JPH0641485A - Solder resist ink - Google Patents
Solder resist inkInfo
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- JPH0641485A JPH0641485A JP2258491A JP2258491A JPH0641485A JP H0641485 A JPH0641485 A JP H0641485A JP 2258491 A JP2258491 A JP 2258491A JP 2258491 A JP2258491 A JP 2258491A JP H0641485 A JPH0641485 A JP H0641485A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ソルダーレジストイン
クに関し、特に、フレキシブルプリント回路板のカバー
コートに好適なインクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder resist ink, and more particularly to an ink suitable for a cover coat of a flexible printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上にスクリ−ン印刷などにより形成
した配線（回路）パターンを、外部環境から保護するこ
となどを目的として、印刷法によってカバーコートとい
う保護層を当該配線基板上に被覆することが行われてい
る。従来、かかる用途に使用されるソルダーレジストイ
ンクとしては、主にエポキシ樹脂系のものが使用されて
きたが、それによる塗膜は特にその可撓性（折曲性）に
問題があり、配線基板の一種であり近時使用されること
が多くなってきたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰ
Ｃ）ではその使用が難しく、塗膜の可撓性が要求されな
いリジット板にその用途が限定されるという問題があっ
た。また、最近ポリイミド樹脂系のインクも開発されつ
つあり、このインクは耐熱性および可撓性を併せ持つ
が、その塗膜形成に高温かつ長時間を要し、実用性に乏
しいという問題があった。さらに、ポリパラバン酸（以
下、ＰＰＡということがある。）を用いたソルダ−レジ
ストインクとして、ＰＰＡとエポキシ樹脂からなるもの
が知られている。このものは、塗膜形成に高温かつ長時
間を必要とせず、また、可撓性、耐熱性、密着性に優れ
ているが、ＦＰＣに適用した場合、カ−ルが発生しやす
く、近年の高密度化が要求される用途においては、寸法
安定性などに問題があり、その適用が難しい。2. Description of the Related Art A protective layer called a cover coat is coated on a wiring board by a printing method for the purpose of protecting a wiring (circuit) pattern formed on the board by screen printing from the external environment. Is being done. Conventionally, epoxy resin-based inks have been mainly used as solder resist inks used for such applications, but the coating film resulting therefrom has a problem particularly in its flexibility (bending property), and wiring board Flexible printed wiring board (FP
C) has a problem that its use is difficult and its use is limited to a rigid plate which does not require flexibility of the coating film. In addition, recently, a polyimide resin-based ink has also been developed, and although this ink has both heat resistance and flexibility, it has a problem that it requires high temperature and a long time to form a coating film, and is not practical. Further, as a solder-resist ink using polyparabanic acid (hereinafter, sometimes referred to as PPA), one composed of PPA and an epoxy resin is known. This product does not require a high temperature and a long time for forming a coating film and is excellent in flexibility, heat resistance and adhesion, but when it is applied to FPC, curling is apt to occur, so that it has been a problem in recent years. In applications requiring high densification, there is a problem with dimensional stability and the application is difficult.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリイミド
のように塗膜形成に高温かつ長時間を必要とせず、特
に、可撓性に優れ、耐熱性および密着性を併せ持ち、か
つ、乾燥硬化後、特に、フレキシブルプリント配線基板
に適用したときに、カ−ル現象がない塗膜が低温かつ短
時間で形成できるソルダ−レジストインクを提供するこ
とを目的としたものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention does not require a high temperature and a long time for forming a coating film, unlike polyimide, and in particular, has excellent flexibility, heat resistance and adhesion, and is dry-cured. It is an object of the present invention to provide a solder resist ink which can form a coating film free from curling phenomenon at low temperature and in a short time, especially when applied to a flexible printed wiring board.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、溶媒を使用し
た配線基板のカバーコート用ソルダーレジストインクに
おいて、ポリパラバン酸とフェノキシ樹脂とを必須成分
として配合して成ることを特徴とするソルダーレジスト
インクに係るものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is a solder resist ink for a cover coat of a wiring board using a solvent, wherein polyparabanic acid and a phenoxy resin are blended as essential components. It is related to.
【０００５】本発明で使用されるポリバラバン酸（ＰＰ
Ａ）は、下記化１で示される繰り返し単位を有する合成
樹脂である。The polyparabanic acid (PP used in the present invention
A) is a synthetic resin having a repeating unit represented by the following chemical formula 1.
【化１】 （化１式中のＲは二価の有機基を示す） このＰＰＡは、通常は、例えば特公昭４９−２０９６０
号公報に記載されているように、シアン化水素と一般式
ＯＣＮーＲーＮＣＯ（Ｒは前記に同じ）のジイソシア
ネート化合物を反応させることによって得られる下記化
２または化３で示される繰り返し単位を有するポリ（イ
ミノイミダゾリジンジオン）を加水分解することにより
製造することができる。[Chemical 1] (R in the chemical formula 1 represents a divalent organic group.) This PPA is usually, for example, Japanese Patent Publication No. Sho 49-20960.
As described in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-304, a polyisocyanate having a repeating unit represented by the following chemical formula 2 or chemical formula 3 obtained by reacting hydrogen cyanide with a diisocyanate compound of the general formula OCN-R-NCO (R is the same as above) It can be produced by hydrolyzing (iminoimidazolidinedione).
【化２】 [Chemical 2]
【化３】 （Ｒは、前記に同じ） 本発明では、上記ポリ（イミノイミダゾリジンジオン）
の７５％又はそれ以上の部分加水分解物（ＰＩＰＡ）も
使用することができる。上記ＰＰＡの一般式におけるＲ
は、前記ジイソシアネート化合物の一般式のＲに相当
し、そのＲは、次の化４〜化９式で示され、[Chemical 3] (R is the same as above) In the present invention, the above poly (iminoimidazolidinedione) is used.
75% or more partial hydrolysates (PIPA) can also be used. R in the general formula of PPA
Corresponds to R in the general formula of the diisocyanate compound, and R is represented by the following Chemical Formulas 4 to 9,
【化４】 [Chemical 4]
【化５】 [Chemical 5]
【化６】 [Chemical 6]
【化７】 [Chemical 7]
【化８】 [Chemical 8]
【化９】 ｎ＝４〜１２、Ｒ1,Ｒ2,Ｒ3,Ｒ4 ,Ｒ5,及びＲ6 は水素原
子若しくはメチル基、Ｘ及びＸ1 は結合、ＣＨ2 、酸素
原子、硫黄原子、ＳＯ2 、ＣＯ若しくは次の化１０の式
で示される基である。[Chemical 9]n = 4 to 12, R1, R2, R3, RFour , RFive, And R6 Is hydrogen
Child or methyl group, X and X1 Is a bond, CH2 ,oxygen
Atom, sulfur atom, SO2 , CO or the following formula 10
Is a group represented by.
【化１０】 当該ジイソシアネート化合物の例としては、ｍ−フェニ
レンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネー
ト、４，４′−ビフェニレンジイソシアネート、１，５
−ナフタレンジイソシアネート、２，４−および２，６
−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ｐ−キシリレ
ンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネー
ト、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、３，３′
−ジメチル−４，４′−ビフェニレンジイソシアネー
ト、３−３′−ジメトキシ−４，４′−ビフェニレンジ
イソシアネート，４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート（ＭＤＩ）、４，４′−ジフェニル−イソプロ
ピリデンジイソシアネート、４−（４−イソシアネート
シクロヘキシル）フェニルイソシアネート、４−イソシ
アネートベンジルイソシアネート、４，４′ジフェニル
スルホンジイソシアネート、４，４′ジフェニルエーテ
ルジイソシアネート、テトラフルオロ−ｐ−フェニレン
ジイソシアネート、テトラフルオロ−ｍ−フェニレンジ
イソシアネート、４，４′ジイソシアネートオクタフル
オロ−ビフェニルおよびデユレンジイソシアネート；
３，３′−ジメチル−４，４′−メチレンビス（シクロ
ヘキシルイソシアネート）、１，４−ジイソシアネート
シクロヘキサン、イソホロンジイソシアネート、４，
４′−ジシクロヘキシルジイソシアネートおよび１，３
−ビス［α，α′−ジメチルイソシアネートメチル］ベ
ンゼン；ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチ
レンジイソシアネートおよび２，２，４−トリメチルヘ
キサメチレンイソシアネートなどのような、炭素数２〜
１０のアルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン
基などの基およびこれらから誘導される基を主鎖とする
ジイソシアネートならびにジ（３−イソシアネートプロ
ピル）エーテルなどのようにアルキル基が二価の基若し
くは原子で結合された脂肪族炭化水素基を有するジイソ
シアネートを挙げることができる。ジイソシアネート化
合物は一種に限らず、二種以上使用することができる。
二種以上を用いた場合は、前記ＰＰＡの一般式のＲが異
なる共重合体となる。本発明ではそれら共重合体も使用
可能である。本発明におけるポリパラバン酸は、その末
端を変性剤により変性したものでもよい。変性剤の例と
しては、カルボン酸無水物やアリルアルコール、アリル
アミン等のアリル基含有化合物が挙げられる。本発明で
用いられるＰＰＡは、固有粘度が1.0 以下(0.5g/100m
ｌ、 Ｎ，Ｎージメチルホルムアミド、２５℃）のものが
好ましい。[Chemical 10] Examples of the diisocyanate compound include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4′-biphenylene diisocyanate, and 1,5.
-Naphthalene diisocyanate, 2,4- and 2,6
-Toluene diisocyanate (TDI), p-xylylene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, tolidine diisocyanate (TODI), 3,3 '
-Dimethyl-4,4'-biphenylene diisocyanate, 3-3'-dimethoxy-4,4'-biphenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 4,4'-diphenyl-isopropylidene diisocyanate, 4- (4-isocyanate cyclohexyl) phenyl isocyanate, 4-isocyanate benzyl isocyanate, 4,4 'diphenyl sulfone diisocyanate, 4,4' diphenyl ether diisocyanate, tetrafluoro-p-phenylene diisocyanate, tetrafluoro-m-phenylene diisocyanate, 4,4 ' Diisocyanate octafluoro-biphenyl and deulene diisocyanate;
3,3'-dimethyl-4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-diisocyanate cyclohexane, isophorone diisocyanate, 4,
4'-dicyclohexyl diisocyanate and 1,3
-Bis [α, α'-dimethylisocyanatomethyl] benzene; having 2 to 2 carbon atoms, such as hexamethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate and 2,2,4-trimethylhexamethylene isocyanate.
10 is a diisocyanate having an alkylene group, an arylene group, a cycloalkylene group or the like group and a group derived therefrom as a main chain, and a divalent group or atom such as di (3-isocyanatepropyl) ether. Mention may be made of diisocyanates having linked aliphatic hydrocarbon groups. The diisocyanate compound is not limited to one type, and two or more types can be used.
When two or more kinds are used, a copolymer having different Rs in the general formula of PPA is obtained. In the present invention, those copolymers can also be used. The polyparabanic acid in the present invention may have its terminal modified with a modifying agent. Examples of the modifier include carboxylic acid anhydrides and allyl group-containing compounds such as allyl alcohol and allylamine. PPA used in the present invention has an intrinsic viscosity of 1.0 or less (0.5 g / 100 m
1, N, N-dimethylformamide, 25 ° C.) are preferred.
【０００６】本発明に使用されるフェノキシ樹脂とは、
次の化１１で示される繰り返し単位を有する合成樹脂で
ある。The phenoxy resin used in the present invention is
It is a synthetic resin having a repeating unit represented by the following chemical formula 11.
【化１１】 （ただし、ｍは重合度を示す。） 当該フェノキシ樹脂は、重合度ｍが５０〜３５０程度の
ものが特に好ましい。[Chemical 11] (However, m indicates the degree of polymerization.) The phenoxy resin having a degree of polymerization m of about 50 to 350 is particularly preferable.
【０００７】本発明では溶媒として極性溶媒を使用する
ことが好ましい。当該極性有機溶媒としては、Ｎ−メチ
ルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭ
ＳＯ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等が挙げられ
る。又、これら溶媒は、グリコールエーテル類（メチル
セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メ
チルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビ
トール等）、グリコールエステル類（メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカル
ビトールアセテート等）、ケトン類（シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、イソホロン等）等と混合して用
いてもよい。In the present invention, it is preferable to use a polar solvent as the solvent. Examples of the polar organic solvent include N-methylpyrrolidone (NMP) and dimethyl sulfoxide (DM).
SO), N, N-dimethylacetamide (DMAC),
N, N-dimethylformamide (DMF) etc. are mentioned. Further, these solvents include glycol ethers (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, ethyl carbitol, butyl carbitol, etc.), glycol esters (methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, ethyl carbitol acetate, etc.) , And ketones (cyclohexanone, cyclopentanone, isophorone, etc.) and the like.
【０００８】本発明のソルダーレジストインクは、上記
基本成分からなるが、ＰＰＡとフェノキシ樹脂との配合
割合は、ＰＰＡ１００重量部に対してフェノキシ樹脂２
０〜４００重量部、好ましくは、３０〜３００重量部で
ある。ＰＰＡ１００重量部に対してフェノキシ樹脂が２
０重量部未満では、カ−ルが発生しやすく、また密着性
が悪くなり、４００重量部を超えるときには、耐熱性が
不足する。The solder resist ink of the present invention comprises the above-mentioned basic components. The compounding ratio of PPA and phenoxy resin is 2 parts by weight of phenoxy resin based on 100 parts by weight of PPA.
It is 0 to 400 parts by weight, preferably 30 to 300 parts by weight. 2 parts of phenoxy resin to 100 parts by weight of PPA
If the amount is less than 0 parts by weight, curling is likely to occur and the adhesion is poor, and if it exceeds 400 parts by weight, the heat resistance is insufficient.
【０００９】本発明のソルダーレジストインクには、上
記基本成分以外に、必要に応じて、可撓性付与樹脂、分
散剤、消泡剤、印刷適性付与剤、無機充填剤、着色剤、
レベリング剤等を配合することも可能である。In the solder resist ink of the present invention, in addition to the above basic components, a flexibility imparting resin, a dispersant, a defoaming agent, a printability imparting agent, an inorganic filler, a colorant, and
It is also possible to add a leveling agent or the like.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１．ソルダ−レジストインクの調製 ＮＭＰ３００ｇにフェノキシ樹脂（東都化成（株）製：
商品名 フェノト−トＹＰ−５０）２５ｇを加え、混合
溶解した。この溶液に、ジイソシアネ−ト化合物として
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（ＭＤ
Ｉ）を用いて合成したポリパラバン酸（ＰＰＡ−Ｍ）
（固有粘度１．０）７５ｇを加え、さらに混合溶解し
た。溶解が完了し溶液が均一になったところで消泡剤
（ビックケミ−ジャパン（株）製：商品名ＢｙＫ０７
０）２ｇを加え、充分混合溶解し、ソルダ−レジストイ
ンクを得た。性能評価 フレキシブル銅張板（ニッカン工業（株）：商品名 ニ
カフレックスＦ−３０Ｔ ２５Ｃ１１）の銅箔面を、３
０％硫酸で処理し、水洗し次いで乾燥後、この銅箔面
に、１８０メッシュのステンレス製の紗に乳剤厚さ２０
μｍで１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形の印刷パタ−ン
を形成したスクリ−ン版を用いて上記ソルダ−レジスト
インクをスクリ−ン印刷した後、１００℃で２０分間、
次いで１８０℃で３０分間熱処理することにより、厚さ
１５μｍの塗膜からなる試験片を作製した。この試験片
について、常態密着性試験（ゴバン目試験：ＪＩＳ Ｄ
−０２０２）を行なった所、塗膜の残存比率は１００／
１００であった。更に、この試験片の半田耐熱性を調べ
たところ、３１０℃、１０秒で異常は認められなかっ
た。また、耐折性試験については、上記フレキシブル銅
張板をテストパタ−ン（ＪＰＣＡ−ＦＣＯｌ）にエッチ
ングしたものを３０％硫酸で処理、水洗し次いで乾燥
後、この銅箔面に上記と同じ方法でスクリ−ン印刷し、
厚さ１５μm の塗膜からなる試験片を作製した。耐折性
試験機（ＪＩＳ Ｐ８１１５）の折り曲げ面の曲率半径
は、０．３８ｍｍＲ、張力４．９Ｎ（５００ｇｆ）で、
毎分１７０回程度で折り曲げ、試験片の銅箔パタ−ンが
断線するまでの回数を測定し、ソルダ−レジストインク
を塗布しない試験片を１００℃で２０分間、次いで１８
０℃で３０分間熱処理したものの銅箔パタ−ンの断線迄
の折り曲げ回数を１とした数値で示すと２．８であっ
た。また、カ−ルの評価は次のように行なった。図１に
示すように耐折性試験用のテストパタ−ン（ＪＰＣＡ−
ＦＣＯ１）１が５枚連続したもの（各試験片の間は１ｍ
ｍのすき間がある）に上記と同じ方法でスクリ−ン印刷
し、厚さ１５μｍの塗膜からなる試験片２を作製した。
この試験片２を平坦な板（定盤）３の上に静置し、定盤
３からもっとも離れている距離ｘ（通常両端のどちらか
になる（図２））を測定した。この距離が２ｍｍ以下の
ものは◎、２ｍｍ〜５ｍｍのものは○、５ｍｍ〜１０ｍ
ｍのものは△、１０ｍｍ以上のものは×として評価し
た。この方法によるカ−ル評価において本ソルダ−レジ
ストインクは〇であった。EXAMPLES Next, the present invention will be explained based on examples. Example 1. Preparation of solder-resist ink Phenoxy resin (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) on 300 g of NMP:
25 g of trade name Fenototo YP-50) was added and mixed and dissolved. 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MD) was added to this solution as a diisocyanate compound.
Polyparabanic acid (PPA-M) synthesized using I)
75 g (intrinsic viscosity 1.0) was added and further mixed and dissolved. When the dissolution is completed and the solution becomes uniform, an antifoaming agent (manufactured by BYK-Chemie Japan KK: trade name ByK07
0) 2 g was added and mixed and dissolved sufficiently to obtain a solder-resist ink. Performance evaluation The copper foil side of the flexible copper clad board (Nikkan Industry Co., Ltd .: trade name Nikaflex F-30T 25C11) is set to 3
After treatment with 0% sulfuric acid, washing with water, and drying, a 180 mesh stainless gauze was used to form an emulsion having a thickness of 20 on the copper foil surface.
After the solder resist ink was screen-printed using a screen plate on which a square printing pattern of 100 mm × 100 mm in μm was formed, it was heated at 100 ° C. for 20 minutes.
Then, a heat treatment was performed at 180 ° C. for 30 minutes to prepare a test piece composed of a coating film having a thickness of 15 μm. Regarding this test piece, a normal state adhesion test (goblin eye test: JIS D
-0202) was performed, the residual ratio of the coating film was 100 /
It was 100. Furthermore, when the solder heat resistance of this test piece was examined, no abnormality was found at 310 ° C. for 10 seconds. Further, regarding the folding endurance test, the above flexible copper clad plate etched in a test pattern (JPCA-FCOL) was treated with 30% sulfuric acid, washed with water, dried, and then dried on the copper foil surface in the same manner as above. Screen print,
A test piece composed of a coating film having a thickness of 15 μm was prepared. The bending radius of the folding surface of the folding endurance tester (JIS P8115) is 0.38 mmR, the tension is 4.9 N (500 gf),
Bending at about 170 times per minute, the number of times until the copper foil pattern of the test piece was broken was measured, and the test piece not coated with the solder resist ink was heated at 100 ° C. for 20 minutes, then 18 times.
It was 2.8 when the number of folds up to the breaking of the copper foil pattern, which was heat-treated at 0 ° C. for 30 minutes, was set to 1, and 2.8. The evaluation of curl was performed as follows. As shown in FIG. 1, a test pattern for folding endurance test (JPCA-
FCO1) 1 continuous 5 sheets (1m between each test piece)
m), and screen printing was performed in the same manner as above to prepare a test piece 2 consisting of a coating film having a thickness of 15 μm.
The test piece 2 was allowed to stand still on a flat plate (surface plate) 3 and the distance x (usually one of both ends (FIG. 2)) farthest from the surface plate 3 was measured. If the distance is 2 mm or less, it is ◎, if it is 2 mm to 5 mm, it is ○, 5 mm to 10 m.
Those with m were evaluated as Δ, and those with 10 mm or more were evaluated as x. In the curl evaluation by this method, this solder resist ink was ◯.
【００１１】実施例２．ソルダ−レジストインクの調製 フェノキシ樹脂５０ｇ、ＰＰＡ−Ｍ５０ｇ用いた以外
は、実施例１と同様にしてソルダ−レジストインクを得
た。性能評価 実施例１と同様にして試験片を作製し、同様の性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は１００／１００
であり、半田耐熱性は２６０℃、６０秒で異常は認めら
れなかった。また、耐折性試験における折り曲げ回数の
比は２．９であり、カ−ル評価は◎であった。Embodiment 2. Preparation of solder-resist ink A solder-resist ink was obtained in the same manner as in Example 1 except that 50 g of phenoxy resin and 50 g of PPA-M were used. Performance Evaluation A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, and the same performance evaluation was performed. The remaining ratio of the eyelet test is 100/100
The solder heat resistance was 260 ° C., and no abnormality was observed at 60 seconds. The ratio of the number of times of bending in the folding endurance test was 2.9, and the curl evaluation was ⊚.
【００１２】実施例３．ソルダ−レジストインクの調製 実施例１において、ジイソシアネ−ト化合物として４．
４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−トとトリジンジ
イソシアネ−トを等モル用いて合成したポリパラバン酸
共重合体（ＰＰＡ−ＴＭ、固有粘度１．０）を用いた以
外は、実施例１と同様にしてソルダ−レジストインクを
得た。性能評価 実施例１と同様にして試験片を作製し、同様の性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は１００／１００
であり、半田耐熱性は３１０℃、３０秒で異常は認めら
れなかった。また、耐折性試験における折り曲げ回数の
比は２．４であり、カ−ル評価は〇であった。Embodiment 3. Preparation of solder-resist ink In Example 1, the diisocyanate compound was used as 4.
Same as Example 1 except that a polyparabanic acid copolymer (PPA-TM, intrinsic viscosity 1.0) synthesized by using equimolar amounts of 4'-diphenylmethane diisocyanate and tolidine diisocyanate was used. To obtain a solder resist ink. Performance Evaluation A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, and the same performance evaluation was performed. The remaining ratio of the eyelet test is 100/100
The solder heat resistance was 310 ° C., and no abnormality was observed after 30 seconds. The ratio of the number of folds in the folding endurance test was 2.4, and the curl evaluation was ◯.
【００１３】実施例４．ソルダ−レジストインクの調製 実施例１においてＰＰＡ−Ｍ（固有粘度０．６）５０
ｇ、フェノキシ樹脂５０ｇ、ＮＭＰ１８６ｇ、消泡剤
１．４ｇを用い、実施例１と同様にしてソルダ−レジス
トインクを得た。性能評価 実施例１と同様にして試験片を作製し、同様の性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は１００／１００
であり、半田耐熱性は２６０℃、６０秒で異常は認めら
れなかった。また、耐折性試験における折り曲げ回数の
比は２．５であり、カ−ル評価は〇であった。Embodiment 4. Preparation of Solder Resist Ink PPA-M (Intrinsic Viscosity 0.6) 50 in Example 1
g, phenoxy resin 50 g, NMP186 g, and defoaming agent 1.4 g were used to obtain a solder resist ink in the same manner as in Example 1. Performance Evaluation A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, and the same performance evaluation was performed. The remaining ratio of the eyelet test is 100/100
The solder heat resistance was 260 ° C., and no abnormality was observed at 60 seconds. The ratio of the number of folds in the folding endurance test was 2.5, and the curl evaluation was ◯.
【００１４】比較例１．ソルダ−レジストインクの調製 実施例１で用いたＰＰＡ−Ｍ７５ｇをＮＭＰ２３３ｇに
溶解し、さらにエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）製：商品名エピコ−ト８２８）２５ｇ、硬化剤と
してＤＩＣＹ（ジシアンジアミド） １．０ｇを加え、
溶解後この溶液に実施例１で用いた消泡剤１．７ｇを加
え、充分混合し、ソルダ−レジストインクを得た。性能評価 実施例１と同様にして試験片を作製し、同様の性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は１００／１００
であり、半田耐熱性は３１０℃、１０秒で異常は認めら
れなかった。また、耐折性試験における折り曲げ回数の
比は１．５であり、カ−ル評価は△であった。Comparative Example 1. Preparation of Solder-resist Ink 75 g of PPA-M used in Example 1 was dissolved in 233 g of NMP, 25 g of an epoxy resin (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd .: trade name Epicote 828), and DICY (dicyandiamide) as a curing agent. Add 1.0 g,
After dissolution, 1.7 g of the defoaming agent used in Example 1 was added to this solution and mixed well to obtain a solder-resist ink. Performance Evaluation A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, and the same performance evaluation was performed. The remaining ratio of the eyelet test is 100/100
The solder heat resistance was 310 ° C. and no abnormality was observed at 10 seconds. The ratio of the number of times of bending in the folding endurance test was 1.5, and the curl evaluation was Δ.
【００１５】比較例２．ソルダ−レジストインクの調製 比較例１において、ＰＰＡ−Ｍ５０ｇ、エポキシ樹脂５
０ｇ、硬化剤２．０ｇとした以外は、比較例１と全く同
様にしてソルダ−レジストインクを得た。性能評価 実施例１と同様にして試験片を作製し、同様の性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は１００／１００
であり、半田耐熱性は２６０℃、６０秒で異常は認めら
れなかった。また、耐折性試験における折り曲げ回数の
比は１．１であり、カ−ル評価は×であった。以上の結
果を表１に示す。Comparative Example 2. Preparation of Solder-Resist Ink In Comparative Example 1, 50 g of PPA-M and 5 of epoxy resin
A solder resist ink was obtained in exactly the same manner as in Comparative Example 1 except that 0 g and a curing agent were 2.0 g. Performance Evaluation A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, and the same performance evaluation was performed. The remaining ratio of the eyelet test is 100/100
The solder heat resistance was 260 ° C., and no abnormality was observed at 60 seconds. The ratio of the number of times of bending in the folding endurance test was 1.1, and the curl evaluation was x. The above results are shown in Table 1.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明によれば、ポリイミドのように塗
膜形成に高温かつ長時間を必要とせずに、特に、可撓性
に優れ、耐熱性および密着性を併せ持ち、かつ、乾燥硬
化後、特に、フレキシブルプリント配線基板に適用した
ときに、カ−ル現象がない塗膜が低温かつ短時間で形成
できるソルダ−レジストインクを得ることができた。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, it is not necessary to form a coating film at high temperature and for a long time as in the case of polyimide, and in particular, it has excellent flexibility, heat resistance and adhesion, and after drying and curing. In particular, when applied to a flexible printed wiring board, it was possible to obtain a solder resist ink capable of forming a coating film having no curl phenomenon at low temperature and in a short time.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】カ−ル評価用試験片の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a curl evaluation test piece.
【図２】カ−ル評価の試験方法を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a test method for curl evaluation.
１ テストパタ−ン ２ 試験片 ３ 定盤 図中の他数値は寸法を示す。 1 Test pattern 2 Test piece 3 Plate The other numerical values in the figure indicate dimensions.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加 藤 雅 之 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡一丁目４番４ −443号 (72)発明者 池 田 忠 生 埼玉県大宮市大字指扇領別所109番地32 (72)発明者 細 田 純 神奈川県横浜市金沢区泥亀１−28 Ｂ− 702 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Masayuki Kato, Masakazu Kato 1-4-4-443 Nishitsurugaoka, Oi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture (72) Inventor Tadao Ikeda 109, Omiya-shi, Omiya-shi, Saitama Prefecture Address 32 (72) Inventor Jun Hosada 1-28 Mugame, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture B-702
Claims (1)
ソルダーレジストインクにおいて、ポリパラバン酸とフ
ェノキシ樹脂とを必須成分として配合して成ることを特
徴とするソルダーレジストインク。1. A solder resist ink for a cover coat of a wiring substrate, which uses a solvent, characterized by comprising polyparabanic acid and a phenoxy resin as essential components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258491A JPH0641485A (en) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Solder resist ink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258491A JPH0641485A (en) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Solder resist ink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641485A true JPH0641485A (en) | 1994-02-15 |
Family
ID=12086906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2258491A Pending JPH0641485A (en) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Solder resist ink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641485A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948514A (en) * | 1995-06-06 | 1999-09-07 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP2258491A patent/JPH0641485A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948514A (en) * | 1995-06-06 | 1999-09-07 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution |
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