JPH06318611A - Semiconductor mold device - Google Patents
Semiconductor mold deviceInfo
- Publication number
- JPH06318611A JPH06318611A JP10630293A JP10630293A JPH06318611A JP H06318611 A JPH06318611 A JP H06318611A JP 10630293 A JP10630293 A JP 10630293A JP 10630293 A JP10630293 A JP 10630293A JP H06318611 A JPH06318611 A JP H06318611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tension
- roller
- preheater
- feed roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体樹脂封止装置（以
下半導体モールド装置と称する）のリードフレームプレ
ヒート装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame preheating device for a semiconductor resin sealing device (hereinafter referred to as a semiconductor molding device).
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３乃至図７を参照して従来の技術を説
明する。樹脂封止形半導体のうち主としてトランジス
タ，ダイオード等に用いられる小型外器のいわゆる個別
半導体は、リードフレームの樹脂封止金型への投入と封
止後のリードフレームの取り出しを自動的に行なう半導
体モールド装置により大量生産されている。2. Description of the Related Art A conventional technique will be described with reference to FIGS. Among resin-sealed semiconductors, so-called individual semiconductors of small external devices mainly used for transistors, diodes, etc. are semiconductors that automatically put a lead frame into a resin-sealed mold and take out the lead frame after sealing. Mass-produced by molding equipment.
【０００３】従来は、プレスにより打抜かれたフープ状
のリードフレームを１１０〜２３０ｍｍの長さに切断
し、専用のマガジン（図示しない）を用い半導体モール
ド装置に投入し、６〜８枚のリードフレームを一度に樹
脂封止する方法が一般的であった。しかしながら最近で
は、図３に示すようにプレスで打抜かれたフープ状のリ
ードフレームをリール１に巻取り、半導体チップをリー
ドフレームに装置するダイボンダー２，チップとリード
間を金線で結線するワイヤボンダー３，次に半導体モー
ルド装置４，更にホーニング装置５，リード切断成形装
置にフープ状のリードフレームで供給する一貫生産ライ
ンとして従来の人手による装置間のマガジン受渡し作業
を廃止し生産性向上を計っている。Conventionally, a hoop-shaped lead frame punched out by a press is cut into a length of 110 to 230 mm and put into a semiconductor molding apparatus using a dedicated magazine (not shown), so that 6 to 8 lead frames are formed. A general method was to seal the resin at once. However, recently, as shown in FIG. 3, a hoop-shaped lead frame punched by a press is wound around a reel 1, and a die bonder 2 for mounting a semiconductor chip on the lead frame 2 and a wire bonder for connecting the chip and the lead with a gold wire. 3, Next, semiconductor molding equipment 4, Honing equipment 5, Lead cutting molding equipment As an integrated production line that supplies hoop-shaped lead frames, the conventional manual magazine transfer work between the equipment was abolished to improve productivity. There is.
【０００４】しかしながら、従来の１回の樹脂封止当
り、リードフレーム６〜８枚と同等の長さのフープ状リ
ードフレームの長さは、２列取りの場合で最低１１０ｍ
ｍ×６×１／２＝３３０ｍｍ，通常４８０ｍｍ必要とな
る。このため、１８０〜２００℃に加熱した樹脂封止金
型とリードフレーム７との寸法差は０．４〜０．７ｍｍ
にもなり、リード７Ａが金型のダムブロックに位置決め
困難で、成形時のクランプ力によりリード７Ａが潰れた
り変形する可能性があった。However, the length of a hoop-shaped lead frame having a length equivalent to that of 6 to 8 lead frames per one conventional resin encapsulation is at least 110 m in the case of taking two rows.
m × 6 × 1/2 = 330 mm, usually 480 mm is required. Therefore, the dimensional difference between the resin molding die heated to 180 to 200 ° C. and the lead frame 7 is 0.4 to 0.7 mm.
In addition, it is difficult to position the lead 7A on the dam block of the mold, and there is a possibility that the lead 7A may be crushed or deformed by the clamping force during molding.
【０００５】前記寸法差を回避するため、図４に示すよ
うなリードフレームを前もって金型温度に予熱するいわ
ゆるリードフレームプレヒートが行なわれている。以下
に構成を簡単に説明する。In order to avoid the above-mentioned dimensional difference, so-called lead frame preheating for preheating the lead frame to the mold temperature as shown in FIG. 4 is performed. The configuration will be briefly described below.
【０００６】成形プレスのスライドプレート１０に固着
した下型１１と、成形プレスの型締め時に前記下型１１
と位置決めされ上プレート１２に固着した上型１３と、
スライドプレート１０の側面に取付けられたプラケット
１４に固着されたエアシリンダ等の直動アクチュエータ
ー１５を介し、上下動可能でかつフープ状リードフレー
ム７が下型１１に正しく位置決めできるようにしたホル
ダー１６と、そのホルダー１６にサーボモータ等の位置
決め機能を有するモータを駆動源としリードフレーム送
り用の歯を持ったフィードローラ１７と押えローラ１８
を有する。The lower mold 11 fixed to the slide plate 10 of the molding press, and the lower mold 11 when the molding press is clamped.
And an upper mold 13 positioned and fixed to the upper plate 12,
A holder 16 that is vertically movable and that allows the hoop-shaped lead frame 7 to be correctly positioned on the lower die 11 via a linear actuator 15 such as an air cylinder fixed to a placket 14 attached to the side surface of the slide plate 10. The holder 16 has a feed roller 17 and a press roller 18 having lead motor feed teeth with a motor having a positioning function such as a servo motor as a drive source.
Have.
【０００７】同様に、スライドプレート１０の反対側面
に取付けられたブラケット１９に固着したエアシリンダ
等の直動アクチュエータＢ２０を介し、上下動作可能で
かつフープ状リードフレーム７が下型１１に正しく位置
決めできるようにしたホルダー２１と、そのホルダー１
７にトルクモータ等のトルク制御機能を有するモータを
駆動源とし常時適正なテンションをリードフレームに付
与するテンションローラ２２と、そのテンションローラ
２２と対になりリードフレーム７のすべり防止するため
テンションローラ方向に付勢された押えローラ２３と、
下型１１又はスライドプレート１０に固着したリードフ
レームプレヒータ２４（以下プレヒータと称する）と、
上プレート１２に固定したブラケット（図示しない）を
介しリードフレーム７の進方向と直角（つまり前後）方
向に長さＬだけ動作し上下金型面をブラシ３１とエアブ
ロー及び吸引により清掃するダイクリーナ３２を有す
る。Similarly, through a linear actuator B20 such as an air cylinder fixed to a bracket 19 attached to the opposite side of the slide plate 10, it is possible to move up and down and the hoop-shaped lead frame 7 can be correctly positioned on the lower die 11. Holder 21 and its holder 1
7, a tension roller 22 that constantly applies an appropriate tension to the lead frame using a motor having a torque control function such as a torque motor as a drive source, and a tension roller direction that is paired with the tension roller 22 to prevent the lead frame 7 from slipping. The pressing roller 23 urged by
A lead frame preheater 24 (hereinafter referred to as a preheater) fixed to the lower die 11 or the slide plate 10,
A die cleaner 32 that moves by a length L in a direction orthogonal to the advancing direction of the lead frame 7 (that is, in the front-rear direction) through a bracket (not shown) fixed to the upper plate 12 to clean the upper and lower mold surfaces by a brush 31 and air blow and suction. Have.
【０００８】以下作用を流れ図の図７により説明する。
初期の位置は、ダイクリーナ３２によりクリーニングが
終了しており、リードフレーム７はアクチュエータＡ１
５とＢ２０が上昇限の上下型の中間高さ位置とする。以
上の中でリードフレーム７がプレヒータ２４により予熱
されているのはＨ印を付けた動作である。The operation will be described below with reference to the flowchart of FIG.
At the initial position, the cleaning is completed by the die cleaner 32, and the lead frame 7 is moved to the actuator A1.
5 and B20 are the upper and lower intermediate height positions of the ascending limit. In the above, the operation where the lead frame 7 is preheated by the preheater 24 is the operation marked with H.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】前述の構成作用では、
プレヒータ２４により予熱されたリードフレーム７がプ
レヒータ２４から下型１１上に移送されるまでに、リー
ドフレーム上昇，金型クリーニング，リードフレーム下
降の３動作分の時間（約６〜８秒間）がかかるため、リ
ードフレーム７の温度が下がり（経験値では少なくとも
５０〜７０℃）プレヒートの効果が半減するという問題
があった。SUMMARY OF THE INVENTION In the above-mentioned constitution and operation,
Before the lead frame 7 preheated by the preheater 24 is transferred from the preheater 24 onto the lower die 11, it takes three operation times (about 6 to 8 seconds) of lead frame raising, die cleaning, and lead frame lowering. Therefore, there is a problem that the temperature of the lead frame 7 is lowered (empirical value is at least 50 to 70 ° C.) and the effect of preheating is halved.
【００１０】又、少なくともプレヒータ２４の長さ分、
フィードローラ１７とテンションローラ２２の間隔が広
くなるため、リードフレーム７のテンション力を大きく
して位置決め精度を上げるのに余計な張力がリードフレ
ーム７に加わること。フィードローラ１７の歯によるリ
ードフレーム７の送り穴７Ｂの変形の危険性が高くなる
こと。リードフレーム７を送る時、リードフレーム７の
揺れが大きくなり金線が断線する等の問題もあった。At least the length of the preheater 24,
Since the distance between the feed roller 17 and the tension roller 22 is widened, extra tension is applied to the lead frame 7 to increase the tension force of the lead frame 7 and improve the positioning accuracy. The risk of deformation of the feed hole 7B of the lead frame 7 due to the teeth of the feed roller 17 increases. When the lead frame 7 is fed, there is a problem that the lead frame 7 vibrates greatly and the gold wire is broken.
【００１１】又、前述の温度降下の問題で降下分を前も
って高い温度に予熱する方法が考えられるが、この時は
半導体チップが２７０℃にも加熱されるため金線のはが
れ、チップの破損の危険が高くなる。A method of preheating the temperature drop to a high temperature in advance due to the above-mentioned temperature drop problem is conceivable. At this time, however, the semiconductor chip is heated to 270 ° C. so that the gold wire is peeled off and the chip is damaged. Higher risk.
【００１２】本発明では、従来の問題点であるプレヒー
ト後のリードフレーム温度効果がなく、適用なテンショ
ン及びフィードローラとテンションローラの間隔で正確
なリードフレームの位置決めができる半導体モールド装
置を提供することを目的とする。The present invention provides a semiconductor molding apparatus which does not have the effect of lead frame temperature after preheating, which is a conventional problem, and which is capable of accurately positioning the lead frame with an applicable tension and a gap between the feed roller and the tension roller. With the goal.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムを連続したフープ状で供給する自動半導体モールド装
置において、プレスのスライドプレートに取付けたブラ
ケットに固着した直動アクチュエータを介し上下動作可
能なホルダーに位置決め機能を持つモータを駆動源と
し、かつリードフレーム送り用の歯を持ったフィードロ
ーラと前記フィードローラと同期して上下動作しトルク
制御機能を持ったモータを駆動源とし、常時適正なテン
ションをリードフレームに付与する２対のテンションロ
ーラと押えローラを有し、前記２対のテンションローラ
と同時に動作するよう２対のテンションローラの間に設
け常時リードフレームと接することができるリードフレ
ームプレヒータを有することを特徴とする半導体モール
ド装置である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an automatic semiconductor molding apparatus for supplying a lead frame in a continuous hoop shape, which is vertically movable via a linear actuator fixed to a bracket attached to a slide plate of a press. A motor with a positioning function is used as the drive source, and a feed roller with teeth for feeding the lead frame and a motor with a torque control function that moves up and down in synchronization with the feed roller are used as the drive source, and the proper tension is maintained at all times. A lead frame preheater which has two pairs of tension rollers and a pressing roller for applying to the lead frame and is provided between the two pairs of tension rollers so as to operate simultaneously with the two pairs of tension rollers, and which can be always in contact with the lead frame. A semiconductor mold device characterized by having.
【００１４】[0014]
【作用】テンションローラＡ４７，Ｂ４８とリードフレ
ームプレヒータ４５がフィードローラ１７と同期しつつ
同時動作するためリードフレーム送りとリードフレーム
下降動作以外は全てリードフレーム７は予熱されてい
る。又、リードフレーム下降時のリードフレーム７と下
型との位置決めはフィードローラ１７と下型に近いテン
ションローラＡ４７により行なうので高精度の位置決め
が可能となる。Since the tension rollers A47 and B48 and the lead frame preheater 45 operate simultaneously in synchronization with the feed roller 17, the lead frame 7 is preheated except for the lead frame feeding and lead frame lowering operations. Further, since positioning of the lead frame 7 and the lower die when the lead frame descends is performed by the feed roller 17 and the tension roller A47 close to the lower die, highly accurate positioning is possible.
【００１５】[0015]
【実施例】以下本発明の一実施例を図１乃至図４を参照
して説明する。尚、従来例と同一部品には同一番号を付
し、またフィードローラ１７周りは従来の例と同一のた
め説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same parts as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and the description around the feed roller 17 is omitted because it is the same as in the conventional example.
【００１６】プレスのスライドプレート１０に取付けら
れたブラケット４１に、直動アクチュエータＡ１５と同
期して上下動作する直動アクチュエータＢ４２と１対の
ガイド４３を取付ける。そして、直動アクチュエータＢ
４２とガイド４３上にはガイド４３により上下動作でき
る状態の共通プレート４４を載置する。この共通プレー
ト４４に固着したリードフレームプレヒータ４０を挾む
位置関係で共通プレート４４に固着したホルダーＡ４
５，ホルダーＢ４６とに、各々トルク制御機能を有する
トルクモータ等を駆動源とし常時適正なテンションをリ
ードフレーム７に付与するテンションローラＡ４７，テ
ンションローラＢ４８と、各々テンションローラＡ，Ｂ
と対になりリードフレーム７のすべりを防止するためテ
ンションローラ方向に付勢する押えローラＡ４９，押え
ローラＢ５０を有する。又、テンションローラＡ４７と
テンションローラＢ４８は個別のテンションコントロー
ルが可能である。A bracket 41 attached to the slide plate 10 of the press is provided with a linear actuator B42 which moves up and down in synchronization with the linear actuator A15 and a pair of guides 43. And the linear actuator B
A common plate 44 that is vertically movable by the guide 43 is placed on the guide 42 and the guide 43. A holder A4 fixed to the common plate 44 in such a positional relationship as to sandwich the lead frame preheater 40 fixed to the common plate 44.
5, a holder B46, a tension roller A47 and a tension roller B48 which constantly apply an appropriate tension to the lead frame 7 by using a torque motor or the like having a torque control function as a drive source, and tension rollers A and B, respectively.
It has a pressing roller A49 and a pressing roller B50 which are paired with the pressing roller A49 and are biased toward the tension roller in order to prevent the lead frame 7 from slipping. Further, the tension roller A47 and the tension roller B48 can individually control the tension.
【００１７】前記リードフレームプレヒータ４０上に
は、リードフレーム７が通過できるだけの溝を持ったカ
バー状のブロック５１が固着されている。ダイクリーナ
３２は従来例と同一のため説明は省略する。A cover-shaped block 51 having a groove through which the lead frame 7 can pass is fixedly mounted on the lead frame preheater 40. Since the die cleaner 32 is the same as the conventional example, the description is omitted.
【００１８】基本的な作用は従来例と同様であるが、初
期の位置はダイクリーナ３２のクリーニングが終了して
おり、リードフリーム７はアクチュエータＡ，Ｂの上昇
限位置とする。Although the basic operation is similar to that of the conventional example, the cleaning of the die cleaner 32 is completed at the initial position, and the lead freem 7 is at the upper limit position of the actuators A and B.
【００１９】以下流れ図の図７を使って説明する。テン
ションローラＡ４７，Ｂ４８とリードフレームプレヒー
タ４５がフィードローラ１７と同期しつつ同時動作する
ため、リードフレーム送りとリードフレーム下降動作以
外は全てリードフレーム７は予熱されている。又、リー
ドフレーム下降時のリードフレーム７と下型との位置決
めは、フィードローラ１７と下型に近いテンションロー
ラＡ４７により行なうので高精度の位置決めが可能とな
る。A description will be given below with reference to FIG. 7 of the flowchart. Since the tension rollers A47, B48 and the lead frame preheater 45 operate simultaneously with the feed roller 17, the lead frame 7 is preheated except for the lead frame feeding and the lead frame lowering operation. Further, since the lead frame 7 and the lower die are positioned by the feed roller 17 and the tension roller A47 close to the lower die when the lead frame descends, highly accurate positioning is possible.
【００２０】リードプレヒータ４５上のリードフレーム
７はテンションローラＢ４８によりリードフレーム７が
常に安定してプレヒータ４５と接することができるよう
最小のテンションを常時付与している。プレヒータ４５
に固着したガイドブロック５１は、リードフレーム７の
表裏を均一に予熱しリードフレームのソリ等の変形を防
止する。The lead frame 7 on the lead preheater 45 is always given a minimum tension by the tension roller B48 so that the lead frame 7 can always stably contact the preheater 45. Preheater 45
The guide block 51 fixedly attached to the upper surface of the lead frame 7 uniformly preheats the front and back surfaces of the lead frame 7 to prevent deformation such as warpage of the lead frame 7.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上述べたような構成によれば、リード
フレームがプレヒータから金型上に移送されるまでの温
度降下が事実上無視できる範囲となる。又、リードプレ
ヒータと下型の間のテンションローラとフィードローラ
によりリードフレーム下降時の位置決めが高精度に出来
る。更に、リードフレームプレヒータ上でもリードフレ
ームが変形しないという多くの効果を持つ。According to the structure described above, the temperature drop until the lead frame is transferred from the preheater to the mold is practically negligible. In addition, the tension roller and the feed roller between the lead preheater and the lower die enable highly accurate positioning when the lead frame descends. Further, there are many effects that the lead frame does not deform even on the lead frame preheater.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例を示す構成図，FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention,
【図２】リードフレームプレヒータ部の部分断面拡大
図，FIG. 2 is an enlarged partial cross-sectional view of a lead frame preheater section,
【図３】フープ状リードフレームの半導体製造工程の概
要図，FIG. 3 is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing process for a hoop-shaped lead frame,
【図４】リードフレームの部分拡大図，FIG. 4 is a partially enlarged view of the lead frame,
【図５】従来例を示す構成図，FIG. 5 is a configuration diagram showing a conventional example,
【図６】従来例の側面図でダイクリーナの動作と上下型
の位置関係を示す図，FIG. 6 is a side view of a conventional example showing a die cleaner operation and a positional relationship between upper and lower dies;
【図７】流れ図。FIG. 7 is a flowchart.
７…リードフレーム， １１…下型，１３
…上型， １７…フィードロー
ラ，４０…リードフレーのプレヒータ， ４７…テンシ
ョンローラＡ，４８…テンションローラＢ， ５
１…ブロック。7 ... Lead frame, 11 ... Lower mold, 13
... Upper mold, 17 ... Feed roller, 40 ... Lead-frame preheater, 47 ... Tension roller A, 48 ... Tension roller B, 5
1 ... block.
Claims (3)
給する自動半導体モールド装置において、プレスのスラ
イドプレートに取付けたブラケットに固着した直動アク
チュエータを介し上下動作可能なホルダーに位置決め機
能を持つモータを駆動源とし、かつリードフレーム送り
用の歯を持ったフィードローラと前記フィードローラと
同期して上下動作しトルク制御機能を持ったモータを駆
動源とし、常時適正なテンションをリードフレームに付
与する２対のテンションローラと押えローラを有し、前
記２対のテンションローラと同時に動作するよう２対の
テンションローラの間に設け常時リードフレームと接す
ることができるリードフレームプレヒータを有すること
を特徴とする半導体モールド装置。1. An automatic semiconductor molding device for supplying a lead frame in a continuous hoop shape, in which a motor having a positioning function is driven by a vertically movable holder via a linear actuator fixed to a bracket attached to a slide plate of a press. A pair of feed rollers having a feed roller having teeth for feeding the lead frame and a motor having a torque control function that operates up and down in synchronization with the feed roller as a driving source, and always applies proper tension to the lead frame. And a pressing roller, and a lead frame preheater which is provided between the two pairs of tension rollers so as to operate simultaneously with the two pairs of tension rollers and which can be in constant contact with the lead frame. apparatus.
フィードローラと金型側のテンションローラで行ない、
残るテンションローラでプレヒータ上のリードフレーム
が常時接するために必要な微小テンションを与えるよう
にした請求項１記載の半導体モールド装置。2. The positioning and transfer of the lead frame is performed by
Perform with the feed roller and the tension roller on the mold side,
2. The semiconductor molding apparatus according to claim 1, wherein the remaining tension roller gives a minute tension necessary for the lead frame on the preheater to be constantly in contact.
な溝を持ったカバー状のブロックを設け、リードフレー
ムの変形防止のため表裏を均一加熱できる構造とした請
求項１記載の半導体モールド装置。3. The semiconductor mold apparatus according to claim 1, wherein the preheater is provided with a cover-shaped block having a groove through which the lead frame can pass, and the front and back surfaces are uniformly heated to prevent deformation of the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10630293A JP3242486B2 (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Semiconductor molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10630293A JP3242486B2 (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Semiconductor molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318611A true JPH06318611A (en) | 1994-11-15 |
| JP3242486B2 JP3242486B2 (en) | 2001-12-25 |
Family
ID=14430226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10630293A Expired - Fee Related JP3242486B2 (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Semiconductor molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3242486B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002110720A (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | Tension control method of hoop-like frame |
| KR100562411B1 (en) * | 1999-11-03 | 2006-03-17 | 삼성테크윈 주식회사 | Driving roller unit and tension maintaining system for etching material incluing it |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP10630293A patent/JP3242486B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100562411B1 (en) * | 1999-11-03 | 2006-03-17 | 삼성테크윈 주식회사 | Driving roller unit and tension maintaining system for etching material incluing it |
| JP2002110720A (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | Tension control method of hoop-like frame |
| JP4536896B2 (en) * | 2000-09-29 | 2010-09-01 | 住友重機械工業株式会社 | Hoop frame tension control method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3242486B2 (en) | 2001-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5062565A (en) | Method for combining die attach and wirebond in the assembly of a semiconductor package | |
| JPH06318611A (en) | Semiconductor mold device | |
| CN111029131B (en) | Winding machine of miniature flat enameled wire coil | |
| TWI768846B (en) | Resin molding apparatus | |
| PH12019000190A1 (en) | Resin modling apparatus and method for manufacturing resin molded product | |
| JP3829561B2 (en) | Manufacturing method of metal plate parts by pressing device | |
| JP4153769B2 (en) | Resin sealing device | |
| GB1171467A (en) | Semiconductor Manufacturing Method and Apparatus | |
| JP2000269243A (en) | Method and apparatus for pellet bonding | |
| US5951283A (en) | Substrate transporting device | |
| JP3008610B2 (en) | Tab device mold press apparatus and mold press method | |
| JP2858898B2 (en) | IC processing machine | |
| JP4150658B2 (en) | Resin sealing device | |
| JP3167173B2 (en) | Method and apparatus for transporting band-shaped member | |
| JP3028566U (en) | Semiconductor device manufacturing equipment | |
| JPH04245656A (en) | Inner lead bonding apparatus | |
| JP3372481B2 (en) | Positioning apparatus and positioning method for metal sheet processing equipment | |
| KR200162352Y1 (en) | Tape adhesive apparatus of lead frame | |
| JP2001298143A (en) | Manufacturing die for lead and manufacturing method thereof | |
| JP3006533B2 (en) | Semiconductor hoop lead frame enclosing mold and method of setting hoop lead frame | |
| JPS6136378B2 (en) | ||
| KR0137754Y1 (en) | Semiconductor package transfer system | |
| JPS59225536A (en) | Outer lead bonding device | |
| JP3326091B2 (en) | Intermittent feed positioning device and intermittent feed positioning method | |
| JPS6361775B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |