JPH0641229U - Crystal oscillator - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立工程が簡単で、さらに、その組立工程中
において、水晶振動子と回路基板との電気的な接続を安
定させて、水晶振動子のリード部分からリークが発生し
ない水晶発振器を提供する。 【構成】 本考案は、リード２１、２２が延出する水晶
振動子２と、該発振回路を具備する回路基板３とを、樹
脂製の下ケース１１とシールド用上ケース１２とから成
る容器１に収容してなる水晶発振器において、前記水晶
振動子２のリード２１、２２と発振回路を具備する回路
基板３とを、可撓性基板１０に形成した接続用導体１
７、１８を介して行われている。 (57) [Summary] [Purpose] The assembly process is simple, and during the assembly process, the electrical connection between the crystal unit and the circuit board is stabilized, and leakage occurs from the lead part of the crystal unit. Not provide a crystal oscillator. According to the present invention, a container 1 including a crystal resonator 2 having leads 21 and 22 extending therefrom, a circuit board 3 having the oscillation circuit, a resin lower case 11 and a shield upper case 12 is provided. In the crystal oscillator housed in, a connecting conductor 1 in which the leads 21 and 22 of the crystal resonator 2 and a circuit board 3 having an oscillation circuit are formed on a flexible board 10.
7 and 18 are performed.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、下ケースと上ケースとから成る容器に、水晶振動子及び回路基板を 収容した水晶発振器に関するものである。 The present invention relates to a crystal oscillator in which a crystal unit and a circuit board are housed in a container composed of a lower case and an upper case.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

たとえば、ＯＡ機器、通信機器などの各種電子機器に使用される水晶発振器は 、容器内部に収納した水晶振動子と回路基板とを接続するにあたり、水晶振動子 から延出するリードを屈曲させて、回路基板上に形成した接続電極パッドを半田 接合していた。 For example, in a crystal oscillator used in various electronic devices such as OA equipment and communication equipment, when connecting a crystal resonator housed inside a container and a circuit board, a lead extending from the crystal resonator is bent, The connection electrode pad formed on the circuit board was soldered.

【０００３】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかし、上述の水晶発振器では、水晶振動子と回路基板との接合は、水晶振動 子側のリードを屈曲させて、回路基板の接続電極パッドに確実に接合できるよう にしていたが、実際の半田接合するにあたり、再度、屈曲状態を開いたり、狭め たりして調整しなくてはならなかった。この再調整をしないと半田接合状態が安 定せず、また再調整によってリークが発生してしまうことがあるためである。 However, in the above-mentioned crystal oscillator, the bonding between the crystal unit and the circuit board was done by bending the leads on the crystal resonator side so that they could be bonded securely to the connecting electrode pads on the circuit board. Before joining, the bending state had to be opened or narrowed again and adjustments had to be made. This is because unless the readjustment is performed, the solder joint state is not stable, and the readjustment may cause a leak.

【０００４】 また、たとえリードを屈曲させたとしても、リードのもつ弾性力によって、内 部に応力が発生してしまうことになり、リークの発生する要因となっていた。Further, even if the lead is bent, the elastic force of the lead causes a stress to be generated in the inner part, which is a cause of leakage.

【０００５】 また、容器に収納する前に、水晶振動子と回路基板とを半田接合しておく必要 があり、容器に収納するにあたり、水晶振動子や回路基板との位置きめが困難に なったり、収納の際の外部衝撃によりリークが発生してしまうことがあった。Further, it is necessary to solder-bond the crystal unit and the circuit board before housing in the container, which makes it difficult to position the crystal unit and the circuit board when housing in the container. , Leakage sometimes occurred due to external impact during storage.

【０００６】 上述のように、製造過程で、リークの発生の要因が多く、発振器として使用す る際に、特性が安定しなかったり、また、発振停止などが発生してしまう。As described above, in the manufacturing process, there are many factors that cause leakage, and when used as an oscillator, the characteristics are not stable or oscillation stoppage occurs.

【０００７】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、組立工 程が簡単で、さらにその組立工程中において、水晶振動子と回路基板との電気的 な接続を安定させて、リークが発生しない水晶発振器を提供するものである。The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to simplify an assembling process and further to electrically connect the crystal unit and the circuit board during the assembling process. The present invention provides a crystal oscillator that stabilizes various connections and prevents leakage.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案によれば、リードが延出する水晶振動子と、発振回路を具備する回路基 板とを、樹脂製の下ケースとシールド用上ケースとから成る容器内に収容して構 成される水晶発振器において、前記水晶振動子のリードと回路基板の発振回路と が可撓性基板に形成した接続導体によって電気的に接合していることを特徴とす る水晶発振器である。 According to the present invention, a crystal unit having leads extending from it and a circuit board having an oscillating circuit are housed in a container made of a resin lower case and a shield upper case. In the crystal oscillator, the lead of the crystal resonator and the oscillation circuit of the circuit board are electrically connected by a connecting conductor formed on a flexible board.

【０００９】[0009]

【作用】[Action]

本考案によれば、水晶振動子のリードと回路基板の発振回路との電気的な接続 金属片が、可撓性基板に形成した接続導体を通じて行われているため、水晶振動 子から延出するリードを屈曲加工などをするがことないため、水晶振動子のリー ク発生を防止できる。 According to the present invention, the leads of the crystal unit and the oscillation circuit of the circuit board are electrically connected to each other. The metal piece is extended through the connection conductor formed on the flexible substrate. Since there is no need to bend the leads, it is possible to prevent the crystal oscillator from leaking.

【００１０】 また、水晶振動子と回路基板との配置関係によらず、両者を簡単に接続でき、 さらに接続引き回しの自由度が向上し、水晶発振器内の高密度配置が可能となり 、小型化が達成できる。Further, regardless of the positional relationship between the crystal oscillator and the circuit board, they can be easily connected, the degree of freedom in connection and routing is improved, and high density arrangement in the crystal oscillator is possible, which leads to downsizing. Can be achieved.

【００１１】 さらに、入出力端子を介して回路基板に与えられた熱的衝撃、機械的衝撃が可 撓性基板に吸収され、水晶振動子にストレスがかかることがなく、経時的に安定 した発振が可能となる。Furthermore, thermal shock and mechanical shock applied to the circuit board via the input / output terminals are absorbed by the flexible board, and the crystal oscillator is not stressed, and stable oscillation over time is achieved. Is possible.

【００１２】[0012]

【実施例】【Example】

以下、本考案の水晶発振器を図面に基づいて詳説する。図１は本考案の水晶発 振器の外観斜視図であり、図２は上ケースを省略した状態の平面図であり、図３ は上ケースを省略した状態の側面図である。図４は可撓性基板の平面図であり、 図５は下ケースに埋設された各部材の配置を示す図である。 Hereinafter, the crystal oscillator of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is an external perspective view of a crystal oscillator of the present invention, FIG. 2 is a plan view with an upper case omitted, and FIG. 3 is a side view with an upper case omitted. FIG. 4 is a plan view of the flexible substrate, and FIG. 5 is a view showing the arrangement of each member embedded in the lower case.

【００１３】 本考案の水晶発振器は、樹脂製の下ケース１１とシールド用上ケース１２から 成る容器１と、該容器１内に収納された水晶振動子２及び回路基板３とから主に 構成されている。The crystal oscillator of the present invention is mainly composed of a container 1 composed of a resin lower case 11 and a shielding upper case 12, a crystal resonator 2 and a circuit board 3 housed in the container 1. ing.

【００１４】 容器１の下ケース１１は、液晶ポリーマーなどの樹脂からなり、筺体状を成し ている。この下ケース１１には、回路基板３の出力接続電極パッド３１と接続す る入力金属片１３、入力接続電極パッド３２と接続する出力金属片１４、アース 電極パッド３３と接続するアース金属片１５、制御接続電極パッド３４と接続す る制御金属片１６及び上ケース固定金属片１９が夫々埋設されている。The lower case 11 of the container 1 is made of a resin such as liquid crystal polymer and has a housing shape. The lower case 11 includes an input metal piece 13 connected to the output connection electrode pad 31 of the circuit board 3, an output metal piece 14 connected to the input connection electrode pad 32, and a ground metal piece 15 connected to the ground electrode pad 33. A control metal piece 16 and an upper case fixing metal piece 19 connected to the control connection electrode pad 34 are embedded.

【００１５】 また、下ケース１１の外周には、上ケース１２の開口周囲と当接して、被覆状 態を安定にするための突起部１１ａが周設されている。Further, on the outer periphery of the lower case 11, there is provided a protrusion 11 a that is in contact with the periphery of the opening of the upper case 12 and stabilizes the covering state.

【００１６】 水晶振動子２は、例えば短冊状の水晶片が金属ケース２３に収容されており、 該水晶片と接続した２本のリード２１、２２が金属ケース２３から外部に延出し ている。In the crystal resonator 2, for example, a strip-shaped crystal piece is housed in a metal case 23, and two leads 21 and 22 connected to the crystal piece extend out from the metal case 23 to the outside.

【００１７】 回路基板３は、ガラス−エポキシ材料、アルミナセラミックなどからなり、そ の基板には、水晶振動子２と接続して所定発振周波数を得るための発振回路が形 成されている。具体的な回路配線等は省略するが、回路基板３の表面には、配線 パターンが形成され、この配線パターンに接続されたＩＣチップ、トリマーコン デンサ、チップ抵抗などの各種電子部品が搭載されている。また、回路基板３の 周囲には、出力接続電極パッド３１、入力接続電極パッド３２、アース電極パッ ド３３、制御接続電極パッド３４、水晶振動子接続電極パッド３５、３６が夫々 形成されている。これらの電極パッド３１〜３４は、回路基板３を貫通する導通 スルーホールであったり、また、半円形の端面スルーホールなどで形成されてい る。また、水晶振動子接続電極パッド３５、３６は回路基板３の主面に平面的に 形成されたり、回路基板３の端面に平面的に形成されたり、また回路基板３の周 囲にスリットを有して形成されたりする。The circuit board 3 is made of glass-epoxy material, alumina ceramic, or the like, and an oscillation circuit for connecting to the crystal resonator 2 to obtain a predetermined oscillation frequency is formed on the circuit board 3. Although specific circuit wiring is omitted, a wiring pattern is formed on the surface of the circuit board 3, and various electronic components such as an IC chip, a trimmer capacitor, and a chip resistor connected to the wiring pattern are mounted. There is. Further, around the circuit board 3, an output connection electrode pad 31, an input connection electrode pad 32, a ground electrode pad 33, a control connection electrode pad 34, and crystal oscillator connection electrode pads 35 and 36 are formed, respectively. These electrode pads 31 to 34 are conductive through holes that penetrate the circuit board 3, or are formed as semicircular end face through holes. Further, the crystal oscillator connection electrode pads 35 and 36 are formed on the main surface of the circuit board 3 in a planar manner, on the end surface of the circuit board 3 in a planar manner, and in the circumference of the circuit board 3, there are slits. And then formed.

【００１８】 上ケース１２は、金属製の概略筺体状を成し、下ケース１１の底面にまで被覆 する空間が形成されている。また、上ケース１２の上面には、回路基板３上に搭 載されたトリマーコンデンサを調整するための調整穴１２１が形成されている。The upper case 12 has a substantially metal housing shape, and a space that covers the bottom surface of the lower case 11 is formed. Further, an adjustment hole 121 for adjusting the trimmer capacitor mounted on the circuit board 3 is formed on the upper surface of the upper case 12.

【００１９】 さらに、側面には、下ケース１１の固定金属片１９及びアース金属片１５から上 方に突出する固定部１９ａ、１５ｃとの接合を確実にするための嵌合穴１２２が 形成されている。Further, a fitting hole 122 is formed on the side surface for ensuring the connection with the fixed metal piece 19 of the lower case 11 and the fixed portions 19 a and 15 c protruding upward from the ground metal piece 15. There is.

【００２０】 回路基板３と水晶振動子２との接続は、例えば銅箔からなる接続用導体１７、 １８が形成された可撓性基板１０によって行われる。可撓性基板１０の展開状態 は、図４に示すように、ポリイミド樹脂などの基板材料によって２つの接続用導 体１７、１８が上下方向から挟持されて構成され、２つの接続用導体１７、１８ の両端は、一方のポリイミド樹脂から露出した接続部１７ａ、１７ｂ、１８ａ、 １８ｂとを有し、この部分には導電性接着材が塗布される。The connection between the circuit board 3 and the crystal unit 2 is performed by the flexible board 10 on which the connecting conductors 17 and 18 made of, for example, copper foil are formed. As shown in FIG. 4, the expanded state of the flexible substrate 10 is configured such that two connecting conductors 17 and 18 are vertically sandwiched by a substrate material such as polyimide resin, and the two connecting conductors 17 and 18 are Both ends of 18 have connecting portions 17a, 17b, 18a, 18b exposed from one polyimide resin, and a conductive adhesive is applied to these portions.

【００２１】 接続部１７ａ、１８ａは、水晶振動子２のリード２１、２２に各々接続される ように貫通穴１７ｃ、１８ｃが形成されている。接続部１７ｂ、１８ｂは、回路 基板３の水晶振動子接続電極パッド３５、３６に導電性接着材又は半田を介して 接続される。尚、図中点線部分は折り曲げ部分を示す。Through holes 17c and 18c are formed in the connecting portions 17a and 18a so as to be connected to the leads 21 and 22 of the crystal unit 2, respectively. The connecting portions 17b and 18b are connected to the crystal oscillator connecting electrode pads 35 and 36 of the circuit board 3 via a conductive adhesive or solder. In addition, a dotted line portion in the drawing indicates a bent portion.

【００２２】 次に、図５を用いて、下ケース１１に埋設された出力金属片１３、電源入力金 属片１４、アース金属片１５、制御金属片１６及び上ケース固定金属片１９の構 造を説明する。Next, referring to FIG. 5, the structure of the output metal piece 13, the power input metal piece 14, the ground metal piece 15, the control metal piece 16 and the upper case fixing metal piece 19 which are embedded in the lower case 11. Will be explained.

【００２３】 出力金属片１３は、その一端に下ケース１１の側面から水平方向に外部に露出 する出力端子１３ａと、その他端に下ケース１１の内部で上方に切り起こされて 露出して出力接続電極パッド３１に接続する接続部１３ｂとを有している。この 出力端子１３ａは、例えば発振回路から所定周波数の発振信号が出力される。The output metal piece 13 has an output terminal 13 a that is exposed to the outside in the horizontal direction from the side surface of the lower case 11 at one end, and is cut and raised upward inside the lower case 11 at the other end to be exposed and connected to the output. It has a connecting portion 13b connected to the electrode pad 31. An oscillation signal of a predetermined frequency is output from the oscillation circuit to the output terminal 13a, for example.

【００２４】 入力金属片１４は、その一端に下ケース１１の側面から水平方向に外部に露出 する入力端子１４ａと、その他端に下ケース１１の内部で上方に切り起こされて 露出して入力接続電極パッド３２に接続する接続部１４ｂとを有している。この 入力端子１４ａは、例えば、駆動電源電圧が入力される。The input metal piece 14 has an input terminal 14 a that is exposed to the outside in the horizontal direction from the side surface of the lower case 11 at one end, and is cut and raised upward at the other end inside the lower case 11 to be exposed and connected for input. It has the connection part 14b connected to the electrode pad 32. A drive power supply voltage is input to the input terminal 14a, for example.

【００２５】 アース金属片１５は、その一端に下ケース１１の側面から水平方向に外部に露 出するアース端子１５ａを有し、さらに下ケース１１内で所定形状に引き回され ている。そして、その一部は下ケース１１の内部で上方に切り起こされて露出し てアース接続電極パッド３３と接続する接続部１５ｂを有し、さらに下ケース１ １内の外周付近で上方に切り起こされて露出して上ケース１２との電気的な接続 及び機械的な接合を行うための固定部１５ｃとを有し、さらに、水晶振動子２の 配置される近傍にも上方に切り起こされて露出して水晶振動子２の金属ケース２ ３を保持する保持部１５ｄを有している。The ground metal piece 15 has at one end thereof a ground terminal 15 a that is exposed to the outside in the horizontal direction from the side surface of the lower case 11, and is further laid in a predetermined shape inside the lower case 11. Then, a part thereof has a connecting portion 15b which is cut and raised upward inside the lower case 11 to be exposed and connected to the ground connection electrode pad 33, and further cut and raised upward near the outer periphery in the lower case 11. It is exposed and has a fixing portion 15c for performing electrical connection and mechanical joining with the upper case 12, and is further cut and raised in the vicinity where the crystal unit 2 is arranged. It has a holding portion 15d which is exposed and holds the metal case 23 of the crystal unit 2.

【００２６】 制御金属片１６は、その一端に下ケース１１の側面から水平方向に外部に露出 して制御端子１６ａを有し、その他端に下ケース１１の内部で上方に切り起こさ れて露出して制御接続電極パッド３４の接続部１６ｂを有している。この制御端 子１６ａは、発振周波数を制御する信号などが入力される。The control metal piece 16 has a control terminal 16 a that is exposed to the outside in the horizontal direction from the side surface of the lower case 11 at one end, and is cut and raised upward inside the lower case 11 at the other end to be exposed. And the connection portion 16b of the control connection electrode pad 34. A signal or the like for controlling the oscillation frequency is input to the control terminal 16a.

【００２７】 固定金属片１９の一端は、アース金属片１５の固定部１５ｃと対向する下ケー ス１１の外周部近傍にも上方に切り起こされて、アース金属片１５の固定部１５ ｃとともに機械的な接合を確実にする固定部１９ａを有している。また、その他 端は、下ケース１１の外周面に沿って切断されている。One end of the fixed metal piece 19 is also cut and raised upward in the vicinity of the outer peripheral portion of the lower case 11 facing the fixed portion 15 c of the ground metal piece 15, and the fixed metal piece 19 and the fixed portion 15 c of the ground metal piece 15 are machined together. It has a fixing portion 19a for ensuring the proper joining. The other end is cut along the outer peripheral surface of the lower case 11.

【００２８】 尚、固定部１５ｃ、１９ａは、上ケース１２の嵌合穴１２２と係合する突起１ ５１、１９１が夫々形成されている。The fixing portions 15c and 19a are respectively formed with protrusions 151 and 191 that engage with the fitting holes 122 of the upper case 12.

【００２９】 上述の出力金属片１３、入力金属片１４、アース金属片１５、制御金属片１６ 、接続金属片１７、１８、固定金属片１９は、夫々、同一のリードフレーム（図 示せず）にタイバーを介して一体化された金属板によって形成され、下ケース１ １の樹脂のモールド成型された後、各端子、即ち出力端子１３ａ、入力端子１４ ａ、アース端子１５ａ、制御端子１６ａを残すように、各タイバーが切断され、 端子を持たない金属片に関しては下ケース１１の側面に沿って切断され、下ケー ス１１に強固に固着されている。The output metal piece 13, the input metal piece 14, the ground metal piece 15, the control metal piece 16, the connecting metal pieces 17 and 18, and the fixed metal piece 19 are respectively provided on the same lead frame (not shown). It is formed of a metal plate integrated through a tie bar, and after the resin of the lower case 11 is molded, each terminal, that is, the output terminal 13a, the input terminal 14a, the ground terminal 15a, and the control terminal 16a are left. Further, each tie bar is cut, and a metal piece having no terminal is cut along the side surface of the lower case 11 and firmly fixed to the lower case 11.

【００３０】 尚、回路基板３と接続する各金属片の接続部１３ｂ、１４ｂ、１５ｂ、１６ｂ の先端形状は、回路基板３に形成した導通状態のスルーホールや半円形の端面ス ルーホールと電気的に接続し、且つ回路基板３を固定するために、Ｌ字状又は凸 状となっており、Ｌ字状又は凸状の段差により回路基板３の底面側から保持する ようになっている。The tip shapes of the connecting portions 13b, 14b, 15b, 16b of the respective metal pieces connected to the circuit board 3 are electrically connected to the conductive through holes and semicircular end surface through holes formed in the circuit board 3. In order to connect to and to fix the circuit board 3, the circuit board 3 has an L-shape or a convex shape, and is held from the bottom side of the circuit board 3 by an L-shaped or convex step.

【００３１】 次に、上述の各構造の組立工程を説明する。Next, a process of assembling each of the above structures will be described.

【００３２】 まず、出力金属片１３、入力金属片１４、アース金属片１５、制御金属片１６ 、及び上ケース固定金属片１９が埋設され、且つリードフレームに接合された下 ケース１１を用意する。同時に、水晶振動子２及び回路基板３を用意する。First, the lower case 11 in which the output metal piece 13, the input metal piece 14, the ground metal piece 15, the control metal piece 16 and the upper case fixing metal piece 19 are embedded and joined to the lead frame is prepared. At the same time, the crystal unit 2 and the circuit board 3 are prepared.

【００３３】 次に、下ケース１１に水晶振動子２、回路基板３に位置決めを行い、夫々を保 持する。Next, the crystal oscillator 2 and the circuit board 3 are positioned on the lower case 11 and held respectively.

【００３４】 次に、回路基板３の接続パッド３１〜３４と各金属片の接続部１３ｂ〜１６ｂ １８ｂとを半田接合を行う。Next, the connection pads 31 to 34 of the circuit board 3 and the connection portions 13b to 16b 18b of the respective metal pieces are soldered.

【００３５】 次に、水晶振動子２のリード２１、２２と可撓性基板１０の接続部１７ａ、１ ８ａと、及び回路基板３の水晶振動子接続パッド３５、３６と可撓性基板１０の 接続部１７ｂ、１８ｂとを導電性接着材又は半田を用いて接合して、接続用導体 １７、１８でもって、水晶振動子２のリード２１、２２と回路基板３の発振回路 とを接続する。Next, the leads 21 and 22 of the crystal unit 2 and the connecting portions 17 a and 18 a of the flexible substrate 10, and the crystal unit connection pads 35 and 36 of the circuit board 3 and the flexible substrate 10 are connected. The connecting portions 17b and 18b are joined using a conductive adhesive or solder, and the leads 21 and 22 of the crystal unit 2 and the oscillation circuit of the circuit board 3 are connected by the connecting conductors 17 and 18.

【００３６】 その後、必要に応じて、下ケース１１と回路基板３及び水晶振動子２との機械 的な接合強度をあげるために、充填用接着剤を回路基板３及び水晶振動子２の周 囲に充填してもよい。After that, if necessary, in order to increase the mechanical bonding strength between the lower case 11 and the circuit board 3 and the crystal resonator 2, a filling adhesive is applied to the circuit board 3 and the crystal resonator 2. May be filled.

【００３７】 次に、下ケース１１に配置された水晶振動子２及び回路基板３を覆うように、 下ケース１１に上ケース１２を被覆して、固定部１５ｃ、１９ａの突起１５１、 １９１と上ケース１２の嵌合穴１２２とを接合して、半田接合する。Next, the lower case 11 is covered with the upper case 12 so as to cover the crystal unit 2 and the circuit board 3 arranged in the lower case 11, and the protrusions 151 and 191 of the fixing portions 15c and 19a and the upper part 12c are covered. The case 12 and the fitting hole 122 are joined to each other by soldering.

【００３８】 最後に、各金属片１３〜１６、１９とリードフレームとを切断して、水晶発振 器が達成される。Finally, each of the metal pieces 13 to 16 and 19 and the lead frame are cut to obtain a crystal oscillator.

【００３９】 尚、上ケース１２の被覆・接合工程を各金属片１３〜１６、１９とリードフレ ームとの切断工程の後に行っても構わない。The step of covering and joining the upper case 12 may be performed after the step of cutting the metal pieces 13 to 16 and 19 and the lead frame.

【００４０】 以上の水晶発振器によれば、水晶振動子２のリード２１、２２と回路基板３の 発振回路とが、可撓性基板１０に形成された接続用導体１７、１８によって接続 されているので、可撓性基板１０を折り曲げて、水晶振動子２のリード２１、２ ２に接続用導体１７、１８が接続するように配置すればよいため、従来のように 水晶振動子２のリード２１、２２の屈曲加工などの処理を必要なく、簡単に接合 できる。このため、リード２１、２２に機械的なストレスがかかることが一切な く、その接合状態が極めて安定する。従って、この接合部分の不良が一切なく、 リークが発生しない。また、回路基板３と各接続部１３ｂ〜１８ｂにおいても同 様である。According to the above crystal oscillator, the leads 21 and 22 of the crystal resonator 2 and the oscillation circuit of the circuit board 3 are connected by the connecting conductors 17 and 18 formed on the flexible substrate 10. Therefore, the flexible substrate 10 may be bent and arranged so that the connecting conductors 17 and 18 are connected to the leads 21 and 22 of the crystal unit 2. , 22 can be easily joined without the need for bending. Therefore, no mechanical stress is applied to the leads 21 and 22, and the joining state is extremely stable. Therefore, there is no defect at this joint and no leak occurs. The same applies to the circuit board 3 and the connection parts 13b to 18b.

【００４１】 さらに、下ケース１１に水晶振動子２及び回路基板３を配置した後、可撓性基 板１０によって、両者が接続されるため、水晶振動子２及び回路基板３の配置に 発生する機械的な衝撃により、接続部分には悪影響を与えることがなく、組立工 程が極めて簡略化される。Further, after the crystal unit 2 and the circuit board 3 are arranged in the lower case 11, they are connected by the flexible substrate 10, so that the crystal unit 2 and the circuit board 3 are arranged. The mechanical impact does not adversely affect the connecting portion, which greatly simplifies the assembly process.

【００４２】 尚、上述の実施例では、水晶振動子２の構造として、短冊状の水晶振動子で説 明したが、水晶振動子２のケースからリード２１、２２が延出するものであれば 、どのような水晶振動子２でも対応でき、さらに、回路基板３上の回路構成も任 意に設計しても構わない。In the above-described embodiments, the strip-shaped crystal resonator is described as the structure of the crystal resonator 2. However, if the leads 21 and 22 extend from the case of the crystal resonator 2, Any crystal oscillator 2 can be used, and the circuit configuration on the circuit board 3 may be arbitrarily designed.

【００４３】[0043]

【考案の効果】[Effect of device]

以上、本考案によれば、下ケース及び上ケースとからなる容器に、水晶振動子 と回路基板とを収納した水晶発振器であって、水晶振動子と回路基板と電気的接 続が、可撓性基板に形成した接続用導体によって行われるので、組立工程が簡単 で、さらにその組立工程中において、水晶振動子と回路基板との電気的な接続を 安定させて、水晶振動子からのリークが発生しない水晶発振器となる。 As described above, according to the present invention, there is provided a crystal oscillator in which a crystal unit and a circuit board are housed in a container composed of a lower case and an upper case, and the electric connection between the crystal unit and the circuit board is flexible. Since it is performed by the connecting conductor formed on the flexible substrate, the assembly process is simple, and during the assembly process, the electrical connection between the crystal unit and the circuit board is stabilized, and leakage from the crystal unit is prevented. It becomes a crystal oscillator that does not generate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案の水晶発振器の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a crystal oscillator according to the present invention.

【図２】本考案の水晶発振器の上ケースを省略した状態
の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the crystal oscillator of the present invention with the upper case omitted.

【図３】本考案の水晶発振器の上ケースを省略した状態
の側面図である。FIG. 3 is a side view of the crystal oscillator of the present invention with the upper case omitted.

【図４】水晶振動子と回路基板とを接続する可撓性基板
の展開図である。FIG. 4 is a development view of a flexible substrate that connects a crystal unit and a circuit board.

【図５】下ケースに埋設された各部材の配置を示す平面
図である。FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of each member embedded in the lower case.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１・・・・容器 １１・・・下ケース １２・・・上ケース ２・・・・水晶振動子 ３・・・・回路基板 １０・・・・・・可撓性基板 １３・・・・・・出力金属片 １４・・・・・・入力金属片 １５・・・・・・アース金属片 １６・・・・・・制御金属片 １７、１８・・・接続用導体 １７ａ、１８ａ・・・・水晶振動子接続部 １７ｂ、１８ｂ・・・・回路基板接続部 １９・・・・・上ケース固定金属片 1 ...- Container 11 ... Lower case 12 ... Upper case 2 ...- Crystal oscillator 3 ...- Circuit board 10 ...- Flexible board 13 ... Output metal piece 14 ... Input metal piece 15 ... Ground metal piece 16 ... Control metal piece 17, 18 ... Connecting conductors 17a, 18a ... Crystal oscillator connection parts 17b, 18b ... Circuit board connection part 19 ... Upper case fixing metal piece

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】 リードが延出する水晶振動子と、発振回
路を具備する回路基板とを、樹脂製の下ケースとシール
ド用上ケースとから成る容器内に収容して構成される水
晶発振器において、 前記水晶振動子のリードと回路基板の発振回路とが可撓
性基板に形成した接続導体によって電気的に接合してい
ることを特徴とする水晶発振器。1. A crystal oscillator configured by housing a crystal resonator having leads extending therein and a circuit board having an oscillation circuit in a container including a lower case made of resin and an upper case for shielding. A crystal oscillator, wherein the lead of the crystal oscillator and the oscillation circuit of the circuit board are electrically joined by a connecting conductor formed on a flexible board.