JPH06340984A - Method for photoetching ultra-thin metallic sheet - Google Patents
Method for photoetching ultra-thin metallic sheetInfo
- Publication number
- JPH06340984A JPH06340984A JP15258293A JP15258293A JPH06340984A JP H06340984 A JPH06340984 A JP H06340984A JP 15258293 A JP15258293 A JP 15258293A JP 15258293 A JP15258293 A JP 15258293A JP H06340984 A JPH06340984 A JP H06340984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- resist
- etching
- mask
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子応用機器に使用す
るリ−ドフレ−ムや光学式エンコ−ダ−用センサ−スリ
ット或いは位置極め治具等々に使用する超薄形金属板の
フォトエッチング加工法の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to photo-etching of an ultra-thin metal plate used for a lead frame used for electronic equipment, a sensor slit for an optical encoder, a positioning jig, etc. It relates to the improvement of the processing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来金属板の加工法には、プレス加工、
切削加工、ワイヤ−カット加工、フォトエッチング加
工、レ−ザ−加工等々があるが超薄形金属板の加工には
プレス加工や切削加工又はフォトエッチング加工法が採
用されており、本発明においては特にフォトエッチング
加工法についての改良に関するものである。従来のフォ
トエツチング加工法は電子部品及びメカニカル（機構）
部器の加工工程の内でも重要な位置を占めるに至ってい
る。例えば、電子部品におけるＩＣやＬＳＩの採用によ
りプリント配線板加工の基礎となるエッチング処理、又
ＩＣやＬＳＩを搭載するためのリ−ドフレ−ムの加工法
としてはなくてはならないプロレス（工程）となってい
る。更にメカニカル部品においては、機器の軽・薄・短
小化傾向による部品の精密処理要求にともない従来のプ
レス加工や切削加工に変る加工法として当該加工法は業
界の注目を浴びつつあるのが現状である。2. Description of the Related Art Conventionally, a metal plate is processed by press working,
Although there are cutting, wire-cutting, photo-etching, laser-processing, etc., press working, cutting or photo-etching is adopted for the processing of the ultra-thin metal plate, and in the present invention, In particular, the present invention relates to improvements in the photoetching processing method. Conventional photo-etching processing method is electronic parts and mechanical (mechanism)
It has come to occupy an important position in the machining process of parts. For example, a professional wrestling (process) is necessary as an etching process which is a basis for processing a printed wiring board by adopting an IC or an LSI in an electronic part, and a lead frame processing method for mounting the IC or the LSI. Has become. Furthermore, with regard to mechanical parts, the processing method is currently drawing attention from the industry as a processing method that can replace conventional press processing and cutting processing with the demand for precision processing of parts due to the tendency of equipment to become lighter, thinner, and shorter. is there.
【０００３】次に後述する本発明の構成及び作用並びに
効果についての理解を助けるため、先ず従来行われてい
る超薄形金属板のフォトエッチング加工法について簡単
に説明する。 （１） 超薄形金属板の脱脂処理 超薄形金属板（以下「金属板」と称す。）に付着してい
る油脂分を除去するための処理である。 （２） 感光剤（レジスト）密着処理 金属板上・下両面にレジストを塗布密着処理をする。 （３） マスクの位置合せと密着処理 フィルム等に所要のパタ−ンを描画したポジマスクを上
・下に位置合せしてレジストに密着させる。 （４） 写真焼付処理とマスクの除去 紫外線照射により金属板の両面レジストにマスクのパタ
−ンを焼付ける。マスクを取り除く。 （５） 現象処理 パタ−ンの焼付けられていない部分のレジストを現象液
で洗い流す（現象処理）。 （６） エッチング処理 エッチング液（腐蝕液）で金属板を腐蝕貫通せしめる。
即ちパタ−ンが焼付けられていない部分が両面からの腐
蝕作用によって貫通する。 （７） レジスト剥離処理 エッチングの後金属板の表面に付着している焼付分のレ
ジストを剥離材で除去する。 以上の工程で金属板へのフォトエッチング加工が終了す
る。以上は金属板の両面からフォトエッチング加工をす
る方法であるが、なお、金属板の片面からフォトエッチ
ング加工する場合もあり、この場合は基板の上に金属板
が接着等により付設され、当該金属板にフォトエッチン
グする場合等々であり、この場合もマスクの位置合せ工
程がないだけで上述の工程と全く同様である。以上が従
来行われている通称ハイテク加工法の一つであるが、こ
の加工法ですらＩＣやＬＳＩの飛躍的な進歩にともない
加工業者の金属板の加工技術はユ−ザ−から要求される
技術仕様には応ずることが不可能というのが現状であ
る。Next, in order to facilitate understanding of the constitution, operation and effect of the present invention described later, a conventional photoetching method for an ultra-thin metal plate will be briefly described. (1) Degreasing treatment of ultra-thin metal plate This is a treatment for removing oil and fat adhering to the ultra-thin metal plate (hereinafter referred to as "metal plate"). (2) Photosensitive agent (resist) adhesion treatment A resist is applied to both the upper and lower surfaces of the metal plate to perform adhesion treatment. (3) Mask Positioning and Adhesion Treatment A positive mask in which a required pattern is drawn on a film or the like is positioned above and below and is brought into close contact with the resist. (4) Photographic printing process and mask removal A mask pattern is printed on the double-sided resist of a metal plate by UV irradiation. Remove the mask. (5) Phenomenon treatment The resist in the unbaked part of the pattern is washed off with the phenomenon liquid (phenomenon treatment). (6) Etching treatment An etching solution (corrosion solution) is used to penetrate the metal plate by corrosion.
That is, the part where the pattern is not baked penetrates by the corrosive action from both sides. (7) Resist Peeling Treatment After etching, the resist for baking adhered to the surface of the metal plate is removed with a peeling material. The photoetching process on the metal plate is completed through the above steps. The above is the method of photo-etching from both sides of the metal plate.However, there are cases where photo-etching is performed from one side of the metal plate. In this case, the metal plate is attached to the substrate by adhesion, etc. This is the case when photo-etching is performed on the plate, and in this case as well, there is no mask alignment step, and the steps are exactly the same as described above. The above is one of the so-called high-tech processing methods that have been conventionally performed. Even with this processing method, the metal plate processing technology of the processor is required by the user with the dramatic progress of IC and LSI. At present, it is impossible to comply with the technical specifications.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】エッチング可能な金属
板（１）の板厚は、例えば板厚が０.０８ｍｍ（８０ミ
クロン）の場合最小抜き巾（貫通巾）は板厚と同巾の
０.０８（８０ミクロン）とされており、且つその加工
公差(業界において容認されている誤差)は±０.０２ｍ
ｍ（２０ミクロン）とされているのが当業界の通念であ
る。従ってこの誤差の範畴で加工することは技術的に可
能であってもこの数値ではマスプロ生産した場合コスト
的に対応不可能であり、又０.０８ｍｍの板厚金属板に
±０.０１ｍｍ（１０ミクロン）の仕上がり誤差を指定
された場合はマスプロ生産は不能であるというのが現在
の技術水準である。それはエッチング液でエッチングを
開始した場合腐蝕の等方性によって金属板（１）の腐蝕
が板厚の内部まで進行し、上・下両面のレジスト（２）
の端面（３）と金属板（１）の腐蝕端面（４）との間に
ギャップが発生（When the plate thickness of the metal plate (1) that can be etched is, for example, 0.08 mm (80 μm), the minimum drawing width (penetration width) is 0, which is the same width as the plate thickness. It is said to be 0.08 (80 microns), and its processing tolerance (error accepted in the industry) is ± 0.02 m.
It is a common wisdom in the art that m (20 microns) is set. Therefore, even if it is technically possible to process within this error range, this value is not cost-effective for mass production in mass production, and it is ± 0.01 mm (for a 0.08 mm thick metal plate). It is the current state of the art that mass production is impossible if a finishing error of 10 microns is specified. When etching is started with an etching solution, the isotropic corrosion promotes the corrosion of the metal plate (1) to the inside of the plate thickness, and resists (2) on both upper and lower surfaces.
A gap occurs between the end face (3) of the metal plate and the corroded end face (4) of the metal plate (1) (
【図１４】）し金属板（１）の腐蝕端面（４）からはみ
出したレジストがエッチング処理中に崩壊を開始し微細
なパタ−ンの精度を維持することが困難となるいう極め
て重大な問題点がある。本発明はＩＣやＬＳＩに代表さ
れる電子技術等の発達にともないこのような問題点を解
消し、従来法では加工不可能な微細なパタ−ンでも超薄
形金属板上に精度を維持して抜き加工可能な（加工誤差
の生じない大量生産可能な）フォトエッチング加工法を
提供することを目的とするものである。FIG. 14) A very serious problem that the resist protruding from the corroded end surface (4) of the metal plate (1) starts to collapse during the etching process and it becomes difficult to maintain the precision of a fine pattern. There is a point. The present invention solves such a problem with the development of electronic technology represented by IC and LSI, and maintains accuracy on an ultra-thin metal plate even with a fine pattern that cannot be processed by the conventional method. It is an object of the present invention to provide a photo-etching processing method capable of punching (mass production without processing error).
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板（１）
の上・下両面を脱脂処理した後該両面にレジスト（感光
剤）（２）を塗布密着処理し、次いで別に製作用意して
ある、所定の製品パタ−ン以外の部分がレジストに焼付
け可能に製作されたネガフィルムのマスク(５）を両レ
ジスト（２）にそのパタ−ンの上下の位置合せをして密
着させ、次に、両マスク（５）面から紫外線（６）を照
射して写真焼付（露光）処理をなし、焼付処理後マスク
（５）を除去する。マスク（５）を除去したならば現像
処理をなしパタ−ンの焼付けられていない部分のレジス
ト（２）（製品パタ−ン部）を現像液で洗い流し、次い
で、金属板(１）の両面にメッキ加工をなし前記レジス
ト（２)を除去した部分即ちエッチング液で腐蝕加工を
要しない金属板部（製品パタ−ン部）にメッキ膜（７）
を形成し、次にレジスト剥離剤を使用して金属板（１）
上に焼付けられ残っているレジスト（２）（製品パタ−
ン外の部分でエッチング加工部）を剥離する。然るとき
は金属板（１）の上・下両面には所定の製品パタ−ン部
にはメッキ膜（７）が形成され他の部分は金属板（１）
の肌が露出した状態となる。次に金属板（１）の材質に
適応する金属腐蝕剤をエッチング液として使用し前記金
属板（１）の製品とならない部分である肌の露出部
（８）を腐蝕エッチングする。然るときは、メッキ膜
（７）、抜き加工された金属板（１）、メッキ膜（７）
という三層構成からなる所定パタ−ンに抜き加工された
金属板が得られる。本発明は以上のような構成を有する
ものであるが、次に発明の作用について述べる。The present invention provides a metal plate (1).
After degreasing both upper and lower sides, apply resist (photosensitizer) (2) to both sides and adhere to them, then make it possible to bake the parts other than the predetermined product pattern, which are separately prepared The produced negative film mask (5) is brought into close contact with both resists (2) by aligning the upper and lower parts of the patterns, and then irradiating ultraviolet rays (6) from both mask (5) surfaces. Photographic printing (exposure) is performed, and the mask (5) is removed after the printing. After removing the mask (5), the resist is not developed and the resist (2) (product pattern) on the unbaked part of the pattern is washed away with a developing solution, and then both surfaces of the metal plate (1) are cleaned. A plating film (7) is formed on the portion where the resist (2) is removed by plating, that is, the metal plate portion (product pattern portion) which is not required to be corroded by an etching solution.
Forming a metal plate, and then using a resist stripper (1)
The resist (2) (product pattern) left on the top
Peel off the etched part) outside the area. In that case, a plating film (7) is formed on a predetermined product pattern portion on both upper and lower surfaces of the metal plate (1), and other portions are on the metal plate (1).
The skin of is exposed. Then, a metal corrosive agent suitable for the material of the metal plate (1) is used as an etching solution to etch the exposed portion (8) of the skin, which is a portion of the metal plate (1) which is not a product, by corrosion etching. In that case, the plating film (7), the punched metal plate (1), the plating film (7)
A metal plate punched into a predetermined pattern having a three-layer structure is obtained. The present invention has the above-mentioned structure. Next, the operation of the present invention will be described.
【０００６】[0006]
【発明の作用】本発明において加工処理（エッチング処
理）される金属板（１）はすでに述べた通り超薄形金属
板（１）であり、銅・ステンレス・鉄合金等が使用され
る。これら金属板の材料は製品の使用個所、使用目的等
々によって自由に選択され得るものである。又本発明に
おいて使用される金属板（１）の板厚は最小０.００５
ｍｍ(５ミクロン）から２.０ｍｍまでのもので、この板
厚までは極めて容易に加工可能であり、コスト的に可能
な範囲は４.０ｍｍ迄である。次に上記の金属板（１）
は製造過程において表面に油脂が附着しているのが通常
であるからこの脱脂処理を行う。脱脂手段は従来とかわ
らない。脱脂処理後金属板（１）の上・下両面に感光剤
処理即ちレジスト(感光剤)（２）を塗布等密着処理す
る。レジストの種類にも液状、フィルム状等各種あるが
何れの場合でも密着手段は従来から行われている各種手
段の何れを採用してもよいが、なるべく金属板面に密着
せしめるようにする。密着させるといってもレジスト
（２）は後述するように加工工程中金属板（１）から剥
離しなければならないから剥離不可能な密着手段の採用
は避け剥離剤で剥離可能な密着手段例えばディップ法等
公知の手段で行えばよい。次に写真焼付（露光）処理を
行うのであるが、その前に先ず金属板（１）にフォトエ
ッチングする所定のパタ−ンをネガフィルム（５)（通
称マスクと云う。）として作成する。マスク（５）は従
来の技術ではポジフィルムを使用していたが、本発明で
はネガフィルムを採用する。それは、本発明は従来技術
と異なり後に述べるメッキ処理という技術手段を採用す
るからである。マスク（５）の大きさは、使用目的に応
じた金属板（１）の大きさ言いかえれば所定の製品パタ
−ンに対応した大きさで作られているが、このマスク
（５）を写真焼付の前に金属板（１）の上・下両面から
パタ−ンの位置合せをして例えば真空状態下でレジスト
（２）の上に密着させる。このパタ−ン合せ（位置合
せ）と密着状態が悪いと写真焼付が紫外線の屈折により
不正確となるから特に注意を要する。マスク（５）の位
置合せと密着作業が終了したならば紫外線（６）を照射
してレジスト（２）に焼付けを行う。この際マスク
（５）はネガを使用してあるから所定のパタ−ン部（製
品部）以外の部分（非製品部）即ちエッチング加工部
（８）がレジスト（２）に焼付けられることになる。従
来の焼付けは製品部が焼付けられ、当該部がエッチング
加工後パタ−ン形状として残るところであるが、本発明
の場合はマスクはネガフィルム、ネガ乾板等を使用した
逆転焼付けであるから前記のように非製品部が焼付けら
れる。焼付（露光）処理が完了したならばマスク（５）
を除去し現像を行い焼付けられていないレジスト（２）
を金属板（１）上から洗い流す。然るときはマスク
(５）の所定パタ−ン部（９）が金属板（１）上にその
肌を露出した状態となって現出する。マスク（５）を除
去したならば上記金属板（１）をメッキ加工する。然る
ときは金属板（１）の露出部（マスクに描画された所定
パタ−ン部（９））にメッキ膜（７）が金属板（１）と
一体化されて形成される。勿論メッキ法は従来行われて
いる通常の電気メッキ、無電解メッキ等の採用で足り、
又メッキ材は後に述べる金属板（１）のエッチング剤に
よって腐蝕されない材質のものとしなければならないこ
と当然である。金属板（１）のメッキ処理が完了したな
らば金属板（１）上・下両面に焼付けられ存置するレジ
スト（２）を、剥離剤を使用して除去する。然るときは
金属板（１）の上・下両面の所定の製品パタ−ン部
（９）にはメッキ膜（７）が形成され、非製品部（８）
は金属板（１）の肌が露出した状態となる。次にエッチ
ング処理であるが、エッチング処理とは、前記金属板
（１）面に非メッキ部（８）とし金属肌の露出している
部分（非製品部）をエッチング液で腐蝕する工程（手
段）を言いエッチング液は金属板（１）の材料のみを腐
蝕しメッキ膜（７）（メッキ材）は腐蝕しない液剤とし
なければならない。従って液剤は金属板（１）の材質及
びメッキ材の種類によって選択される。通常エッチング
液剤（腐蝕液剤）は、例えば第二塩化鉄、第二塩化銅な
どが使用されるが、金属板（１）及びメッキ材の種類に
よって適宜選択するものとする。なお、従来のフォトエ
ッチング加工法においても、金属板（１）の材種によっ
てエッチング液剤が適宜選択されているのであって、か
かる点においては従来法と変るところはない。次にエッ
チングの方法であるが、金属板（１）をエッチング液に
浸漬してもよく、噴射吹き付けてもよいが、なるべく迅
速に腐蝕（エッチング）を完了するためには噴射吹き付
けて金属板（１）を強力に叩き腐蝕を迅速に行うという
手段を採用することが望ましい。エッチングの時間は、
一般的には金属板（１）の板厚を０.１ｍｍを浸蝕（腐
蝕）するのに約１５分間を要するが、エッチング液の濃
度や噴射圧力の強弱更には金属板の種類により多小の差
があるのでこれらを考慮して適宜調整すればよい。な
お、調整は特に噴射力に注意しエッチング孔やエッチン
グ溝の端面におけるメッキ膜（７）端面を損壊しないよ
うにしなければならない。それは金属板(１）の腐蝕は
メッキ膜（７）に覆れていない金属板面（非製品部
（８））において発生し、その腐蝕の等方性により腐蝕
が板厚方向のみでなくその横方向にも及ぶから金属板
（１）の腐蝕端面（４）がメッキ膜（７）端面より内方
に食い込む状態となるからである。なお、本発明の加工
法は金属板（１）の板厚が殆んど超薄形の０.００５ｍ
ｍ（５ミクロン）からのものに加工され得るからエッチ
ング時間も短く金属板肉厚横方向に或程度腐蝕が起きて
も、メッキ膜（１）は金属又は非鉄金属であり且つ金属
板（１）と一体となっているからレジストと異なりメッ
キ膜（７）の崩壊現象がエッチング途中においても亦終
了後においても生ずることはなく加工精度が維持され
る。The metal plate (1) to be processed (etched) in the present invention is the ultra-thin metal plate (1) as described above, and copper, stainless steel, iron alloy or the like is used. The material of these metal plates can be freely selected according to the use place of the product, the purpose of use, and the like. The metal plate (1) used in the present invention has a minimum plate thickness of 0.005.
It is from mm (5 microns) to 2.0 mm, and it is possible to easily process up to this plate thickness, and the possible cost range is up to 4.0 mm. Next, the above metal plate (1)
Since it is usual for oils and fats to adhere to the surface during the manufacturing process, this degreasing treatment is performed. The degreasing means is the same as before. After the degreasing treatment, the upper and lower surfaces of the metal plate (1) are treated with a photosensitizer, that is, a resist (photosensitizer) (2) is applied for adhesion treatment. There are various kinds of resists such as liquid and film, and in any case, any of various conventional adhesion means may be adopted, but the adhesion is preferably made to the metal plate surface. Even if they are brought into close contact with each other, the resist (2) must be peeled off from the metal plate (1) during the processing step as will be described later. It may be performed by a known method such as a method. Next, a photographic printing (exposure) process is performed. Before that, a predetermined pattern for photoetching the metal plate (1) is first prepared as a negative film (5) (commonly called a mask). The mask (5) uses a positive film in the prior art, but a negative film is used in the present invention. This is because, unlike the prior art, the present invention employs a technical means called a plating process described later. The size of the mask (5) is the size of the metal plate (1) according to the purpose of use, in other words, the size corresponding to the predetermined product pattern. Prior to baking, the patterns are aligned from the upper and lower surfaces of the metal plate (1), and they are brought into close contact with the resist (2) in a vacuum state, for example. If this pattern alignment (positioning) and the close contact state are poor, the photographic printing becomes inaccurate due to the refraction of ultraviolet rays, so that special attention is required. When the alignment and contact work of the mask (5) is completed, the resist (2) is baked by irradiating it with ultraviolet rays (6). At this time, since the mask (5) uses a negative, the portion (non-product portion) other than the predetermined pattern portion (product portion), that is, the etched portion (8) is baked on the resist (2). . In the conventional baking, the product part is baked and the part is left as a pattern shape after etching, but in the case of the present invention, the mask is reverse baking using a negative film, a negative dry plate, etc. The non-product part is baked on. Mask (5) when printing (exposure) process is completed
Removed and developed to prevent unbaked resist (2)
Is washed off from the metal plate (1). When that happens, a mask
The predetermined pattern portion (9) of (5) appears on the metal plate (1) with its skin exposed. After removing the mask (5), the metal plate (1) is plated. In that case, the plating film (7) is formed integrally with the metal plate (1) on the exposed portion (the predetermined pattern portion (9) drawn on the mask) of the metal plate (1). Of course, the plating method need only adopt the conventional electroplating, electroless plating, etc.
In addition, it goes without saying that the plating material must be a material that is not corroded by the etching agent of the metal plate (1) described later. After the plating treatment of the metal plate (1) is completed, the resist (2) which is baked and remains on both upper and lower surfaces of the metal plate (1) is removed by using a release agent. In that case, a plating film (7) is formed on a predetermined product pattern portion (9) on both upper and lower surfaces of the metal plate (1), and a non-product portion (8).
Is the state where the skin of the metal plate (1) is exposed. Next, regarding the etching treatment, the etching treatment is a step (corresponding to an etching solution for corroding a portion (non-product portion) where the metal skin is exposed as a non-plated portion (8) on the surface of the metal plate (1). ), The etching solution must be a solution that corrodes only the material of the metal plate (1) and does not corrode the plating film (7) (plating material). Therefore, the liquid agent is selected according to the material of the metal plate (1) and the type of plating material. As the etching liquid agent (corrosion liquid agent), for example, ferric chloride, cupric chloride or the like is usually used, but it is appropriately selected depending on the type of the metal plate (1) and the plating material. Even in the conventional photo-etching method, the etching solution is appropriately selected depending on the material type of the metal plate (1), and in this respect there is no difference from the conventional method. Next, regarding the method of etching, the metal plate (1) may be immersed in an etching solution or sprayed, but in order to complete the corrosion (etching) as quickly as possible, spray the metal plate (1). It is desirable to employ a means of strongly hitting 1) to rapidly corrode. The etching time is
Generally, it takes about 15 minutes to erode (corrode) the metal plate (1) to a thickness of 0.1 mm, but it may vary depending on the concentration of the etching solution, the strength of the injection pressure, and the type of metal plate. Since there is a difference, it may be adjusted appropriately in consideration of these. It should be noted that the adjustment should be made with particular attention to the jetting force so as not to damage the end face of the plating film (7) at the end face of the etching hole or the etching groove. Corrosion of the metal plate (1) occurs on the metal plate surface (non-product part (8)) not covered by the plating film (7), and due to the isotropic nature of the corrosion, the corrosion is caused not only in the plate thickness direction but also in the plate thickness direction. This is because the corrosion end face (4) of the metal plate (1) is invaded inward from the end face of the plating film (7) because it extends in the lateral direction. In addition, the processing method of the present invention is such that the metal plate (1) has an almost ultra-thin plate thickness of 0.005 m.
Since it can be processed to a thickness of m (5 μm), the etching time is short and the thickness of the metal plate is high. Even if some degree of corrosion occurs in the lateral direction, the plating film (1) is a metal or non-ferrous metal and the metal plate (1) Unlike the resist, the phenomenon of collapsing the plated film (7) does not occur during the etching or after the etching, so that the processing accuracy is maintained.
【０００７】以上は金属板（１）両面からのフォトエツ
チング加工について述べたものであるが、基板（１０）
上の金属板（１）にその上面からフォトエッチング加工
をする場合もあるが、マスク（５）の位置合せ作業（工
程）がないだけでその工程は前記と同様である。The photoetching processing from both sides of the metal plate (1) has been described above. The substrate (10)
The upper metal plate (1) may be photoetched from its upper surface in some cases, but the process is the same as the above except that there is no alignment work (process) for the mask (5).
【０００８】[0008]
【実施例】本発明を光学式エンコ−ダ−用センサ−スリ
ット板に実施した。金属板は板厚０.１ｍｍのバネ用リ
ン青銅を使用し既に述べた工程に従ってホトエッチング
を実施した。但しメッキは電気ニッケルメッキとなし、
エッチングはニッケルメッキを腐蝕しないでバネ用リン
青銅板のみを腐蝕するアルカリエッチング液を使用し
た。出来上り製品は、ニッケルメッキ層・バネ用リン青
銅・ニッケルメッキ層からなる三層構造の所定のパタ−
ンを有するセンサ−板が得られた。そして抜き加工の精
度は±０.０１ｍｍ以内で実際には誤差は生じなかっ
た。なお本発明のホトエッチング加工法はＩＣ、ＬＳＩ
を搭載するためのリ−ドフレ−ムや、加工誤差が±０.
０１ｍｍ以内におさまらなければならないことをユ−ザ
−から要求されメカニカル部品及び治工具(例えば位置
ぎめ用治工具等）などその用途は多方面にわたる。EXAMPLE The present invention was applied to a sensor slit plate for an optical encoder. As the metal plate, phosphor bronze for spring having a plate thickness of 0.1 mm was used, and photoetching was carried out according to the steps already described. However, the plating is not electric nickel plating,
The etching used an alkaline etching solution that does not corrode the nickel plating but corrodes only the phosphor bronze plate for springs. The finished product is a predetermined pattern with a three-layer structure consisting of a nickel plating layer, phosphor bronze for springs, and nickel plating layer.
A sensor plate was obtained with The punching accuracy was within ± 0.01 mm, and no error actually occurred. The photo-etching method of the present invention is applied to IC, LSI
The lead frame for mounting and the processing error is ± 0.
It is required by the user that it should be kept within 01 mm, and its applications such as mechanical parts and jigs (for example, jigs for positioning) are versatile.
【０００９】[0009]
【発明の効果】本発明は従来の加工法と異なり金属板上
の所定パタ−ン部にメッキ加工を施すことにより、更に
当該メッキ材を腐蝕しないエッチング液剤を使用するか
ら、従来の加工法のようにエッチング加工途中において
レジストが崩壊（一般的には３０ミクロンから４０ミク
ロンの誤差で崩壊する。）して必要以上に金属板を腐蝕
する（腐蝕の等方性による）ことが全く存在しないとい
う大きな功を奏する。又機械加工（プレス加工）のよう
にメッキ部端面に崩壊や加工ズリを生ずることもないか
ら仕上がり精度が極めて良好で、所要のパタ−ン形状を
殆んど誤差なく仕上げることが可能である。現在ＬＳＩ
等の急速な技術進歩にともない誤差を０.０１ｍｍ（１
０ミクロン）以内にとどめることが要求されているが、
当業界においては未だこのような精度でのフォトエッチ
ング加工をする技術は提供されていないが、本発明はこ
の要求に応えることが出来た。既に述べた実施例でも誤
差は±０.０１ｍｍ（１０ミクロン）以内に完全に納ま
っており、然も発生した誤差はエッチング加工誤差では
なく上下マスクの位置合せ誤差であった。従って本発明
の目的であるエッキング誤差の解消という名題が完全に
満足されるに至った。以上のように加工誤差が±０.０
１ｍｍ以内に納まるということは従来技術におけるそれ
よりも更に微細な精度を有しＬＳＩ等の技術進歩に対応
可能な製品を提供できるという大きな功を奏するもので
ある。次に従来技術のようにレジストの崩壊という恐れ
がないから従来よりも更に細かいパタ−ンの製品の製作
が可能となり、例えば従来のマスプロ生産では孔の直径
が０.１ｍｍまでが限度であったが本発明ではメッキ加
工を採用したことにより０.０５ｍｍ迄可能となりその
精度は５０％アップという大きな利点がある。この加工
精度のアップは、ＩＣやＬＳＩの発達に対してリ−ドフ
レ−ム加工技術が遅れているためＩＣやＬＳＩとリ−ド
フレ−ムとの間にタブを接続手段として使用していたが
本発明によってリ−ドフレ−ムを製作した場合はタブを
必要としないでＩＣやＬＳＩとリ−ドフレ−ムを直接ジ
ョイント可能となるという功を奏すると共に機器の性能
も少くとも５０％アップ可能という大きな功を奏する。
例えば本発明を光学式エンコ−ダ−用センサ−スリット
板に採用した場合はセンサ−用光の通過孔（スリット）
の数を少くとも５０％アップ可能となるから、スリット
数の増加とその精度が向上するという大きな功を奏す
る。ちなみに従来の孔径は０.１ｍｍから０.０８ｍｍ迄
であったが、これを０.０８ｍｍから０.０５ｍｍまで向
上出来た。次に本発明工法を位置極め治工具に応用した
場合位置極め孔の直径を５０％小さくすることが可能と
なったので所要孔の数を５０％多くすることが出来るの
で位置極め精度を飛躍的に向上出来るという大きな功を
も奏するものである。又最終製品の金属板にメッキ加工
をユ−ザ−から要求されている場合は既にメッキ加工さ
れているのでその必要がないという工法上のメリットも
存在する。In contrast to the conventional processing method, the present invention uses an etching liquid agent which does not corrode the plating material by plating the predetermined pattern portion on the metal plate. As described above, there is no possibility that the resist will collapse during the etching process (generally, it will collapse with an error of 30 to 40 microns) to corrode the metal plate more than necessary (due to the isotropic nature of corrosion). It makes a big difference. Further, since the end face of the plated portion is not collapsed or machined unlike the machining (pressing), the finishing accuracy is extremely good and the required pattern shape can be finished with almost no error. Currently LSI
Error due to rapid technological progress such as 0.01 mm (1
It is required to stay within 0 micron.
Although the art has not yet provided a technique for performing photoetching processing with such accuracy, the present invention was able to meet this demand. In the above-mentioned embodiment, the error was completely within ± 0.01 mm (10 μm), and the error that occurred was not the etching processing error but the upper and lower mask alignment error. Therefore, the title of eliminating the Ecking error, which is the object of the present invention, has been completely satisfied. As mentioned above, the processing error is ± 0.0
The fact that the thickness is within 1 mm is a great advantage that it is possible to provide a product having a finer precision than that in the conventional technique and capable of responding to technological progress such as LSI. Next, unlike the prior art, there is no risk of resist collapse, and it is possible to manufacture products with finer patterns than before. For example, in conventional mass production, the diameter of the hole was limited to 0.1 mm. However, in the present invention, by adopting the plating process, it is possible to achieve a thickness of up to 0.05 mm, which has a great advantage that the accuracy is increased by 50%. To improve the processing accuracy, a tab is used as a connecting means between the IC or LSI and the lead frame because the lead frame processing technology is behind the development of the IC or LSI. When a lead frame is manufactured according to the present invention, it is possible to directly joint the IC or LSI and the lead frame without using a tab, and the performance of the device can be improved by at least 50%. It makes a big difference.
For example, when the present invention is applied to a sensor slit plate for an optical encoder, a sensor light passage hole (slit)
Since the number of slits can be increased by at least 50%, the number of slits can be increased and the accuracy thereof can be improved. By the way, the conventional hole diameter was 0.1 mm to 0.08 mm, but it could be improved from 0.08 mm to 0.05 mm. Next, when the method of the present invention is applied to a positioning tool, the diameter of the positioning holes can be reduced by 50%, and the number of required holes can be increased by 50%. It also has the great effect of being able to improve. In addition, there is a merit in the method of construction that the metal plate of the final product is not required to be plated when it is required by the user because it is already plated.
【００１０】[0010]
図面は本発明方法の工程を示す図である。 The drawings show the steps of the method of the present invention.
【図１】金属板の両面を脱脂処理後レジスト（感光剤）
を密着した状態を示す断面説明図。Figure 1: Resist (photosensitizer) after degreasing on both sides of metal plate
Explanatory drawing which shows the state which stuck.
【図２】レジスト面に上・下位置合せをしてマスクを密
着付設し写真焼付を行っている状態を示す断面説明図。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a mask is closely attached to the resist surface by aligning the upper and lower sides and a photographic print is performed.
【図３】レジストにパタ−ン部以外の部分（エッチング
加工部＝非製品部）を焼付け然る後マスクを除去した状
態を示す断面説明図。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing a state in which the mask is removed after the portion other than the pattern portion (etching processed portion = non-product portion) has been baked on the resist.
【図４】現像処理して非焼付部（所定パタ−ン部）のレ
ジストを除去した状態を示す断面説明単面図。FIG. 4 is a sectional explanatory single plane view showing a state in which the resist of the non-printing portion (predetermined pattern portion) is removed by development processing.
【図５】金属板をメッキ処理し所定パタ−ン部にメッキ
膜を形成した状態を示す断面説明図。FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a metal plate is plated to form a plating film on a predetermined pattern portion.
【図６】メッキ処理後エッチング加工部（非製品部）が
焼付けられているレジストを剥離した状態を示す断面説
明単面図。FIG. 6 is a cross-sectional explanatory single-sided view showing a state in which the resist having the etching-processed portion (non-product portion) baked after the plating treatment is peeled off.
【図７】金属腐蝕剤（エッチング液剤）で腐蝕状態を示
す断面説明単面図。FIG. 7 is a sectional explanatory single plane view showing a corroded state with a metal corrosive agent (etching liquid agent).
【図８】エッチング完了時の断面説明単面図。FIG. 8 is a sectional explanatory single plane view at the time of completion of etching.
【図９】基板上に当着した金属板にレジストを密着しそ
の上にネガフィルムのマスクを使用して金属板の片面に
焼付けた状態を示す断面説明図。FIG. 9 is a cross-sectional explanatory view showing a state in which a resist is brought into close contact with a metal plate attached to a substrate, and a negative film mask is used to print the resist on one side of the metal plate.
【図１０】図９の金属板を現像した状態を示す断面説明
図。10 is an explanatory cross-sectional view showing a state where the metal plate of FIG. 9 is developed.
【図１１】図１０の金属板をメッキ加工した状態を示す
断面説明図。11 is a cross-sectional explanatory view showing a state where the metal plate of FIG. 10 is plated.
【図１２】図１１の金属板のレジストを剥離した状態を
示す断面説明図。12 is a cross-sectional explanatory view showing a state where the resist of the metal plate of FIG. 11 is peeled off.
【図１３】図１２の金属板をエッチングした状態を示す
断面説明単面図。13 is a cross-sectional explanatory single plane view showing a state where the metal plate of FIG. 12 is etched.
【図１４】従来の加工法でエッチング加工した場合のエ
ッチング部におけるレジストの崩壊状態を示す断面説明
単面図。FIG. 14 is a cross-sectional explanatory single plane view showing the collapsed state of the resist in the etched portion when etching is performed by the conventional processing method.
１ 金属板 ２ レジスト ３ レジストの端面 ４ 金属板の腐蝕部端面 ５ マスク ６ 紫外線 ７ メッキ膜 ８ エッチング加工部（金属板の） ９ 所定パタ−ン部（製品部で抜き加工されない部分） １０ 基板 １１ 崩壊レジスト １２ エッチングの等方性に基ずく腐蝕部 １３ エッチング液剤吹き付け方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal plate 2 Resist 3 End face of resist 4 End face of corroded part of metal plate 5 Mask 6 UV 7 Plating film 8 Etching part (of metal plate) 9 Predetermined pattern part (portion not punched in product part) 10 Substrate 11 Collapse resist 12 Corrosion part based on isotropic etching 13 Spray direction of etchant
Claims (2)
レジストを塗布した後所定のパタ−ンを描画したポジフ
ィルム又はポジの写真乾板をマスクとして使用し、当該
マスクのパタ−ンをレジストに焼付け、次いでマスクを
除去して現像した後エッチング処理し、次に所定のパタ
−ンが焼付けられているレジストを剥離し超薄形金属板
上に所定のパタ−ンを現出するフォトエッチング加工法
において、 所定のパタ−ンを描画したネガフィルム又はネガ乾板を
マスクとして使用し写真焼付け後マスクを除去し、次い
で現像して焼付けられていない所定パタ−ン部のレジス
トを除去したる後当該金属板にメッキ加工を行い所定の
パタ−ン部であるレジスト除去部にメッキ膜を形成し、
次いで前記焼付部のレジストを剥離加工した後、当該レ
ジスト剥離部のみを腐触するエッチング液でエッチング
して所定のパタ−ンを超薄形金属板上に現出せしめるこ
とを特徴とする超薄形金属板におけるフォトエッチング
加工法。1. A positive film or a positive photographic plate having a predetermined pattern drawn on it after degreasing the surface of the ultrathin metal plate is used as a mask, and the pattern of the mask is used. Is baked on the resist, then the mask is removed and developed, and then an etching process is performed. Then, the resist on which the predetermined pattern is baked is peeled off to expose the predetermined pattern on the ultrathin metal plate. In the photo-etching method, a negative film or a negative dry plate on which a predetermined pattern is drawn is used as a mask, and the mask is removed after photo-printing, and then developed to remove the resist in the predetermined pattern portion which is not baked. After that, a plating process is performed on the metal plate to form a plating film on the resist removal part which is a predetermined pattern part,
Next, after peeling the resist in the baked portion, etching is performed with an etching solution that corrodes only the resist peeled portion to expose a predetermined pattern on the ultrathin metal plate. Photo-etching method for shaped metal plate.
属板の上面から所定のパタ−ンをフォトエッチングする
前記請求項１記載の超薄形金属板におけるフォトエッチ
ング加工法。2. The photo-etching method for an ultra-thin metal plate according to claim 1, wherein a predetermined pattern is photo-etched from the upper surface of the ultra-thin metal plate that is in close contact with the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15258293A JPH06340984A (en) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Method for photoetching ultra-thin metallic sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15258293A JPH06340984A (en) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Method for photoetching ultra-thin metallic sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340984A true JPH06340984A (en) | 1994-12-13 |
Family
ID=15543620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15258293A Pending JPH06340984A (en) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Method for photoetching ultra-thin metallic sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340984A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100300522B1 (en) * | 1997-06-02 | 2001-11-22 | 나가시마 카쭈시게, 노미야마 아키히코 | Manufacturing method of member for thin film forming apparatus and member for apparatus |
| JP2016211060A (en) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社メルテック | Manufacturing method of precision machinery component and grid plate for permeation encoder |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5354140A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-17 | Fujitsu Ltd | Method of forming bore |
| JPS5823944A (en) * | 1981-07-30 | 1983-02-12 | ウルスラ・ドロテア・シユミツト | Production of pattern pile knitted fabric by circular knitting machine |
| JPH04354153A (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of lead frame |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP15258293A patent/JPH06340984A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5354140A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-17 | Fujitsu Ltd | Method of forming bore |
| JPS5823944A (en) * | 1981-07-30 | 1983-02-12 | ウルスラ・ドロテア・シユミツト | Production of pattern pile knitted fabric by circular knitting machine |
| JPH04354153A (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of lead frame |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100300522B1 (en) * | 1997-06-02 | 2001-11-22 | 나가시마 카쭈시게, 노미야마 아키히코 | Manufacturing method of member for thin film forming apparatus and member for apparatus |
| JP2016211060A (en) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社メルテック | Manufacturing method of precision machinery component and grid plate for permeation encoder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070017090A1 (en) | Method of forming metal plate pattern and circuit board | |
| CN110494936B (en) | Method for manufacturing circuit board by selective etching of seed layer | |
| EP0146061B1 (en) | Liquid chemical process for forming conductive through-holes through a dielectric layer | |
| JPH0936084A (en) | Formation of pattern | |
| JP3141117B2 (en) | Manufacturing method of metal mask plate for printing | |
| KR102107599B1 (en) | Menufacturing method for three-dimensional shape metal mask using electroforming | |
| JPH06340984A (en) | Method for photoetching ultra-thin metallic sheet | |
| US5939786A (en) | Uniform plating of dendrites | |
| JP2004512698A (en) | Use of metallization on copper foil for fine line formation instead of oxidation process in printed circuit board manufacturing | |
| JP6320879B2 (en) | Mask for printing and manufacturing method thereof | |
| JP2007111942A (en) | Metal mask and its manufacturing method | |
| JP3804534B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JPH10250032A (en) | Metal mask for printing | |
| KR19980068500A (en) | Method of manufacturing metal plate for screen printing | |
| US5210006A (en) | Process for preparing mounting tapes for automatic mounting of electronic components | |
| JP7158089B1 (en) | A metal mask, its manufacturing method, and its usage | |
| JP6739462B2 (en) | Printing mask | |
| KR0151002B1 (en) | Method of manufacturing a readframe and the apparatus thereof | |
| JP2004091909A (en) | Electroforming method for plate made of copper with precision through part pattern used for mask for laser beam machine | |
| JP2004204251A (en) | Metal etched product and manufacturing method therefor | |
| Friedman | Photochemical machining | |
| JP2000202981A (en) | Manufacture of printing mask and printing mask manufactured by the manufacturing method | |
| JPH0631890A (en) | Preparation of metal mask for screen printing | |
| JPS61124600A (en) | Formation of frame pattern | |
| CN118102608A (en) | Optical communication packaging substrate and processing method thereof |