JPH065690A - Pellet pushing pin setting method - Google Patents
Pellet pushing pin setting methodInfo
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- JPH065690A JPH065690A JP18567192A JP18567192A JPH065690A JP H065690 A JPH065690 A JP H065690A JP 18567192 A JP18567192 A JP 18567192A JP 18567192 A JP18567192 A JP 18567192A JP H065690 A JPH065690 A JP H065690A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はペレットボンディング装
置におけるペレット突き上げ針設定方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pellet push-up needle setting method in a pellet bonding apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ペレットボンディング装置において、ペ
レット供給部に置かれたウエハシート上に粘着された半
導体ペレットのピックアップは、吸着コレットを下動
させてペレットを吸着又は該ペレットにわずかな隙間を
おいて近接せしめ、突き上げ針を原位置から上昇させ
て、の吸着コレットとの間にペレットをサンドイッチ
し、ペレットをサンドイッチした突き上げ針と吸着コ
レットを同時に上昇させて、ウエハシートからペレット
を分離し、吸着コレットはウエハシートから分離され
たペレットを真空吸着して移送し、リードフレームのボ
ンディング位置にボンディングし、同時に突き上げ針は
原位置に下降する。2. Description of the Related Art In a pellet bonding apparatus, a semiconductor pellet picked up on a wafer sheet placed in a pellet supply unit is moved down by an adsorption collet to adsorb the pellet or leave a small gap in the pellet. Close up, lift the push-up needle from its original position, sandwich the pellet between the suction collet and the pellet-sandwiched push-up needle and suction collet at the same time to separate the pellet from the wafer sheet, and then the suction collet Transports the pellets separated from the wafer sheet by vacuum suction and bonds them to the bonding position of the lead frame, and at the same time, the push-up needle descends to the original position.
【０００３】然るに、従来技術では、ペレットの品種切
換等により、突き上げ針の交換を行なった場合、突き上
げ針の取付け位置の再現性を得るため、突き上げ針の先
端部がその上方に対向配置されたペレットの位置レベル
に対してなす距離ｚを、その都度、専用治具、ゲージ等
により調整している。However, in the prior art, when the push-up needle is exchanged by changing the type of pellets or the like, the tip end of the push-up needle is arranged above it to obtain reproducibility of the mounting position of the push-up needle. The distance z with respect to the position level of the pellet is adjusted each time by a dedicated jig, a gauge, or the like.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、突き上げ針の先端部を、上述の如くの専用治具、
ゲージ等を用いて位置設定するものであるから、その調
整作業に多大な時間を要し、作業者による機差を生じ易
く、生産性を阻害する。As described above, in the prior art, the tip portion of the push-up needle is provided with the dedicated jig as described above,
Since the position is set by using a gauge or the like, it takes a lot of time for the adjustment work, the machine difference easily occurs depending on the operator, and the productivity is hindered.
【０００５】本発明は、突き上げ針の先端部位置を容易
かつ正確に認識し、ペレットボンディングの生産性を向
上することを目的とする。It is an object of the present invention to easily and accurately recognize the position of the tip of a push-up needle and improve the productivity of pellet bonding.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ペレット突き上げ針の駆動装置により該突き上げ針
の突き上げ位置を設定するペレット突き上げ針設定方法
において、ペレット突き上げ針の先端部と、この先端部
と対向配置された半導体ペレットの位置レベルとの距離
ｚを測定するに際し、ａ．半導体ペレットを間にペレッ
ト突き上げ針と対向する状態で吸着コレットを配置し、
先ずこの吸着コレットを半導体ペレット方向に移動させ
て該半導体ペレットを吸着保持させ、その後、吸着コレ
ットをα分反半導体ペレット方向に移動させて停止させ
る工程と、ｂ．ペレット突き上げ針を半導体ペレット方
向に移動させ、その先端が吸着コレットに保持されてい
る半導体ペレットの反吸着面に到達するまでの距離βを
測定する工程と、ｃ．ｚ＝β−αの式からｚを求める工
程とを有してなるようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a pellet push-up needle setting method for setting a push-up position of the push-up needle by a drive device for the pellet push-up needle. When measuring the distance z between the tip portion and the position level of the semiconductor pellet arranged oppositely, a. Place the suction collet in the state of facing the pellet push-up needle between the semiconductor pellets,
First, a step of moving the adsorption collet in the direction of the semiconductor pellet to adsorb and hold the semiconductor pellet, and thereafter moving the adsorption collet in the direction opposite to the α direction by the semiconductor pellet to stop it. B. Moving the pellet push-up needle in the direction of the semiconductor pellet and measuring the distance β until the tip of the needle reaches the anti-adsorption surface of the semiconductor pellet held by the adsorption collet; c. and a step of obtaining z from the equation of z = β−α.
【０００７】請求項２に記載の本発明は、請求項１で求
めたｚに基づき、前記駆動装置をして前記ペレット突き
上げ針の突き上げ量を調整するようにしたものである。According to a second aspect of the present invention, based on z obtained in the first aspect, the driving device is used to adjust the push-up amount of the pellet push-up needle.
【０００８】[0008]
【作用】ペレットの品種切換等により、突き上げ針の交
換を行なった後、ペレット突き上げ針の先端部と、この
先端部と対向配置された半導体ペレットの位置レベルと
の距離ｚが正確に求められる。そして、このｚが、交換
後の突き上げ針の先端部位置を示すものとなる。After the push-up needle is exchanged by changing the type of pellet, the distance z between the tip of the pellet push-up needle and the position level of the semiconductor pellet arranged opposite to the tip is accurately obtained. Then, this z indicates the position of the tip of the push-up needle after replacement.
【０００９】[0009]
【実施例】図１はペレットボンディング装置における突
き上げ針の先端部位置認識手順を示す模式図、図２はペ
レットボンディング装置におけるペレットピックアップ
手順を示す模式図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic diagram showing a procedure of recognizing the tip position of a push-up needle in a pellet bonding apparatus, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a pellet pickup procedure in a pellet bonding apparatus.
【００１０】ペレットボンディング装置１０は、不図示
のペレット供給台に置かれたウエハシート２上に粘着さ
れた半導体ペレット１を、突き上げ針駆動装置１２によ
り駆動される突き上げ針１３で突き上げる。そして、コ
レット駆動装置１４により駆動される吸着コレット１５
により、上述の突き上げられたペレット１を吸着して移
送し、不図示のリードフレームのボンディング位置にボ
ンディングする。The pellet bonding apparatus 10 pushes up the semiconductor pellet 1 adhered on the wafer sheet 2 placed on a pellet supply table (not shown) with the push-up needle 13 driven by the push-up needle drive device 12. Then, the suction collet 15 driven by the collet driving device 14
Thus, the above-mentioned pushed-up pellet 1 is adsorbed and transferred, and is bonded to a bonding position of a lead frame (not shown).
【００１１】尚、突き上げ針駆動装置１２は突き上げ針
１３をばね１６により突き上げカム１７に押付け、この
カム１７をモータ１８により回転させることにより、突
き上げ針１３を昇降する。また、突き上げ針１３の周囲
には、吸着孔１１ａを有する吸着筒１１が設けられ、突
き上げ針１３の突き上げ動作に先立ち、突き上げ針１３
にて突き上げられるペレット１の周辺におけるウエハシ
ート２裏面を吸着保持する。制御装置１００は、エンコ
ーダ１９によりモータ１８の回転量を検出しつつ、モー
タ駆動部２０によりモータ１８を回転制御することに
て、カム１７の回転角を調整し、突き上げ針１３の突き
上げ量を制御する。The push-up needle driving device 12 pushes the push-up needle 13 against the push-up cam 17 by a spring 16 and rotates the cam 17 by a motor 18 to move the push-up needle 13 up and down. Further, around the push-up needle 13, a suction cylinder 11 having a suction hole 11 a is provided, and prior to the push-up operation of the push-up needle 13, the push-up needle 13 is provided.
The back surface of the wafer sheet 2 around the pellet 1 that is pushed up by is adsorbed and held. The control device 100 controls the rotation angle of the cam 17 by controlling the rotation of the motor 18 by the motor drive unit 20 while detecting the rotation amount of the motor 18 by the encoder 19, and controls the push-up amount of the push-up needle 13. To do.
【００１２】また、コレット駆動装置１４は吸着コレッ
ト１５をばね２１により昇降ヘッド２２に押付け、この
ヘッド２２に螺合している送りねじ２３をモータ２４に
より回転させることにより、吸着コレット１５を昇降す
る。制御装置１００は、エンコーダ２５によりモータ２
４の回転量を検出しつつ、モータ駆動部２６によりモー
タ２４を回転制御することにて、ねじ２３の回転量を調
整し、吸着コレット１５の昇降量を制御する。Further, the collet driving device 14 pushes the suction collet 15 against the elevating head 22 by the spring 21, and the feed screw 23 screwed to the head 22 is rotated by the motor 24 to move the suction collet 15 up and down. . The control device 100 uses the encoder 25 to drive the motor 2
The rotation amount of the screw 23 is adjusted by controlling the rotation of the motor 24 by the motor drive unit 26 while detecting the rotation amount of No. 4, and the up and down amount of the suction collet 15 is controlled.
【００１３】尚、上述のモータ１８、２４はリニアアク
チュエータにより代替えできることはもちろんである。Of course, the above-mentioned motors 18 and 24 can be replaced by linear actuators.
【００１４】然るに、ペレットボンディング装置１０に
あっては、突き上げ針駆動装置１２により突き上げ針１
３の突き上げ位置を設定するに際し、突き上げ針１３の
先端部と、この先端部と対向配置された半導体ペレット
１の位置レベルとの距離ｚ"を演算装置１０１において
下記ａ〜ｃの手順で測定する。In the pellet bonding apparatus 10, however, the push-up needle driving device 12 drives the push-up needle 1
When setting the push-up position of No. 3, the distance z ″ between the tip of the push-up needle 13 and the position level of the semiconductor pellet 1 arranged opposite to this tip is measured by the arithmetic unit 101 by the following steps a to c. .
【００１５】ａ．吸着筒１１上にテスト用のペレット１
を置く。そして、ペレット１の上方に突き上げ針１３と
対向する状態で吸着コレット１５を配置し（図１（Ａ）
参照）、先ずこの吸着コレット１５を下動させてペレッ
ト１を吸着保持させ（図１（Ｂ）参照）、その後、吸着
コレット１５をα分上昇させて停止させる（図１（Ｃ）
参照）。A. Test pellets 1 on the adsorption cylinder 11
Put. Then, the suction collet 15 is arranged above the pellet 1 so as to face the push-up needle 13 (FIG. 1A).
First, the adsorption collet 15 is moved downward to adsorb and hold the pellet 1 (see FIG. 1B), and then the adsorption collet 15 is raised by α and stopped (FIG. 1C).
reference).
【００１６】尚、図１（Ｂ）において、ペレット１を吸
着保持する吸着コレット１５の下動位置は、吸着コレッ
ト１５の接点１５Ａが昇降ヘッド２２の接点２２Ａから
離れるタイミングを電気的に検知することにより検出さ
れる。In FIG. 1B, the lower position of the suction collet 15 that holds the pellet 1 by suction is to electrically detect the timing at which the contact point 15A of the suction collet 15 separates from the contact point 22A of the elevating head 22. Detected by.
【００１７】また、図１（Ｃ）において、吸着コレット
１５の上昇量αは、吸着コレット１５の上昇過程におけ
るエンコーダ２５の検出回転量から検出される。Further, in FIG. 1C, the amount α of rise of the suction collet 15 is detected from the amount of rotation detected by the encoder 25 in the process of raising the suction collet 15.
【００１８】ｂ．突き上げ針１３を上昇させ、その先端
が吸着コレット１５に保持されているペレット１の反吸
着面に到達するまでの距離βを測定する（図１（Ｄ）参
照）。B. The push-up needle 13 is moved up, and the distance β until the tip of the push-up needle 13 reaches the anti-adsorption surface of the pellet 1 held by the adsorption collet 15 is measured (see FIG. 1D).
【００１９】尚、図１（Ｄ）において、突き上げ針１３
の先端がペレット１の反吸着面に到達したタイミング
は、突き上げ針１３の上昇により、吸着コレット１５の
接点１５Ａが昇降ヘッド２２の接点２２Ａから離れるタ
イミングとされる。また、突き上げ針１３の上昇量β
は、突き上げ針１３の上昇過程におけるエンコーダ１９
の検出回転量から検出される。In FIG. 1D, the push-up needle 13
The timing at which the tip of the contact point reaches the anti-adsorption surface of the pellet 1 is the timing at which the contact point 15A of the suction collet 15 separates from the contact point 22A of the elevating head 22 due to the lifting of the push-up needle 13. Also, the amount of rise β of the push-up needle 13
Is an encoder 19 in the ascending process of the push-up needle 13.
Is detected from the detected rotation amount.
【００２０】ｃ．演算装置１０１は、上述a 、b のα、
βを用いて、ｚ＝β−αの式からｚを求める。C. The arithmetic unit 101 has the above-mentioned α of a and b,
Using β, z is calculated from the equation z = β-α.
【００２１】そして、ペレットボンディング装置１０に
よるペレット１のピックアップは下記(1) 〜(5) の手順
でなされる。このとき、制御装置１００は、演算装置１
０１で求めたｚを突き上げ針１３の原位置として設定
し、突き上げ針駆動装置１２をして突き上げ針１３の突
き上げ量を以下の如くに調整する。The pellet 1 is picked up by the pellet bonding apparatus 10 by the following procedures (1) to (5). At this time, the control device 100 is the arithmetic device 1
The z obtained in 01 is set as the original position of the push-up needle 13, and the push-up needle drive device 12 is used to adjust the push-up amount of the push-up needle 13 as follows.
【００２２】(1) 不図示のペレット供給台上に、ペレッ
ト１が粘着されたウエハシート２を置く（図２（Ａ）参
照）。(1) A wafer sheet 2 to which the pellets 1 are adhered is placed on a pellet supply table (not shown) (see FIG. 2A).
【００２３】(2) 吸着筒１１によってウエハシート２裏
面を吸着保持させた後、吸着コレット１５を下動させて
ペレット１を吸着保持させる（図２（Ｂ）参照）。ペレ
ット１を吸着保持する吸着コレット１５の下動位置は、
前述と同様に、吸着コレット１５の接点１５Ａが昇降ヘ
ッド２２の接点２２Ａから離れるタイミングを電気的に
検知することにより、検出される。(2) After the back surface of the wafer sheet 2 is suction-held by the suction cylinder 11, the suction collet 15 is moved downward to suction-hold the pellet 1 (see FIG. 2B). The lower position of the suction collet 15 that holds the pellet 1 by suction is
In the same manner as described above, the contact point 15A of the suction collet 15 is detected by electrically detecting the timing when the contact point 15A of the suction collet 15 separates from the contact point 22A of the elevating head 22.
【００２４】(3) 突き上げ針１３を原位置からｚ＋ｔ
（ｔはウエハシート２の厚み）だけ上昇させ、突き上げ
針１３と吸着コレット１５との間にペレット１をサンド
イッチする（図２（Ｂ）〜（Ｃ）参照）。(3) Move the push-up needle 13 from the original position to z + t
(T is the thickness of the wafer sheet 2), and the pellet 1 is sandwiched between the push-up needle 13 and the suction collet 15 (see FIGS. 2B to 2C).
【００２５】(4) ペレット１をサンドイッチした突き上
げ針１３と吸着コレット１５を同時にｈ1 だけ上昇させ
る（図２（Ｄ）参照）。これにより、吸着筒１１に真空
吸着されているウエハシート２からペレット１を分離す
る。(4) The thrusting needle 13 sandwiching the pellet 1 and the suction collet 15 are simultaneously raised by h1 (see FIG. 2D). As a result, the pellets 1 are separated from the wafer sheet 2 that is vacuum-sucked by the suction cylinder 11.
【００２６】(5) 吸着コレット１５は更にｈ2 だけ上昇
し（図２（Ｅ）参照）、ペレット１を真空吸着して移送
し、リードフレームのボンディング位置にボンディング
する。同時に、突き上げ針１３は、原位置に下降する。(5) The suction collet 15 is further raised by h2 (see FIG. 2E), the pellet 1 is vacuum-sucked and transferred, and is bonded to the bonding position of the lead frame. At the same time, the push-up needle 13 descends to its original position.
【００２７】尚、本発明の実施において、前述a 〜c に
よりｚを求めるに際し、吸着筒１１上にウエハシート２
を介してテスト用のペレット１を配置し、求められるｚ
にウエハシート２の厚みｔを含むものとするものであっ
ても良い。この場合において、上述(3) の突き上げ針１
３の上昇量はｔを内包済のｚそのものとなる。In the practice of the present invention, the wafer sheet 2 is placed on the suction cylinder 11 when determining z from a to c described above.
Place the test pellet 1 through the
In addition, the thickness t of the wafer sheet 2 may be included. In this case, the push-up needle 1 described in (3) above
The ascending amount of 3 is z itself including t.
【００２８】また、上記実施例においては、ウエハシー
トを水平置きするタイプで説明したが、垂直置きタイプ
のものにも適用することは可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, the type in which the wafer sheet is placed horizontally is described, but it is also applicable to the type in which it is placed vertically.
【００２９】更に、実施例では、演算装置１０１で求め
たｚを突き上げ針１３の原位置として設定したが、この
ｚに基づく別位置を原位置として設定するものであって
も良い。Further, in the embodiment, z obtained by the arithmetic unit 101 is set as the original position of the push-up needle 13, but another position based on this z may be set as the original position.
【００３０】以下、本実施例の作用について説明する。
ペレット１の品種切換等により、突き上げ針１３の交換
を行なった後、ペレット突き上げ針１３の先端部と、こ
の先端部と対向配置されたペレット１の位置レベルとの
距離ｚが正確に求められる。そして、このｚが、交換後
の突き上げ針１３の先端部位置を示すものとなる。The operation of this embodiment will be described below.
After exchanging the push-up needle 13 by switching the type of the pellet 1 or the like, the distance z between the tip portion of the pellet push-up needle 13 and the position level of the pellet 1 arranged opposite to the tip portion is accurately obtained. Then, this z indicates the position of the tip of the push-up needle 13 after replacement.
【００３１】よって、突き上げ針１３の先端部位置を容
易かつ正確に認識し、駆動装置１２による突き上げ針１
３の突き上げ量調整を短時間にて行なうことができ、ペ
レットボンディングの生産性を向上できる。Therefore, the position of the tip of the push-up needle 13 can be easily and accurately recognized, and the push-up needle 1 driven by the drive unit 12 can be detected.
The push-up amount of 3 can be adjusted in a short time, and the productivity of pellet bonding can be improved.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、突き上げ
針の先端部位置を容易かつ正確に認識し、ペレットボン
ディングの生産性を向上することができる。As described above, according to the present invention, the tip position of the push-up needle can be easily and accurately recognized, and the productivity of pellet bonding can be improved.
【図１】図１はペレットボンディング装置における突き
上げ針の先端部位置認識手順を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a procedure of recognizing a tip end position of a push-up needle in a pellet bonding apparatus.
【図２】図２はペレットボンディング装置におけるペレ
ットピックアップ手順を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a pellet pickup procedure in a pellet bonding apparatus.
１ ペレット １１ 吸着筒 １３ 突き上げ針 １５ 吸着コレット 1 Pellet 11 Adsorption cylinder 13 Push-up needle 15 Adsorption collet
Claims (2)
突き上げ針の突き上げ位置を設定するペレット突き上げ
針設定方法において、 ペレット突き上げ針の先端部と、この先端部と対向配置
された半導体ペレットの位置レベルとの距離ｚを測定す
るに際し、 ａ．半導体ペレットを間にペレット突き上げ針と対向す
る状態で吸着コレットを配置し、先ずこの吸着コレット
を半導体ペレット方向に移動させて該半導体ペレットを
吸着保持させ、その後、吸着コレットをα分反半導体ペ
レット方向に移動させて停止させる工程と、 ｂ．ペレット突き上げ針を半導体ペレット方向に移動さ
せ、その先端が吸着コレットに保持されている半導体ペ
レットの反吸着面に到達するまでの距離βを測定する工
程と、 ｃ．ｚ＝β−αの式からｚを求める工程とを有してなる
ことを特徴とするペレット突き上げ針設定方法。1. A pellet push-up needle setting method for setting the push-up position of the push-up needle by a drive device for the pellet push-up needle, comprising: a tip end portion of the pellet push-up needle; and a position level of a semiconductor pellet arranged opposite to the tip end portion. In measuring the distance z of: a. An adsorption collet is arranged in a state of facing the pellet pushing needle between the semiconductor pellets, and the adsorption collet is first moved in the semiconductor pellet direction to adsorb and hold the semiconductor pellet. Moving to and stopping; b. Moving the pellet push-up needle in the direction of the semiconductor pellet and measuring the distance β until the tip of the needle reaches the anti-adsorption surface of the semiconductor pellet held by the adsorption collet; c. and a step of obtaining z from a formula of z = β-α.
装置をして前記ペレット突き上げ針の突き上げ量を調整
するペレット突き上げ針設定方法。2. A pellet push-up needle setting method for adjusting the push-up amount of the pellet push-up needle by using the drive device based on z obtained in claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18567192A JP3172268B2 (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Pellet push-up needle setting method and pellet bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18567192A JP3172268B2 (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Pellet push-up needle setting method and pellet bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065690A true JPH065690A (en) | 1994-01-14 |
| JP3172268B2 JP3172268B2 (en) | 2001-06-04 |
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ID=16174840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18567192A Expired - Fee Related JP3172268B2 (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Pellet push-up needle setting method and pellet bonding device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3172268B2 (en) |
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| JP2003086612A (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | Die bonding method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3172268B2 (en) | 2001-06-04 |
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