JPH06337229A - 温度検出素子及びその応用素子 - Google Patents
温度検出素子及びその応用素子Info
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- JPH06337229A JPH06337229A JP5126639A JP12663993A JPH06337229A JP H06337229 A JPH06337229 A JP H06337229A JP 5126639 A JP5126639 A JP 5126639A JP 12663993 A JP12663993 A JP 12663993A JP H06337229 A JPH06337229 A JP H06337229A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度検出素子において機械的強度を高くして
熱的特性のばらつきを少なくする。 【構成】 絶縁基板１３上に薄膜感温抵抗部１１及び電
極部１２が形成されて薄膜感温抵抗素子１が構成され、
この薄膜感温抵抗素子は超弾性合金線材２によってステ
ム６上に保持される。電極部はステムに保持されたリー
ド線７と細線３によって電気的に接続される。このよう
に、薄膜感温抵抗素子を超弾性合金線材で保持するよう
にしたから、薄膜感温抵抗素子からステムへの熱のもれ
を減少させることができ、さらに、薄膜感温抵抗素子の
機械的保持が向上する。
熱的特性のばらつきを少なくする。 【構成】 絶縁基板１３上に薄膜感温抵抗部１１及び電
極部１２が形成されて薄膜感温抵抗素子１が構成され、
この薄膜感温抵抗素子は超弾性合金線材２によってステ
ム６上に保持される。電極部はステムに保持されたリー
ド線７と細線３によって電気的に接続される。このよう
に、薄膜感温抵抗素子を超弾性合金線材で保持するよう
にしたから、薄膜感温抵抗素子からステムへの熱のもれ
を減少させることができ、さらに、薄膜感温抵抗素子の
機械的保持が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種家電機器（電子レ
ンジあるいは他の調理器、又は空調機等）あるいは自動
車等に使用される温度検出素子に関し、さらに、この温
度検出素子を用いた応用素子（湿度検出素子（熱伝導
式）あるいは風速検知素子）に関する。
ンジあるいは他の調理器、又は空調機等）あるいは自動
車等に使用される温度検出素子に関し、さらに、この温
度検出素子を用いた応用素子（湿度検出素子（熱伝導
式）あるいは風速検知素子）に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来の温度検出素子について図６
を参照して概説する。
を参照して概説する。
【０００３】薄膜感温抵抗素子１は、アルミナ等の絶縁
基板１３上に白金等の薄膜感温抵抗部１１を形成するこ
とによって構成されている。薄膜感温抵抗素子１はその
端部で受け台１１１と耐熱性接着剤４によって接着され
ている。一方、受け台１１１の底部には、ハメチックシ
ールのステム６がその平坦部分で接着、その他の手段に
より固定されている。
基板１３上に白金等の薄膜感温抵抗部１１を形成するこ
とによって構成されている。薄膜感温抵抗素子１はその
端部で受け台１１１と耐熱性接着剤４によって接着され
ている。一方、受け台１１１の底部には、ハメチックシ
ールのステム６がその平坦部分で接着、その他の手段に
より固定されている。
【０００４】薄膜感温抵抗素子１には薄膜感温抵抗部１
１に接続された一対の電極部１２が形成され、電極部１
２とリード線７との電気的接続は通常の細線（Ｃｕある
いはＡｕ線）をハンダ付け接続あるいはスポット溶接し
て実施される。薄膜感温抵抗部１１を白金薄膜抵抗体と
した場合、白金薄膜抵抗体の抵抗値の温度係数は約３５
００〜３８００ｐｐｍ／℃であり、この白金薄膜抵抗体
の抵抗変化に基づく電圧変化を後段の回路部（図示せ
ず）により増幅する。これによって、所望の温度素子あ
るいは定点の温度検出及び制御が行なわれる。
１に接続された一対の電極部１２が形成され、電極部１
２とリード線７との電気的接続は通常の細線（Ｃｕある
いはＡｕ線）をハンダ付け接続あるいはスポット溶接し
て実施される。薄膜感温抵抗部１１を白金薄膜抵抗体と
した場合、白金薄膜抵抗体の抵抗値の温度係数は約３５
００〜３８００ｐｐｍ／℃であり、この白金薄膜抵抗体
の抵抗変化に基づく電圧変化を後段の回路部（図示せ
ず）により増幅する。これによって、所望の温度素子あ
るいは定点の温度検出及び制御が行なわれる。
【０００５】従来の温度検出素子の拡張的応用の従来例
として、熱伝導式湿度検出素子がある。その原理は、図
７に示すように、互いに抵抗値の接近した２個の素子を
用いて、その内の一方は***９が形成されたキャップ１
４を被せてのハメチックシール８１（抵抗値ＲS1）と
し、他方についてはキャップ１５を被せてハメチックシ
ール８２（気密シール状態としている、抵抗値Ｒ0 ）と
する。そして、図８に示すように外部抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 に
よってブリッジ回路を形成する。
として、熱伝導式湿度検出素子がある。その原理は、図
７に示すように、互いに抵抗値の接近した２個の素子を
用いて、その内の一方は***９が形成されたキャップ１
４を被せてのハメチックシール８１（抵抗値ＲS1）と
し、他方についてはキャップ１５を被せてハメチックシ
ール８２（気密シール状態としている、抵抗値Ｒ0 ）と
する。そして、図８に示すように外部抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 に
よってブリッジ回路を形成する。
【０００６】２個の温度検出素子には素子を発熱状態と
するだけの通電電流が通電される。ハメチックシール８
１内は***９によって外気と連通しているからハメチッ
クシール８１の内部は外気と同一の湿度となっており、
湿度変化によって大気における熱伝導率が変化し、これ
によって、ブリッジ回路から湿度変化に応じた出力電圧
（Ｖｏｕｔ）が検出される。
するだけの通電電流が通電される。ハメチックシール８
１内は***９によって外気と連通しているからハメチッ
クシール８１の内部は外気と同一の湿度となっており、
湿度変化によって大気における熱伝導率が変化し、これ
によって、ブリッジ回路から湿度変化に応じた出力電圧
（Ｖｏｕｔ）が検出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の温度
検出素子では次の問題点があり、その主たる問題点は薄
膜感温抵抗素子の接合部分近傍に関するものである。
検出素子では次の問題点があり、その主たる問題点は薄
膜感温抵抗素子の接合部分近傍に関するものである。
【０００８】（１）受け台１１１は、熱伝導の比較的小
さいステンレス薄板などの材質が使用され凹型の形状さ
れているが、薄膜感温抵抗素子１と受け台１１１との接
着接合において、形状的な相対関係に起因して、接着剤
を薄膜感温抵抗素子１の端部に安定に均一に塗布するこ
とが非常に困難であり、接着剤の塗布状態が大きくばら
つき、従って、素子の熱的特性が大きくばらつくという
問題点がある（特に接着剤のバラツキに起因した薄膜感
温抵抗素子１からの受け台１１１側へもれる熱量のばら
つきが大きな問題であり、特に湿度センサとしての用途
の場合に、湿度検出特性の大幅なばらつきとなる）。
さいステンレス薄板などの材質が使用され凹型の形状さ
れているが、薄膜感温抵抗素子１と受け台１１１との接
着接合において、形状的な相対関係に起因して、接着剤
を薄膜感温抵抗素子１の端部に安定に均一に塗布するこ
とが非常に困難であり、接着剤の塗布状態が大きくばら
つき、従って、素子の熱的特性が大きくばらつくという
問題点がある（特に接着剤のバラツキに起因した薄膜感
温抵抗素子１からの受け台１１１側へもれる熱量のばら
つきが大きな問題であり、特に湿度センサとしての用途
の場合に、湿度検出特性の大幅なばらつきとなる）。
【０００９】（２）受け台１１１は、薄膜感温抵抗素子
１からステム６上への熱のもれを極力少なくするため、
その板厚を薄く設定する必要があり（例えば、板厚０．
０５〜０．１ｍｍ）、このため、機械的強度が弱く、製
造組立時に、ハンドリング等によって変形等を起しやす
いという問題点がある。
１からステム６上への熱のもれを極力少なくするため、
その板厚を薄く設定する必要があり（例えば、板厚０．
０５〜０．１ｍｍ）、このため、機械的強度が弱く、製
造組立時に、ハンドリング等によって変形等を起しやす
いという問題点がある。
【００１０】本発明の目的は熱的特性のばらつきの極め
て少ない温度検出素子及びその応用素子を提供すること
にある。
て少ない温度検出素子及びその応用素子を提供すること
にある。
【００１１】本発明の他の目的は機械的強度の強い温度
検出素子及びその応用素子を提供することにある。
検出素子及びその応用素子を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁基
板と該絶縁基板上に形成された薄膜感温抵抗部及び電極
部とを有する薄膜感温抵抗素子と、リード線を備えるス
テムと、前記薄膜感温抵抗素子を前記ステムの上方で保
持するための線材と、前記電極部と前記リード線７とを
電気的に接続する細線とを有し、前記線材は超弾性合金
線材であることを特徴とする温度検出素子が得られる。
板と該絶縁基板上に形成された薄膜感温抵抗部及び電極
部とを有する薄膜感温抵抗素子と、リード線を備えるス
テムと、前記薄膜感温抵抗素子を前記ステムの上方で保
持するための線材と、前記電極部と前記リード線７とを
電気的に接続する細線とを有し、前記線材は超弾性合金
線材であることを特徴とする温度検出素子が得られる。
【００１３】
【作用】本発明では薄膜感温抵抗素子を超弾性合金線材
で保持するようにしたから、受け台を使用する場合に比
べて薄膜感温抵抗素子からステムへの熱伝導による熱の
もれを減少させることができ、さらに、薄膜感温抵抗素
子の機械的保持の安定性も格段に改善される。
で保持するようにしたから、受け台を使用する場合に比
べて薄膜感温抵抗素子からステムへの熱伝導による熱の
もれを減少させることができ、さらに、薄膜感温抵抗素
子の機械的保持の安定性も格段に改善される。
【００１４】
【実施例】以下本発明について実施例によって説明す
る。
る。
【００１５】図１を参照して、図示の温度検出素子は薄
膜感温抵抗素子１を備えており、薄膜感温抵抗素子１は
アルミナ等の絶縁基板１３上に蒸着あるいはスパッタな
どによって薄膜感温抵抗部１１及び電極部１２を形成す
ることによって作成される。薄膜感温抵抗素子１には絶
縁基板１３の裏面の両端近傍において耐熱性接着剤４
（例えばジロン系あるいはセメント系の接着剤使用）が
塗布とれ、これによって絶縁基板１３は超弾性合金線材
２の一端部と機械的に接合されている。一方、超弾性合
金線材２の他方の端部はステム６の上面平坦部分に固定
部材５（例えば、エポキシ樹脂製）によって保持され、
前述したように薄膜感温抵抗素子１はハメチックシール
の内部の空間に保持される。
膜感温抵抗素子１を備えており、薄膜感温抵抗素子１は
アルミナ等の絶縁基板１３上に蒸着あるいはスパッタな
どによって薄膜感温抵抗部１１及び電極部１２を形成す
ることによって作成される。薄膜感温抵抗素子１には絶
縁基板１３の裏面の両端近傍において耐熱性接着剤４
（例えばジロン系あるいはセメント系の接着剤使用）が
塗布とれ、これによって絶縁基板１３は超弾性合金線材
２の一端部と機械的に接合されている。一方、超弾性合
金線材２の他方の端部はステム６の上面平坦部分に固定
部材５（例えば、エポキシ樹脂製）によって保持され、
前述したように薄膜感温抵抗素子１はハメチックシール
の内部の空間に保持される。
【００１６】薄膜感温抵抗素子１の電極部１２とステム
６内のリード線７との電気的接続は通常のＣｕあるいは
Ａｕの細線を用いてワイヤボンディングあるいはハンダ
づけにより電気的に接続される。
６内のリード線７との電気的接続は通常のＣｕあるいは
Ａｕの細線を用いてワイヤボンディングあるいはハンダ
づけにより電気的に接続される。
【００１７】上述の超弾性合金線材２の材質にはチタ
ンニッケル系超弾性合金あるいは銅系超弾性合金いず
れかが使用される。
ンニッケル系超弾性合金あるいは銅系超弾性合金いず
れかが使用される。
【００１８】この種の超弾性合金線材は、通常の線材に
比べて弾性限界が高く（通常の線材の弾性限界が数パー
セントであるのに対して上述の超弾性合金線材は６〜８
％程度の弾性限界を持つ）、外力によるまげ応力に対し
て復元力が格段にすぐれている。
比べて弾性限界が高く（通常の線材の弾性限界が数パー
セントであるのに対して上述の超弾性合金線材は６〜８
％程度の弾性限界を持つ）、外力によるまげ応力に対し
て復元力が格段にすぐれている。
【００１９】さらに引張り方向での破断応力では、通常
の線材が２０〜３０ｋｇ／ｍｍ2 であるのに対して超弾
性合金線材２は約７０ｋｇ／ｍｍ2 程度と高く、引っぱ
り強度の点でもよりも大幅に改善される。
の線材が２０〜３０ｋｇ／ｍｍ2 であるのに対して超弾
性合金線材２は約７０ｋｇ／ｍｍ2 程度と高く、引っぱ
り強度の点でもよりも大幅に改善される。
【００２０】上記の理由で、図１に示す実施例では、機
械的な強度を確保した状態で超弾性合金線材の断面積を
少とすることができ（０．２ｍｍφ以下が可能）、その
ため薄膜感温抵抗素子１からステム６へもれる熱量を、
従来よりも格段に小とすることができる（従来の半分以
下のもれの熱量におさえることが可能）。
械的な強度を確保した状態で超弾性合金線材の断面積を
少とすることができ（０．２ｍｍφ以下が可能）、その
ため薄膜感温抵抗素子１からステム６へもれる熱量を、
従来よりも格段に小とすることができる（従来の半分以
下のもれの熱量におさえることが可能）。
【００２１】図２には図１に示す温度検出素子を用いた
応用素子である熱伝導式湿度検出素子を示す。図２に示
す素子では図１に示す素子をその抵抗値が近いもの２個
用いて、一方を***９が形成されたハメチックシール８
１とし、他方を気密性を保ったハメチックシール８２と
している。そして、これら温度検出素子を外部抵抗Ｒ1
及びＲ2 を用いてブリッジ接続して、ハメチックシール
８１及び８２内の素子を定常発熱状態としたものであ
る。
応用素子である熱伝導式湿度検出素子を示す。図２に示
す素子では図１に示す素子をその抵抗値が近いもの２個
用いて、一方を***９が形成されたハメチックシール８
１とし、他方を気密性を保ったハメチックシール８２と
している。そして、これら温度検出素子を外部抵抗Ｒ1
及びＲ2 を用いてブリッジ接続して、ハメチックシール
８１及び８２内の素子を定常発熱状態としたものであ
る。
【００２２】湿度検出の原理は、上述の従来例でも述べ
たものと同様である。一方の温度検出素子では***９に
より外部の空気とハメチックシール８１内の空気と通気
性がある（従って湿度についても通気性有り）。薄膜感
温抵抗素子の熱伝導率は湿度依存性をもつ関係上、ハメ
チックシール８１内の薄膜感温抵抗素子は湿度に対する
電圧・電流特性が異なる。従って、湿度に対する電圧差
をブリッジ回路の出力Ｖout として湿度検出が行なわれ
る。
たものと同様である。一方の温度検出素子では***９に
より外部の空気とハメチックシール８１内の空気と通気
性がある（従って湿度についても通気性有り）。薄膜感
温抵抗素子の熱伝導率は湿度依存性をもつ関係上、ハメ
チックシール８１内の薄膜感温抵抗素子は湿度に対する
電圧・電流特性が異なる。従って、湿度に対する電圧差
をブリッジ回路の出力Ｖout として湿度検出が行なわれ
る。
【００２３】図３にはさらに他の応用例である風速検出
素子を示す。ステム上に薄膜感温抵抗素子（図１の実施
例で素子の向きを９０°回転）を大気中に露出した状態
でしかも気流中に設置する。さらに、ハメチックシール
で気密封止した素子を準備し、外部抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 とブ
リッジ接続する。そして、気流の風速による熱伝導の差
を利用してブリッジ出力電圧Ｖ2 より風速を検知する。
素子を示す。ステム上に薄膜感温抵抗素子（図１の実施
例で素子の向きを９０°回転）を大気中に露出した状態
でしかも気流中に設置する。さらに、ハメチックシール
で気密封止した素子を準備し、外部抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 とブ
リッジ接続する。そして、気流の風速による熱伝導の差
を利用してブリッジ出力電圧Ｖ2 より風速を検知する。
【００２４】図４は、本発明による温度検出素子の他の
実施例であり、この実施例では超弾性合金線材２と電極
部１２との電気的接続及び超弾性合金線材２とリード線
７との電気的接続をハンダ５１によるハンダ付け処理で
行っている。
実施例であり、この実施例では超弾性合金線材２と電極
部１２との電気的接続及び超弾性合金線材２とリード線
７との電気的接続をハンダ５１によるハンダ付け処理で
行っている。
【００２５】この実施例では超弾性合金線材２は、薄膜
感温抵抗素子１を空間にうかせるための保持部材として
の役割と電流通電のための電線としての役割を兼用して
いる。そして、超弾性合金線材２がチタンニッケル系合
金の場合は、その表面をハンダづけ処理可能とするた
め、Ｃｕメッキ処理あるいはスズ系のハンダメッキ処理
を施す。
感温抵抗素子１を空間にうかせるための保持部材として
の役割と電流通電のための電線としての役割を兼用して
いる。そして、超弾性合金線材２がチタンニッケル系合
金の場合は、その表面をハンダづけ処理可能とするた
め、Ｃｕメッキ処理あるいはスズ系のハンダメッキ処理
を施す。
【００２６】図５（ａ）及び（ｂ）に本発明による第３
の実施例を示す。図５（ａ）に示す実施例では超弾性合
金線材（超弾性合金ワイヤー）２がその一区間において
薄膜感温抵抗素子１の外形輪郭とほぼ同等のワク形状と
されており、このワク形状部分で薄膜感温抵抗素子を保
持してワク形状部分によって薄膜感温抵抗素子を超弾性
合金の機械的なバネ性により固定している。
の実施例を示す。図５（ａ）に示す実施例では超弾性合
金線材（超弾性合金ワイヤー）２がその一区間において
薄膜感温抵抗素子１の外形輪郭とほぼ同等のワク形状と
されており、このワク形状部分で薄膜感温抵抗素子を保
持してワク形状部分によって薄膜感温抵抗素子を超弾性
合金の機械的なバネ性により固定している。
【００２７】図５（ｂ）に示す実施例では、超弾性合金
線材（超弾性合金ワイヤー）２がその一区間で折り曲げ
られて、この折りまげ部分で薄膜感温抵抗素子を挟持し
折りまげ部分のバネ性によって薄膜感温抵抗素子１を機
械的に固定保持している。
線材（超弾性合金ワイヤー）２がその一区間で折り曲げ
られて、この折りまげ部分で薄膜感温抵抗素子を挟持し
折りまげ部分のバネ性によって薄膜感温抵抗素子１を機
械的に固定保持している。
【００２８】図５（ａ）及び（ｂ）に示す実施例では耐
熱性接着剤を全く使用しておらず、この結果、安定した
特性の温度検出素子を実現することができる。
熱性接着剤を全く使用しておらず、この結果、安定した
特性の温度検出素子を実現することができる。
【００２９】なお、図５（ａ）及び（ｂ）に示す実施例
ともに薄膜感温抵抗素子１とリード線７との電気的な接
続には、通常の細線３（Ｃｕ線又はＡｕ線）が用いら
れ、接続に当たっては、電極部１２あるいはリード線７
の上端断面部分をハンダ付けあるいはスポット溶接する
ことによって接続が実施される。
ともに薄膜感温抵抗素子１とリード線７との電気的な接
続には、通常の細線３（Ｃｕ線又はＡｕ線）が用いら
れ、接続に当たっては、電極部１２あるいはリード線７
の上端断面部分をハンダ付けあるいはスポット溶接する
ことによって接続が実施される。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、超弾
性合金線材によって薄膜感温抵抗素子を保持するように
したから、従来の温度検出素子に比べて熱的に安定性
化（発熱量のもれの量の軽減）し、温度検出素子として
の各種特性のばらつきを極力改善できる。組立て易
く、機械的信頼性（振動、しょうげき特性）が改善でき
るという効果がある。
性合金線材によって薄膜感温抵抗素子を保持するように
したから、従来の温度検出素子に比べて熱的に安定性
化（発熱量のもれの量の軽減）し、温度検出素子として
の各種特性のばらつきを極力改善できる。組立て易
く、機械的信頼性（振動、しょうげき特性）が改善でき
るという効果がある。
【図１】本発明による温度検出素子の第１の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明による温度検出素子を用いた応用素子で
ある湿度検出素子の構成を示す図である。
ある湿度検出素子の構成を示す図である。
【図３】本発明による温度検出素子を用いた応用素子で
ある風速検知素子の構成を示す図である。
ある風速検知素子の構成を示す図である。
【図４】本発明による温度検出素子の第２の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】本発明による温度検出素子の第３の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】従来の温度検出素子の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】ハメチックシールへの実装状態を説明するため
の図である。
の図である。
【図８】検出部分のブリッジ回路を示す図である。
１ 薄膜感温抵抗素子 １１ 薄膜感温抵抗部 １２ 電極部 １３ 絶縁基板 ２ 超弾性合金線材（超弾性合金ワイヤー） ３ 細線（Ｃｕ線あるいはＡｕ線） ４ 耐熱性接着剤 ５ 固定部材 ５１ ハンダ ６ ステム ７ リード線 ８１ ハメチックシール（***あり） ８２ ハメチックシール（穴なし） ９ *** １１１ 受け台
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板と該絶縁基板上に形成された薄
膜感温抵抗部及び電極部とを有する薄膜感温抵抗素子
と、リード線を備えるステムと、前記薄膜感温抵抗素子
を前記ステムの上方で保持するための線材と、前記電極
部と前記リード線７とを電気的に接続する細線とを有
し、前記線材は超弾性合金線材であることを特徴とする
温度検出素子。 - 【請求項２】 請求項１に記載された温度検出素子にお
いて、前記超弾性合金線材はその材質がチタンニッケル
系超弾性合金及び銅系の超弾性合金のいずれか一方であ
り、前記超弾性合金線材は前記電極部及び前記リード線
とにハンダ付け接続されており、前記超弾性合金線材が
前記細線を兼用するようにしたことを特徴とする温度検
出素子。 - 【請求項３】 請求項２に記載された温度検出素子にお
いて、前記超弾性合金線材がチタンニッケル系超弾性合
金線材である際には、前記超弾性合金線材の表面は銅メ
ッキ処理あるいはハンダメッキ処理されていることを特
徴とする温度検出素子。 - 【請求項４】 請求項１に記載された温度検出素子にお
いて、前記超弾性合金線材はその一部分がワク形状に加
工されるか又は折り曲げ形状に加工されており、前記ワ
ク形状部分又は前記折り曲げ形状部分で前記薄膜感温抵
抗素子を保持するようにしたことを特徴とする温度検出
素子。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか一つに記載さ
れた温度検出素子が２個用いられ、該温度検出素子はそ
の抵抗値が近似しており、前記温度検出素子の一方は小
穴が形成されたパッケージケース内に装着され、前記温
度検出素子はパッケージケース内に装着されて外気と遮
断されており、前記２個の温度検出素子は２個の外部抵
抗にを用いてブリッジ回路が構成され、前記２個の温度
検出素子にはそれぞれ定常的に発熱状態とする通電電流
が流されており、前記***が形成されたパッケージケー
ス内に装着された温度検出素子の周辺空気の湿度に対す
る電圧電流特性の変化分を前記ブリッジ回路により検出
して湿度を検知するようにしたことを特徴とする応用素
子。 - 【請求項６】 請求項１乃至４のいずれか一つに記載さ
れた温度検出素子がを用いて、前記薄膜感温抵抗素子は
気流中に露出した状態であり、かつ前記薄膜感温抵抗素
子には定常電流が通電されて定常の発熱状態となってお
り、前記気流の風速値と熱の放散量の変動による前記薄
膜感温抵抗素子抵抗値の変化分を検出して風速を検知す
ることを特徴とする応用素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12663993A JP3277471B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 温度検出素子及びその応用素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12663993A JP3277471B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 温度検出素子及びその応用素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06337229A true JPH06337229A (ja) | 1994-12-06 |
| JP3277471B2 JP3277471B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=14940181
Family Applications (1)
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1993
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