JPH06320296A - Laser beam machine and laser beam machining method - Google Patents
Laser beam machine and laser beam machining methodInfo
- Publication number
- JPH06320296A JPH06320296A JP5109551A JP10955193A JPH06320296A JP H06320296 A JPH06320296 A JP H06320296A JP 5109551 A JP5109551 A JP 5109551A JP 10955193 A JP10955193 A JP 10955193A JP H06320296 A JPH06320296 A JP H06320296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- parallel
- rotating
- prism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、被加工物にレーザビー
ムを照射して真円の穴をあけることが可能なレーザ加工
装置及びレーザ加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method capable of irradiating a workpiece with a laser beam to form a perfect circular hole.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザ光を利用した加工としては、切
断、穴あけ、溶接などの加工方法が、機械、電子、半導
体の多方面の分野で利用されている。特に、レーザ加工
装置による薄板の高精度な穴あけ加工は広く普及してい
る。2. Description of the Related Art As processing using laser light, processing methods such as cutting, drilling, and welding are used in various fields of machines, electronics, and semiconductors. In particular, high-precision drilling of thin plates by a laser processing device is widely used.
【０００３】従来のレーザ穴あけ方法の概略を説明す
る。まず、レーザ発振器に設置されたフラッシュランプ
に電源からパルスエネルギが供給されることにより、レ
ーザ発振器から加工ヘッドに対し、レーザビームが入射
する。次に、加工ヘッド内に入射したレーザビームは、
集光レンズにより、被加工物の加工面で穴あけを可能に
する所要のエネルギ密度を有するように集光され、ノズ
ルの先端部から被加工物に照射され、被加工物が加工さ
れる。また、ノズルの先端部からはアシストガスがレー
ザビームと同軸的に噴出される。An outline of a conventional laser drilling method will be described. First, pulse energy is supplied from a power source to a flash lamp installed in a laser oscillator, so that a laser beam is incident on the processing head from the laser oscillator. Next, the laser beam incident on the processing head is
The condensing lens condenses light to have a required energy density that enables drilling on the processed surface of the workpiece, irradiates the workpiece from the tip of the nozzle, and the workpiece is processed. Further, the assist gas is ejected from the tip of the nozzle coaxially with the laser beam.
【０００４】上記レーザビームを用いた穴あけ加工は次
のように行なわれる。まず、集光されたレーザビームの
焦点位置が被加工物の加工面に来るように位置設定を行
う。次に、アシストガスをノズルに供給し、レーザ発振
器よりレーザビームを被加工物上に照射する。このレー
ザビームは充分な熱エネルギになるまで集光されてお
り、被加工物表面の照射された部分が溶融し、これが熱
源となってこの溶融が表面から順次深さ方向に向って進
行し、やがて被加工物を貫通して穴あけ加工が行なわれ
る。Drilling using the above laser beam is performed as follows. First, the position is set so that the focus position of the focused laser beam comes to the processing surface of the workpiece. Next, the assist gas is supplied to the nozzle, and the laser beam is emitted from the laser oscillator onto the workpiece. This laser beam is focused until it has sufficient thermal energy, the irradiated portion of the surface of the workpiece is melted, and this serves as a heat source, and this melting proceeds from the surface toward the depth direction, Eventually, a hole is drilled through the workpiece.
【０００５】この構成において、一個の穴をあけるのに
は、数発から数１０発のパルス状のレーザビームを同位
置に照射する方法がとられることがあるが、この方法
は、１パルス毎のレーザビームのエネルギのばらつきを
相殺して平均化するためによく用いられる方法である。In this configuration, in order to make one hole, a method of irradiating several to several tens of pulsed laser beams at the same position may be adopted. This is a method that is often used to cancel out the variations in the energy of the laser beam and average them.
【０００６】また、ある程度大きな穴をあける場合に
は、レーザビームを照射した状態でその照射位置を円形
等の所定の軌跡で移動させるか、被加工物の方を円形等
の所定の軌跡で移動させてあけるべき穴の周縁部を切断
加工する方法がとられる。Further, when making a large hole to some extent, the irradiation position of the laser beam is moved along a predetermined locus such as a circle or the workpiece is moved along a predetermined locus such as a circle. A method of cutting and processing the peripheral portion of the hole to be opened is adopted.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】最近、レーザビームに
よる穴あけ加工を行う際に、真円の穴あけ加工のニーズ
が増加してきている。しかし、レーザビーム断面におい
ては一般に場所によってエネルギ分布にばらつきがあ
り、そのためレーザビーム断面形状は真円にならない。
従って、上記パルス状のレーザビームを同位置に照射す
る方法では、１パルス毎のレーザビームのエネルギのば
らつきは平均化するが、加工された穴の輪郭は真円とは
ならない。また、穴の周縁部を切断加工することにより
ある程度大きな穴をあける方法では、レーザビーム断面
形状が真円でなく例えば楕円である場合に図６に示すよ
うに切断加工によりあけられた穴も真円でなく楕円形に
なってしまう。Recently, there has been an increasing need for perfect circular hole drilling when performing laser beam drilling. However, in the laser beam cross section, the energy distribution generally varies depending on the location, and therefore the laser beam cross sectional shape does not become a perfect circle.
Therefore, in the method of irradiating the same position with the pulsed laser beam, the variations in the energy of the laser beam for each pulse are averaged, but the contour of the processed hole is not a perfect circle. Further, in the method of making a somewhat large hole by cutting the peripheral portion of the hole, when the laser beam cross-sectional shape is not a perfect circle, for example, an ellipse, the hole made by the cutting process is also true as shown in FIG. It becomes an ellipse instead of a circle.
【０００８】本発明の目的は、レーザ加工により真円の
穴をあけることが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工
方法を提供することである。An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of forming a true circular hole by laser processing.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、レーザ発振器から出力されたレー
ザビームを被加工材に照射して加工を行うレーザ加工装
置において、前記レーザビームをその光軸を中心に回転
させる第１の回転手段と、前記レーザビームの光路を前
記光軸より所定距離だけ平行移動させる平行移動手段
と、平行移動した前記レーザビームの光路を、平行移動
する前の光軸を中心に前記第１の回転手段に同期して回
転させる第２の回転手段とを有することを特徴とするレ
ーザ加工装置が提供される。To achieve the above object, according to the present invention, in a laser processing apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam output from a laser oscillator to perform processing, the laser beam Before the parallel movement of the first rotation means for rotating about the optical axis, the parallel movement means for parallelly moving the optical path of the laser beam by a predetermined distance from the optical axis, and the parallel optical path of the laser beam for parallel movement. And a second rotating unit that rotates in synchronization with the first rotating unit about the optical axis of the laser processing apparatus.
【００１０】ここで好ましくは、前記第１の回転手段
は、光軸のまわりに所定の角度回転させることにより透
過した像が前記所定の角度の２倍回転するドーブプリズ
ムである。Here, preferably, the first rotating means is a dove prism in which an image transmitted by rotating the optical axis about a predetermined angle rotates twice the predetermined angle.
【００１１】また、好ましくは、前記平行移動手段は、
傾斜させることにより入射光と出射光の光路を平行移動
させる平行プリズムである。Preferably, the parallel moving means is
It is a parallel prism that tilts to move the optical paths of incident light and emitted light in parallel.
【００１２】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、レーザ発振器から出力されたレーザビームを被
加工材に照射して加工を行うレーザ加工方法において、
被加工材に照射されるレーザビームを所定の軸のまわり
に自転させながら公転させ、かつその自転と公転とを同
期させることにより、前記所定の軸を中心とする丸穴を
あけることを特徴とするレーザ加工方法が提供される。In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a laser processing method in which a workpiece is irradiated with a laser beam output from a laser oscillator to perform processing.
Characterized in that the laser beam applied to the workpiece is revolved around a predetermined axis while revolving, and the revolving and the revolving are synchronized to form a round hole around the predetermined axis. A laser processing method is provided.
【００１３】[0013]
【作用】上記のように構成した本発明においては、第１
の回転手段によってレーザ発振器から出力されたレーザ
ビームの光路をその光軸を中心に回転させることによ
り、レーザビームの被加工物上のスポットは自転する。
また、平行移動手段によってレーザビームの光路をその
光軸より所定距離だけ平行移動させ、この平行移動した
レーザビームの光路を、平行移動する前の光軸、即ちレ
ーザ発振器から出力されるレーザビームの光軸を中心に
回転させることにより、レーザビームの被加工物上のス
ポットは平行移動する前の光軸を中心に公転する。さら
に、第２の回転手段による回転と第１の回転手段による
回転とを同期させることにより、レーザビームの被加工
物上のスポットは公転の回転角度と同じ回転角度だけ自
転することになる。In the present invention constructed as described above, the first
By rotating the optical path of the laser beam output from the laser oscillator by the rotating means around the optical axis, the spot of the laser beam on the workpiece rotates.
In addition, the optical path of the laser beam is translated by a predetermined distance from the optical axis by the parallel moving means, and the optical path of the laser beam that is translated is the optical axis before the parallel translation, that is, the laser beam output from the laser oscillator. By rotating around the optical axis, the spot of the laser beam on the workpiece revolves around the optical axis before the parallel movement. Further, by synchronizing the rotation by the second rotating means and the rotation by the first rotating means, the spot of the laser beam on the workpiece rotates about the same rotation angle as the revolution angle of revolution.
【００１４】従って、穴の周縁部を切断加工することに
よりある程度大きな丸穴をあける場合に、レーザビーム
の被加工物上のスポットを丸穴の中心を軸として公転さ
せれば、上記スポットはその公転角度と同じ回転角度だ
け自転しながら穴の周縁部を移動し、１回公転する間、
即ち切断加工が終了するまでに１回自転する。これによ
り、レーザビームの断面形状が真円でない場合において
も切断加工後に形成される穴の形状は真円となる。例え
ば、レーザビームの断面形状が楕円の場合には図５のよ
うになる。Therefore, in the case of making a large round hole by cutting the peripheral portion of the hole, if the spot of the laser beam on the workpiece is revolved around the center of the round hole, the spot becomes While revolving by the same rotation angle as the revolution angle and moving around the hole periphery,
That is, it rotates once before the cutting process is completed. As a result, even if the cross-sectional shape of the laser beam is not a perfect circle, the shape of the hole formed after cutting is a perfect circle. For example, when the cross-sectional shape of the laser beam is elliptical, the result is as shown in FIG.
【００１５】また、第１の回転手段を、光軸のまわりに
所定の角度回転させることによって透過した像が上記所
定の角度の２倍回転するドーブプリズムとすることによ
り、レーザ発振器から出力されたレーザビームの光路を
その光軸を中心に容易に回転させることが可能となる。
この場合、レーザビームの被加工物上のスポットの公転
と自転とを同期させるためには、ドーブプリズムの回転
角度が第２の回転手段の回転角度の１／２になるように
連動させればよい。Further, the first rotating means is a dove prism which rotates the image transmitted by rotating the optical axis by a predetermined angle about the optical axis, and is output from the laser oscillator. It becomes possible to easily rotate the optical path of the laser beam about the optical axis.
In this case, in order to synchronize the revolution and rotation of the spot of the laser beam on the workpiece, the rotation angle of the dove prism should be interlocked so as to be 1/2 of the rotation angle of the second rotating means. Good.
【００１６】また、平行移動手段を、傾斜させることに
よって入射光と出射光の光路を平行移動させる平行プリ
ズムとすることにより、レーザ発振器から出力されたレ
ーザビームの光路を容易に平行移動させることが可能と
なる。Further, by forming the parallel moving means as a parallel prism for moving the optical paths of the incident light and the outgoing light in parallel by tilting, the optical path of the laser beam outputted from the laser oscillator can be easily moved in parallel. It will be possible.
【００１７】[0017]
【実施例】本発明によるレーザ加工装置及びレーザ加工
方法の一実施例について、図１から図５を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例によるレーザ加工装
置の構成図である。図１において、本実施例のレーザ加
工装置は、レーザビームを発生するレーザ発振器１０
０、レーザビームの被加工物２上のスポット位置を移動
させるレーザ光学装置２００、レーザ光学装置２００を
駆動するドライバ３００、レーザ発振器１００の発振動
作を制御するレーザコントローラ４００、レーザコント
ローラ４００及びドライバ３００を制御するコントロー
ラ５００を備える。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a laser processing apparatus and a laser processing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a laser processing apparatus according to the present embodiment includes a laser oscillator 10 that generates a laser beam.
0, a laser optical device 200 that moves the spot position of the laser beam on the workpiece 2, a driver 300 that drives the laser optical device 200, a laser controller 400 that controls the oscillation operation of the laser oscillator 100, a laser controller 400, and a driver 300. A controller 500 for controlling
【００１８】レーザ光学装置２００は、内部にベンディ
ングミラー２１１を備えたフレーム２１０、フレーム２
１０下部に固定された上部固定外筒２２０、上部固定外
筒２２０下部に固定された下部固定外筒２３０、上部固
定外筒２２０内部に軸受２２１で回転自在に支持された
プリズムホルダ２４０、下部固定外筒２３０内部に軸受
２３１で回転自在に支持された上下スライド機構部２５
０、下部固定外筒２３０外側の下端に軸受２３２で回転
自在に支持された回転ヘッド２７０、回転ヘッド２７０
下部に後述するスライド軸受２８１（図２参照）でスラ
イド可能に支持された加工ヘッド２８０を備えている。The laser optical device 200 includes a frame 210 and a frame 2 having a bending mirror 211 inside.
10 upper fixed outer cylinder 220 fixed to the lower part, upper fixed outer cylinder 220 lower fixed outer cylinder 230 fixed to the lower part, prism holder 240 rotatably supported inside the upper fixed outer cylinder 220 by a bearing 221, lower fixed A vertical slide mechanism unit 25 rotatably supported by a bearing 231 inside the outer cylinder 230.
0, a rotary head 270 rotatably supported by a bearing 232 at the lower end outside the lower fixed outer cylinder 230, a rotary head 270.
A processing head 280 slidably supported by a slide bearing 281 (see FIG. 2) described later is provided in the lower portion.
【００１９】プリズムホルダ２４０にはドーブプリズム
２４１が取り付けられており、また、プリズムホルダ２
４０の外周には歯車部２４２が設けられている。この歯
車部２４２にはこれに噛み合う溝が切られたタイミング
ベルト２４３が架けられており、さらにタイミングベル
ト２４３はモータ２４４に駆動される歯車２４５に架け
られている。A dove prism 241 is attached to the prism holder 240, and the prism holder 2 is attached.
A gear portion 242 is provided on the outer periphery of 40. A timing belt 243 having a groove that meshes with the gear portion 242 is spanned, and the timing belt 243 is spanned by a gear 245 driven by a motor 244.
【００２０】上下スライド機構部２５０は外周部のナッ
ト２５１、その内側の昇降外筒２５２、及びその内側の
回転内筒２５３より構成され、このうちナット２５１が
軸受２３１で下部固定外筒２３０内部に支持されてい
る。また、ナット２５１の外周には歯車部２５４が設け
られており、歯車部２５４にはこれに噛み合う溝が切ら
れたタイミングベルト２５５が架けられ、さらにタイミ
ングベルト２５５はモータ２５６に駆動される歯車２５
７に架けられている。ナット２５１の内周にはヘリコイ
ドネジが切られており、昇降外筒２５２の外周に設けら
れたヘリコイドネジ２５８と噛み合うようになってい
る。さらに昇降外筒２５２の内側には回転内筒２５３が
軸受２５９で回転自在に支持されており、回転内筒２５
３の下部に突出したロ−ラ取付け部２６０にはシフトラ
ック２８２（後述する）のテーパ部表面を回転するロ−
ラ２６１が軸２６１ａのまわりに回転可能に取り付けら
れている。The vertical slide mechanism portion 250 is composed of a nut 251 on the outer peripheral portion, an elevating outer cylinder 252 inside thereof, and a rotating inner cylinder 253 inside thereof, of which the nut 251 is a bearing 231 inside the lower fixed outer cylinder 230. It is supported. A gear portion 254 is provided on the outer periphery of the nut 251, and a timing belt 255 having a groove meshing with the gear portion 254 is hung on the gear portion 254. Further, the timing belt 255 is driven by a motor 256.
It is built in 7. A helicoid screw is cut on the inner circumference of the nut 251 so as to mesh with the helicoid screw 258 provided on the outer circumference of the elevating outer cylinder 252. A rotating inner cylinder 253 is rotatably supported by a bearing 259 inside the elevating outer cylinder 252.
The roller mounting portion 260 protruding to the lower part of the No. 3 roller that rotates the taper surface of the shift rack 282 (described later).
La 261 is rotatably mounted about the shaft 261a.
【００２１】回転ヘッド２７０の外周には歯車部２７１
が設けられており、歯車部２７１にはこれに噛み合う溝
が切られたタイミングベルト２７２が架けられ、さらに
タイミングベルト２７２はモータ２４４よりロッド２７
３を介して駆動される歯車２７４に架けられている。但
し、プリズムホルダ２４０外周の歯車部２４２の歯数Ｚ
１と歯車２４５の歯数Ｚ２とのギア比Ｚ１／Ｚ２は、回
転ヘッド２７０外周の歯車部２７１の歯数Ｚ３と歯車２
７４の歯数Ｚ４とのギア比Ｚ３／Ｚ４の１／２である。A gear 271 is provided on the outer circumference of the rotary head 270.
A timing belt 272 having a groove engaged with the gear belt 271 is hung on the gear portion 271. Further, the timing belt 272 is connected to the rod 27 by the motor 244.
It is mounted on a gear 274 which is driven via 3. However, the number of teeth Z of the gear portion 242 on the outer periphery of the prism holder 240 is Z.
1 and the number of teeth Z2 of the gear 245, the gear ratio Z1 / Z2 is equal to the number of teeth Z3 of the gear portion 271 on the outer circumference of the rotary head 270 and the gear 2
It is 1/2 of the gear ratio Z3 / Z4 with the number of teeth Z4 of 74.
【００２２】また、回転ヘッド２７０内部の上方に突出
したシフトピニオン取付け部２７５にはシフトピニオン
２７６が軸２７６ａのまわりに回転可能に取り付けられ
ており、このシフトピニオン２７６は後述のシフトラッ
ク２８２上部に切られた溝に噛み合う。さらに、シフト
ピニオン２７６にはプリズムホルダ２７７が固定されて
おり、このプリズムホルダ２７７はシフトピニオン２７
６と共に軸２７６ａを中心に回転可能である。また、プ
リズムホルダ２７７には平行プリズム２７８が取り付け
られている。A shift pinion 276 is rotatably mounted around a shaft 276a on a shift pinion mounting portion 275 protruding upward inside the rotary head 270. The shift pinion 276 is mounted on an upper portion of a shift rack 282 described later. Engage in the cut groove. Further, a prism holder 277 is fixed to the shift pinion 276, and this prism holder 277 is used for the shift pinion 27.
6 can rotate about the shaft 276a. A parallel prism 278 is attached to the prism holder 277.
【００２３】加工ヘッド２８０は、図２に図１のII-II
方向からみた断面図で示すように、直線状の溝２８１ａ
に複数個のボール２８１ａを配列したスライド軸受２８
１によって回転ヘッド２７０下部に支持され、回転ヘッ
ド２７０下部をスライド軸受２８１に沿ってスライド可
能である。また、加工ヘッド２８０上部にはシフトラッ
ク２８２が固定されており、このシフトラック２８２は
回転ヘッド２７０内面に取り付けられたシフトバネ２８
３によって引っ張られている。従って、前述のロ−ラ２
６１はシフトラック２８２上部のテーパ部表面に押さえ
つけられる。さらに、加工ヘッド２８０内部にはレーザ
ビーム１を集光するための集光レンズ２８４が取り付け
られ、加工ヘッド２８０下部にはアシストガス供給口２
８５ａを備えアシストガス共にレーザビーム１を出射す
るノズル２８５が取り付けられている。The machining head 280 is shown in FIG. 2 as II-II in FIG.
As shown in the sectional view seen from the direction, the linear groove 281a is formed.
Slide bearing 28 in which a plurality of balls 281a are arranged
1 is supported by the lower part of the rotary head 270, and the lower part of the rotary head 270 can slide along the slide bearing 281. A shift rack 282 is fixed to the upper part of the processing head 280, and the shift rack 282 is attached to the inner surface of the rotary head 270.
Pulled by 3. Therefore, the above-mentioned Roller 2
61 is pressed against the surface of the taper portion above the shift rack 282. Further, a condenser lens 284 for condensing the laser beam 1 is attached inside the processing head 280, and the assist gas supply port 2 is provided below the processing head 280.
A nozzle 285 which is equipped with 85a and emits the laser beam 1 together with the assist gas is attached.
【００２４】以上のような構成のレーザ加工装置におい
て、レーザコントローラ４００によってレーザ発振器１
００の発振動作が開始され、レーザ発振器１００から水
平に出射したレーザビーム１は、ベンディングミラー２
１１により垂直方向に反射し、ドーブプリズム２４１に
入射する。ドーブプリズム２４１は四角柱の両端を斜め
に切断したものでその断面は図に示すように等脚台形を
しており、上記両端の傾斜面が入射する光の光軸に垂直
な面に対して対称となっている。このドーブプリズム２
４１を透過する光は一度反転してから出射するので、入
射する光の光軸を中心にある角度回転させると、出射す
る光はその光軸のまわり上記角度の２倍回転する。これ
により、レーザビーム１はドーブプリズム２４１の回転
角度の２倍自転し同軸で出力されることになる。但し、
このドーブプリズム２４１の回転動作は次に述べる平行
プリズム２７８の傾斜角の設定後に、回転ヘッド２７０
の回転動作と共に行われる。In the laser processing apparatus having the above structure, the laser oscillator 1 is operated by the laser controller 400.
When the laser beam 1 horizontally emitted from the laser oscillator 100 is started, the bending mirror 2
It is reflected in the vertical direction by 11 and enters the dove prism 241. The dove prism 241 is obtained by obliquely cutting both ends of a quadrangular prism, and its cross section has an isosceles trapezoidal shape as shown in the figure, and the inclined surfaces at the both ends described above are perpendicular to the optical axis of incident light. It is symmetrical. This dove prism 2
Since the light passing through 41 is once inverted and then emitted, when the light is rotated by an angle about the optical axis of the incident light, the emitted light rotates about the optical axis by twice the angle. As a result, the laser beam 1 is rotated twice the rotation angle of the dove prism 241 and is output coaxially. However,
The rotating operation of the dove prism 241 is performed by setting the tilt angle of the parallel prism 278 described below and then rotating the rotating head 270.
It is performed together with the rotation operation of.
【００２５】ドーブプリズム２４１から出射したレーザ
ビーム１はプリズムホルダ２７７に固定された平行プリ
ズム２７８に入射し、平行プリズム２７８から出射した
レーザビームが加工ヘッド２８０内の集光レンズ２８４
で集光され、アシストガスと共にノズル２８５より被加
工物２上に照射される。プリズムホルダ２７７はシフト
ピニオン２７６に固定されているので、シフトピニオン
２７６が回転するとプリズムホルダ２７７は軸２７６ａ
を中心に回転し図１に示したように傾斜する。プリズム
ホルダ２７７、従って平行プリズム２７８が傾斜するこ
とにより、平行プリズム２７８より出射した後のレーザ
ビーム１の光路は入射する前の光軸よりも所定距離だけ
平行移動（シフト）することになる。この平行移動した
距離が後述するレーザビーム１の被加工物２上のスポッ
トの公転半径、即ち最終的にあける丸穴の半径となる。The laser beam 1 emitted from the dove prism 241 is incident on the parallel prism 278 fixed to the prism holder 277, and the laser beam emitted from the parallel prism 278 is a condenser lens 284 in the processing head 280.
The light is collected by the nozzle 285 and is irradiated onto the workpiece 2 together with the assist gas. Since the prism holder 277 is fixed to the shift pinion 276, when the shift pinion 276 is rotated, the prism holder 277 is fixed to the shaft 276a.
Rotate about and tilt as shown in FIG. The prism holder 277, and hence the parallel prism 278, is tilted, so that the optical path of the laser beam 1 emitted from the parallel prism 278 is translated (shifted) by a predetermined distance from the optical axis before incidence. The distance of this parallel movement becomes the revolution radius of the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2 described later, that is, the radius of the round hole to be finally drilled.
【００２６】上記プリズムホルダ２７７の傾斜動作は以
下のようにして行われる。即ち、上下スライド機構部２
５０外周部のナット２５１が、モータ２５６で駆動され
た歯車２５７の回転がタイミングベルト２５５により伝
達されることによって回転する。ナット２５１が回転す
るとその内周のヘリコイドネジが回転し、それに噛み合
うヘリコイドネジ２５８、従って昇降外筒２５２が昇降
する。昇降外筒２５２が昇降するとロ−ラ取付け部２６
０に取り付けられたロ−ラ２６１も昇降するが、ロ−ラ
２６１はシフトバネ２８３の引張力でシフトラック２８
２に押さえつけらているためにそのテーパ部表面を回転
しながら昇降する。そして、ロ−ラ２６１に押さえつけ
られたシフトラック２８２が加工ヘッド２８０に対して
スライドし、シフトラック２８２上部に切られた溝に噛
み合うシフトピニオン２７６が軸２７６ａのまわりに回
転する。これによってシフトピニオン２７６に固定され
たプリズムホルダ２７７が傾斜動作する。The tilting operation of the prism holder 277 is performed as follows. That is, the vertical slide mechanism unit 2
The nut 251 on the outer peripheral portion of the 50 rotates by the rotation of the gear 257 driven by the motor 256 being transmitted by the timing belt 255. When the nut 251 rotates, the helicoid screw on the inner periphery of the nut 251 rotates, and the helicoid screw 258 that meshes with the nut 251 and thus the lifting outer cylinder 252 moves up and down. When the lifting outer cylinder 252 moves up and down, the roller mounting portion 26
The roller 261 attached to 0 also moves up and down, but the roller 261 is pulled by the shift spring 283 by the pulling force of the shift rack 28.
Since it is pressed down by 2, it moves up and down while rotating the taper surface. Then, the shift rack 282 pressed by the roller 261 slides with respect to the processing head 280, and the shift pinion 276 meshing with the groove cut in the upper portion of the shift rack 282 rotates around the shaft 276a. As a result, the prism holder 277 fixed to the shift pinion 276 tilts.
【００２７】例えばロ−ラ２６１が上方へ動いた場合、
ロ−ラ２８２はシフトラック２８２のテーパ部に接触し
つつ回転するので、シフトラック２８２はシフトバネ２
８３の引張力によって紙面の左側へスライドし、シフト
ピニオン２７６が紙面内で時計まわりに回転してプリズ
ムホルダ２７７の傾斜角が増加する。逆にローラ２６１
が下方へ動いた場合、シフトラック２８２はシフトバネ
２８３の引張力に抗して紙面の右側へスライドし、シフ
トピニオン２７６が紙面内で反時計まわりに回転してプ
リズムホルダ２７７の傾斜角が減少する。For example, when the roller 261 moves upward,
Since the roller 282 rotates while being in contact with the taper portion of the shift rack 282, the shift rack 282 moves in the shift spring 2
The pulling force of 83 slides to the left side of the paper surface, the shift pinion 276 rotates clockwise in the paper surface, and the tilt angle of the prism holder 277 increases. Conversely, the roller 261
Shifts downward, the shift rack 282 slides to the right side of the paper surface against the tensile force of the shift spring 283, the shift pinion 276 rotates counterclockwise in the paper surface, and the inclination angle of the prism holder 277 decreases. .
【００２８】また、シフトラック２８２が上記のように
左右にスライドすると、シフトラック２８２に固定され
た加工ヘッド２８０は回転ヘッド２７０に対しスライド
軸受２８１を介してスライドする。勿論、シフトラック
２８２と加工ヘッド２８０とのスライド量は同一であ
る。さらに、シフトラック２８２のテーパ部の角度及び
シフトピニオン２７６の径や歯数は、平行プリズム２７
８から出射されたレーザビーム１の光軸の平行移動量が
どれだけであっても、装置の寸法や配置で決まる許容範
囲を超えない限り常に集光レンズ２８４の軸に一致する
ように決定されている。When the shift rack 282 slides left and right as described above, the processing head 280 fixed to the shift rack 282 slides with respect to the rotary head 270 via the slide bearing 281. Of course, the slide amounts of the shift rack 282 and the processing head 280 are the same. Further, the angle of the taper portion of the shift rack 282, the diameter of the shift pinion 276, and the number of teeth are determined by the parallel prism 27.
No matter how much the optical axis of the laser beam 1 emitted from the laser beam 8 is translated, it is determined so as to always coincide with the axis of the condenser lens 284 as long as it does not exceed the allowable range determined by the size and arrangement of the device. ing.
【００２９】また、図３のようにプリズムホルダ２７７
及び平行プリズム２７８が傾斜しない状態では、平行プ
リズム２７８に入射したレーザビーム１は屈折せずにそ
のまま光路を変えずに透過し、その光路は平行移動（シ
フト）しない。Further, as shown in FIG. 3, the prism holder 277 is used.
When the parallel prism 278 is not tilted, the laser beam 1 incident on the parallel prism 278 is not refracted and is transmitted as it is without changing the optical path, and the optical path is not translated (shifted).
【００３０】上記平行プリズム２７８の傾斜角は、最終
的にあける丸穴の半径に基づいて予め設定される。その
後、前述のドーブプリズム２４１の回転動作と共に回転
ヘッド２７０の回転動作が行われる。まず、ドーブプリ
ズム２４１が取り付けられたプリズムホルダ２４０は、
モータ２４４で駆動された歯車２４５の回転がタイミン
グベルト２４３によりギア比Ｚ１／Ｚ２で伝達されるこ
とによって回転する。また、回転ヘッド２７０は、モー
タ２４４よりロッド２７３を介して駆動された歯車２７
４の回転がタイミングベルト２７２によりギア比Ｚ３／
Ｚ４で伝達されることによって回転する。この時、シフ
トピニオン２７６、シフトピニオン２７６に噛み合うシ
フトラック２８２、シフトラック２８２に固定されかつ
集光レンズ２８４とノズル２８５を備えた加工ヘッド２
８０も同時に回転すると共に、ロ−ラ２６１、ロ−ラ２
６１に固定されたプリズムホルダ２７７及び平行プリズ
ム２７８、上下スライド機構部２５０の回転内筒２５３
も同時に回転し、レーザビーム１の被加工物２上のスポ
ットは、平行プリズム２７８によって平行移動する前の
光軸を中心に公転することになる。The inclination angle of the parallel prism 278 is set in advance based on the radius of the round hole to be finally opened. After that, the rotating operation of the rotating head 270 is performed together with the rotating operation of the dove prism 241 described above. First, the prism holder 240 to which the dove prism 241 is attached is
The rotation of the gear 245 driven by the motor 244 is rotated by being transmitted at a gear ratio Z1 / Z2 by the timing belt 243. In addition, the rotary head 270 is driven by the motor 244 via the rod 273 to rotate the gear 27.
4 rotation by the timing belt 272 gear ratio Z3 /
It rotates by being transmitted by Z4. At this time, the shift pinion 276, the shift rack 282 that meshes with the shift pinion 276, the processing head 2 fixed to the shift rack 282 and provided with the condenser lens 284 and the nozzle 285.
80 also rotates at the same time, and rolls 261 and 2
The prism holder 277 and the parallel prism 278 fixed to 61, and the rotating inner cylinder 253 of the vertical slide mechanism unit 250.
Also rotates simultaneously, and the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2 revolves around the optical axis before being translated by the parallel prism 278.
【００３１】ここで、ギア比Ｚ１／Ｚ２がギア比Ｚ３／
Ｚ４の１／２であることにより、ドーブプリズム２４１
の回転角度が回転ヘッド２７０の回転角度の１／２にな
るように連動して回転動作する。従って、レーザビーム
１の被加工物２上のスポットの自転と公転とを同期させ
ることができる。Here, the gear ratio Z1 / Z2 is the gear ratio Z3 /
Since it is 1/2 of Z4, the dove prism 241
The rotation angle is halved with respect to the rotation angle of the rotary head 270, and the rotary operation is performed. Therefore, the rotation of the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2 and the revolution can be synchronized.
【００３２】コントロ−ラ５００には最終的にあける丸
穴の穴径や加工速度等の諸条件が予め入力され、これに
基づきドライバ３００を介してモータ２４４及びモータ
２５８の回転速度等が制御される。また、レーザビーム
１の発振の開始及び中止やその周波数やエネルギ密度等
もコントローラ５００からレーザコントローラ４００を
介してレーザ発振器１００に指示される。Various conditions such as the diameter of the round hole to be finally drilled and the processing speed are inputted in advance to the controller 500, and the rotational speeds of the motor 244 and the motor 258 are controlled via the driver 300 based on these conditions. It Further, the controller 500 also instructs the laser oscillator 100 via the laser controller 400 to start and stop the oscillation of the laser beam 1 and its frequency and energy density.
【００３３】図４は、レーザビーム１の断面形状が楕円
の場合に、穴の周縁部を切断加工することによりある程
度大きな丸穴をあける加工例を示す図である。図４に示
すように、レーザビーム１の被加工物２上のスポット３
をあけるべき丸穴の中心Ｏのまわりに自転させながら公
転させ穴の周縁部に沿って切断する。このとき、前述の
動作により公転角度と同じ回転角度だけ自転させながら
スポットを移動させる。これにより、切断加工後に形成
される穴の形状は真円となる。このことは、レーザビー
ム１の断面形状が楕円以外の場合でも同様である。これ
に対し、図５に示すようにレーザビーム１の被加工物２
上のスポット３を自転させずにあけるべき穴の周縁部を
切断する従来の加工例では、レーザビーム１の断面形状
が楕円の場合にあけられた穴も真円でなく楕円形になっ
てしまう。FIG. 4 is a view showing an example of processing in which the laser beam 1 has an elliptical cross-section and a peripheral hole of the hole is cut to form a large round hole. As shown in FIG. 4, a spot 3 of the laser beam 1 on the workpiece 2 is formed.
Is rotated around the center O of the round hole to be drilled and revolved and cut along the peripheral edge of the hole. At this time, the spot is moved while rotating by the same rotation angle as the revolution angle by the above-described operation. As a result, the shape of the hole formed after cutting is a perfect circle. This is the same even when the cross-sectional shape of the laser beam 1 is other than an ellipse. On the other hand, as shown in FIG.
In the conventional processing example in which the peripheral portion of the hole to be opened is cut without rotating the upper spot 3, the hole formed when the laser beam 1 has an elliptical cross section is not a perfect circle but an ellipse. .
【００３４】以上のように本実施例においては、ドーブ
プリズム２４１をモータ２４４、歯車２４５、タイミン
グベルト２４３によって回転させるので、レーザビーム
１はその光軸を中心に回転し、レーザビーム１の被加工
物２上のスポットを自転させることができる。また、モ
ータ２５８の回転を上下スライド機構部２５０及びロー
ラ２６１の昇降動作に変換し、さらに、シフトラック２
８２のスライドに変換し、シフトピニオン２７６及びプ
リズムホルダ２７７、即ち平行プリズム２７８の傾斜動
作に変換するので、平行プリズム２７８より出射したレ
ーザビーム１の光路を入射する前の光軸よりも所定距離
だけ平行移動（シフト）することができる。また、回転
ヘッド２７０をモータ２４４、ロッド２７３、歯車２７
４、タイミングベルト２７２によって回転させるので、
上記平行移動したレーザビーム１の光路が平行移動する
前の光軸、即ちレーザ発振器１００から出力されるレー
ザビーム１の光軸を中心に回転し、レーザビーム１の被
加工物２上のスポットをその光軸を中心に公転させるこ
とができる。As described above, in this embodiment, since the dove prism 241 is rotated by the motor 244, the gear 245 and the timing belt 243, the laser beam 1 rotates about its optical axis and the laser beam 1 is processed. The spot on the object 2 can be rotated. In addition, the rotation of the motor 258 is converted into the vertical movement of the vertical slide mechanism unit 250 and the roller 261.
Since it is converted into a slide of 82 and converted into the tilting operation of the shift pinion 276 and the prism holder 277, that is, the parallel prism 278, the optical path of the laser beam 1 emitted from the parallel prism 278 is a predetermined distance from the optical axis before the incidence. It can be translated (shifted). Further, the rotary head 270 is connected to the motor 244, the rod 273, the gear 27.
4, because it is rotated by the timing belt 272,
The laser beam 1 which has been translated is rotated about the optical axis before the optical path of the parallel translation, that is, the optical axis of the laser beam 1 output from the laser oscillator 100, and the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2 is rotated. It can be revolved around its optical axis.
【００３５】また、歯車部２４２と歯車２４５のギア比
Ｚ１／Ｚ２を歯車部２７１と歯車２７４のギア比Ｚ３／
Ｚ４の１／２とするので、ドーブプリズム２４１の回転
角度が回転ヘッド２７０の回転角度の１／２になるよう
連動して回転動作させることができ、レーザビーム１の
被加工物２上のスポットの自転と公転とを同期させるこ
とができる。Further, the gear ratio Z1 / Z2 of the gear portion 242 and the gear 245 is equal to the gear ratio Z3 / Z of the gear portion 271 and the gear 274.
Since it is set to 1/2 of Z4, the dove prism 241 can be interlocked and rotated so that the rotation angle of the dove prism 241 becomes 1/2 of the rotation angle of the rotary head 270, and the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2 is increased. It is possible to synchronize the rotation and the revolution of the.
【００３６】以上のことから本実施例によれば、レーザ
ビーム１の断面形状が真円でない場合においても、レー
ザビーム１の被加工物２上のスポットを丸穴の中心を軸
として公転させれば、上記スポットはその公転角度と同
じ回転角度だけ自転しながら穴の周縁部を移動するの
で、切断加工後に形成される穴の形状を真円とすること
ができる。From the above, according to the present embodiment, even when the cross-sectional shape of the laser beam 1 is not a perfect circle, the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2 can be revolved around the center of the round hole. For example, the spot moves along the peripheral portion of the hole while rotating by the same rotation angle as the revolution angle of the spot, so that the shape of the hole formed after cutting can be a perfect circle.
【００３７】尚、上記のようなある程度大きな丸穴でな
く、スポット径程度の小さな穴をあける場合には、平行
プリズム２７８を傾斜させずに、平行プリズム２７８に
入射する前の光軸のまわりにレーザビーム１の被加工物
２上のスポットを自転させるだけでよい。When a hole having a small spot diameter is formed instead of the round hole having a certain size as described above, the parallel prism 278 is not tilted, and the parallel prism 278 is rotated around the optical axis before entering the parallel prism 278. It is only necessary to rotate the spot of the laser beam 1 on the workpiece 2.
【００３８】本発明によるレーザ加工装置の他の実施例
について、図６を参照しながら説明する。本実施例にお
いては、モータ２４４の回転を歯車２７４に伝えるロッ
ド２７３（図１参照）が排除され、図６のように、モー
タ２４４とは独立にモータ２７９が設けられる。このモ
ータ２７９は、コントロ−ラ５００に予め入力された加
工速度等の条件に基づき、ドライバ３００を介してその
回転速度等が制御される。また、回転ヘッド２７０は、
モータ２７９で駆動された歯車２７４の回転がタイミン
グベルト２７２によりギア比Ｚ３／Ｚ４で伝達されるこ
とによって回転する。但し、歯車部２４２と歯車２４５
のギア比Ｚ１／Ｚ２、及び歯車部２７１と歯車２７４の
ギア比Ｚ３／Ｚ４は図１のもの同一であるため、モータ
２７９の回転速度はモータ２４４の回転速度は同一とな
るように制御される。これ以外の構成及び動作は前述の
実施例と同様である。本実施例によっても前述の実施例
と同様の効果が得られる。Another embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the rod 273 (see FIG. 1) that transmits the rotation of the motor 244 to the gear 274 is eliminated, and as shown in FIG. 6, the motor 279 is provided independently of the motor 244. The rotation speed and the like of the motor 279 is controlled via the driver 300 on the basis of conditions such as the processing speed and the like that are input in advance to the controller 500. In addition, the rotary head 270 is
The rotation of the gear 274 driven by the motor 279 is rotated by being transmitted by the timing belt 272 at the gear ratio Z3 / Z4. However, the gear portion 242 and the gear 245
The gear ratio Z1 / Z2 and the gear ratio Z3 / Z4 of the gear portion 271 and the gear 274 are the same as those in FIG. 1, so that the rotation speed of the motor 279 is controlled so that the rotation speed of the motor 244 becomes the same. . Other configurations and operations are the same as those in the above-described embodiment. According to this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be obtained.
【００３９】尚、上記２つの実施例では平行プリズムを
傾斜させることによってレーザビームの光路を元の光軸
よりも所定距離だけ平行移動させたが、平行プリズムを
使用しないで複数のミラーまたはプリズムを組合せるこ
とによりレーザビームの光路を平行移動させてもよい。
この場合は、加工ヘッドに一番近い出射側のミラーまた
はプリズムをレーザビームの元の光軸に対して垂直な面
内に平行移動させればよい。Although the optical path of the laser beam is moved in parallel by a predetermined distance from the original optical axis by inclining the parallel prism in the above two embodiments, a plurality of mirrors or prisms may be used without using the parallel prism. The optical paths of the laser beams may be moved in parallel by combining them.
In this case, the exit-side mirror or prism closest to the processing head may be translated in a plane perpendicular to the original optical axis of the laser beam.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、レーザビームの被加工
物上のスポットを自転させながらあけるべき丸穴の中心
のまわりに公転させ、しかもその自転と公転とを同期さ
せるので、レーザビームの断面形状が真円でない場合に
おいても、切断加工後に形成される穴の形状を真円にす
ることができる。According to the present invention, the spot of the laser beam on the workpiece is revolved while revolving around the center of the round hole to be opened, and the revolving and the revolving are synchronized. Even if the cross-sectional shape is not a perfect circle, the shape of the hole formed after cutting can be a perfect circle.
【図１】本発明の一実施例によるレーザ加工装置の構成
を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のII-II方向からみた断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
【図３】図１のレーザ加工装置の下部を示す図であっ
て、プリズムホルダ及び平行プリズムが傾斜しない状態
を示す図である。3 is a view showing a lower portion of the laser processing apparatus of FIG. 1, showing a state in which a prism holder and a parallel prism are not tilted.
【図４】レーザビームの断面形状が楕円の場合に、穴の
周縁部を切断加工することにより丸穴をあける加工例を
示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a processing example in which a circular hole is formed by cutting a peripheral portion of a hole when a laser beam has an elliptical cross-sectional shape.
【図５】レーザビームの被加工物上のスポットを自転さ
せずにあけるべき穴の周縁部を切断する従来の加工例で
ある。FIG. 5 is a conventional processing example in which the peripheral portion of the hole to be opened is cut without rotating the spot of the laser beam on the workpiece.
【図６】本発明の他の実施例によるレーザ加工装置の構
成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
１ レーザビーム ２ 被加工物 ３ スポット １００ レーザ発振器 ２００ レーザ光学装置 ２４１ ドーブプリズム ２４４ モータ ２５０ 上下スライド機構部 ２５６ モータ ２６１ ロ−ラ ２７０ 回転ヘッド ２７３ ロッド ２７６ シフトピニオン ２７９ モータ ２８０ 加工ヘッド ２８２ シフトラック ２８３ シフトバネ ２８４ 集光レンズ ３００ ドライバ ４００ レーザコントローラ ５００ コントローラ 1 Laser Beam 2 Workpiece 3 Spot 100 Laser Oscillator 200 Laser Optical Device 241 Dove Prism 244 Motor 250 Vertical Slide Mechanism 256 Motor 261 Roller 270 Rotating Head 273 Rod 276 Shift Pinion 279 Motor 280 Processing Head 282 Shift Rack 283 Shift Spring 284 Condensing lens 300 Driver 400 Laser controller 500 Controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下村 義昭 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 桜井 茂行 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshiaki Shimomura 650 Kazutachi-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Construction Machinery Co., Ltd.Tsuchiura factory (72) Inventor Shigeyuki Sakurai 650 Kintate-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Ceremony Company Tsuchiura Factory
Claims (4)
ムを被加工材に照射して加工を行うレーザ加工装置にお
いて、 前記レーザビームをその光軸を中心に回転させる第１の
回転手段と、前記レーザビームの光路を前記光軸より所
定距離だけ平行移動させる平行移動手段と、平行移動し
た前記レーザビームの光路を、平行移動する前の光軸を
中心に前記第１の回転手段に同期して回転させる第２の
回転手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus for performing processing by irradiating a workpiece with a laser beam output from a laser oscillator, comprising: first rotating means for rotating the laser beam about its optical axis; and the laser. A parallel moving means for moving the optical path of the beam in parallel by a predetermined distance from the optical axis, and an optical path of the translated laser beam for rotating in parallel with the first rotating means about the optical axis before the parallel movement. And a second rotating means for rotating the laser processing apparatus.
所定の角度回転させることにより透過した像が前記所定
の角度の２倍回転するドーブプリズムであることを特徴
とする請求項１記載のレーザ加工装置。2. The first rotating means is a dove prism in which an image transmitted by rotating a predetermined angle about an optical axis rotates a transmitted image twice as much as the predetermined angle. The laser processing device described.
より入射光と出射光の光路を平行移動させる平行プリズ
ムであることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装
置。3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the parallel moving means is a parallel prism that moves the optical paths of the incident light and the outgoing light in parallel by tilting.
ムを被加工材に照射して加工を行うレーザ加工方法にお
いて、 被加工材に照射されるレーザビームを所定の軸のまわり
に自転させながら公転させ、かつその自転と公転とを同
期させることにより、前記所定の軸を中心とする丸穴を
あけることを特徴とするレーザ加工方法。4. A laser processing method for irradiating a workpiece with a laser beam output from a laser oscillator for processing, wherein the laser beam irradiating the workpiece is revolved while rotating around a predetermined axis. A laser processing method is characterized in that a circular hole centered on the predetermined axis is formed by synchronizing the rotation and the revolution of the laser.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109551A JPH06320296A (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Laser beam machine and laser beam machining method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109551A JPH06320296A (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Laser beam machine and laser beam machining method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320296A true JPH06320296A (en) | 1994-11-22 |
Family
ID=14513116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5109551A Pending JPH06320296A (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Laser beam machine and laser beam machining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320296A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10328870A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Amada Eng Center:Kk | Laser cutting method and laser machining head used therefor |
| WO1999014010A1 (en) * | 1997-09-18 | 1999-03-25 | Robert Bosch Gmbh | Optical device for boring using a laser beam |
| JPH11156579A (en) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | Amada Co Ltd | Methods for laser cutting, laser piercing, laser welding and laser decoration, and laser processing heads therefor |
| JP4873191B2 (en) * | 2005-06-28 | 2012-02-08 | フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ | Material drilling and removal equipment using laser beam |
| EP2468445A1 (en) | 2010-12-22 | 2012-06-27 | Bystronic Laser AG | Laser processing machine with a diode laser, which laser beam can rotate around its axis, and method of machining a workpiece |
| DE102011116833A1 (en) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Bystronic Laser Ag | Laser machine for processing a workpiece, comprises a laser source for processing a workpiece and for adjusting beam on the workpiece, and a unit for rotating the laser beam around the beam axis |
| EP2477285A1 (en) | 2011-01-18 | 2012-07-18 | Bystronic Laser AG | Laser diode bar and laser system |
| JP2013013902A (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Laserx Co Ltd | Laser processing machine |
| JP2013039593A (en) * | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Amada Co Ltd | Laser machining head |
| CN103264224A (en) * | 2013-06-09 | 2013-08-28 | 无锡洲翔激光设备有限公司 | Synchronous cog belt transmission device |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP5109551A patent/JPH06320296A/en active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11156579A (en) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | Amada Co Ltd | Methods for laser cutting, laser piercing, laser welding and laser decoration, and laser processing heads therefor |
| JPH10328870A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Amada Eng Center:Kk | Laser cutting method and laser machining head used therefor |
| WO1999014010A1 (en) * | 1997-09-18 | 1999-03-25 | Robert Bosch Gmbh | Optical device for boring using a laser beam |
| US6355907B1 (en) | 1997-09-18 | 2002-03-12 | Robert Bosch Gmbh | Optical device for boring using a laser beam |
| JP4873191B2 (en) * | 2005-06-28 | 2012-02-08 | フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ | Material drilling and removal equipment using laser beam |
| EP2468445A1 (en) | 2010-12-22 | 2012-06-27 | Bystronic Laser AG | Laser processing machine with a diode laser, which laser beam can rotate around its axis, and method of machining a workpiece |
| DE102011116833A1 (en) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Bystronic Laser Ag | Laser machine for processing a workpiece, comprises a laser source for processing a workpiece and for adjusting beam on the workpiece, and a unit for rotating the laser beam around the beam axis |
| EP2477285A1 (en) | 2011-01-18 | 2012-07-18 | Bystronic Laser AG | Laser diode bar and laser system |
| JP2013013902A (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Laserx Co Ltd | Laser processing machine |
| JP2013039593A (en) * | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Amada Co Ltd | Laser machining head |
| CN103264224A (en) * | 2013-06-09 | 2013-08-28 | 无锡洲翔激光设备有限公司 | Synchronous cog belt transmission device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9931712B2 (en) | Laser drilling and trepanning device | |
| JP4873191B2 (en) | Material drilling and removal equipment using laser beam | |
| JP4399107B2 (en) | Optical device for drilling by laser beam | |
| US4160894A (en) | Method and apparatus for the focal form cutting of a moving web of material by a laser beam | |
| US3619550A (en) | Laser beam machine tool with beam manipulating apparatus | |
| WO2022022067A1 (en) | Laser processing device capable of controlling light beam incident angle, and laser processing method | |
| JPH06320296A (en) | Laser beam machine and laser beam machining method | |
| JP2011098390A (en) | Laser machining apparatus and method, for forming surface of half-finished product | |
| JP2020104167A (en) | Laser processing device and beam rotator unit | |
| CN103878495A (en) | Method and device for precisely machining deep groove and deep hole by varifocal lasers | |
| KR20180108086A (en) | Hall boring device using laser and hall boring method thereof | |
| JP2003220484A (en) | Device and method for laser beam machining | |
| JPH05293730A (en) | Complex machine tool capable of laser machining | |
| CN212019780U (en) | Laser rotary drilling device | |
| TW202045289A (en) | Laser hole drilling apparatus and method | |
| JPH01266983A (en) | Piercing machine for printed board | |
| JPH11156579A (en) | Methods for laser cutting, laser piercing, laser welding and laser decoration, and laser processing heads therefor | |
| JP2002113587A (en) | Method and device for laser beam machining | |
| CN113634925B (en) | Laser rotary cutting processing system and method | |
| JPS5933079B2 (en) | Laser cutting method and device | |
| CN114799572A (en) | Laser cutting machining method based on scanning path control energy distribution | |
| JPH04237585A (en) | Laser cutter and laser cutting method | |
| JP2001287068A (en) | Laser beam cutting torch | |
| JP2001150168A (en) | Groove cutting device by laser | |
| JP2581574B2 (en) | Laser processing method and apparatus |