JPH0637592Y2 - LSI socket - Google Patents
LSI socketInfo
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- JPH0637592Y2 JPH0637592Y2 JP5708489U JP5708489U JPH0637592Y2 JP H0637592 Y2 JPH0637592 Y2 JP H0637592Y2 JP 5708489 U JP5708489 U JP 5708489U JP 5708489 U JP5708489 U JP 5708489U JP H0637592 Y2 JPH0637592 Y2 JP H0637592Y2
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- Japan
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- lsi
- pin
- conductive rubber
- housing
- socket
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はピングリッドアレイのLSIを実装するためのLSI
ソケットに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is an LSI for mounting a pin grid array LSI.
Regarding sockets.
従来、この種のLSIソケットは、第５図及び第６図に示
すように、ベースハウジング31と、ベースハウジング内
に配置され端子を下方に露出したコンタクト32と、LSI3
3のLSIピン34を通過させこのLSIピン34をコンタクト32
に接触させるためのカバーハウジング35とにより構成さ
れていた。Conventionally, as shown in FIGS. 5 and 6, this type of LSI socket has a base housing 31, a contact 32 disposed in the base housing and having terminals exposed downward, and an LSI3.
3 LSI pin 34 is passed and this LSI pin 34 is contacted 32
And a cover housing 35 for contacting the.
このLSIソケットにおいては、LSIピン34を通過させてい
るカバーハウジング35を図中の矢印方向にスライドさせ
てLSIピン34をコンタクト32側に移動し、コンタクト32
内にLSIピン34を押込むことによってコンタクト32とLSI
ピン34との電気的接触を図っている。In this LSI socket, the cover housing 35 passing the LSI pin 34 is slid in the direction of the arrow in the figure to move the LSI pin 34 to the contact 32 side,
By pressing the LSI pin 34 into the contact 32 and the LSI
It is intended to make electrical contact with the pin 34.
上述した従来のLSIソケットにあっては、以下の欠点が
ある。The conventional LSI socket described above has the following drawbacks.
近年、LSI33の高密度化が進み、これに伴ってLSIピン34
の径も微細化されてきている。従って、カバーハウジン
グ35をスライドさせコンタクト32にLSIピン34を嵌込む
際、LSIピン34の挿入力がコンタクト32の弾性力に勝て
ずに曲ってしまい、いわゆるピン曲りを起すという事態
が発生してきている。この結果、従来のLSIソケットで
は、LSIピン34とコンタクト32との確実な電気的接触を
行うことが困難であった。In recent years, the density of the LSI 33 has been increasing, and along with this, the LSI pin 34
The diameter of is also becoming smaller. Therefore, when the cover housing 35 is slid and the LSI pin 34 is fitted into the contact 32, the insertion force of the LSI pin 34 does not overcome the elastic force of the contact 32 and bends, causing a so-called pin bend. There is. As a result, it is difficult for the conventional LSI socket to make reliable electrical contact between the LSI pin 34 and the contact 32.
本考案の目的は、上記従来の課題を解決し、LSIピンと
の電気的接触を容易かつ確実に行うことができるLSIソ
ケットを提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide an LSI socket that can easily and surely make electrical contact with an LSI pin.
本考案は、ピングリッドアレイのLSIを実装する無挿入
力構造のLSIソケットであって、 LSI載置面にLSIピン挿入用の孔を列状に有するハウジン
グと、 このハウジングに設けられLSIピンとの各接点部に配設
された円筒状の導電性ゴムと、 これらの導電性ゴムの下端部に取付けられハウジングか
ら露出するリードピンと、 前記導電性ゴム列の列間に、導電性ゴムをLSIピンと接
続する方向に変形させるためのスライダとを備えている
ことを特徴とする。The present invention is a non-insertion force structure LSI socket for mounting a pin grid array LSI, which includes a housing having holes for inserting the LSI pins in a row on the LSI mounting surface, and an LSI pin provided in the housing. A cylindrical conductive rubber provided at each contact portion, a lead pin attached to the lower end of these conductive rubbers and exposed from the housing, and a conductive rubber and an LSI pin between the rows of the conductive rubber row. And a slider for deforming in a connecting direction.
本考案の実施例について図面を参照して説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本考案の一実施例に係るLSIソケットを示す縦
断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view showing an LSI socket according to an embodiment of the present invention.
LSIソケットは、ハウジング１内に数列に列設された導
電性ゴム２と、これらの導電性ゴム２の各々に取付けら
れたリードピン３と、導電性ゴム２の列間に配設された
スライダ４とによりなる。The LSI socket includes a conductive rubber 2 arranged in a row in the housing 1, lead pins 3 attached to each of the conductive rubbers 2, and a slider 4 arranged between the rows of the conductive rubber 2. It depends on
ハウジング１は、下面板1aと上面板1bとを備えている。
下面板1aには、スライダ４を導電性ゴム２の列方向にス
ライドさせる溝1cが設けられている。上面板1bには、テ
ーパ状のLSIピン５用挿入孔1dが設けられている。The housing 1 includes a lower surface plate 1a and an upper surface plate 1b.
The lower plate 1a is provided with a groove 1c for sliding the slider 4 in the row direction of the conductive rubber 2. The top plate 1b is provided with a tapered LSI pin 5 insertion hole 1d.
導電性ゴム２は、円筒状をなしその中心孔2aが上面板1b
の挿入孔1dと一致するように配置されている。The conductive rubber 2 has a cylindrical shape, and the central hole 2a thereof is the top plate 1b.
It is arranged so as to coincide with the insertion hole 1d.
リードピン３は、導電性ゴム２の中心孔2aの径よりも大
径の導電性素材で形成されており、導電性ゴム２の中心
孔2aの下半部に圧入された状態で下面板1aの下側に露出
されている。The lead pin 3 is formed of a conductive material having a diameter larger than the diameter of the center hole 2a of the conductive rubber 2, and is pressed into the lower half portion of the center hole 2a of the conductive rubber 2 so that the lower plate 1a It is exposed on the lower side.
スライダ４は、下端部に溝1cと嵌合するスライド部4aを
有し、上端部に凸状の押圧部4bを有している。この押圧
部4bは、第２図に示すように導電性ゴム２の略直径間隔
で設けられている。また、各スライダ４は交互に逆方向
を向くように配置されている。The slider 4 has a slide portion 4a that fits in the groove 1c at the lower end and a convex pressing portion 4b at the upper end. As shown in FIG. 2, the pressing portions 4b are provided at intervals of approximately the diameter of the conductive rubber 2. The sliders 4 are arranged so as to alternately face in opposite directions.
次に、本考案の動作について説明する。Next, the operation of the present invention will be described.
LSI6をLSIソケットに装着する場合には、先ずLSI6のLSI
ピン５をハウジング１の上面板1bに設けられた挿入孔1d
に挿入させてLSI6を上面板1b上に載置する。このとき、
LSIピン５の径が微細であると、第１図に示すようにLSI
ピン５は導電性ゴム２とリードピン３のいずれとも接触
しない。When mounting the LSI6 in the LSI socket, the LSI
Insert the pin 5 into the insertion hole 1d provided on the top plate 1b of the housing 1.
And place the LSI 6 on the top plate 1b. At this time,
If the diameter of the LSI pin 5 is very small, the LSI
The pin 5 does not come into contact with either the conductive rubber 2 or the lead pin 3.
この状態から、第２図に示すように、複数のスライダ４
を溝1cに沿って矢印C,D方向に、即ち交互に逆方向にス
ライドさせる。From this state, as shown in FIG.
Are slid along the groove 1c in the directions of arrows C and D, that is, alternately in the opposite direction.
スライダ４のスライドにより、凸状の押圧部4bが、二列
の導電性ゴム２の間に圧入する。スライダ４の上端部に
位置する押圧部4bは、第３図に示すように導電性ゴム２
の上部を両側から締付け、導電性ゴム２の上部を変形さ
せる。導電性ゴム２の変形は、第４図に示すように、導
電性ゴム２の両側がLSIピン５に向って圧縮するように
行われる。この圧縮歪みにより、導電性ゴム２の中心孔
2a内上部に挿入されているLSIピン５と導電性ゴム２の
内側とが接触する。By the slider 4 sliding, the convex pressing portion 4b is press-fitted between the two rows of the conductive rubbers 2. The pressing portion 4b located at the upper end of the slider 4 is provided with a conductive rubber 2 as shown in FIG.
The upper part of the conductive rubber 2 is deformed by tightening the upper part from both sides. The conductive rubber 2 is deformed so that both sides of the conductive rubber 2 are compressed toward the LSI pin 5 as shown in FIG. Due to this compressive strain, the central hole of the conductive rubber 2
The LSI pin 5 inserted in the upper part of 2a and the inside of the conductive rubber 2 come into contact with each other.
以上のようにしてLSIピン5,導電性ゴム2,リードピン３
の電気的経路が形成される。As described above, LSI pin 5, conductive rubber 2, lead pin 3
Electrical path is formed.
LSI6をLSIソケットから取外す場合には、スライダ４を
第２図の矢印C,D方向とは逆の方向にスライドさせ、導
電性ゴム２をスライダ４の締付けから解放する。When the LSI 6 is removed from the LSI socket, the slider 4 is slid in the direction opposite to the directions of arrows C and D in FIG. 2 to release the conductive rubber 2 from the tightening of the slider 4.
締付けから解放された導電性ゴム２は元の円筒状態に復
元するから、LSIピン５は中心孔2aに対して遊嵌状態と
なり、LSI6を上方に持上げれば容易にLSIソケットから
取外すことができる。Since the conductive rubber 2 released from the tightening is restored to the original cylindrical state, the LSI pin 5 is loosely fitted in the center hole 2a and can be easily removed from the LSI socket by lifting the LSI 6 upward. .
尚、LSIピン５が微細でなく導電性ゴム２の中心孔2aの
径よりも大きな径を有しているときには、LSIピン５を
中心孔2aに圧入すればLSIピン５とリードピン３との電
気的接続が達成される。従ってこの場合には、スライダ
４の操作を必要としない。When the LSI pin 5 is not fine and has a diameter larger than the diameter of the central hole 2a of the conductive rubber 2, if the LSI pin 5 is press-fitted into the central hole 2a, the electrical conductivity between the LSI pin 5 and the lead pin 3 will be increased. Connection is achieved. Therefore, in this case, it is not necessary to operate the slider 4.
本考案のLSIソケットは、LSI載置面にLSIピン挿入用の
孔を列状有するハウジングと、このハウジングに設けら
れLSIピンとの各接点部に配設された円筒状の導電性ゴ
ムと、これらの導電性ゴムの下端部に取付けられハウジ
ングから露出するリードピンと、導電性ゴム列の列間
に、導電性ゴムをLSIピンと接続する方向に変形させる
ためのスライダとを備えた構成を採っているため、実装
されるLSIピンが微細なものであっても、折曲ることな
くリードピンと電気的接続を行うことができる効果があ
る。The LSI socket of the present invention comprises a housing having holes for inserting LSI pins in a row on the LSI mounting surface, a cylindrical conductive rubber provided in each housing at each contact portion with the LSI pin, and these. The lead pin attached to the lower end of the conductive rubber is exposed from the housing, and a slider for deforming the conductive rubber in the direction of connecting the LSI pin with the LSI is provided between the conductive rubber rows. Therefore, there is an effect that even if the LSI pin to be mounted is minute, it can be electrically connected to the lead pin without bending.
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、 第２図は第１図のＡ−Ａ矢視横断面図、 第３図及び第４図は第１図の実施例の動作を説明するた
めの縦断面図及び第３図のＢ−Ｂ矢視横断面図、 第５図及び第６図は従来のLSIソケットを示す縦断面図
である。 １……ハウジング ２……導電性ゴム ３……リードピン ４……スライダ ５……LSIピン ６……LSI1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a lateral sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 show the operation of the embodiment of FIG. FIG. 5 is a vertical sectional view for explaining, a horizontal sectional view taken along the line BB of FIG. 3, and FIGS. 5 and 6 are vertical sectional views showing a conventional LSI socket. 1 ... Housing 2 ... Conductive rubber 3 ... Lead pin 4 ... Slider 5 ... LSI pin 6 ... LSI
Claims (1)
入力構造のLSIソケットであって、 LSI載置面にLSIピン挿入用の孔を列状に有するハウジン
グと、 このハウジングに設けられLSIピンとの各接点部に配設
された円筒状の導電性ゴムと、 これらの導電性ゴムの下端部に取付けられハウジングか
ら露出するリードピンと、 前記導電性ゴム列の列間に、導電性ゴムをLSIピンと接
続する方向に変形させるためのスライダとを備えている
ことを特徴とするLSIソケット。1. A non-insertion force structure LSI socket for mounting a pin grid array LSI, comprising: a housing having holes for inserting LSI pins in a row on an LSI mounting surface; and an LSI pin provided in the housing. A cylindrical conductive rubber disposed at each contact point of the, a lead pin attached to the lower end of the conductive rubber and exposed from the housing, and a conductive rubber between the rows of the conductive rubber row. An LSI socket, comprising: a slider for deforming in a direction of connecting to a pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5708489U JPH0637592Y2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | LSI socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5708489U JPH0637592Y2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | LSI socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148582U JPH02148582U (en) | 1990-12-18 |
| JPH0637592Y2 true JPH0637592Y2 (en) | 1994-09-28 |
Family
ID=31581478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5708489U Expired - Lifetime JPH0637592Y2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | LSI socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637592Y2 (en) |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5708489U patent/JPH0637592Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02148582U (en) | 1990-12-18 |
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