JPH0649269A - 鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金導電性フィラー材及びそれを含む製品 - Google Patents
鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金導電性フィラー材及びそれを含む製品Info
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- JPH0649269A JPH0649269A JP6207793A JP6207793A JPH0649269A JP H0649269 A JPH0649269 A JP H0649269A JP 6207793 A JP6207793 A JP 6207793A JP 6207793 A JP6207793 A JP 6207793A JP H0649269 A JPH0649269 A JP H0649269A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀のマイグレーションが生じにくい導電用フ
ィラー材を得る。 【構成】 Ａｇ−Ｐｄ合金の平均粒径が０．１〜１００
μｍ、鱗片状平面の短軸と長軸の比が１〜０．３、厚さ
５μｍ以下、Ｐｄ１〜５０ｗｔ％残部Ａｇ及び不可避不
純物よりなる耐Ａｇマイグレーション性で鱗片状の導電
用フィラー材。 【効果】 銀マイグレーション発生が少なく、導電性が
良好で安価な樹脂、ポリマー、ペースト、塗料およびイ
ンキの提供が出来る。
ィラー材を得る。 【構成】 Ａｇ−Ｐｄ合金の平均粒径が０．１〜１００
μｍ、鱗片状平面の短軸と長軸の比が１〜０．３、厚さ
５μｍ以下、Ｐｄ１〜５０ｗｔ％残部Ａｇ及び不可避不
純物よりなる耐Ａｇマイグレーション性で鱗片状の導電
用フィラー材。 【効果】 銀マイグレーション発生が少なく、導電性が
良好で安価な樹脂、ポリマー、ペースト、塗料およびイ
ンキの提供が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂やゴムなどのポリ
マーやペースト、塗料あるいはインキに導電性を付与す
るための金属フィラー材ならびにこの金属フィラー材を
使用して得た導電性を有する前記の製品に関する。
マーやペースト、塗料あるいはインキに導電性を付与す
るための金属フィラー材ならびにこの金属フィラー材を
使用して得た導電性を有する前記の製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂やゴムなどのポリマーに導電
性を付与するための金属フィラー材としては、Ａｇ粉
末、鱗片状のＡｇ粉末、銅粉末等が用いられ、また導電
性ペースト、塗料、インキなどには同じくＡｇ粉末、鱗
片状のＡｇ粉末、銅粉末、ＡｇとＰｄの混合粉末および
ＡｇとＰｔの混合粉末等が用いられている。鱗片状金属
粉末の製法としては、例えば特開昭６１−１５５４７１
号公報、特開平２−５２０４９号公報に提案されてい
る。
性を付与するための金属フィラー材としては、Ａｇ粉
末、鱗片状のＡｇ粉末、銅粉末等が用いられ、また導電
性ペースト、塗料、インキなどには同じくＡｇ粉末、鱗
片状のＡｇ粉末、銅粉末、ＡｇとＰｄの混合粉末および
ＡｇとＰｔの混合粉末等が用いられている。鱗片状金属
粉末の製法としては、例えば特開昭６１−１５５４７１
号公報、特開平２−５２０４９号公報に提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、樹脂やゴム
などのポリマーに導電性を付与するための金属フィラー
材としてのＡｇ粉末、鱗片状のＡｇ粉末では、樹脂やゴ
ムなどのポリマー中でＡｇのマイグレーション（移行現
象）が生じやすく、導電特性が不安定になるという問題
がある。
などのポリマーに導電性を付与するための金属フィラー
材としてのＡｇ粉末、鱗片状のＡｇ粉末では、樹脂やゴ
ムなどのポリマー中でＡｇのマイグレーション（移行現
象）が生じやすく、導電特性が不安定になるという問題
がある。
【０００４】また、銅粉末を用いた場合、マイグレーシ
ョンは生じにくいが、ポリマー内部で銅粉末の酸化が生
じ、導電特性が低下するという問題があった。
ョンは生じにくいが、ポリマー内部で銅粉末の酸化が生
じ、導電特性が低下するという問題があった。
【０００５】この種の金属フィラー材としてＡｇとＰｄ
の合金粉末あるいはＡｇとＰｔの合金粉末を用いて、上
記問題点を解決する方法が考えられるが、樹脂やゴム等
のポリマー中で導電性を発揮するためには合金粒子相互
が接触するように分級して小径の粒子のみを選別しなけ
ればならず、その分級により多量の損失が生じて製造費
の上昇を招くという欠点があった。
の合金粉末あるいはＡｇとＰｔの合金粉末を用いて、上
記問題点を解決する方法が考えられるが、樹脂やゴム等
のポリマー中で導電性を発揮するためには合金粒子相互
が接触するように分級して小径の粒子のみを選別しなけ
ればならず、その分級により多量の損失が生じて製造費
の上昇を招くという欠点があった。
【０００６】導電性ペースト、塗料およびインキに使わ
れるＡｇ粉末、鱗片状のＡｇ粉末、銅粉末は、例えば電
子部品としてセラミック基板上に塗布、焼成し、これら
の金属によって回路を形成するが、Ａｇはマイグレーシ
ョンによって、導電特性が不安定になる問題があり、銅
粉末は酸化によって導電特性が低下する問題があった。
れるＡｇ粉末、鱗片状のＡｇ粉末、銅粉末は、例えば電
子部品としてセラミック基板上に塗布、焼成し、これら
の金属によって回路を形成するが、Ａｇはマイグレーシ
ョンによって、導電特性が不安定になる問題があり、銅
粉末は酸化によって導電特性が低下する問題があった。
【０００７】ＡｇとＰｄの混合粉末およびＡｇとＰｔの
混合粉末を用いたものは、例えば同じく電子部品として
セラミック基板上に塗布、焼成するのであるが、この時
の焼成温度は一般に８００℃以上であり、ＡｇとＰｄの
混合粉末またはＡｇとＰｔの混合粉末が基板上で溶解し
て合金を形成し、Ａｇのマイグレーションを防止するも
のである。
混合粉末を用いたものは、例えば同じく電子部品として
セラミック基板上に塗布、焼成するのであるが、この時
の焼成温度は一般に８００℃以上であり、ＡｇとＰｄの
混合粉末またはＡｇとＰｔの混合粉末が基板上で溶解し
て合金を形成し、Ａｇのマイグレーションを防止するも
のである。
【０００８】この場合の技術上の問題点は、例えば、Ａ
ｇ８５ｗｔ％とＰｄ１５ｗｔ％またはＡｇ９５ｗｔ％と
Ｐｔ５ｗｔ％を混合する場合、両粉末を混合してペース
ト、塗料およびインキ内に均一に分散するのが難しく、
セラミック基板上に塗布、焼成して得られた回路を微視
的に観察すると、合金の形成にムラがあり、完全にマイ
グレーションを防止することが困難であった。
ｇ８５ｗｔ％とＰｄ１５ｗｔ％またはＡｇ９５ｗｔ％と
Ｐｔ５ｗｔ％を混合する場合、両粉末を混合してペース
ト、塗料およびインキ内に均一に分散するのが難しく、
セラミック基板上に塗布、焼成して得られた回路を微視
的に観察すると、合金の形成にムラがあり、完全にマイ
グレーションを防止することが困難であった。
【０００９】本発明は、前記した従来技術の問題点を解
消し、安価で特性の優れた導電用金属フィラー材と、そ
れを使用した製品を提供することを目的としている。
消し、安価で特性の優れた導電用金属フィラー材と、そ
れを使用した製品を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、粉末自体がＡ
ｇ−Ｐｄ合金であり、その形状が鱗片状である場合、Ａ
ｇのマイグレーションを生じにくい導電用金属フィラー
材としてきわめて有効であることを知見し、またこの鱗
片状粉末をポイリマー中に層状に配向させると導電効率
の増強に一層有利であることを知見し、本発明を完成す
るに至った。
め、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、粉末自体がＡ
ｇ−Ｐｄ合金であり、その形状が鱗片状である場合、Ａ
ｇのマイグレーションを生じにくい導電用金属フィラー
材としてきわめて有効であることを知見し、またこの鱗
片状粉末をポイリマー中に層状に配向させると導電効率
の増強に一層有利であることを知見し、本発明を完成す
るに至った。
【００１１】
【発明の構成】本発明は、平均粒径０．１〜１００μｍ
で、短軸と長軸の比が１〜０．３、厚さ５μｍ以下、好
ましくは１μｍ以下である鱗片状のＰｄ１〜５０ｗｔ％
残部Ａｇ及び不可避不純物よりなる導電性フィラーを提
供する。本発明の導電性フィラーは、好ましくは溶融し
たＡｇ−Ｐｄ合金を急冷して得た粉末を機械的に扁平化
して造られる。本発明はまた前記の導電用フィラー材、
導電性ポリマー（ゴムを含む）、導電性ペースト、塗料
又はインキを提供する。
で、短軸と長軸の比が１〜０．３、厚さ５μｍ以下、好
ましくは１μｍ以下である鱗片状のＰｄ１〜５０ｗｔ％
残部Ａｇ及び不可避不純物よりなる導電性フィラーを提
供する。本発明の導電性フィラーは、好ましくは溶融し
たＡｇ−Ｐｄ合金を急冷して得た粉末を機械的に扁平化
して造られる。本発明はまた前記の導電用フィラー材、
導電性ポリマー（ゴムを含む）、導電性ペースト、塗料
又はインキを提供する。
【００１２】
【作用】本発明の構成と作用を説明する。本発明の導電
性フィラーは、水アトマイズ法等によって得られた平均
粒径５〜１５０μｍのほぼ球形の粒子を、ボールを使用
する粉砕機等によって粉砕、および鱗片化する。粉砕及
び鱗片化の度合いはボールの粒径、粉砕時間及び使用す
る溶媒の種類によって決定することができる。
性フィラーは、水アトマイズ法等によって得られた平均
粒径５〜１５０μｍのほぼ球形の粒子を、ボールを使用
する粉砕機等によって粉砕、および鱗片化する。粉砕及
び鱗片化の度合いはボールの粒径、粉砕時間及び使用す
る溶媒の種類によって決定することができる。
【００１３】上記のようにして得られた鱗片状の粉末
は、レーザー散乱法により測定した平均粒径で、０．１
〜１００μｍ、鱗片状平面の短軸と長軸の比が１〜０．
３、厚さ５μｍ以下、好ましくは１μｍ以下である。ま
た、Ａｇ−Ｐｄ粒子の合金組成はＰｄ１〜５０ｗｔ％残
部Ａｇ及び不可避不純物である。
は、レーザー散乱法により測定した平均粒径で、０．１
〜１００μｍ、鱗片状平面の短軸と長軸の比が１〜０．
３、厚さ５μｍ以下、好ましくは１μｍ以下である。ま
た、Ａｇ−Ｐｄ粒子の合金組成はＰｄ１〜５０ｗｔ％残
部Ａｇ及び不可避不純物である。
【００１４】前記のように限定した理由は、平均粒径が
０．１μｍ未満では、粒子相互の凝集が起こって均一に
分散され難く、１００μｍを超えると導電性に問題を生
ずる。また、鱗片状平面の短軸と長軸の比が規定範囲外
のとき、あるいは厚さが５μｍを超えると、鱗片状化に
よる導電性充填材としての効果が低下する。そして、Ｐ
ｄ１ｗｔ％未満では耐Ａｇマイグレーション性が実用的
でなく、５０ｗｔ％を超えると前記効果は飽和し、いた
ずらに高価になる。
０．１μｍ未満では、粒子相互の凝集が起こって均一に
分散され難く、１００μｍを超えると導電性に問題を生
ずる。また、鱗片状平面の短軸と長軸の比が規定範囲外
のとき、あるいは厚さが５μｍを超えると、鱗片状化に
よる導電性充填材としての効果が低下する。そして、Ｐ
ｄ１ｗｔ％未満では耐Ａｇマイグレーション性が実用的
でなく、５０ｗｔ％を超えると前記効果は飽和し、いた
ずらに高価になる。
【００１５】上記のように鱗片状としたＡｇ−Ｐｄ粒子
を使用し、たとえばアクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リウレタン樹脂等の中に、ロールミル等を使用して均一
に分散させることにより、導電性ポリマーが得られる。
また、この鱗片状としたＡｇ−Ｐｄ粒子を、たとえばポ
リマー（例えば、ポリウレタン樹脂）および溶剤とプレ
ミックスした後、ロールミル等を使用して均一に分散さ
せることにより導電性ペースト、塗料又はインキが得ら
れる。また、この分散させた粉末を磁場および／または
圧力をかけて層状に配向させることにより、接点抵抗を
低減し導電効率を高めることができる。
を使用し、たとえばアクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リウレタン樹脂等の中に、ロールミル等を使用して均一
に分散させることにより、導電性ポリマーが得られる。
また、この鱗片状としたＡｇ−Ｐｄ粒子を、たとえばポ
リマー（例えば、ポリウレタン樹脂）および溶剤とプレ
ミックスした後、ロールミル等を使用して均一に分散さ
せることにより導電性ペースト、塗料又はインキが得ら
れる。また、この分散させた粉末を磁場および／または
圧力をかけて層状に配向させることにより、接点抵抗を
低減し導電効率を高めることができる。
【００１６】
【発明の具体的開示】本発明の構成・効果を実施例によ
り具体的に説明するが、これにより本発明が限定される
ものではない。
り具体的に説明するが、これにより本発明が限定される
ものではない。
【００１７】実施例１ 銀８ｋｇ、パラジウム２ｋｇをＡｒガス雰囲気下で黒鉛
るつぼを使用して溶融し、その溶融物を高圧水アトマイ
ズ法により、ほぼ球形で平均粒径１５μｍのＡｇ−Ｐｄ
合金粒子を得た。
るつぼを使用して溶融し、その溶融物を高圧水アトマイ
ズ法により、ほぼ球形で平均粒径１５μｍのＡｇ−Ｐｄ
合金粒子を得た。
【００１８】得られた粒子２００ｇを湿式ボールミル粉
砕機（溶媒としてメチルアルコール８００ｇ、分散剤と
してステアリン酸２ｇを使用）によって、約６２時間運
転して粉砕及び扁平化を行なった。
砕機（溶媒としてメチルアルコール８００ｇ、分散剤と
してステアリン酸２ｇを使用）によって、約６２時間運
転して粉砕及び扁平化を行なった。
【００１９】得られた扁平粉末をレーザー散乱法により
測定した結果、平均粒径は１．５μｍであった．また、
図１に示すＳＥＭ写真より鱗片平面の短軸と長軸の比は
０．５５、鱗片の厚さは０．３μｍであることが確認さ
れた、このような鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金は粉末はこれま
でに報告されていない。
測定した結果、平均粒径は１．５μｍであった．また、
図１に示すＳＥＭ写真より鱗片平面の短軸と長軸の比は
０．５５、鱗片の厚さは０．３μｍであることが確認さ
れた、このような鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金は粉末はこれま
でに報告されていない。
【００２０】この粉末をシリコーン系ゴムに６８ｗｔ％
の割合で、ロールミルを用いてコンパウンドし、１２０
℃、１時間で硬化させ、厚さ７０μｍの薄膜を製作し
た。この薄膜の体積抵抗値は１．５×１０-3Ω・ｃｍを
示した。また、この分散させた粉末を硬化させる前に磁
場をかけて層状に配向させたものは８×１０-4Ω・ｃｍ
の体積抵抗地を示した。この鱗片状粉末をユーザーに供
試品として提供したところ、マイグレーションを起こす
までの時間は、同じ粒度の銀粉末使用の場合の約２０倍
であったとの報告を受けた。
の割合で、ロールミルを用いてコンパウンドし、１２０
℃、１時間で硬化させ、厚さ７０μｍの薄膜を製作し
た。この薄膜の体積抵抗値は１．５×１０-3Ω・ｃｍを
示した。また、この分散させた粉末を硬化させる前に磁
場をかけて層状に配向させたものは８×１０-4Ω・ｃｍ
の体積抵抗地を示した。この鱗片状粉末をユーザーに供
試品として提供したところ、マイグレーションを起こす
までの時間は、同じ粒度の銀粉末使用の場合の約２０倍
であったとの報告を受けた。
【００２１】上に製造した鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金粉末
を、ポリウレタン系樹脂に７０ｗｔ％の割合で混合し、
適量の溶剤（シクロヘキサンとトルエン）を加えてサン
ドミルで分散させ、粘度７５０ｃｐｓのペーストを作っ
てセラミック基板に塗布し、電気炉中で８０℃、２時間
で硬化させ、１８０℃、４時間３０分のベーキング処理
をして塗膜を作った。この塗膜の表面抵抗値は１．０×
１０-3Ω／□であった。この場合も、硬化前に磁場によ
って粉末を層状に配向させたものは７．２×１０-4Ω／
□の表面抵抗値を示した。
を、ポリウレタン系樹脂に７０ｗｔ％の割合で混合し、
適量の溶剤（シクロヘキサンとトルエン）を加えてサン
ドミルで分散させ、粘度７５０ｃｐｓのペーストを作っ
てセラミック基板に塗布し、電気炉中で８０℃、２時間
で硬化させ、１８０℃、４時間３０分のベーキング処理
をして塗膜を作った。この塗膜の表面抵抗値は１．０×
１０-3Ω／□であった。この場合も、硬化前に磁場によ
って粉末を層状に配向させたものは７．２×１０-4Ω／
□の表面抵抗値を示した。
【００２２】実施例２ 銀８ｋｇ、パラジウム２ｋｇをＡｒガス雰囲気下で黒鉛
るつぼを使用して溶融し、その溶融物を高圧水アトマイ
ズ法により、ほぼ球形で平均粒径５０μｍのＡｇ−Ｐｄ
合金粒子を得た。
るつぼを使用して溶融し、その溶融物を高圧水アトマイ
ズ法により、ほぼ球形で平均粒径５０μｍのＡｇ−Ｐｄ
合金粒子を得た。
【００２３】得られた粒子２００ｇを湿式ボールミル粉
砕機（溶媒としてメチルアルコール９２０ｇ、分散剤と
してステアリン酸８ｇを使用）によって、約２８時間運
転して粉砕及び扁平化を行なった。
砕機（溶媒としてメチルアルコール９２０ｇ、分散剤と
してステアリン酸８ｇを使用）によって、約２８時間運
転して粉砕及び扁平化を行なった。
【００２４】得られた扁平粉末をレーザー散乱法で粒度
測定した結果、平均粒径１５μｍであった。また鱗片平
面の短軸と長軸の比はほぼ０．７、鱗片の厚さは１μｍ
であった。
測定した結果、平均粒径１５μｍであった。また鱗片平
面の短軸と長軸の比はほぼ０．７、鱗片の厚さは１μｍ
であった。
【００２５】この粉末を実施例１の２番目に記したのと
同様にして塗膜を作製したところ、得られた塗膜の表面
抵抗値は５．４×１０-3Ω／□を示した。この場合も塗
膜の硬化前に磁場によって粉末を層状に配向したものは
４．１×１０-3Ω／□の表面抵抗値を示した。この粉末
もユーザーに提供したが、実施例１の製品と同様に同じ
粒度の単味銀粉末と比較して同様にマイグレーションを
起こすまでの時間は約２０倍であったと報告を受けた。
Ａｇ−Ｐｄ合金粉末の充填率の異なる塗膜を作製して
表面抵抗を測定した結果を図２に示す。同じ組成で平均
粒径約１５μｍであるがほぼ球形のＡｇ−Ｐｄ合金粉末
（実施例１の粉砕扁平化前の粉末）を使用した場合の同
様の試験の結果を比較として示した。
同様にして塗膜を作製したところ、得られた塗膜の表面
抵抗値は５．４×１０-3Ω／□を示した。この場合も塗
膜の硬化前に磁場によって粉末を層状に配向したものは
４．１×１０-3Ω／□の表面抵抗値を示した。この粉末
もユーザーに提供したが、実施例１の製品と同様に同じ
粒度の単味銀粉末と比較して同様にマイグレーションを
起こすまでの時間は約２０倍であったと報告を受けた。
Ａｇ−Ｐｄ合金粉末の充填率の異なる塗膜を作製して
表面抵抗を測定した結果を図２に示す。同じ組成で平均
粒径約１５μｍであるがほぼ球形のＡｇ−Ｐｄ合金粉末
（実施例１の粉砕扁平化前の粉末）を使用した場合の同
様の試験の結果を比較として示した。
【００２６】実施例３ 銀８ｋｇ、パラジウム２ｋｇをＡｒガス雰囲気下で黒鉛
るつぼ中で溶融し、その溶融液を高圧ガスアトマイズ法
によりほぼ球形の平均粒径１５０μｍのＡｇ−Ｐｄ合金
粉末を得た。その粉末２００ｇを湿式（分散媒としてメ
チルアルコール使用）のボールを用いた粉砕機によって
約１５時間粉砕および扁平化を行なった。得られた扁平
粉末の粒径をレーザー散乱法によって測定した結果、平
均粒径は１００μｍであった。また鱗片平面の短軸と長
軸の比はほぼ０．７、鱗片の厚さは５μｍであった。
るつぼ中で溶融し、その溶融液を高圧ガスアトマイズ法
によりほぼ球形の平均粒径１５０μｍのＡｇ−Ｐｄ合金
粉末を得た。その粉末２００ｇを湿式（分散媒としてメ
チルアルコール使用）のボールを用いた粉砕機によって
約１５時間粉砕および扁平化を行なった。得られた扁平
粉末の粒径をレーザー散乱法によって測定した結果、平
均粒径は１００μｍであった。また鱗片平面の短軸と長
軸の比はほぼ０．７、鱗片の厚さは５μｍであった。
【００２７】この粉末をシリコーンゴムに充填量５６ｗ
ｔ％（シリコーンゴムに充填できる最大量）でロールミ
ルを用いて混練して塗料を造り、さらに１８０℃４時間
３０分後処理し、厚さ２００μｍの薄膜を作製した。そ
の薄膜の表面抵抗値は８．２×１０-3Ω／□を示した。
この場合も磁場によって粉末を硬化させる前に層状に配
向させたものは７．５×１０-3Ω／□の表面抵抗値を示
した。この粉末をユーザーに提供したところ、従来の銀
粉末に比して、薄膜に作製した場合、マイグレーション
を起こすまでの時間は約２０倍になったとの報告を受け
た。
ｔ％（シリコーンゴムに充填できる最大量）でロールミ
ルを用いて混練して塗料を造り、さらに１８０℃４時間
３０分後処理し、厚さ２００μｍの薄膜を作製した。そ
の薄膜の表面抵抗値は８．２×１０-3Ω／□を示した。
この場合も磁場によって粉末を硬化させる前に層状に配
向させたものは７．５×１０-3Ω／□の表面抵抗値を示
した。この粉末をユーザーに提供したところ、従来の銀
粉末に比して、薄膜に作製した場合、マイグレーション
を起こすまでの時間は約２０倍になったとの報告を受け
た。
【００２８】実施例４ 実施例１と同様に、ただし、約２５時間粉砕および扁平
化を行なった。得られた扁平粉末をレーザー散乱法で粒
度測定した結果、平均粒径５．３μｍであった。また鱗
片平面の短軸と長軸の比はほぼ０．７、鱗片の厚さは１
μｍであった。この粉末をシリコーンゴムに充填量５６
ｗｔ％（シリコーンゴムにコンパウンドできる最大量）
で、ロールミルを用いて混練して塗料を造り、さらに１
８０℃で４時間３０分後処理を行ない、厚さ２００μｍ
の薄膜を製作した。この薄膜の体積抵抗値は３．６×１
０-3Ω・ｃｍを示した。この場合も、薄膜の硬化前に磁
場によって層状に配向させたものは１．９×１０-3Ω／
□であった。この粉末もユーザーに提供したが、実施例
１の製品と同様に同じ粒度の単味銀粉末と比較して同様
にマイグレーションを起こすまでの時間は約２０倍であ
ったと報告を受けた。
化を行なった。得られた扁平粉末をレーザー散乱法で粒
度測定した結果、平均粒径５．３μｍであった。また鱗
片平面の短軸と長軸の比はほぼ０．７、鱗片の厚さは１
μｍであった。この粉末をシリコーンゴムに充填量５６
ｗｔ％（シリコーンゴムにコンパウンドできる最大量）
で、ロールミルを用いて混練して塗料を造り、さらに１
８０℃で４時間３０分後処理を行ない、厚さ２００μｍ
の薄膜を製作した。この薄膜の体積抵抗値は３．６×１
０-3Ω・ｃｍを示した。この場合も、薄膜の硬化前に磁
場によって層状に配向させたものは１．９×１０-3Ω／
□であった。この粉末もユーザーに提供したが、実施例
１の製品と同様に同じ粒度の単味銀粉末と比較して同様
にマイグレーションを起こすまでの時間は約２０倍であ
ったと報告を受けた。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているから、銀のマイグレーションが生じにくい導電性
フィラー材を得ることが出来、これを使用して、銀マイ
グレーション発生が少なく、導電性が良好で安価な樹
脂、ポリマー、ペースト、塗料およびインキの提供が出
来、産業上きわめて有用である。
ているから、銀のマイグレーションが生じにくい導電性
フィラー材を得ることが出来、これを使用して、銀マイ
グレーション発生が少なく、導電性が良好で安価な樹
脂、ポリマー、ペースト、塗料およびインキの提供が出
来、産業上きわめて有用である。
【図１】実施例１によって製造された本発明の導電性フ
ィラー材粒子の構造を示す走査顕微鏡写真（ＳＥＭ）写
真である。
ィラー材粒子の構造を示す走査顕微鏡写真（ＳＥＭ）写
真である。
【図２】実施例２のＡｇ−Ｐｄ粉末を充填量を変えて作
製した塗布膜の表面抵抗値を同じ物質で同じ平均粒径で
形状のみ球形の粉末の場合と比較して示したグラフであ
る。
製した塗布膜の表面抵抗値を同じ物質で同じ平均粒径で
形状のみ球形の粉末の場合と比較して示したグラフであ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ 7244−5Ｇ 1/22 Ｚ 7244−5Ｇ
Claims (5)
- 【請求項１】 平均粒径０．１〜１００μｍで、短軸と
長軸の比が１〜０．３、厚さ５μｍ以下である鱗片状の
Ｐｄ１〜５０ｗｔ％残部Ａｇ及び不可避不純物よりなる
導電用フィラー材。 - 【請求項２】 溶融したＡｇ−Ｐｄ合金を急冷して得た
粉末を機械的に扁平化したものである請求項１に記載の
導電性フィラー材。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の導電性フィラ
ーを含むことを特徴とする導電性ポリマー。 - 【請求項４】 請求項１または２に記載の導電性フィラ
ー材を含む導電性ペースト、塗料又はインキ。 - 【請求項５】 請求項３に記載の導電性ポリマーであっ
て、ポリマー中に導電性フィラ−が層状に配向している
ことを特徴とする導電性ポリマー材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207793A JPH0649269A (ja) | 1992-03-27 | 1993-03-22 | 鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金導電性フィラー材及びそれを含む製品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208592 | 1992-03-27 | ||
| JP4-102085 | 1992-03-27 | ||
| JP6207793A JPH0649269A (ja) | 1992-03-27 | 1993-03-22 | 鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金導電性フィラー材及びそれを含む製品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0649269A true JPH0649269A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=26403140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6207793A Pending JPH0649269A (ja) | 1992-03-27 | 1993-03-22 | 鱗片状Ａｇ−Ｐｄ合金導電性フィラー材及びそれを含む製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649269A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048107A1 (fr) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Film conducteur transparent, film conducteur transparent de reflexion faible, et affichage |
| EP1009201A2 (en) * | 1998-12-10 | 2000-06-14 | Alps Electric Co., Ltd. | Flexible printed substrate having a conductive pattern formed thereon |
| KR100715405B1 (ko) * | 1999-07-12 | 2007-05-08 | 소니 가부시끼 가이샤 | 전자 부품용 금속 재료, 전자 부품, 전자 장치, 및 금속재료의 처리 방법 |
| JP2013201133A (ja) * | 2007-11-30 | 2013-10-03 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 導電性組成物 |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP6207793A patent/JPH0649269A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048107A1 (fr) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Film conducteur transparent, film conducteur transparent de reflexion faible, et affichage |
| CN100338154C (zh) * | 1996-06-11 | 2007-09-19 | 住友大阪水泥株式会社 | 一种带有透明导电层的显示装置 |
| EP1009201A2 (en) * | 1998-12-10 | 2000-06-14 | Alps Electric Co., Ltd. | Flexible printed substrate having a conductive pattern formed thereon |
| EP1009201A3 (en) * | 1998-12-10 | 2003-02-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Flexible printed substrate having a conductive pattern formed thereon |
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| JP2013201133A (ja) * | 2007-11-30 | 2013-10-03 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 導電性組成物 |
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