JPH06336309A - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置

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JPH06336309A
JPH06336309A JP5123737A JP12373793A JPH06336309A JP H06336309 A JPH06336309 A JP H06336309A JP 5123737 A JP5123737 A JP 5123737A JP 12373793 A JP12373793 A JP 12373793A JP H06336309 A JPH06336309 A JP H06336309A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配設スペースを小さく、ストック量を多くす
る。 【構成】 電子部品Pを収納する複数枚のトレイ5が、
積層状態で載置されるベース材4と、ベース材4を複数
段収納する収納体CA,CBと、この収納体CA,CB
に対して相対的に昇降自在に支持された昇降テーブルT
1,T2と、この昇降テーブルT1,T2を収納体C
A,CBに対して相対的に昇降させる昇降手段35,3
6と、昇降テーブルT1,T2に設けられ、かつ収納体
CA,CBからベース材4を引き出す引出手段50と、
部品供給エリアA2に位置するトレイ5から電子部品P
をピックアップする部品取出手段17と、部品供給エリ
アA2の近傍に配設され、かつ不要なトレイ5を回収す
るトレイ回収手段60と、部品供給エリアA2から不要
なトレイ5をトレイ回収手段60に受渡すトレイ除去手
段18とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、小さな配置スペースに
多くのトレイをストックできるようにした電子部品供給
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップマウンタなどの電子部品実装装置
に、電子部品を供給する装置として、トレイを保持する
ベース材を収納棚に多段に収納しておき、この収納棚か
ら所望のトレイを供給エリアに引き出し、トレイ内の電
子部品を吸着ヘッドでピックアップして電子部品実装装
置の移載ヘッドに受け渡すものが多用されている。
【0003】さて図18は、従来の電子部品供給装置に
おいてトレイが保持される状態を示す斜視図である。図
18中、1は板状のベース材であり、このベース材1上
に同一品種の電子部品を収納するトレイ2a,2b,2
c,2dが載置され保持されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品供給装置においては、ベース材1の上に平面的にト
レイ2a〜2dを一枚ずつ載置していた。このため、ベ
ース材1の上面の面積によって、載置できるトレイの枚
数が制限され、その結果電子部品のストック量が限定さ
れてしまうという問題点があった。一方、ベース材の面
積を大きくして、ストック量を増加しようとすると、ベ
ース材を収納する電子部品供給装置の規模が大型化し、
大きな配置スペースを要するという問題点がある。
【0005】また電子部品のストック量を増やすため
に、複数のベース材に同一品種の電子部品を収納するト
レイを保持して収納棚に収納しておくことも考えられる
が、収納棚に収納できるベース材の数が限られているた
め、取扱い得る電子部品の品種が少なくなり、多くの品
種の電子部品供給に対応し難いという問題点があった。
【0006】そこで本発明は、小さな配置スペースであ
っても、多くの品種の電子部品をストックでき、しかも
1品種あたりのストック量を多くすることができる電子
部品供給装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品供給装
置は、電子部品を収納する複数枚のトレイが、積層状態
で載置されるベース材と、ベース材を複数段収納する収
納体と、この収納体に対して相対的に昇降自在に支持さ
れた昇降テーブルと、この昇降テーブルを収納体に対し
て相対的に昇降させる昇降手段と、昇降テーブルに設け
られ、かつ収納体からベース材を引き出す引出手段と、
部品供給エリアに位置するトレイから電子部品をピック
アップする部品取出手段と、不要トレイを回収するトレ
イ回収手段と、部品供給エリアから不要トレイをトレイ
回収手段に受渡すトレイ除去手段とを有するものであ
る。
【0008】
【作用】上記構成により、ベース材にトレイが積層して
載置されるので、それだけ小さなベース材によってもス
トック量を多くすることができる。また、トレイ回収手
段を設けたので、不要トレイ(空になったトレイ又は不
良電子部品のみを収納するトレイ)を自動的に回収でき
る。
【0009】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
【0010】図1は本発明の一実施例に係る電子部品供
給装置TFを電子部品実装装置CMにセットした状態を
示す斜視図である。電子部品実装装置CMのうち、CV
は水平面内X方向に設けられ、基板Aを搬送し位置決め
するコンベア、Hはこの基板Aの所定位置に電子部品を
実装する移載ヘッドである。そして、この電子部品実装
装置CMには、移載ヘッドHに電子部品を供給する手段
として、本実施例の電子部品供給装置TFの他、テープ
フィーダFが並設されている。
【0011】次に図2を参照しながら、本実施例の電子
部品供給装置TFの構成を説明する。
【0012】Bは縦長の本体ボックスであり、この本体
ボックスBの内部空間の奥側には、上下二段に収納体と
しての収納棚CA,CBが配設されている。これらの収
納棚CA,CBの水平な各段には、ベース材4を収納で
きるようになっている。そして、一つのベース材4に
は、同一品種の電子部品をマトリックス状に収納する複
数枚のトレイが、積層状態で載置されている。
【0013】次に、図3〜図4を参照しながら、ベース
材4などについて説明する。図3は本発明の実施例にお
ける電子部品供給装置のベース材4とトレイ5の斜視
図、図4(a)は本発明の実施例における電子部品供給
装置のベース材の平面図、図4(b)はベース材4に複
数枚のトレイ5が積層状態で載置されている状態を示す
正面図である。図3において、ベース材4の側縁のうち
図3手前左側の側縁4aと、この側縁4aに対向する側
縁4bは大きく下方に折曲げられ、ベース材4の強度が
高められている。これにより、複数枚のトレイ5を載置
してもたわみにくく形成されている。なお、これらの側
縁4a,4bは、後述するテーブルのガイドレールに摺
動自在に案内されるようになっている。また、図3手前
右側の側縁4cは、小さく折曲げられ、後述するテーブ
ルの係合爪に係合できるようになっている。
【0014】ベース材4は、ベース材4を上方に貫通し
て起立する位置決めピン6,7,9,10,11を備え
ており、これらの位置決めピン6,7,9,10,11
が、トレイ5の側部に当接することにより、トレイ5は
ベース材4上の所定位置に、位置決めされる。このうち
位置決めピン6,7は、ベース材4に対し固定されてお
り、位置決めピン8,9,10,11は、それぞれベー
ス材4に開設されたスリット4e,4f,4g,4hを
スライド自在に通過しており、位置決めピン8,9,1
0,11の下端部が固定されたマグネットプレート1
2,13,14がベース材4に磁力で接着することによ
り、スリット4e,4f,4g,4h内の位置を保つも
のである。そして、トレイ5のサイズが変化したら、位
置決めピン8,9,10,11の位置を便宜変更して、
ベース材4上の所定位置にトレイ5を位置決めするよう
になっている。なお、この例では、マグネットプレート
12,13,14の磁力により位置決めピン8,9,1
0,11の位置を定めることとしたが、例えばビスなど
でこれらの位置を定めるなど種々変更しても差支えな
い。
【0015】図2において、16は電子部品供給装置T
Fの部品供給エリア(ほぼ収納棚CA,CBの中間の高
さを有するエリア)において、XY方向に移動する移動
体であり、この移動体16のコンベアCV側には、電子
部品を挟着するチャック17aと電子部品を吸着するノ
ズル17bとを下部に備えた部品取出手段としての部品
取出ヘッド17が設けられ、収納棚CA,CB側には、
不要トレイ5(本明細書において不要トレイとは、電子
部品の供給を終了して空となったトレイの他、後述する
カメラステージ23にて不良な電子部品と認定され、こ
の不良な電子部品が戻されたトレイなども含む)に係合
して後述するトレイ回収手段へ受渡すトレイ除去手段と
してのトレイ移載ヘッド18が設けられている。すなわ
ち、トレイ移載ヘッド18と部品取出ヘッド17とは、
移動体16と一体的に設けられ、部品供給エリアをXY
方向に一体的に移動する。また19は移動体16をX方
向に移動可能に保持するX軸アームであり、20はX軸
アーム19に内蔵された送りねじ(図示せず)を駆動す
ることにより、移動体16をX方向に移動させるXモー
タ、21はX軸アーム19をY方向に移動可能に保持す
るY軸アームであり、22はY軸アーム21に内蔵され
る送りねじ(図示せず)を駆動することにより、X軸ア
ーム19をY方向に移動させるYモータである。したが
って、Xモータ20,Yモータ22を駆動すると、部品
取出ヘッド17及びトレイ移載ヘッド18を部品供給エ
リア内でXY方向に移動させることができる。なお、本
実施例では、トレイ移載ヘッド18をチャック17aと
は別体に設けたが、チャック17aをトレイ除去手段と
して用いてもよい。
【0016】また、23はコンベアCVの近傍に配設さ
れ、部品取出ヘッド17のチャック17a又はノズル1
7bなどによりトレイ5から取り出された電子部品の位
置や姿勢等を観察するカメラが内蔵されたカメラステー
ジ、24はトレイ5より取り出された電子部品が載置さ
れ、位置ずれ等の修正を行うための部品位置決めユニッ
トである。このカメラステージ23及び部品位置決めユ
ニット24は、電子部品の種類に応じて使い分けられて
おり、例えばQFPのように微細なリードを有するもの
はカメラステージ23へ、異形部品等は部品位置決めユ
ニット24へ、部品取出しヘッド17により移載される
ようになっている。そして、カメラステージ23で観察
された電子部品や部品位置決めユニット24により位置
修正を受けた電子部品は、電子部品実装装置CMの移載
ヘッドH(図1参照)に吸着されて、基板A上の所定位
置に実装される。なお、25は部品位置決めユニット2
4の高さ調整用モータ、26は交換用ノズル27を保持
するノズルホルダである。
【0017】次に、収納棚CA,CBからベース材4を
昇降手段へ受渡す受渡手段と、ベース材4を部品供給エ
リアヘ至らせる昇降手段について説明する。図2におい
て、30は本体ボックスBの内部空間に垂直に設けられ
るフレームであり、31,32はこのフレーム30に回
転自在に軸支される垂直な送りねじ、35,36は昇降
手段であって、これらの送りねじ31,32をそれぞれ
独立に駆動するテーブル昇降用のモータである。また、
33,34はフレーム30に垂直に支持されるガイド杆
であり、上下2つの昇降テーブルT1、T2がガイド杆
33,34に昇降自在に案内されるようになっている。
【0018】図5は昇降テーブルT1についてベース材
4を外した状態を示す斜視図である。なお昇降テーブル
T2は昇降テーブルT1と同様の構成であるので、昇降
テーブルT1のみについて説明する。40は昇降テーブ
ルT1のテーブル枠であり、このテーブル枠40は水平
で略U字状をなし、一方の側部に後述する係合爪45、
46の出入を許すための切欠40aが設けられている。
37,38はテーブル枠40の背部に設けられるスライ
ダであり、これらのスライダ37,38はガイド杆3
3,34に摺動自在に係合している。39はテーブル枠
40の背部に設けられるナット部であり、このナット部
39は送りねじ31に螺合している。したがって、モー
タ35を駆動して、送りねじ31を回転させると、昇降
テーブルT1をZ方向に昇降させることができる。ま
た、昇降テーブルT2を昇降させるときは、モータ36
を駆動して送りねじ32を回転させる。41は、テーブ
ル枠40に軸架され、水平面内においてY方向を向く、
一対のガイド軸であり、これらのガイド軸41には、往
復プレート42の下部に設けられたスライダ43,44
が摺動自在に挿通されている。45,46は、往復プレ
ート42の上面に、間隔を開けて固定された係合爪であ
り、これらの係合爪45,46の先端部は上向きにカギ
状に折曲がり、上述したベース材4の側縁4c(図3参
照)に係合可能に形成されている。47はテーブル枠4
0の中心付近に設けられる軸支部であり、この軸支部4
7は、揺動アーム48の一端部を、水平面内において揺
動自在に軸支する。またこの揺動アーム48の他端部の
上面にはベアリング48bが取付けられており、このベ
アリング48bは、往復プレート42に開設された長孔
42aにスライド自在に係合している。また、揺動アー
ム48の中程には、長孔48aが開設されており、この
長孔48aには、水平面内にて回転する回転板49の周
部上面に取付けられたベアリング49aがスライド自在
に係合している。50はギアボックス51を介して回転
板49を回転させるモータである。なお、ギアボックス
51、モータ50などは、テーブル枠40の下部にわた
された長板53によって下受けされている。また52,
53はテーブル枠40の上面においてベース材4の側縁
4a,4bにスライド自在に係合して、ベース材4の移
動を案内するガイドレールである。
【0019】したがって、図6に示すように、モータ5
0を駆動して回転板49を回転させ、往復プレート42
を図6の実線位置から左方へ移動させて、同図一点鎖線
で示すように、係合爪45,46を切欠40aを通して
突出させ、収納棚CA内のベース材4の側縁4cに係合
させることができる。そして、回転板49を上記と逆方
向に回転させ、図6の二点鎖線位置まで引き込むことに
より、ベース材4をガイドレール52,53で案内しな
がら、昇降テーブルT1上へベース材4を引き出すこと
ができる。そして、昇降手段としてのモータ35を駆動
して、昇降テーブルT1を昇降させることにより、上記
移動体16(図2参照)がXY方向に移動する部品供給
エリアへ、ベース材4及びこのベース材4に載置された
トレイ5を移動することができる。
【0020】図2において、57,58は、トレイ高さ
検出部としてのトレイセンサであり、このトレイセンサ
57,58は部品供給エリアに配設され、トレイ5の上
面の高さ方向の位置を検出して、トレイ5が、部品取出
ヘッド17がトレイ5から電子部品をピックアップでき
る高さにあるか否か検出する。
【0021】次に、不要トレイを回収する手段について
説明する。図2において、トレイ排出コンベア60は、
収納棚CA,CBの間であって、部品供給エリアに近接
して設けられる。そしてこのトレイ排出コンベア60
は、排出モータ60aが作動することにより、トレイ移
載ヘッド18により排出コンベア60上に移載されて空
になったトレイ5を、後述する昇降リフト62又はこの
昇降リフト62に段積みされる空になったトレイ5の最
上段へ受渡すものである。また、トレイストック部61
には空になったトレイ5が水平に載置される昇降リフト
62が昇降自在に設けられる。63は昇降リフト62を
昇降させるためのモータであり、64はトレイ検出セン
サである。そして、トレイ検出センサ64は、トレイ排
出コンベア60のやや上部をセンシングするように配設
され、このトレイ検出センサ64が遮光すると、モータ
63を駆動して、所定距離(例えば空になったトレイ5
の一枚分の厚さ)だけ昇降リフト62を下降させるよう
になっている。したがって、空になったトレイ5は、昇
降リフト62に順次段積みされた状態で、これらトレイ
回収手段に回収されるものである。
【0022】図7は、本実施例の電子部品供給装置の制
御手段70を示すブロック図である。71は、ROM7
2内の制御プログラムにより、他の要素を制御するCP
U、73は図8に示す収納棚CA,CBの各収納段ごと
の部品ストック情報や図9に示す各基板品種ごとの部品
供給情報などを記憶するRAM、74は昇降機構部7
5、引出し機構部76、ピックアンドプレース機構部7
7、回収機構部78と、CPU71とを接続するインタ
ーフェイスであり、このインターフェイス74には、電
子部品実装装置CMの制御部80も接続されている。こ
こで、図9に示すように、RAM73の部品供給情報
は、複数の基板品種ごとに設けられており、複数品種に
対応できるようになっている。さて、CPU71が電子
部品実装装置の制御部80から、ある品種の部品を取り
出すべき旨の指令を受取ると、CPU71はこの品種を
確認し、収納棚CA,CBの収納段のうち、この品種の
部品を収納する収納段を、部品ストック情報を参照して
確認する。そして、当該収納段のベース材が部品供給ス
テージあるいは待機ステージ(後述)に至るように、昇
降機構部75を制御する。
【0023】本実施例に係る電子部品供給装置は上記の
ような構成よりなり、次に図10〜図17を参照しなが
ら、本実施例の電子部品供給装置の動作を説明する。図
10は、収納棚CAの各収納段に、トレイ5が積層状態
で載置されたベース材4P,4Q,4Rが収納され、収
納棚CBにベース材4S,4Tが収納されると共に、収
納棚CBの最下段のベース材4Uが第2の昇降テーブル
T2上に引出され、この昇降テーブルT2が、部品供給
エリアA2に位置する状態を示す。そして、部品取出ヘ
ッド17のノズル17bが、ベース材4U上に積層され
ている最上段のトレイ5から、電子部品Pをピックアッ
プし、カメラステージ23へ移載しようとしている。ま
た、第1の昇降テーブルT1は、収納棚CAの最上段に
収納されたベース材4Pよりもやや下方に位置し、係合
爪46を突出させている。この状態からモータ35を駆
動して、昇降テーブルT1を小距離上昇させると、係合
爪46をベース材4Pの側縁4cに係合させることがで
きる。なお、図10〜図17において、簡単のため収納
棚CA,CBには、それぞれ3つのベース材を収納した
ように示しているが、もちろんより多段に収納してもよ
いことは言うまでもない。
【0024】なお、46xは第2の昇降テーブルT2の
係合爪、A1は部品供給エリアA2のすぐ上方にある第
1の昇降テーブルT1の待機エリア、A2は部品供給エ
リアA2のすぐ下方にある第2の昇降テーブルT2の待
機エリアである。
【0025】次いで、図11に示すように、部品供給エ
リアA2において、部品取出ヘッド17が矢印N1方向
に往復して、第2の昇降テーブルT2の最上段のトレイ
5から電子部品Pを取り出してカメラステージ23又は
部品位置決めユニット24上に、ノズル17bにより順
次移載する。また、第1の昇降テーブルT1のモータ5
0が作動して、収納棚CAの最上段のベース材4Pが、
この昇降テーブルT1上に引き出される。なおカメラス
テージ23又は部品位置決めユニット24上に載置され
た電子部品Pは、電子部品実装装置CMの移載ヘッドH
(図1参照)によりピックアップされる。
【0026】次いで図12に示すように、部品供給エリ
アA2でノズル17bによる電子部品Pの移載動作がく
り返される間に、モータ35が作動して、第1の昇降テ
ーブルT1を待機エリアA1まで下降させる。
【0027】そして、ベース材4Uの最上段のトレイ5
が空になった場合には、図13の矢印N4で示すように
この空になったトレイ5を、トレイ移載ヘッド18によ
りトレイ排出コンベア60へ受渡す。すると、このトレ
イ排出コンベア60が作動して、空になったトレイ5は
トレイストック部61へ回収される。このように、空に
なったトレイ5の回収手段を、部品供給エリアA2に近
傍に配設したので、空になったトレイ5の除去作業に要
するロスタイムを最少限に抑えることができる。
【0028】次に、図14に示すように、部品供給エリ
アA2にあった第2の昇降テーブルT2を、収納棚CB
のベース材4Uを収納すべき最下段まで下降させると共
に、移動体16をカメラステージ23側へ退避させた上
で、待機エリアA1にあった第1の昇降テーブルT1を
部品供給エリアA2まで下降させる。このように、部品
供給エリアA2のすぐ近くの待機ステージに次に供給エ
リアへ移送されるべきベース材を保持した昇降テーブル
を待機させるようにしたので、昇降テーブルの切替を極
めて迅速に行うことができる。
【0029】そして、係合爪46xを矢印N7方向に移
動させて、第2の昇降テーブルT2上のベース材4Uを
収納棚CBの最下段へ収納する。
【0030】次に図15に示すように、新たに部品供給
エリアA2に至ったベース材4P上のトレイ5から、矢
印N8で示すように部品取出しヘッド17で電子部品P
を取り出すと共に、係合爪46xを矢印N9方向に移動
して第2の昇降テーブルT2上へ次に供給される電子部
品が収納されたトレイを載置したベース材4Tを引き出
す。
【0031】次いで図16に示すように、モータ36を
作動して、第2の昇降テーブルT2を待機エリアA3ま
で上昇させる。そして、図17に示すように、第1の昇
降テーブルT1上のトレイ5からの電子部品の取り出し
が終了したら、第1の昇降テーブルT1を上昇して収納
棚CAにベース材4Pを収納すると共に、第2の昇降テ
ーブルT2を部品供給エリアA2に移動させるテーブル
切替動作を行うものである。
【0032】本実施例の電子部品供給装置は昇降テーブ
ルを2つ設け、一方の昇降テーブルが部品供給エリアに
ある際に、他方の昇降テーブルを待機エリアで待機させ
ておいて、テーブル切替時に待機エリアの昇降テーブル
を直ちに部品供給エリアに至らせることができ、電子部
品を供給するトレイを切替える際のロスタイムを少なく
することができる。また、例えば、収納棚CAに偶数番
目に部品供給エリアへ送り出すべき電子部品を収納した
トレイを保持するベース材を載置し、収納棚CBに奇数
番目に部品供給エリアへ送り出すべき電子部品を収納し
たトレイを保持するベース材を載置しておけば、第1の
昇降テーブルと第2の昇降テーブルとを交互に部品供給
エリアへ位置させることができ、一層効果を高めること
ができる。
【0033】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成したので、
トレイをベース材に積層状態で載置することにより、省
スペース化を図りつつ、電子部品1品種あたりのストッ
ク量を多くすることができ、しかも多くの品種の電子部
品を供給することができる。また、ベース材1枚あたり
のストック量がふえるので、部品の補充頻度を少なくす
ることができる。さらに、トレイ回収手段を設けたの
で、不要トレイを自動的に回収できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置を電
子部品実装装置にセットした状態を示す斜視図
【図2】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の斜
視図
【図3】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のベ
ース材及びトレイを示す斜視図
【図4】(a)本発明の一実施例に係る電子部品供給装
置のベース材を示す平面図 (b)本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のベー
ス材及びトレイを示す正面図
【図5】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の昇
降テーブルを示す斜視図
【図6】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の昇
降テーブルを示す平面図
【図7】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のブ
ロック図
【図8】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の部
品ストック情報のデータ構成図
【図9】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の部
品供給情報のデータ構成図
【図10】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図11】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図12】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図13】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図14】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図15】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図16】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図17】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
【図18】従来の電子部品供給装置に用いるベース材及
びトレイを示す斜視図
【符号の説明】
5 トレイ 17 部品取出手段 18 トレイ除去手段 60 トレイ回収手段 P 電子部品 CA 収納体 CB 収納体 T1 昇降テーブル T2 昇降テーブル A2 部品供給エリア

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を収納する複数枚のトレイが、積
    層状態で載置されるベース材と、前記ベース材を複数段
    収納する収納体と、この収納体に対して相対的に昇降自
    在に支持された昇降テーブルと、この昇降テーブルを収
    納体に対して相対的に昇降させる昇降手段と、前記昇降
    テーブルに設けられ、かつ前記収納体から前記ベース材
    を引き出す引出手段と、部品供給エリアに位置する前記
    トレイから電子部品をピックアップする部品取出手段
    と、不要トレイを回収するトレイ回収手段と、前記部品
    供給エリアから不要トレイを前記トレイ回収手段に受渡
    すトレイ除去手段とを有することを特徴とする電子部品
    供給装置。
  2. 【請求項2】前記部品取出手段と前記トレイ回収手段と
    が、一体的に移動する請求項1記載の電子部品供給装
    置。
  3. 【請求項3】前記トレイ回収手段が、前記部品供給エリ
    アの近傍に配設されている請求項1記載の電子部品供給
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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