JPH0655119A - Potting nozzle and potting device using same - Google Patents
Potting nozzle and potting device using sameInfo
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- JPH0655119A JPH0655119A JP21189192A JP21189192A JPH0655119A JP H0655119 A JPH0655119 A JP H0655119A JP 21189192 A JP21189192 A JP 21189192A JP 21189192 A JP21189192 A JP 21189192A JP H0655119 A JPH0655119 A JP H0655119A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ポッティングノズルに
関し、特に半導体集積回路製造装置のＴＡＢ(Tape Auto
mated Bonding)実装におけるポッティング装置におい
て、ポッティング精度の向上が可能とされるポッティン
グノズルおよびそれを用いたポッティング装置に適用し
て有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a potting nozzle, and more particularly to a TAB (Tape Auto) for a semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a potting nozzle capable of improving potting accuracy in a potting device for mounting mated bonding and a technique effective when applied to a potting device using the potting nozzle.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体集積回路装置の組立技術の
一つとして、ＴＡＢ実装がワイヤボンディングに代わる
技術として注目を集めており、そのアプリケーション、
パッケージングおよび自動化技術は大きく様変わりして
きている。2. Description of the Related Art In recent years, TAB mounting has been attracting attention as one of the techniques for assembling semiconductor integrated circuit devices as an alternative technique to wire bonding.
Packaging and automation technology has changed dramatically.
【０００３】たとえば、このようなＴＡＢ技術を用いた
組立工程では、絶縁性のテープキャリアに、所定のピッ
チで実装用の導体リード群を被着・配設し、この各導体
リードの先端と半導体チップに形成されたバンプとを重
ね合わせて接合し、ポッティング装置による樹脂材料に
より封止されるようになっている。For example, in the assembly process using the TAB technique, a group of conductor leads for mounting is attached and arranged on an insulating tape carrier at a predetermined pitch, and the tip of each conductor lead and the semiconductor are mounted. Bumps formed on the chip are superposed and bonded, and sealed with a resin material by a potting device.
【０００４】この方式において、半導体チップの接合さ
れたテープキャリアへレジンなどの液状樹脂をポッティ
ングする方式は、ポッティングノズルを用いた描画方式
が一般的に使用されている。In this system, a drawing system using a potting nozzle is generally used as a system for potting a liquid resin such as a resin onto a tape carrier to which a semiconductor chip is joined.
【０００５】なお、これに類似する技術としては、たと
えば株式会社工業調査会、１９９０年６月１３日発行、
「ＴＡＢ技術入門」Ｐ１９７〜Ｐ２０３に記載される保
護樹脂に形成技術などが挙げられる。As a technique similar to this, for example, Industrial Research Institute Co., Ltd., issued June 13, 1990,
Examples of the protective resin described in “Introduction to TAB Technology” P197 to P203 include forming technology.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、描画方式に用いるノズルはＴＡ
Ｂ実装用の液状樹脂のポッティング性を考慮し、ノズル
の内径は細くして液状樹脂が出難くして制御し易くし、
一方外径は太くして安定に塗布できるようにすることが
必要であるが、ＴＡＢポッティング特性に合ったノズル
が市販品にないために、たとえば異なる仕様のノズルを
組み合わせて使用するなど、使い勝手の面において問題
が生じている。However, in the prior art as described above, the nozzle used for the drawing method is TA
In consideration of the potting property of the liquid resin for mounting B, the inner diameter of the nozzle is made thin so that the liquid resin does not easily come out and control is facilitated.
On the other hand, it is necessary to make the outer diameter thicker so that stable coating can be performed, but since there is no nozzle that matches the TAB potting characteristics in the commercial product, it is convenient to use, for example, combining nozzles with different specifications. There is a problem in terms of face.
【０００７】また、組み合せによりノズルを使用してい
るために、たとえば種々の大きさおよび種類の半導体集
積回路装置が開発される今日、ノズルの寸法精度がポッ
ティング特性に合わなくなってきており、このために封
止範囲精度のバラツキと、ボイド不良などによる工程品
質の低下が問題となっている。Further, since the nozzles are used in combination, the dimensional accuracy of the nozzles is not suitable for the potting characteristics at the present day when semiconductor integrated circuit devices of various sizes and types are developed. In addition, there are problems in the accuracy of the sealing range and the deterioration of process quality due to void defects.
【０００８】そこで、本発明の目的は、ポッティング封
止範囲の精度向上および品質向上を図り、特にＴＡＢ実
装における塗布精度の向上を図ることができるポッティ
ングノズルおよびそれを用いたポッティング装置を提供
することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a potting nozzle and a potting apparatus using the potting nozzle capable of improving the precision and quality of the potting sealing range, and particularly improving the coating precision in TAB mounting. It is in.
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１１】すなわち、本発明のポッティングノズル
は、被塗布対象物に対して液状樹脂を塗布するポッティ
ングノズルであって、ポッティングノズルの内形寸法と
外形寸法との差を大きくし、かつ複数の異なる内形およ
び外形寸法に形成するものである。That is, the potting nozzle of the present invention is a potting nozzle for applying a liquid resin to an object to be coated, which has a large difference between the inner dimension and the outer dimension of the potting nozzle and has a plurality of different sizes. The inner shape and the outer dimension are formed.
【００１２】この場合に、前記ポッティングノズルの材
料を、樹脂材料とするようにしたものである。In this case, the material of the potting nozzle is a resin material.
【００１３】また、本発明のポッティング装置は、前記
ポッティングノズルを半導体集積回路製造装置のＴＡＢ
実装に用い、テープキャリアに形成された導体リードの
先端にバンプを介して接合された半導体チップを樹脂封
止する際に、ポッティングノズルを選択し、または装置
備え付けのノズル本体の先端にポッティングノズルを選
択して装着するものである。Further, in the potting apparatus of the present invention, the potting nozzle is a TAB of a semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus.
Used for mounting, select a potting nozzle or use a potting nozzle at the tip of the nozzle body equipped with the device when resin-sealing the semiconductor chip that is bonded to the tip of the conductor lead formed on the tape carrier via a bump. It is to be selected and attached.
【００１４】[0014]
【作用】前記したポッティングノズルおよびそれを用い
たポッティング装置によれば、ポッティングノズルの内
形寸法と外形寸法との差が大きく、その上この内形およ
び外形寸法が複数の異なる寸法に形成されることによ
り、ポッティング特性に適合する最適なポッティングノ
ズルを選択したり、または装置備え付けのノズル本体に
本発明のポッティングノズルを装着して、特にＴＡＢ実
装における塗布精度の向上を図ることができる。According to the potting nozzle and the potting apparatus using the potting nozzle, the difference between the internal dimension and the external dimension of the potting nozzle is large, and in addition, the internal dimension and the external dimension are formed in a plurality of different dimensions. As a result, it is possible to select an optimum potting nozzle that suits the potting characteristics, or to mount the potting nozzle of the present invention on the nozzle body equipped with the apparatus, and improve the coating accuracy particularly in TAB mounting.
【００１５】すなわち、液状樹脂をポッティングするた
めに用いるノズル構造を、ポッティング位置精度を向上
させるために、ノズル本体を従来と同様に変形し難い金
属製にし、さらに液状樹脂を安定して塗り拡げるため
に、ノズル本体の先端に内形と外形との寸法差の大きい
ポッティングノズルを装着することにより可能となる。That is, in order to improve the potting position accuracy, the nozzle structure used for potting the liquid resin is made of a metal which is not easily deformed as in the conventional case, and the liquid resin is stably spread. In addition, it is possible to mount a potting nozzle having a large dimensional difference between the inner shape and the outer shape on the tip of the nozzle body.
【００１６】また、ポッティングノズルが樹脂材料で形
成されることにより、被塗布対象物に対して傷などの損
傷を与えることがない。Further, since the potting nozzle is made of a resin material, the object to be coated will not be damaged.
【００１７】これにより、ポッティング封止範囲の精度
向上およびポッティング品質の向上を図り、高精度なポ
ッティングが可能となる。As a result, it is possible to improve the accuracy of the potting sealing range and the potting quality, and to perform highly accurate potting.
【００１８】[0018]
【実施例】図１は本発明の一実施例であるポッティング
ノズルを示す断面図および底面図、図２は本実施例のポ
ッティングノズルを用いたポッティング装置により、Ｔ
ＡＢ実装による半導体集積回路装置に塗布した状態を示
す要部断面図、図３は本実施例のポッティングノズルの
変形例を示す断面図および底面図である。FIG. 1 is a sectional view and a bottom view showing a potting nozzle according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a potting apparatus using the potting nozzle according to the present embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view and a bottom view showing a modified example of the potting nozzle according to the present embodiment, showing a state in which the semiconductor integrated circuit device by AB mounting is applied.
【００１９】まず、図１により本実施例のポッティング
ノズルの構成を説明する。First, the construction of the potting nozzle of this embodiment will be described with reference to FIG.
【００２０】本実施例のポッティングノズルは、たとえ
ば半導体集積回路製造装置のＴＡＢ実装におけるポッテ
ィング装置に用いられ、装置備え付けのステンレスなど
の金属性のノズル本体１に、テフロンまたはデルリンな
どの樹脂材料により形成されたポッティングノズル２が
装着され、このポッティングノズル２は、内形寸法と外
形寸法との差、すなわち内径と外径との寸法差が大きく
形成されている。The potting nozzle of this embodiment is used, for example, in a potting apparatus for TAB mounting in a semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus, and is formed of a resin material such as Teflon or Delrin on a metallic nozzle body 1 such as stainless steel installed in the apparatus. The potting nozzle 2 is mounted, and the potting nozzle 2 is formed such that the difference between the inner dimension and the outer dimension, that is, the dimension difference between the inner diameter and the outer diameter is large.
【００２１】次に、本実施例の作用について、実際にこ
のポッティングノズル２を装着したポッティング装置に
より、たとえば図２に示すようなＴＡＢ技術を用いた半
導体集積回路装置（被塗布対象物）３に塗布処理を行う
場合を説明する。Next, with respect to the operation of this embodiment, a semiconductor integrated circuit device (object to be coated) 3 using the TAB technique as shown in FIG. A case where the coating process is performed will be described.
【００２２】すなわち、ＴＡＢ実装における組立工程で
は、まず絶縁性のテープキャリア４に、所定のピッチで
実装用の導体リード５を被着・配設し、この各導体リー
ド５の先端と半導体チップ６に形成されたバンプとを重
ね合わせて接合する。That is, in the assembly process for TAB mounting, first, conductive leads 5 for mounting are attached and arranged on the insulating tape carrier 4 at a predetermined pitch, and the tips of the respective conductive leads 5 and the semiconductor chip 6 are mounted. The bumps formed in the above are superposed and joined.
【００２３】そして、導体リード５と半導体チップ６を
接合した後、本発明のポッティングノズル２を装着した
ポッティング装置を用い、たとえば描画方式により接合
部に液状樹脂を塗布することにより、図２のような樹脂
７による封止構造の半導体集積回路装置３を形成するこ
とができる。Then, after the conductor leads 5 and the semiconductor chip 6 are joined, a potting apparatus equipped with the potting nozzle 2 of the present invention is used to apply liquid resin to the joints by, for example, a drawing method, as shown in FIG. It is possible to form the semiconductor integrated circuit device 3 having the sealing structure with the different resin 7.
【００２４】従って、本実施例のポッティングノズル２
を用いたポッティング装置によれば、ノズル本体１を従
来のような変形し難い金属製にすることにより、ポッテ
ィング位置精度を向上させることができ、さらにノズル
本体１の先端に内形／外形の寸法差が大きいポッティン
グノズル２を装着することによって液状樹脂を安定して
塗り拡げることができる。Therefore, the potting nozzle 2 of this embodiment
According to the potting apparatus using, the accuracy of potting position can be improved by making the nozzle body 1 from a metal which is hard to be deformed as in the conventional case, and the inner shape / outer dimension at the tip of the nozzle body 1 can be improved. By mounting the potting nozzle 2 having a large difference, the liquid resin can be stably spread.
【００２５】また、ポッティングノズル２が樹脂材料に
よって形成されるので、ポッティング時における半導体
集積回路装置３への傷などの防止が可能となる。Further, since the potting nozzle 2 is made of a resin material, it is possible to prevent the semiconductor integrated circuit device 3 from being scratched during potting.
【００２６】さらに、異なる種類の半導体集積回路装置
３の組立に適用する場合には、ポッティング特性に適合
する内径および外径寸法のポッティングノズル２に交換
することにより、種々の半導体集積回路装置３に最適な
ポッティングノズル２の選択によって塗布精度の向上を
図ることができる。Further, when applied to the assembly of different types of semiconductor integrated circuit devices 3, various semiconductor integrated circuit devices 3 can be obtained by exchanging the potting nozzles 2 having inner and outer diameters suitable for potting characteristics. It is possible to improve the coating precision by selecting the optimum potting nozzle 2.
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００２８】たとえば、本実施例のポッティングノズル
２については、内形および外形が円形状である場合につ
いて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、図３に示すように外形が四角形状のポッティ
ングノズル２ａとする場合などについても適用可能であ
り、特に内形寸法と外形寸法との差を大きくすることに
よって安定した塗布精度を得ることができる。For example, with respect to the potting nozzle 2 of this embodiment, the case where the inner shape and the outer shape are circular has been described, but the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and as shown in FIG. The present invention can be applied to the case where the potting nozzle 2a has a quadrangular outer shape, and a stable coating accuracy can be obtained by increasing the difference between the inner dimension and the outer dimension.
【００２９】また、ポッティングノズル２の材料につい
ても、テフロンまたはデルリンの他に、特に液状樹脂を
はじき易く、かつ耐薬品性のある他の樹脂材料について
も適用可能であることはいうまでもない。It is needless to say that the potting nozzle 2 can be applied not only to Teflon or Delrin but also to other resin materials which are particularly easy to repel liquid resin and have chemical resistance.
【００３０】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるＴＡＢ実装におけ
るポッティング装置に適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、安定な塗布処理が
必要とされる他の装置に用いられるポッティングノズル
についても広く適用可能である。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the potting device in the TAB mounting, which is the field of use of the invention, is not limited to this, and a stable coating process can be performed. It is also widely applicable to potting nozzles used in other required devices.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００３２】(1).ポッティングノズルの内形寸法と外形
寸法との差を大きくし、かつ複数の異なる内形および外
形寸法に形成することにより、ポッティング特性に適合
する最適なポッティングノズルを選択したり、または装
置備え付けのノズル本体にこのポッティングノズルを選
択して装着することができるので、ポッティング位置精
度を向上させ、かつ液状樹脂を安定して塗り拡げること
ができ、これによって塗布精度の向上が可能となる。(1) Select the optimum potting nozzle that matches the potting characteristics by increasing the difference between the inner and outer dimensions of the potting nozzle and forming a plurality of different inner and outer dimensions. Or, because this potting nozzle can be selected and installed in the nozzle body installed in the device, it is possible to improve the potting position accuracy and to spread the liquid resin stably, which improves the application accuracy. It will be possible.
【００３３】(2).ポッティングノズルの材料を樹脂材料
とすることにより、被塗布対象物に対して傷などの損傷
を与えることがないので、被塗布対象物の信頼性の向上
が可能となる。(2). Since the potting nozzle is made of a resin material, the object to be coated is not damaged, so that the reliability of the object to be coated can be improved. .
【００３４】(3).特に、半導体集積回路製造装置のＴＡ
Ｂ実装におけるポッティング装置に用いる場合には、従
来のような封止範囲精度のバラツキ、ボイド不良などに
よる工程品質の低下を抑制することができるので、ポッ
ティング封止範囲の精度向上およびポッティング品質の
向上による高精度なポッティングが可能とされるポッテ
ィングノズルを得ることができる。(3) In particular, the TA of the semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus
When used in a potting device for B mounting, it is possible to suppress deterioration in process quality due to variations in sealing range accuracy, void defects, etc., as in the conventional case. Therefore, potting sealing range accuracy and potting quality are improved. It is possible to obtain a potting nozzle capable of highly accurate potting according to.
【図１】本発明の一実施例であるポッティングノズルを
示す断面図および底面図である。FIG. 1 is a sectional view and a bottom view showing a potting nozzle which is an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例のポッティングノズルを用いたポッテ
ィング装置により、ＴＡＢ実装による半導体集積回路装
置に塗布した状態を示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts showing a state in which a semiconductor integrated circuit device mounted by TAB is applied by a potting device using the potting nozzle of this embodiment.
【図３】本実施例のポッティングノズルの変形例を示す
断面図および底面図である。3A and 3B are a sectional view and a bottom view showing a modified example of the potting nozzle of the present embodiment.
１ ノズル本体 ２，２ａ ポッティングノズル ３ 半導体集積回路装置（被塗布対象物） ４ テープキャリア ５ 導体リード ６ 半導体チップ ７ 樹脂 1 Nozzle body 2, 2a Potting nozzle 3 Semiconductor integrated circuit device (object to be coated) 4 Tape carrier 5 Conductor lead 6 Semiconductor chip 7 Resin
Claims (3)
るポッティングノズルであって、前記ポッティングノズ
ルの内形寸法と外形寸法との差を大きくし、かつ複数の
異なる内形および外形寸法に形成することを特徴とする
ポッティングノズル。1. A potting nozzle for applying a liquid resin to an object to be coated, wherein the difference between the internal dimension and the external dimension of the potting nozzle is increased and a plurality of different internal shapes and external dimensions are provided. A potting nozzle characterized by being formed.
材料とすることを特徴とする請求項１記載のポッティン
グノズル。2. The potting nozzle according to claim 1, wherein a material of the potting nozzle is a resin material.
グノズルを半導体集積回路製造装置のＴＡＢ実装におけ
るポッティング装置に用い、テープキャリアに形成され
た導体リードの先端にバンプを介して接合された半導体
チップを樹脂封止する際に、前記ポッティングノズルを
選択し、または装置備え付けのノズル本体の先端に該ポ
ッティングノズルを選択して装着し、前記被塗布対象物
に対して前記液状樹脂を塗布することを特徴とするポッ
ティング装置。3. A semiconductor chip in which the potting nozzle according to claim 1 or 2 is used in a potting device in TAB mounting of a semiconductor integrated circuit manufacturing device, and the tip of a conductor lead formed on a tape carrier is bonded via a bump. When the resin is sealed, the potting nozzle is selected, or the potting nozzle is selected and attached to the tip of the nozzle body provided with the device, and the liquid resin is applied to the object to be coated. Characterizing potting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21189192A JPH0655119A (en) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | Potting nozzle and potting device using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21189192A JPH0655119A (en) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | Potting nozzle and potting device using same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655119A true JPH0655119A (en) | 1994-03-01 |
Family
ID=16613355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21189192A Pending JPH0655119A (en) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | Potting nozzle and potting device using same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655119A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230216382A1 (en) * | 2022-01-03 | 2023-07-06 | Ford Motor Company | Varnish applicator for electric motor |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP21189192A patent/JPH0655119A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230216382A1 (en) * | 2022-01-03 | 2023-07-06 | Ford Motor Company | Varnish applicator for electric motor |
| US11799368B2 (en) * | 2022-01-03 | 2023-10-24 | Ford Motor Company | Varnish applicator for electric motor |
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