JPH0645481A - 樹脂封止電子部品及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止電子部品及びその製造方法Info
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- JPH0645481A JPH0645481A JP4196923A JP19692392A JPH0645481A JP H0645481 A JPH0645481 A JP H0645481A JP 4196923 A JP4196923 A JP 4196923A JP 19692392 A JP19692392 A JP 19692392A JP H0645481 A JPH0645481 A JP H0645481A
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- thermoplastic resin
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- electronic component
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子素子等を支持した熱可塑性樹
脂成形品を、更に熱可塑性樹脂を用いて射出成形して電
子部品を全面的に封入する新規な方法と、それにより封
止された電子部品を提供する。 【構成】 電子部品を熱可塑性樹脂の支持体で保持し、
これを溶融した熱可塑性樹脂で全面的に封止する。 【効果】 電子部品の支持体と封止樹脂との相互の密着
が良く、特に樹脂を選ぶことによって一体的に熱融着さ
せることができるので、内包された電子部品の信頼性が
高度に保持され、しかも射出成形により高速で成形でき
る。
脂成形品を、更に熱可塑性樹脂を用いて射出成形して電
子部品を全面的に封入する新規な方法と、それにより封
止された電子部品を提供する。 【構成】 電子部品を熱可塑性樹脂の支持体で保持し、
これを溶融した熱可塑性樹脂で全面的に封止する。 【効果】 電子部品の支持体と封止樹脂との相互の密着
が良く、特に樹脂を選ぶことによって一体的に熱融着さ
せることができるので、内包された電子部品の信頼性が
高度に保持され、しかも射出成形により高速で成形でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子素子、電気回路及び
これらの複合部品をパッケージングする方法に関するも
のであり、成形時に金型内での固定が難しい部品のパッ
ケージングや、外部にリード線やリード端子が出ない電
子部品、例えば、アンテナシステム、センサー、データ
キャリアシステム等のように電波、光、音、磁力を利用
して情報やエネルギーの伝達を行う物、あるいは時計の
ようにそれ自体で１つの機能を持ち外部とのエネルギー
のやりとりが必要でない機器の製造に有効に利用でき
る。
これらの複合部品をパッケージングする方法に関するも
のであり、成形時に金型内での固定が難しい部品のパッ
ケージングや、外部にリード線やリード端子が出ない電
子部品、例えば、アンテナシステム、センサー、データ
キャリアシステム等のように電波、光、音、磁力を利用
して情報やエネルギーの伝達を行う物、あるいは時計の
ようにそれ自体で１つの機能を持ち外部とのエネルギー
のやりとりが必要でない機器の製造に有効に利用でき
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子素子のパッケージングには、
金属、セラミックス等の容器に素子をいれ、これをハー
メチックシールする方法と、プラスチックを用いる方法
があり、後者はさらにモールド法と注入法に分けること
ができるが、現在ではエポキシ樹脂によるトランスファ
ーモールド法が主流である。
金属、セラミックス等の容器に素子をいれ、これをハー
メチックシールする方法と、プラスチックを用いる方法
があり、後者はさらにモールド法と注入法に分けること
ができるが、現在ではエポキシ樹脂によるトランスファ
ーモールド法が主流である。
【０００３】最近、生産性の向上を目的に熱可塑性樹脂
を用いた射出成形品による封止が試みられており、例え
ば外部にリード線やリード端子のでない電子部品では、
（１）素子等を、予め成形したケースに入れ蓋をネジど
めしたり、接着したり、高周波により融着したりする方
法、（２）素子等を、予め成形したケースに入れ、ケー
ス内の空間に液状樹脂等を充填する方法、（３）タイミ
ング成形法、等をあげることができる。
を用いた射出成形品による封止が試みられており、例え
ば外部にリード線やリード端子のでない電子部品では、
（１）素子等を、予め成形したケースに入れ蓋をネジど
めしたり、接着したり、高周波により融着したりする方
法、（２）素子等を、予め成形したケースに入れ、ケー
ス内の空間に液状樹脂等を充填する方法、（３）タイミ
ング成形法、等をあげることができる。
【０００４】これら従来の技術では（１）の場合、ネジ
どめではパッキンを用いたり、接着剤を使用する必要が
あり、（２）の場合を含め作業性が悪く大量生産には向
かないし密封性が十分でなく信頼性も低い。また（３）
のタイミング成形も、金型が複雑で高価であることと、
インサートされる部品が、例えばワイヤー等、キャビテ
ィー内の数本のピンで行う位置合わせや固定が難しい部
品には適用できない。
どめではパッキンを用いたり、接着剤を使用する必要が
あり、（２）の場合を含め作業性が悪く大量生産には向
かないし密封性が十分でなく信頼性も低い。また（３）
のタイミング成形も、金型が複雑で高価であることと、
インサートされる部品が、例えばワイヤー等、キャビテ
ィー内の数本のピンで行う位置合わせや固定が難しい部
品には適用できない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱可
塑性樹脂を用いた射出成形により、成形時に金型内での
固定が容易でない部品や、外部にリード線やリード端子
が出ない電子部品の封止を作業性よく行い、しかも得ら
れた電子部品の信頼性が高いといった電子素子の封止方
法を提供することにある。
塑性樹脂を用いた射出成形により、成形時に金型内での
固定が容易でない部品や、外部にリード線やリード端子
が出ない電子部品の封止を作業性よく行い、しかも得ら
れた電子部品の信頼性が高いといった電子素子の封止方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記のごと
き状況に鑑み鋭意検討した結果、素子を組み込んだ樹脂
結合物を金型内にセットし、これを射出成形することに
より素子等を内包させることによって、従来のケースを
用いた方法やタイミング成形に比べ、成形性や信頼性が
大幅に向上することを見いだし本発明に至った。
き状況に鑑み鋭意検討した結果、素子を組み込んだ樹脂
結合物を金型内にセットし、これを射出成形することに
より素子等を内包させることによって、従来のケースを
用いた方法やタイミング成形に比べ、成形性や信頼性が
大幅に向上することを見いだし本発明に至った。
【０００７】即ち本発明は、熱可塑性樹脂支持体（Ａ）
とそれによって支持された電子素子または複合電子部品
（Ｂ）と、該素子または部品（Ｂ）を内包する熱可塑性
樹脂部材（Ｃ）とからなり、前記支持体（Ａ）が該熱可
塑性樹脂部材（Ｃ）と一体的に融着され、該素子または
部品（Ｂ）が全面的に樹脂中に封入されたことを特徴と
する樹脂封止電子部品、及び該電子部品の製造方法に関
する。
とそれによって支持された電子素子または複合電子部品
（Ｂ）と、該素子または部品（Ｂ）を内包する熱可塑性
樹脂部材（Ｃ）とからなり、前記支持体（Ａ）が該熱可
塑性樹脂部材（Ｃ）と一体的に融着され、該素子または
部品（Ｂ）が全面的に樹脂中に封入されたことを特徴と
する樹脂封止電子部品、及び該電子部品の製造方法に関
する。
【０００８】本発明における熱可塑性樹脂支持体（Ａ）
は、例えば（１）単数または複数の予め成形された少な
くとも１つがくぼみを有する樹脂成形物、であるが、あ
るいは、（２）該支持体（Ａ）は、電子素子または複合
電子部品（Ｂ）と予め一体成形された樹脂結合物を構成
しても良く、（１）では受け皿状の支持体（Ａ）に素子
等（Ｂ）を載せ、あるいは接着剤により固定するか、ま
たは少なくとも１つがくぼみを有する２個またはそれ以
上の部材により挟むことにより素子等（Ｂ）を支持す
る。
は、例えば（１）単数または複数の予め成形された少な
くとも１つがくぼみを有する樹脂成形物、であるが、あ
るいは、（２）該支持体（Ａ）は、電子素子または複合
電子部品（Ｂ）と予め一体成形された樹脂結合物を構成
しても良く、（１）では受け皿状の支持体（Ａ）に素子
等（Ｂ）を載せ、あるいは接着剤により固定するか、ま
たは少なくとも１つがくぼみを有する２個またはそれ以
上の部材により挟むことにより素子等（Ｂ）を支持す
る。
【０００９】例えば、アンテナの様な細いワイヤー状の
素子では、予め一体成形するよりは受け皿状の支持体に
よる方法や挟み持ちによる方法が好ましいし、素子等の
搭載される部分が中空であることが必要な場合には挟み
持ちによる方法が好ましい。
素子では、予め一体成形するよりは受け皿状の支持体に
よる方法や挟み持ちによる方法が好ましいし、素子等の
搭載される部分が中空であることが必要な場合には挟み
持ちによる方法が好ましい。
【００１０】また、熱可塑性樹脂支持体（Ａ）には、予
めメッキや導電性ペースト等を用いて回路をつくり込ん
でおくことができる。更に該樹脂支持体（Ａ）は、数種
類の樹脂で構成されていても構わないし、熱可塑性樹脂
部材（Ｃ）との密着を図る上で、該熱可塑性樹脂部材
（Ｃ）と接する部分がシランカップリング剤やホットメ
ルト接着剤の塗布がされていても構わない。
めメッキや導電性ペースト等を用いて回路をつくり込ん
でおくことができる。更に該樹脂支持体（Ａ）は、数種
類の樹脂で構成されていても構わないし、熱可塑性樹脂
部材（Ｃ）との密着を図る上で、該熱可塑性樹脂部材
（Ｃ）と接する部分がシランカップリング剤やホットメ
ルト接着剤の塗布がされていても構わない。
【００１１】本発明における熱可塑性樹脂部材（Ｃ）
は、熱可塑性樹脂支持体（Ａ）と同じ樹脂でも異なって
いても構わないが、熱可塑性樹脂部材（Ｃ）と、熱可塑
性樹脂支持体（Ａ）との界面から内部に水分等が侵入し
内部の素子が劣化することや、割れの生じることを防ぐ
には、熱可塑性樹脂支持体（Ａ）に用いた樹脂の融点ま
たはガラス転移点以上の樹脂温度で成形を行い、該支持
体（Ａ）の一部が溶融または軟化し、界面が強固に融着
することが必要である。
は、熱可塑性樹脂支持体（Ａ）と同じ樹脂でも異なって
いても構わないが、熱可塑性樹脂部材（Ｃ）と、熱可塑
性樹脂支持体（Ａ）との界面から内部に水分等が侵入し
内部の素子が劣化することや、割れの生じることを防ぐ
には、熱可塑性樹脂支持体（Ａ）に用いた樹脂の融点ま
たはガラス転移点以上の樹脂温度で成形を行い、該支持
体（Ａ）の一部が溶融または軟化し、界面が強固に融着
することが必要である。
【００１２】本発明において、熱可塑性樹脂支持体
（Ａ）および熱可塑性樹脂部材（Ｃ）に用いられる樹脂
は、公知慣用の樹脂例えば、ポリアリ−レンスルフィド
系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、各種液晶ポリマ−類、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリルサルホ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリアミド、、ポリメチルペンテン等
を挙げることができ、中でも好ましくはポリアリ−レン
スルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリアリ
レート、、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリ１，４−シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、各種液晶ポリマ
−類、ポリサルホン、ポリアミドなどである。
（Ａ）および熱可塑性樹脂部材（Ｃ）に用いられる樹脂
は、公知慣用の樹脂例えば、ポリアリ−レンスルフィド
系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、各種液晶ポリマ−類、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリルサルホ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリアミド、、ポリメチルペンテン等
を挙げることができ、中でも好ましくはポリアリ−レン
スルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリアリ
レート、、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリ１，４−シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、各種液晶ポリマ
−類、ポリサルホン、ポリアミドなどである。
【００１３】熱可塑性樹脂樹脂支持体（Ａ）および熱可
塑性樹脂樹脂部材（Ｃ）を構成する樹脂の組み合わせと
しては、該部材（Ｃ）に用いる樹脂に対して、該樹脂の
射出成形時の温度よりも低い温度の融点またはガラス転
移点を有する樹脂を支持体（Ａ）に採用するのが好まし
い。その様に選定すると、（Ａ）（Ｃ）両者の熱融着が
良好となる。
塑性樹脂樹脂部材（Ｃ）を構成する樹脂の組み合わせと
しては、該部材（Ｃ）に用いる樹脂に対して、該樹脂の
射出成形時の温度よりも低い温度の融点またはガラス転
移点を有する樹脂を支持体（Ａ）に採用するのが好まし
い。その様に選定すると、（Ａ）（Ｃ）両者の熱融着が
良好となる。
【００１４】特に好ましくは耐熱性、耐薬品性、耐油性
に優れ、吸湿性の小さいポリアリ−レンスルフィド系樹
脂が選ばれ、樹脂単体（２種類以上の樹脂の混合物およ
びアロイを含む）のほか、無機・有機の充填材や公知の
添加剤、例えば、チタネート、ジルコネート、ジルコア
ルミネート、アルミニウムキレート化合物系カップリン
グ剤などの表面処理剤、酸化防止剤、熱安定剤、アルカ
リ金属又はアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物又は炭
酸塩などの腐食防止剤、滑剤、着色剤、結晶核剤などを
含んだ組成物であっても構わない。
に優れ、吸湿性の小さいポリアリ−レンスルフィド系樹
脂が選ばれ、樹脂単体（２種類以上の樹脂の混合物およ
びアロイを含む）のほか、無機・有機の充填材や公知の
添加剤、例えば、チタネート、ジルコネート、ジルコア
ルミネート、アルミニウムキレート化合物系カップリン
グ剤などの表面処理剤、酸化防止剤、熱安定剤、アルカ
リ金属又はアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物又は炭
酸塩などの腐食防止剤、滑剤、着色剤、結晶核剤などを
含んだ組成物であっても構わない。
【００１５】該充填材として、具体的にはシリカ、ケイ
藻土、ドロマイト、γ−アルミナ、γ型以外のアルミ
ナ、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウ
ム、アンチモン酸、酸化アンチモン、バリウムフェライ
ト、ストロンチウムフェライト、酸化ベリリウム、軽
石、軽石バルーン、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ジルコ
ニウムなどの酸化物；水酸化亜鉛、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウムなど
の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、炭酸亜鉛、ドーソナイトなどの炭酸塩；硫酸
カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸
カルシウムなどの硫酸又は亜硫酸塩；タルク、クレー、
マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスバルーン、ガ
ラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベ
ントナイトなどのケイ酸塩、ハイドロサイト類；その他
カーボンブラック、硫化モリブデン、ボロン繊維、炭化
ケイ素繊維、チタン酸カリウム、チタン酸、ジルコン酸
鉛、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウ
ム、ホウ酸ナトリウムなどの無機充填材の粒子状、繊維
状、ウイスカー状、球状、中空状物、更に芳香族ポリア
ミド繊維、ポリテトラフルオロエチレンなどの有機充填
材などが挙げられる。
藻土、ドロマイト、γ−アルミナ、γ型以外のアルミ
ナ、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウ
ム、アンチモン酸、酸化アンチモン、バリウムフェライ
ト、ストロンチウムフェライト、酸化ベリリウム、軽
石、軽石バルーン、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ジルコ
ニウムなどの酸化物；水酸化亜鉛、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウムなど
の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、炭酸亜鉛、ドーソナイトなどの炭酸塩；硫酸
カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸
カルシウムなどの硫酸又は亜硫酸塩；タルク、クレー、
マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスバルーン、ガ
ラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベ
ントナイトなどのケイ酸塩、ハイドロサイト類；その他
カーボンブラック、硫化モリブデン、ボロン繊維、炭化
ケイ素繊維、チタン酸カリウム、チタン酸、ジルコン酸
鉛、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウ
ム、ホウ酸ナトリウムなどの無機充填材の粒子状、繊維
状、ウイスカー状、球状、中空状物、更に芳香族ポリア
ミド繊維、ポリテトラフルオロエチレンなどの有機充填
材などが挙げられる。
【００１６】本発明におけるポリアリーレンスルフィド
系樹脂（Ａ）には、一般式−φ−Ｓ−（但し、−φ−
は、ｐ−フェニレン基を示し、以下も同様とする。）の
繰り返し単位を有するＰＰＳ、一般式 −φ−ＣＯ−φ
−Ｓ− の繰り返し単位を有するポリフェニレンスルフ
ィドケトン（以下、ＰＰＳＫと略す）、一般式−φ−Ｓ
Ｏ 2−φ− の繰り返し単位を有するポリフェニレンスル
フィドスルホン（以下、ＰＰＳＳと略す）等の重合体が
含まれる。また該ＰＡＳ系樹脂は、実質的に線状の重合
体であっても、部分的に架橋された重合体であっても、
さらにはそれらの混合物であってもよい。また、該ＰＡ
Ｓ系樹脂としてＰＰＳ，ＰＰＳＫ，ＰＰＳＳのランダ
ム、グラフト、ブロック共重合体や、カルボン酸基、イ
タコン酸基等の酸基やグリシジル基やアミノ基等を持っ
た変性品も含まれる。
系樹脂（Ａ）には、一般式−φ−Ｓ−（但し、−φ−
は、ｐ−フェニレン基を示し、以下も同様とする。）の
繰り返し単位を有するＰＰＳ、一般式 −φ−ＣＯ−φ
−Ｓ− の繰り返し単位を有するポリフェニレンスルフ
ィドケトン（以下、ＰＰＳＫと略す）、一般式−φ−Ｓ
Ｏ 2−φ− の繰り返し単位を有するポリフェニレンスル
フィドスルホン（以下、ＰＰＳＳと略す）等の重合体が
含まれる。また該ＰＡＳ系樹脂は、実質的に線状の重合
体であっても、部分的に架橋された重合体であっても、
さらにはそれらの混合物であってもよい。また、該ＰＡ
Ｓ系樹脂としてＰＰＳ，ＰＰＳＫ，ＰＰＳＳのランダ
ム、グラフト、ブロック共重合体や、カルボン酸基、イ
タコン酸基等の酸基やグリシジル基やアミノ基等を持っ
た変性品も含まれる。
【００１７】上記したＰＰＳ、ＰＰＳＫ、ＰＰＳＳにお
いては、さらに他の共重合成分としてメタ結合〔−（ｍ
-フェニレン）−Ｓ−〕、エ−テル結合 （−φ−Ｏ−φ
−Ｓ−）、スルホン結合（−φ−ＳＯ2−φ−Ｓ−）、
スルフィドケトン結合 （−φ−ＣＯ−φ−Ｓ−）、ビ
フェニル結合（−φ−φ−Ｓ−）や、下記の化１に示す
置換フェニルスルフィド結合（１）、３官能フェニルス
ルフィド結合（２）、ナフチルスルフィド結合（３）等
を含有していても勿論かまわない（但し、式中Ｒは、ア
ルキル、ニトロ、フェニルまたはアルコキシの各基を示
す）。
いては、さらに他の共重合成分としてメタ結合〔−（ｍ
-フェニレン）−Ｓ−〕、エ−テル結合 （−φ−Ｏ−φ
−Ｓ−）、スルホン結合（−φ−ＳＯ2−φ−Ｓ−）、
スルフィドケトン結合 （−φ−ＣＯ−φ−Ｓ−）、ビ
フェニル結合（−φ−φ−Ｓ−）や、下記の化１に示す
置換フェニルスルフィド結合（１）、３官能フェニルス
ルフィド結合（２）、ナフチルスルフィド結合（３）等
を含有していても勿論かまわない（但し、式中Ｒは、ア
ルキル、ニトロ、フェニルまたはアルコキシの各基を示
す）。
【００１８】
【化１】
【００１９】ＰＰＳの重合方法としては、ｐ−ジクロル
ベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方
法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリ
ウムと水酸化ナトリウムまたは硫化水素と水酸化ナトリ
ウムの存在下で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノ
ールの自己縮合などがあげられるが、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスル
ホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジ
クロルベンゼンを反応させる方法が適当である。この際
に重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のア
ルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加した
りすることは好ましい方法である。
ベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方
法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリ
ウムと水酸化ナトリウムまたは硫化水素と水酸化ナトリ
ウムの存在下で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノ
ールの自己縮合などがあげられるが、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスル
ホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジ
クロルベンゼンを反応させる方法が適当である。この際
に重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のア
ルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加した
りすることは好ましい方法である。
【００２０】ＰＰＳＫの重合方法としては、たとえば、
ジハロベンゾフェノンとアルカリ金属硫化物とを有機ア
ミド溶媒中で反応させる方法（特開昭６３ー１１３０２
０及び特開昭６４ー５４０３１号公報）が挙げられる。
ジハロベンゾフェノンとアルカリ金属硫化物とを有機ア
ミド溶媒中で反応させる方法（特開昭６３ー１１３０２
０及び特開昭６４ー５４０３１号公報）が挙げられる。
【００２１】ＰＰＳＳの重合法としては、たとえば、ジ
ハロ芳香族スルホンとアルカリ金属硫化物とを有機アミ
ド溶媒中で反応させる方法（米国特許４１０２８７５
号）が挙げられる。
ハロ芳香族スルホンとアルカリ金属硫化物とを有機アミ
ド溶媒中で反応させる方法（米国特許４１０２８７５
号）が挙げられる。
【００２２】本発明における熱可塑性樹脂部材（Ｃ）を
構成する樹脂の粘度は、特に制限されるものではない
が、射出成形時の温度下で２００００ポイズ以下、好ま
しくは１００００ポイズ以下であり、３００〜２０００
ポイズの範囲が最適である。該低粘度樹脂を用いること
により、成形時の樹脂熱や流動圧で熱可塑性樹脂支持体
（Ａ）の一部が溶融し、かつ熱可塑性樹脂部材（Ｃ）と
融着しやすく、又、成形圧力も通常の樹脂成形時の２０
％以下に抑えることが出来るため、内部にはいる素子の
変形、破壊や、回路上の素子、半田の流れなどのダメー
ジも少なく、更には薄肉成形もでき、成形電子部品の小
型化にも寄与できる。
構成する樹脂の粘度は、特に制限されるものではない
が、射出成形時の温度下で２００００ポイズ以下、好ま
しくは１００００ポイズ以下であり、３００〜２０００
ポイズの範囲が最適である。該低粘度樹脂を用いること
により、成形時の樹脂熱や流動圧で熱可塑性樹脂支持体
（Ａ）の一部が溶融し、かつ熱可塑性樹脂部材（Ｃ）と
融着しやすく、又、成形圧力も通常の樹脂成形時の２０
％以下に抑えることが出来るため、内部にはいる素子の
変形、破壊や、回路上の素子、半田の流れなどのダメー
ジも少なく、更には薄肉成形もでき、成形電子部品の小
型化にも寄与できる。
【００２３】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２４】実施例 １ 図１の様なプリント基板１上に数種の電子部品（図示さ
れない）と銅ワイヤー２がリフロー半田付けされたアン
テナ部品３を封止するために、図２および図３の様な皿
状の成形品４をつくり部品３を載せた。これをインサー
ト成形用金型におさめ封止用の熱可塑性樹脂を射出成形
し、図４に示す樹脂封止電子部品５を得た。
れない）と銅ワイヤー２がリフロー半田付けされたアン
テナ部品３を封止するために、図２および図３の様な皿
状の成形品４をつくり部品３を載せた。これをインサー
ト成形用金型におさめ封止用の熱可塑性樹脂を射出成形
し、図４に示す樹脂封止電子部品５を得た。
【００２５】Ｘ線写真により、ワイヤー断線や電子部品
の位置ずれのないことを確認した。又、初期特性と１０
０時間のプレッシャークッカーテスト（１２１℃、２気
圧）後の電気特性の差異も見られなかった。
の位置ずれのないことを確認した。又、初期特性と１０
０時間のプレッシャークッカーテスト（１２１℃、２気
圧）後の電気特性の差異も見られなかった。
【００２６】使用樹脂：ポリフェニレンスルフィド（Ｄ
ＩＣ・ＰＰＳ ＥＣ−１０ 大日本インキ化学工業
（株）製 封止用低粘度樹脂） インサート成形条件：樹脂温度 ３００℃ 金型温度 １５０℃ 射出圧力 ７０Ｋｇ／ｃｍ2 実施例 ２ 図５で示されるように、電子時計部品６を透明な樹脂製
の蓋７と樹脂製の皿８とで挟み、これをインサート成形
用金型におさめ、樹脂９にて成形し、樹脂封止時計を得
た。５Ｋｇ／ｃｍ2 の水圧をかけ３０分放置した後でも
水の侵入なく、時計は正常に作動した。
ＩＣ・ＰＰＳ ＥＣ−１０ 大日本インキ化学工業
（株）製 封止用低粘度樹脂） インサート成形条件：樹脂温度 ３００℃ 金型温度 １５０℃ 射出圧力 ７０Ｋｇ／ｃｍ2 実施例 ２ 図５で示されるように、電子時計部品６を透明な樹脂製
の蓋７と樹脂製の皿８とで挟み、これをインサート成形
用金型におさめ、樹脂９にて成形し、樹脂封止時計を得
た。５Ｋｇ／ｃｍ2 の水圧をかけ３０分放置した後でも
水の侵入なく、時計は正常に作動した。
【００２７】 使用樹脂：蓋 ポリアリレート（Ｐ−１００１ ユ
ニチカ（株）製） 皿 ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ・ＰＰＳ
ＦＺ−１１４０ 大日本インキ化学工業（株）製） 封止材 ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ・ＰＰＳ
ＥＣ−４０大日本インキ化学工業（株）製 封止用低粘
度高強度樹脂） インサート成形条件：樹脂温度 ３００℃ 金型温度 １５０℃ 射出圧力 ８０Ｋｇ／ｃｍ2 実施例 ３ プリント基板１０上に数種の電子部品１１がリフロー半
田付けされた部品１２を封止するために、図６のように
該部品１２を金型１３、１４にセットし、熱可塑性樹脂
支持体１５を部品１２と一体成形した。これをインサー
ト成形用金型１６、１７に納めて成形し、図７に示す如
き前記支持体１５と熱可塑性樹脂部材１８とによって封
止された電子部品を得た。
ニチカ（株）製） 皿 ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ・ＰＰＳ
ＦＺ−１１４０ 大日本インキ化学工業（株）製） 封止材 ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ・ＰＰＳ
ＥＣ−４０大日本インキ化学工業（株）製 封止用低粘
度高強度樹脂） インサート成形条件：樹脂温度 ３００℃ 金型温度 １５０℃ 射出圧力 ８０Ｋｇ／ｃｍ2 実施例 ３ プリント基板１０上に数種の電子部品１１がリフロー半
田付けされた部品１２を封止するために、図６のように
該部品１２を金型１３、１４にセットし、熱可塑性樹脂
支持体１５を部品１２と一体成形した。これをインサー
ト成形用金型１６、１７に納めて成形し、図７に示す如
き前記支持体１５と熱可塑性樹脂部材１８とによって封
止された電子部品を得た。
【００２８】実施例 ４ 導電性ペーストにより電気回路を形成した熱可塑性樹脂
支持体に電子部品を半田付けした。これを実施例３と同
様にしてインサート成形用金型に納めて熱可塑性樹脂を
射出成形し、前記支持体と熱可塑性樹脂部材とによって
封止された電子部品を得た。
支持体に電子部品を半田付けした。これを実施例３と同
様にしてインサート成形用金型に納めて熱可塑性樹脂を
射出成形し、前記支持体と熱可塑性樹脂部材とによって
封止された電子部品を得た。
【００２９】比較例 １ 実施例１で示されたアンテナ部品をタイミング成形によ
る成形を試みたが、銅ワイヤーの固定が難しく、成形後
ワイヤーが表面に露出した。
る成形を試みたが、銅ワイヤーの固定が難しく、成形後
ワイヤーが表面に露出した。
【００３０】比較例 ２ 実施例１で示されたアンテナ部品をエポキシ樹脂製の皿
を使用して、他は実施例１と同様にして成形したが、エ
ポキシ樹脂との界面が融着しない為、１０分間プレッシ
ャークッカーテスト（１２１℃、２気圧）で既に電気特
性の劣化がみられた。
を使用して、他は実施例１と同様にして成形したが、エ
ポキシ樹脂との界面が融着しない為、１０分間プレッシ
ャークッカーテスト（１２１℃、２気圧）で既に電気特
性の劣化がみられた。
【００３１】
【発明の効果】本発明による製造法は特に、成形時に金
型内での固定が容易でない部品や、外部にリード線やリ
ード端子がでない電子部品の封止におて、従来のケース
を用いた方法やタイミング成形に比べ、信頼性や成形性
が大幅に向上している。特に、使用する樹脂は耐熱性、
耐薬品性、耐油性に優れ、かつ吸湿性の小さいポリアリ
−レンスルフィド系樹脂が好ましく、また最終的に搭載
した電子部品を内包するために用いる樹脂の粘度が、成
形時に１００００ポイズ以下である時には、成形圧力も
通常の樹脂成形時のそれの２０％以下に抑えることがで
きるため、内部にはいる素子の変形、破壊や、回路上の
素子、半田の流れ等のダメージも少なく、さらには薄肉
成形もでき、成形電子部品の小型化にも寄与できる。し
かも得られた電子部品は、その内部への水分、薬品、油
剤その他の溶剤類の侵入がないので、耐久性に優れ、高
い信頼性を保つことができる。
型内での固定が容易でない部品や、外部にリード線やリ
ード端子がでない電子部品の封止におて、従来のケース
を用いた方法やタイミング成形に比べ、信頼性や成形性
が大幅に向上している。特に、使用する樹脂は耐熱性、
耐薬品性、耐油性に優れ、かつ吸湿性の小さいポリアリ
−レンスルフィド系樹脂が好ましく、また最終的に搭載
した電子部品を内包するために用いる樹脂の粘度が、成
形時に１００００ポイズ以下である時には、成形圧力も
通常の樹脂成形時のそれの２０％以下に抑えることがで
きるため、内部にはいる素子の変形、破壊や、回路上の
素子、半田の流れ等のダメージも少なく、さらには薄肉
成形もでき、成形電子部品の小型化にも寄与できる。し
かも得られた電子部品は、その内部への水分、薬品、油
剤その他の溶剤類の侵入がないので、耐久性に優れ、高
い信頼性を保つことができる。
【図１】実施例１における封止される複合部品たるアン
テナ部品３の概略図である。
テナ部品３の概略図である。
【図２】熱可塑性樹脂製受け皿４の平面図である。
【図３】図２に示される各切断位置における断面図であ
る。
る。
【図４】完成した電子部品５の正面図である。
【図５】実施例２における樹脂封止した電子時計部品の
断面図である。
断面図である。
【図６】実施例３におけるプリント基板を金型にセット
し熱可塑性樹脂支持体を成形した状態を示す断面図であ
る。
し熱可塑性樹脂支持体を成形した状態を示す断面図であ
る。
【図７】熱可塑性樹脂支持体と一体化された電子部品を
インサート金型にセットして樹脂封止した状態を示す断
面図である。
インサート金型にセットして樹脂封止した状態を示す断
面図である。
１ プリント基板 ９ 封止樹脂部材 ２ 銅ワイヤー １０ プリント基板 ４ 皿状成形品 １３，１４，１６，１
７ 金型 ６ 電子時計部品 １５ 支持体 ７ 蓋 １８ 封止樹脂部材 ８ 皿
７ 金型 ６ 電子時計部品 １５ 支持体 ７ 蓋 １８ 封止樹脂部材 ８ 皿
Claims (13)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）とそれによっ
て支持された電子素子または複合電子部品（Ｂ）と、該
素子または部品（Ｂ）を内包する熱可塑性樹脂部材
（Ｃ）とからなり、前記支持体（Ａ）が該熱可塑性樹脂
部材（Ｃ）と一体的に融着され、該素子または部品
（Ｂ）が全面的に樹脂中に封入されたことを特徴とする
樹脂封止電子部品。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）が、受け皿状
である請求項１記載の樹脂封止電子部品。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）が、前記素子
または部品（Ｂ）を挟持する、少なくとも１つがくぼみ
を有する２個またはそれ以上の部材より成る請求項１記
載の樹脂封止電子部品。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）が、熱可塑性
樹脂部材（Ｃ）の射出成形時の樹脂温度よりも低い融点
またはガラス転移点を有する樹脂で構成されることを特
徴とする請求項１、２または３記載の樹脂封止電子部
品。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）および熱可塑
性樹脂部材（Ｃ）を構成する樹脂がポリアリーレンスル
フィド系樹脂である請求項１、２、３または４記載の樹
脂封止電子部品。 - 【請求項６】 熱可塑性樹脂部材（Ｃ）を構成する樹脂
が、その射出成形時の温度下で３００〜１００００ポイ
ズの粘度を有するポリアリーレンスルフィド系樹脂であ
る請求項５記載の樹脂封止電子部品。 - 【請求項７】 電子素子または複合電子部品（Ｂ）を樹
脂組成物により密封封止された電子部品を製造する方法
において、該素子または部品（Ｂ）が固定された熱可塑
性樹脂支持体（Ａ）を金型内にセットし、ついで型内キ
ャビティーに溶融した熱可塑性樹脂（Ｃ）を射出注入
し、それより支持体（Ａ）を形成する樹脂の一部分を溶
融または軟化させて該支持体（Ａ）と樹脂（Ｃ）とを融
着させると共に、これら支持体（Ａ）及び樹脂（Ｃ）中
に前記素子または部品（Ｂ）を全面的に封入することを
特徴とする樹脂封止電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）が、単数また
は複数の予め成形された少なくとも１つがくぼみを有す
る樹脂成形物である請求項７記載の製造方法。 - 【請求項９】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）と電子素子ま
たは複合電子部品（Ｂ）とを予め一体成形する請求項７
記載の製造方法。 - 【請求項１０】 回路を焼き付けられた熱可塑性樹脂支
持体（Ａ）に前記素子または部品（Ｂ）が搭載されてい
る請求項７記載の製造方法。 - 【請求項１１】 熱可塑性樹脂支持体（Ａ）を、熱可塑
性樹脂部材（Ｃ）の射出成形時の樹脂温度よりも低い融
点またはガラス転移点を有する樹脂で構成することを特
徴とする請求項７、８、９または１０記載の製造方法。 - 【請求項１２】 射出注入する熱可塑性樹脂（Ｃ）がポ
リアリ−レンスルフィド系樹脂である請求項７、８、
９、１０または１１記載の製造方法。 - 【請求項１３】 ポリアリ−レンスルフィド系樹脂が、
その射出成形時の温度下で３００〜１００００ポイズの
粘度を有する請求項１２記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196923A JPH0645481A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196923A JPH0645481A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645481A true JPH0645481A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16365922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4196923A Pending JPH0645481A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645481A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005050551A1 (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Nitta Ind. Co., Ltd. | 電子タグの製造方法 |
| JP2006236206A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Power Digital Card Co Ltd | メモリカードの製造方法 |
| JP2007133617A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Taisei Plas Co Ltd | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
| JP2007172572A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | Chin-Tong Liu | メモリカード実装方法と構造 |
| JP2012204570A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Hitachi Plant Technologies Ltd | プリント基板の製造装置および製造方法 |
| US8820119B2 (en) | 2005-05-16 | 2014-09-02 | Nipro Corporation | Vial and method for producing the same |
| KR20180037283A (ko) * | 2015-09-28 | 2018-04-11 | 택토텍 오와이 | 다층 구조체 및 관련 전자 제품의 제조 방법 |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP4196923A patent/JPH0645481A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9751795B2 (en) | 2005-05-16 | 2017-09-05 | Nipro Corporation | Vial and method for producing the same |
| US10894735B2 (en) | 2005-05-16 | 2021-01-19 | Nipro Corporation | Vial and method for producing the same |
| US8820119B2 (en) | 2005-05-16 | 2014-09-02 | Nipro Corporation | Vial and method for producing the same |
| US9010150B2 (en) | 2005-05-16 | 2015-04-21 | Nipro Corporation | Vial and method for producing the same |
| US9580349B2 (en) | 2005-05-16 | 2017-02-28 | Nipro Corporation | Vial and method for producing the same |
| JP2007133617A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Taisei Plas Co Ltd | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
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| JP2018532617A (ja) * | 2015-09-28 | 2018-11-08 | タクトテク オーユー | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 |
| JP2019169722A (ja) * | 2015-09-28 | 2019-10-03 | タクトテク オーユー | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 |
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