JPH0642146U - Extrusion mold - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】スリットのギャップの精度を向上させる。
【構成】一対のＴダイ本体１１，１２によってマニホル
ド１３が形成され、Ｔダイ本体１１，１２の先端にリッ
プが配設され、該リップが樹脂を押し出すためのスリッ
ト１４を形成する。Ｔダイ本体１１，１２の樹脂との接
触部分に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層２６が
形成される。該溶射層２６は、セラミックス粉末を高温
かつ高圧でＴダイ本体１１，１２の母材の表面に衝突さ
せることによって形成されるため、溶射層２６と母材間
の結合力が大きくなり、耐久性が向上する。また、前記
溶射層２６を形成した後に研磨加工などの機械加工を施
すことができる。したがって、スリット１４のギャップ
の精度を向上させることができる。
(57) [Summary] [Purpose] To improve the accuracy of the slit gap. A manifold 13 is formed by a pair of T-die bodies 11 and 12, and a lip is disposed at the tip of the T-die bodies 11 and 12, and the lip forms a slit 14 for pushing out the resin. Ceramic powder is sprayed on the contact portions of the T-die bodies 11, 12 with the resin to form a sprayed layer 26. Since the thermal spray layer 26 is formed by colliding the ceramic powder with the surface of the base material of the T-die bodies 11 and 12 at high temperature and high pressure, the bonding force between the thermal spray layer 26 and the base material is increased and the durability is improved. Is improved. Further, mechanical processing such as polishing processing can be performed after the sprayed layer 26 is formed. Therefore, the accuracy of the gap of the slit 14 can be improved.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、押出成形用金型に関するものである。 The present invention relates to an extrusion molding die.
【０００２】[0002]
従来、フィルム、シート等を押出成形するための押出装置においては、押出機 の先端にＴダイすなわち押出成形用金型を接続しており、前記押出機において溶 融した樹脂を該押出成形用金型を介して押し出し、成形品を成形したり、ラミネ ート加工を施したりしている。 Conventionally, in an extrusion apparatus for extrusion-molding a film, a sheet, etc., a T-die, that is, an extrusion-molding die is connected to the tip of the extruder, and the resin melted in the extruder is connected to the extrusion-molding die. It is extruded through a mold to form a molded product or is subjected to laminating.
【０００３】 図２は従来の押出成形用金型の断面図である。 図において、１１，１２は押出成形用金型を構成する一対のＴダイ本体である 。該Ｔダイ本体１１，１２は、成形品やラミネート加工品の幅に対応するように 設定された長さを有していて、図に示すように相互に対向して配設され、図示し ない押出機から溶融した樹脂を受けるマニホルド１３が両者間に形成される。１ ４は該マニホルド１３内の樹脂を押し出すためのスリットである。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional extrusion molding die. In the figure, 11 and 12 are a pair of T-die bodies that constitute an extrusion molding die. The T-die bodies 11 and 12 have a length set so as to correspond to the width of a molded product or a laminated product, and are arranged to face each other as shown in the figure, and are not shown. A manifold 13 is formed between the two, which receives the molten resin from the extruder. Reference numeral 14 is a slit for pushing out the resin in the manifold 13.
【０００４】 前記Ｔダイ本体１１，１２は、スリット１４に近くなるほど細くなるランド１ １ａ，１２ａを有しており、ランド１１ａに調整リップ１５が、ランド１２ａに 固定リップ１６が取り付けられている。該固定リップ１６は前記ランド１２ａに 固定されているのに対して、前記調整リップ１５は前記ランド１１ａに対して移 動することができるように取り付けられていて、調整ボルト１７を回転させるこ とによって前記調整リップ１５をスライドさせ、前記スリット１４のギャップを 変更することができる。なお、前記ランド１２ａに固定リップ１６が取り付けら れているが、これを調整リップに代え、一対の調整リップによって前記スリット １４のギャップを変更するようにすることができる。The T-die bodies 11 and 12 have lands 11a and 12a which become thinner toward the slit 14, and an adjusting lip 15 is attached to the land 11a and a fixing lip 16 is attached to the land 12a. The fixing lip 16 is fixed to the land 12a, while the adjusting lip 15 is attached so as to be movable with respect to the land 11a, and the adjusting bolt 17 is rotated. The adjustment lip 15 can be slid to change the gap of the slit 14. Although the fixed lip 16 is attached to the land 12a, the fixed lip 16 may be replaced with an adjusting lip, and the gap of the slit 14 may be changed by a pair of adjusting lips.
【０００５】 前記マニホルド１３は、押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１９に連通する 主マニホルド部分１３ａと、該主マニホルド部分１３ａに連通して下方に延在し て形成され、前記スリット１４に連通するプレッシャマニホルド部分１３ｂから 成っている。 前記構成の押出成形用金型において、押出機で溶融させられた樹脂は、樹脂注 入口１９を介してマニホルド１３に送られ、該マニホルド１３内で成形品やラミ ネート加工品の幅方向に広がってスリット１４から押し出される。The manifold 13 is formed by a main manifold portion 13 a that communicates with a resin injection port 19 that receives a resin from an extruder, and a lower portion that communicates with the main manifold portion 13 a and that extends downward. It consists of a communicating pressure manifold portion 13b. In the extrusion molding die having the above structure, the resin melted by the extruder is sent to the manifold 13 through the resin injection port 19 and spreads in the width direction of the molded product or the laminated processed product in the manifold 13. Is pushed out from the slit 14.
【０００６】 ところで、前記Ｔダイ本体１１，１２の母材は鋼で形成されているが、溶融さ れた高温の樹脂がＴダイ本体１１，１２の表面に沿って流れると、摩耗するだけ でなく、樹脂によって腐食することがある。そこで、Ｔダイ本体１１，１２の樹 脂との接触部分、例えばマニホルド１３の内周面ａ、スリット１４の表面ｂ及び 該スリット１４の周囲の面ｃに硬質クロームめっきなどのめっき処理を施してコ ーティング層２１を形成し、耐摩耗性及び耐腐食性を向上させるようにしている 。この場合、ランド１１ａと調整リップ１５間、及びランド１２ａと固定リップ １６間にも同時にめっき処理が施される。By the way, the base material of the T-die bodies 11 and 12 is formed of steel, but when the molten high-temperature resin flows along the surface of the T-die bodies 11 and 12, it is only worn. No, it may be corroded by resin. Therefore, the contact portions of the T-die bodies 11, 12 with the resin, for example, the inner peripheral surface a of the manifold 13, the surface b of the slit 14 and the peripheral surface c of the slit 14 are subjected to plating treatment such as hard chrome plating. The coating layer 21 is formed to improve wear resistance and corrosion resistance. In this case, the plating treatment is simultaneously performed between the land 11a and the adjustment lip 15 and between the land 12a and the fixed lip 16.
【０００７】[0007]
しかしながら、前記従来の押出成形用金型においては、Ｔダイ本体１１，１２ の母材に硬質クロームめっきなどのめっき処理を施しているため、コーティング 層２１の厚さにばらつきが発生しやすく、品質管理が難しい。 また、コーティング層２１を形成した後に研磨加工などの機械加工を施すと、 母材からコーティング層２１が剥（はく）離しやすく、その場合スリット１４の ギャップの精度が低下してしまう。 However, in the conventional extrusion molding die, since the base materials of the T-die bodies 11 and 12 are subjected to plating treatment such as hard chrome plating, the thickness of the coating layer 21 is likely to vary, and the quality is improved. Difficult to manage. Further, when machining such as polishing is performed after forming the coating layer 21, the coating layer 21 is easily separated (peeled) from the base material, in which case the accuracy of the gap of the slit 14 is reduced.
【０００８】 本考案は、前記従来の押出成形用金型の問題点を解決して、品質管理が容易で 、スリットのギャップの精度を向上させることができる押出成形用金型を提供す ることを目的とする。The present invention solves the problems of the conventional extrusion molding die, and provides an extrusion molding die which is easy in quality control and can improve the accuracy of the slit gap. With the goal.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】 そのために、本考案の押出成形用金型においては、一対のＴダイ本体によって マニホルドが形成され、Ｔダイ本体の先端にリップが配設され、該リップが樹脂 を押し出すためのスリットを形成する。 前記Ｔダイ本体の樹脂との接触部分に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層 が形成される。Therefore, in the extrusion molding die of the present invention, a manifold is formed by a pair of T die bodies, and a lip is disposed at the tip of the T die body, and the lip is made of resin. To form a slit for extruding. Ceramic powder is sprayed on the contact portion of the T-die body with the resin to form a sprayed layer.
【００１０】[0010]
本考案によれば、前記のように一対のＴダイ本体によってマニホルドが形成さ れ、Ｔダイ本体の先端にリップが配設され、該リップが樹脂を押し出すためのス リットを形成する。押出機から供給された樹脂は、マニホルドを介してスリット に送られ、該スリットから押し出される。 According to the present invention, as described above, the manifold is formed by the pair of T-die bodies, and the lip is disposed at the tip of the T-die body, and the lip forms the slit for pushing out the resin. The resin supplied from the extruder is sent to the slit through the manifold and extruded from the slit.
【００１１】 前記Ｔダイ本体の樹脂との接触部分に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層 が形成される。該溶射層は、セラミックス粉末を高温かつ高圧でＴダイ本体の母 材の表面に衝突させることによって形成されるため、溶射層と母材間の結合力が 大きくなり、耐久性が向上する。 また、前記溶射層を形成した後に研磨加工などの機械加工を施しても溶射層が 剥離することがない。Ceramic powder is sprayed on the contact portion of the T-die body with the resin to form a sprayed layer. Since the thermal spray layer is formed by colliding the ceramic powder with the surface of the base material of the T-die main body at high temperature and high pressure, the bonding force between the thermal spray layer and the base material is increased, and the durability is improved. Further, even if mechanical processing such as polishing is performed after forming the sprayed layer, the sprayed layer does not peel off.
【００１２】[0012]
以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。 図１は本考案の実施例を示す押出成形用金型の断面図である。 図において、１１，１２は押出成形用金型を構成する一対のＴダイ本体である 。該Ｔダイ本体１１，１２は、成形品やラミネート加工品の幅に対応するように 設定された長さを有していて、図に示すように相互に対向して配設され、図示し ない押出機から溶融した樹脂を受けるマニホルド１３が両者間に形成される。１ ４は該マニホルド１３内の樹脂を押し出すためのスリットである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of an extrusion molding die showing an embodiment of the present invention. In the figure, 11 and 12 are a pair of T-die bodies that constitute an extrusion molding die. The T-die bodies 11 and 12 have a length set so as to correspond to the width of a molded product or a laminated product, and are arranged to face each other as shown in the figure, and are not shown. A manifold 13 is formed between the two, which receives the molten resin from the extruder. Reference numeral 14 is a slit for pushing out the resin in the manifold 13.
【００１３】 前記Ｔダイ本体１１，１２は、スリット１４に近くなるほど細くなるランド１ １ａ，１２ａを有しており、ランド１１ａに調整リップ１５が、ランド１２ａに 固定リップ１６が取り付けられている。該固定リップ１６は前記ランド１２ａに 固定されているのに対して、前記調整リップ１５は前記ランド１１ａに対して移 動することができるように取り付けられていて、調整ボルト１７を回転させるこ とによって前記調整リップ１５をスライドさせ、前記スリット１４のギャップを 変更することができる。なお、本実施例においては、前記ランド１２ａに固定リ ップ１６が取り付けられているが、これを調整リップに代え、一対の調整リップ によって前記スリット１４のギャップを変更するようにすることができる。The T-die bodies 11 and 12 have lands 11a and 12a that become thinner toward the slit 14, and an adjusting lip 15 is attached to the land 11a and a fixing lip 16 is attached to the land 12a. The fixing lip 16 is fixed to the land 12a, while the adjusting lip 15 is attached so as to be movable with respect to the land 11a and rotates the adjusting bolt 17. The adjustment lip 15 can be slid to change the gap of the slit 14. In addition, in this embodiment, the fixed lip 16 is attached to the land 12a, but the gap of the slit 14 can be changed by using a pair of adjustment lips instead of the fixed lip 16. .
【００１４】 前記マニホルド１３は、前記Ｔダイ本体１１，１２の合わせ面間に形成され、 押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１９に連通する主マニホルド部分１３ａと 、該主マニホルド部分１３ａに連通して下方に延在して形成され、前記スリット １４に連通するプレッシャマニホルド部分１３ｂから成っている。前記主マニホ ルド部分１３ａは断面がほぼ円形状であり、プレッシャマニホルド部分１３ｂは 断面が細溝状になっている。The manifold 13 is formed between the mating surfaces of the T-die bodies 11 and 12, and communicates with a main manifold portion 13a that communicates with a resin injection port 19 that receives resin from an extruder, and communicates with the main manifold portion 13a. The pressure manifold portion 13b is formed so as to extend downward and communicate with the slit 14. The main manifold portion 13a has a substantially circular cross section, and the pressure manifold portion 13b has a narrow groove cross section.
【００１５】 前記構成の押出成形用金型において、押出機で溶融させられた樹脂は、樹脂注 入口１９を介してマニホルド１３に送られ、該マニホルド１３内で成形品やラミ ネート加工品の幅方向に広がってスリット１４から押し出される。 ところで、前記Ｔダイ本体１１，１２の母材は鋼で形成されているが、溶融さ れた高温の樹脂がＴダイ本体１１，１２の表面に沿って流れると、摩耗するだけ でなく、樹脂によって腐食することがある。そこで、Ｔダイ本体１１，１２の樹 脂との接触部分、例えばマニホルド１３の内周面ａ、スリット１４の表面ｂ及び 該スリット１４の周囲の面ｃにセラミックス粉末を溶射して溶射層２６を形成し 、耐摩耗性及び耐腐食性を向上させるようにしている。In the extrusion molding die having the above-described structure, the resin melted by the extruder is sent to the manifold 13 through the resin injection port 19, and the width of the molded product or the laminated processed product in the manifold 13. It spreads in the direction and is pushed out from the slit 14. By the way, although the base material of the T-die bodies 11 and 12 is made of steel, when the molten high-temperature resin flows along the surface of the T-die bodies 11 and 12, not only does it wear but also the resin May be corroded by. Therefore, the ceramic powder is sprayed onto the contact portions of the T-die bodies 11 and 12 with the resin, for example, the inner peripheral surface a of the manifold 13, the surface b of the slits 14 and the surface c around the slits 14 to form the sprayed layer 26. It is formed to improve wear resistance and corrosion resistance.
【００１６】 また、ランド１１ａと調整リップ１５間、及びランド１２ａと固定リップ１６ 間にも同時に溶射処理を施し、前記スリット１４のギャップの精度を高くしてい る。 この場合、溶射は高温のＷＣ，Ｎｉ基合金系等の炭化物、窒化物、酸化物から 成る耐摩耗性及び耐腐食性の高いセラミックス粉末を処理面に高速で衝突させ、 その時の衝撃でセラミックス粉末を処理面にめり込ませることによって行われる 。したがって、Ｔダイ本体１１，１２の母材が摩耗したり、腐食したりするのを 防止する。しかも、溶射層２６は大きい結合力によって母材を被覆するので、母 材から容易に剥離するようなことはなく、該溶射層２６に研磨加工などの機械加 工を施すことができ、スリット１４のギャップの精度を向上させることが可能と なる。Further, the thermal spraying process is simultaneously performed between the land 11 a and the adjusting lip 15 and between the land 12 a and the fixed lip 16 to increase the accuracy of the gap of the slit 14. In this case, thermal spraying causes high-wearing and corrosion-resistant ceramic powders of high-temperature carbides, nitrides, and oxides such as WC and Ni-based alloys to collide with the treated surface at a high speed, and the impact at that time causes the ceramic powders to collide. It is carried out by digging into the processing surface. Therefore, the base materials of the T-die bodies 11 and 12 are prevented from being worn or corroded. Moreover, since the sprayed layer 26 covers the base material with a large bonding force, the sprayed layer 26 does not easily peel off from the base material, and the sprayed layer 26 can be subjected to mechanical processing such as polishing and the slit 14 It is possible to improve the accuracy of the gap.
【００１７】 例えば、ランド１１ａに対して調整リップ１５をスライドさせることによって 前記スリット１４のギャップを調整することができるようになっているが、ラン ド１１ａと調整リップ１５が互いに接触する面、及びランド１２ａと固定リップ １６が互いに接触する面に凹凸などがあると、スリット１４のギャップを精度良 く設定することができない。したがって、ランド１１ａと調整リップ１５が互い に接触する面、及びランド１２ａと固定リップ１６が互いに接触する面は、いず れも研磨加工が施されるようになっている。For example, the gap of the slit 14 can be adjusted by sliding the adjustment lip 15 with respect to the land 11a. The land 11a and the adjustment lip 15 are in contact with each other, and If the surface where the land 12a and the fixed lip 16 contact each other has unevenness, the gap of the slit 14 cannot be set accurately. Therefore, the surfaces of the land 11a and the adjustment lip 15 that contact each other and the surface of the land 12a and the fixed lip 16 that contact each other are both polished.
【００１８】 本実施例においては、Ｔダイ本体１１，１２の母材に溶射層２６が形成される ため、研磨加工を施した場合でも母材から溶射層２６が剥離することはなく、ス リット１４のギャップを正確に設定することができる。 溶射によって形成される溶射層２６は１０〔μｍ〕〜５〔ｍｍ〕程度の厚みを 有する。セラミックス粉末が溶射されたＴダイ本体１１，１２は、その後、熱処 理炉に入れられて加熱されるか、直接バーナなどによって加熱され、前記溶射層 ２６が再溶融される。In this embodiment, since the thermal sprayed layer 26 is formed on the base materials of the T-die bodies 11 and 12, the sprayed layer 26 does not peel off from the base material even when polishing is performed, and the slit layer 26 is not separated. The 14 gaps can be set accurately. The thermal sprayed layer 26 formed by thermal spraying has a thickness of about 10 [μm] to 5 [mm]. The T-die bodies 11 and 12 on which the ceramic powder has been sprayed are then placed in a heat treatment furnace and heated, or directly heated by a burner or the like to remelt the sprayed layer 26.
【００１９】 この溶射層２６が再溶融される時、Ｔダイ本体１１，１２の母材と溶射層２６ との境界面に数十〔μｍ〕の厚さの拡散接合層が形成され、溶射層２６を母材に 対して一体的に結合する。この場合、溶射層２６と母材の粒子間の結合力が大き い。したがって、溶射層２６に研磨加工などの機械加工を施しても母材から溶射 層２６が剥離することはなく、スリット１４のギャップの精度を向上させること が可能となる。When the thermal spray layer 26 is remelted, a diffusion bonding layer having a thickness of several tens [μm] is formed on the boundary surface between the base materials of the T die bodies 11 and 12 and the thermal spray layer 26. 26 is integrally bonded to the base material. In this case, the bonding force between the sprayed layer 26 and the particles of the base material is large. Therefore, even if the sprayed layer 26 is subjected to mechanical processing such as polishing, the sprayed layer 26 is not separated from the base material, and the accuracy of the gap of the slit 14 can be improved.
【００２０】 溶射するセラミックス粉末を選択することによって、偏肉精度、耐摩耗性、耐 腐食性を向上させるなどの各種の設計要求品質を得るために最適な溶射層２６を 形成することができる。 なお、本考案は前記実施例に限定されるものではなく、本考案の趣旨に基づい て種々変形することが可能であり、それらを本考案の範囲から排除するものでは ない。By selecting the ceramic powder to be sprayed, the optimum sprayed layer 26 can be formed in order to obtain various design required qualities such as improving uneven thickness accuracy, wear resistance, and corrosion resistance. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
【００２１】[0021]
以上詳細に説明したように、本考案によれば、Ｔダイ本体の樹脂との接触部分 に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層が形成される。該溶射層は、セラミッ クス粉末を高温かつ高圧でＴダイ本体の母材の表面に衝突させることによって形 成されるため、溶射層と母材間の結合力が大きくなり、耐久性が向上する。 As described above in detail, according to the present invention, the ceramic powder is sprayed on the contact portion of the T-die body with the resin to form the sprayed layer. The sprayed layer is formed by colliding the ceramic powder with the surface of the base material of the T-die main body at high temperature and high pressure, so that the bonding force between the sprayed layer and the base material is increased and the durability is improved. .
【００２２】 また、前記溶射層を形成した後に研磨加工などの機械加工を施すことができる ので、スリットのギャップの精度を向上させることができる。Further, since machining such as polishing can be performed after the sprayed layer is formed, the accuracy of the slit gap can be improved.
【図１】本考案の実施例を示す押出成形用金型の断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an extrusion molding die showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来の押出成形用金型の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional extrusion molding die.
１１，１２ Ｔダイ本体 １３ マニホルド １４ スリット １５ 調整リップ １６ 固定リップ ２６ 溶射層 11, 12 T-die body 13 Manifold 14 Slit 15 Adjustment lip 16 Fixed lip 26 Thermal spray layer
Claims (1)
イ本体と、 （ｂ）該Ｔダイ本体の先端に配設され、樹脂を押し出す
ためのスリットを形成するリップと、 （ｃ）前記Ｔダイ本体の樹脂との接触部分に、セラミッ
クス粉末を溶射して形成される溶射層を有することを特
徴とする押出成形用金型。1. A pair of T-die bodies forming a manifold; (b) Lips provided at the tip of the T-die bodies to form slits for pushing out resin; (c) The T-die. A die for extrusion molding, comprising a sprayed layer formed by spraying ceramic powder on a portion of the die body that contacts the resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP077295U JPH0642146U (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Extrusion mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP077295U JPH0642146U (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Extrusion mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0642146U true JPH0642146U (en) | 1994-06-03 |
Family
ID=13629902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP077295U Withdrawn JPH0642146U (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Extrusion mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642146U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5242837B1 (en) * | 2012-09-04 | 2013-07-24 | 東芝機械株式会社 | T-die and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP077295U patent/JPH0642146U/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5242837B1 (en) * | 2012-09-04 | 2013-07-24 | 東芝機械株式会社 | T-die and manufacturing method thereof |
| WO2014038490A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | 東芝機械株式会社 | T-die and manufacturing method thereof |
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