JPH06349932A - Wafer transfer plate - Google Patents
Wafer transfer plateInfo
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- JPH06349932A JPH06349932A JP16643093A JP16643093A JPH06349932A JP H06349932 A JPH06349932 A JP H06349932A JP 16643093 A JP16643093 A JP 16643093A JP 16643093 A JP16643093 A JP 16643093A JP H06349932 A JPH06349932 A JP H06349932A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に於い
て、ウェーハを搬送する場合にウェーハを受載するウェ
ーハ搬送プレートに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer plate for receiving a wafer when transferring the wafer in a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６に於いて、半導体製造装置の概略を
説明する。2. Description of the Related Art An outline of a semiconductor manufacturing apparatus will be described with reference to FIG.
【０００３】反応炉１は半導体製造機の上部位置に設け
られ、反応管２は該反応炉１の内部に収納されている。
該反応炉１の下方にはボートエレベータ３が設けられて
おり、該ボートエレベータ３はウェーハ４が装填された
ボート５を反応管２内部に装入、引出しする。The reaction furnace 1 is provided at an upper position of the semiconductor manufacturing machine, and the reaction tube 2 is housed inside the reaction furnace 1.
A boat elevator 3 is provided below the reaction furnace 1, and the boat elevator 3 loads and withdraws a boat 5 loaded with a wafer 4 into the reaction tube 2.
【０００４】ウェーハ４はウェーハカセット６に装填さ
れた状態で半導体製造機と外部との間の搬送が行われ、
ウェーハカセット６はウェーハカセット授受部（図示せ
ず）で中継され、その後内部のバッファカセットストッ
カ７、カセットストッカ８に収納され、ウェーハ移載機
９によりカセットストッカ８に収納されたウェーハカセ
ット６のウェーハ４を下降状態にある前記ボート５に移
載する。The wafer 4 is transferred between the semiconductor manufacturing machine and the outside while being loaded in the wafer cassette 6.
The wafer cassette 6 is relayed by a wafer cassette transfer unit (not shown), then stored in the internal buffer cassette stocker 7 and cassette stocker 8, and the wafer cassette 6 wafers stored in the cassette stocker 8 by the wafer transfer machine 9 are transferred. 4 is transferred to the boat 5 in a lowered state.
【０００５】前記した様に、ボートエレベータ３はボー
ト５を反応管２内に装入し、ウェーハ４の成膜が完了す
るとボート５を反応管２より取出す。As described above, the boat elevator 3 loads the boat 5 into the reaction tube 2 and takes out the boat 5 from the reaction tube 2 when the film formation of the wafer 4 is completed.
【０００６】処理後のウェーハは、上記手順の逆を行う
ことで前記ボート５からカセットストッカ８のウェーハ
カセット６へ移載が行われ、更に半導体製造機外部に搬
出される。The processed wafer is transferred from the boat 5 to the wafer cassette 6 of the cassette stocker 8 by reversing the above procedure, and is further carried out of the semiconductor manufacturing machine.
【０００７】図中、１０，１１はエアクリーンユニット
を示す。In the figure, reference numerals 10 and 11 denote air clean units.
【０００８】上記した様に、ボート５とカセットストッ
カ８との間で前記ウェーハ移載機９によるウェーハ４の
自動移送が行われる。As described above, the wafer 4 is automatically transferred by the wafer transfer machine 9 between the boat 5 and the cassette stocker 8.
【０００９】該ウェーハ移載機９は、昇降可能且回転可
能にに支持されたチャッキングヘッド１２を有し、又該
チャッキングヘッド１２は複数のウェーハ搬送プレート
１３を有している。該ウェーハ搬送プレート１３を前記
ウェーハ４の下方に挿入し、該ウェーハ４を乗載し、前
記ウェーハ搬送プレート１３をボート、或はウェーハカ
セット等のウェーハ保持器１５に挿入し、更に前記ウェ
ーハ搬送プレート１３を若干降下させウェーハ保持器１
５へのウェーハの移載を行う様になっている。The wafer transfer machine 9 has a chucking head 12 which is supported so as to be vertically movable and rotatable, and the chucking head 12 has a plurality of wafer transfer plates 13. The wafer transfer plate 13 is inserted below the wafer 4, the wafer 4 is placed on the wafer transfer plate 13, and the wafer transfer plate 13 is inserted into a wafer holder 15 such as a boat or a wafer cassette. Wafer holder 1 by slightly lowering 13
The wafer is transferred to No. 5.
【００１０】図７、図８により従来のウェーハ搬送プレ
ート１３について説明する。A conventional wafer transfer plate 13 will be described with reference to FIGS.
【００１１】該ウェーハ搬送プレート１３は前記チャッ
キングヘッド１２に把持される把持部１３ａとウェーハ
乗載部１３ｂから成り、更に該ウェーハ乗載部１３ｂに
はウェーハ４の外形に略等しい直径で所要幅の円弧状の
段差部１４が形成され、該段差部１４は前記ウェーハ乗
載部１３ｂの中央部に対してウェーハ４の反り以上に隆
起している。移送されるウェーハ４は前記段差部１４に
周縁を支持される。The wafer transfer plate 13 comprises a gripping part 13a to be gripped by the chucking head 12 and a wafer loading part 13b, and the wafer loading part 13b has a diameter substantially equal to the outer shape of the wafer 4 and a required width. The arc-shaped step portion 14 is formed, and the step portion 14 is raised more than the warp of the wafer 4 with respect to the central portion of the wafer mounting portion 13b. The transferred wafer 4 is supported at the peripheral edge by the step portion 14.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハ搬送プ
レートではウェーハの周縁数mmがウェーハ搬送プレート
の幅で支持されている。該ウェーハ搬送プレートはパー
ティクルが付着している可能性があり、ウェーハへのパ
ーティクルの付着は、ウェーハとウェーハ搬送プレート
との接触面積に比例する。前記した様に、ウェーハは周
縁数mmがウェーハ搬送プレートの幅で面接触している
為、パーティクルの付着が多いという問題があった。In the conventional wafer transfer plate, the peripheral edge of the wafer of several mm is supported by the width of the wafer transfer plate. Particles may be attached to the wafer transfer plate, and the attachment of particles to the wafer is proportional to the contact area between the wafer and the wafer transfer plate. As described above, there is a problem in that many particles are attached because the wafer is in surface contact with the peripheral edge of several mm within the width of the wafer transfer plate.
【００１３】又、前記ウェーハ搬送プレート１３でウェ
ーハ４を移載する場合、図９、図１０に示される様に、
ウェーハ４をウェーハ保持器１５に移載し、ウェーハ搬
送プレート１３が下降する段階で、ウェーハ４とウェー
ハ搬送プレート１３との間で負圧状態が発生し、ウェー
ハ搬送プレート１３の中央部が下方に撓み、その反発で
該ウェーハ搬送プレート１３が跳上がるという現象を生
じていた。When the wafer 4 is transferred on the wafer transfer plate 13, as shown in FIGS. 9 and 10,
At the stage where the wafer 4 is transferred to the wafer holder 15 and the wafer transfer plate 13 descends, a negative pressure state is generated between the wafer 4 and the wafer transfer plate 13, and the central portion of the wafer transfer plate 13 moves downward. There is a phenomenon that the wafer transfer plate 13 is bent and rebounds to jump up.
【００１４】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハがパ
ーティクルにより汚染されることを防止し、又移載時に
ウェーハの跳上がりを防止しようとするものである。In view of the above situation, the present invention is intended to prevent the wafer from being contaminated with particles and to prevent the wafer from jumping up during transfer.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハの周
縁部を所要数の突起により支持する様にし、又ウェーハ
載置部に所要数の通気孔を穿設したたことを特徴とする
ものである。The present invention is characterized in that a peripheral portion of a wafer is supported by a required number of projections, and a required number of ventilation holes are formed in a wafer mounting portion. Is.
【００１６】[0016]
【作用】ウェーハの周縁部を所要数の突起で支持する様
にしたので、ウェーハとウェーハ搬送プレートとの接触
面積が著しく少なくなり、ウェーハとウェーハ搬送プレ
ートとの接触によるパーティクルの付着が減少し、又ウ
ェーハとウェーハ搬送プレートとの離反時に両者の間で
負圧が生じることがなくウェーハの跳上がりが防止され
る。Since the peripheral portion of the wafer is supported by the required number of protrusions, the contact area between the wafer and the wafer transfer plate is significantly reduced, and the adhesion of particles due to the contact between the wafer and the wafer transfer plate is reduced. Further, when the wafer and the wafer transfer plate are separated from each other, a negative pressure is not generated between them and the jumping of the wafer is prevented.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１８】図１〜図３に於いてウェーハ搬送プレート
１６は把持部１６ａとウェーハ乗載部１６ｂから成る。
該ウェーハ乗載部１６ｂの４隅に突起部１７を突設し、
該突起部１７に段差部１８を形成する。該段差部１８は
前記ウェーハ乗載部１６ｂの中央部よりもウェーハ４の
撓み分以上の段差を有する。前記段差部１８は前記ウェ
ーハ４に４点で略点接触に近い状態で当接する。1 to 3, the wafer transfer plate 16 comprises a gripping portion 16a and a wafer loading portion 16b.
Protrusions 17 are provided at four corners of the wafer mounting portion 16b,
A step portion 18 is formed on the protrusion portion 17. The step portion 18 has a step which is equal to or more than the bending amount of the wafer 4 than the central portion of the wafer mounting portion 16b. The step portion 18 abuts the wafer 4 at four points in a state close to a point contact.
【００１９】前記ウェーハ搬送プレート１６の先端に
は、ウェーハ４のオリエンテーションフラットに倣う様
にウェーハ回転止１９を設ける。又、前記ウェーハ乗載
部１６ｂの所要箇所に通気孔２０を穿設する。A wafer stopper 19 is provided at the tip of the wafer transfer plate 16 so as to follow the orientation flat of the wafer 4. In addition, a vent hole 20 is formed in a required portion of the wafer mounting portion 16b.
【００２０】前記ウェーハ搬送プレート１６によりウェ
ーハ４を保持すると、前記４箇所の突起部１７の段差部
１８によってウェーハ４が略点接触の状態で支持され、
更に前記ウェーハ回転止１９により回転が規制された状
態となる。而して、ウェーハ４移載中にウェーハ４が回
転してウェーハ４の適正な姿勢が損なわれることがな
く、更にウェーハ４は該ウェーハ搬送プレート１６に略
点接触で支持されるので、ウェーハ４のパーティクルに
よる汚染が著しく減少する。When the wafer 4 is held by the wafer transfer plate 16, the wafer 4 is supported in a substantially point contact state by the step portions 18 of the projections 17 at the four places,
Further, the rotation is restricted by the wafer rotation stopper 19. Thus, the wafer 4 does not rotate during transfer of the wafer 4 and the proper posture of the wafer 4 is not damaged, and the wafer 4 is supported by the wafer transfer plate 16 in a substantially point contact manner. Contamination by the particles of is significantly reduced.
【００２１】次に、図４、図５により前記ウェーハ搬送
プレート１６でウェーハ４をウェーハ保持器１５に移載
する場合について説明する。Next, a case where the wafer 4 is transferred to the wafer holder 15 by the wafer transfer plate 16 will be described with reference to FIGS.
【００２２】前記ウェーハ搬送プレート１６によりウェ
ーハ４をウェーハ保持器１５に移載し、次に降下する過
程で、前記通気孔２０から前記ウェーハ搬送プレート１
６とウェーハ４との間に空気が流入する。従って、前記
ウェーハ搬送プレート１６の降下状態で、前記ウェーハ
搬送プレート１６とウェーハ４間が負圧になることがな
く、跳上がりが抑止される。In the process of transferring the wafer 4 to the wafer holder 15 by the wafer transfer plate 16 and then descending it, the wafer transfer plate 1 is transferred from the vent hole 20.
Air flows between 6 and the wafer 4. Therefore, in the lowered state of the wafer transfer plate 16, a negative pressure is not created between the wafer transfer plate 16 and the wafer 4, and jumping is suppressed.
【００２３】尚、上記実施例で示した突起部１７の形状
は適宜変更可能であり、又、ウェーハ回転止１９は先端
でなく基部に設けてもよく、該ウェーハ回転止１９は直
線でなくとも２つの突起を形成してウェーハのオリエン
テイションフラットに係合させる様にしてもよい。又前
記突起部１７は３箇所又は５箇所以上であってもよい。The shape of the protrusion 17 shown in the above embodiment can be changed as appropriate, and the wafer rotation stopper 19 may be provided not at the tip but at the base, and the wafer rotation stopper 19 does not have to be a straight line. Two protrusions may be formed to engage the orientation flat of the wafer. Further, the protrusions 17 may be provided at three locations or five or more locations.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハ搬送プレートとウェーハとの接触面積が少ないのでウ
ェーハへのパーティクル付着が減少し、又安定したウェ
ーハ移載が可能となるのでウェーハ搬送速度が増大し、
ウェーハ搬送時間が短縮するという優れた効果を発揮す
る。As described above, according to the present invention, since the contact area between the wafer transfer plate and the wafer is small, particle adhesion to the wafer is reduced, and stable wafer transfer is possible. Increased,
It has an excellent effect of shortening the wafer transfer time.
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ矢視拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view taken along arrow A in FIG.
【図３】図１のＢ矢視断面拡大図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along arrow B of FIG.
【図４】本実施例に係るウェーハ搬送プレートによるウ
ェーハ移載を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing wafer transfer by the wafer transfer plate according to the present embodiment.
【図５】本実施例に係るウェーハ搬送プレートによるウ
ェーハ移載を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing wafer transfer by the wafer transfer plate according to the present embodiment.
【図６】半導体製造装置の概略を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the outline of a semiconductor manufacturing apparatus.
【図７】従来例の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a conventional example.
【図８】従来例の側面図である。FIG. 8 is a side view of a conventional example.
【図９】従来例に係るウェーハ搬送プレートによるウェ
ーハ移載を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing wafer transfer by a wafer transfer plate according to a conventional example.
【図１０】従来例に係るウェーハ搬送プレートによるウ
ェーハ移載を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing wafer transfer by a wafer transfer plate according to a conventional example.
１ 反応炉 ４ ウェーハ １６ ウェーハ搬送プレート １７ 突起部 １８ 段差部 １９ ウェーハ回転止 ２０ 通気孔 1 Reactor 4 Wafer 16 Wafer Transfer Plate 17 Projection 18 Step 19 Wafer Rotation Stop 20 Vent
Claims (3)
支持する様にしたことを特徴とするウェーハ搬送プレー
ト。1. A wafer transfer plate, characterized in that a peripheral portion of a wafer is supported by a required number of projections.
に係合可能なウェーハ回転止を設けた請求項１のウェー
ハ搬送プレート。2. The wafer transfer plate according to claim 1, further comprising a wafer rotation stopper capable of engaging with a wafer orientation flat.
した請求項１のウェーハ搬送プレート。3. The wafer transfer plate according to claim 1, wherein a required number of ventilation holes are formed in the wafer mounting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16643093A JPH06349932A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Wafer transfer plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16643093A JPH06349932A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Wafer transfer plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349932A true JPH06349932A (en) | 1994-12-22 |
Family
ID=15831275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16643093A Pending JPH06349932A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Wafer transfer plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349932A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980085881A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-05 | 윤종용 | Wafer seat of robot arm for semiconductor device manufacturing |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP16643093A patent/JPH06349932A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980085881A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-05 | 윤종용 | Wafer seat of robot arm for semiconductor device manufacturing |
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