JPH0637729U - Temperature sensor - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 検出誤差が生じることがなく、かつ信頼性の
高い温度センサを提供する。
【構成】 平行２芯電線の端部被覆を除去した導体部分
にチップ状サーミスタが接続され、その周囲が第１の樹
脂で覆われ、第１の樹脂の周囲が第２の樹脂で覆われ、
これらの全体が有底状の銅ケース内に配置されて第３の
樹脂が充填された温度センサの第１の樹脂及び第２の樹
脂が前記平行２芯電線の被覆部分に達していないように
構成する。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a highly reliable temperature sensor in which no detection error occurs. [Structure] A chip-like thermistor is connected to a conductor portion of a parallel two-core electric wire from which the end coating is removed, the periphery thereof is covered with a first resin, and the periphery of the first resin is covered with a second resin,
The first resin and the second resin of the temperature sensor, which are entirely arranged in a bottomed copper case and filled with the third resin, do not reach the covering portion of the parallel two-core electric wire. Constitute.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、エアーコンディショナーや自動販売機等において用いる温度センサ に関する。 The present invention relates to a temperature sensor used in an air conditioner, a vending machine, or the like.
【０００２】[0002]
エアーコンディショナーや自動販売機等においては、温度を設定温度に保つた めに温度センサが用いられている。 これらの温度センサは、水分あるいは水蒸気にさらされる環境で用いられるた め、水分あるいは水蒸気によって影響を受け、その結果検出データに誤差が生じ ることがある。そのために、水分あるいは水蒸気の温度センサへの浸入を防止す る様々の対策が採られている。 また、測定対象が温度であることにより温度環境が常に変化しているため、ヒ ートサイクルに対する耐久性が要求されている。 In air conditioners and vending machines, temperature sensors are used to keep the temperature at the set temperature. Since these temperature sensors are used in an environment where they are exposed to water or water vapor, they may be affected by water or water vapor, resulting in an error in the detected data. Therefore, various measures have been taken to prevent the intrusion of water or water vapor into the temperature sensor. Moreover, since the temperature environment is constantly changing due to the temperature being measured, durability against heat cycles is required.
【０００３】 従来例の温度センサの構造を図４に示す。 この温度センサは、２芯平行電線の端部被覆１１，１１’を除去した２本の導 体部分１２，１２’にチップ状サーミスタ１３が半田付けにより接続され、水分 あるいは水蒸気の温度センサへの浸入を防止するためにその周囲が第１の樹脂（ 下塗り樹脂）１４で覆われ、第１の樹脂の周囲がさらに第２の樹脂（上塗り樹脂 ）１５で覆われ、これら全体が有底状の銅ケース１６内に収納され、有底状の銅 ケース１６内に第３の樹脂（充填樹脂）１７が充填されている。FIG. 4 shows the structure of a conventional temperature sensor. In this temperature sensor, a chip thermistor 13 is connected by soldering to the two conductor portions 12 and 12 'from which the end coatings 11 and 11' of the two-core parallel electric wire are removed. In order to prevent infiltration, the periphery of the resin is covered with a first resin (undercoat resin) 14, the periphery of the first resin is further covered with a second resin (topcoat resin) 15, and all of these are bottomed. It is housed in a copper case 16 and has a bottomed copper case 16 filled with a third resin (filling resin) 17.
【０００４】 これらの樹脂に対しては、電線との密着性が良好であること、吸湿性が少ない こと、被着性が良好で且つ複数回の被着を行うことにより樹脂層に生じた欠陥を 解消することが可能であること等の性質が要求され、主としてエポキシ系樹脂が 用いられている。 このような構成にすることによって、電線と樹脂層との接合面及び樹脂層に発 生するピンホールやクラック等の欠陥部からの水分の浸入を防止するとともに、 樹脂層自身の吸湿作用による水分の吸収をも防止している。With respect to these resins, the adhesion to the electric wire is good, the hygroscopicity is low, the adherence is good, and the defects caused in the resin layer by performing the adhesion a plurality of times It is required to have properties such as the ability to eliminate these problems, and epoxy resins are mainly used. With such a structure, it is possible to prevent the ingress of water from the joint surface between the electric wire and the resin layer and the defective portion such as pinholes and cracks generated in the resin layer, and to prevent the moisture absorption of the resin layer itself. It also prevents the absorption of.
【０００５】 このように構成された温度センサにおいて、下塗り樹脂である第２の樹脂１４ としては通常シリコン系樹脂あるいは軟質エポキシ系樹脂等が用いられ、上塗り 樹脂である第２の樹脂１５としては通常硬質エポキシ系樹脂が用いられている。 また、これらが収納された銅ケース１６内に充填する第３の樹脂としては、ショ アー硬度がＡ５０±１０程度であるエポキシ系樹脂が用いられている。In the temperature sensor configured as described above, a silicon resin or a soft epoxy resin is usually used as the second resin 14 which is the undercoat resin, and a second resin 15 which is the overcoat resin is usually used. Hard epoxy resin is used. An epoxy resin having a Shore hardness of about A50 ± 10 is used as the third resin filled in the copper case 16 in which these are housed.
【０００６】 温度センサには、前に述べたように水分あるいは水蒸気に対する耐久性が要求 されるだけではなく、さらに耐ヒートサイクル性も要求されている。 また、銅ケース１６内に充填される第３の樹脂には銅ケースあるいはリード線 の被覆材１１，１１’との接着性が良いこと、サーミスタ３に作用する膨張・収 縮応力が小さいこと、耐水性が良いことが要求される。As described above, the temperature sensor is required not only to have resistance to moisture or water vapor, but also to have heat cycle resistance. Further, the third resin with which the copper case 16 is filled has good adhesiveness with the copper case or the coating material 11 or 11 'of the lead wire, and the expansion / contraction stress acting on the thermistor 3 is small. Good water resistance is required.
【０００７】 耐水性を向上させるためには、分子間が密で密度が大きい硬質樹脂を使用する のが一般的に有利である。しかし、耐ヒートサイクル性を向上させるためには、 分子間が疎で密度が低い軟質樹脂を使用するのが一般的に有利である。 このように、耐水性と耐ヒートサイクル性とは樹脂に対して相矛盾する性質を 要求するため、両者の妥協点を見いだして樹脂を選択する必要がある。In order to improve water resistance, it is generally advantageous to use a hard resin having a dense intermolecular structure and a high density. However, in order to improve the heat cycle resistance, it is generally advantageous to use a soft resin having a low intermolecular density and a low density. As described above, since water resistance and heat cycle resistance require contradictory properties to the resin, it is necessary to find a compromise between them and select the resin.
【０００８】 ところで、従来例の温度センサにおいて、少なくとも上塗り樹脂である第２の 樹脂１５は、被覆端部が除去された２本の導体部分１２，１２’を保護するため 電線の被覆部分１１，１１’まで達している。そのため、被覆部分１１，１１’ と上塗り樹脂である第２の樹脂１５との熱膨張率の差によってヒートサイクル時 に応力が発生する。この応力により、サーミスタ１３の電極部分がサーミスタ素 体から剥離して抵抗値が大きくなったり、あるいは、被覆部分１１，１１’と上 塗り樹脂である第２の樹脂１５との剥離部分から水分が侵入することにより抵抗 値が小さくなったりすることがある。 また、熱応力の緩和をするために下塗り樹脂である第１の樹脂１４として軟質 のものを使用した場合には下塗り樹脂である第１の樹脂１４によって耐水性を保 持することは非常に困難である。By the way, in the temperature sensor of the conventional example, at least the second resin 15 which is the overcoat resin is used to protect the two conductor portions 12 and 12 ′ whose coated end portions have been removed, so as to protect the electric wire coating portions 11 and 12. It has reached 11 '. Therefore, stress is generated during the heat cycle due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the coated portions 11 and 11 'and the second resin 15 which is the overcoat resin. Due to this stress, the electrode portion of the thermistor 13 is peeled from the thermistor element to increase the resistance value, or moisture is removed from the peeled portion between the coated portions 11 and 11 'and the second resin 15 which is the overcoat resin. The resistance may decrease due to penetration. Further, when a soft resin is used as the first resin 14 which is the undercoat resin to alleviate the thermal stress, it is very difficult to maintain the water resistance by the first resin 14 which is the undercoat resin. Is.
【０００９】 また、従来例の温度センサはヒートサイクル時に銅ケース１６から抜けたりす る不具合が発生しないように、充填される第３の樹脂１７としてショアー硬度が Ａ５０程度の軟質エポキシ系樹脂を使用していたため、良好な耐水性を得ること は困難であった。 空気調和装置における熱交換器では、低温時と高温時とで最大１００℃程度の 温度差が生じるのみならず、通常の運転時において３０〜４０℃の温度差が発生 している。そのため、たとえ、従来の構造の温度センサを熱交換器に採用したと しても、上記温度センサの電線の被覆部分１１，１１’と第２の樹脂１５との接 合面あるいは、電線の被覆部分１１，１１’と第３の樹脂１７との接合面には、 両者間の膨張率の差によって生じる応力が繰り返し印加されることとなり、この 応力の印加により接合面に水分又は水蒸気が浸入し得る程度の剥離が生じてしま うことがある。すなわち、従来の温度センサにおいては、電線の被覆部分１１， １１’と第２の樹脂１５あるいは第３の樹脂１７との密着性についてより一層の 改善が望まれていた。Further, in the temperature sensor of the conventional example, a soft epoxy resin having a Shore hardness of about A50 is used as the third resin 17 to be filled so as to prevent the defect that the copper case 16 comes off during the heat cycle. Therefore, it was difficult to obtain good water resistance. In the heat exchanger in the air conditioner, not only a maximum temperature difference of about 100 ° C occurs between low temperature and high temperature, but also a temperature difference of 30 to 40 ° C occurs during normal operation. Therefore, even if the temperature sensor having the conventional structure is adopted in the heat exchanger, the contact surface between the wire covering portions 11 and 11 ′ of the temperature sensor and the second resin 15 or the wire covering is used. The stress generated by the difference in expansion coefficient between the portions 11 and 11 'and the third resin 17 is repeatedly applied to the joint surface, and moisture or water vapor enters the joint surface by the application of this stress. In some cases, peeling may occur to the extent that it can be obtained. That is, in the conventional temperature sensor, further improvement in the adhesiveness between the wire covering portions 11 and 11 'and the second resin 15 or the third resin 17 has been desired.
【００１０】[0010]
本発明は、このような事情に対処してなされたものであり、電線の被覆部分と この被覆部分を部分的に被覆している樹脂との接合面に水分又は水蒸気が浸入し 得る程度の剥離が経時変化によって生じないようにすることによって、検出誤差 が生じることがなく、かつ信頼性の高い温度センサを提供することを課題とする 。 The present invention has been made in response to such a situation, and peeling to the extent that water or water vapor can enter the joint surface between the covered portion of the electric wire and the resin partially covering the covered portion. It is an object of the present invention to provide a highly reliable temperature sensor that does not cause a detection error by preventing the temperature change from occurring over time.
【００１１】[0011]
本件出願においてはこの課題を解決するために、上塗り樹脂を電線被覆部にか けない構造としたものであり、すなわち、「平行２芯電線の被覆端部を除去した 導体部分にチップ状サーミスタが接続され、その周囲が第１の樹脂で覆われ、該 第１の樹脂の周囲が第２の樹脂で覆われ、これらの全体が有底状の銅ケース内に 配置されて第３の樹脂が充填されており、前記第１の樹脂及び第２の樹脂が前記 平行２芯電線の被覆部分に達していないことを特徴とする温度センサ」であるこ とを構成とする考案を提供する。 In order to solve this problem, the present application has a structure in which the coating resin is not applied to the wire coating portion, that is, "a chip-like thermistor is attached to the conductor portion of the parallel two-core wire from which the coating end portion is removed. The first resin is connected, the periphery thereof is covered with the first resin, the periphery of the first resin is covered with the second resin, and the whole of these is arranged in a copper case having a bottom to form the third resin. A temperature sensor characterized in that the temperature sensor is filled, and the first resin and the second resin do not reach the coating portion of the parallel two-core electric wire ”.
【００１２】[0012]
図を用いて本願考案の実施例を説明する。 図１に示すのは本願考案の温度センサの内部構造を示す断面図であって、この 図に示す温度センサは、平行２芯電線の被覆端部１，１’を除去した導体部分２ ，２’の間にチップ状サーミスタ３が半田付けにより接続され、その周囲が第１ の樹脂４で覆われ、第１の樹脂の周囲が第２の樹脂５で覆われ、これらの全体が 有底状の銅ケース６内に配置され、この銅ケース６内に第３の樹脂７が充填され ている。そして、この第１の樹脂４及び第２の樹脂５は平行２芯電線の被覆部分 １，１’に達していない。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of the temperature sensor of the present invention. The temperature sensor shown in this figure is a conductor portion 2 1, 2 in which the sheath ends 1, 1 ′ of a parallel two-core electric wire are removed. , The chip thermistor 3 is connected by soldering, the periphery of the chip thermistor 3 is covered with the first resin 4, the periphery of the first resin is covered with the second resin 5, and all of these are bottomed. Is placed in the copper case 6 and the third resin 7 is filled in the copper case 6. Then, the first resin 4 and the second resin 5 do not reach the covering portions 1, 1'of the parallel two-core electric wire.
【００１３】 以上のような構成を有する本願考案は、上塗り樹脂である第２の樹脂５を電線 の被覆部分１，１’にかけていないから、電線の被覆部分１，１’の膨張及び収 縮による応力がサーミスタ３に影響することがない。 その場合、電線の被覆部分１，１’とサーミスタ３は線膨張係数が異なるが、 サーミスタ３に近い線膨張係数を有する低線膨張係数の樹脂を上塗り樹脂である 第２に樹脂として使用する。In the present invention having the above-mentioned configuration, since the second resin 5 which is the overcoat resin is not applied to the covering portions 1 and 1 ′ of the electric wire, expansion and contraction of the covering portions 1 and 1 ′ of the electric wire The stress does not affect the thermistor 3. In that case, although the coated portions 1, 1 ′ of the electric wire and the thermistor 3 have different linear expansion coefficients, a resin having a low linear expansion coefficient having a linear expansion coefficient close to that of the thermistor 3 is used as the second resin which is the overcoat resin.
【００１４】 これらの樹脂として、下塗り樹脂である第１の樹脂４にフェノール系樹脂を、 上塗り樹脂である第２の樹脂５にエポキシ系樹脂を使用すれば、第２の樹脂５が 低膨張係数であるため、下塗り樹脂である第１の樹脂４として多少硬いがセラミ ックスであるチップ状サーミスタ３との密着性が良いフェノール系樹脂を薄膜状 にして用いることができるため、より一層耐水性を向上させることができる。 また、上塗り樹脂である第２の樹脂５として低線膨張係数の粉体エポキシ系樹 脂を使用すれば、ヒートサイクル時にチップ状サーミスタ３に加わる応力を小さ くできるので、下塗り樹脂である第１の樹脂４として柔らかい樹脂を使用する必 要がない。If a phenol resin is used for the first resin 4 that is the undercoat resin and an epoxy resin is used for the second resin 5 that is the overcoat resin as these resins, the second resin 5 has a low expansion coefficient. Therefore, as the first resin 4 which is the undercoat resin, it is possible to use a phenol resin which is a little hard but has good adhesion to the chip-like thermistor 3 which is ceramics in the form of a thin film. Can be improved. If a powder epoxy resin having a low linear expansion coefficient is used as the second resin 5 which is the overcoat resin, the stress applied to the chip-shaped thermistor 3 during the heat cycle can be reduced, so that the first resin which is the undercoat resin can be used. There is no need to use a soft resin as the resin 4.
【００１５】 充填に使用する第３の樹脂７としてショアー硬度Ａ７０程度の樹脂の方が、シ ョアー硬度Ａ５０程度のものより耐水性が優れているが、ヒートサイクル性は悪 くなる。その場合は、無機物を樹脂中に重量比で５０％以上に入れることにより 、ヒートサイクル性の改善を図ることができる。 なお、ショアー硬度がＡ８０以上になると、ヒートサイクル時に発生する応力 により銅ケース６より充填樹脂が抜けてしまう不具合が発生しやすくなる。As the third resin 7 used for filling, a resin having a Shore hardness of about A70 has better water resistance than a resin having a Shore hardness of about A50, but the heat cycle property becomes worse. In that case, the heat cycle property can be improved by adding 50% or more by weight of the inorganic substance to the resin. When the Shore hardness is A80 or more, the problem that the filling resin comes off from the copper case 6 easily occurs due to the stress generated during the heat cycle.
【００１６】 図２により本考案に係る温度センサの製造過程を説明する。 初めに、平行２芯電線の被覆端部１，１’を除去し、導体部分２，２’の間に チップ状サーミスタ３を半田付けにより接続する。（１） 次に、半田付けにより接続されたチップ状サーミスタ３の周囲を下塗り樹脂で ある第１の樹脂４で被覆する。（２） さらに、第１の樹脂の周囲を上塗り樹脂である第２の樹脂５で被覆する。（３ ） 最後に、これらの全体を有底状の銅ケース内６に収納し、銅ケース内６に第３ の樹脂７を充填し、樹脂を硬化させる。（４）The manufacturing process of the temperature sensor according to the present invention will be described with reference to FIG. First, the coated ends 1, 1'of the parallel two-core electric wire are removed, and the chip thermistor 3 is connected between the conductor portions 2, 2'by soldering. (1) Next, the periphery of the chip-like thermistor 3 connected by soldering is covered with a first resin 4 which is an undercoat resin. (2) Further, the periphery of the first resin is covered with the second resin 5 which is the overcoat resin. (3) Finally, the whole of these is housed in the bottomed copper case 6, and the third resin 7 is filled in the copper case 6 to cure the resin. (4)
【００１７】 図３に示すのは、本考案に係る温度センサの例を示すものであって、（Ａ）は 、第１の樹脂として硬質フェノール系樹脂を、第２の樹脂として低線膨張係数の 硬質エポキシ樹脂を、第３の樹脂としてショアー硬度Ａ７０の軟質エポキシ系樹 脂を用いたものである。（Ｂ）は、第１の樹脂として軟質シリコン系樹脂を用い 、他の第２及び第３の樹脂は（Ａ）と同じ樹脂を用いたものである。さらに、（ Ｃ）は、第１の樹脂を用いずに、他の第２及び第３の樹脂は（Ａ）と同じ樹脂を 用いたものである。FIG. 3 shows an example of a temperature sensor according to the present invention, in which (A) is a hard phenol resin as the first resin and a low linear expansion coefficient as the second resin. The above hard epoxy resin is used as the third resin, and a soft epoxy resin having a Shore hardness of A70 is used. In (B), a soft silicone resin is used as the first resin, and as the other second and third resins, the same resin as in (A) is used. Further, (C) does not use the first resin, and the other second and third resins use the same resin as (A).
【００１８】[0018]
本考案に係る温度サーミスタと従来の温度サーミスタとについてヒートサイク ル性と耐水性を同時に確認できる試験であるデフロスタ通電試験を行った結果を 図５の表に示す。 試料としては、図３に示した（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の実施例品である温度セ ンサ及び第１の樹脂として軟質シリコン系樹脂を、第２の樹脂として通常の線膨 張係数を有する硬質エポキシ樹脂を、第３の樹脂としてショアー硬度Ａ５０の軟 質エポキシ系樹脂をそれぞれ用いた従来品の温度センサ各２０個について行った 。 試験は、１０ＫΩの直列抵抗を接続して５Ｖの直流電圧を印加し、−３０℃と ７０℃の水中に交互に２時間づつ繰り返して漬けることによって行った。試験の 評価は、試験を所定回数繰り返したときに抵抗変化率が規格外となったものを不 良とし、その数によって判定した。 この表から、本考案に係る温度センサは従来の温度センサと比較して極めて信 頼性が向上していることが明らかである。 The results of a defroster electrification test, which is a test for simultaneously confirming heat cycle property and water resistance, of the temperature thermistor according to the present invention and the conventional temperature thermistor are shown in the table of FIG. As the sample, a temperature sensor, which is an example product of (A), (B), and (C) shown in FIG. 3, and a soft silicon resin as the first resin, and a normal linear expansion resin as the second resin. Twenty conventional temperature sensors each using a hard epoxy resin having a tensile coefficient as a third resin and a soft epoxy resin having a Shore hardness of A50 were used. The test was conducted by connecting a series resistance of 10 KΩ, applying a DC voltage of 5 V, and immersing in water of −30 ° C. and 70 ° C. alternately for 2 hours each. The evaluation of the test was judged to be bad when the resistance change rate was out of the standard when the test was repeated a predetermined number of times, and judged by the number. From this table, it is clear that the temperature sensor according to the present invention has significantly improved reliability as compared with the conventional temperature sensor.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本願考案の温度センサの内部構造を示す断面
図。FIG. 1 is a sectional view showing the internal structure of a temperature sensor of the present invention.
【図２】本考案に係る温度センサの製造工程図。FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a temperature sensor according to the present invention.
【図３】デフロスタ試験を行った試料の内部構造を示す
断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the internal structure of a sample subjected to a defroster test.
【図４】従来例の温度センサの内部構造を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional temperature sensor.
【図５】デフロスタ試験結果を示す表。FIG. 5 is a table showing the results of a defroster test.
１，１’，１１，１１’ 端部被覆 ２，２’，１２，１２’ 導体部分 ３，１３ チップ状サーミスタ ４，１４ 第１の樹脂 ５，１５ 第２の樹脂 ６，１６ 銅ケース ７，１７ 第３の樹脂 1,1 ', 11,11' End coating 2,2 ', 12,12' Conductor part 3,13 Chip-shaped thermistor 4,14 First resin 5,15 Second resin 6,16 Copper case 7, 17 Third resin
Claims (3)
部分にチップ状サーミスタが接続され、その周囲が第１
の樹脂で覆われ、該第１の樹脂の周囲が第２の樹脂で覆
われ、これらの全体が有底状の銅ケース内に配置されて
第３の樹脂が充填されており、前記第１の樹脂及び第２
の樹脂が前記平行２芯電線の被覆部分に達していないこ
とを特徴とする温度センサ。1. A chip-type thermistor is connected to a conductor portion of a parallel two-core electric wire, from which the end coating is removed, and the periphery thereof is first.
Is covered with a second resin, the periphery of the first resin is covered with a second resin, and the whole of these is placed in a bottomed copper case and is filled with a third resin. Resin and second
The temperature sensor is characterized in that the resin of (1) does not reach the coating portion of the parallel two-core electric wire.
第２の樹脂がエポキシ系樹脂であることを特徴とする請
求項１記載の温度センサ。2. The first resin is a phenolic resin,
The temperature sensor according to claim 1, wherein the second resin is an epoxy resin.
つショアー硬度がＡ７０±１０であることを特徴とする
請求項１記載の温度センサ。3. The temperature sensor according to claim 1, wherein the third resin is an epoxy resin and has a Shore hardness of A70 ± 10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7372592U JPH0637729U (en) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7372592U JPH0637729U (en) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Temperature sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637729U true JPH0637729U (en) | 1994-05-20 |
Family
ID=13526496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7372592U Withdrawn JPH0637729U (en) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Temperature sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637729U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033536A (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Tdk Corp | Thermistor device |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP7372592U patent/JPH0637729U/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033536A (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Tdk Corp | Thermistor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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