JPH0644123Y2 - Flexible circuit board - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、導電インキ層、アルミ蒸着層、基材層の三層
構成をとっている可撓性回路基板に係る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to a flexible circuit board having a three-layer structure of a conductive ink layer, an aluminum vapor deposition layer, and a base material layer.

（従来の技術） 本考案に一番近いと思われる従来例は、特許公開昭和59
年第106175号広報である。そこに述べられている物の
内、本考案に一番近い構成の物は、ポリエステルフイル
ムよりなる基材層上にアルミ蒸着層を設け、この上より
カーボンペースト層をスクリーン印刷によりパターン状
に設け、更にエッチングする事によりアルミ蒸着層をパ
ターン化した物である。(Prior Art) The conventional example that is considered to be the closest to the present invention is the patent publication 1984.
It is the year 106175 public information. Among the products described therein, the product having the structure closest to the present invention has an aluminum vapor deposition layer provided on a base material layer made of a polyester film, and a carbon paste layer provided thereon in a pattern by screen printing. The aluminum vapor deposition layer is patterned by further etching.

（考案が解決しようとする問題点） 然しながら、この様な可撓性回路基板は、折り曲げ耐性
が劣っていた。つまり、基材層がポリエステルフイルム
一層では固すぎ、ある程度以上に折り曲げられると、今
度は柔軟性が無いのは逆にあだとなり、折り曲げ部分で
蒸着層が基材層より剥がれて断線する。また、ポリオレ
フインフイルム一層では逆に柔軟性が有り過ぎ、著しく
作業性を低下させると共に、アルミ蒸着層との接着性が
劣っていて実用には用いられない。(Problems to be solved by the invention) However, such a flexible circuit board has poor bending resistance. In other words, if the base material layer is too stiff with one layer of the polyester film and is bent to a certain extent or more, this time, it becomes conversely that it has no flexibility, and the vapor deposition layer is peeled off from the base material layer at the bent portion and the wire breaks. On the other hand, one layer of the polyolefin film is too flexible, which significantly lowers workability, and has poor adhesiveness with the vapor-deposited aluminum layer, and cannot be practically used.

（問題を解決するための手段） 可撓性基材層の上に、アルミ蒸着層及び導電インキを順
次積層して構成されると共に、前記導電インキを回路パ
ターン状に形成後、導電インキのない部分のアルミ蒸着
層を除去して回路パターンを形成してなる可撓性回路基
板に於いて、前記基材層のポリエステルフィルムをアル
ミ蒸着面側とするポリオレフインフイルムとの少なくと
も二層以上により構成され、かつ前記ポリオレフインフ
イルムの全体の層厚みが50μｍ以上である構成とする。(Means for Solving the Problem) A conductive base layer is formed by laminating an aluminum vapor deposition layer and a conductive ink on a flexible base material layer in sequence, and after the conductive ink is formed into a circuit pattern, no conductive ink is left. In a flexible circuit board formed by removing a portion of the aluminum vapor deposition layer to form a circuit pattern, it is composed of at least two layers with a polyolefin film having the polyester film of the base material layer as the aluminum vapor deposition surface side. The total layer thickness of the polyolefin film is 50 μm or more.

このうち可撓性回路基板は、下から順に基材層、アルミ
蒸着層、導電インキ層という構成を採っているものを指
す。Among them, the flexible circuit board refers to one having a structure of a base material layer, an aluminum vapor deposition layer, and a conductive ink layer in order from the bottom.

また、ここで言うところの導電インキ層は、導電性のあ
り、しかも耐腐蝕性のある程度（導電インキ層が無くな
る部分が生じない程度）以上ある物であればいかなる材
質の物でも良い。また、導電インキ層とアルミ蒸着層に
ついては、厚みについては一切問う物ではない。Further, the conductive ink layer as referred to herein may be made of any material as long as it is conductive and has a certain degree of corrosion resistance (a level where a portion where the conductive ink layer disappears does not occur). Further, regarding the conductive ink layer and the aluminum vapor deposition layer, the thickness does not matter at all.

また、この可撓性回路基板の製造方法については、ポリ
エステルの上に蒸着で全面にアルミを塗布し、その上よ
り回路パターンで導電インキ層を設け、更にその様な物
に腐蝕処理をして上に導電インキ層の無い部分のみアル
ミを除去してアルミ蒸着層を形成し、更にポリエステル
の非蒸着面にポリオレフィンフイルムを一回若しくは順
次ラミネートするものである。In addition, regarding the method of manufacturing this flexible circuit board, aluminum is applied to the entire surface by vapor deposition on polyester, a conductive ink layer is provided on it with a circuit pattern, and then such a material is subjected to corrosion treatment. Aluminum is removed only on the portion without the conductive ink layer on the top to form an aluminum vapor deposition layer, and a polyolefin film is laminated once or sequentially on the non-vapor deposition surface of polyester.

そのうち、特にポリオレフインフイルムの層全体として
の厚みが、50μｍ以上である事を特徴とする可撓性回路
基板について効果が顕著である。Among them, the effect is particularly remarkable for a flexible circuit board characterized in that the total thickness of the polyolefin film is 50 μm or more.

また、アルミ蒸着層については、一般的な蒸着の他、ス
パッタ蒸着であっても良い。Further, for the aluminum vapor deposition layer, sputter vapor deposition may be used in addition to general vapor deposition.

また、ポリエステルフイルムとアルミ蒸着層との間にア
ンカー層等の他の層が入っていても、入っていなくとも
良い。Further, other layers such as an anchor layer may or may not be interposed between the polyester film and the aluminum vapor deposition layer.

また、ポリオレフインフイルムは、ポリエチレン、エチ
レンビニルアルコール、ポリプロピレンの何れか若しく
はその組み合わせによりなり、ポリエステルフイルムの
厚さは50μｍ以上である可撓性回路基板に於いて特に効
果が顕著である。The polyolefin film is made of any one of polyethylene, ethylene vinyl alcohol, polypropylene, or a combination thereof, and the polyester film has a remarkable effect particularly in a flexible circuit board having a thickness of 50 μm or more.

（作用） 上述の様に、大別して基材層が柔軟性のある層と無い層
の二層構成以上にすると、各々の曲げ耐性の違いにより
互いに欠点を補い合って、従来より過酷な条件であって
も容易に断線することはない。(Function) As described above, when the base material layer is roughly divided into a two-layer structure including a flexible layer and a non-flexible layer, the defects are compensated for each other due to the difference in bending resistance. However, it does not break easily.

また、折り曲げ部分が完全に折り曲げた場合において
も、折り曲げ部分でポリオレフインフイルムがポリエス
テルフイルムにたいしてバネに近似した働きをして、角
が立って折り曲がらず、滑らかに折り曲げられ、回路配
線に無理な力がかからず、その部分で断線する事が無く
なる。また、他の物で緩衝作用を持たせようとすれば、
製造時から厚く緩衝材を与えなければならないが、それ
では通常の可撓性基板の製造工程では作成する事が出来
ず、また、出来たとしても緩衝作用を与える迄の厚さに
する迄、何度も印刷等で設けなければ成らなかったのに
比べると、一度で無理無く製造する事が出来る。In addition, even when the bent portion is completely bent, the polyolefin film acts like a spring on the polyester film in the bent portion, similar to a spring, so that it can be bent smoothly without being bent at an angle, and it is impossible to force the circuit wiring. It does not take any trouble, and there is no disconnection at that part. In addition, if you try to give a buffering effect with another object,
Although it is necessary to give a thick cushioning material from the time of manufacturing, it cannot be created in the usual flexible substrate manufacturing process, and even if it is possible, what is necessary is to make it thick enough to give a cushioning effect. It can be manufactured reasonably at one time, compared to the case where it was not possible to do it without printing.

（実施例） 本考案の実施例を図面を用いながら詳細に説明を行う。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図は、本考案の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.

本考案は、基板として、12μｍ厚のポリエステルフイル
ム（12）を用いて、この上にウレタン系アンカー剤（東
洋インキ（株）製:M105VMアンカー）（13）をコーティ
ングする。その上よりアルミニウムを500Å〜700Å蒸着
し、アルミ蒸着層（14）を設け、その上より導電インキ
（東洋インキ（株）製:LpVM導電インキ〔Ni粉10％含
有〕）（15）を印刷し、次に、この様な物を５％弗素酸
で露出しているアルミ蒸着層（14）を腐食させ、更に50
μｍ厚のポリプロピレン（11）をラミネートして第１図
の断面図の様に回路形成する。In the present invention, a 12 μm-thick polyester film (12) is used as a substrate, and a urethane anchor agent (M105VM anchor manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) (13) is coated thereon. Aluminum is vapor-deposited on it from 500Å to 700Å, an aluminum vapor deposition layer (14) is provided, and then conductive ink (LpVM conductive ink (containing 10% Ni powder) by Toyo Ink Co., Ltd.) (15) is printed on it. Then, such a substance is corroded with 5% hydrofluoric acid to corrode the exposed aluminum vapor-deposited layer (14), and further 50
A polypropylene (11) having a thickness of μm is laminated to form a circuit as shown in the sectional view of FIG.

（考案の効果） 可撓性回路基板をこの様な構成にする事により、折り曲
げ線に従って例え折り返しても、二層構成の柔軟性によ
り、折り曲げ部分で断線する事が無くなった。(Effects of the Invention) With the flexible circuit board having such a structure, even if the flexible circuit board is folded back along the bending line, the flexibility of the two-layer structure eliminates disconnection at the bending portion.

そのような効果は、比較試験によって一層あらわになる
ので、その折り曲げ試験結果を次の頁に表示する。Since such an effect becomes more apparent by the comparative test, the bending test result is shown on the next page.

試験条件は、1mm幅のパターンが設けられているフイル
ムを180°パターン側に倒し、荷重200gを掛け、更に反
対側に同位置で360°倒して200g荷重を掛ける。この表
裏折り曲げを一回とし、折り曲げ一回毎にテスターにて
断線の有無を確認し、始めて断線した時の折り曲げ回数
を常温常圧下で行うという内容である。The test conditions are as follows: a film with a 1 mm wide pattern is tilted to the 180 ° pattern side, a load of 200 g is applied, and the other side is tilted 360 ° at the same position to apply a 200 g load. The content is that this front and back bending is performed once, the presence or absence of disconnection is confirmed with a tester for each bending, and the number of times of bending at the first disconnection is performed at room temperature and atmospheric pressure.

但し、各々のアルミ蒸着層の厚さは均一に700Åであ
る。However, the thickness of each aluminum vapor deposition layer is 700 Å.

また、ポリオレフィン層について、材質を複数層にした
場合も、略同様の効果を得る事が出来た。In addition, when the material of the polyolefin layer is a plurality of layers, substantially the same effect can be obtained.

注１）シルクインキ厚さ８μ 注２）シルクインキ厚さ８μにオーバーコート20μ 以上の結果より判る事は、 イ.CPP、HDDEをラミネートすると折り曲げ回数は10倍以
上になる。Note 1) Silk ink thickness 8μ Note 2) Silk ink thickness 8μ and overcoat 20μ It can be seen from the above results that a. When CPP and HDDE are laminated, the number of folds is 10 times or more.

ロ.PETを単に厚くしても折り曲げ耐性は良くならない。B. Even if PET is thickened, bending resistance will not be improved.

ハ．導電インキ層を厚くしても折り曲げ耐性は顕著には
良くならない。C. Even if the conductive ink layer is thickened, the bending resistance is not significantly improved.

ニ．オーバーコートを加えても折り曲げ耐性は顕著には
良くならない。D. Even with the addition of an overcoat, the bending resistance is not significantly improved.

という事である。That is.

従って、従来断線を心配して過大に導電幅を広く取って
配線を行う必要も無くなり、高密度の配線が可能になっ
た。Therefore, it is no longer necessary to make the conductive width excessively wide and worry about the disconnection, and it is possible to realize high-density wiring.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は、本考案の一実施例を示す断面図である。 （11）ポリプロピレンフイルム （12）ポリエステルフイルム （13）アンカー剤 （14）アルミ蒸着層 （15）導電インキ FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. (11) Polypropylene film (12) Polyester film (13) Anchor agent (14) Aluminum vapor deposition layer (15) Conductive ink

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−41471（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−106175（ＪＰ，Ａ) 実公 昭47−25885（ＪＰ，Ｙ２) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-49-41471 (JP, A) JP-A-59-106175 (JP, A) Jikkou 47-25885 (JP, Y2)

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】可撓性基材層の上に、アルミ蒸着層及び導
電インキを順次積層して構成されると共に、前記導電イ
ンキを回路パターン状に形成後、導電インキのない部分
のアルミ蒸着層を除去して回路パターンを形成してなる
可撓性回路基板に於いて、前記基材層をポリエステルフ
ィルムをアルミ蒸着面側とするポリオレフインフイルム
との少なくとも二層以上により構成され、かつ前記ポリ
オレフインフイルムの全体の層厚みが50μｍ以上である
事を特徴とする可撓性回路基板。1. An aluminum vapor deposition layer and a conductive ink are sequentially laminated on a flexible base material layer, and after the conductive ink is formed into a circuit pattern, aluminum vapor deposition is performed on a portion without the conductive ink. A flexible circuit board formed by removing a layer to form a circuit pattern, wherein the base material layer is composed of at least two layers of a polyolefin film having a polyester film as an aluminum vapor deposition surface side, and the polyolefin film A flexible circuit board having a total film thickness of 50 μm or more. 【請求項２】ポリオレフインフイルムがポリエチレン、
エチレンビニルアルコール、ポリプロピレンの何れか若
しくはその組み合わせによることを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第１項記載の可撓性回路基板。2. Polyolefin film is polyethylene,
The flexible circuit board according to claim 1, wherein the flexible circuit board is made of ethylene vinyl alcohol, polypropylene, or a combination thereof. 【請求項３】ポリエステルフィルムの厚さが50μｍ以下
である事を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の可撓性回路基板。3. The flexible circuit board according to claim 1 or 2, wherein the polyester film has a thickness of 50 μm or less.