JPH0650383U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0650383U JPH0650383U JP8291992U JP8291992U JPH0650383U JP H0650383 U JPH0650383 U JP H0650383U JP 8291992 U JP8291992 U JP 8291992U JP 8291992 U JP8291992 U JP 8291992U JP H0650383 U JPH0650383 U JP H0650383U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- recess
- surface mount
- mount component
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】機器や装置の小形化を図ることができるプリン
ト基板を得ること。 【構成】プリント基板の基材1の表面に凹部11を形成す
る。この凹部11には、表面実装部品6Bを挿入する。こ
の表面実装部品6Bの片側の電極7の上面と、凹部11に
隣接して実装された表面実装部品6A,6Cの電極7を
クリームはんだ5ではんだ付する。
ト基板を得ること。 【構成】プリント基板の基材1の表面に凹部11を形成す
る。この凹部11には、表面実装部品6Bを挿入する。こ
の表面実装部品6Bの片側の電極7の上面と、凹部11に
隣接して実装された表面実装部品6A,6Cの電極7を
クリームはんだ5ではんだ付する。
Description
【0001】
本考案は、特に、表面実装部品が取り付けられたプリント基板に関する。
【0002】
プリント基板のなかには、周知のように、接続用のリードのない電子部品(以 下、表面実装部品という)の導体部分(以下、電極という)がパッドに直接はん だ付されている、表面実装基板と呼ばれるプリント基板がある。
【0003】 このプリント基板の構成の一例を図4の部分縦断面図に示す。図4において、 プリント基板の基材21の表面には、左右に載置された表面実装部品6A,6Bと プリント基板に形成された導体パターン9を接続するためのパッド4Aと導体パ ターン9が所定の位置に所定の間隔であらかじめ印刷されている。このうち、パ ッド4Aと表面実装部品6A,6Bは、電極7を介してこれらの各電極7と各パ ッド4Aに塗布されたクリームはんだ5によって接合されている。
【0004】 さらに、左右の表面実装部品6A,6Bの間には、左右のパッド4Aを接続す る導体パターン9があらかじめ形成され、この導体パターン9の両側のパッド4 Aは、導体パターン9を介して接続されている。また、導体パターン9の表面に は、絶縁被膜としてレジスト10が施されている。
【0005】 このように構成されたプリント基板においては、単品として機器に取り付けら れ、或いは、複数枚が隣接されて所定の大きさのラックに収納された状態で種々 の装置に組み込まれる。
【0006】 ところで、このようにこのプリント基板が組み込まれる機器や装置においては 、小形軽量化やこの小形化による設置空間や床面積を減らすために、プリント基 板に対して小形化と薄形化が要請されている。
【0007】 したがって、プリント基板には、その小形化と薄形化の要請に応えるために、 表面実装部品がますます多用されてきており、また、この実装部品自体も、ます ます小形化・薄形化されてきており、上記小形・薄形化の要請は、今後ますます 厳しくなる趨勢にある。
【0008】
ところが、図4で示した従来のプリント基板においては、左右の表面実装部品 6A,6Bの間には、導体パターン9の上方に電子部品が実装されてない空間が 形成されているが、この空間は、左右の表面実装部品6A,6Bの電極7を接続 するためのパッド4Aと導体パターン9のために形成された最小限の空間のため で、これ以上の小形化や薄形化は望めない。
【0009】 そのため、プリント基板の裏面にも電子部品を実装することも考えられるが、 すると、この電子部品を含めたプリント基板の厚さが増えるので、プリント基板 の面積は減らすことはできるが、上記薄形化の要請に応えることはできない。 そこで、本考案の目的は、機器や装置からの小形化の要請に応えることのでき るプリント基板を得ることである。
【0010】
本考案は、パターンが形成された表面にパターンに接続される表面実装部品が はんだ付されたプリント基板において、このプリント基板の表面に表面実装部品 が挿入される凹部を形成し、この凹部に挿入された表面実装部品と、凹部に隣接 してプリント基板の表面に実装された表面実装部品をはんだ付したことを特徴と する。
【0011】
凹部に挿入された表面実装部品と、この凹部に隣接してプリント基板の表面に 実装された表面実装部品は、パターンを介することなく、直接はんだ付による接 続が可能となる。
【0012】
以下、本考案のプリント基板の一実施例を図面を参照して説明する。図1は、 本考案のプリント基板を示す部分詳細縦断面図で、従来技術で示した図4に対応 する図である。図1において、本考案のプリント基板は、表面実装部品6Bの実 装構成が従来の図4で示したプリント基板21と異なっている。
【0013】 すなわち、プリント基板の基材1の表面側には、表面実装部品6Bの平面図上 の外形よりも僅かに大きい凹部11があらかじめ形成されている。この凹部11とこ の凹部11の側面11aには、このプリント基板の基材1の表面と同様に、絶縁被膜 としてのレジスト2があらかじめ施されている。
【0014】 この凹部11の左右の側面11aの上面には、この上面の左側に実装された表面実 装部品6Aの電極7の左側の下部に形成されたパッド4Aに比べて、幅が約2分 の1のパッド4Bが形成されている。凹部11の底部の中央には、接着剤3が塗布 され、表面実装部品6Bは、凹部11に上方から挿入され、接着剤3で仮止めされ ている。
【0015】 表面実装部品6Bの左右の電極7の上面は、凹部11の左右の側面11aの上面に 形成された上述したパッド4Bの表面と同一高さとなっている。したがって、凹 部11の深さは、接着剤3の厚さからパッド4Bの厚さを減じた値と、表面実装部 品6Bの厚さの和となっている。
【0016】 このように構成されたプリント基板においては、表面実装部品の実装順序は、 まず、表面実装部品6Bを固定するための接着剤3を凹部11の底面中央に塗布し 、表面実装部品6Bを実装する。その後、接着剤3を硬化させ、パッド4Aおよ び4B、さらに表面実装部品6Bの両端の電極7の上面にクリームはんだ5を印 刷する。最後に、表面実装部品6Aを実装してはんだ付する。
【0017】 このように構成されたプリント基板においては、表面実装部品6Aのはんだ付 性を考慮し、リフロー時の熱伝達のバランスを図るために、パッド4Bの面積を 、パッド4Aの面積から電極7の投影面積8を差し引いたパッド4Aの面積の約 2分の1の面積にすることにより、表面実装部品6Aのためのパッド4Bと電極 7の面積の和に対し、パッド4Aの面積が等しくなり、リフロー時のはんだ付性 を高めることができる。
【0018】 さらに、表面実装部品6Bとほぼ等面積の凹部11に表面実装部品6Bを収納し 、さらに、この表面実装部品6Bの電極7の上面が表面実装部品6Aのパッドの 肩代わりをし、表面実装部品6Aの電極7と表面実装部品6Bの電極7を重なる 構成としたので、従来技術で示した図4における導体パターン9と、この導体パ ターン9と接続されたパッド4Aの約2分の1の占める面積を省くことができる ので、プリント基板の実装密度を高めることができる。
【0019】 さらに、凹部11に実装された表面実装部品6Bは、側面が凹部11の側面11aに 近接しているので、万一、接着剤3の接着力が不足した場合にも、位置ずれを防 ぐことができるだけでなく、図1に示すように、上端左右のパッド4Bの端面と 表面実装部品6Bの電極7の両端面上部に流入した舌状のクリームはんだ5によ って、左右端を固定されるので、振動や衝撃に強いプリント基板とすることもで きる。
【0020】 なお、凹部11は、機械加工で形成してもよく、量産品の場合には、基材1を製 作するときに、型で形成してもよい。また、機械加工で形成する場合には、加工 用のバイトの摩耗を防ぐために、従来使われているガラス繊維入りのポリエステ ル板でなく、アルミニウム板又は、アルミニウム合金板の両面にレジストの塗膜 を施した基材を用いてもよい。
【0021】 また、凹部11の底部の部分の基材の厚さは、その周りの基材に比べて薄くなる が、部分的で且つ周りは側面11aで囲まれているので、剛性の低下はない。さら に、凹部11の側面11aは、上部が外側になるように、僅かに傾斜させることで、 表面実装部品6Bの装着を容易にするとともに、切削加工時や型による凹部11の 形成を容易にしてもよい。
【0022】 また、上記実施例においてパッド4Bは、側面11aの上端に帯状に形成したと きで説明したが、表面実装部品6Bの両端の電極との間のはんだ付の接触面積を 増やすために、図2に示すように、断面形状をL字形に形成されたパッド4Cと することで、電極7の上面だけでなく、側面においてもはんだ付されるので、は んだ付性と固定強度を更に上げることができる。
【0023】 さらに、はんだ付時の熱伝達を更に効果的とするために、図3に示すような垂 直パッド4Dを形成し、これらのパッド4Bと垂直パッド4D間を、2本ないし 3本の導体パターン9で接続することで、これらのパッド4Bと垂直パッド4D 間の熱伝達を抑え、リフロー時の熱伝達のバランスを良くして、マンハッタン現 象の発生等を抑えてもよい。
【0024】
以上、本考案によれば、パターンが形成された表面にパターンに接続される表 面実装部品がはんだ付されたプリント基板において、このプリント基板の表面に 表面実装部品が挿入される凹部を形成し、この凹部に挿入された表面実装部品と 、凹部に隣接してプリント基板の表面に実装された表面実装部品をはんだ付する ことで、凹部に挿入された表面実装部品と、この凹部に隣接してプリント基板の 表面に実装された表面実装部品を、パターンを介することなく、直接はんだ付で 接続可能としたので、機器や装置からの小形化の要請に応えることのできるプリ ント基板を得ることができる。
【図1】本考案のプリント基板の一実施例を示す部分縦
断面図。
断面図。
【図2】本考案のプリント基板の他の実施例を示す部分
斜視図。
斜視図。
【図3】本考案のプリント基板の図2と異なる他の実施
例を示す部分斜視図。
例を示す部分斜視図。
【図4】従来のプリント基板の一例を示す部分縦断面
図。
図。
1…プリント基板の基材、2,10…レジスト、3…接着
剤、4A,4B,4C,4D…パッド、5…クリームは
んだ、6A,6B,6C…表面実装部品、7…電極、8
…電極7の投影面積、9,10…導体パターン、11…凹
部。
剤、4A,4B,4C,4D…パッド、5…クリームは
んだ、6A,6B,6C…表面実装部品、7…電極、8
…電極7の投影面積、9,10…導体パターン、11…凹
部。
Claims (1)
- 【請求項1】 パターンが形成された表面に前記パター
ンに接続される表面実装部品がはんだ付されたプリント
基板において、このプリント基板の表面に前記表面実装
部品が挿入される凹部を形成し、この凹部に挿入された
前記表面実装部品と、前記凹部に隣接して前記プリント
基板の表面に実装された前記表面実装部品をはんだ付し
たことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8291992U JPH0650383U (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8291992U JPH0650383U (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0650383U true JPH0650383U (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=13787659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8291992U Pending JPH0650383U (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0650383U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11262537A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-09-28 | Ela Medical Sa | 能動植え込み型医療装置の電子回路ならびにその製造方法 |
JP2013225603A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Panasonic Corp | 電子部品搭載方法 |
JP2015153886A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板 |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP8291992U patent/JPH0650383U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11262537A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-09-28 | Ela Medical Sa | 能動植え込み型医療装置の電子回路ならびにその製造方法 |
JP2013225603A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Panasonic Corp | 電子部品搭載方法 |
JP2015153886A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板 |
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