JPH0645722A - ピン立て型プリント回路基板 - Google Patents
ピン立て型プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0645722A JPH0645722A JP21747092A JP21747092A JPH0645722A JP H0645722 A JPH0645722 A JP H0645722A JP 21747092 A JP21747092 A JP 21747092A JP 21747092 A JP21747092 A JP 21747092A JP H0645722 A JPH0645722 A JP H0645722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- printed circuit
- circuit board
- solder
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】使用するピンの形状・寸法に工夫を施し、もし
くは、ピンが挿入されるスルーホールの形状を変更する
ことにより、そのピン立て作業時に用いる半田が他の部
位での妨害にならないようにされたピン立て型プリント
回路基板を提供すること。 【構成】プリント回路基板１に設けたスルーホール２部
に所要のピン３が植設されるピン立て型プリント回路基
板において、当該ピン３の挿入部分の長さ（ツバ５より
も上部で、スルーホール２に挿入される部位の長さ）が
前記スルーホール２部の深さよりも小にされていること
を特徴とするピン立て型プリント回路基板。
くは、ピンが挿入されるスルーホールの形状を変更する
ことにより、そのピン立て作業時に用いる半田が他の部
位での妨害にならないようにされたピン立て型プリント
回路基板を提供すること。 【構成】プリント回路基板１に設けたスルーホール２部
に所要のピン３が植設されるピン立て型プリント回路基
板において、当該ピン３の挿入部分の長さ（ツバ５より
も上部で、スルーホール２に挿入される部位の長さ）が
前記スルーホール２部の深さよりも小にされていること
を特徴とするピン立て型プリント回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はピン立て型プリント回
路基板に関するものであり、特に、使用するピンの形状
・寸法に工夫をこらし、または、ピンが挿入されるスル
ーホールの形状を変更することにより、そのピン立て作
業時に用いる半田が他の部位での妨害にならないように
されたピン立て型プリント回路基板に関するものであ
る。
路基板に関するものであり、特に、使用するピンの形状
・寸法に工夫をこらし、または、ピンが挿入されるスル
ーホールの形状を変更することにより、そのピン立て作
業時に用いる半田が他の部位での妨害にならないように
されたピン立て型プリント回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来のピン立て型プリント回路
基板の概略的な例示図である。まず、その図７の（Ａ）
において、プリント回路基板１の適所に設けられたスル
ーホール２には、ツバ５付きの平頭ピン３が前記プリン
ト回路基板１の面とほぼ同一平面になるように挿入され
て、適当な半田４によって固着されている。また、その
図７の（Ｂ）においては、所要の部品６が設けられたプ
リント回路基板１の周辺適所に前記のピン３が挿入され
た状態が示されている。この図７に示されている従来例
においては、プリント回路基板１の適所に設けられたス
ルーホール２にツバ５付きの平頭ピン３を挿入してか
ら、このピン３が立っている側（半田面側）において半
田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けがな
されることになる。
基板の概略的な例示図である。まず、その図７の（Ａ）
において、プリント回路基板１の適所に設けられたスル
ーホール２には、ツバ５付きの平頭ピン３が前記プリン
ト回路基板１の面とほぼ同一平面になるように挿入され
て、適当な半田４によって固着されている。また、その
図７の（Ｂ）においては、所要の部品６が設けられたプ
リント回路基板１の周辺適所に前記のピン３が挿入され
た状態が示されている。この図７に示されている従来例
においては、プリント回路基板１の適所に設けられたス
ルーホール２にツバ５付きの平頭ピン３を挿入してか
ら、このピン３が立っている側（半田面側）において半
田ディップ操作を施すことによって所要の半田付けがな
されることになる。
【０００３】ところが、上記された従来例には次に述べ
るような幾つかの難点があった。即ち、（１）半田ディ
ップ操作を施すことによって所要の半田付けをするとき
には、ピン３が立っていない側（部品面側）に半田４の
盛り上がりが生じてしまう。（２）そして、このような
半田４の盛り上がりのために、対応のメタルマスク（図
示されない）を用いて所要のクリーム半田の印刷処理を
する際に、前記メタルマスクとプリント回路基板１との
間のギャップが過大になる。（３）前記のように、メタ
ルマスクとプリント回路基板との間のギャップが過大に
なることから、印刷処理に用いられるクリーム半田の量
が多くなったり、または、周辺部へのこのクリーム半田
のニジミが生じたりする。（４）所要の部品を搭載した
後でリフロー処理による半田付けをするときには、不所
望の短絡現象の発生が増大する（これは、ピン３の近傍
にＱＦＰが設けられたときに特に顕著なものである）。
また、このリフロー処理をしているときに、ピン３の半
田付けのための半田（いわゆる、９：１半田）が溶融し
てその盛り上がりが生じる。（５）このために、所定の
半田付け作業が終了してから、短絡発生部の手直し等の
種々の修正を施すことが必要となる。
るような幾つかの難点があった。即ち、（１）半田ディ
ップ操作を施すことによって所要の半田付けをするとき
には、ピン３が立っていない側（部品面側）に半田４の
盛り上がりが生じてしまう。（２）そして、このような
半田４の盛り上がりのために、対応のメタルマスク（図
示されない）を用いて所要のクリーム半田の印刷処理を
する際に、前記メタルマスクとプリント回路基板１との
間のギャップが過大になる。（３）前記のように、メタ
ルマスクとプリント回路基板との間のギャップが過大に
なることから、印刷処理に用いられるクリーム半田の量
が多くなったり、または、周辺部へのこのクリーム半田
のニジミが生じたりする。（４）所要の部品を搭載した
後でリフロー処理による半田付けをするときには、不所
望の短絡現象の発生が増大する（これは、ピン３の近傍
にＱＦＰが設けられたときに特に顕著なものである）。
また、このリフロー処理をしているときに、ピン３の半
田付けのための半田（いわゆる、９：１半田）が溶融し
てその盛り上がりが生じる。（５）このために、所定の
半田付け作業が終了してから、短絡発生部の手直し等の
種々の修正を施すことが必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、半田ディップ操作によって所
要の半田付けをするときに、プリント回路基板１のピン
３が立っていない側（部品面側）に半田４の盛り上がり
が生じてしまう；この半田４の盛り上がりのために、対
応のメタルマスクメタルマスク（図示されない）とプリ
ント回路基板１との間のギャップが過大になり、印刷処
理のためのクリーム半田の量が多くなったり、または、
周辺部へのニジミが生じたりする；所要の部品を搭載し
た後でリフロー処理による半田付けをするときに不所望
の短絡現象が増大する；このために、所定の半田付け作
業が終了してから、短絡発生部の手直し等の種々の修正
を施すことが必要となる；等の幾つかの問題点があっ
た。
記の従来技術においては、半田ディップ操作によって所
要の半田付けをするときに、プリント回路基板１のピン
３が立っていない側（部品面側）に半田４の盛り上がり
が生じてしまう；この半田４の盛り上がりのために、対
応のメタルマスクメタルマスク（図示されない）とプリ
ント回路基板１との間のギャップが過大になり、印刷処
理のためのクリーム半田の量が多くなったり、または、
周辺部へのニジミが生じたりする；所要の部品を搭載し
た後でリフロー処理による半田付けをするときに不所望
の短絡現象が増大する；このために、所定の半田付け作
業が終了してから、短絡発生部の手直し等の種々の修正
を施すことが必要となる；等の幾つかの問題点があっ
た。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、使用するピンの形状・寸法に
工夫をこらし、または、ピンが挿入されるスルーホール
の形状を変更することにより、そのピン立て作業時に用
いる半田が他の部位での妨害にならないようにされたピ
ン立て型プリント回路基板を提供することを目的とする
ものである。
めになされたものであり、使用するピンの形状・寸法に
工夫をこらし、または、ピンが挿入されるスルーホール
の形状を変更することにより、そのピン立て作業時に用
いる半田が他の部位での妨害にならないようにされたピ
ン立て型プリント回路基板を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント回
路基板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設され
るピン立て型プリント回路基板において、当該ピンの挿
入部分の長さが前記スルーホール部の深さよりも小にさ
れていることを特徴とするものである。
路基板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設され
るピン立て型プリント回路基板において、当該ピンの挿
入部分の長さが前記スルーホール部の深さよりも小にさ
れていることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】この発明に係るピン立て型プリント回路基板
は、プリント回路基板に設けたスルーホール部に所要の
ピンが植設されているものにおいて、当該ピンの挿入部
分の長さが前記スルーホール部の深さよりも小にされて
構成されていることを特徴とするものである。そして、
このような特徴を備えた構成のものであるために、プリ
ント回路基板に対するピン立て作業時に用いる半田が他
の部位での妨害にならないという利点がある。
は、プリント回路基板に設けたスルーホール部に所要の
ピンが植設されているものにおいて、当該ピンの挿入部
分の長さが前記スルーホール部の深さよりも小にされて
構成されていることを特徴とするものである。そして、
このような特徴を備えた構成のものであるために、プリ
ント回路基板に対するピン立て作業時に用いる半田が他
の部位での妨害にならないという利点がある。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の実施例に係るピン立て型
プリント回路基板に関する概略的な説明図である。この
図１において、プリント回路基板１の適所に設けられた
スルーホール２には、前記プリント回路基板１よりも低
いツバ５付きのピン３が挿入されて、適当な半田４によ
って固着されている。この図１に示されている実施例に
おいても、プリント回路基板１の適所に設けられたスル
ーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、この
ピン３が立っている側（半田面側）において半田ディッ
プ操作を施すことによって所要の半田付けがなされる。
ここで、前述されたように、ツバ５からみたときのピン
３の高さがプリント回路基板１の厚みよりも小さくされ
ているために、半田４の余剰分の逃げ場が生成されて、
プリント回路基板１のピン３が立っていない側（部品面
側）に半田４の盛り上がりが生じることがなくなり、ク
リーム半田による印刷処理の際でも、前記の従来例にお
けるような不都合は起きなくなる。
プリント回路基板に関する概略的な説明図である。この
図１において、プリント回路基板１の適所に設けられた
スルーホール２には、前記プリント回路基板１よりも低
いツバ５付きのピン３が挿入されて、適当な半田４によ
って固着されている。この図１に示されている実施例に
おいても、プリント回路基板１の適所に設けられたスル
ーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、この
ピン３が立っている側（半田面側）において半田ディッ
プ操作を施すことによって所要の半田付けがなされる。
ここで、前述されたように、ツバ５からみたときのピン
３の高さがプリント回路基板１の厚みよりも小さくされ
ているために、半田４の余剰分の逃げ場が生成されて、
プリント回路基板１のピン３が立っていない側（部品面
側）に半田４の盛り上がりが生じることがなくなり、ク
リーム半田による印刷処理の際でも、前記の従来例にお
けるような不都合は起きなくなる。
【０００９】図２は、上記実施例において用いられる各
種のピンの形状の例示図である。この中の図２の（Ａ）
は、ツバ５付きのピン３の頭部３Ａは平頭状をなしてお
り、これは前記図１において用いられているものと同様
のものである。図２の（Ｂ）〜（Ｇ）は、２段階の層状
のもの、尖塔状のもの、あるいは、平面的にみて分銅状
または十字状のものが例示されており、必要に応じて任
意のものを選択・使用することができる。なお、これら
図２の（Ｂ）〜（Ｇ）において、３Ｂ〜３Ｇはそれぞれ
にピン頭部を表している。そして、例えば、図２の
（Ｂ）や（Ｄ）において示されているミゾ状の部位５Ａ
は、接着用の半田の流れ込みを容易にするために設けら
れたものである。
種のピンの形状の例示図である。この中の図２の（Ａ）
は、ツバ５付きのピン３の頭部３Ａは平頭状をなしてお
り、これは前記図１において用いられているものと同様
のものである。図２の（Ｂ）〜（Ｇ）は、２段階の層状
のもの、尖塔状のもの、あるいは、平面的にみて分銅状
または十字状のものが例示されており、必要に応じて任
意のものを選択・使用することができる。なお、これら
図２の（Ｂ）〜（Ｇ）において、３Ｂ〜３Ｇはそれぞれ
にピン頭部を表している。そして、例えば、図２の
（Ｂ）や（Ｄ）において示されているミゾ状の部位５Ａ
は、接着用の半田の流れ込みを容易にするために設けら
れたものである。
【００１０】図３は、この発明の実施例に係るピン立て
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。まず図３の（Ａ）において、プリント回路基板１の
適所に設けられたスルーホール２には、ツバ５付きの前
記プリント回路基板１よりも低いピン３（例えば、前記
図２の（Ｃ）におけるピン頭部３Ｃを備えたもの）が挿
入されて、適当な半田４によって固着されている。この
図３の（Ａ）において示されている場合においても、プ
リント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２に
ツバ５付きのピン３を挿入してから、このピン３が立っ
ている側（半田面側）において半田ディップ操作を施す
ことによって所要の半田付けがなされる。ここで、ツバ
５からみたときのピン３の高さ（即ち、前記されたピン
頭部３Ｃ）がプリント回路基板１の厚みよりも小さくさ
れているために、プリント回路基板１の部品面側に半田
４の盛り上がりが生じることがなくなって、クリーム半
田の印刷処理の際に前記の従来例におけるような不都合
は起きなくなる。次に図３の（Ｂ）において、プリント
回路基板１の適所に設けられたスルーホール２には、ツ
バ５付きの前記プリント回路基板１よりも低いピン３
（例えば、前記図２の（Ｆ）におけるピン頭部３Ｆを備
えたもの）が挿入されて、適当な半田４によって固着さ
れている。この図３の（Ｂ）において示されている場合
においても、プリント回路基板１の適所に設けられたス
ルーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、こ
のピン３が立っている側（半田面側）において半田ディ
ップ操作を施すことによって所要の半田付けがなされ
る。ここで、ツバ５からみたときのピン３の高さ（即
ち、前記されたピン頭部３Ｆ）がプリント回路基板１の
厚みよりも小さくされているために、プリント回路基板
１の部品面側に半田４の盛り上がりが生じることがなく
なって、クリーム半田の印刷処理の際に前記の従来例に
おけるような不都合は起きなくなる。
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。まず図３の（Ａ）において、プリント回路基板１の
適所に設けられたスルーホール２には、ツバ５付きの前
記プリント回路基板１よりも低いピン３（例えば、前記
図２の（Ｃ）におけるピン頭部３Ｃを備えたもの）が挿
入されて、適当な半田４によって固着されている。この
図３の（Ａ）において示されている場合においても、プ
リント回路基板１の適所に設けられたスルーホール２に
ツバ５付きのピン３を挿入してから、このピン３が立っ
ている側（半田面側）において半田ディップ操作を施す
ことによって所要の半田付けがなされる。ここで、ツバ
５からみたときのピン３の高さ（即ち、前記されたピン
頭部３Ｃ）がプリント回路基板１の厚みよりも小さくさ
れているために、プリント回路基板１の部品面側に半田
４の盛り上がりが生じることがなくなって、クリーム半
田の印刷処理の際に前記の従来例におけるような不都合
は起きなくなる。次に図３の（Ｂ）において、プリント
回路基板１の適所に設けられたスルーホール２には、ツ
バ５付きの前記プリント回路基板１よりも低いピン３
（例えば、前記図２の（Ｆ）におけるピン頭部３Ｆを備
えたもの）が挿入されて、適当な半田４によって固着さ
れている。この図３の（Ｂ）において示されている場合
においても、プリント回路基板１の適所に設けられたス
ルーホール２にツバ５付きのピン３を挿入してから、こ
のピン３が立っている側（半田面側）において半田ディ
ップ操作を施すことによって所要の半田付けがなされ
る。ここで、ツバ５からみたときのピン３の高さ（即
ち、前記されたピン頭部３Ｆ）がプリント回路基板１の
厚みよりも小さくされているために、プリント回路基板
１の部品面側に半田４の盛り上がりが生じることがなく
なって、クリーム半田の印刷処理の際に前記の従来例に
おけるような不都合は起きなくなる。
【００１１】図４は、この発明の実施例に係るピン立て
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。この図４において、上記実施例に係るピン立て型プ
リント回路基板１には、上部外層パターン４１，第１内
層パターン４２，第２内層パターン４３および下部外層
パターン４４がこの順で積層されている。そして、この
プリント回路基板１の適所には適当な貫通孔が設けら
れ、第１内層パターン４２と下部外層パターン４４とを
電気的に導通させることにより、ピン立て用のスルーホ
ール４５を形成するようにされている。なお、このピン
立て用のスルーホール４５と上部外層パターン４１とを
電気的に導通させるために、適当な形状・寸法のバイア
ホール４６も形成されている。
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。この図４において、上記実施例に係るピン立て型プ
リント回路基板１には、上部外層パターン４１，第１内
層パターン４２，第２内層パターン４３および下部外層
パターン４４がこの順で積層されている。そして、この
プリント回路基板１の適所には適当な貫通孔が設けら
れ、第１内層パターン４２と下部外層パターン４４とを
電気的に導通させることにより、ピン立て用のスルーホ
ール４５を形成するようにされている。なお、このピン
立て用のスルーホール４５と上部外層パターン４１とを
電気的に導通させるために、適当な形状・寸法のバイア
ホール４６も形成されている。
【００１２】図５は、この発明の実施例に係るピン立て
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。まず図５の（Ａ）においては、上部外層パターン４
１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３およ
び下部外層パターン４４が、この順でピン立て型プリン
ト回路基板１の内外に積層されている。そして、このプ
リント回路基板１の適所に設けられている、第１内層パ
ターン４２と下部外層パターン４４とを電気的に導通さ
せたピン立て用のスルーホール４５にはツバ付きのピン
３が挿入され、半田４をもって充填されている。なお、
このピン立て用のスルーホール４５と上部外層パターン
４１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法
のバイアホール４６も形成されている。次に図５の
（Ｂ）においても、上部外層パターン４１，第１内層パ
ターン４２，第２内層パターン４３および下部外層パタ
ーン４４が、ピン立て型プリント回路基板１の内外に順
次に積層されている。そして、このプリント回路基板１
の適所に設けられている、第１内層パターン４２と下部
外層パターン４４とを電気的に導通させたピン立て用の
スルーホール４５にはツバ付きのピン３が挿入されて、
半田４により充填されている。また、このピン立て用の
スルーホール４５と上部外層パターン４１とを電気的に
導通させるために、適当な形状・寸法のバイアホール４
６も形成されている。
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。まず図５の（Ａ）においては、上部外層パターン４
１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３およ
び下部外層パターン４４が、この順でピン立て型プリン
ト回路基板１の内外に積層されている。そして、このプ
リント回路基板１の適所に設けられている、第１内層パ
ターン４２と下部外層パターン４４とを電気的に導通さ
せたピン立て用のスルーホール４５にはツバ付きのピン
３が挿入され、半田４をもって充填されている。なお、
このピン立て用のスルーホール４５と上部外層パターン
４１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法
のバイアホール４６も形成されている。次に図５の
（Ｂ）においても、上部外層パターン４１，第１内層パ
ターン４２，第２内層パターン４３および下部外層パタ
ーン４４が、ピン立て型プリント回路基板１の内外に順
次に積層されている。そして、このプリント回路基板１
の適所に設けられている、第１内層パターン４２と下部
外層パターン４４とを電気的に導通させたピン立て用の
スルーホール４５にはツバ付きのピン３が挿入されて、
半田４により充填されている。また、このピン立て用の
スルーホール４５と上部外層パターン４１とを電気的に
導通させるために、適当な形状・寸法のバイアホール４
６も形成されている。
【００１３】図６は、この発明の実施例に係るピン立て
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。まず図６の（Ａ）において、上記実施例に係るピン
立て型プリント回路基板１には、上部外層パターン４
１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３およ
び下部外層パターン４４がこの順で積層されている。そ
して、このプリント回路基板１の適所には適当な盲孔が
設けられ、第１内層パターン４２と下部外層パターン４
４とを電気的に導通させることにより、ピン立て用の第
１バイアホール４５Ａを形成するようにされている。な
お、この第１バイアホール４５Ａの上部には、空気抜き
用の小孔部４５Ｃが形成されている。そして、このピン
立て用の第１バイアホール４５Ａと上部外層パターン４
１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法の
第２バイアホール４５Ｂが形成されている。次に図６の
（Ｂ）において、プリント回路基板１の適所に設けられ
た第１バイアホール４５Ａにはツバ５付きの（平頭部３
Ａを有する）ピン３が挿入され、半田４をもって充填さ
れている。なお、この際に前記第１バイアホール４５Ａ
内に残留していた空気は、空気抜き用の小孔部４５Ｃを
通して排出される。これに続く図６の（Ｃ）は、ピン３
の頭部が２段階の層状部３Ｆであることを除いて前記図
６の（Ｂ）の場合と同様である。
型プリント回路基板に関する別の概略的な説明図であ
る。まず図６の（Ａ）において、上記実施例に係るピン
立て型プリント回路基板１には、上部外層パターン４
１，第１内層パターン４２，第２内層パターン４３およ
び下部外層パターン４４がこの順で積層されている。そ
して、このプリント回路基板１の適所には適当な盲孔が
設けられ、第１内層パターン４２と下部外層パターン４
４とを電気的に導通させることにより、ピン立て用の第
１バイアホール４５Ａを形成するようにされている。な
お、この第１バイアホール４５Ａの上部には、空気抜き
用の小孔部４５Ｃが形成されている。そして、このピン
立て用の第１バイアホール４５Ａと上部外層パターン４
１とを電気的に導通させるために、適当な形状・寸法の
第２バイアホール４５Ｂが形成されている。次に図６の
（Ｂ）において、プリント回路基板１の適所に設けられ
た第１バイアホール４５Ａにはツバ５付きの（平頭部３
Ａを有する）ピン３が挿入され、半田４をもって充填さ
れている。なお、この際に前記第１バイアホール４５Ａ
内に残留していた空気は、空気抜き用の小孔部４５Ｃを
通して排出される。これに続く図６の（Ｃ）は、ピン３
の頭部が２段階の層状部３Ｆであることを除いて前記図
６の（Ｂ）の場合と同様である。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るピン立て型プリント回路基板は、プリント回路基
板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設されてい
るものにおいて、当該ピンの挿入部分の長さが前記スル
ーホール部の深さよりも小にされて構成されていること
を特徴とするものである。そして、このような特徴を備
えた構成のものであるために、所要の半田付け処理をす
る際に生じる余剰半田の逃げ場を設けることが可能にさ
れて、プリント回路基板に対するピン立て作業時に用い
る半田が他の部位における妨害にならないという効果が
ある。
に係るピン立て型プリント回路基板は、プリント回路基
板に設けたスルーホール部に所要のピンが植設されてい
るものにおいて、当該ピンの挿入部分の長さが前記スル
ーホール部の深さよりも小にされて構成されていること
を特徴とするものである。そして、このような特徴を備
えた構成のものであるために、所要の半田付け処理をす
る際に生じる余剰半田の逃げ場を設けることが可能にさ
れて、プリント回路基板に対するピン立て作業時に用い
る半田が他の部位における妨害にならないという効果が
ある。
【図１】 この発明の実施例に係るピン立て型プリント
回路基板に関する概略的な説明図である。
回路基板に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例において用いられる各種のピンの
形状の例示図である。
形状の例示図である。
【図３】 上記実施例に係るピン立て型プリント回路基
板に関する別の概略的な説明図である。
板に関する別の概略的な説明図である。
【図４】 上記実施例に係るピン立て型プリント回路基
板に関する別の概略的な説明図である。
板に関する別の概略的な説明図である。
【図５】 上記実施例に係るピン立て型プリント回路基
板に関する別の概略的な説明図である。
板に関する別の概略的な説明図である。
【図６】 上記実施例に係るピン立て型プリント回路基
板に関する別の概略的な説明図である。
板に関する別の概略的な説明図である。
【図７】 従来のピン立て型プリント回路基板の概略的
な例示図である。
な例示図である。
１：プリント配線基板； ２：スルーホール； ３：ピン； ４：半田； ５：ツバ；
Claims (1)
- 【請求項１】プリント回路基板に設けたスルーホール部
に所要のピンが植設されるピン立て型プリント回路基板
において、当該ピンの挿入部分の長さが前記スルーホー
ル部の深さよりも小にされていることを特徴とするピン
立て型プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21747092A JPH0645722A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ピン立て型プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21747092A JPH0645722A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ピン立て型プリント回路基板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000264574A Division JP3735023B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | ピン立て型プリント回路基板 |
| JP2000264575A Division JP3473566B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | ピン立て型プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645722A true JPH0645722A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16704741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21747092A Pending JPH0645722A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ピン立て型プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645722A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034443A1 (fr) * | 1997-01-30 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de production |
| US6518513B1 (en) | 1997-06-06 | 2003-02-11 | Ibiden Co. Ltd. | Single-sided circuit board and method for manufacturing the same |
| EP1776001A2 (en) * | 1997-01-30 | 2007-04-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21747092A patent/JPH0645722A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034443A1 (fr) * | 1997-01-30 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de production |
| US6444924B1 (en) * | 1997-01-30 | 2002-09-03 | Naoto Ishida | Printed wiring board with joining pin and manufacturing method therefor |
| EP1776001A2 (en) * | 1997-01-30 | 2007-04-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| EP1776001A3 (en) * | 1997-01-30 | 2007-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| US6518513B1 (en) | 1997-06-06 | 2003-02-11 | Ibiden Co. Ltd. | Single-sided circuit board and method for manufacturing the same |
| US7721427B2 (en) | 1997-06-06 | 2010-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing single sided substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3735023B2 (ja) | ピン立て型プリント回路基板 | |
| JPH0645722A (ja) | ピン立て型プリント回路基板 | |
| JP3473566B2 (ja) | ピン立て型プリント回路基板 | |
| US7013557B2 (en) | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls | |
| JPH0786729A (ja) | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| JPH09327980A (ja) | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク | |
| US20050085007A1 (en) | Joining material stencil and method of use | |
| US6441477B2 (en) | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead | |
| JP2003249746A (ja) | プリント基板 | |
| JPS61110490A (ja) | プリント基板へのレジスト膜形成方法 | |
| JPH0738246A (ja) | はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0697637A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001085832A (ja) | 電子部品実装構造とその実装方法 | |
| JPH07273441A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPH118453A (ja) | 基 板 | |
| JPH0443697A (ja) | ハンダ付け方法 |