JPH064187B2 - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH064187B2 JPH064187B2 JP63249053A JP24905388A JPH064187B2 JP H064187 B2 JPH064187 B2 JP H064187B2 JP 63249053 A JP63249053 A JP 63249053A JP 24905388 A JP24905388 A JP 24905388A JP H064187 B2 JPH064187 B2 JP H064187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- reflow
- circuit board
- printed circuit
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板の加熱に遠赤外線の影響を除
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付け装置に関するもの
である。
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付け装置に関するもの
である。
第２図は従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。５は前記プリント基板１を搬
送する手段としてのベルトコンベアで、金属製の網目状
のものが使用されている。５ａは前記ベルトコンベア５
のローラ、６，７は前記はんだペースト３の融解点未満
の温度に加熱された空気によりプリント基板１を加熱す
る１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板１
の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたも
ので、いずれも吸入口６ａ，７ａ、排出口６ｂ，７ｂが
形成されている。８は前記はんだペースト３の融解点以
上の温度に加熱された空気によりはんだペースト３を融
解してプリント基板１のはんだ付けを行うリフロー室
で、吸入口８ａ，排出口８ｂが形成されている。９は前
記各予備加熱室６，７のそれぞれの排出口６ｂ，７ｂに
設けられ、輻射熱ではんだペースト３の予備加熱を行う
ヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用
されている。１０は前記リフロー室８の排出口８ｂに設
けられ輻射熱ではんだペーストを融解するヒータで、シ
ーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。
１１は前記各予備加熱室６，７とリフロー室８内の空気
を送風する送風ファンで、多羽根送風機等が使用されて
いる。１２は前記送風ファン１１の回転軸で、モータ１
３に連結されている。１４は冷却ファン、１５はリフロ
ーはんだ付け装置４内の空気を排出する排気ファンであ
る。
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。５は前記プリント基板１を搬
送する手段としてのベルトコンベアで、金属製の網目状
のものが使用されている。５ａは前記ベルトコンベア５
のローラ、６，７は前記はんだペースト３の融解点未満
の温度に加熱された空気によりプリント基板１を加熱す
る１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板１
の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたも
ので、いずれも吸入口６ａ，７ａ、排出口６ｂ，７ｂが
形成されている。８は前記はんだペースト３の融解点以
上の温度に加熱された空気によりはんだペースト３を融
解してプリント基板１のはんだ付けを行うリフロー室
で、吸入口８ａ，排出口８ｂが形成されている。９は前
記各予備加熱室６，７のそれぞれの排出口６ｂ，７ｂに
設けられ、輻射熱ではんだペースト３の予備加熱を行う
ヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用
されている。１０は前記リフロー室８の排出口８ｂに設
けられ輻射熱ではんだペーストを融解するヒータで、シ
ーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。
１１は前記各予備加熱室６，７とリフロー室８内の空気
を送風する送風ファンで、多羽根送風機等が使用されて
いる。１２は前記送風ファン１１の回転軸で、モータ１
３に連結されている。１４は冷却ファン、１５はリフロ
ーはんだ付け装置４内の空気を排出する排気ファンであ
る。
なお、第２図において、各予備加熱室６，７とリフロー
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６，７とリフロー
室８に支持した矢印Ｂは空気の流れの方向を示してい
る。
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６，７とリフロー
室８に支持した矢印Ｂは空気の流れの方向を示してい
る。
従来のリフローはんだ付け装置は上記のように構成され
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印Ａ方向に搬送される。そして、プリント基板１
は、各予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された
空気で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入
り、ヒータ１０およびヒータ１０で加熱された空気とに
よりはんたペースト３が融解する温度２１５℃に加熱さ
れはんだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷
却されはんだ付けを終了する。
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印Ａ方向に搬送される。そして、プリント基板１
は、各予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された
空気で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入
り、ヒータ１０およびヒータ１０で加熱された空気とに
よりはんたペースト３が融解する温度２１５℃に加熱さ
れはんだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷
却されはんだ付けを終了する。
ところで、上記のような従来のリフローはんだ付け装置
はヒータ９，１０と、ヒータ９，１０で加熱された空気
により加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠
赤外線ヒータ等のヒータ９，１０からは輻射熱を発生す
るが、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線は
チップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有
するため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比
べて加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外
線ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはん
だペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方
が先に加熱されるので、輻射熱によるチップ部品２が損
傷してしまう問題点があった。
はヒータ９，１０と、ヒータ９，１０で加熱された空気
により加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠
赤外線ヒータ等のヒータ９，１０からは輻射熱を発生す
るが、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線は
チップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有
するため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比
べて加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外
線ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはん
だペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方
が先に加熱されるので、輻射熱によるチップ部品２が損
傷してしまう問題点があった。
また、ヒータ９，１０の使用は加熱された空気による加
熱方式に比べてプリント基板の種類，大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
熱方式に比べてプリント基板の種類，大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
また、ヒータ９，１０の放射面や反射板を設けた場合は
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９，１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９，１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
この発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板上のチップ部品が受ける遠赤外線に
よる輻射熱の影響を除去することができるリフローはん
だ付け装置を得ることを目的とする。
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板上のチップ部品が受ける遠赤外線に
よる輻射熱の影響を除去することができるリフローはん
だ付け装置を得ることを目的とする。
この発明のリフローはんだ付け装置は、予備加熱室とリ
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室とリフ
ロー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿って
それぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロ
ー室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、前記
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを予備
加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したものである。
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室とリフ
ロー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿って
それぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロ
ー室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、前記
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを予備
加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したものである。
この発明においては、ヒータで加熱された空気がプリン
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
また、予備加熱室およびリフロー室の内部で加熱された
空気が送風ファンの回転により強制的に循環される。
空気が送風ファンの回転により強制的に循環される。
第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第１図（ｃ）は第１図
（ａ）のII−II線による断面図で、第２図と同一符号は
同一部分を示し、２１はリフローはんだ付け装置の全体
を示す。２２，２３は前記はんだペースト３の融解点未
満の温度に加熱された空気によりプリント基板１を加熱
する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板
１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられた
ものである。２４は前記プリント基板１のはんだ付けを
行うリフロー室、２２ａは前記１次予備加熱室２２の側
壁、２３ａは前記２次予備加熱室２３の側壁、２４ａは
リフロー室２４の側壁である。２５は前記プリント基板
１の走行方向（矢印Ａ方向）と平行に形成された各側壁
２２ａ，２３ａ，２４ａに取り付けられ空気を加熱する
ヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用
される。２６は前記ヒータ２５から発生する遠赤外線等
を含む輻射熱が各予備加熱室２２，２３、リフロー室２
４内に放射されるので遮へいする遮へい板で、輻射熱に
より、走行するプリント基板１，チップ部品２が加熱さ
れるのを防止するためのものである。２７は前記遮へい
板２６によって形成された加熱部である。２８は前記加
熱された空気を循環させる送風ファンで、多羽根送風機
等が使用されている。２９は前記各送風ファン２８のモ
ータ、３０は前記はんだペースト３を融解するため加熱
された空気を排出する排出口で、各予備加熱室２２，２
３とリフロー室２４の下方に形成されている。３１は前
記加熱部２７の下方に形成された吸入口、３２は前記各
予備加熱室２２，２３、リフロー室内２４の排出口３０
に形成された整流板で、送風ファン２８によって乱流と
なった空気を整流させる。３３は冷却ファン、３４は排
気ファン、３５は前記加熱部２７から送風ファン２８内
部に通ずる空気の流通路である。
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第１図（ｃ）は第１図
（ａ）のII−II線による断面図で、第２図と同一符号は
同一部分を示し、２１はリフローはんだ付け装置の全体
を示す。２２，２３は前記はんだペースト３の融解点未
満の温度に加熱された空気によりプリント基板１を加熱
する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板
１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられた
ものである。２４は前記プリント基板１のはんだ付けを
行うリフロー室、２２ａは前記１次予備加熱室２２の側
壁、２３ａは前記２次予備加熱室２３の側壁、２４ａは
リフロー室２４の側壁である。２５は前記プリント基板
１の走行方向（矢印Ａ方向）と平行に形成された各側壁
２２ａ，２３ａ，２４ａに取り付けられ空気を加熱する
ヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用
される。２６は前記ヒータ２５から発生する遠赤外線等
を含む輻射熱が各予備加熱室２２，２３、リフロー室２
４内に放射されるので遮へいする遮へい板で、輻射熱に
より、走行するプリント基板１，チップ部品２が加熱さ
れるのを防止するためのものである。２７は前記遮へい
板２６によって形成された加熱部である。２８は前記加
熱された空気を循環させる送風ファンで、多羽根送風機
等が使用されている。２９は前記各送風ファン２８のモ
ータ、３０は前記はんだペースト３を融解するため加熱
された空気を排出する排出口で、各予備加熱室２２，２
３とリフロー室２４の下方に形成されている。３１は前
記加熱部２７の下方に形成された吸入口、３２は前記各
予備加熱室２２，２３、リフロー室内２４の排出口３０
に形成された整流板で、送風ファン２８によって乱流と
なった空気を整流させる。３３は冷却ファン、３４は排
気ファン、３５は前記加熱部２７から送風ファン２８内
部に通ずる空気の流通路である。
なお、第１図において、各予備加熱室２２，２３とリフ
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
上記のように形成されたリフローはんだ付け装置２１に
おいて、各予備加熱室２２，２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次予備
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。次いで、２次予備加熱室２３では空気の温度を１次
予備加熱室２２よりも低くして１４０℃に加熱し、プリ
ント基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が
１４０℃で安定するようにする。次いで、プリント基板
１はさらに搬送され、リフロー室２４に入り、従来と同
様にはんだ付けが行われる。
おいて、各予備加熱室２２，２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次予備
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。次いで、２次予備加熱室２３では空気の温度を１次
予備加熱室２２よりも低くして１４０℃に加熱し、プリ
ント基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が
１４０℃で安定するようにする。次いで、プリント基板
１はさらに搬送され、リフロー室２４に入り、従来と同
様にはんだ付けが行われる。
また、各予備加熱室２２，２３とリフロー室２４におい
て、加熱部２７で加熱された空気は流通路３５を通つて
送風ファン２８内に入り、送風ファン２８の回転により
矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、ヒータ２５により加熱
された空気は送風ファン２８から整流板３２を通り排出
口３０からプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の
両側に出て上昇し、吸入口３１に吸入されて加熱部２７
内に入ることにより循環作用が生ずる。ところで、加熱
された空気は送風ファン２８の回転により送風される
が、整流板３２を通過することにより整流され層流とな
ってプリント基板１に均等に吹き付けられるので、プリ
ント基板１の幅方向に対して均等に加熱される。
て、加熱部２７で加熱された空気は流通路３５を通つて
送風ファン２８内に入り、送風ファン２８の回転により
矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、ヒータ２５により加熱
された空気は送風ファン２８から整流板３２を通り排出
口３０からプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の
両側に出て上昇し、吸入口３１に吸入されて加熱部２７
内に入ることにより循環作用が生ずる。ところで、加熱
された空気は送風ファン２８の回転により送風される
が、整流板３２を通過することにより整流され層流とな
ってプリント基板１に均等に吹き付けられるので、プリ
ント基板１の幅方向に対して均等に加熱される。
このため、プリント基板１は、各予備加熱室２２，２３
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
なお、実施例において、プリント基板１を搬送する手段
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよ
い。
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよ
い。
また、加熱部２７は、プリント基板１の走行方向（矢印
Ａ方向）の両側の側壁２２ａ，２３ａ，２４ａに沿って
設けられているので、ヒータ２５で加熱された空気のみ
によりプリント基板１が加熱され、加熱部２７内のヒー
タ２５から発生する遠赤外線を含む輻射熱による直接の
加熱が全くなく、したがって、輻射熱によるチップ部品
２の損傷を防止することができる。
Ａ方向）の両側の側壁２２ａ，２３ａ，２４ａに沿って
設けられているので、ヒータ２５で加熱された空気のみ
によりプリント基板１が加熱され、加熱部２７内のヒー
タ２５から発生する遠赤外線を含む輻射熱による直接の
加熱が全くなく、したがって、輻射熱によるチップ部品
２の損傷を防止することができる。
さらに、ヒータ２５から発生する輻射熱を使用しないた
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペースト３
の溶解時間を短縮することができる。
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペースト３
の溶解時間を短縮することができる。
以上説明したようにこの発明は、予備加熱室内とリフロ
ー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリフロ
ー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿ってそ
れぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロー
室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、さらに
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを予備
加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したので、加熱され
た空気のみによりプリント基板やチップ部品が加熱さ
れ、プリント基板やチップ部品が加熱される以前にはん
だペーストが融解するため、輻射熱による直接の加熱で
チップ部品の熱による損傷が防止でき、品質のよいプリ
ント基板が得られ、かつ空気の加熱が予備加熱室内やリ
フロー室の内部で行われるため加熱温度の調整が容易で
あるため品質のよいプリント基板が得られ、生産性の向
上が図れる等の利点を有する。
ー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリフロ
ー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿ってそ
れぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロー
室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、さらに
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを予備
加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したので、加熱され
た空気のみによりプリント基板やチップ部品が加熱さ
れ、プリント基板やチップ部品が加熱される以前にはん
だペーストが融解するため、輻射熱による直接の加熱で
チップ部品の熱による損傷が防止でき、品質のよいプリ
ント基板が得られ、かつ空気の加熱が予備加熱室内やリ
フロー室の内部で行われるため加熱温度の調整が容易で
あるため品質のよいプリント基板が得られ、生産性の向
上が図れる等の利点を有する。
第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第１図（ｃ）は第１図
（ａ）のII−II線による断面図、第２図は従来のリフロ
ーはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
予備加熱室、２２ａ，２３ａ，２４ａは側壁、２３は２
次予備加熱室、２４はリフロー室、２５はヒータ、２６
は遮へい板、２７は加熱部、２８は送風ファン、３０は
排出口、３１は吸入口、３２は整流板である。
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第１図（ｃ）は第１図
（ａ）のII−II線による断面図、第２図は従来のリフロ
ーはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
予備加熱室、２２ａ，２３ａ，２４ａは側壁、２３は２
次予備加熱室、２４はリフロー室、２５はヒータ、２６
は遮へい板、２７は加熱部、２８は送風ファン、３０は
排出口、３１は吸入口、３２は整流板である。
Claims (1)
- 【請求項１】あらかじめ塗布したはんだペースト上にチ
ップ部品を配設したプリント基板を搬送する搬送手段
と、前記プリント基板を加熱する予備加熱室と、前記は
んだペーストを融解してはんだ付けを行うリフロー室と
を有し、前記予備加熱室と前記リフロー室にそれぞれ送
風ファンを設けたリフローはんだ付け装置において、前
記予備加熱室内と前記リフロー室内の空気を加熱するヒ
ータを前記予備加熱室と前記リフロー室の前記プリント
基板の走行方向と平行の側壁に沿ってそれぞれ設け、前
記ヒータの輻射熱が前記予備加熱室内と前記リフロー室
内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、さらに前
記加熱された空気を前記送風ファンにより前記予備加熱
室と前記リフロー室の内部で循環させるための吸入口と
排出口とを前記予備加熱室と前記リフロー室にそれぞれ
形成したことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249053A JPH064187B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | リフローはんだ付け装置 |
| US07/416,456 US5066850A (en) | 1988-10-04 | 1989-10-03 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68912699T DE68912699T2 (de) | 1988-10-04 | 1989-10-03 | Lötvorrichtung eines Rückflusstyps. |
| EP89310078A EP0363136B1 (en) | 1988-10-04 | 1989-10-03 | Soldering apparatus of a reflow type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249053A JPH064187B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299266A JPH0299266A (ja) | 1990-04-11 |
| JPH064187B2 true JPH064187B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=17187308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249053A Expired - Fee Related JPH064187B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5066850A (ja) |
| EP (1) | EP0363136B1 (ja) |
| JP (1) | JPH064187B2 (ja) |
| DE (1) | DE68912699T2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8900196A (nl) * | 1989-01-27 | 1990-08-16 | Stork Screens Bv | Inrichting voor het bevestigen van eindringen in een rotatiezeefdrukschabloon. |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| AU8085991A (en) * | 1990-06-13 | 1992-01-07 | Electrovert Ltd. | Inerted infrared soldering system |
| US5180096A (en) * | 1990-07-25 | 1993-01-19 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
| JP2509373B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1996-06-19 | 権士 近藤 | プリント基板のリフロ―はんだ付け方法およびその装置 |
| US5180898A (en) * | 1991-07-25 | 1993-01-19 | G. S. Blodgett Corporation | High velocity conveyor oven |
| US5172849A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-22 | General Motors Corporation | Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers |
| US5433368A (en) * | 1992-11-10 | 1995-07-18 | Spigarelli; Donald J. | Soldering system |
| JP2683713B2 (ja) * | 1992-11-24 | 1997-12-03 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法及び装置 |
| US5526978A (en) * | 1992-11-24 | 1996-06-18 | Tdk Corporation | Method for soldering electronic components |
| US5440101A (en) * | 1993-04-19 | 1995-08-08 | Research, Incorporated | Continuous oven with a plurality of heating zones |
| FR2721161B1 (fr) * | 1994-06-13 | 1996-09-06 | Valeo Electronique | Module électronique en technologie SMI et procédé de fabrication d'un tel module. |
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
| US5785233A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Btu International, Inc. | Apparatus and method for solder reflow bottom cooling |
| GB2365117B (en) * | 2000-07-28 | 2005-02-16 | Planer Products Ltd | Method of and apparatus for heating a substrate |
| US6533577B2 (en) | 2001-02-02 | 2003-03-18 | Cvd Equipment Corporation | Compartmentalized oven |
| US8948576B2 (en) * | 2011-01-04 | 2015-02-03 | Advanced Distributor Products Llc | Compact air handler system |
| CN207118671U (zh) * | 2016-06-17 | 2018-03-20 | 耐克创新有限合伙公司 | 烘箱 |
| CN215305176U (zh) * | 2021-06-15 | 2021-12-28 | 江门市新会恒隆家居创新用品有限公司 | 多士炉 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1949716A (en) * | 1932-03-10 | 1934-03-06 | Leeds & Northrup Co | Method of and apparatus for heattreating |
| DE2928156A1 (de) * | 1979-07-12 | 1981-04-16 | Verwaltungsgesellschaft Heinrich Neitz GmbH & Co KG, 4930 Detmold | Loetofen, insbesondere fuer grossvolumige waermetauscher |
| DE3413109A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loeten von leiterplatten |
| JPH0773790B2 (ja) * | 1985-10-11 | 1995-08-09 | ソニー株式会社 | リフロー半田付装置 |
| KR910005959B1 (ko) * | 1988-01-19 | 1991-08-09 | 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
-
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