JPH0638266U

JPH0638266U - 表面実装用チップ発光ダイオード

Info

Publication number: JPH0638266U
Application number: JP7371392U
Authority: JP
Inventors: 義典中村
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 1992-10-22
Filing date: 1992-10-22
Publication date: 1994-05-20
Anticipated expiration: 2007-10-22
Also published as: JP2606267Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】照光パネルスイッチ等におけるメンブレンス
イッチに組込んで使用する場合等にあっても、別途スイ
ッチ用の接点を設けることなく、これにより電源回路の
引き回しを要しない表面実装用チップＬＥＤを提供する
こと。【構成】下部にランドに接続される電極１３を有する
表面実装用チップＬＥＤにおいて、ベアチップＬＥＤ１
を封止する透光性材料から構成された封止部材１０の上
面の所定位置に他方の電極１６を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装用チップの発光ダイオード（以下単に「ＬＥＤ」という）、更に詳しくは、照光パネルスイッチ等の照光源に用いられる表面実装用のチップＬＥＤに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４に示すように、従来の表面実装用チップＬＥＤ５は、ベアチップＬＥＤ５１の上下の電極をダイボンディングおよびワイヤボンディングによってベース基板５２上の電極５３，５４と接続している。そして、この電極５３，５４はベース基板５２の裏面側に回し込まれて、夫々表面実装用チップＬＥＤ５のアノード、カソードを構成している。そして、ベース基板５２の上面側においては、ベアチップＬＥＤ５１は透光性材料から構成された封止部材５０でもって封止されている。なお、図中５７はベアチップＬＥＤ５１の上部電極引出し部とベース基板５２の一方の電極５４とを接続するワイヤである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来の表面実装用チップＬＥＤ５は、チップＬＥＤ５の底面（あるいは側面）の電極引出し部と基板などのランド等とを半田付けするものである。

【０００４】そして、この表面実装用チップＬＥＤ５を、図５に示すような、基板６１、スペーサ６３、メンブレンシート６５、および前記基板とメンブレンシートに取付けられた一対のスイッチ接点部６８ａ，６８ｂとから構成されるメンブレンスイッチ６に組込んで使用する場合には、先ず、基板６１に形成されたランド６２上に表面実装用チップＬＥＤ５を取付けておく。そして、図６に示すような回路を設けて電源と接続し、メンブレンシート６５を押圧したときに、両接点６８ａ，６８ｂが接触して閉じることにより、チップＬＥＤ５を照光させるものである。

【０００５】即ち、従来のメンブレンスイッチに組込んでチップＬＥＤ５を照光させようとする場合には、別に接点６８ａ，６８ｂを設け、これを開閉することにより、照光（消光）を行うものであった。また、指定の照光場所を照光させる場合には、それに応じた電源回路を形成しなければならない。即ち、電源回路パターンの引き回しを行う必要があった。

【０００６】本考案の課題は、照光パネルスイッチ等におけるメンブレンスイッチに組込んで使用する場合等にあっても、別途スイッチ用の接点を設けることなく、また、これにより電源回路などの引き回しを要しない表面実装用チップＬＥＤを提供することある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、表面実装用チップＬＥＤにおいて、電極を上下に設けたことを特徴とする。即ち、具体的には、下部にランドに接続される一方の電極（下部電極）を有する表面実装用チップＬＥＤにおいて、ベアチップＬＥＤを封止する封止部材の上面の所定位置に他方の電極（上部電極）を設けることを特徴とする。

【０００８】

【実施例】

以下、添付の図面を参照しながら本考案の実施例について説明する。

【０００９】図１に示すように、本考案の表面実装用チップＬＥＤ１は、ベアチップＬＥＤ１１の下部電極引出し部はベース基板１５上の一方の電極（カソードまたはアノード）と接続されている。ベアチップＬＥＤ１１の上部側電極引出し部はワイヤ１４によって透光性材料から構成された封止部材１０の上端面に設けられた他方の電極（アノードまたはカソード）１６に接続されている。即ち、本考案の表面実装用チップＬＥＤ１においては、上下に１対の電極１３，１６を有するように構成されている。

【００１０】上記実施例においては、表面実装用チップＬＥＤ１の上部電極１６をベアチップＬＥＤ１１の真上に設けたが、これに限定されるものではなく、図２（ａ）に示すように、封止部材１０の端部側に設けてもよく、また、別の任意の場所に設けてもよい。

【００１１】上記実施例においては、表面実装用チップＬＥＤ１の内部にはベアチップＬＥＤ１１を１個設けたが、本考案はこれに限定されるものではなく、図２（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように複数個設けるようにしておいてやってもよい。即ち、図２（ｂ）に示すものは、同色または異色の複数個のベアチップＬＥＤ１１を並列接続したものを示す。また、図２（ｃ）に示すものは、同色または異色の複数個のベアチップＬＥＤ１１を直列接続したものを示す。更に、図２（ｄ）においては、同色または異色の複数個のベアチップＬＥＤ１１を夫々個別にまたは組合わせて照光させる例を示すものである。

【００１２】次に、上記表面実装用チップＬＥＤ１をメンブレンスイッチに組込んだ例について説明する。

【００１３】図３（ａ）に示すように、基板６１に形成されたランド６２には、本考案の表面実装用チップＬＥＤ１の下部電極１３が接続されている。該表面実装用チップＬＥＤ１の上方には、スペーサ６３を介してメンブレンシート６５が設けられている。メンブレンシート６５の裏面側であって、本考案の表面実装用チップＬＥＤ１の上部電極１６に対応する位置には、接点６８が設けられている。なお、ランド６２および接点６８は図示しない電源回路の一方の端子に接続されている。

【００１４】なお、スペーサ６３の高さ寸法は表面実装用チップＬＥＤ１の高さ寸法より高く設定されており、通常時には、接点６８と上部電極１６とを非接触状態としている。そして、図３（ｂ）に示すように、指でメンブレンシートのスイッチ部を押圧して、メンブレンシート側接点６８を上部電極１６に接触させると、ＬＥＤが照光する。

【００１５】

【考案の効果】

本考案の表面実装用チップＬＥＤは、上部に一方の電極を有しているので、照光パネルスイッチなどのメンブレンスイッチに組込み使用した場合に、該上部電極をスイッチ機構の一方の接点として利用することができ、別途スイッチ機構の接点を設ける必要がなくなり、また、電源回路を引き回ししなくて済むので機構的に簡略化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装用チップＬＥＤの実施例を示
した正面断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本考案の他の実施例を示し
た正面断面図である。

【図３】（ａ）は、本考案の表面実装用チップＬＥＤを
照光パネルスイッチのメンブレンスイッチに組込み使用
した実施例を示す断面図である。（ｂ）は、本考案の表
面実装用チップＬＥＤの使用状態を示す断面図である。

【図４】従来の表面実装用チップＬＥＤを示した正面断
面図である。

【図５】従来の表面実装用チップＬＥＤを照光パネルス
イッチのメンブレンスイッチに組込み使用した例を示す
断面図である。

【図６】照光パネルスイッチのＬＥＤへの電力を供給す
る電源回路の一例を示す回路図である。

【符号の説明】

１…表面実装用チップＬＥＤ（本考案）５…表面実装用チップＬＥＤ（従来例）６…メンブレンスイッチ１０…封止部材１１…ベアチップＬＥＤ１２…ベース基板１３…下部電極１４…ワイヤ１６…上部電極５０…封止部材５１…ベアチップＬＥＤ５２…ベース基板５３…電極５４…電極５７…ワイヤ６１…基板６２…ランド６３…スペーサ６５…メンブレンシート６８…接点

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】表面実装用チップ発光ダイオードにおい
て、一対の電極を上下に設けたことを特徴とする表面実
装用チップ発光ダイオード。
【請求項２】下部にランドに接続される一方の電極を有
する表面実装用チップ発光ダイオードにおいて、ベアチ
ップ発光ダイオードを封止する封止部材の上面の所定位
置に他方の電極を設けたことを特徴とする表面実装用チ
ップ発光ダイオード。