JPH06349554A - Connector for parallel board, and board - Google Patents
Connector for parallel board, and boardInfo
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- JPH06349554A JPH06349554A JP5131962A JP13196293A JPH06349554A JP H06349554 A JPH06349554 A JP H06349554A JP 5131962 A JP5131962 A JP 5131962A JP 13196293 A JP13196293 A JP 13196293A JP H06349554 A JPH06349554 A JP H06349554A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、平行基板用コネクタ及
び基板に関し、特に交換機やコンピュータ等の信号を高
速で伝送する装置内における平行基板間の接続に用いら
れる同軸構造の平行基板用コネクタに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a parallel board connector and a board, and more particularly to a parallel board connector having a coaxial structure used for connection between parallel boards in a device such as an exchange or a computer for transmitting signals at high speed. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】交換機やコンピュータ等において信号を
高速伝送する場合に使用される従来の平行基板用コネク
タを図１０及び図１１に示した。図１０に示されるもの
は、平行基板用のピンコネクタの従来例であり、それぞ
れ複数列にグランドピンコンタクト１００と信号ピンコ
ンタクト１０１とをインシュレータ１０２に交互に設け
ることで、信号ピンコンタクト１０１の回りにグランド
ピンコンタクト１００を格子状に取囲むように配した構
造のものである。また図１１に示されるものは、平行基
板用のソケットコネクタの従来例であり、平行基板用ピ
ンコネクタと同様に、それぞれ複数列にグランドピンコ
ンタクト１１０と信号ピンコンタクト１１１とをインシ
ュレータ１１２に交互に設けて信号ピンコンタクト１１
１の回りをグランドピンコンタクト１１０によって格子
状に取囲んだ構造である。以上のように、従来では信号
コンタクトの回りをグランドコンタクトにより取囲むこ
とで、各信号コンタクトをシールドし、信号コンタクト
間におけるクロストークを防止するようにしている。2. Description of the Related Art FIGS. 10 and 11 show a conventional parallel board connector used for high-speed signal transmission in an exchange or a computer. FIG. 10 shows a conventional example of a pin connector for a parallel substrate, in which the ground pin contacts 100 and the signal pin contacts 101 are alternately provided in a plurality of rows on the insulator 102, respectively. Further, the ground pin contact 100 is arranged so as to surround it in a grid pattern. Further, FIG. 11 shows a conventional example of a socket connector for a parallel board, and like the parallel board pin connector, ground pin contacts 110 and signal pin contacts 111 are alternately arranged in a plurality of rows in an insulator 112, respectively. Signal pin contact 11
1 has a structure in which 1 is surrounded by a ground pin contact 110 in a lattice shape. As described above, conventionally, the signal contact is surrounded by the ground contact to shield each signal contact and prevent crosstalk between the signal contacts.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
平行基板用コネクタでは、信号コンタクトの回りを格子
状にグランドコンタクトが囲むだけの構造であるため、
グランドコンタクト間の隙間からの電磁波の漏れや影響
等を阻止することができない。従って、平行基板間に伝
送される信号の周波数が低い場合には有効であるもの
の、伝送周波数が高くなって信号のスピードが上がった
場合にはクロストーク量が増大し、また信号劣化が生
じ、このため高速な信号には対応しきれなくなるという
問題がある。However, since the conventional parallel board connector has a structure in which the ground contacts are only surrounded in a lattice pattern around the signal contacts,
It is not possible to prevent leakage or influence of electromagnetic waves from the gap between the ground contacts. Therefore, it is effective when the frequency of the signal transmitted between the parallel substrates is low, but when the transmission frequency becomes high and the signal speed increases, the crosstalk amount increases and signal deterioration occurs, Therefore, there is a problem that it cannot cope with high-speed signals.
【０００４】それ故に本発明の課題は、高周波領域にお
いても信号劣化が少なく、クロストーク量を小さく抑え
ることができる平行基板用コネクタ、及びその平行基板
用コネクタに適合した基板を提供することにある。Therefore, it is an object of the present invention to provide a parallel board connector capable of suppressing signal deterioration even in a high frequency region and suppressing the amount of crosstalk, and a board suitable for the parallel board connector. .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、両端に
接触部を有したソケットコンタクトと、該ソケットコン
タクトを収容する筒状のインシュレータと、該インシュ
レータを収容する穴を有した導電板と、接続対象物であ
る基板に設けられたグランドパターンに接触する第１の
接触片及び上記導電板に接触する第２の接触片を有した
導電体とを備えていることを特徴とする平行基板用コネ
クタが得られる。According to the present invention, a socket contact having contact portions at both ends, a cylindrical insulator for accommodating the socket contact, and a conductive plate having a hole for accommodating the insulator are provided. A parallel substrate, comprising: a conductor having a first contact piece that comes into contact with a ground pattern provided on a substrate that is an object to be connected and a second contact piece that comes into contact with the conductive plate. Connector is obtained.
【０００６】また、本発明によれば、一端に接触部を有
し他端に結線部を有したソケットコンタクトと、上記結
線部を突出させた状態で上記ソケットコンタクトを収容
する筒状部を有したインシュレータと、該インシュレー
タの筒状部を収容する穴を有した導電板と、上記ソケッ
トコネクタの接触部側に接続される基板に設けられたグ
ランドパターンに接触する第１の接触片及び上記導電板
に接触する第２の接触片を有し、更に上記ソケットコネ
クタの結線部側に接続される基板に設けられたグランド
パターンに接続される結線部を有した導電体とを備えて
いることを特徴とする平行基板用コネクタが得られる。Further, according to the present invention, there is provided a socket contact having a contact portion at one end and a connection portion at the other end, and a cylindrical portion for accommodating the socket contact in a state where the connection portion is projected. Insulator, a conductive plate having a hole for accommodating the tubular portion of the insulator, a first contact piece for contacting a ground pattern provided on a substrate connected to the contact portion side of the socket connector, and the conductive material. A conductor having a second contact piece that comes into contact with the plate, and further having a wire connecting portion connected to a ground pattern provided on a substrate connected to the wire connecting portion side of the socket connector. A characteristic parallel board connector is obtained.
【０００７】また、本発明によれば、一端に接触部を有
し他端に結線部を有したソケットコンタクトと、上記結
線部を突出させた状態で上記ソケットコンタクトを収容
する筒状部を有したインシュレータと、該インシュレー
タの筒状部を収容する穴、及び上記ソケットコネクタの
結線部側に接続される基板のグランド部に接続される接
続部を有した導電板と、上記ソケットコネクタの接触部
側に接続される基板に設けられたグランドパターンに接
触する第１の接触片及び上記導電板に接触する第２の接
触片を有した導電体とを備えていることを特徴とする平
行基板用コネクタが得られる。Further, according to the present invention, a socket contact having a contact portion at one end and a connection portion at the other end, and a cylindrical portion for accommodating the socket contact in a state where the connection portion is projected are provided. And a conductive plate having a hole for accommodating the tubular portion of the insulator, and a connection portion connected to the ground portion of the board connected to the connection portion side of the socket connector, and the contact portion of the socket connector For a parallel substrate, comprising: a conductor having a first contact piece that contacts a ground pattern provided on the substrate connected to the side and a conductor having a second contact piece that contacts the conductive plate. A connector is obtained.
【０００８】更に、本発明によれば、回路パターンに接
続されたスルーホールと、該スルーホールに植設され上
記回路パターンに接続されたピンコンタクトと、上記ス
ルーホールの周囲に絶縁区間を残す様にして上記スルー
ホールを取り囲んだグランドパターンとを備えているこ
とを特徴とする基板が得られる。Further, according to the present invention, the through hole connected to the circuit pattern, the pin contact planted in the through hole and connected to the circuit pattern, and the insulating section around the through hole are left. And a ground pattern surrounding the through hole is obtained.
【０００９】[0009]
【作用】請求項１記載の平行基板用コネクタの場合、ソ
ケットコンタクトは、一対の基板の回路パターン間を接
続する。このソケットコンタクトは、インシュレータを
介在させて導電板に形成された穴に収容されている。こ
の導電板は、導電体の第１の接触片及び第２の接触片を
介して両基板のグランドパターンに接続され、グランド
と成る。一方の基板から発せられた信号は、ソケットコ
ンタクトを通り他方の基板へと伝達する。即ち、ソケッ
トコンタクトは、信号路となり、また、インシュレータ
を介在させてソケットコンタクトを取り囲む導電板は、
上述のようにグランドとなるので、この信号路は、疑似
的に同軸構造となる。この結果、高速信号にも劣化が少
なくクロストーク量も小さくできる。In the parallel board connector according to the first aspect of the present invention, the socket contact connects between the circuit patterns of the pair of boards. The socket contact is housed in a hole formed in the conductive plate with an insulator interposed. This conductive plate is connected to the ground patterns of both substrates via the first contact piece and the second contact piece of the conductor to form a ground. The signal emitted from one board is transmitted to the other board through the socket contact. That is, the socket contact serves as a signal path, and the conductive plate surrounding the socket contact with the insulator interposed therebetween is
Since it becomes the ground as described above, this signal path has a pseudo coaxial structure. As a result, even high-speed signals are less deteriorated and the crosstalk amount can be reduced.
【００１０】請求項２記載の平行基板用コネクタの場合
も、ソケットコンタクトは、一対の基板の回路パターン
間を接続する。このソケットコンタクトは、インシュレ
ータの筒状部を介在させて導電板に形成された穴に収容
されている。この導電板は、導電体の第１の接触片及び
第２の接触片を介して、ソケットコンタクトの接触部側
に接続される基板のグランドパターンに接続され、更
に、導電体の結線部を介して、ソケットコンタクトの結
線部側に接続される基板のグランドパターンに接続され
る。この結果、導電板はグランドと成る。一方の基板か
ら発せられた信号は、ソケットコンタクトを通り他方の
基板へと伝達する。即ち、ソケットコンタクトは、信号
路となり、また、インシュレータの筒部を介在させてソ
ケットコンタクトを取り囲む導電板は、上述のようにグ
ランドとなるので、この信号路は、疑似的に同軸構造と
なる。この結果、高速信号にも劣化が少なくクロストー
ク量も小さくできる。Also in the parallel board connector of the second aspect, the socket contact connects between the circuit patterns of the pair of boards. The socket contact is housed in a hole formed in the conductive plate with the tubular portion of the insulator interposed. The conductive plate is connected to the ground pattern of the substrate connected to the contact portion side of the socket contact through the first contact piece and the second contact piece of the conductor, and further through the wire connection portion of the conductor. And is connected to the ground pattern of the board connected to the connection portion side of the socket contact. As a result, the conductive plate becomes the ground. The signal emitted from one board is transmitted to the other board through the socket contact. That is, the socket contact serves as a signal path, and the conductive plate surrounding the socket contact with the tubular portion of the insulator interposed therebetween serves as the ground as described above. Therefore, the signal path has a pseudo coaxial structure. As a result, even high-speed signals are less deteriorated and the crosstalk amount can be reduced.
【００１１】請求項３記載の平行基板用コネクタの場合
も、ソケットコンタクトは、一対の基板の回路パターン
間を接続する。このソケットコンタクトは、インシュレ
ータの筒状部を介在させて導電板に形成された穴に収容
されている。この導電板は、導電体の第１の接触片及び
第２の接触片を介して、ソケットコンタクトの接触部側
に接続される基板のグランドパターンに接続され、更
に、導電板の接続部を介して、ソケットコンタクトの結
線部側に接続される基板のグランドパターンに接続され
る。この結果、導電板はグランドと成る。一方の基板か
ら発せられた信号は、ソケットコンタクトを通り他方の
基板へと伝達する。即ち、ソケットコンタクトは、信号
路となり、また、インシュレータの筒部を介在させてソ
ケットコンタクトを取り囲む導電板は、上述のようにグ
ランドとなるので、この信号路は、疑似的に同軸構造と
なる。この結果、高速信号にも劣化が少なくクロストー
ク量も小さくできる。Also in the parallel board connector of the third aspect, the socket contact connects between the circuit patterns of the pair of boards. The socket contact is housed in a hole formed in the conductive plate with the tubular portion of the insulator interposed. The conductive plate is connected to the ground pattern of the substrate connected to the contact portion side of the socket contact via the first contact piece and the second contact piece of the conductor, and further via the connection portion of the conductive plate. And is connected to the ground pattern of the board connected to the connection portion side of the socket contact. As a result, the conductive plate becomes the ground. The signal emitted from one board is transmitted to the other board through the socket contact. That is, the socket contact serves as a signal path, and the conductive plate surrounding the socket contact with the tubular portion of the insulator interposed therebetween serves as the ground as described above. Therefore, the signal path has a pseudo coaxial structure. As a result, even high-speed signals are less deteriorated and the crosstalk amount can be reduced.
【００１２】[0012]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ詳
細に説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【００１３】図１に本発明の第１の実施例の平行基板用
コネクタを示した。この平行基板用コネクタ１は、ソケ
ットコンタクト２、インシュレータ３、導電板４、並び
に導電体５を組合わせて構成されるものである。FIG. 1 shows a parallel board connector according to a first embodiment of the present invention. The parallel board connector 1 is configured by combining a socket contact 2, an insulator 3, a conductive plate 4, and a conductor 5.
【００１４】ソケットコンタクト２は、図１（ｃ）に示
すように、その両端に後述する基板６０のピンコンタク
ト６２と接触する接触部２０，２１を有している。イン
シュレータ３は、略円筒状であり、その内側にはソケッ
トコンタクト２が収容されている。導電板４は、導電性
の板体であり、複数の穴４０が２列に並設されており、
各穴４０内には、夫々、ソケットコンタクト２を内蔵し
たインシュレータ３が収容されている。導電体５は、例
えば、導電性金属板をプレス打抜き等によって加工して
作られたもので、弾性を有し、導電板４の両面に夫々取
付けられている。導電体５には、バネ片である第１の接
触部５０及び第２の接触部５１が、交互に形成されてい
る。第２の接触部５１を設けることで、図１（ｃ）の通
り、導電体５を導電板４に取付けた状態においてこの第
２の接触部５１が導電板４に穿設された穴４０の周辺部
分に接触し、これにより導電体５と導電板４とを穴４０
の周辺部分で確実に導通できる。また第１の接触部５０
は、後述するように、基板６０との接続時において、基
板６０上のグランドパターン６３と接触するものであ
る。この第１の接触部５０と第２の接触部５１とは、導
通しているので、導電体５は、第１及び第２の接触部５
０，５１を介して基板６０のグランドパターン６３と導
電板４とを接続する。この結果、導電板４は、グランド
と成る。As shown in FIG. 1 (c), the socket contact 2 has contact portions 20 and 21 at its both ends which come into contact with pin contacts 62 of a substrate 60 which will be described later. The insulator 3 has a substantially cylindrical shape, and the socket contact 2 is accommodated inside thereof. The conductive plate 4 is a conductive plate body and has a plurality of holes 40 arranged in two rows.
An insulator 3 having a socket contact 2 therein is housed in each hole 40. The conductor 5 is made of, for example, a conductive metal plate by press punching or the like, has elasticity, and is attached to both surfaces of the conductive plate 4, respectively. The conductor 5 is formed with first contact portions 50 and second contact portions 51, which are spring pieces, alternately. By providing the second contact portion 51, as shown in FIG. 1C, when the conductor 5 is attached to the conductive plate 4, the second contact portion 51 is formed in the hole 40 formed in the conductive plate 4. The conductor 5 and the conductor plate 4 are brought into contact with the peripheral portion and the holes 40
It can be surely conducted in the peripheral area. Also, the first contact portion 50
As will be described later, is to come into contact with the ground pattern 63 on the substrate 60 when connected to the substrate 60. Since the first contact portion 50 and the second contact portion 51 are electrically connected to each other, the conductor 5 is connected to the first and second contact portions 5 and 5.
The ground pattern 63 of the substrate 60 and the conductive plate 4 are connected via 0 and 51. As a result, the conductive plate 4 becomes the ground.
【００１５】図２に上述の平行基板用コネクタ１に適合
する基板を示した。この基板６０は、スルーホール６１
と、ピンコンタクト６２と、グランドパターン６３とを
備えている。スルーホール６１は、導電板４の穴４０に
対応させて穿設されている。また、スルーホール６１
は、基板６０の反コネクタ側面６４に備えられた回路パ
ターン（図示せず）に接続されている。ピンコンタクト
６２は、スルーホール６１に植設され、スルーホール６
１に導通している。従って、ピンコンタクト６２は、回
路パターンに接続されている。ピンコンタクト６２の大
部分は、基板６０のコネクタ側面６５に突出し、この部
分は、ソケットコンタクト２の接触部２０（或いは接触
部２１）に挿入される。グランドパターン６３は、スル
ーホール６１の周囲に絶縁区間６６を残すようにしてス
ルーホール６１を取り囲んでおり、基板６０のコネクタ
側面６５に形成されている。このグランドパターン６３
に導電体５の第１の接触部５０が接触する。FIG. 2 shows a board suitable for the parallel board connector 1 described above. This substrate 60 has through holes 61.
, A pin contact 62, and a ground pattern 63. The through hole 61 is formed so as to correspond to the hole 40 of the conductive plate 4. Also, the through hole 61
Are connected to a circuit pattern (not shown) provided on the side opposite to the connector side 64 of the substrate 60. The pin contact 62 is planted in the through hole 61, and the through hole 6
Conducted to 1. Therefore, the pin contact 62 is connected to the circuit pattern. Most of the pin contacts 62 project to the connector side surface 65 of the substrate 60, and this part is inserted into the contact portion 20 (or the contact portion 21) of the socket contact 2. The ground pattern 63 surrounds the through hole 61 so as to leave an insulating section 66 around the through hole 61, and is formed on the connector side surface 65 of the substrate 60. This ground pattern 63
The first contact portion 50 of the conductor 5 comes into contact with.
【００１６】図３は図１に示した平行基板用コネクタの
上下に図２に示す基板を夫々嵌合し、つまり平行基板用
コネクタによって２枚の基板を接続する場合を例示した
ものである。このうち、図３（ａ）はこれらの嵌合前の
状態を示したもので、基板６０上に設けられた各ピンコ
ンタクト６２は、導電板４内に取付けられたソケットコ
ンタクト２に対向するように配される。また図３（ｂ）
は平行基板用コネクタ１により２枚の基板６０を嵌合し
て接続した状態を示したもので、導電体５の第１の接触
部５０が基板６０のコネクタ側面６５に形成されたグラ
ンドパターン６３に接触し、このためグランドパターン
６３には導電体５を介して導電板４が接続される。この
嵌合状態においては、一方の基板６０から発せられた信
号は、スルーホール６１からピンコンタクト６２とソケ
ットコンタクト２を介し、更に他方の基板６０の設けら
れたピンコンタクト６２並びにスルーホール６１という
信号路を経て、他方の基板６０へと伝送される。そして
上記の信号路が、グランドパターン６３、導電体５、及
びインシュレータ３が組込まれた導電板４よりなるグラ
ンドに囲まれて疑似的な同軸構造となる。この結果、信
号路における高速信号の伝送時にも劣化が少なく、クロ
ストーク量の小さい平行基板用コネクタを構成すること
ができる。FIG. 3 exemplifies a case in which the boards shown in FIG. 2 are fitted respectively above and below the parallel board connector shown in FIG. 1, that is, two boards are connected by the parallel board connector. Of these, FIG. 3 (a) shows the state before these fittings, in which each pin contact 62 provided on the substrate 60 faces the socket contact 2 mounted in the conductive plate 4. Will be distributed to. Also, FIG. 3 (b)
Shows a state in which two boards 60 are fitted and connected by the parallel board connector 1, and the first contact portion 50 of the conductor 5 is formed on the connector side surface 65 of the board 60 by the ground pattern 63. Therefore, the conductive plate 4 is connected to the ground pattern 63 via the conductor 5. In this fitted state, the signal emitted from one board 60 is the signal from the through hole 61 via the pin contact 62 and the socket contact 2, and the signal of the pin contact 62 and the through hole 61 provided on the other board 60. It is transmitted to the other substrate 60 via the path. Then, the above-mentioned signal path is surrounded by the ground consisting of the ground pattern 63, the conductor 5, and the conductive plate 4 incorporating the insulator 3 to form a pseudo coaxial structure. As a result, it is possible to configure a parallel board connector that is less deteriorated even when a high speed signal is transmitted in the signal path and has a small crosstalk amount.
【００１７】図４に平行基板用コネクタ１に適合する中
間基板を示した。この中間基板７０は、スルーホール７
１と、ピンコンタクト７２と、グランドパターン７３と
を備えている。スルーホール７１は、導電板４の穴４０
に対応させて穿設されている。ピンコンタクト７２は、
スルーホール７１に植設されている。このピンコンタク
ト７２は、基板７０の両面７４，７５で突出している。
グランドパターン７３は、スルーホール７１の周囲に絶
縁区間７６を残すようにしてスルーホール７１を取り囲
んでおり、基板７０の両面７４，７５に形成されてい
る。FIG. 4 shows an intermediate board which is suitable for the parallel board connector 1. This intermediate substrate 70 has through holes 7
1, a pin contact 72, and a ground pattern 73. The through hole 71 is the hole 40 of the conductive plate 4.
Corresponding to. The pin contact 72 is
It is planted in the through hole 71. The pin contacts 72 project from both surfaces 74 and 75 of the substrate 70.
The ground pattern 73 surrounds the through hole 71 so as to leave an insulating section 76 around the through hole 71, and is formed on both surfaces 74 and 75 of the substrate 70.
【００１８】図５に使用の応用例を示した。この応用例
は、図４に示した中間基板７０を用い、この中間基板７
の上下に図１に示す平行基板用コネクタ１を介して図２
に示す基板６０を夫々嵌合・接続するようにしたもので
ある。先ず、図５（ａ）のように基板６０、平行基板用
コネクタ１、中間基板７０、平行基板用コネクタ１、基
板６０を順次配し、次いでこれらを図５（ｂ）のように
組合わせて接続することで、信号を３枚以上の基板間で
やりとりすることができる。FIG. 5 shows an application example of use. This application example uses the intermediate substrate 70 shown in FIG.
2 above and below the parallel board connector 1 shown in FIG.
The boards 60 shown in are fitted and connected to each other. First, the board 60, the parallel board connector 1, the intermediate board 70, the parallel board connector 1, and the board 60 are sequentially arranged as shown in FIG. 5A, and then these are combined as shown in FIG. 5B. By connecting, signals can be exchanged between three or more substrates.
【００１９】次に本発明の第２の実施例を説明する。図
６に第２の実施例の平行基板接続用コネクタを示した。
この平行基板接続用コネクタ１は、ソケットコンタクト
２、インシュレータ３、導電板４、並びに導電体５を組
合わせて構成されるものである。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 shows a parallel board connecting connector of the second embodiment.
This parallel board connecting connector 1 is configured by combining a socket contact 2, an insulator 3, a conductive plate 4, and a conductor 5.
【００２０】ソケットコンタクト２は、図６（ｄ）に示
すように、その一端にピンコンタクトとの接触部２０
を、また他端に基板との結線部２２をそれぞれ有してい
る。インシュレータ３は、板状部３０の上に所定の間隔
で、複数の円筒状の筒状部３１を一体に形成したもので
ある。筒状部３１の孔は夫々板状部３０の底面まで連通
しており、この筒状部３１内には、夫々ソケットコンタ
クト２が収容されている。この場合、ソケットコンタク
ト２の結線部２２が板状部３０の底面より下方に突出し
た状態となる。As shown in FIG. 6D, the socket contact 2 has a contact portion 20 with a pin contact at one end thereof.
And a connection portion 22 to the substrate at the other end. The insulator 3 is formed by integrally forming a plurality of cylindrical tubular portions 31 on the plate-shaped portion 30 at predetermined intervals. The holes of the tubular portion 31 communicate with the bottom surface of the plate portion 30, respectively, and the socket contacts 2 are housed in the tubular portion 31, respectively. In this case, the connection portion 22 of the socket contact 2 is in a state of protruding downward from the bottom surface of the plate-shaped portion 30.
【００２１】導電板４は、導電性の板体であり、複数の
穴４０が２列に並設されており、各穴４０内には、夫
々、ソケットコンタクト２を内蔵したインシュレータ３
の筒状部３１が収容されている。導電体５は、第１の実
施例と同様に導電性金属を加工して作られ、また弾性を
有し、導電板４の嵌合面側（図６において上面側）から
取付けられている。導電体５には、その嵌合面側に位置
する個所にバネ片である第１の接触部５０及び第２の接
触部５１が、交互に形成されており、また反対側には結
線部５２が形成されている。第２の接触部５１は、導電
体５を導電板４に穿設された穴４０の周辺部分に接触
し、これにより導電体５と導電板４とを穴４０の周辺部
分で確実に導通できる。第１の接触部５０は、第１の実
施例と同様に、ソケットコネクタ２の接触部２０側に接
続される基板上のグランドパターンと接触する。また、
結線部５２は、ソケットコンタクト２の結線部２２側に
接続される基板に備えられたグランド部に半田付け等に
より結線される。The conductive plate 4 is a conductive plate, and has a plurality of holes 40 arranged in two rows in parallel, and each hole 40 has an insulator 3 having a socket contact 2 therein.
The cylindrical portion 31 of is accommodated. The conductor 5 is made by processing a conductive metal similarly to the first embodiment, has elasticity, and is attached from the fitting surface side (top surface side in FIG. 6) of the conductive plate 4. The conductor 5 is formed with first contact portions 50 and second contact portions 51, which are spring pieces, alternately at a portion located on the fitting surface side thereof, and a wire connection portion 52 on the opposite side. Are formed. The second contact portion 51 contacts the conductor 5 with the peripheral portion of the hole 40 formed in the conductive plate 4, and thereby the conductor 5 and the conductive plate 4 can be surely conducted to each other in the peripheral portion of the hole 40. . The first contact portion 50 contacts the ground pattern on the substrate connected to the contact portion 20 side of the socket connector 2 as in the first embodiment. Also,
The connection portion 52 is connected to the ground portion provided on the substrate connected to the connection portion 22 side of the socket contact 2 by soldering or the like.
【００２２】以上の構成である平行基板用コネクタ１
は、インシュレータ３の筒状部３１内にソケットコンタ
クト２を収容し、このインシュレータ３の筒状部３１を
導電板４の穴４０内に収容すると共にインシュレータ３
の板状部３０上に導電板４を載置し、更に、この導電板
４上に導電体５を装着することで組立てられる。Parallel board connector 1 having the above construction
Accommodates the socket contact 2 in the tubular portion 31 of the insulator 3, accommodates the tubular portion 31 of the insulator 3 in the hole 40 of the conductive plate 4, and the insulator 3
The conductive plate 4 is placed on the plate-shaped portion 30 and the conductor 5 is mounted on the conductive plate 4 for assembly.
【００２３】この平行基板用コネクタにより２枚の基板
を接続する例を次に説明する。即ち、図７（ａ）におい
て、ソケットコンタクト２の結線部２２は、基板８０
（一般的な基板）の所定の信号パターンに夫々半田付け
等によって接続され、また導電体５の結線部５２は、こ
の基板８０のグランド部に同様に接続される。ソケット
コンタクト２の接触部２０側に接続される基板６０は、
第１の実施例において説明した図２と同じものであるた
め、説明は省略する。そして基板６０上に設けられた各
ピンコンタクト６２は、ソケットコンタクト２の接触部
２０に対向するように配置される。そして、この基板６
０を下方に降ろして平行基板用コネクタ１に嵌合させ
る。図７（ｂ）は平行基板用コネクタ１によって２枚の
基板６０，８０を嵌合して接続した状態を示したもの
で、導電体５の第１の接触部５０が基板６０に形成され
たグランドパターン６３に接触し、これによりグランド
パターン６３は導電体５を介して導電板４に接続され
る。この嵌合状態では、一方の基板８０から発せられた
信号は、ソケットコンタクト２、ピンコンタクト６２、
スルーホール６１という信号路を経て、他方の基板６０
へと伝送される（逆の場合もある）。導電体５は、その
第１の接触部５０を介して基板６０のグランドパターン
６３に接続され、第２の接触部５１を介して導電板４に
接続され、更に、結線部５２を介して基板８０のグラン
ド部に接続されるので、この導電体５により導電体４
は、グランドとなる。従って、上述の信号路は、グラン
ドにより囲まれ、この結果、疑似的な同軸構造となり、
基板６０と基板８０との間において、高周波領域におい
ても信号劣化が少なく、クロストーク量の小さい信号伝
送を行うことができる。An example of connecting two boards by this parallel board connector will be described below. That is, in FIG. 7A, the connection portion 22 of the socket contact 2 is the substrate 80.
Each of them is connected to a predetermined signal pattern of a (general board) by soldering or the like, and the wire connection portion 52 of the conductor 5 is similarly connected to the ground portion of the board 80. The substrate 60 connected to the contact portion 20 side of the socket contact 2 is
Since it is the same as FIG. 2 described in the first embodiment, the description thereof will be omitted. Each pin contact 62 provided on the substrate 60 is arranged so as to face the contact portion 20 of the socket contact 2. And this substrate 6
0 is lowered and fitted into the parallel board connector 1. FIG. 7B shows a state in which the two boards 60 and 80 are fitted and connected by the parallel board connector 1, and the first contact portion 50 of the conductor 5 is formed on the board 60. The ground pattern 63 contacts the ground pattern 63, so that the ground pattern 63 is connected to the conductive plate 4 through the conductor 5. In this fitted state, the signal emitted from one of the substrates 80 is the socket contact 2, the pin contact 62,
The other substrate 60 is passed through the signal path of the through hole 61.
To (and vice versa). The conductor 5 is connected to the ground pattern 63 of the substrate 60 via the first contact portion 50, connected to the conductive plate 4 via the second contact portion 51, and further connected to the substrate via the connection portion 52. Since it is connected to the ground portion of 80, the conductor 4
Becomes the ground. Therefore, the above signal path is surrounded by the ground, resulting in a pseudo coaxial structure,
Between the substrate 60 and the substrate 80, signal deterioration is small even in a high frequency region, and signal transmission with a small crosstalk amount can be performed.
【００２４】次に本発明の第３の実施例を説明する。図
８に第３の実施例の平行基板用コネクタを示した。この
平行基板接続用コネクタ１も、ソケットコンタクト２、
インシュレータ３、導電板４、並びに導電体５を組合わ
せて構成される。この平行基板用コネクタ１は、導電板
４と導電体５以外は、第２の実施例の構成と同様であ
る。Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 shows a parallel board connector of the third embodiment. This parallel board connection connector 1 also includes socket contacts 2,
It is configured by combining an insulator 3, a conductive plate 4, and a conductor 5. The parallel board connector 1 has the same configuration as that of the second embodiment except for the conductive plate 4 and the conductor 5.
【００２５】即ち、ソケットコンタクト２は、ピンコン
タクトとの接触する接触部２０と基板との結線部２２を
有しており、インシュレータ３は、板状部３０と筒状部
３１とを一体に形成して構成される。筒状部３１内に
は、ソケットコンタクト２が収容される。また導電板４
には、インシュレータ３の筒状部３１を収容する穴４０
が並設されている。That is, the socket contact 2 has a contact portion 20 for contacting the pin contact and a connecting portion 22 for connecting to the substrate, and the insulator 3 integrally includes a plate-shaped portion 30 and a cylindrical portion 31. Configured. The socket contact 2 is housed in the tubular portion 31. In addition, the conductive plate 4
Has a hole 40 for accommodating the tubular portion 31 of the insulator 3.
Are juxtaposed.
【００２６】導電板４の両側には、これを基板のグラン
ド部に接続するための接続部４１が形成されている。こ
れら接続部４１には、図８（ｂ）に破線で示したよう
に、基板８０（一般的な基板）にネジ９０等で取付ける
ための取付穴４２が形成され、このネジ９０等によって
導電板４は基板８０上に固定され、同時に導電板４の接
続部４１が基板８０のグランド部に接続される。On both sides of the conductive plate 4, there are formed connection portions 41 for connecting the conductive plate 4 to the ground portion of the substrate. As shown by the broken line in FIG. 8B, mounting holes 42 for mounting to the substrate 80 (general substrate) with screws 90 or the like are formed in these connection portions 41, and the conductive plate is attached by the screws 90 or the like. 4 is fixed on the substrate 80, and at the same time, the connecting portion 41 of the conductive plate 4 is connected to the ground portion of the substrate 80.
【００２７】導電体５は、導電性金属を加工して作ら
れ、弾性を有するもので、導電板４の嵌合面側（図８に
おいて上面側）に取付けられる。導電体５には、その嵌
合面側に位置する個所にバネ片である第１の接触部５０
及び第２の接触部５１が交互に形成されている。第２の
接触部５１は、導電板４に穿設された穴４０の周辺部分
と接触し、これにより導電体５と導電板４とを穴４０の
周辺部分で確実に導通できる。第１の接触部５０は、第
２の実施例と同様に嵌合相手である基板上のグランドパ
ターンと接触する。The conductor 5 is made of a conductive metal and has elasticity, and is attached to the fitting surface side (top surface side in FIG. 8) of the conductive plate 4. The conductor 5 has a first contact portion 50, which is a spring piece, at a portion located on the fitting surface side.
And the second contact portions 51 are formed alternately. The second contact portion 51 comes into contact with the peripheral portion of the hole 40 formed in the conductive plate 4, whereby the conductor 5 and the conductive plate 4 can be surely conducted to each other in the peripheral portion of the hole 40. Similar to the second embodiment, the first contact portion 50 contacts the ground pattern on the board which is a mating partner.
【００２８】第３の実施例の平行基板用コネクタ１は、
インシュレータ３の筒状部３１内にソケットコンタクト
２を収容し、このインシュレータ３の筒状部３１を導電
板４の穴４０内に収容すると共にインシュレータ３の板
上部３０上に導電板４を載置し、更に、この導電板４上
に導電体５を装着することで組立てられる。The parallel board connector 1 of the third embodiment is
The socket contact 2 is housed in the tubular portion 31 of the insulator 3, the tubular portion 31 of the insulator 3 is housed in the hole 40 of the conductive plate 4, and the conductive plate 4 is placed on the plate upper portion 30 of the insulator 3. Then, the conductor 5 is mounted on the conductive plate 4 for assembly.
【００２９】この第３の実施例の平行基板用コネクタを
２個用いて３枚の基板を接続する例を次に説明する。即
ち、図９（ａ）に示すように、ソケットコンタクト２の
結線部２２を基板８０の所定の信号パターンに半田付け
等によって接続する。これと同時に図８（ｂ）に示すよ
うに、導電板４の接続部４１をネジ９０等によって基板
８０に固定し、この接続部４１を基板８０のグランド部
に接続する。図９（ａ）の状態から３枚の基板を嵌合し
て接続した状態を図９（ｂ）に示した。この嵌合状態で
は、下側の基板８０から発せられた信号は、下側の平行
基板用コネクタ１のソケットコンタクト２、ピンコンタ
クト７２の下側部分から中間基板７０へ、更にピンコン
タクト７２の上側部分から上側の平行基板用コネクタ１
のソケットコンタクト２を介して上側の基板１０に通じ
る（逆の場合もある）。そして、両平行基板用コネクタ
１の導電体５は、夫々、第１の接触部５０を介して中間
基板７０のグランドパターン７３に接触し、更に、両導
電体５は、第２の接触部５１を介して導電板４に接触
し、両導電板４は、夫々、接続部４１を介して基板８０
のグランド部に接続されている。この為、両導電板４
は、グランドとなる。従って、上述の信号路は、グラン
ドにより囲まれ、この結果、疑似的な同軸構造となる。
これにより、３枚の基板間にて、高周波領域においても
信号劣化が少なく、クロストーク量の小さい信号伝送を
行うことができる。An example of connecting three boards by using two parallel board connectors according to the third embodiment will be described below. That is, as shown in FIG. 9A, the connection portion 22 of the socket contact 2 is connected to a predetermined signal pattern of the substrate 80 by soldering or the like. At the same time, as shown in FIG. 8B, the connection portion 41 of the conductive plate 4 is fixed to the substrate 80 by screws 90 or the like, and the connection portion 41 is connected to the ground portion of the substrate 80. FIG. 9B shows a state in which three substrates are fitted and connected from the state of FIG. 9A. In this fitted state, the signal emitted from the lower board 80 is transmitted from the lower portion of the socket contact 2 of the lower parallel board connector 1 and the pin contact 72 to the intermediate board 70, and further to the upper side of the pin contact 72. Parallel board connector 1 above the part
To the upper substrate 10 via the socket contact 2 (or vice versa). Then, the conductors 5 of both parallel board connectors 1 contact the ground pattern 73 of the intermediate board 70 via the first contact portions 50, respectively, and both conductors 5 are connected to the second contact portion 51. To contact the conductive plate 4 via the connection part 41 and the conductive plate 4 is connected to the substrate 80 via the connection part 41.
It is connected to the ground part of. Therefore, both conductive plates 4
Becomes the ground. Therefore, the signal path described above is surrounded by the ground, resulting in a pseudo coaxial structure.
As a result, it is possible to perform signal transmission between the three substrates with little crosstalk amount even in a high frequency region.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、高周波領
域においても信号劣化が少なく、クロストーク量も小さ
い平行基板用コネクタを提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a connector for a parallel substrate, which has a small signal deterioration even in a high frequency region and a small crosstalk amount.
【図１】図１は本発明の第１の実施例による平行基板用
コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）要部の縦断面図である。FIG. 1 shows a parallel board connector according to a first embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a front view.
(C) It is a longitudinal cross-sectional view of a main part.
【図２】図２は図１に示す平行基板用コネクタに適合し
た基板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図であ
る。2A and 2B show a board suitable for the parallel board connector shown in FIG. 1, in which FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is a bottom view.
【図３】図３は図１に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。FIG. 3 shows a usage state of the parallel board connector shown in FIG. 1, and FIG. 3 (a) is a longitudinal sectional view of a main part before connection.
(B) is a longitudinal cross-sectional view of the main part after connection.
【図４】図４は図１に示す平行基板用コネクタに適合し
た中間基板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図で
ある。4A and 4B show an intermediate board adapted to the parallel board connector shown in FIG. 1, FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a bottom view.
【図５】図５は図１に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。FIG. 5 shows a usage state of the parallel board connector shown in FIG. 1, and FIG. 5 (a) is a vertical cross-sectional view of a main part before connection.
(B) is a longitudinal cross-sectional view of the main part after connection.
【図６】図６は本発明の第２の実施例による平行基板用
コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図、（ｄ）は要部の縦断面図である。FIG. 6 shows a parallel board connector according to a second embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a front view.
(C) is a side view and (d) is a longitudinal cross-sectional view of a main part.
【図７】図７は図６に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。FIG. 7 shows a usage state of the parallel board connector shown in FIG. 6, (a) is a vertical cross-sectional view of a main part before connection,
(B) is a longitudinal cross-sectional view of the main part after connection.
【図８】図８は本発明の第３の実施例による平行基板用
コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）要部の縦断面図である。FIG. 8 shows a parallel board connector according to a third embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a front view,
(C) It is a longitudinal cross-sectional view of a main part.
【図９】図９は図８に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。FIG. 9 shows a usage state of the parallel board connector shown in FIG. 8, and FIG. 9A is a longitudinal sectional view of a main part before connection.
(B) is a longitudinal cross-sectional view of the main part after connection.
【図１０】図１０は平行基板用のピンコネクタの従来例
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側
面図である。FIG. 10 shows a conventional example of a pin connector for a parallel substrate, (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a side view.
【図１１】図１１は平行基板用のソケットコネクタの従
来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は側面図である。FIG. 11 shows a conventional example of a socket connector for parallel boards, (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c).
Is a side view.
１ 平行基板用コネクタ ２ ソケットコンタクト ３ インシュレータ ４ 導電板 ５ 導電体 ２０ 接触部 ２１ 接触部 ２２ 結線部 ３０ 板状部 ３１ 筒状部 ４０ 穴 ４１ 接続部 ５０ 第１の接触部 ５１ 第２の接触部 ６０ 基板 ６１ スルーホール ６２ ピンコンタクト ６３ グランドパターン ６６ 絶縁区間 1 Connector for parallel board 2 Socket contact 3 Insulator 4 Conductive plate 5 Conductor 20 Contact part 21 Contact part 22 Connection part 30 Plate part 31 Cylindrical part 40 Hole 41 Connection part 50 First contact part 51 Second contact part 60 substrate 61 through hole 62 pin contact 63 ground pattern 66 insulation section
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 伸一 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shinichi Sasaki 1-1-6 Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Nihon Telegraph and Telephone Corporation
Claims (4)
トと、該ソケットコンタクトを収容する筒状のインシュ
レータと、該インシュレータを収容する穴を有した導電
板と、接続対象物である基板に設けられたグランドパタ
ーンに接触する第１の接触片及び上記導電板に接触する
第２の接触片を有した導電体とを備えていることを特徴
とする平行基板用コネクタ。1. A socket contact having contact portions at both ends, a cylindrical insulator for accommodating the socket contact, a conductive plate having a hole for accommodating the insulator, and a substrate to be connected. And a conductor having a first contact piece that contacts the ground pattern and a second contact piece that contacts the conductive plate.
たソケットコンタクトと、上記結線部を突出させた状態
で上記ソケットコンタクトを収容する筒状部を有したイ
ンシュレータと、該インシュレータの筒状部を収容する
穴を有した導電板と、上記ソケットコネクタの接触部側
に接続される基板に設けられたグランドパターンに接触
する第１の接触片及び上記導電板に接触する第２の接触
片を有し、更に上記ソケットコネクタの結線部側に接続
される基板に設けられたグランドパターンに接続される
結線部を有した導電体とを備えていることを特徴とする
平行基板用コネクタ。2. A socket contact having a contact portion at one end and a connection portion at the other end, an insulator having a tubular portion for accommodating the socket contact in a state where the connection portion is projected, and the insulator. A conductive plate having a hole for accommodating the tubular portion of the first connector, a first contact piece that contacts a ground pattern provided on a substrate connected to the contact portion side of the socket connector, and a second contact piece that contacts the conductive plate. And a conductor having a wire connecting portion connected to a ground pattern provided on a board connected to the wire connecting portion side of the socket connector. connector.
たソケットコンタクトと、上記結線部を突出させた状態
で上記ソケットコンタクトを収容する筒状部を有したイ
ンシュレータと、該インシュレータの筒状部を収容する
穴、及び上記ソケットコネクタの結線部側に接続される
基板のグランド部に接続される接続部を有した導電板
と、上記ソケットコネクタの接触部側に接続される基板
に設けられたグランドパターンに接触する第１の接触片
及び上記導電板に接触する第２の接触片を有した導電体
とを備えていることを特徴とする平行基板用コネクタ。3. A socket contact having a contact portion at one end and a connection portion at the other end, an insulator having a tubular portion for accommodating the socket contact in a state where the connection portion is projected, and the insulator. And a conductive plate having a hole for accommodating the tubular portion of the socket connector, and a connecting portion connected to the ground portion of the substrate connected to the connection portion side of the socket connector, and a substrate connected to the contact portion side of the socket connector. A parallel board connector, comprising: a conductor having a first contact piece that comes into contact with the ground pattern and a second contact piece that comes into contact with the conductive plate.
と、該スルーホールに植設され上記回路パターンに接続
されたピンコンタクトと、上記スルーホールの周囲に絶
縁区間を残す様にして上記スルーホールを取り囲んだグ
ランドパターンとを備えていることを特徴とする基板。4. A through hole connected to a circuit pattern, a pin contact planted in the through hole and connected to the circuit pattern, and the through hole such that an insulating section is left around the through hole. A substrate having a surrounding ground pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131962A JP2879510B2 (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Parallel board connector |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349554A true JPH06349554A (en) | 1994-12-22 |
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ID=15070295
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1993
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| CN106252994A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-21 | 欧度有限责任两合公司 | As the plug of the device for electric connector or socket and electric connector |
| US9972948B2 (en) | 2015-06-05 | 2018-05-15 | Odu Gmbh & Co. Kg | Plug or socket as a component for an electrical connector and electrical connector |
| CN106252994B (en) * | 2015-06-05 | 2019-12-06 | 欧度有限责任两合公司 | Plug or socket as a component for an electrical connector and electrical connector |
| CN111509514A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 广濑电机株式会社 | Relay electrical connector and electrical connector assembly |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981209 |
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