JPH0650383U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】機器や装置の小形化を図ることができるプリン
ト基板を得ること。 【構成】プリント基板の基材１の表面に凹部11を形成す
る。この凹部11には、表面実装部品６Ｂを挿入する。こ
の表面実装部品６Ｂの片側の電極７の上面と、凹部11に
隣接して実装された表面実装部品６Ａ，６Ｃの電極７を
クリームはんだ５ではんだ付する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、特に、表面実装部品が取り付けられたプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板のなかには、周知のように、接続用のリードのない電子部品（以 下、表面実装部品という）の導体部分（以下、電極という）がパッドに直接はん だ付されている、表面実装基板と呼ばれるプリント基板がある。

【０００３】 このプリント基板の構成の一例を図４の部分縦断面図に示す。図４において、 プリント基板の基材21の表面には、左右に載置された表面実装部品６Ａ，６Ｂと プリント基板に形成された導体パターン９を接続するためのパッド４Ａと導体パ ターン９が所定の位置に所定の間隔であらかじめ印刷されている。このうち、パ ッド４Ａと表面実装部品６Ａ，６Ｂは、電極７を介してこれらの各電極７と各パ ッド４Ａに塗布されたクリームはんだ５によって接合されている。

【０００４】 さらに、左右の表面実装部品６Ａ，６Ｂの間には、左右のパッド４Ａを接続す る導体パターン９があらかじめ形成され、この導体パターン９の両側のパッド４ Ａは、導体パターン９を介して接続されている。また、導体パターン９の表面に は、絶縁被膜としてレジスト10が施されている。

【０００５】 このように構成されたプリント基板においては、単品として機器に取り付けら れ、或いは、複数枚が隣接されて所定の大きさのラックに収納された状態で種々 の装置に組み込まれる。

【０００６】 ところで、このようにこのプリント基板が組み込まれる機器や装置においては 、小形軽量化やこの小形化による設置空間や床面積を減らすために、プリント基 板に対して小形化と薄形化が要請されている。

【０００７】 したがって、プリント基板には、その小形化と薄形化の要請に応えるために、 表面実装部品がますます多用されてきており、また、この実装部品自体も、ます ます小形化・薄形化されてきており、上記小形・薄形化の要請は、今後ますます 厳しくなる趨勢にある。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、図４で示した従来のプリント基板においては、左右の表面実装部品 ６Ａ，６Ｂの間には、導体パターン９の上方に電子部品が実装されてない空間が 形成されているが、この空間は、左右の表面実装部品６Ａ，６Ｂの電極７を接続 するためのパッド４Ａと導体パターン９のために形成された最小限の空間のため で、これ以上の小形化や薄形化は望めない。

【０００９】 そのため、プリント基板の裏面にも電子部品を実装することも考えられるが、 すると、この電子部品を含めたプリント基板の厚さが増えるので、プリント基板 の面積は減らすことはできるが、上記薄形化の要請に応えることはできない。 そこで、本考案の目的は、機器や装置からの小形化の要請に応えることのでき るプリント基板を得ることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、パターンが形成された表面にパターンに接続される表面実装部品が はんだ付されたプリント基板において、このプリント基板の表面に表面実装部品 が挿入される凹部を形成し、この凹部に挿入された表面実装部品と、凹部に隣接 してプリント基板の表面に実装された表面実装部品をはんだ付したことを特徴と する。

【００１１】

【作用】

凹部に挿入された表面実装部品と、この凹部に隣接してプリント基板の表面に 実装された表面実装部品は、パターンを介することなく、直接はんだ付による接 続が可能となる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案のプリント基板の一実施例を図面を参照して説明する。図１は、 本考案のプリント基板を示す部分詳細縦断面図で、従来技術で示した図４に対応 する図である。図１において、本考案のプリント基板は、表面実装部品６Ｂの実 装構成が従来の図４で示したプリント基板21と異なっている。

【００１３】 すなわち、プリント基板の基材１の表面側には、表面実装部品６Ｂの平面図上 の外形よりも僅かに大きい凹部11があらかじめ形成されている。この凹部11とこ の凹部11の側面11ａには、このプリント基板の基材１の表面と同様に、絶縁被膜 としてのレジスト２があらかじめ施されている。

【００１４】 この凹部11の左右の側面11ａの上面には、この上面の左側に実装された表面実 装部品６Ａの電極７の左側の下部に形成されたパッド４Ａに比べて、幅が約２分 の１のパッド４Ｂが形成されている。凹部11の底部の中央には、接着剤３が塗布 され、表面実装部品６Ｂは、凹部11に上方から挿入され、接着剤３で仮止めされ ている。

【００１５】 表面実装部品６Ｂの左右の電極７の上面は、凹部11の左右の側面11ａの上面に 形成された上述したパッド４Ｂの表面と同一高さとなっている。したがって、凹 部11の深さは、接着剤３の厚さからパッド４Ｂの厚さを減じた値と、表面実装部 品６Ｂの厚さの和となっている。

【００１６】 このように構成されたプリント基板においては、表面実装部品の実装順序は、 まず、表面実装部品６Ｂを固定するための接着剤３を凹部11の底面中央に塗布し 、表面実装部品６Ｂを実装する。その後、接着剤３を硬化させ、パッド４Ａおよ び４Ｂ、さらに表面実装部品６Ｂの両端の電極７の上面にクリームはんだ５を印 刷する。最後に、表面実装部品６Ａを実装してはんだ付する。

【００１７】 このように構成されたプリント基板においては、表面実装部品６Ａのはんだ付 性を考慮し、リフロー時の熱伝達のバランスを図るために、パッド４Ｂの面積を 、パッド４Ａの面積から電極７の投影面積８を差し引いたパッド４Ａの面積の約 ２分の１の面積にすることにより、表面実装部品６Ａのためのパッド４Ｂと電極 ７の面積の和に対し、パッド４Ａの面積が等しくなり、リフロー時のはんだ付性 を高めることができる。

【００１８】 さらに、表面実装部品６Ｂとほぼ等面積の凹部11に表面実装部品６Ｂを収納し 、さらに、この表面実装部品６Ｂの電極７の上面が表面実装部品６Ａのパッドの 肩代わりをし、表面実装部品６Ａの電極７と表面実装部品６Ｂの電極７を重なる 構成としたので、従来技術で示した図４における導体パターン９と、この導体パ ターン９と接続されたパッド４Ａの約２分の１の占める面積を省くことができる ので、プリント基板の実装密度を高めることができる。

【００１９】 さらに、凹部11に実装された表面実装部品６Ｂは、側面が凹部11の側面11ａに 近接しているので、万一、接着剤３の接着力が不足した場合にも、位置ずれを防 ぐことができるだけでなく、図１に示すように、上端左右のパッド４Ｂの端面と 表面実装部品６Ｂの電極７の両端面上部に流入した舌状のクリームはんだ５によ って、左右端を固定されるので、振動や衝撃に強いプリント基板とすることもで きる。

【００２０】 なお、凹部11は、機械加工で形成してもよく、量産品の場合には、基材１を製 作するときに、型で形成してもよい。また、機械加工で形成する場合には、加工 用のバイトの摩耗を防ぐために、従来使われているガラス繊維入りのポリエステ ル板でなく、アルミニウム板又は、アルミニウム合金板の両面にレジストの塗膜 を施した基材を用いてもよい。

【００２１】 また、凹部11の底部の部分の基材の厚さは、その周りの基材に比べて薄くなる が、部分的で且つ周りは側面11ａで囲まれているので、剛性の低下はない。さら に、凹部11の側面11ａは、上部が外側になるように、僅かに傾斜させることで、 表面実装部品６Ｂの装着を容易にするとともに、切削加工時や型による凹部11の 形成を容易にしてもよい。

【００２２】 また、上記実施例においてパッド４Ｂは、側面11ａの上端に帯状に形成したと きで説明したが、表面実装部品６Ｂの両端の電極との間のはんだ付の接触面積を 増やすために、図２に示すように、断面形状をＬ字形に形成されたパッド４Ｃと することで、電極７の上面だけでなく、側面においてもはんだ付されるので、は んだ付性と固定強度を更に上げることができる。

【００２３】 さらに、はんだ付時の熱伝達を更に効果的とするために、図３に示すような垂 直パッド４Ｄを形成し、これらのパッド４Ｂと垂直パッド４Ｄ間を、２本ないし ３本の導体パターン９で接続することで、これらのパッド４Ｂと垂直パッド４Ｄ 間の熱伝達を抑え、リフロー時の熱伝達のバランスを良くして、マンハッタン現 象の発生等を抑えてもよい。

【００２４】

【考案の効果】

以上、本考案によれば、パターンが形成された表面にパターンに接続される表 面実装部品がはんだ付されたプリント基板において、このプリント基板の表面に 表面実装部品が挿入される凹部を形成し、この凹部に挿入された表面実装部品と 、凹部に隣接してプリント基板の表面に実装された表面実装部品をはんだ付する ことで、凹部に挿入された表面実装部品と、この凹部に隣接してプリント基板の 表面に実装された表面実装部品を、パターンを介することなく、直接はんだ付で 接続可能としたので、機器や装置からの小形化の要請に応えることのできるプリ ント基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板の一実施例を示す部分縦
断面図。

【図２】本考案のプリント基板の他の実施例を示す部分
斜視図。

【図３】本考案のプリント基板の図２と異なる他の実施
例を示す部分斜視図。

【図４】従来のプリント基板の一例を示す部分縦断面
図。

【符号の説明】

１…プリント基板の基材、２，10…レジスト、３…接着
剤、４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ…パッド、５…クリームは
んだ、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…表面実装部品、７…電極、８
…電極７の投影面積、９，10…導体パターン、11…凹
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パターンが形成された表面に前記パター
   ンに接続される表面実装部品がはんだ付されたプリント
   基板において、このプリント基板の表面に前記表面実装
   部品が挿入される凹部を形成し、この凹部に挿入された
   前記表面実装部品と、前記凹部に隣接して前記プリント
   基板の表面に実装された前記表面実装部品をはんだ付し
   たことを特徴とするプリント基板。