JPH0632686Y2 - Wafer mounting device for semiconductor chips - Google Patents

Wafer mounting device for semiconductor chips

Info

Publication number
JPH0632686Y2
JPH0632686Y2 JP1988158689U JP15868988U JPH0632686Y2 JP H0632686 Y2 JPH0632686 Y2 JP H0632686Y2 JP 1988158689 U JP1988158689 U JP 1988158689U JP 15868988 U JP15868988 U JP 15868988U JP H0632686 Y2 JPH0632686 Y2 JP H0632686Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
support member
magnet
pressing
force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1988158689U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0279036U (en
Inventor
薫 楠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP1988158689U priority Critical patent/JPH0632686Y2/en
Publication of JPH0279036U publication Critical patent/JPH0279036U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0632686Y2 publication Critical patent/JPH0632686Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体チップの製造に使用するウエハの表面
に、被膜を蒸着する等の場合において、前記ウエハを、
その平面板状の支持部材に対して着脱自在に取付けるた
めの装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to the case of depositing a film on the surface of a wafer used for manufacturing a semiconductor chip, and
The present invention relates to a device that is detachably attached to a support member having a flat plate shape.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

一般に、ウエハの表面に被膜を真空蒸着等によって形成
するに際しては、前記ウエハを、平面板状の支持部材に
おける表面に、当該ウエハにおける裏面が密接するよう
にして取付け、この状態で支持部材と一緒に、真空蒸着
室内に挿入することが行なわれるもので、従来における
ウエハの取付け装置は、例えば実開昭62−55557
号公報等に記載されているように、平面板状の支持部材
の表面に、裏面が密接するようにして載置したウエハ
を、ばねにてその左右両側から挟み付けるように構成し
ていたが、この取付け装置は、ウエハに対してその平面
の方向に、前記ばね力が作用するものであるから、薄い
厚さのウエハの場合には、全く適用することができない
のである。
Generally, when a film is formed on the surface of a wafer by vacuum deposition or the like, the wafer is attached to the surface of a flat plate-like support member so that the back surface of the wafer is in close contact, and in this state, together with the support member. In addition, the conventional wafer mounting apparatus is, for example, the actual open-air sho 62-55557.
As described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-242242, the wafer mounted on the front surface of the flat plate-shaped support member so that the back surface is in close contact is sandwiched by springs from the left and right sides. Since the spring force acts on the wafer in the direction of its plane with respect to the wafer, it cannot be applied to a wafer having a small thickness.

そこで、薄いウエハの場合には、第2図に示すように、
平面板状の支持部材11の表面に、複数個の薄い板ばね
製押え片13を、その基端部においてねじ14又は熔接
等にて固着し、この各押え片13の先端によって、支持
部材11の表面に載置したウエハ12を押圧して取付け
るようにしている。
Therefore, in the case of a thin wafer, as shown in FIG.
A plurality of thin leaf spring pressing pieces 13 are fixed to the surface of the flat plate-like support member 11 by screws 14 or welding at their base end portions, and the supporting members 11 are supported by the tips of the pressing pieces 13. The wafer 12 mounted on the surface of the wafer is pressed and attached.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the device]

しかし、この取付け装置において、各押え片13は、ウ
エハ12に対して線又は点で接触し、この線接触部又は
点接触部に押え力が集中するものであるから、各押え片
13におけるばね力が大きいと、ウエハ12に割れが発
生することになるし、また、この各押え片13をウエハ
12に対して接当するときにおいて、ばねの反発力によ
って、ウエハ12に割れが発生することになる。
However, in this mounting apparatus, each pressing piece 13 contacts the wafer 12 at a line or a point, and the pressing force is concentrated at this line contact portion or point contact portion. If the force is large, the wafer 12 will be cracked, and when the pressing pieces 13 are brought into contact with the wafer 12, the repulsive force of the spring will cause the wafer 12 to be cracked. become.

従って、各押え片13におけるばね力を、ウエハ12に
割れが発生しないように調整しなければならず、このば
ね力の調整に、多大の手数と熟練とを必要とすることに
加えて、各押え片13は、ウエハ12に対して、極めて
緩やかにして接当するようにしなければならないから、
ウエハ12の取付けに多大の手数と熟練とを必要とする
のであり、しかも、従来における各押え片13は、支持
部材11に対して固着されているので、当該押え片13
によってウエハ12を押圧する位置を任意に変更するこ
とができないと共に、ウエハ12の形状が変わった場合
に適用することができない事態が発生するのであった。
Therefore, the spring force of each pressing piece 13 must be adjusted so that the wafer 12 is not cracked, and this spring force adjustment requires a great deal of labor and skill, and Since the pressing piece 13 has to be brought into contact with the wafer 12 in a very gentle manner,
The attachment of the wafer 12 requires a great deal of labor and skill, and since each pressing piece 13 in the related art is fixed to the support member 11, the pressing piece 13 is fixed.
As a result, the position where the wafer 12 is pressed cannot be changed arbitrarily, and when the shape of the wafer 12 is changed, it cannot be applied.

本考案は、これらの問題を解消したウエハの薄板の取付
け装置を提供するものである。
The present invention provides a wafer thin plate mounting apparatus that solves these problems.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

この目的を達成するため本考案は、 「ウエハを密接して載置する平面板状の支持部材と、該
支持部材の表面に載置した複数個の弾性板製の押え体と
から成り、前記支持部材を、これに磁石を磁着できるも
のに構成する一方、前記各押え体における下面のうち少
なくとも先端部の下面を平面に構成し、更に、前記各押
え体には、その先端部から適宜距離を隔てた部位に、前
記支持部材に対して磁着する磁石を設ける。」 という構成にした。
In order to achieve this object, the present invention provides a "planar plate-shaped support member on which a wafer is placed in close contact, and a plurality of elastic plate holders mounted on the surface of the support member. The supporting member is constructed so that a magnet can be magnetically attached to the supporting member, and at least the lower surface of the tip portion of the lower surface of each of the pressing members is formed into a flat surface. A magnet that is magnetically attached to the support member is provided at a site separated by a distance. "

〔考案の作用・効果〕[Function and effect of device]

この構成において、支持部材の表面に、ウエハを載置し
たのち、該ウエハの周囲における複数箇所に、弾性板製
の押え体を、当該押え体における先端部の下面がウエハ
の上面に対して接触するようにして載置すると、各押え
体は、これに設けた磁石が支持部材に対して磁着するこ
とによって支持部材に押圧されることになるから、ウエ
ハを、前記複数個の押え体にて、支持部材に対して取付
けることができる。
In this configuration, after the wafer is placed on the surface of the supporting member, elastic plate retainers are placed at a plurality of locations around the wafer, and the lower surface of the tip of the retainer contacts the upper surface of the wafer. When the wafers are placed in such a manner as described above, each holding body is pressed against the supporting member by the magnet provided on the holding member being magnetically attached to the supporting member. Can be attached to the support member.

この場合において、支持部材に載置したウエハにおける
外周部を、例えば、実開昭58−44848号公報に記
載されているように、前記支持部材に磁着する複数個の
磁石によって直接的に押圧するように構成したときに
は、各磁石による磁着力が、ウエハに対して直接的に及
ぶので、ウエハの表面に傷を付けることになるのであ
り、しかも、ウエハに対する押圧力を任意に調節するこ
とができないから、当該ウエハに欠け又は割れが多発す
ることになるのである。
In this case, the outer peripheral portion of the wafer placed on the supporting member is directly pressed by a plurality of magnets magnetically attached to the supporting member, as described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 58-44848. In such a case, the magnetic attraction force of each magnet directly affects the wafer, and thus the surface of the wafer is scratched. Moreover, the pressing force on the wafer can be adjusted arbitrarily. Since this is not possible, the wafer will frequently be chipped or cracked.

これに対して、本考案は、前記のように、ウエハと各磁
石との間に、弾性板製の押え体を使用し、この各押え体
における先端部の下面を平面に構成したことにより、各
押え体は、ウエハに対して平面で接触するから、磁石に
よる押圧力を広い部分に分散できる。一方、各押え体に
設ける磁石を、当該押え体における先端部から適宜距離
を隔てた部位に位置したことにより、前記磁石による押
圧力を減殺してウエハに作用することができ、しかも、
押え体を弾性板製にしたことにより、前記ウエハを、当
該押え体における弾性力によって柔らかく押さえること
ができるのである。
On the other hand, according to the present invention, as described above, the elastic plate pressing body is used between the wafer and each magnet, and the lower surface of the tip end portion of each pressing body is configured to be flat. Since each pressing body comes into flat contact with the wafer, the pressing force of the magnet can be dispersed over a wide area. On the other hand, since the magnet provided on each holding body is located at a position that is appropriately separated from the tip of the holding body, it is possible to reduce the pressing force of the magnet and act on the wafer.
Since the pressing body is made of an elastic plate, the wafer can be softly pressed by the elastic force of the pressing body.

その上、磁石によるウエハの押圧力を、ウエハの外周か
ら磁石までの距離を押え板の移動又は磁石の移動によっ
て増減することにより、強くしたり、弱くしたりするよ
うに自在に調節することができるのである。
In addition, the pressing force of the wafer by the magnet can be adjusted to be stronger or weaker by increasing or decreasing the distance from the outer periphery of the wafer to the magnet by moving the holding plate or moving the magnet. You can do it.

従って、本考案によると、ウエハを支持部材の表面に対
して取付けるに際して、前記従来のように、多大の手数
と熟練とを必要とすることを省略できると共に、ウエハ
の取付けに際して、ウエハに傷を付けたり、割れ等を発
生したりすることを、著しく低減できるのであり、、し
かも、前記押え体は、支持部材の対して任意の位置に磁
着することができるから、ウエハを押え体によって押圧
する位置を自由自在に選定することができると共に、ウ
エハが如何なる形状であっても、確実に取付けできる効
果を有する。
Therefore, according to the present invention, when attaching the wafer to the surface of the supporting member, it is possible to omit the great labor and skill required in the conventional case, and to scratch the wafer when attaching the wafer. It is possible to remarkably reduce the occurrence of attachment or cracking, and moreover, since the pressing body can be magnetically attached to an arbitrary position with respect to the supporting member, the wafer is pressed by the pressing body. The position of the wafer can be freely selected, and the wafer can be securely attached regardless of the shape of the wafer.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の実施例を、図面(第1図)について説明
する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings (FIG. 1).

この図において符号1は、鉄又は一部のステンレス鋼等
のように、磁石を磁着できる材料にて平面板状に形成し
た支持部材を示し、該支持部材1の表面には、薄い厚さ
のウエハ2が、当該ウエハ2における裏面が支持部材1
の表面に密接するようにして載置されている。
In the figure, reference numeral 1 indicates a support member formed in a flat plate shape with a material capable of magnetically attaching a magnet, such as iron or a part of stainless steel, and the surface of the support member 1 has a thin thickness. Of the wafer 2 of which the back surface of the wafer 2 is the supporting member 1
It is placed so as to be in close contact with the surface of.

符号3は、前記ウエハ2を支持部材1に対して押圧する
ための複数個の押え体を示し、該各押え体3は、ステン
レス鋼等の薄い金属板にて、その先端部3aの下面を平
面とするようにして構成され、且つ、前記先端部3aか
ら適宜距離を隔てた基端部には、磁石4が固着されてい
ると共に、摘み片5が造形されている。
Reference numeral 3 indicates a plurality of pressing bodies for pressing the wafer 2 against the supporting member 1. Each pressing body 3 is a thin metal plate such as stainless steel, and the lower surface of the tip end portion 3a thereof is formed. A magnet 4 is fixed to the base end portion which is configured to be a flat surface and is appropriately spaced from the tip end portion 3a, and a knob 5 is formed.

そして、この各押え片3を、前記ウエハ2の周囲におけ
る複数箇所に、当該押え体における先端部3aの下面が
ウエハ2の上面に対して接触するようにして載置する。
Then, each pressing piece 3 is placed at a plurality of locations around the wafer 2 such that the lower surface of the tip 3a of the pressing body contacts the upper surface of the wafer 2.

すると、押え体3に設けた磁石4は、磁力によって押え
板3を支持部材1に対して押圧することにより、前記ウ
エハ2は、その周囲が前記各押え体3によって押圧され
るから、支持部材1に対して取付けることができる。
Then, the magnet 4 provided on the pressing body 3 presses the pressing plate 3 against the supporting member 1 by the magnetic force, and the periphery of the wafer 2 is pressed by each pressing body 3. Can be attached to 1.

この場合において、磁石4によるウエハ2の押圧力は、
押え体3における先端部3aの下面のうちウエハ2に接
触する位置から磁石4までの距離が長くなると弱くな
り、距離が短くなると強くなると云うように、前記距離
に反比例するものであるから、支持部材1に対して各押
え体3を載置するに際して、磁石4を、ウエハ2に近付
けたり、ウエハ2から離したりすると云うように、押え
体3を、半径方向に移動することによって、磁石4によ
るウエハ2の押圧力を、自在に増減できるのである。
In this case, the pressing force of the wafer 2 by the magnet 4 is
It is inversely proportional to the distance, as the distance from the position contacting the wafer 2 on the lower surface of the tip 3a of the pressing body 3 to the magnet 4 becomes weaker, and the distance becomes shorter, the strength becomes stronger. When the presser bodies 3 are placed on the member 1, the magnets 4 are moved closer to the wafer 2 or separated from the wafer 2. The pressing force of the wafer 2 by the can be freely increased or decreased.

なお、磁石4は、押え体3に対して固着しておく必要は
なく、押え板3に対して着脱自在に構成しても良く、ま
た、弾性板製の押え体3は、金属板製にすることに限ら
ず、ウエハ2に対する被膜の蒸着温度(約200℃)に
耐えるものであれば、合成樹脂等の金属材料製にしても
良いのである。
The magnet 4 does not have to be fixed to the pressing body 3, and may be detachably attached to the pressing plate 3. Further, the elastic plate pressing body 3 is made of a metal plate. However, the material may be made of a metal material such as synthetic resin as long as it can withstand the vapor deposition temperature (about 200 ° C.) of the coating film on the wafer 2.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図は従来の
ものを示す斜視図である。 1……支持部材、2……ウエハ、3……押え体、3a…
…押え体の先端部、4……磁石、5……摘み片。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a conventional one. 1 ... Support member, 2 ... Wafer, 3 ... Presser body, 3a ...
... Tip of presser body, 4 ... Magnet, 5 ... Picking piece.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】ウエハを密接して載置する平面板状の支持
部材と、該支持部材の表面に載置した複数個の弾性板製
の押え体とから成り、前記支持部材を、これに磁石を磁
着できるものに構成する一方、前記各押え体における下
面のうち少なくとも先端部の下面を平面に構成し、更
に、前記各押え体には、その先端部から適宜距離を隔て
た部位に、前記支持部材に対して磁着する磁石を設けた
ことを特徴とする半導体チップ用ウエハの取付け構造。
1. A flat plate-shaped support member on which a wafer is placed in close contact, and a plurality of elastic plate holders placed on the surface of the support member. The support member is mounted on the support member. While configuring the magnet to be magnetically attachable, at least the lower surface of the tip portion of the lower surface of each of the pressing members is configured to be a flat surface, and further, in each of the pressing members, a portion is appropriately separated from the distal end portion. A mounting structure for a semiconductor chip wafer, wherein a magnet that is magnetically attached to the support member is provided.
JP1988158689U 1988-12-06 1988-12-06 Wafer mounting device for semiconductor chips Expired - Fee Related JPH0632686Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988158689U JPH0632686Y2 (en) 1988-12-06 1988-12-06 Wafer mounting device for semiconductor chips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988158689U JPH0632686Y2 (en) 1988-12-06 1988-12-06 Wafer mounting device for semiconductor chips

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0279036U JPH0279036U (en) 1990-06-18
JPH0632686Y2 true JPH0632686Y2 (en) 1994-08-24

Family

ID=31439240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988158689U Expired - Fee Related JPH0632686Y2 (en) 1988-12-06 1988-12-06 Wafer mounting device for semiconductor chips

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0632686Y2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6287385B1 (en) * 1999-10-29 2001-09-11 The Boc Group, Inc. Spring clip for sensitive substrates

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5844848U (en) * 1981-09-21 1983-03-25 日本電気株式会社 Semiconductor wafer fixing jig

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0279036U (en) 1990-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07136885A (en) Vacuum chuck
JPH0632686Y2 (en) Wafer mounting device for semiconductor chips
US5756887A (en) Mechanism for changing a probe balance beam in a scanning probe microscope
JP3349572B2 (en) Thin plate fixing device
JP3368139B2 (en) Sample stage for electron beam writing system
JPH07302831A (en) Sample holder
US4934677A (en) Holder for electronic devices
JPS6317734U (en)
TWI833844B (en) End effector for slab formed substrates
KR102145099B1 (en) Adhesive chuck with clamping units
JP2516946Y2 (en) Wafer fixing device
JPH08281560A (en) Pincette
JPH02271550A (en) Fixation of wafer substrate
JPH0250954U (en)
JPH0142105Y2 (en)
JP2000010020A5 (en)
JPH0714363Y2 (en) Plasma processing device
JPH04103643U (en) Substrate holding device
JPH043109B2 (en)
JPH0325917A (en) Production device for semiconductor
JP2720163B2 (en) Ion implanter
JPH0485731U (en)
JPH02269533A (en) Work supporting stand
JPH0349240U (en)
JPH0469129A (en) Centering device of disk

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees