JPH0649238A

JPH0649238A - プリプレグ及び電気用積層板

Info

Publication number: JPH0649238A
Application number: JP4223500A
Authority: JP
Inventors: Hidenari Tsunemi; 常深　　秀成; Toshinobu Nakada; 年信中田; Kiyoyuki Minamimura; 清之南村
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-07-29
Filing date: 1992-07-29
Publication date: 1994-02-22

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】ギガヘルツ帯での誘電正接に優れ、且つ、吸湿
率の低く、耐熱性に優れたプリント配線板の原材料とな
るプリプレグ。【構成】一般式Ｉの、例えば４−メチルシアナートベン
ゼンである芳香族単官能シアン酸エステル５〜４５モル
％および一般式IIの、例えば２，２′−ビス（４−シア
ナートフェニル）プロパンである２官能シアン酸エステ
ルあるいは該２官能シアン酸エステルプレポリマー５５
〜９５モル％を反応させて得られるプレポリマーを含有
する樹脂組成物を基材に含浸したプリプレグおよび該プ
リプレグの所用枚数を積層した電気用積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明発明は優れた高周波特性が
求められる電気用積層板およびプリプレグに関する。こ
こで電気用積層板とは、各種電気および電子部品の基板
として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として用
いられる金属箔張積層板を意味する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業や通信、コンピューター
などの分野において使用される周波数はメガ、ギガヘル
ツ帯のような高周波領域になりつつある。このような高
周波領域で用いられる電気用積層板などの絶縁層には低
誘電率、低誘電正接の材料が求められている。

【０００３】このため各種の低誘電率、低誘電正接樹脂
が開発されてきた。中でもシアン酸エステル樹脂系は熱
硬化性樹脂のなかでは誘電率、誘電正接が優れている。
たとえば、ビスフェノールＡのジシアン酸エステルは積
層板用のマトリックス樹脂にすでに使用されている。ま
た、特開昭６３−２５０３５９にはフッ素含有ジシアン
酸エステルが開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のも
のを含む従来のシアン酸エステル樹脂では、一般に電気
用積層板に用いられるエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂に比べては低い誘
電率及び誘電正接を示すものの高周波領域とくにギガヘ
ルツ帯での誘電正接は十分に満足のいくものではなかっ
た。特にギガヘルツ帯での通信用に用いられる電気用積
層板に求められる誘電正接は、０．００５以下が好まし
く、更に好ましくは０．００４以下が望ましい。

【０００５】また、誘電率が低いことも、コンピュータ
ーの高速化により重要性か増してきており、電気用積層
板の誘電率としては４以下が求められている。

【０００６】さらに、樹脂の吸湿は高周波領域とくにギ
ガヘルツ帯での誘電正接や誘電率などの電気特性を著し
く低下させる。シアナート樹脂は優れた電気特性を有し
ながら、その吸湿により電気特性を低下させるという問
題点を有していた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高周波領域とくにギガヘルツ帯での樹脂硬化物の誘
電特性、特に誘電正接に優れ、かつ、吸湿による誘電特
性の劣化の少ないシアン酸エステル樹脂を用いた高周波
下での誘電特性に優れたプリプレグ及び電気積層板を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明のプリプレグ及び積層板は一般式Ｉ，

【化３】（Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄは同一でも異なってもよく、
Ｒａは水素、アルキル基、アリール基であり、Ｒｂ，Ｒ
ｃ及びＲｄは水素、アルキル基、アリール基、クミル
基、１−メチルベンジル基である。）の芳香族単官能シ
アン酸エステル５〜４５モル％及び一般式II，

【化４】（Ｒ１およびＲ２は同一であっても異なっていてもよ
く、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、アリ
ール基であり、Ａは単結合、未置換メチレン基、水素原
子の１つまたは２つをアルキル基、パーフルオロアルキ
ル基、および／またはアリール基で置換した置換メチレ
ン基、５員もしくは６員の環状脂肪族基、スルホン基、
２価の硫黄、酸素、２価のカルボニル基、テトラメチル
キシリデン基、またはフェニレン基である。）の芳香族
２官能シアン酸エステルまたはそのプレポリマー５５〜
９５モル％（２官能シアン酸エステルに換算した値）を
反応させたプレポリマーを含有する樹脂組成物を基材に
含浸したプリプレグ、および該プリプレグを所用枚数重
ねて加熱加圧して得られる積層板である。

【０００９】

【作用】上記のシアン酸エステル樹脂組成物を用いたプ
リプレグ及び積層板を使用することにより高周波領域、
特にギガヘルツ帯での誘電正接が小さく、伝送損失の小
さく、かつ、吸湿特性に優れたプリント配線板や多層プ
リント配線板等を得ることができる。

【００１０】

【実施例】本発明の硬化性樹脂組成物の芳香族２官能シ
アン酸エステル一般式IIの構造のものが好ましい。すな
わち、４，４’−ジシアナートフェニルタイプのものが
好ましい。２，２’−ジシアナートフェニルタイプのシ
アン酸エステルの硬化物がギガヘルツ帯での誘電正接が
非常に小さいことについては、本発明出願人の特願平４
−７５１４８に記載されている。しかし、このような構
造の２官能シアン酸エステルは、単独硬化させても十分
に誘電正接が小さく、単官能のシアン酸エステルをブレ
ンド硬化させるとかえって誘電正接を大きくしてしま
う。ところが、一般式IIに示したような４，４’−ジシ
アナーフェニルタイプのシアン酸エステルは、一般式Ｉ
に示した構造の単官能シアン酸エステルをブレンドする
ことによって、単独硬化物に比べて大幅に誘電正接を下
げることができる。このような構造のシアン酸エステル
の原料である４，４’−ジヒドロキシフェニルタイプの
ジフェノールは比較的容易にかつ安価に入手できる原料
であり、コスト的にも有利である。この芳香族２官能シ
アン酸エステルのＲ１およびＲ２は同一でも異なってい
てもよい。Ｒ１およびＲ２のアルキル基としては、メチ
ル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ
−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基及び異性体ペ
ンチル基などを用いることができる。なかでもＣ１〜Ｃ
４のアルキル基が好ましい。さらに好ましくは、メチル
基、エチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基で
ある。パーフルオロアルキル基としてはパーフルオロメ
チル基、パーフルオロエチル基等を用いることが出来
る。なかでも、Ｃ１〜Ｃ４のパーフルオロアルキル基が
好ましい。Ｒ１およびＲ２が水素である場合、あるいは
Ｒ２が水素である場合も重要である。アリール基として
は、フェニル基、ｐ−メチルフェニル基、ｏ−メチルフ
ェニル基、ｍ−メチルフェニル基やＣ２〜Ｃ４のアルキ
ル基でモノ置換したフェニル基またはＣ１〜Ｃ２のアル
キル基で２置換したフェニル基や１−ナフチル基、２−
ナフチル基、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基で置換されたナフ
チル基などを用いることができる。なかでもフェニル
基、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基でモノ置換したフェニル基
及びＣ１〜Ｃ４のアルキル基でジ置換したフェニル基が
好ましい。さらに好ましくはフェニル基及びメチル基で
モノ置換したフェニル基である。ハロゲンとしては、フ
ッ素、塩素、臭素、よう素を用いることができるが、中
でも塩素、臭素が好ましい。中でもＲ₁、Ｒ₂としては
水素、アルキル基、ハロゲン、パーフルオロアルキル基
が好ましい。特に水素、アルキル基、ハロゲンが好まし
い。

【００１１】Ａとしては単結合、未置換メチレン基のほ
か、メチレン基の１つまたは２つの水素原子をアルキル
基、パーフルオロアルキル基および／またはアリール基
で置換したメチレン基として、イソプロピリデン基、炭
素数２〜１０のアルキリデン基、パーフルオロイソプロ
ピリデン基、ジフェニルメチレン基フェニル（メチル）
メチレン基、フェニル（エチル）メチレン基、１，１−
エチレン基、１，１−プロピレン基、フェニルメチレン
基等を用いることができる。

【００１２】２価の５員もしくは６員の環状脂肪基とし
て１，１−シクロペンチレン基、１，１−シクロヘキシ
レン基などを用いることができる。

【００１３】また、スルホン酸、２価の硫黄、２価の酸
素、２価のカルボニル基、テトラメチルキシリデン基や
フェニレン基も用いることができる。テトラメチルキシ
リデン基とは２個のイソプロピリデン基で置換されたベ
ンゼンのことである。この中で、好ましくは未置換メチ
レン基、イソプロピリデン基、酸素、硫黄、２価のカル
ボニル基、テトラメチルキシリデン塩、特に好ましく
は、未置換メチレン基、酸素、２価のカルボニル、テト
ラメチルキシリデン基である。

【００１４】また、単官能芳香族シアン酸エステルのＲ
ａ，Ｒｂ，Ｒｃ及びＲｄは同一でも異なっていてもよ
く、Ｒａとしては水素、アルキル基、アリール基が用い
られる。特に水素、アルキル基が好ましい。

【００１５】アルキル基としては、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｔ−ブチル基及び異性体ペンチル基など
を用いることができる。なかでもＣ１〜Ｃ４のアルキル
基が好ましい。さらに好ましくは、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基である。

【００１６】アリールとしては、フェニル基、ｐ−メチ
ルフェニル基、ｏ−メチルフェニル基、ｍ−メチルフェ
ニル基やＣ２〜Ｃ４のアルキル基でモノ置換したフェニ
ル基またはＣ１〜Ｃ２のアルキル基で２置換したフェニ
ル基や１−ナフチル基、２−ナフチル基、Ｃ１〜Ｃ４の
アルキル基で置換されたナフチル基などを用いることが
できる。なかでもフェニル基、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基
でモノ置換したフェニル基及びＣ１〜Ｃ４のアルキル基
でジ置換したフェニル基が好ましい。さらに好ましくは
フェニル基及びメチル基でモノ置換したフェニル基であ
る。

【００１７】Ｒｂ，Ｒｃ及びＲｄとしては、水素、アル
キル基、アリール基の他のクミル基、１−メチルベンジ
ル基を用いるけことができる。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄのいず
れかがメチル基、フェニル基、クミル基または１−メチ
ルベンジル基で他の置換基が水素の場合は特に好まし
い。

【００１８】特表平２−５０３００３にジシクロペンタ
ジエンのフェノールの重合体のシアン酸エステルと各オ
ルト位がメチル基で置換された単官能フェノールのシア
ン酸エステルのブレンド硬化物が靱性及び剛性を改良す
ることが報告されている。しかしながら、この場合は、
誘電特性に関する記載はなく、また、単官能シアン酸エ
ステルの各オルト位にアルキル基のごとき置換基が存在
することが必須である。

【００１９】この特表平２−５０３００３は、樹脂の機
械的特性に注目しているが、例えば樹脂組成物を基材に
含浸させて使用する電気用積層板などの用途の場合に
は、樹脂の機械的強度はもともと充分高く、例えばエポ
キシ樹脂などより強靱であることから問題となることは
ほとんどない。又、例え、本発明のごとき、２種のシア
ン酸エステルのブレンドにより機械的強度が低下するよ
うな傾向が生じたとしても、基材が存在することで機械
的な補強の役割をはたすため何ら問題とならない。それ
よりも本発明の目的とする極めて良好な低誘電率、低誘
電正接、低吸水率、低コスト、良好な機械的特性バラン
スが本発明の構成によってはじめて達成できる。

【００２０】本発明で用いることのできる単官能シアン
酸エステルは、必ずしも各オルト位に置換基を持つ必要
はない。全くオルト位に置換基がなくてもよいし、片方
のオルト位のみに置換基を持っていてもよい。

【００２１】この硬化性樹脂組成物に使用する芳香族シ
アン酸エステルは、多官能フェノールまたは単官能フェ
ノールとハロゲン化シアンをトリエチルアミン等の存在
下で反応させて合成することができ、例えば米国特許３
５５３２４４に記載されている方法を用いることができ
る。すなわち、１例をあげるとアセトン溶媒中でポリフ
ェノールと臭化シアンの当量混合物の中に０℃〜１０℃
でトリエチルアミンを加える。この際に生じたトリエチ
ルアミンの臭化水素酸塩を除去した後、溶媒を留去して
得られた粗生成物を再結晶などの方法で精製して得られ
る。

【００２２】本発明のプリプレグを作製するには、シア
ン酸エステル樹脂ワニスを調整する必要がある。まず、
単官能シアン酸エステル５〜４５モル％と２官能シアン
酸エステルまたは該シアン酸エステルプレポリマー５５
〜９５モル％（２官能シアン酸エステルモノマーに換算
した値）をブレンドし、加熱して反応させたプレポリマ
ーを含む樹脂組成物をこれに可溶な溶剤に溶解させてワ
ニスを調整する。この時に樹脂組成物中の単官能シアン
酸エステルの割合が４５モル％を超えると、機械特性や
耐熱性が劣化し、好ましくない。また、単官能シアン酸
エステルの割合が５モル％より少ないと改良の効果がで
ない。低誘電正接化及び低吸湿率化の効果を十分に引き
出すためには、単官能シアン酸エステルを７〜４０モル
％、２官能シアン酸エステルまたは該シアン酸エステル
プレポリマー６０〜９３モル％ブレンドすることが好ま
しい。単官能シアン酸エステルが１０〜３５モル％で、
２官能シアン酸エステルまたは該シアン酸エステルプレ
ポリマー６５〜９０モル％のブレンドはさらに好まし
い。この際に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、スピロピラン樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリカーボネートなど熱可塑性樹脂の１種類以上の樹脂
の上記プレポリマーを混合して使用してもかまわない。
また、ワニス中には硬化反応を促進させるために硬化触
媒や硬化促進剤をいれてもよいが必ずしも必要ではな
い。

【００２３】硬化触媒としてはイミダゾール類、第３級
アミン、有機金属化合物等が用いられる。有機金属化合
物が好ましく、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等が用いられる。
また、非イオン性の金属キレート化合物の亜鉛、コバル
ト、銅、マンガン、鉄のアセチルアセトナート等も好ま
しい。硬化促進剤としては不揮発性のフェノール類を使
用することが好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ等の各種ビスフェノール類や
ノニルフェノール等が例示される。

【００２４】ここで用いる溶媒としては、たとえばアセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等
のケトン類やトルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル等のエーテル類、エタノール、メタノ
ール、ｉ−プロピルアルコール等のアルコール類、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド，Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド等の単独あるいは混合溶媒を用いることができる
が、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類が良好
である。

【００２５】プリプレグの作製は、布あるいは紙状の連
続基材に対して通常のプリプレガーを用いてワニスを含
浸、乾燥して作製することができる。プリプレガーとし
ては、タテ型、横型いずれでもよいがタテ型の方が好ま
しい。

【００２６】また、シアン酸エステル樹脂プレポリマー
を加熱溶解させてそのまま基材に含浸させてプリプレグ
を作製することもできる。この際、硬化触媒及び硬化促
進剤を加熱溶解した樹脂に配合しても良いし、配合しな
くてもよい。

【００２７】布あるいは紙状連続基材としてはガラスク
ロス、ガラス不織布などのガラス基材、クラフト紙、リ
ンター紙などの紙基材、アラミド不織布、アラミド織布
などの合成繊維基材の単体または複合が使用できる。

【００２８】電気用積層板を作製する場合、多段積層プ
レス法、加圧連続製造法、無圧連続製造法などの方法を
問わない。積層プレス法を用いる場合は、シアン酸エス
テル樹脂を含浸したプリプレグを通常の方法でプレス熱
板間にセットして上下に金属箔を配して加熱加圧硬化さ
せることによって両面金属張積層板を製造できる。加圧
連続積層法の場合は、紙管に連続的に巻取ったプリプレ
グと金属箔を用いることにより、積層板を得ることがで
きる。無圧連続積層法を用いる場合は、連続的に繰り出
される複数の基材に対して、加熱溶媒したシアン酸エス
テルまたはシアン酸エステルプレポリマーを連続的に含
浸した後、これらの含浸基材を金属箔と連続的に積層
し、硬化させることによって金属張積層板が得られる。

【００２９】また電気用積層板用マトリックス樹脂には
無機フィラーを混合しても良いが必ずしも必要とするわ
けではない。無機フィラーとしては、アルミナ、水酸化
アルミ、クレー、タルク、三酸化アンチモン、五酸化ア
ンチモン、酸化亜鉛、酸化チタン、溶融シリカ、ガラス
粉、石英粉、シラスバルーン等を単独で混合しても良い
し、２種類以上を混合使用してもよい。以下本発明の一
実施例について説明する。

【００３０】（誘電特性の測定）矩型空洞共振器摂動法
により測定した。共振周波数は、約２．５ＧＨｚの島田
理化製矩型共振器に用いて、ネットワークアナライザー
（ＨＰ８４１０Ｂ）を用いて測定した。

【００３１】（吸湿率の測定）銅箔をエッチングした５
ｃｍ×５ｃｍの積層板を用いて、恒温恒湿器によるＣ−
９６／４０／９０処理後の吸湿率を測定した。

【００３２】（Ｔｇの測定）昇温速度１０℃／ｍｉｎで
測定したＴＭＡの屈曲点を求めＴｇとした。

【００３３】実施例１及び２４−メチルシアナートベンゼン（以下ＭＣＢと記す）と
２，２’−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン
（以下ビスＡ−ＣＹと記す）をそれぞれ以下の表に示す
モル分率で混合し、１５０℃で２時間反応させ、プレポ
リマーを得た。この際のシアナート基（ＯＣＮ）のトリ
アジン環への反応率は３０％であった。それらのプレポ
リマーをメチルエチルケトンに溶解させ、不揮発分６５
％の樹脂溶液を得た。これらの樹脂溶液１００重量部に
対して硬化触媒として、オクチル酸阿寒を０．０３部、
硬化促進剤としてビスフェノールＡを１．３部入れたワ
ニスを調整し、これらを１８０μ厚のＥガラスクロス
（７６２８タイプ）に含浸させ、乾燥させることによ
り、樹脂含率約５０％のプリプレグを得た。これらのプ
リプレグ７枚を積層し、上下に１８μの銅箔を重ね、１
７０℃で２０〜３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で９０分間加熱
加圧成形した後、２２０℃で１２０分間アフターキュア
ーして１．６ｍｍ厚の両面銅張積層板を得た。

【００３４】比較例１２，２’−ビス（４−シアナートフェニル）プロパンを
１５０℃で５時間反応させて得られたプレポリマーを用
いて、実施例と同様にワニス、プリプレグ、積層板を作
製した。

【００３５】表１に実施例１，２および比較例１の積層
板の誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率を示した。実施例
１，２は比較例に比べて２．５ＧＨＦｚの高い周波数に
おいて優れた誘電正接を示し、かつ、吸湿率も優れてい
た。また、Ｔｇもたいへん高い値を示した。

【００３６】

【表１】

【００３７】実施例３，４４−メチルシアナートベンゼン（以下ＭＣＢと略す）と
２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナートフェ
ニル）プロパン（以下ＴＭビスＡ−ＣＹと略す）をそれ
ぞれ以下の表２の割合で混合し、反応させたオリゴマー
を用いて、実施例１と同様に１．６ｍｍ厚の銅張積層板
を作製した。

【００３８】比較例２２，２’−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナートフ
ェニル）プロパンを１５０℃で４時間反応させて得られ
たプレポリマーを用いて、実施例３，４と同様にワニ
ス、プリプレグ、積層板を作製した。

【００３９】表２に実施例３，４および比較例２の積層
板の誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率を示した。実施例
３，４は比較例に比べて２．５ＧＨｚの高い周波数にお
いて優れた誘電正接を示し、かつ、吸湿率も優れてい
た。、また、Ｔｇもたいへん高い値を示した。

【００４０】

【表２】

【００４１】実施例５，６４−クミルシアナートベンゼン（以下ＣＣＢと略す）と
２，２−ビス（４−シアナートフェニル）メタン（以下
ビスＦ−ＣＹと略す）と以下の表３の割合で混合し、反
応させてオリゴマーを用いて、実施例１と同様の方法で
１．６ｍｍ厚の銅張積層板を作製した。

【００４２】比較例３２，２−ビス（４−シアナートフェニル）メタンを１５
０℃で１０時間反応させたオリゴマーを用いて、実施例
１と同様の方法で銅張積層板を作製した。

【００４３】比較例４２，２−ビス（４−シアナートフェニル）メタンを４０
モル％、４−クミルシアナートベンゼンを６０％の割合
でブレンドし、１５０℃８時間反応させたオリゴマーを
用いて、実施例１と同様の方法で銅張積層板を作製し
た。

【００４４】

【表３】

【００４５】

【発明の効果】本発明のプリプレグ及び電気用積層板を
用いたプリント配線板はギガヘルツ帯での誘電正接が低
く、且つ、吸湿率か小さく、耐熱性が優れている。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記一般式Ｉで表される芳香族単官能シア
ン酸エステル５〜４５モル％および下記一般式IIで表さ
れる２官能シアン酸エステルあるいは該２官能シアン酸
エステルプレポリマーの５５〜９５モル％（２官能シア
ン酸エステルモノマーに換算した値）を反応させて得ら
れるプレポリマーを含有する樹脂組成物を基材に含浸し
たプリプレグ。【化１】（Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄは同一でも異なっていてもよ
く、Ｒａは水素、アルキル基、アリール基であり、Ｒ
ｂ，Ｒｃ及びＲｄは水素、アルキル基、アリール基、ク
ミル基、１−メチルベンジル基である。）【化２】（Ｒ１およびＲ２は同一であっても異なっていてもよ
く、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、アリ
ール基であり、Ａは単結合、未置換メチレン基、水素原
子の１つまたは２つをアルキル基、パーフルオロアルキ
ル基、および／またはアリール基で置換した置換メチレ
ン基、５員もしくは６員の環状脂肪族基、スルホン基、
２価の硫黄、酸素、２価のカルボニル基、テトラメチル
キシリデン基、またはフェニレン基である。）
【請求項２】Ｒ１及びＲ２が水素である請求項１記載の
プリプレグ。
【請求項３】Ｒ１及びＲ２がアルキル基である請求項１
記載のプリプレグ。
【請求項４】Ｒ１がアルキル基、Ｒ２が水素である請求
項１記載のプリプレグ。
【請求項５】Ａが未置換メチレン基またはジアルキル置
換メチレン基である請求項１記載のプリプレグ。
【請求項６】Ａが２価の酸素または硫黄である請求項１
記載のプリプレグ。
【請求項７】単官能シアン酸エステルのＲｂが水素であ
る請求項１記載のプリプレグ。
【請求項８】単官能シアン酸エステルのＲａ，Ｒｂ及び
Ｒｄが水素である請求項１記載のプリプレグ。
【請求項９】請求項１記載のプリプレグを所用枚数積層
し、加熱加圧により一体に成形してなることを特徴とし
た電気用積層板。
【請求項１０】Ｒ１及びＲ２が水素である請求項９記載
の電気用積層板。
【請求項１１】Ｒ１及びＲ２がアルキル基である請求項
９記載の電気用積層板。
【請求項１２】Ｒ１がアルキル基、Ｒ２が水素である請
求項９記載の電気用積層板。
【請求項１３】Ａが未置換メチレン基またはジアルキル
置換メチレン基である請求項９記載の電気用積層板。
【請求項１４】Ａが２価の酸素または硫黄である請求項
９記載の電気用積層板。
【請求項１５】単官能シアン酸エステルのＲｂが水素で
ある請求項９記載の電気用積層板。
【請求項１６】単官能シアン酸エステルのＲａ，Ｒｂ及
びＲｄが水素である請求項９記載の電気用積層板。