JPH0637124A - Method for aligning chip - Google Patents
Method for aligning chipInfo
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- JPH0637124A JPH0637124A JP18719392A JP18719392A JPH0637124A JP H0637124 A JPH0637124 A JP H0637124A JP 18719392 A JP18719392 A JP 18719392A JP 18719392 A JP18719392 A JP 18719392A JP H0637124 A JPH0637124 A JP H0637124A
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- chip
- position adjusting
- tip
- frames
- collet
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- Pending
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】チップの位置合わせ方法に係り，
特に，チップのダイスボンディング時のチップの位置合
わせ方法に関する。[Industrial application] Regarding the chip alignment method,
In particular, the present invention relates to a chip alignment method during die bonding of the chip.
【０００２】近年，ＩＣの品種の多様化が進み，チップ
のサイズも多様化してきている。また，高品質化に対す
る要求も大きく，多品種のチップに対して，いかにして
高品質のパッケージを組み立てていくかが課題となって
いる。In recent years, IC varieties have been diversified, and chip sizes have also diversified. There is also a great demand for higher quality, and how to assemble high-quality packages for various types of chips is an issue.
【０００３】[0003]
【従来の技術】図３はチップのダイスボンディングを説
明するための模式図で，１はチップ，11はチップ供給
部, 12は搬送アーム, 13は中間テーブル, 14はリードフ
レーム供給部, 15はリードフレーム収納部, 16はリード
フレーム, 17は搬送アームを表す。以下，図３を参照し
ながらダイスボンディングの概略を説明する。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a schematic diagram for explaining die bonding of a chip. 1 is a chip, 11 is a chip supply section, 12 is a transfer arm, 13 is an intermediate table, 14 is a lead frame supply section, and 15 is a lead frame supply section. Lead frame housing, 16 is a lead frame, and 17 is a transfer arm. The outline of the die bonding will be described below with reference to FIG.
【０００４】チップ供給部11は例えばチップの配列され
たトレイである。搬送アーム12は先端に真空チャックが
ついていて，チップ供給部11からチップ１を吸着して中
間テーブル13に運ぶ。チップ１がダイボンディングされ
るリードフレーム16は，リードフレーム供給部14から供
給されてリードフレーム収納部15で収納される。先端に
真空チャックがついた搬送アーム17により中間テーブル
13上のチップ１を真空吸着してリードフレーム16上の所
定の位置に搬送し，リードフレーム16が所定の位置にき
た時，ダイスボンディングを行う。The chip supply unit 11 is, for example, a tray in which chips are arranged. A vacuum chuck is attached to the tip of the transfer arm 12, and the chip 1 is sucked from the chip supply unit 11 and transferred to the intermediate table 13. The lead frame 16 to which the chip 1 is die-bonded is supplied from the lead frame supply unit 14 and stored in the lead frame storage unit 15. Intermediate table by transfer arm 17 with a vacuum chuck on the tip
The chip 1 on 13 is vacuum-sucked and conveyed to a predetermined position on the lead frame 16, and when the lead frame 16 reaches a predetermined position, die bonding is performed.
【０００５】搬送アーム12, 17の先端の真空チャックの
先端には，チップ１を保持する治具（コレット）が固定
されている。図４はチップを保持するコレットを示す断
面図で，2aはコレット，５は真空チャックを表す。真空
吸引により，コレット2aはチップ１周縁部の角で支え
る。A jig (collet) for holding the chip 1 is fixed to the tips of the vacuum chucks at the tips of the transfer arms 12 and 17. FIG. 4 is a sectional view showing a collet holding a chip, 2a is a collet, and 5 is a vacuum chuck. The collet 2a is supported by the corner of the peripheral edge of the chip 1 by vacuum suction.
【０００６】品種切り換え時にはチップサイズも変わる
ので，コレット2aはチップのサイズに応じて各種のもの
が揃えられる。最近は多品種化してきているため，チッ
プのサイズに合わせてコレット2aを交換する回数が増し
てきた。コレット2aの交換後は位置補正を行うが，この
作業は熟練と時間を要する。特に，チップを中間テーブ
ル13からリードフレーム16上に搬送する搬送アーム17に
おいては位置精度を要するため，コレットを交換し，位
置出し調整に割く時間の割合が増してきた。また，コレ
ットの種類が増えるため，その管理が大変になってき
た。Since the chip size also changes when the product type is changed, various collets 2a are prepared according to the chip size. Recently, as the number of products has increased, the number of times the collet 2a is replaced according to the chip size has increased. The position is corrected after the collet 2a is replaced, but this work requires skill and time. In particular, since the transfer arm 17 that transfers the chip from the intermediate table 13 onto the lead frame 16 requires positional accuracy, the time taken to replace the collet and adjust the position has increased. Also, as the number of types of collets has increased, their management has become difficult.
【０００７】さらに，コレット2aでチップ１を吸着する
時，チップ１周縁部の角がコレット2aに衝突して微細な
欠けを生じ，その微細な欠けが乱流となってチップ表面
を損傷するといった問題もある。Further, when the chip 1 is adsorbed by the collet 2a, the corners of the peripheral edge of the chip 1 collide with the collet 2a to cause minute breaks, and the minute breaks cause turbulent flow to damage the chip surface. There are also problems.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑み，チップサイズが変わった時コレット交換を必要と
しないチップ位置合わせ方法を目的とする。さらに，コ
レットによるチップに微細な欠けの生じることを避ける
ようにしたチップ位置合わせ方法を提供するものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a chip alignment method that does not require collet replacement when the chip size changes. Further, the present invention provides a chip alignment method that avoids the occurrence of minute chips in the chip due to the collet.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】図１(a), (b)は本発明の
治具を示す平面図と断面図，図２(a), (b)はチップの位
置調整を説明するための斜視図である。1 (a) and 1 (b) are plan views and sectional views showing a jig of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are for explaining chip position adjustment. FIG.
【００１０】上記課題は，中心部に開孔４を有し，該開
孔４から真空吸引によりチップ１が固定される台２と，
該台２に接して移動し，該チップ１周縁の４辺に突き当
たる４箇のチップ位置調整枠3a〜3dとを有するチップ位
置調整治具を用いて，該台２上で該チップ１を位置合わ
せするチップの位置合わせ方法によって解決される。The above-mentioned problem is to have a base 2 having an opening 4 at the center thereof, and a chip 1 fixed by vacuum suction from the opening 4,
Position the chip 1 on the table 2 by using a chip position adjustment jig that moves in contact with the table 2 and has four chip position adjustment frames 3a to 3d that abut four edges of the edge of the chip 1. It is solved by the method of aligning the chips to be aligned.
【００１１】また，前記チップ位置調整枠3a〜3dは前記
チップ１より硬さの低い材料からなる前記のチップの位
置合わせ方法によって解決される。Further, the tip position adjusting frames 3a to 3d can be solved by the above-mentioned tip positioning method made of a material having a hardness lower than that of the tip 1.
【００１２】[0012]
【作用】本発明では，中心部に開孔４を有し，その開孔
４から真空吸引によりチップ１が固定される台２と，そ
の台２に接して移動し，チップ１周縁の４辺に突き当た
る４箇のチップ位置調整枠3a〜3dとを有するチップ位置
調整治具を用いるから，チップサイズに応じて台２を交
換しなくても４箇のチップ位置調整枠3a〜3dを移動させ
て対応することができる。According to the present invention, there is an opening 4 in the center, and a base 2 to which the chip 1 is fixed by vacuum suction from the opening 4, and a base 2 which moves in contact with the base 2 and has four sides of the peripheral edge of the chip 1. Since the chip position adjusting jig having the four chip position adjusting frames 3a to 3d that abut on the chip is used, the four chip position adjusting frames 3a to 3d can be moved according to the chip size without exchanging the base 2. Can be dealt with.
【００１３】また，４箇のチップ位置調整枠3a〜3dをチ
ップ１より硬さの低い材料からなるようにすれば，チッ
プ１周縁部の角が位置調整枠3a〜3dに接触しても欠けの
生じることがない。Further, if the four chip position adjusting frames 3a to 3d are made of a material having a hardness lower than that of the chip 1, even if the corners of the peripheral edge of the chip 1 come into contact with the position adjusting frames 3a to 3d, they are chipped. Does not occur.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は本発明の治具を示す平面図と断面図
で，(a) は下から見た平面図，(b)は断面図である。図
２はチップの位置調整を説明するための斜視図で，(a)
は開放時, (b) は固定時である。図１，図２において，
１はチップ，２は台，3a〜3dはチップ位置調整枠，４は
真空吸引用開孔，５は真空チャック，６はレバー，７は
ナット，８は溝を表す。FIG. 1 is a plan view and a sectional view showing a jig of the present invention, (a) is a plan view seen from below, and (b) is a sectional view. FIG. 2 is a perspective view for explaining the position adjustment of the chip, (a)
Is open and (b) is fixed. 1 and 2,
1 is a tip, 2 is a base, 3a to 3d are tip position adjusting frames, 4 is a vacuum suction opening, 5 is a vacuum chuck, 6 is a lever, 7 is a nut, and 8 is a groove.
【００１５】台２の中心部には真空吸引用開孔４が形成
されていて，台２は真空チャック５に固定される。台２
上にチップ１周縁の４辺に突き当たる４つのチップ位置
調整枠3a〜3dが配置される。各チップ位置調整枠はねじ
の切られたレバー６を溝８に沿って移動することにより
台２に接して移動し，チップサイズに応じてその４辺に
突き当たる位置でナット７により固定する。An opening 4 for vacuum suction is formed in the center of the table 2, and the table 2 is fixed to a vacuum chuck 5. Stand 2
Four chip position adjustment frames 3a to 3d are arranged on the top of the chip 1 so as to abut four sides of the periphery of the chip 1. Each tip position adjustment frame moves in contact with the base 2 by moving the threaded lever 6 along the groove 8, and is fixed by the nut 7 at the position where it abuts the four sides according to the tip size.
【００１６】この治具をチップ供給部11から中間テーブ
ル13にチップ１を搬送する搬送アーム12の先端, あるい
は中間テーブル13からリードフレーム16上にチップ１を
搬送する搬送アーム17の先端に装備する。This jig is provided at the tip of a transfer arm 12 for transferring the chip 1 from the chip supply section 11 to the intermediate table 13 or at the end of a transfer arm 17 for transferring the chip 1 from the intermediate table 13 onto the lead frame 16. .
【００１７】台２は金属製である。チップ位置調整枠3a
〜3dはチップより硬さの低い材料で，例えば樹脂であ
る。チップ位置調整枠3a〜3dのチップ１周縁に接する面
は，チップ１周縁の辺と平行を保ったままチップサイズ
に応じて移動し，チップ１に突き当たる位置でナット７
により固定される。The base 2 is made of metal. Tip position adjustment frame 3a
3d is a material having a hardness lower than that of the chip, for example, resin. The surfaces of the tip position adjusting frames 3a to 3d that are in contact with the peripheral edge of the tip 1 move in accordance with the tip size while keeping parallel to the sides of the peripheral edge of the tip 1, and at the position where they abut the tip 1, the nut 7
Fixed by.
【００１８】チップ１が突き当たるチップ位置調整枠3a
〜3dの面には，若干のテーパーをつけておき，チップ１
がスムースに吸い込まれるようにするダイスボンディン
グを行うチップのサイズが変更になった時の位置決めは
次のようにする。まず，搬送アーム17の先端の真空チャ
ック５に取り付けられた台２上のチップ位置調整枠3a〜
3dを外側に移動しておいてチップが十分収容できる間隔
を開けておき，中間テーブル13上の予め設定された位置
に配置されたチップ１を真空吸着する。その状態でチッ
プ位置調整枠3a〜3dを移動し，チップ１周縁に突き当た
った位置でチップ位置調整枠3a〜3dをナット７により固
定する。このようにして位置決めを完了する。Tip position adjusting frame 3a on which the tip 1 abuts
A slight taper is attached to the surface of ~ 3d, and the tip 1
The die is bonded so that it can be sucked in smoothly. The positioning when the size of the chip is changed is as follows. First, the chip position adjustment frame 3a on the table 2 attached to the vacuum chuck 5 at the tip of the transfer arm 17
3d is moved to the outside to leave a space sufficient for accommodating the chips, and the chips 1 arranged at a preset position on the intermediate table 13 are vacuum-sucked. In this state, the chip position adjusting frames 3a to 3d are moved, and the chip position adjusting frames 3a to 3d are fixed by the nuts 7 at the positions where they are brought into contact with the peripheral edge of the chip 1. In this way, positioning is completed.
【００１９】ダイスボンディング時は，中間テーブル13
上のチップ１を搬送アーム17によりチップ位置調整枠3a
〜3dの間に真空吸着し，リードフレーム16上に搬送し，
そのままの状態でダイスボンディングを行う。At the time of die bonding, the intermediate table 13
The upper chip 1 is transferred to the chip position adjustment frame 3a by the transfer arm 17.
Vacuum suction between ~ 3d, transfer to lead frame 16,
Dice bonding is performed as it is.
【００２０】このようにして，一つの治具で，例えば１
０mm□から５mm□のチップサイズに対応でき，品種切り
換えによるコレット交換の頻度を減少させることができ
る。また，チップ１を真空吸着する時，チップ１周縁の
角がチップ位置調整枠3a〜3dに接触しても，チップ位置
調整枠3a〜3dは例えば樹脂でチップ１より硬さが低いか
ら，チップ１に欠けの発生がない。In this way, with one jig, for example,
It can handle chip sizes from 0 mm □ to 5 mm □, and can reduce the frequency of collet replacement due to product type switching. Further, when the chip 1 is vacuum-adsorbed, even if the corners of the peripheral edge of the chip 1 come into contact with the chip position adjusting frames 3a to 3d, the chip position adjusting frames 3a to 3d are made of resin and have a hardness lower than that of the chip 1. There is no chipping in 1.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
ダイスボンディング作業において，品種切り換えに伴う
コレット交換頻度が減少し，段取り作業の時間が減少で
きる。また，コレットの種類を減らすことができるの
で，管理が容易となる。As described above, according to the present invention,
In die-bonding work, the frequency of collet replacement due to product type change is reduced, and setup time can be reduced. In addition, because the number of collets can be reduced, management becomes easier.
【００２２】さらに，チップの真空吸着時に，チップ周
縁の角は直接コレット（台）に接触せず，硬さの低いチ
ップ位置調整枠3a〜3dに接触するから，チップに欠けの
生じることがない。Further, when the chip is vacuum-adsorbed, the corners of the chip periphery do not directly contact the collet (stand) but the chip position adjusting frames 3a to 3d having low hardness, so that the chip is not chipped. .
【００２３】本発明は，特にチップのダイスボンディン
グの能率向上と，半導体装置の高品質化に寄与するもの
である。The present invention particularly contributes to improving the efficiency of die bonding of chips and improving the quality of semiconductor devices.
【図１】本発明の治具を示す平面図と断面図で，(a) は
平面図, (b) は断面図である。FIG. 1 is a plan view and a sectional view showing a jig of the present invention, (a) is a plan view and (b) is a sectional view.
【図２】チップの位置調整を説明するための斜視図で，
(a) は開放時, (b) は固定時である。FIG. 2 is a perspective view for explaining the position adjustment of the chip,
(a) is open and (b) is fixed.
【図３】チップのダイスボンディングを説明するための
模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining die bonding of a chip.
【図４】チップを保持するコレットを示す断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a collet holding a chip.
１はチップ ２は台であってコレット 2aはコレット 3a〜3dはチップ位置調整枠 ４は開孔であって真空吸引用開孔 ５は真空チャック ６はレバー ７はナット ８は溝 11はチップ供給部 12は搬送アーム 13は中間テーブル 14はリードフレーム供給部 15はリードフレーム収納部 16はリードフレーム 17は搬送アーム 1 is a chip 2 is a table, collet 2a is a collet 3a to 3d is a chip position adjustment frame 4 is an opening hole for vacuum suction 5 is a vacuum chuck 6 is a lever 7 is a nut 8 is a groove 11 is a chip supply Part 12 is a transfer arm 13 is an intermediate table 14 is a lead frame supply part 15 is a lead frame storage part 16 is a lead frame 17 is a transfer arm
Claims (2)
ら真空吸引によりチップ(1) が固定される台(2) と，該
台(2) に接して移動し，該チップ(1) 周縁の４辺に突き
当たる４箇のチップ位置調整枠(3a 〜3d) とを有するチ
ップ位置調整治具を用いて，該台(2) 上で該チップ(1)
を位置合わせすることを特徴とするチップの位置合わせ
方法。1. A table (2) having an opening (4) in the center thereof, to which the chip (1) is fixed by vacuum suction from the opening (4), and a table (2) which moves in contact with the table (2) Then, using a chip position adjusting jig having four chip position adjusting frames (3a to 3d) which abut on four sides of the periphery of the chip (1), the chip (1) is mounted on the table (2).
A method for aligning a chip, characterized by aligning.
チップ(1) より硬さの低い材料からなることを特徴とす
る請求項１記載のチップの位置合わせ方法。2. The chip alignment method according to claim 1, wherein the chip position adjustment frames (3a to 3d) are made of a material having a hardness lower than that of the chip (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18719392A JPH0637124A (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Method for aligning chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18719392A JPH0637124A (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Method for aligning chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637124A true JPH0637124A (en) | 1994-02-10 |
Family
ID=16201733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18719392A Pending JPH0637124A (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Method for aligning chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637124A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9686895B2 (en) | 2012-02-14 | 2017-06-20 | International Business Machines Corporation | Chip attach frame |
| CN108987305A (en) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 捷进科技有限公司 | The manufacturing method of semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor devices |
| CN114361089A (en) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 颀中科技（苏州）有限公司 | A get mark mechanism for chip heat dissipation pastes |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP18719392A patent/JPH0637124A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9686895B2 (en) | 2012-02-14 | 2017-06-20 | International Business Machines Corporation | Chip attach frame |
| US10056346B2 (en) | 2012-02-14 | 2018-08-21 | International Business Machines Corporation | Chip attach frame |
| CN108987305A (en) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 捷进科技有限公司 | The manufacturing method of semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor devices |
| CN108987305B (en) * | 2017-05-31 | 2022-03-29 | 捷进科技有限公司 | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| CN114361089A (en) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 颀中科技（苏州）有限公司 | A get mark mechanism for chip heat dissipation pastes |
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