請求項3記載の発明によれば、一対
の第3の基板のうち少なくとも一方に固定電極が設けら
れているので、この固定電極と重り部との間の静電容量
の変化を計測することにより重り部の変位に基づく加速
度または振動を検出することができる。
の第3の基板のうち少なくとも一方に固定電極が設けら
れているので、この固定電極と重り部との間の静電容量
の変化を計測することにより重り部の変位に基づく加速
度または振動を検出することができる。
【図1】(a)〜(d)は、本発明の一実施例にかかる
半導体加速度・振動センサの製造方法を工程順に示した
断面図。
半導体加速度・振動センサの製造方法を工程順に示した
断面図。
【図2】(a)〜(d)は、本発明の他の実施例にかか
る半導体加速度・振動センサの製造方法を工程順に示し
た断面図。
る半導体加速度・振動センサの製造方法を工程順に示し
た断面図。
【図3】本発明の他の実施例にかかる半導体加速度・振
動センサを示した断面図。
動センサを示した断面図。
【図4】本発明の他の実施例にかかる半導体加速度・振
動センサの他の実施例を示した断面図。
動センサの他の実施例を示した断面図。
【図5】従来の半導体加速度・振動センサの構造を示し
た断面図。
た断面図。
1 第1の基板 1a 第1の支持部 1b 第1の重り部 1c 梁部 1d エッチング部 2 第2の基板 2a 第2の支持部 2b 第2の重り部 2c 貫通部 3,3´ 第3の基板 4,4´ 固定電極 5 空間層 6 空間層 7 ピエゾ抵抗 10 半導体基板 10a 支持部 10b 重り部 10c 梁部 11,11´ 基板 12 固定電極
Claims (3)
- 【請求項1】 第1の基板の下面をエッチングすること
により、枠形の第1の支持部、第1の支持部の枠内で変
動する第1の重り部、及び第1の支持部と第1の重り部
とを連結する梁部が一体に形成されており、当該第1の
重り部の変位に基づき加速度または振動を検出する半導
体加速度・振動センサにおいて、 上記第1の基板の下面に第2の基板を接合し、上記第1
の支持部及び第1の重り部と接合する第2の支持部及び
第2の重り部を残して当該第2の基板を貫通させること
を特徴とする半導体加速度・振動センサ。 - 【請求項2】 第2の支持部の下面に第3の基板を接合
するとともに、当該第3の基板に固定電極を設け、この
固定電極と第2の重り部との間に空間層を形成したこと
を特徴とする請求項1記載の半導体加速度・振動セン
サ。 - 【請求項3】 第1及び第2の基板に一対の第3の基板
をサンドイッチ状に挟み込んだ状態で接合するととも
に、当該一対の第3の基板のうち少なくとも一方に固定
電極を設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体加
速度・振動センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21174292A JPH0658949A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 半導体加速度・振動センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21174292A JPH0658949A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 半導体加速度・振動センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0658949A true JPH0658949A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16610839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21174292A Withdrawn JPH0658949A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 半導体加速度・振動センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0658949A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005024360A1 (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Hosiden Corporation | 振動センサ |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP21174292A patent/JPH0658949A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005024360A1 (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Hosiden Corporation | 振動センサ |
US7430915B2 (en) | 2003-09-02 | 2008-10-07 | Hosiden Corporation | Vibration sensor |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |