JPH0652771A - リレー - Google Patents
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- JPH0652771A JPH0652771A JP20575192A JP20575192A JPH0652771A JP H0652771 A JPH0652771 A JP H0652771A JP 20575192 A JP20575192 A JP 20575192A JP 20575192 A JP20575192 A JP 20575192A JP H0652771 A JPH0652771 A JP H0652771A
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- Japan
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- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波特性をより良くする。
【構成】 金属製のベース1 からガラス製絶縁部材を介
してＬ字状に端子2 が導出されている。ケース3 は、金
属製で箱型に形成され、電磁石部及び接点部を内部に収
容して開口部をベース1 の外周縁に当接するよう装着さ
れるとともに、その当接部分間が溶接等で気密封止され
る。そして、端子2 がプリント基板P に設けた孔にそれ
ぞれ挿通され、先端部をはんだ接続してプリント基板P
に実装される。このとき、ケース3 の一外側面3aの全面
がプリント基板P の面に接地を施して設けた接地銅箔部
P1に当接され、その当接部分間にはんだを流して電気的
に接続される。従って、厚さを極力薄くできるケース3
の内部に収容された接点部と接地銅箔部P1との距離は極
めて近くなり、分布定数を考慮しなければならない高周
波特性は、その距離が近くなった分、より良いものとな
る。
してＬ字状に端子2 が導出されている。ケース3 は、金
属製で箱型に形成され、電磁石部及び接点部を内部に収
容して開口部をベース1 の外周縁に当接するよう装着さ
れるとともに、その当接部分間が溶接等で気密封止され
る。そして、端子2 がプリント基板P に設けた孔にそれ
ぞれ挿通され、先端部をはんだ接続してプリント基板P
に実装される。このとき、ケース3 の一外側面3aの全面
がプリント基板P の面に接地を施して設けた接地銅箔部
P1に当接され、その当接部分間にはんだを流して電気的
に接続される。従って、厚さを極力薄くできるケース3
の内部に収容された接点部と接地銅箔部P1との距離は極
めて近くなり、分布定数を考慮しなければならない高周
波特性は、その距離が近くなった分、より良いものとな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属製のケースを使用
し、端子がプリント基板に実装されるリレーに関するも
のである。
し、端子がプリント基板に実装されるリレーに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリレーとして、図７に示
す構成のものが存在する。
す構成のものが存在する。
【０００３】A はベースで、金属材料により、長方形の
平板状に形成され、その一方面A1側の外周に一段肉厚が
薄くなった段部A2を設けてある。
平板状に形成され、その一方面A1側の外周に一段肉厚が
薄くなった段部A2を設けてある。
【０００４】B は端子で、金属材料により、細長い丸ピ
ン状に形成され、ベースA の厚さ方向に貫通させた孔に
挿通しガラス製絶縁部材B1を介して気密封着されてい
る。
ン状に形成され、ベースA の厚さ方向に貫通させた孔に
挿通しガラス製絶縁部材B1を介して気密封着されてい
る。
【０００５】C はケースで、金属材料により、箱型に形
成され、その開口部に外側への折り返し部C1を設けてあ
る。
成され、その開口部に外側への折り返し部C1を設けてあ
る。
【０００６】そして、ベースA の一方面A1側に電磁石部
及び接点部（図示せず）を搭載し、窒素等の封入ガスの
雰囲気中で、ケースC が折り返し部C1をベースA の段部
A2に当接するよう装着されるとともに、その当接部分間
が溶接等により気密封止される。
及び接点部（図示せず）を搭載し、窒素等の封入ガスの
雰囲気中で、ケースC が折り返し部C1をベースA の段部
A2に当接するよう装着されるとともに、その当接部分間
が溶接等により気密封止される。
【０００７】このリレーは、端子B がプリント基板P に
設けた孔に挿通され、先端部をはんだ接続してプリント
基板P に実装される。
設けた孔に挿通され、先端部をはんだ接続してプリント
基板P に実装される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のリレー
にあっては、高周波信号を接点部で切り換える場合、ベ
ースA 及びケースC が金属製であるから、プリント基板
P に接地を施した接地銅箔部を設け、それにプリント基
板P に近い位置にあるベースA を電気的に接続すれば、
ベースA 及びケースC は接地されることになって、その
内部に収容された接点部での高周波特性は改善される。
にあっては、高周波信号を接点部で切り換える場合、ベ
ースA 及びケースC が金属製であるから、プリント基板
P に接地を施した接地銅箔部を設け、それにプリント基
板P に近い位置にあるベースA を電気的に接続すれば、
ベースA 及びケースC は接地されることになって、その
内部に収容された接点部での高周波特性は改善される。
【０００９】しかしながら、分布定数を考慮しなければ
ならない高周波信号の場合、接地までの距離が短い程高
周波特性が良くなるため、高周波信号を切り換える接点
部とプリント基板P に施した接地銅箔部との間の距離は
近い方がよいが、その間に介在するベースA は、細長い
丸ピン状の端子B を厚さ方向に設けた孔に挿通しガラス
製絶縁部材B1を介して気密性を保持するためにその厚さ
を例えば少なくとも約1.5mm というように大きくする必
要があって接点部と接地銅箔部との距離はどうしても遠
くなり、その分高周波特性が良くならないということに
なる。
ならない高周波信号の場合、接地までの距離が短い程高
周波特性が良くなるため、高周波信号を切り換える接点
部とプリント基板P に施した接地銅箔部との間の距離は
近い方がよいが、その間に介在するベースA は、細長い
丸ピン状の端子B を厚さ方向に設けた孔に挿通しガラス
製絶縁部材B1を介して気密性を保持するためにその厚さ
を例えば少なくとも約1.5mm というように大きくする必
要があって接点部と接地銅箔部との距離はどうしても遠
くなり、その分高周波特性が良くならないということに
なる。
【００１０】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、高周波特性をより良くす
ることができるリレーを提供することにある。
で、その目的とするところは、高周波特性をより良くす
ることができるリレーを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明のリレーは、ベースと、プリント基板実
装用の端子と、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及
び接点部を内部に収容してベースに装着された金属製で
箱型のケースと、を備えてなるリレーにおいて、前記端
子は、ケースの一外側面がプリント基板面に当接し得る
ようベースの他方面側から導出されなる構成にしてい
る。
ために、本発明のリレーは、ベースと、プリント基板実
装用の端子と、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及
び接点部を内部に収容してベースに装着された金属製で
箱型のケースと、を備えてなるリレーにおいて、前記端
子は、ケースの一外側面がプリント基板面に当接し得る
ようベースの他方面側から導出されなる構成にしてい
る。
【００１２】また、前記端子は、プリント基板に設けた
孔に挿入して実装され得るよう、略Ｌ字状に形成されて
なる構成にしてもよい。
孔に挿入して実装され得るよう、略Ｌ字状に形成されて
なる構成にしてもよい。
【００１３】また、前記端子は、プリント基板に面実装
され得るよう、先端部がケースの一外側面上に一致して
延出されてなる構成にしてもよい。
され得るよう、先端部がケースの一外側面上に一致して
延出されてなる構成にしてもよい。
【００１４】
【作用】本発明のリレーによれば、端子は、金属製で箱
型のケースの一外側面がプリント基板面に当接し得るよ
うベースの他方面側から導出されているから、プリント
基板面に接地を施した接地銅箔部を設け、その接地銅箔
部にケースの一外側面が当接するようにして、その当接
部分間にはんだを流して電気的に接続すれば、通常のケ
ースは、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及び接点
部を内部に収容してベースに装着されるだけであって、
つまり内部を隔離するためのハウジングの役目をすれば
足りるから、その厚さを極力薄くできるので、そのケー
スの内部に収容された接点部と接地銅箔部との距離は極
めて近くなり、従って、分布定数を考慮しなければなら
ない高周波特性は、その距離が近くなった分、より良い
ものとなる。
型のケースの一外側面がプリント基板面に当接し得るよ
うベースの他方面側から導出されているから、プリント
基板面に接地を施した接地銅箔部を設け、その接地銅箔
部にケースの一外側面が当接するようにして、その当接
部分間にはんだを流して電気的に接続すれば、通常のケ
ースは、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及び接点
部を内部に収容してベースに装着されるだけであって、
つまり内部を隔離するためのハウジングの役目をすれば
足りるから、その厚さを極力薄くできるので、そのケー
スの内部に収容された接点部と接地銅箔部との距離は極
めて近くなり、従って、分布定数を考慮しなければなら
ない高周波特性は、その距離が近くなった分、より良い
ものとなる。
【００１５】
【実施例】本発明の第１実施例を図１及び図２に基づい
て以下に説明する。
て以下に説明する。
【００１６】1 はベースで、金属材料により、長方形の
平板状に形成されている。2 は端子で、金属材料によ
り、細長い丸ピン状に形成され、ベース1 の厚さ方向に
貫通させた孔に挿通しガラス製絶縁部材2aを介して気密
封着される。その配列はベース1 の短手方向に等間隔を
有して長手方向に２列配設されており、さらにベース1
の外方である他方面側に導出された部分が２列の間隔を
維持した状態で途中から短手方向にＬ字状に折曲されて
いる。
平板状に形成されている。2 は端子で、金属材料によ
り、細長い丸ピン状に形成され、ベース1 の厚さ方向に
貫通させた孔に挿通しガラス製絶縁部材2aを介して気密
封着される。その配列はベース1 の短手方向に等間隔を
有して長手方向に２列配設されており、さらにベース1
の外方である他方面側に導出された部分が２列の間隔を
維持した状態で途中から短手方向にＬ字状に折曲されて
いる。
【００１７】3 はケースで、金属材料により、箱型に形
成され、その厚さは例えば約0.2mmというように可能な
限り薄く形成されている。そして、ベース1 の内方であ
る一方面側に電磁石部及び接点部（図示せず）を搭載
し、窒素等の封入ガスの雰囲気中で、ケース3 の開口部
をベース1 の外周縁に当接するよう装着されるととも
に、その当接部分間が溶接等で気密封止される。
成され、その厚さは例えば約0.2mmというように可能な
限り薄く形成されている。そして、ベース1 の内方であ
る一方面側に電磁石部及び接点部（図示せず）を搭載
し、窒素等の封入ガスの雰囲気中で、ケース3 の開口部
をベース1 の外周縁に当接するよう装着されるととも
に、その当接部分間が溶接等で気密封止される。
【００１８】上記のようにして構成された図２に示すリ
レーは、図１に示すように、端子2がプリント基板P に
設けた孔にそれぞれ挿通され、先端部をはんだ接続して
プリント基板P に実装される。このとき、ケース3 の一
外側面3aの全面がプリント基板P のリレー側の面に接地
を施して少なくとも一外側面3aよりも大きな面積にして
設けた接地銅箔部P1に当接され、その当接部分間にはん
だを流せば電気的に接続できるものとなる。なお、ケー
ス3 全体又はその一外側面3aの全面に、はんだが付き易
いように例えばはんだメッキ等を施しておけば、一外側
面3aの面積が大きくてもはんだ接続は可能である。
レーは、図１に示すように、端子2がプリント基板P に
設けた孔にそれぞれ挿通され、先端部をはんだ接続して
プリント基板P に実装される。このとき、ケース3 の一
外側面3aの全面がプリント基板P のリレー側の面に接地
を施して少なくとも一外側面3aよりも大きな面積にして
設けた接地銅箔部P1に当接され、その当接部分間にはん
だを流せば電気的に接続できるものとなる。なお、ケー
ス3 全体又はその一外側面3aの全面に、はんだが付き易
いように例えばはんだメッキ等を施しておけば、一外側
面3aの面積が大きくてもはんだ接続は可能である。
【００１９】次に、第２実施例を図３及び図４に基づい
て以下に説明する。このものは、第１実施例と端子2 の
形状が違うだけである。つまり、端子2 は、先端部2bが
ケース3 の一外側面3a上に一致するよう、第１実施例よ
りもさらに外側に直角に折曲して延出されている。
て以下に説明する。このものは、第１実施例と端子2 の
形状が違うだけである。つまり、端子2 は、先端部2bが
ケース3 の一外側面3a上に一致するよう、第１実施例よ
りもさらに外側に直角に折曲して延出されている。
【００２０】上記のようにして構成された図４に示すリ
レーは、図３に示すように、端子2が先端部2bをプリン
ト基板P のリレー側の面に面実装されると、先端部2bと
面上一致しているケース3 の一外側面3aは、第１実施例
と同様にして、プリント基板P の同じ面に接地を施して
設けた接地銅箔部P1に当接され、その当接間全面にはん
だを流せば電気的に接続できるものとなる。
レーは、図３に示すように、端子2が先端部2bをプリン
ト基板P のリレー側の面に面実装されると、先端部2bと
面上一致しているケース3 の一外側面3aは、第１実施例
と同様にして、プリント基板P の同じ面に接地を施して
設けた接地銅箔部P1に当接され、その当接間全面にはん
だを流せば電気的に接続できるものとなる。
【００２１】次に、第３実施例を図５に基づいて以下に
説明する。このものは、第１実施例と端子2 の形状は同
じであるが、ケース3 がベース1 に装着される際に当接
する開口部に従来例と同様に外側への折り返し部3bを有
している。そして、プリント基板P には、折り返し部3b
の逃がし孔P2が設けられており、リレーをこのプリント
基板P に搭載すると、折り返し部3bが逃がし孔P2に嵌ま
り込むことにより、第１実施例と同様にしてケース3 の
一外側面3aがプリント基板P のリレー側の面に接地を施
して設けた接地銅箔部P1に当接され、その当接間全面に
はんだを流せば電気的に接続できるものとなる。
説明する。このものは、第１実施例と端子2 の形状は同
じであるが、ケース3 がベース1 に装着される際に当接
する開口部に従来例と同様に外側への折り返し部3bを有
している。そして、プリント基板P には、折り返し部3b
の逃がし孔P2が設けられており、リレーをこのプリント
基板P に搭載すると、折り返し部3bが逃がし孔P2に嵌ま
り込むことにより、第１実施例と同様にしてケース3 の
一外側面3aがプリント基板P のリレー側の面に接地を施
して設けた接地銅箔部P1に当接され、その当接間全面に
はんだを流せば電気的に接続できるものとなる。
【００２２】かかるリレーにあっては、第１乃至第３実
施例のいずれの場合でも、端子2 は、金属製で箱型のケ
ース3 の一外側面3aがプリント基板P の 面に当接し得
るようベース1 の他方面側から導出されているから、プ
リント基板P の面に接地を施した接地銅箔部P1を設け、
その接地銅箔部P1にケース3 の一外側面3aが当接するよ
うにして、その当接部分間にはんだを流して電気的に接
続でき、そうすると、ケース3 は、ベース1 の一方面側
に搭載した電磁石部及び接点部を内部に収容してベース
1 に装着されるだけであって、つまり内部を隔離するた
めのハウジングの役目をすれば足りるためにその厚さが
例えば約0.2mm 程度にも薄くなっているので、そのケー
ス3 の内部に収容された接点部と接地銅箔部P1との距離
は極めて近くなり、従って、分布定数を考慮しなければ
ならない高周波特性は、その距離が近くなった分、より
良いものとなる。
施例のいずれの場合でも、端子2 は、金属製で箱型のケ
ース3 の一外側面3aがプリント基板P の 面に当接し得
るようベース1 の他方面側から導出されているから、プ
リント基板P の面に接地を施した接地銅箔部P1を設け、
その接地銅箔部P1にケース3 の一外側面3aが当接するよ
うにして、その当接部分間にはんだを流して電気的に接
続でき、そうすると、ケース3 は、ベース1 の一方面側
に搭載した電磁石部及び接点部を内部に収容してベース
1 に装着されるだけであって、つまり内部を隔離するた
めのハウジングの役目をすれば足りるためにその厚さが
例えば約0.2mm 程度にも薄くなっているので、そのケー
ス3 の内部に収容された接点部と接地銅箔部P1との距離
は極めて近くなり、従って、分布定数を考慮しなければ
ならない高周波特性は、その距離が近くなった分、より
良いものとなる。
【００２３】その例として、高周波特性の内のインサー
ションロスを示したのが図６であり、従来例の場合は破
線で示すように周波数が2.5GHz付近より高くなると急激
にロスの値が大きくなるのに対して、本第３実施例の場
合は実線で示すように周波数が高くなってもロスの値は
余り大きくならないことが分かる。
ションロスを示したのが図６であり、従来例の場合は破
線で示すように周波数が2.5GHz付近より高くなると急激
にロスの値が大きくなるのに対して、本第３実施例の場
合は実線で示すように周波数が高くなってもロスの値は
余り大きくならないことが分かる。
【００２４】また、箱型のケース3 は、その一外側面3a
がプリント基板P のリレー側の面に当接するから、ケー
スの背が高い場合、それよりも寸法の小さい方向がプリ
ント基板P からの高さになるので、従来例よりも背を低
くできるものとなる。
がプリント基板P のリレー側の面に当接するから、ケー
スの背が高い場合、それよりも寸法の小さい方向がプリ
ント基板P からの高さになるので、従来例よりも背を低
くできるものとなる。
【００２５】なお、本実施例では、ケース3 の内部に収
容されている接点部の位置は、特に言及していないが、
接点部が接地銅箔部P1に接続される一外側面3aの内面側
にできる限り近接している方が、その接点部と接地銅箔
部P1との距離がより短くなって、さらに高周波特性が良
くなるのは、勿論である。
容されている接点部の位置は、特に言及していないが、
接点部が接地銅箔部P1に接続される一外側面3aの内面側
にできる限り近接している方が、その接点部と接地銅箔
部P1との距離がより短くなって、さらに高周波特性が良
くなるのは、勿論である。
【００２６】また、本実施例では、ケース3 の一外側面
3aは、その全面が接地銅箔部P1に対しはんだ接続されて
いるが、内部の接点部の位置が特定される場合には、そ
の接点部に最も近い部分だけはんだ接続してもよく、ま
たは接点部の位置が特定されない場合でも、その接点部
の位置によっては高周波特性の良くなる程度が少なくな
るかもしれないが、一外側面3aの一部が接地銅箔部P1に
電気的に接続されるようにしてもよい。
3aは、その全面が接地銅箔部P1に対しはんだ接続されて
いるが、内部の接点部の位置が特定される場合には、そ
の接点部に最も近い部分だけはんだ接続してもよく、ま
たは接点部の位置が特定されない場合でも、その接点部
の位置によっては高周波特性の良くなる程度が少なくな
るかもしれないが、一外側面3aの一部が接地銅箔部P1に
電気的に接続されるようにしてもよい。
【００２７】また、本実施例では、ベース1 とケース3
とは密封封止されているが、ベース1 にケース3 を単に
嵌合させたものでもよく、さらに、接地銅箔部P1に接続
されるケース3 が金属製であれば、ベース1 は必ずしも
金属製でなくてもよい。
とは密封封止されているが、ベース1 にケース3 を単に
嵌合させたものでもよく、さらに、接地銅箔部P1に接続
されるケース3 が金属製であれば、ベース1 は必ずしも
金属製でなくてもよい。
【００２８】また、本実施例では、端子2 は２列に配設
されているが、１列のもの、いわゆるＳＩＬ（シングル
インライン）タイプのものでもよい。
されているが、１列のもの、いわゆるＳＩＬ（シングル
インライン）タイプのものでもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明のリレーは、端子は、金属製で箱
型のケースの一外側面がプリント基板面に当接し得るよ
うベースの他方面側から導出されているから、プリント
基板面に接地を施した接地銅箔部を設け、その接地銅箔
部にケースの一外側面が当接するようにして、その当接
部分間にはんだを流して電気的に接続すれば、通常のケ
ースは、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及び接点
部を内部に収容してベースに装着されるだけであって、
つまり内部を隔離するためのハウジングの役目をすれば
足りるから、その厚さを極力薄くできるので、そのケー
スの内部に収容された接点部と接地銅箔部との距離は極
めて近くなり、従って、分布定数を考慮しなければなら
ない高周波特性は、その距離が近くなった分、より良い
ものにできることになる。
型のケースの一外側面がプリント基板面に当接し得るよ
うベースの他方面側から導出されているから、プリント
基板面に接地を施した接地銅箔部を設け、その接地銅箔
部にケースの一外側面が当接するようにして、その当接
部分間にはんだを流して電気的に接続すれば、通常のケ
ースは、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及び接点
部を内部に収容してベースに装着されるだけであって、
つまり内部を隔離するためのハウジングの役目をすれば
足りるから、その厚さを極力薄くできるので、そのケー
スの内部に収容された接点部と接地銅箔部との距離は極
めて近くなり、従って、分布定数を考慮しなければなら
ない高周波特性は、その距離が近くなった分、より良い
ものにできることになる。
【図１】本発明の第１実施例において、リレーをプリン
ト基板に搭載した状態を示す正面図である。
ト基板に搭載した状態を示す正面図である。
【図２】同上のリレーを示す斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例において、リレーをプリン
ト基板に搭載した状態を示す正面図である。
ト基板に搭載した状態を示す正面図である。
【図４】同上のリレーを示す斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例において、リレーをプリン
ト基板に搭載した状態を示す正面図である。
ト基板に搭載した状態を示す正面図である。
【図６】高周波特性を第３実施例と従来例とで比較した
図である。
図である。
【図７】従来例を示す斜視図及び正面図である。
1 ベース 2 端子 2b 先端部 3 ケース 3a 一外側面 P プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースと、プリント基板実装用の端子
と、ベースの一方面側に搭載した電磁石部及び接点部を
内部に収容してベースに装着された金属製で箱型のケー
スと、を備えてなるリレーにおいて、 前記端子は、ケースの一外側面がプリント基板面に当接
し得るようベースの他方面側から導出されなることを特
徴とするリレー。 - 【請求項２】 前記端子は、プリント基板に設けた孔に
挿入して実装され得るよう、略Ｌ字状に形成されてなる
ことを特徴とする請求項１記載のリレー。 - 【請求項３】 前記端子は、プリント基板に面実装され
得るよう、先端部がケースの一外側面上に一致して延出
されてなることを特徴とする請求項１記載のリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20575192A JPH0652771A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20575192A JPH0652771A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | リレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652771A true JPH0652771A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16512058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20575192A Pending JPH0652771A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652771A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008366A1 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 電気接続箱 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20575192A patent/JPH0652771A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008366A1 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 電気接続箱 |
| JP2009017757A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
| US8710377B2 (en) | 2007-07-09 | 2014-04-29 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electric connection box |
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