JPH0633042A - 磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物 - Google Patents
磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物Info
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- JPH0633042A JPH0633042A JP20860992A JP20860992A JPH0633042A JP H0633042 A JPH0633042 A JP H0633042A JP 20860992 A JP20860992 A JP 20860992A JP 20860992 A JP20860992 A JP 20860992A JP H0633042 A JPH0633042 A JP H0633042A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- texturing
- substrate
- abrasive grains
- polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 均一で突起のない高品質な加工面が得られる
磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物を
提供すること。 【構成】 炭素数２〜５の二価アルコール、エチレング
リコール重合物又はプロピレングリコール重合物を分散
媒とし、ダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミニウムの
砥粒を分散させて得られるメモリーハード用ディスクの
テクスチャリング用研磨組成物である。
磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物を
提供すること。 【構成】 炭素数２〜５の二価アルコール、エチレング
リコール重合物又はプロピレングリコール重合物を分散
媒とし、ダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミニウムの
砥粒を分散させて得られるメモリーハード用ディスクの
テクスチャリング用研磨組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置の磁
気ディスク用基板（メモリーハードディスク）特にＮｉ
−Ｐメッキ面のテクスチャリング用研磨組成物に関す
る。
気ディスク用基板（メモリーハードディスク）特にＮｉ
−Ｐメッキ面のテクスチャリング用研磨組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置に使用されているメモ
リーハードディスクは、近年、大容量化、高密度化の趨
勢にあり、磁性媒体は、従来の塗布型媒体からスパッタ
リングやメッキ法による薄膜媒体へと移行している。そ
して、高密度化に伴ないメモリーハードディスクと磁気
ベッドとの間隔、即ち、ヘッド浮上量は、ますます小さ
くなってきており、最近では、０．１μｍ以下になって
いる。このように、ヘッド浮上量が著しく小さいため
に、ディスク面に突起があるとヘッドクラッシュを招き
ディスク表面の磁性媒体や磁気ヘッドを損傷させること
があり、又、ヘッドクラッシュに至らないような微小な
突起でも突起部の磁気特性の乱れによって情報の読み書
きの際の種々のエラーの原因になりやすい。従って、磁
性媒体を形成する前のメモリーハードディスク用基板の
研磨工程等で突起の発生を防ぐことが重要である。
リーハードディスクは、近年、大容量化、高密度化の趨
勢にあり、磁性媒体は、従来の塗布型媒体からスパッタ
リングやメッキ法による薄膜媒体へと移行している。そ
して、高密度化に伴ないメモリーハードディスクと磁気
ベッドとの間隔、即ち、ヘッド浮上量は、ますます小さ
くなってきており、最近では、０．１μｍ以下になって
いる。このように、ヘッド浮上量が著しく小さいため
に、ディスク面に突起があるとヘッドクラッシュを招き
ディスク表面の磁性媒体や磁気ヘッドを損傷させること
があり、又、ヘッドクラッシュに至らないような微小な
突起でも突起部の磁気特性の乱れによって情報の読み書
きの際の種々のエラーの原因になりやすい。従って、磁
性媒体を形成する前のメモリーハードディスク用基板の
研磨工程等で突起の発生を防ぐことが重要である。
【０００３】一方、磁気ディスク装置は大容量化、高密
度化と並行して小型化も進められており、スピンドル回
転用のモーター等も小さくなってきて、そのためモータ
ーのトルクが不足し、ヘッドがディスク面に固着したま
ま浮上しないという現象が生じやすい。このヘッドの固
着をヘッドと基板表面の接触面積を小さくすることによ
り防止する手段として、いわゆる「テクスチャリング
法」が採用されている。この方法は、磁気ディスクの基
板表面に微細な溝を形成するものである。一般に、テク
スチャリングの加工方法としては、回転中の磁気ディス
ク基板表面に平均砥粒径が１〜１５μｍの研磨砥粒を固
着せしめたラッピングテ−プを加圧ローラー等で押し付
ける方法いわゆる「テープラッピング」が主として用い
られている。
度化と並行して小型化も進められており、スピンドル回
転用のモーター等も小さくなってきて、そのためモータ
ーのトルクが不足し、ヘッドがディスク面に固着したま
ま浮上しないという現象が生じやすい。このヘッドの固
着をヘッドと基板表面の接触面積を小さくすることによ
り防止する手段として、いわゆる「テクスチャリング
法」が採用されている。この方法は、磁気ディスクの基
板表面に微細な溝を形成するものである。一般に、テク
スチャリングの加工方法としては、回転中の磁気ディス
ク基板表面に平均砥粒径が１〜１５μｍの研磨砥粒を固
着せしめたラッピングテ−プを加圧ローラー等で押し付
ける方法いわゆる「テープラッピング」が主として用い
られている。
【０００４】特開昭６２−２３６６６４号公報には、
「磁気ディスク用基盤を回転させながらラッピングテ−
プを加圧ローラーで基盤面に押し付ける第一工程と、該
第一工程で使用したラッピングテープの平均砥粒より小
さな砥粒を用いて研磨する第二工程とからなることを特
徴とする磁気ディスク用基盤のテクスチャリング方
法。」が開示されている。また、特開平２−３１３２６
号公報には、「Ｎｉ−Ｐメッキヘッドを施したアルミニ
ウム合金板の面に、突起がなく、均一性の良い同心円状
の軽い条痕を研磨砥粒を水溶性粘結剤により予め保持せ
しめた研磨布製のテープを用い研磨加工する際に、研磨
液中に研磨砥粒を遊離させる事によって形成せしめる磁
気ディスク用基板の製造方法。」が開示されている。
「磁気ディスク用基盤を回転させながらラッピングテ−
プを加圧ローラーで基盤面に押し付ける第一工程と、該
第一工程で使用したラッピングテープの平均砥粒より小
さな砥粒を用いて研磨する第二工程とからなることを特
徴とする磁気ディスク用基盤のテクスチャリング方
法。」が開示されている。また、特開平２−３１３２６
号公報には、「Ｎｉ−Ｐメッキヘッドを施したアルミニ
ウム合金板の面に、突起がなく、均一性の良い同心円状
の軽い条痕を研磨砥粒を水溶性粘結剤により予め保持せ
しめた研磨布製のテープを用い研磨加工する際に、研磨
液中に研磨砥粒を遊離させる事によって形成せしめる磁
気ディスク用基板の製造方法。」が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ラッピングテープによるテクスチャリングを施した場合
には、基板表面にバリといわれるささくれ状の突起が発
生し、ヘッド浮上性能を低下させ、又、突起部に起因す
る磁気特性の乱れによって情報の読み書きの際の種々の
エラーの原因になりやすい。例えば、図５は、砥粒とし
て酸化アルミニウム（平均粒子径３μｍ）を用いラッピ
ングテープテクスチャーリングによる場合の基板上の加
工面の微分干渉顕微鏡写真（倍率７２０倍）であるが、
この図５に示すように基板表面に突起が発生し、均一な
加工面が得られない。本発明は、これらの要求に応える
ため、テープラッピング方式からスラリーテクスチャリ
ング方式への転換を行い、この方式に適合した磁気デイ
スク用基板のテクスチャリング用研磨組成物を得ること
が目的である。
ラッピングテープによるテクスチャリングを施した場合
には、基板表面にバリといわれるささくれ状の突起が発
生し、ヘッド浮上性能を低下させ、又、突起部に起因す
る磁気特性の乱れによって情報の読み書きの際の種々の
エラーの原因になりやすい。例えば、図５は、砥粒とし
て酸化アルミニウム（平均粒子径３μｍ）を用いラッピ
ングテープテクスチャーリングによる場合の基板上の加
工面の微分干渉顕微鏡写真（倍率７２０倍）であるが、
この図５に示すように基板表面に突起が発生し、均一な
加工面が得られない。本発明は、これらの要求に応える
ため、テープラッピング方式からスラリーテクスチャリ
ング方式への転換を行い、この方式に適合した磁気デイ
スク用基板のテクスチャリング用研磨組成物を得ること
が目的である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、分散媒とし
て、炭素数２〜５の二価アルコール、エチレングリコー
ル重合物又はプロピレングリコール重合物のうち、１種
又は２種以上を混合して用い、ダイヤモンド、炭化珪
素、酸化アルミニウムの砥粒を分散させて得られる磁気
ィイスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物であ
る。
て、炭素数２〜５の二価アルコール、エチレングリコー
ル重合物又はプロピレングリコール重合物のうち、１種
又は２種以上を混合して用い、ダイヤモンド、炭化珪
素、酸化アルミニウムの砥粒を分散させて得られる磁気
ィイスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物であ
る。
【０００７】
【作用】本発明の研磨組成物を用いてメモリーハードデ
ィスクの被研磨面を研磨すると、後述する実施例の表３
に示すような分散媒が使用でき、従来の方法に比べて突
起の発生のない高品質な加工面が得られる。炭素数６以
上の二価アルコ−ルは多くが常温で固体であり、分散媒
としての使用が困難となるので好ましくない。図６は砥
粒としてダイヤモンド（（平均粒子径３μｍ）を用い、
分散媒として水を用いた場合の基板上の加工面の微分干
渉顕微鏡写真（倍率７２０倍）である。一般的な水を分
散媒として使用した時は、この図６に示すように不均一
で、突起が発生し加工面品質が低下する。本発明の研磨
組成物において、砥粒濃度０．００２重量％未満では加
工性不充分であり、５０．０重量％を超えるとスラリー
状態の維持が困難となるので、砥粒濃度を０．００２〜
５０．０重量％が好ましい。
ィスクの被研磨面を研磨すると、後述する実施例の表３
に示すような分散媒が使用でき、従来の方法に比べて突
起の発生のない高品質な加工面が得られる。炭素数６以
上の二価アルコ−ルは多くが常温で固体であり、分散媒
としての使用が困難となるので好ましくない。図６は砥
粒としてダイヤモンド（（平均粒子径３μｍ）を用い、
分散媒として水を用いた場合の基板上の加工面の微分干
渉顕微鏡写真（倍率７２０倍）である。一般的な水を分
散媒として使用した時は、この図６に示すように不均一
で、突起が発生し加工面品質が低下する。本発明の研磨
組成物において、砥粒濃度０．００２重量％未満では加
工性不充分であり、５０．０重量％を超えるとスラリー
状態の維持が困難となるので、砥粒濃度を０．００２〜
５０．０重量％が好ましい。
【０００８】
（実施例１）次に述べる研磨機並びに下記に示す研磨条
件で、プロピレングリコールを分散媒として、平均粒径
３μｍのダイヤモンド砥粒を０．００２〜５０．０重量
％の種々の割合に配合し、砥粒濃度を変えた研磨組成物
を用い研磨試験を行ない加工量を測定した。その結果を
表１に示す。又、図１に、本実施例においてダイヤモン
ド（平均粒子径３μｍ）砥粒濃度０．５重量％を用いた
場合における基板上の加工面の微分干渉顕微鏡による観
察写真（倍率７２０倍）を示す。
件で、プロピレングリコールを分散媒として、平均粒径
３μｍのダイヤモンド砥粒を０．００２〜５０．０重量
％の種々の割合に配合し、砥粒濃度を変えた研磨組成物
を用い研磨試験を行ない加工量を測定した。その結果を
表１に示す。又、図１に、本実施例においてダイヤモン
ド（平均粒子径３μｍ）砥粒濃度０．５重量％を用いた
場合における基板上の加工面の微分干渉顕微鏡による観
察写真（倍率７２０倍）を示す。
【０００９】 ［研磨機］ ＹＡＣテクスチャーマシン ［研磨パッド（テープ）］ テ−プ状植毛布（ＣＹＤ−
２５０１ ＥＧ） ［ディスク］ Ｎｉ−Ｐメッキディスク，
３．５″φ，（鏡面加工品） ［回転数］ ２５０ｒｐｍ（ディスク回
転数） ［加工圧力］ ０．８ｋｇ／ｃｍ2 ［スラリー供給量］ ６ｍｌ／分 ［テープ送り速度］ ６ｃｍ／分 ［加工量］ ２０秒間の研磨加工量を示
す。
２５０１ ＥＧ） ［ディスク］ Ｎｉ−Ｐメッキディスク，
３．５″φ，（鏡面加工品） ［回転数］ ２５０ｒｐｍ（ディスク回
転数） ［加工圧力］ ０．８ｋｇ／ｃｍ2 ［スラリー供給量］ ６ｍｌ／分 ［テープ送り速度］ ６ｃｍ／分 ［加工量］ ２０秒間の研磨加工量を示
す。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１に示すごとく、砥粒濃度０．００２重
量％未満では加工性不充分であり、５０．０重量％を超
えるとスラリ−状態の維持が困難となることから砥粒濃
度は０．００２〜５０．０重量％が好ましい。又、加工
面品質も従来のテープラッピングや水を分散媒とするス
ラリーテクスチャー方法と比較して突起もなく、高い加
工面品質が得られる。
量％未満では加工性不充分であり、５０．０重量％を超
えるとスラリ−状態の維持が困難となることから砥粒濃
度は０．００２〜５０．０重量％が好ましい。又、加工
面品質も従来のテープラッピングや水を分散媒とするス
ラリーテクスチャー方法と比較して突起もなく、高い加
工面品質が得られる。
【００１２】（実施例２）プロピレングリコールを分散
媒として、平均粒子径１μｍ、砥粒濃度０．４重量％で
研磨砥粒の種類をダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミ
ニウムの３種類の夫々に変えて実施例１と同様の研磨条
件にて研磨試験を行った。その結果を表２及び図２，図
３，図４に示す。図２，図３，図４は本実施例において
研磨砥粒を夫々平均粒子径１μｍのダイヤモンド，炭化
珪素、酸化アルミニウムの３種を用いた場合における基
板上の加工面の微分干渉顕微鏡による観察写真（倍率７
２０倍）である。
媒として、平均粒子径１μｍ、砥粒濃度０．４重量％で
研磨砥粒の種類をダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミ
ニウムの３種類の夫々に変えて実施例１と同様の研磨条
件にて研磨試験を行った。その結果を表２及び図２，図
３，図４に示す。図２，図３，図４は本実施例において
研磨砥粒を夫々平均粒子径１μｍのダイヤモンド，炭化
珪素、酸化アルミニウムの３種を用いた場合における基
板上の加工面の微分干渉顕微鏡による観察写真（倍率７
２０倍）である。
【００１３】
【表２】
【００１４】なお、表中Ｒmsは平均最大粗さを、Ｒａは
平均粗さを、Ｐ−Ｖは最大粗さを示す。表２、図２，図
３，図４に示すごとく、プロピレングリコールを分散媒
として研磨砥粒の種類を変えた場合も砥粒の硬度差によ
る加工量の差はあるものの、いずれも加工面には、突起
もなく、均一で加工面品質が高い。特にダイヤモンド砥
粒を使用した研磨スラリーは加工量が多くて、加工面粗
さ等の品質が優れている。なお、本発明において用いら
れる分散媒を次の表３に示す。
平均粗さを、Ｐ−Ｖは最大粗さを示す。表２、図２，図
３，図４に示すごとく、プロピレングリコールを分散媒
として研磨砥粒の種類を変えた場合も砥粒の硬度差によ
る加工量の差はあるものの、いずれも加工面には、突起
もなく、均一で加工面品質が高い。特にダイヤモンド砥
粒を使用した研磨スラリーは加工量が多くて、加工面粗
さ等の品質が優れている。なお、本発明において用いら
れる分散媒を次の表３に示す。
【００１５】
【表３】
【００１６】
【発明の効果】本発明は、分散媒として、炭素数２〜５
の二価アルコール、エチレングリコール重合物又はプロ
ピレングリコ−ル重合物のうち、１種又は２種以上を混
合して用い、ダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミニウ
ムの砥粒を分散させて得られる磁気ディスク用基板のテ
クスチャリング用研磨組成物で従来の分散媒に水を使用
した場合、又、テ−プテクスチャ−に比較して均一で突
起のない格段の加工面品質が得られる。
の二価アルコール、エチレングリコール重合物又はプロ
ピレングリコ−ル重合物のうち、１種又は２種以上を混
合して用い、ダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミニウ
ムの砥粒を分散させて得られる磁気ディスク用基板のテ
クスチャリング用研磨組成物で従来の分散媒に水を使用
した場合、又、テ−プテクスチャ−に比較して均一で突
起のない格段の加工面品質が得られる。
【図１】本発明の実施例１（砥粒：ダイヤモンド）にて
得られた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図であ
る。
得られた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図であ
る。
【図２】本発明の実施例２（砥粒：ダイヤモンド）にて
得られた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図であ
る。
得られた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図であ
る。
【図３】本発明の実施例２（砥粒：炭化珪素）にて得ら
れた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図である。
れた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図である。
【図４】本発明の実施例２（砥粒：酸化アルミニウム）
にて得られた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図で
ある。
にて得られた基板上の加工面の微分干渉写真の説明図で
ある。
【図５】従来のラッピングテープテクスチャーリングに
よる場合の基板上の加工面の微分干渉顕微鏡写真であ
る。
よる場合の基板上の加工面の微分干渉顕微鏡写真であ
る。
【図６】分散媒として水を用いた場合の基板上の加工面
の微分干渉写真の説明図である。
の微分干渉写真の説明図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 分散媒として、炭素数２〜５の二価アル
コ−ル、エチレングリコ−ル重合物又はプロピレングリ
コ−ル重合物のうち、１種又は２種以上を混合して用
い、ダイヤモンド、炭化珪素、酸化アルミニウムの砥粒
を分散させて得られることを特徴とする磁気ディスク用
基板のテクスチャリング用研磨組成物。 - 【請求項２】 前記砥粒が組成物中に占める割合が０．
００２〜５０重量％であることを特徴とする請求項１記
載の磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20860992A JP3097001B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20860992A JP3097001B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633042A true JPH0633042A (ja) | 1994-02-08 |
| JP3097001B2 JP3097001B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=16559048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20860992A Expired - Fee Related JP3097001B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 磁気ディスク用基板のテクスチャリング用研磨組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097001B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466422B1 (ko) * | 2000-04-18 | 2005-01-13 | 제일모직주식회사 | Ｃｍｐ용 조성물 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP20860992A patent/JP3097001B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466422B1 (ko) * | 2000-04-18 | 2005-01-13 | 제일모직주식회사 | Ｃｍｐ용 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3097001B2 (ja) | 2000-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |