JPH0644084Y2 - チップ型コイル - Google Patents
チップ型コイルInfo
- Publication number
- JPH0644084Y2 JPH0644084Y2 JP1988083626U JP8362688U JPH0644084Y2 JP H0644084 Y2 JPH0644084 Y2 JP H0644084Y2 JP 1988083626 U JP1988083626 U JP 1988083626U JP 8362688 U JP8362688 U JP 8362688U JP H0644084 Y2 JPH0644084 Y2 JP H0644084Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- resin molding
- terminal
- copper wire
- magnetic core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電磁ノイズを防止する回路に使用される電磁
ノイズ防止用のインダクタンス素子で、ノーマルモード
ノイズに用いて効果のあるチップ型コイルに関する。
ノイズ防止用のインダクタンス素子で、ノーマルモード
ノイズに用いて効果のあるチップ型コイルに関する。
従来この種の電磁ノイズ防止用インダクタンス素子は、
小型のものについては表面実装が可能なチップ型となっ
ている。第３図に示すように、従来のチップ型コイル
は、材質がばね特性のあるリン青銅等で、表面実装する
ことが可能な形状の一対のリード端子と、鉄、又は鉄‐
シリコン‐アルミニウム合金粉末等を用い圧縮成形され
たロの字状の圧粉コア（以下コアと称す）２と、前記コ
ア２にコイルを形成する数回巻かれた銅線５とで成る。
銅線５の端末を前記リード端子１の銅線からげ部３にか
らげ、半田付けし、最後に外装を整えるため樹脂６（エ
ポキシ樹脂）により樹脂成形加工されていた。リード端
子１コア２側の端部は、コア２の上面、およびコア２の
３つの側面、計４面に固着出来る様に曲げ加工が施さ
れ、コア２の相対する側面に一対接着固定されている。
銅線５の端末は、コア２の側面に固着されるリード端子
の端子面７からコア２の上面に突出する銅線からげ部３
にからげ、半田接続される。第４図は、樹脂成形後の外
観を示す斜視図である。第４図に示すように、これらを
金型に設置し、外装を整えるために樹脂６によりトラン
スファ成形機を用いてリード端子１の一部を露出させ樹
脂成形加工を行ない、表面実装が可能なチップ型コイル
としていた。
小型のものについては表面実装が可能なチップ型となっ
ている。第３図に示すように、従来のチップ型コイル
は、材質がばね特性のあるリン青銅等で、表面実装する
ことが可能な形状の一対のリード端子と、鉄、又は鉄‐
シリコン‐アルミニウム合金粉末等を用い圧縮成形され
たロの字状の圧粉コア（以下コアと称す）２と、前記コ
ア２にコイルを形成する数回巻かれた銅線５とで成る。
銅線５の端末を前記リード端子１の銅線からげ部３にか
らげ、半田付けし、最後に外装を整えるため樹脂６（エ
ポキシ樹脂）により樹脂成形加工されていた。リード端
子１コア２側の端部は、コア２の上面、およびコア２の
３つの側面、計４面に固着出来る様に曲げ加工が施さ
れ、コア２の相対する側面に一対接着固定されている。
銅線５の端末は、コア２の側面に固着されるリード端子
の端子面７からコア２の上面に突出する銅線からげ部３
にからげ、半田接続される。第４図は、樹脂成形後の外
観を示す斜視図である。第４図に示すように、これらを
金型に設置し、外装を整えるために樹脂６によりトラン
スファ成形機を用いてリード端子１の一部を露出させ樹
脂成形加工を行ない、表面実装が可能なチップ型コイル
としていた。
前記従来のチップ型コイルは、銅線からげ部がコア上
面よりも上にあったため、チップの低背化が出来ず、
１又、基板実装側のリード端子の端部がコア外側へ延び
る形状のため、基板上へ実装する時に実装密度を高める
ことが出来ないと云う問題があった。
面よりも上にあったため、チップの低背化が出来ず、
１又、基板実装側のリード端子の端部がコア外側へ延び
る形状のため、基板上へ実装する時に実装密度を高める
ことが出来ないと云う問題があった。
即ち、本考案は、電子機器等のプリント配線板に表面実
装が可能なリード端子を持ち樹脂成形加工を施したチッ
プ型コイルに於いて、磁性コアはロの字状で、一対のリ
ード端子は、前記磁性コア上面に固着される端子片と、
前記磁性コア側面に固着される端子面とを有し、該端子
面の端部には、前記磁性コアの側面の角に突出する銅線
からげ部を有し、また、前記リード端子の基板との接続
される側の形状は、前記端子面から外側に向かって曲げ
られ、更に樹脂成形側面の面内で樹脂成形底面方向に曲
げられ、更に前記樹脂成形底面の角で該樹脂成形底面方
向に曲げられたことを特徴とするチップ型コイルであ
る。
装が可能なリード端子を持ち樹脂成形加工を施したチッ
プ型コイルに於いて、磁性コアはロの字状で、一対のリ
ード端子は、前記磁性コア上面に固着される端子片と、
前記磁性コア側面に固着される端子面とを有し、該端子
面の端部には、前記磁性コアの側面の角に突出する銅線
からげ部を有し、また、前記リード端子の基板との接続
される側の形状は、前記端子面から外側に向かって曲げ
られ、更に樹脂成形側面の面内で樹脂成形底面方向に曲
げられ、更に前記樹脂成形底面の角で該樹脂成形底面方
向に曲げられたことを特徴とするチップ型コイルであ
る。
次に、本考案の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。第１図は、本考案の一実施例を示す構成図であ
り、材質がばね特性のあるリン青銅等で作られた表面実
装することが可能な形状の一対のリード端子11と、鉄、
又は鉄‐シリコン‐アルミニウム合金粉末等を用い圧縮
成形されたロの字状の圧粉コア（以下コアと称す）21
と、前記コア21にコイルを形成する数回巻かれた銅線５
とで成る。銅線５の端末を前記リード端子11の銅線から
げ部31にからげ、半田付けし、最後に外装を整えるため
樹脂61（エポキシ樹脂）により樹脂成形加工される。
明する。第１図は、本考案の一実施例を示す構成図であ
り、材質がばね特性のあるリン青銅等で作られた表面実
装することが可能な形状の一対のリード端子11と、鉄、
又は鉄‐シリコン‐アルミニウム合金粉末等を用い圧縮
成形されたロの字状の圧粉コア（以下コアと称す）21
と、前記コア21にコイルを形成する数回巻かれた銅線５
とで成る。銅線５の端末を前記リード端子11の銅線から
げ部31にからげ、半田付けし、最後に外装を整えるため
樹脂61（エポキシ樹脂）により樹脂成形加工される。
第１図において、ロの字状のコア21表面には、塗装など
により電気絶縁を施してあり、コイルはその絶縁膜の上
に巻回されている。コア21の相対する側面には、一対の
リード端子11を取付け固定される。リード端子11のコア
21側の端部にはコア上面に固着される端子片11bとコア
側面に固着される端子面11aとがあり、端子面11aの端部
には、コア21の外周の角に突出する銅線からげ部31を有
し、また、リード端子11の基板と接続される側の形状
は、端子面11aから外側に向かって曲げられ、更に樹脂
成形側面の面内で樹脂成形底面方向に曲げられ、更に樹
脂成形底面の角で該樹脂成形底面方向に曲げられてい
る。
により電気絶縁を施してあり、コイルはその絶縁膜の上
に巻回されている。コア21の相対する側面には、一対の
リード端子11を取付け固定される。リード端子11のコア
21側の端部にはコア上面に固着される端子片11bとコア
側面に固着される端子面11aとがあり、端子面11aの端部
には、コア21の外周の角に突出する銅線からげ部31を有
し、また、リード端子11の基板と接続される側の形状
は、端子面11aから外側に向かって曲げられ、更に樹脂
成形側面の面内で樹脂成形底面方向に曲げられ、更に樹
脂成形底面の角で該樹脂成形底面方向に曲げられてい
る。
リード端子11のコア21側先端の端子片11a、端子面11bに
よりコア21を位置決めし、又端子片11a、端子面11bとコ
ア面を接着しコア21を固定する。ここで銅線５の端部は
銅線からげ部31にからげた後、半田接続される。
よりコア21を位置決めし、又端子片11a、端子面11bとコ
ア面を接着しコア21を固定する。ここで銅線５の端部は
銅線からげ部31にからげた後、半田接続される。
第２図は、樹脂成形後の外観を示す斜視図である。第２
図に示すように、これらを金型に設置し、外装を整える
ために樹脂61によりトランスファ成形機などを用いてリ
ード端子11の一部を露出させ樹脂成形加工を行ない、基
板上へ表面実装が可能なチップ型コイルとする。
図に示すように、これらを金型に設置し、外装を整える
ために樹脂61によりトランスファ成形機などを用いてリ
ード端子11の一部を露出させ樹脂成形加工を行ない、基
板上へ表面実装が可能なチップ型コイルとする。
尚、本考案による圧粉コアは、鉄、又は鉄‐シリコン‐
アルミニウムの圧粉コアで説明したが、高透磁率特性を
持つフェライトコアの磁路に空隙を設けたコア、又は高
透磁率特性を持つアモルファス薄帯を用いた巻コアの、
磁路に空隙を設けたコアを用い本考案のチップ型コイル
を構成してもよい。
アルミニウムの圧粉コアで説明したが、高透磁率特性を
持つフェライトコアの磁路に空隙を設けたコア、又は高
透磁率特性を持つアモルファス薄帯を用いた巻コアの、
磁路に空隙を設けたコアを用い本考案のチップ型コイル
を構成してもよい。
本考案のチップ型コイルでは、リード端子と銅線の接続
部である銅線からげ部をコアの側面に設けたので、チッ
プの低背化が可能となる。又、リード端子の基板実装面
の構造を樹脂モールド成形面の内側に入るようにしたの
で、基板実装時に実装密度を高めることが可能となる。
部である銅線からげ部をコアの側面に設けたので、チッ
プの低背化が可能となる。又、リード端子の基板実装面
の構造を樹脂モールド成形面の内側に入るようにしたの
で、基板実装時に実装密度を高めることが可能となる。
第１図は、本考案によるチップ型コイルの構成を示す外
観斜視図。 第２図は、本考案によるチップ型コイルの樹脂成形後の
外観斜視図。 第３図は、従来のチップ型コイルの構成を示す外観斜視
図。 第４図は、従来のチップ型コイルの樹脂成形後の外観斜
視図。 1,11……リード端子。 2,21……圧粉コア（コア）。 3,31……銅線からげ部。 ５……銅線。 6,61……樹脂。 11a……端子面。 11b……端子片。
観斜視図。 第２図は、本考案によるチップ型コイルの樹脂成形後の
外観斜視図。 第３図は、従来のチップ型コイルの構成を示す外観斜視
図。 第４図は、従来のチップ型コイルの樹脂成形後の外観斜
視図。 1,11……リード端子。 2,21……圧粉コア（コア）。 3,31……銅線からげ部。 ５……銅線。 6,61……樹脂。 11a……端子面。 11b……端子片。
Claims (1)
- 【請求項１】電子機器等のプリント基板に表面実装が可
能なリード端子を持ち樹脂成形加工を施したチップ型コ
イルに於いて、磁性コアはロの字状で、一対のリード端
子は、前記磁性コア上面に固着される端子片と、前記磁
性コア側面に固着される端子面とを有し、該端子面の端
部には、前記磁性コアの側面の角に突出する銅線からげ
部を有し、また、前記リード端子の基板との接続される
側の形状は、前記端子面から外側に向かって曲げられ、
更に樹脂成形側面の面内で樹脂成形底面方向に曲げら
れ、更に前記樹脂成形底面の角で該樹脂成形底面方向に
曲げられたことを特徴とするチップ型コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988083626U JPH0644084Y2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | チップ型コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988083626U JPH0644084Y2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | チップ型コイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028010U JPH028010U (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0644084Y2 true JPH0644084Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=31308340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988083626U Expired - Lifetime JPH0644084Y2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | チップ型コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644084Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585317U (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-13 | 東光株式会社 | チツプ形インダクタ |
| JPS58223307A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Toko Inc | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
| JPS5942008U (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | 株式会社村田製作所 | チツプ状インダクタ |
| JPS625618A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ・インダクタ |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP1988083626U patent/JPH0644084Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028010U (ja) | 1990-01-18 |
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