JPH0641172U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止材の被覆範囲を縮小して部品の実装密度
を向上させることによりプリント基板を小型化する。 【構成】 基板１の上面に、ＩＣ３を実装すべき位置の
周囲の所定領域を除いてソルダレジスト２が塗布してあ
る。ソルダレジスト２には、封止材４を被覆すべき領域
１ａを囲む位置で基板を露見させる溝部２ａが枠状に設
けてある。溝部には、封止材の流出防止用のシリコン樹
脂５を流し込み、このシリコン樹脂が基板と接触すると
ともにその上部が表面張力によって細い突条となってソ
ルダレジストの上面に突出した状態で固化している。基
板１の上面にＩＣ３を実装し、さらにポッティング処理
として、液状物からなる封止材４で被覆すると、封止材
は重力作用によってＩＣの周囲に拡がって流れ出すが、
シリコン樹脂５の枠によってせき止められ、その枠から
外への流出を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板にＩＣなどの部品を実装し、部品を保護するためにポッティング などにより封止する場合には、封止材を滴下させる際の封止面積があまり大きく ならないように、部品の実装位置の周囲にシリコン樹脂を盛り上げた状態に囲ん だ枠で封止する領域を作っている。

【０００３】 例として、図３に示すように、プリント基板１１の上面は、ＩＣなどの部品１ ３の実装位置を除いた大部分は、ソルダレジスト１２を塗布することにより保護 されており、シリコン樹脂１５は、このソルダレジストの上面に付着させて実装 位置を囲んだ枠状に設けてある。ＩＣなどの部品を実装後、これを保護するため のポッティング処理をすると、封止材１４は、部品１３の上面及びその周囲を覆 った状態で盛り上がり、液状物からなる封止材が流れ出した周囲は、シリコン樹 脂の枠によってせきとめられて封止面積の拡大を防ぐことにより、プリント基板 の小型化が図られている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、ソルダレジスト１２の上面にシリコン樹脂を付着させると、シリコ ン樹脂１５はソルダレジスト上で、にじんで広がる性質を有しているため、シリ コン樹脂がソルダレジストを塗布していない領域のパターン等に触れるおそれが ある。これを避けるためには、シリコン樹脂で囲んでいる枠をある程度大きくし なければならず、それだけ封止面積も大きくなり、部品の実装密度が低下し、プ リント基板の小型化を妨げる原因になっている。

【０００５】 そこで本考案の目的は、シリコン樹脂の枠を設ける際にシリコン樹脂が拡がら ないようにして部品の封止面積を小さくすることにより、プリント基板の小型化 を図ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案のプリント基板は、基板上面のＩＣを実 装すべき位置の周囲の所定領域を残してソルダレジストが塗布してあり、このソ ルダレジストには、ＩＣの封止材を被覆すべき領域を囲む位置に基板を露出させ る溝部が設けてあり、この溝部には、封止材の流出防止用のシリコン樹脂を流し 込み、シリコン樹脂は基板に接触するとともに、その上部がソルダレジスト上面 に突出した状態で固化している。

【０００７】

【作用】

ソルダレジストにＩＣの封止材を被覆すべき領域を囲む位置で基板を露見させ る溝部に流し込まれたシリコン樹脂は、基板に接触するとともに、その上部がソ ルダレジスト上面に突出した状態で固化して封止材による封止領域を規制する枠 を作る。シリコン樹脂は、ソルダレジストとの接触による表面張力により盛り上 がり、高くて狭い幅の封止材の流出防止用の枠を作ることにより封止材の流出防 止能力を大きくしＩＣの実装密度を高くしている。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例について、図面を参照して説明する。

【０００９】 図１，２は、プリント基板のＩＣを実装すべき位置の周囲を拡大したものを示 している。図示してあるように、上面に回路パターンを設けてある基板１の上面 にソルダレジスト２が塗布してある。ソルダレジスト２としては、加熱硬化型の エポキシ樹脂を採用し、スクリーン印刷法によって所定領域に塗布してある。ソ ルダレジスト２は、ＩＣ３を実装すべき位置１ａの周囲には塗布しておらず、Ｉ Ｃ実装の際のはんだ付け等の処理を可能にしてある。

【００１０】 ソルダレジスト２には、封止材４を被覆すべき領域１ａを囲む位置で基板１を 露見させる溝部２ａが設けてある。溝部２ａは、スクリーン印刷によるソルダレ ジストの塗布の際にＩＣ３の実装位置とその周囲の塗布しない部分とともに、こ の塗布しない部分の周囲を囲む枠状に形成してある。

【００１１】 溝部２ａには、シリコン樹脂５がソルダレジスト２の上面に突出し、かつ固化 した状態で枠を作り、封止材４の流出防止可能にしてある。シリコン樹脂５は、 液状体で溝部２ａに流し込み、基板１の上面と接触し、その上部は、表面張力に よって細い突条となって上面に突出している。

【００１２】 図１に示すように、基板１上面のＩＣの実装すべき位置１ａにＩＣ３を実装し 、さらにポッティング処理として、エポキシ等の液状物からなる封止材４で被覆 すると、封止材は重力作用によってＩＣの周囲に拡がって固化し、ＩＣやパター ンを保護する。ポッティング処理の際に周囲に拡がりつつある封止材は、シリコ ン樹脂５の枠によってせき止められ、その枠から外への流出を防止可能である。 封止材の存在領域は、ソルダレジスト２の塗布時に形成された溝部２ａによって 決まるため、他の部品の実装位置を近接させて設けることが可能となるので、部 品の実装密度を高くすることが可能になる。

【００１３】 本考案では、ソルダレジスト２をエポキシ樹脂をスクリーン印刷によって塗布 する手段を採用しているが、ソルダレジスト材はこれに限定されるものではなく 、メラミン樹脂など他のレジスト材を採用してもよい。また、レジスト材の塗布 法も写真法その他の方法を採用して塗布したものでもよい。なお、実装部品はＩ Ｃ以外のものでも適用可能である。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、シリコン樹脂を溝部に流し込んで固化させて 作られた細い幅の枠で囲んであるので、封止材の被覆すべき領域を小さくできる ので、ＩＣ等の実装密度を高くすることが可能となり、プリント基板の小型化を 実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の要部の断面図である。

【図２】同、平面図である。

【図３】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ 封止材を被覆すべき領域 ２ ソルダレジスト ２ａ 溝部 ３ ＩＣ ４ 封止材 ５ シリコン樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上面のＩＣを実装すべき位置の周囲
   の所定領域を残してソルダレジストが塗布してあり、 上記ソルダレジストには、上記ＩＣの封止材を被覆すべ
   き領域を囲む位置に上記基板を露出させる溝部が設けて
   あり、 上記溝部には、上記封止材の流出防止用のシリコン樹脂
   を流し込み、上記シリコン樹脂は上記基板に接触すると
   ともに、その上部が上記ソルダレジスト上面に突出した
   状態で固化していることを特徴とするプリント基板。