JPH0651517A - 感放射線組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

感放射線組成物及びそれを用いたパターン形成方法

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JPH0651517A
JPH0651517A JP4206433A JP20643392A JPH0651517A JP H0651517 A JPH0651517 A JP H0651517A JP 4206433 A JP4206433 A JP 4206433A JP 20643392 A JP20643392 A JP 20643392A JP H0651517 A JPH0651517 A JP H0651517A
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radiation
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vinylphenol
poly
compound
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JP4206433A
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English (en)
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Koji Hattori
孝司 服部
Takumi Ueno
巧 上野
Akira Imai
彰 今井
Osamu Suga
治 須賀
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Hitachi Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】アルカリ水溶液で現像可能で、膜べりの少ない
高感度,高解像度の感放射線組成物、及びそれを用いた
ポジ型のパターン形成方法を提供する。 【構成】側鎖にフェノール性水酸基を含むビニル重合体
の水酸基を、部分的にアセタール基により保護した高分
子において、その塗膜のアルカリ水溶液中での溶解速度
が、0.1nm/s になる保護化率をa%とする場合、
保護化率が(a−15)%から(a+15)%の範囲で
あるような高分子化合物と、活性放射線の照射により酸
を発生する化合物を含むことを特徴とするアルカリ水溶
液で現像可能なポジ型の感放射線組成物。 【効果】本発明の感放射線組成物は、アルカリ水溶液で
現像可能で、膜べりの少ない高感度,高解像度のポジ型
のパターン形成が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線,電子線,X線
等の活性放射線を用いたリソグラフィ技術で応用される
感放射線材料に係り、特にアルカリ水溶液による現像特
性の優れた感放射線組成物、及びそれを用いたポジ型の
パターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高密度集積化に
伴い、微細加工、中でもフォトリソグラフィに用いる露
光装置の光源波長は、ますます短波長化している。現段
階ではi線(365nm)が実用段階に入り、KrFエ
キシマレーザ(248nm)が検討されるまでになって
いる。しかしながら、レジストパターン形成材料、とく
にKrFエキシマレーザ,遠紫外線波長域に適したもの
はまだ開発されていない。
【0003】従来のg線,i線を用いたフォトリソグラ
フィーでは、ノボラック樹脂と感光成分であるナフトキ
ノンジアジド化合物で構成されるポジ型ホトレジストが
広く使用されてきた。しかし、この従来のポジ型フォト
レジストをKrFエキシマレーザリソグラフィに適用し
た場合、露光波長(248nm)における材料の吸収が
大きいため、パターン形状がオーバーカット形状になっ
てしまい、高解像性は期待できない。
【0004】ノボラック樹脂と類似の構造を持つアルカ
リ可溶性樹脂,ポリ(p−ビニルフェノール)は、24
8nmにおける吸収が小さいことが知られている。近
年、このことを利用して、あらかじめポリ(p−ビニル
フェノール)の水酸基をすべて他の形に変換してアルカ
リ不溶にしておき、活性光線の照射により誘起される反
応で水酸基を再生して、アルカリ現像により、ポジ型の
パターン形成を行う方法が提案された。
【0005】例えば特開昭59−45439 号に見られるよう
な、ポリ(p−tert−ブトキシカルボニルオキシスチレ
ン)とオニウム塩からなる化学増幅系レジストと呼ばれ
る材料である。ここでポリ(p−tert−ブトキシカルボニ
ルオキシスチレン)は、アルカリ可溶であるポリ(p−
ビニルフェノール)の水酸基を、tert−ブトキシカルボ
ニル基により保護してアルカリ不溶にした材料と言え
る。また、オニウム塩は、光により酸を発生させる化合
物(酸発生剤)である。露光によりオニウム塩から発生
した酸は、加熱によりポリ(p−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシスチレン)と反応して、ポリ(p−ビニルフ
ェノール)を生成する。この反応では酸は消費されず再
生され、反応は触媒的に進むために高感度である。ポリ
(p−tert−ブトキシカルボニルオキシスチレン)はアル
カリ不溶であるのに対して、生成したポリ(p−ビニル
フェノール)はアルカリ可溶であるために、アルカリ現
像でポジ型のパターンが形成される。
【0006】その後、類似のアイデアに基づくレジスト
が報告され、保護基としてtert−ブトキシカルボニル基
の代わりにシリル基を使うもの(特開昭60−52845 号)
やアセタール(特開平2−25850号)を用いるものが知ら
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述した方法では、あ
らかじめポリ(p−ビニルフェノール)の水酸基を100
%、他の形に変換してアルカリ不溶にしておき、活性光
線の照射により、酸発生剤から発生した酸による反応で
水酸基を再生して、アルカリ現像によりパターン形成を
行う。この場合、水酸基を保護している基が、活性光線
の照射により誘起される反応で、100%から0%にま
で外れることで、現像液中での未露光部と露光部の溶解
速度差、すなわち溶解コントラストを得ている。したが
って、保護基が100%から0%まで100%外れるこ
とが必要であり、前述のように、酸による触媒反応を用
いるにしても、100%の変化を起こす露光量を必要と
している。さらに、露光量等が十分でない場合は、水酸
基が完全に再生されず保護基が残り、高い溶解コントラ
ストが得られないという欠点がある。
【0008】例えば、特開平2−25850号に見られるよう
な、アセタールを側鎖にもつポリマーと光照射により酸
を発生する化合物からなる放射線感応組成物は、有機溶
媒であるn−プロパノール入りの現像液を必要としてい
た。本発明者らの検討によると、このレジストはアルカ
リ水溶液での現像特性が悪く、それは脱保護反応が不完
全で水酸基が100%再生されないことによることがわ
かった。
【0009】本発明の目的は、上記のような欠点を改善
し、高感度で、溶解コントラストの大きい、つまり高解
像性のアルカリ水溶液で現像可能な感放射線組成物を提
供すること、及びそれを用いたポジ型のパタン形成方法
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
の結果、ポリ(p−ビニルフェノール)をアセタールの
1種であるテトラヒドロピラニル基を用いて保護した場
合、保護化率と塗膜の溶解速度が図1(実験例参照)の
ようになることを見出した。これによると、ポリ(p−
ビニルフェノール)の水酸基をテトラヒドロピラニル基
で保護した場合、保護化率約30%で塗膜のアルカリ現
像液での溶解速度が0.1nm/s になり、塗膜の溶解
速度を実質的に0とみなせることがわかった。
【0011】従来、保護基で高分子のフェノール性水酸
基を保護し、それを活性光線の照射により発生した酸に
よる反応で脱保護して、溶解コントラストを得るレジス
トでは、保護化率が100%から0%に外れることを利
用していた。しかし、ここで得られた図1の結果から
は、保護化率が100%から30%まで脱保護する際
は、実質的に溶解速度は変化せず0であり、不必要な変
化をしていることがわかる。さらに外れたあとの保護基
の副反応や、逆反応等を考えると、できる限り用いる保
護基の量は少ない方が良いと考えられる。
【0012】これらのことから前記目的は、必要最小限
の量の保護基で、水酸基を保護して塗膜のアルカリ水溶
液中の溶解速度を実質的に0としておき、それを活性放
射線の照射により発生した酸で脱保護して、アルカリ可
溶にして効率良く溶解速度差を得ることにより達成しう
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0013】具体的には、(1)側鎖にフェノール性水
酸基を含むビニル重合体の水酸基を、部分的にアセター
ル基により保護した高分子化合物と、活性放射線の照射
により酸を発生する化合物を含むことを特徴とするアル
カリ水溶液で現像可能なポジ型の感放射線組成物、
(2)(1)に示した感放射線組成物を塗布し塗膜を形
成する工程,塗布溶媒を取り除くためのプリベーク工
程,活性放射線を用いて当該塗膜に所定のパターン潜像
を形成する工程,露光後ベークする工程,アルカリ水溶
液を現像液としてポジ型の当該所定パターンを現像する
工程を含むパターン形成方法、において前記目的は達成
される。
【0014】本発明における、側鎖にフェノール性水酸
基を含むビニル重合体としては、アルカリ水溶液で可溶
な、ポリ(p−ビニルフェノール),ポリ(m−ビニル
フェノール),ポリ(o−ビニルフェノール),臭素化
ポリビニルフェノール,アルキル置換ポリ(ビニルフェ
ノール)などが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。また他のモノマーとの共重合体でも、アルカ
リ水溶液で可溶なものであれば何でも良い。
【0015】本発明における、側鎖にフェノール性水酸
基を含むビニル重合体の水酸基を、部分的に保護する際
のアセタール基は、テトラヒドロピラニル基,テトラヒ
ドロフラニル基,1−フェノキシエチル基,1−エトキ
シエチル基などであるが、これらに限定されるものでは
ない。
【0016】また本発明において、側鎖にフェノール性
水酸基を含むビニル重合体の水酸基を、部分的にアセタ
ール基により保護する際の保護化率は、塗膜のアルカリ
現像液中の溶解速度が0.1nm/sになる保護化率を
a%とする場合、(a−15)%から(a+15)%の
範囲であることが好ましく、(a−10)%から(a+
10)%の範囲であることがより好ましい。(a−1
5)%未満では膜べりが大きく、(a+15)を超える
と感度,溶解コントラストが低下する傾向があるので、
上記の範囲が望ましい。
【0017】また、側鎖にフェノール性水酸基を含むビ
ニル重合体としてポリ(p−ビニルフェノール)を用い
る場合は、重量平均分子量が、2,000以上10,00
0以下のものが良い。重量平均分子量が、2,000未
満のものでは耐熱性が悪く、10,000 を超えるもの
では、脱保護後の溶解速度が小さいため不適当である。
【0018】重量平均分子量が、2,000以上10,0
00以下のポリ(p−ビニルフェノール)を用いる場合
は、重量平均分子量(Mw)と保護化率(p%)の積M
w・p/100が以下の関係式の範囲である保護化率が
好ましい。
【0019】600≦Mw・p/100≦2000 これは、未露光部が現像液中で溶けないためには、ポリ
(p−ビニルフェノール)の分子量が大きいときは、保
護化率がより小さくて良く、分子量が小さいときは、保
護化率がより大きい必要があるためである。Mw・P/
100の値が、600未満では膜べりが大きく、2,0
00 を超えると感度,溶解コントラストが低下する傾
向があるので、上記の範囲が望ましい。
【0020】さらにアルカリ現像液の規定濃度(yN)
と保護化率(p%)の関係は以下の関係式の範囲である
ことが望ましい。
【0021】50≦p/y≦150 これは、アルカリ現像液の濃度が高いときには、未露光
部が現像液中で溶けないために、より高い保護化率を必
要とし、濃度が低いときには、より低い保護化率で良い
ためである。p/yの値は、50未満では膜べりが大き
く、150を超えると感度,溶解コントラストが低下す
る傾向があるので、上記の範囲が望ましい。
【0022】ここで活性放射線の照射により酸を発生す
る化合物は、オニウム塩,スルホン酸エステル化合物,
ニトロベンジルエステル化合物等が上げられるが、これ
らに限定されるものではない。
【0023】ここでいう活性放射線としては、紫外線,
電子線,イオンビーム,X線等が挙げられるが、もちろ
んこの限りではない。
【0024】活性放射線の照射により酸を発生する化合
物の量は、高分子化合物100重量部に対し、1−50
重量部の範囲であることが好ましく、1−30重量部で
あることがより好ましい。1重量部未満では効果が少な
い。また50重量部を超えると塗膜にしたときの特性が
低下する傾向にあるので上記の範囲が望ましい。
【0025】酸発生剤としてオニウム塩を含む場合は、
オニウム塩自身が溶解阻害効果を持つことから、未露光
部が溶けないために、保護化率は、前述した範囲よりも
小さくても良い。保護化率(p%)と、オニウム塩の樹
脂に対する重量パーセント(z%)は、以下の式の範囲
のものが望ましい。
【0026】20≦3z+p≦50 ここで3z+pの値が、20未満では膜べりが大きく、
50を超えると感度,溶解コントラストが低下する傾向
があるので、上記の範囲が望ましい。
【0027】さらに、この感放射線組成物には酸発生剤
以外の、活性放射線の照射により塗膜のアルカリ水溶液
への溶解性を促進させる物質や、酸発生剤から発生した
酸により塗膜のアルカリ水溶液への溶解性を促進させる
物質を含むことができる。
【0028】
【作用】側鎖にフェノール性水酸基を含むビニル重合体
は、その水酸基を100%でなく、部分的に他の形に変
換(保護)するだけで、その塗膜はアルカリ水溶液に不
溶になる。その部分的に変換されたところは、活性放射
線の照射により発生した酸で脱保護して水酸基に戻る。
これにより、活性光線の照射部と未照射部でアルカリ現
像液中での溶解速度差を生じるため、ポジ型のパターン
が形成される。
【0029】この場合、現像液中での塗膜の溶解速度で
見ると100%から0%に変化したときと同じ効果が得
られる。ここで実際に保護基のはずれる量は、100%
よりも少ない量であるため、高感度化される。また、露
光量の変化に対する溶解速度の変化も大きくなるため、
溶解コントラストが高くなり、解像度も高くなる。さら
に保護基の量が少ない分、外れたあとの保護基の副反応
や、逆反応等の悪影響も少なくなる。
【0030】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に例示す
る。以下の実施例において分子量,分子量分布はゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測
定し、標準ポリスチレン換算で求めた。
【0031】合成例1 テトラヒドロピラニル化ポリ
(p−ビニルフェノール)の合成(テトラヒドロピラニ
ル化率約20%) 500mlのフラスコ中に、重量平均分子量6,50
0,分子量分布1.89のポリ(p−ビニルフェノー
ル)(リンカーM、丸善石油化学(株)製品)15gを
酢酸エチル200mlに溶解し、さらに3,4−ジヒド
ロ−2H−ピラン7.0gを加える。これに、12Nの塩
酸0.15ml を滴下し、撹拌しながら室温で約1日反
応させる。反応後、反応液を分液ロートに移し、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液150mlを加
えて洗浄する。洗液がアルカリ性であることを確かめて
から、中性になるまで水で洗浄する。酢酸エチル溶液
は、硫酸ナトリウム(無水物)約10gで乾燥する。乾
燥後、硫酸ナトリウムをろ別し、ろ液を濃縮する。濃縮
液を、500ml石油エーテルに滴下して、ポリマーを
再沈殿させる。ポリマーが粘性を帯びている場合は、石
油エーテルで繰返し洗浄する。ポリマーをろ別し、室温
で乾燥させる。収量17g。
【0032】上記の合成例でジヒドロピランを12gに
したところ、THP化率約50%のものが得られた。
【0033】合成したテトラヒドロピラニル化ポリ(p
−ビニルフェノール)のテトラヒドロピラニル化率の決
定は、1H−NMRスペクトルにより、4.3ppmのベン
ゼン環のプロトンのピーク(プロトン4個分)と、3.
7ppmのテトラヒドロピラニル基のメチンのプロトンの
ピーク(プロトン1個分)の面積を比較することにより
行った。
【0034】なお、実際には用いるジヒドロピランの量
でTHP化率を厳密にコントロールすることはできなか
った。そこで、THP化率の異なるTHP−Mを数種類
合成し、それらをブレンドすることによって目的とする
THP化率のTHP−Mを調製した。
【0035】実験例 実施例に先立ち、合成例にしたがって重量平均分子量
6,500 ,分子量分布1.89 のポリ(p−ビニルフ
ェノール)から合成した、保護化率の異なるテトラヒド
ロピラニル化ポリ(p−ビニルフェノール)の塗膜の溶
解速度と保護化率の関係を調べた。結果を図1に示す。
溶解速度の測定は次のように行った。
【0036】樹脂を、300wt%の酢酸2−メトキシ
エチルに溶解して溶液を調製した。これをシリコンウエ
ハ上に回転塗布し、80℃で10分間ホットプレート上
で乾燥した。また溶解速度は、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド2.38 重量%水溶液(NMD−3、東
京応化社製)中で、塗布した膜が無くなるまでの時間を
測定し、それと塗布膜厚から単純に求めた。膜が溶けき
らない部分については、その現像時間中に減少した膜厚
より溶解速度を求めた。結果を図1に示す。
【0037】実施例1 合成例で示した方法で合成したテトラヒドロピラニル化
率が20%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−ビニル
フェノール)10.0g 、及びビス(t−ブチルフェニ
ル)ヨードニウムトリフロロメタンスルホン酸塩0.3
0g を酢酸2−メトキシエチル30.0gに溶解したの
ち、これを0.2μmのメンブランフィルターを用いて
ろ過し、レジスト溶液を調製した。このレジスト溶液を
シリコンウエハ上に膜厚1.0μm に均一に回転塗布
し、80℃で2分間ホットプレート上で乾燥した。
【0038】次いで600W Xe−Hgランプ(Canra
d−Hanovia社)および365nmの干渉フィルタ(日本
真空光学製)を用いて露光を行った。現像はテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド2.38 重量%水溶液(N
MD−3、東京応化社製)で、23℃で120秒間行っ
た。
【0039】図2に感度曲線を示した。感度10mJ/
cm2で、膜べりもなく、高コントラストであった。
【0040】またこの条件で、KrFエキシマレーザス
テッパ(NA0.45)を用いて微細パターンの露光を行
ったところ、46mJ/cm2で良好な0.30μmのライ
ン−アンド−スペースのパターンを形成することができ
た。
【0041】実施例2 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率30%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)を用いて、実施例1と同様の実験を
行った。
【0042】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
20mJ/cm2 の感度で得られた。
【0043】実施例3 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率25%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)、および酸発生剤としてトリフェニ
ルスルホニウムトリフロロメタンスルホン酸塩を用い
て、実施例1と同様の実験を行った。
【0044】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
10mJ/cm2 の感度で得られた。
【0045】実施例4 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率25%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)、および酸発生剤としてジフェニル
ヨードニウムトリフロロメタンスルホン酸塩を用いて、
実施例1と同様の実験を行った。
【0046】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
5mJ/cm2の感度で得られた。
【0047】実施例5 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率25%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)、および酸発生剤として1,2,3
−トリ(メタンスルホニルオキシ)ベンゼンを用いて、
実施例1と同様の実験を行った。
【0048】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
10mJ/cm2 の感度で得られた。
【0049】実施例6 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率25%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)、および酸発生剤としてジフェニル
ヨードニウムトルエンスルホン酸塩を用いて、実施例1
と同様の実験を行った。
【0050】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
10mJ/cm2 の感度で得られた。
【0051】実施例7 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率40%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)、および酸発生剤としてビス(t−
ブチルフェニル)ヨードニウムトリフロロメタンスルホ
ン酸塩,現像液にテトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド5.0 重量%水溶液(NMD−3、東京応化社製)を
用いて、実施例1と同様の実験を行った。
【0052】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
10mJ/cm2 の感度で得られた。
【0053】実施例8 重量平均分子量2,000,分子量分布1.73のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロ
ピラニル化率40%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p
−ビニルフェノール)、および酸発生剤としてビス(t
−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフロロメタンスル
ホン酸塩を用いて、実施例1と同様の実験を行った。
【0054】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
10mJ/cmの感度で得られた。
【0055】実施例9 重量平均分子量6,500,分子量分布1.89のポリ
(p−ビニルフェノール)から合成した、テトラヒドロピ
ラニル化率25%のテトラヒドロピラニル化ポリ(p−
ビニルフェノール)、および酸発生剤としてビス(t−
ブチルフェニル)ヨードニウムトリフロロメタンスルホ
ン酸塩を用いて、実施例1と同様の組成のレジストを調
整し、そこへさらにテトラヒドロピラニル化ビスフェノ
ールA2.0gを加えて、実施例1と同様の実験を行っ
た。
【0056】その結果、実施例1と同様の良好な結果が
15mJ/cm2 の感度で得られた。
【0057】
【発明の効果】本発明の感放射線組成物は、アルカリ水
溶液で現像可能で、膜べりの少ない高感度,高解像度の
パタン形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実験例1の保護化率の異なるテトラヒドロピラ
ニル化ポリ(p−ビニルフェノール)の塗膜の、溶解速
度と保護化率の関係を示したグラフ。
【図2】実施例1の感放射線組成物の感度特性曲線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 彰 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 須賀 治 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体設計開発センタ内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】側鎖にフェノール性水酸基を含むビニル重
    合体の水酸基を、部分的にアセタール基により保護した
    高分子化合物において、その化合物を用いた塗膜のアル
    カリ水溶液中での溶解速度が、0.1nm/s になる保
    護化率をa%とする場合、保護化率が(a−15)%か
    ら(a+15)%の範囲であるような高分子化合物と、
    活性放射線の照射により酸を発生する化合物とを含み、
    アルカリ水溶液で現像可能であることを特徴とする感放
    射線組成物。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の感放射線組成物におい
    て、側鎖にフェノール性水酸基を含むビニル重合体が、
    重量平均分子量2,000から10,000のポリ(p−
    ビニルフェノール)であることを特徴とする感放射線組
    成物。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の感放射線組成物におい
    て、ポリ(p−ビニルフェノール)の重量平均分子量
    (Mw)と、ポリ(p−ビニルフェノール)の水酸基を
    部分的にアセタール基で保護した高分子の保護化率(p
    %)の関係が、以下の関係式の範囲にあることを特徴と
    する感放射線組成物。 600≦Mw・p/100≦2,000
  4. 【請求項4】請求項2に記載の感放射線組成物におい
    て、ポリ(p−ビニルフェノール)の水酸基を部分的に
    アセタール基で保護した高分子の保護化率(p%)と、
    現像に用いるアルカリ水溶液の規定濃度(yN)の関係
    が以下の関係式の範囲であることを特徴とする感放射線
    組成物。 50≦p/y≦150
  5. 【請求項5】活性放射線の照射により酸を発生する化合
    物がオニウム塩であり、オニウム塩の樹脂に対する重量
    パーセント(z%)と保護化率(p%)の関係が、以下
    の関係式の範囲であることを特徴とする請求項1または
    2に記載の感放射線組成物。 20≦3z+p≦50
  6. 【請求項6】請求項1から5のいずれかに記載の感放射
    線組成物であって、活性放射線の照射、または活性放射
    線の照射で発生した酸により、塗膜のアルカリ水溶液に
    対する溶解性を増加する成分を含むことを特徴とする感
    放射線組成物。
  7. 【請求項7】請求項1から6のいずれかに記載の感放射
    線組成物を、基板上に塗布し塗膜を形成する工程、塗布
    溶媒を取り除くためのプリベーク工程,活性放射線を用
    いて当該塗膜に所定のパターン潜像を形成する工程,露
    光後ベークする工程,アルカリ水溶液を現像液としてポ
    ジ型の当該所定パターンを現像する工程を含むことを特
    徴とするパターン形成方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08123032A (ja) * 1994-09-02 1996-05-17 Wako Pure Chem Ind Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JPH10104839A (ja) * 1996-09-16 1998-04-24 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 低”k”係数ハイブリッド・フォトレジスト

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH08123032A (ja) * 1994-09-02 1996-05-17 Wako Pure Chem Ind Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
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