JPH06509435A - 薄形ヘッドディスクアッセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 梠 ８５へラドディスクアッセンブリ （技術分野） 本発明は、ダイナミック磁気記録装置または剛性ディスクドライブに用いられる 改良形磁気ヘッドアッセンブリ（ＨＤＡ）に関するものである。特に、本発明は 、磁気へラドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）とディスクドライブの全高を減少 させ、製造性を改良した薄形磁気へラドディスクアッセンブリに関するものであ る。

（背景技術） 今日記録媒体工業においては、低コストで製造・販売のできる非常に小型で低容 量の単一ディスクドライブの必要性を感じている。このような装置は、ノート型 パーソナルコンピュータのような非常に小型のパッケージが要求される分野で適 用される。このことから、小型の単一ディスクドライブに低コストで高さの低い ＨＤＡの必要性がある。

従来、サスペンションペースプレートは、サスペンション負荷ビームの一端に溶 接され、このベースプレートはサスペンションをアクチュエータアームに取付け るのに用いられている。これらのサスベンジ目ンはアクチュエータアームと各デ ィスクの表面との間の垂直方向に配置されており、このようなＯＤＡの高さはか なりの高さになっている。本発明は、負荷ビームをアクチュ−エータアームに溶 接しているため、アクチュエータとサスペンションベースプレートの両方が同時 に作用し、アクチェエータアームはディスクと同一平面にあり、サスペンション はアクチュエータアームとディスクの間に位置していない。このようにして、ヘ ッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）の高さは減少されている。単一ディスクを 使用すれば、スペースの節約がおよそ１．２７＋ａ＋ｉ（０，０５０″）あるい はディスクを積み上げた高さの合計の約３７％になる。

従来例のいくつかは、非常に大きいディスクドライブのスペースを減少するため に負荷ビームがアクチュエータに溶接された一体構造となっていた。しかしなが ら、このような装置においては、アクチュエータアームはディスク上に伸び、し かも軸受の周囲に直接配置されていなかった。その代わり、それらの従来のアク チュエータアームは、軸受に接触する別個の位置決め装置が設けられていた。さ らに、従来の大きなディスクドライバに用いられるディスクの上に張り出すアク チュエータは、望ましくない大きな慣性を有していた。本発明の実施例によれば 、アクチュエータアームはディスク上に伸びず、非常に小型のディスクドライブ におけるサスペンションの使用を容易にし、軸受アッセンブリに密接して結合さ れる。

本発明は、アクチュエータアームがディスク上に伸びるが、アームを（小型ディ スクドライブに適合できるように）非常に薄くて短い構造とすることによって慣 性を低（抑える実施例もまた提供している。

従来の大型ディスクドライブに用いられる結合したアクチュエータアッセンブリ はいくつもの複雑な部材とスペーサを有しており、本発明は小型ディスクドライ ブに適合するアームとスペーサを容易に製造するのに役立った。

（発明の開示） ヘッドディスクアッセンブリは、以下のように構成されてなるものである： ａ、剛性ディスクと； ｂ、２枚のアクチュエータプレートが背中合わせに積み重ねられ、これらの間の 中心線がディスクの中心線と同一平面にあり、アクチュエータプレートはディス ク上に伸びることが不可能で、アクチュエータプレートは共通の軸を中心として 回動可能で； Ｃ３共通の軸の回りに回動可能な軸受とディスクドライブに固定されたアクチュ エータプレートと；ｄ、一端を各アクチュエータプレートに取付け、反対側の先 端部分にヘッドスタックアッセンブリが形成された２つの負荷ビームと； ｅ、各負荷ビームの一部分にジンバルを形成、または取り付け； ｆ、ディスクの表面に操作可能に相互作用する読み書きヘッドを各ジンバルに取 付けた。

本発明に係る薄形ＨＤＡの一実施例の基本的構成要素は、単一のアッセンブリを 形成するために単一の負荷ビームを溶接した打ち抜き可能なアクチュエータプレ ートを使用していることである。２またはそれ以上のアッセンブリは軸受の上に プレスされ、従来のＨＤＡｓのＥブロックアクチュエータは排除された。加えて 、コストを大幅に減少し、本発明のＨＤＡを積み上げた全高は、従来のＨＤＡの ３５％以上減少した。

本発明の目的は、単一のアクチェエータとサスペンションベースプレート構造体 を有する改良型ヘッドディスクアッセンブリを提供することである。

本発明の別の目的は、ディスクの鉛直方向の間隔を減少させたヘッドスタックま たはへラドディスクアッセンブリを提供することである。

本発明のさらなる目的は、構成要素の数を減らして製造と組付が容易で安価なヘ ッドディスクアッセンブリを提供することにある。

本発明に係る他の目的は、図と、好適な実施例の記載と、特許請求の範囲を参照 すれば明らかになるであろう。

（図面の簡単な説明） 図１は、従来のヘッドディスクドライブアッセンブリの斜視図である。

図２は、図１に示した従来のヘッドディスクドライブアセンブリの断面図である 。

図３は、アクチュエータプレートがディスク上に伸びていない本発明の実施例の 斜視図である。

図４は、複数のディスクに用いられている図３に示した実施例の断面図である。

図５は、単一のディスクに用いられている図３に示した実施例の断面図である。

図６は、アクチュエータプレートは、ディスク上に伸びているが、相対的に薄く て短（、負荷ビームとディスクの間に位置されている、本発明の一実施例の斜視 図である。

図７は、複数のディスクに用いられている図６に示した実施例の断面図である。

図８は、単一のディスクに用いられている図６に示した実施例の断面図である。

図９は、本発明の付加的な実施例の斜視図である。

（本発明の詳細な説明） 本発明に係るヘッドディスクドライブアッセンブリは、ベースプレートとアクチ ュエータを単一部材に形成したことによって従来技術の限界を克服した。単一部 材に形成した場合には、ヘッドディスクアッセンブリ構成要素の製造が大きく簡 易化され、しかも、アッセンブリ全体の高さは減少される。

さらに、本発明に係るヘッドディスクアッセンブリは、サスペンションにヘッド を取付け、このサスペンションのベースプレートがアクチュエータアームの不可 欠な部分であることを包含している。各アクチュエータアームは、慣用の軸受に 重合して配置され、所定の位置にプレスまたは接着され、あるいは同様の方法で 固定されている。アクチュエータアッセンブリは、負荷ビームの端部にヘッドま たはスライダが取付けられ、アクチュエータアームがディスク上に伸びないで、 剛性ディスクの全面のトラッキングを制御するように位置している。

アクチュエータアームは、各ディスクに対して単一部材からなるものとしても良 いし、二つの部材（各サスペンションに対して一つ）または三つの部材（二つの アクチュエータアームと一つのスペーサ）とすることもできる、スペーサ付きま たはスペーサなしのアクチュエータの中心線は、ディスクと同一面上にあり、こ のようにしてヘッドディスクアッセンブリの全高は減少されている。

図に基づいて説明すると、図１及び図２は、Ｅブロック型アクチェエータ１２を 備えた従来のすえ込み技術を用いたヘッドディスクアッセンブリＩＯを示してい る。Ｅブロック１２は、普通の鋳込みまたは押し出し成形され、その突き出たア ームのサスペンション接触領域１４は、平坦に仕上げられている。次に、すえ込 み孔１６は、ドリル、リーマまたは放電装置によって穿設される。最終的に、ヘ ッドサスペンションアッセンブリ（ＩＳＡ）１８は、アクチュエータアーム２０ にすえ込まれる。アクチュエータアーム２０の端部は、ディスク２６の間にあり 、各ＨＳ　Ａ　１８は各接触領域１４とディスクとの間に挟まれていることに注 目されたい。すえ込み技術によるこのようなことは、ＨＤＡの高さを減少させる 可能性を制限している。

図３、図４及び図５は、本発明の薄形ＨＤＡ２８の一実施例を示したもので、複 数３０のディスクと単一３２のディスクを配置した場合を図４と図５に各々示し ている。Ｅブロックに加工されたものに代わって、個々の積み重ねられたアクチ ュエータプレート３４の単一部材が、従来の軸受３６の周囲に配置されているこ とに注目されたい。アクチュエータプレート３４は、いくつもの異なった加工法 を使用して軸受３６に取付けられる。例えば、適当な接着剤を用いてアクチュエ ータプレートを軸受に固着してもよいし、またはいくつかあるしまりばめ技術の うちの一つを用いてもよい。圧入ばめの技術と併用して温度収縮を利用したしま りばめは、すべて使用できるであろう。

負荷ビーム３８は、例えば溶接によって、アクチェエータプレート３４に直接取 付けられている。この実施例においては、アクチュエータプレートはディスク面 に伸びることなくディスクの外側に配置され、ＨＤＡの高さを実質的に減少させ ている。

図３乃至図５に示す構造を用いることによって、以下の工程は削減される。

本　複雑なＥブロックの押し出しまたは鋳込みとアクチュエータアームと一体化 する組み立て＊　負荷ビームにすえ込み取付される表面の仕上げ。本発明におい ては、アクチュエータアームはスタンプされることが可能であり、溶接結合する ための特別な加工は不要である。

本　本発明の直接溶接やクランプを用いた結合には不要なすえ込み用の孔をドリ ルやリーマによって穿設すること。

＊　すえ込み。

本発明によれば、相対的に薄い負荷ビーム３８が積み重ねられたＨ　Ｄ　Ａ　２ ８の先端部分にあり、スライダと負荷ビームアッセンブリの高さを増さずにディ スクの方向に張り出した反転レール４０を有しているので、ＨＤＡの総高さを実 質的に減少させ、従来技術を超えることができる。

さらに、本発明によれば、ディスク４２の間のスペース間隔は、従来技術を用い て達成しつるその間隔よりも小さく、ヘッドサスベンシゴン結合アッセンブリと 題して１９９０年６月２２日に出願の特許出願番号筒５４２．４２３号に記載さ れたすえ込み結合によるヘッドサスペンション接続方法によるスペース間隔と比 較しても低いものとなっている。

図６１図７および図８は本発明に係る薄形ＨＤＡ４４の第２実施例を示すもので 、複数４６のディスクと単一４８のディスクに用いる場合の形状を図７と図８に 各々示している。この実施例においては、アクチュエータプレート５０は、ディ スク５２の表面上に伸びるが、負荷ビーム５４とディスク５２の間に位置してい る。このようにして、ＨＤＡの第２実施例４４の総高さは、第１実施例２８と同 様のものとなっている。第２実施例４４は、第１実施例２８よりも慣性が大きい が、より短い負荷ビーム５４を用いて能力を提供している。より短い負荷ビーム ５４は、共振性能が改良されていることを典型的に証明している。複数のディス クを配置した場合４６は４つのアクチュエータプレート５０と３つのスペーサ５ ６を有し、単一のディスクを配置した場合４８は２つのアクチュエータプレート ５０と１つのスペーサ５６を有している。

図９は、本発明に係る薄形ＨＤＡの第３実施例を示すものである。この実施例に おいては、アクチュエータプレート６２は、別の円柱形状の軸受部材６６の周囲 に配置することが可能なように開き６４を有し、タブ６８と７０を解放して跳ね 返えらせ、スプリング６４と軸受６６との間にしまりばめが生じるようにするこ とによって固締する。

一体に形成されたアクチュエータプレートは、上負荷ビーム７６と下負荷ビーム ７８がアクチュエータアームの上表面と下表面にそれぞれ近接して取付けられる 。この実施例に示すように、負荷ビームは弾性保持クリップ８ｏ及び８２を用い てアクチュエータアームに固締され、このクリップは１９９０年ｔｉ月　９日に 出願した出願番号７−６１２０１２号に記載されているように、負荷ビーム７６ と７８を一体に形成した構造または分離した構造のどちらでも良い、この実施例 では、比較的簡単な構造をしており、複雑なＥブロック構造体を使用する必要が なく、負荷ビーム７６と７８のアクチェエータアームとの結合は、簡単に達成で き、しかもアッセンブリの修理や組立が必要な場合に着脱することができる。

ＦＩＧ、１

Claims (30)

【特許請求の範囲】
1. １．一枚の剛性ディスクと、 ２枚のプレートが背中合わせに重ねられ、これらの間の中心線がディスクの中心 線と同一平面上にあり、ディスク面上に伸びることなく共通の軸の回りに回動自 在である前記アクチュエータプレートと、前記共通の軸の回りに回動自在で、前 記アクチュエータプレートをディスクドライブに固定する軸受と、 各々が各アクチュエータプレートの対向する側に取付けられ、ヘッドスタックア ッセンブリの先端部分に形成される２つの負荷ビームと、 各負荷ビームに組み合わされるジンバル手段と、各ジンバル手段に取付けられ、 ディスクの表面に相互作用する読み書きヘッド手段と、 から構成されていることを特徴とする剛性ディスクドライブアッセンブリ。
2. ２．前記負荷ビームが前記アクチュエータプレートに溶接されていることを特徴 とする請求項１記載のディスクドライブアッセンブリ。
3. ３．前記アクチュエータプレートはスタンピングまたは同様の工程によって形成 されていることを特徴とする請求項１記載のディスクドライブアッセンブリ。
4. ４．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに接着されていることを特徴とす る請求項３記載のディスクドライブアッセンブリ。
5. ５．前記負荷ビームがアクチュエータプレートにすえ込み接合されていることを 特徴とする請求項３記載のディスクドライブアッセンブリ。
6. ６．前記負荷ビームがアクチュエータプレートにしまりばめによって取付けられ ていることを特徴とする請求項３記載のディスクドライブアッセンブリ。
7. ７．前記しまりばめは、かみ合いしまりばめであることを特徴とする請求項６記 載のディスクドライブアッセンブリ。
8. ８．一枚の剛性ディスクと、 中心線がディスクの中心線と同一平面上にあり、ディスク面上に伸びることなく 軸の回りに回動自在な一つのアクチュエータプレートと、 前記共通の軸の回りに回動自在で、前記アクチュエータプレートをディスクドラ イブに固定する一つの軸受と、 各々が前記アクチュエータプレートの対向する側に取付けられ、ヘッドスタック アッセンブリの先端部分に形成される２つの負荷ビームと、 各負荷ビームに組み合わされるジンバル手段と、各ジンバル手段に取付けられ、 ディスクの表面に相互作用する読み書きヘッド手段と、 から構成されていることを特徴とする剛性ディスクドライブアッセンブリ。
9. ９．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに溶接されていることを特徴とす る請求項８記載のディスクドライブアッセンブリ。
10. １０．前記負荷ビームがアクチュエータプレートにクリッブを用いて取付けられ ていることを特徴とする請求項８記載のディスクドライブアッセンブリ。
11. １１．（ａ）一枚の剛性ディスクと、 （ｂ）２枚のプレートがディスクの平面の上と下に背中合わせに重ねられ、ディ スクの回転軸と平行な共通の軸の回りに回動自在であるアクチュエータプレート と、 （ｃ）アクチュエータプレートの軸を回動可能にし、アクチュエータアームをデ ィスクドライブハウジングに固定する軸受と、 （ｄ）各アクチュエータプレートに取付けられ、ヘッドスタックアッセンブリま たはアクチュエータアッセンブリの先端部分に形成される２つの負荷ビームと、 （ｅ）各負荷ビームに組み合わされるジンバル手段と、 （ｆ）各ジンバル手段に取付けられ、ディスクの表面に相互に作用する磁気読み 書きヘッド手段と、から構成されていることを特徴とする磁気記録媒体装置のた めの薄形磁気ヘッドディスクドライブアッセンブリ。
12. １２．アクチュエータプレートがスペーサによって間隔をあけて軸受に固定され 、アクチュエータプレートの軸の回りに回動可能であることを特徴とする請求項 １１記載のヘッドディスクアッセンブリ。
13. １３．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに溶接されていることを特徴と する請求項１１記載のヘッドディスクアッセンブリ。
14. １４．前記アクチュエータプレートは、スタンピング加工または同様の工程によ って形成されていることを特徴とする請求項１１記載のヘッドディスクアッセン ブリ。
15. １５．前記負荷ビームは、各々のアクチュエータプレートに取付けられて、各一 対のアクチュエータプレートの中心面が各々のディスクと同一平面上にあること を特徴とする請求項１１記載のヘッドディスクアッセンブリ。
16. １６．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに接着されていることを特徴と する請求項１１記載のヘッドディスクドライブアッセンブリ。
17. １７．前記負荷ビームは、圧入、クリップまたはすえ込み等によるしまりばめに よって接合されていることを特徴とする請求項１１記載のヘッドディスクドライ ブアッセンブリ。
18. １８．（ａ）複数の剛性ディスクと、 （ｂ）２枚のプレートが背中合わせに重ねられ、これらの間の中心線がディスク の中心線と同一平面上にあり、共通の軸の回りに回動自在であるアクチュエータ プレートと、 （ｃ）アクチュエータプレートの軸を回動可能にし、アクチュエータアームをデ ィスクドライブハウジングに固定する軸受と、 （ｄ）各々が各アクチュエータプレートに取付けられ、ヘッドスタックアッセン ブリまたはアクチュエータアッセンブリの先端部分を形成する２つの負荷ビーム と、 （ｅ）各負荷ビームに組み合わされるジンバル手段と、 （ｆ）各ジンバル手段に取付けられ、ディスクの表面と相互作用する読み書きヘ ッド手段と、から構成されていることを特徴とする磁気記録媒体用の薄形磁気ヘ ッドディスクドライブアッセンブリ。
19. １９．前記アクチュエータプレートがスペーサによって間隔をあけて軸受に固定 され、共通の軸の回りに回動可能であることを特徴とする請求項１８記載のヘッ ドディスクアッセンブリ。
20. ２０．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに溶接されていることを特徴と する請求項１８記載のヘッドディスクアッセンブリ。
21. ２１．前記アクチュエータプレートはスタンピンク加工または同様の工程によっ て形成されていることを特徴とする請求項１８記載のヘッドディスクアッセンブ リ。
22. ２２．前記負荷ビームは、各々のアクチュエータプレートに取付けられて、各一 対のアクチュエータプレートの中心線が各々のディスクの中心線と同一平面上に あることを特徴とする請求項１６記載のヘッドディスクアッセンブリ。
23. ２３．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに接着されていることを特徴と する請求項１８記載のヘッドディスクアッセンブリ。
24. ２４．前記負荷ビームがアクチュエータプレートに圧入のようなしまりばめ、ク リップまたはすえ込みによって接合されていることを特徴とする請求項１８記載 のヘッドディスクアッセンブリ。
25. ２５．アクチュエータアームが軸受に取付けられていることを特徴とする請求項 １，８，１１，１８のいずれか記載のヘッドディスクアッセンブリ。
26. ２６．アクチュエータプレートは、しまりばめによって軸受に取付けられている ことを特徴とする請求項２５記載のヘッドディスクアッセンブリ。
27. ２７．しまりばめは、圧入ばめであることを特徴とする請求項２６記載のヘッド ディスクアッセンブリ。
28. ２８．しまりばめは、焼きばめであることを特徴とする請求項２６記載のヘッド ディスクアッセンブリ。
29. ２９．しまりばめは、止め輪によって与えられていることを特徴とする請求項２ ６記載のヘッドディスクアッセンブリ。
30. ３０．アクチュエータプレートは、粘着剤により軸受に取付けられていることを 特徴とする請求項２５記載のヘッドディスクアッセンブリ。