JPH0631683Y2 - 抵抗膜接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、回路基板の表面上に互いに向き合って形成さ
れた一対の配線パターンを抵抗膜によって接続してなる
抵抗膜接続構造に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の抵抗膜接続構造の一例として、第４
図の縦断側面図に示すように、合成樹脂板が積層されて
なる樹脂回路基板10の表面上に形成された一対の銅箔か
らなる配線パターン11,11の端部それぞれを銀系材料か
らなる接続電極12,12で覆うとともに、これらの接続電
極12,12をカーボンペーストの厚膜印刷などによって形
成された抵抗膜13で互いに接続してなるものが知られて
いる。なお、接続電極12,12は、銅パターン11,11上に抵
抗膜13を直接的に形成した際、銅パターン11,11が酸化
して抵抗値が不安定となることを防止するために設けら
れたものである。

また、このような抵抗膜接続構造の他の従来例として、
第５図の縦断側面図に示すように、樹脂基板10と抵抗膜
13との付着強度を高めたり、抵抗膜13の耐湿特性の向上
を図るために、銅パターン11,11の端部間にアンダーコ
ートといわれる絶縁膜14を設け、この絶縁膜14上に抵抗
膜13を形成したものもある。

〈考案が解決しようとする課題〉 ところで、これらの抵抗膜接続構造においては、接続電
極12,12が銀系材料によって形成されているので、周知
のマイグレーションといわれる現象が発生してしまうと
いう問題があった。また、このマイグレーションの発生
によって抵抗値が不安定になるという不都合もあった。

本考案は、かかる問題に鑑みて創案されたものであっ
て、配線パターンの端部と抵抗膜との間に配設された銀
系材料からなる接続電極におけるマイグレーションの発
生を有効に防止し、かつ、抵抗値の安定化を図ることが
できる抵抗膜接続構造の提供を目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本考案は、このような目的を達成するために、互いに向
き合って形成された一対の配線パターンの端部と、これ
らの端部間とを覆う絶縁膜を形成し、かつ、この絶縁膜
の前記端部位置それぞれに開口部を設けるとともに、こ
の開口部それぞれに前記端部と導通する銀系材料からな
る接続電極を配設し、かつ、これらの接続電極を互いに
抵抗膜で接続した構成に特徴を有するものである。

〈作用〉 上記構成によれば、銀系材料からなる接続電極は、その
周囲が絶縁膜によって囲まれるとともに、その上側が抵
抗膜によって覆われているので、外部に対して完全に包
みこまれた状態となる。そのため、これらの銀系電極に
おけるマイグレーションの発生が有効に防止されること
になり、抵抗値の安定化が図れる。

〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。

第１図は本考案に係る抵抗膜接続構造の一実施例を示す
縦断側面図であり、第２図はその一部破断平面図であ
る。これらの図における符号１は合成樹脂板が積層され
てなる樹脂回路基板であって、その表面には互いに向き
合う状態に配置された一対の銅箔からなる配線パターン
２，２が形成され、これらの銅パターン２，２それぞれ
の端部と、これらの端部間とは印刷などで形成された絶
縁膜３によって一体的に覆われている。

そして、この絶縁膜３における銅パターン２，２の端部
に対応する位置それぞれには、平面視略矩形状に窓明け
された開口部４，４が形成されており、各開口部４には
銅パターン２の端部と互いに導通する銀ペーストのよう
な銀系材料からなる接続電極５が印刷などによって形成
されている。さらに、この絶縁膜３上には、接続電極
５，５を覆うとともに、これらを互いに接続するカーボ
ンペーストなどからなる抵抗膜６が厚膜印刷などによっ
て形成されている。

このように、本実施例の抵抗膜接続構造においては、銀
系材料からなる接続電極５，５の周囲が絶縁膜３によっ
て囲まれ、かつ、その上側が抵抗膜６によって覆われて
いるので、これらの接続電極５，５のそれぞれは外部に
対して完全に包みこまれた状態となる。

なお、以上の説明においては、絶縁膜３に形成された開
口部４，４の平面視形状を略矩形状として説明している
が、これに限定されるものではなく、例えば、変形例と
して第３図の一部破断平面図に示すように、これらの開
口部４，４の平面視形状が銅パターン２，２の内側に向
かって解放された凹形状となっていてもよいことはいう
までもない。

〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案においては、互いに向き合
って形成された一対の配線パターンの端部と、これらの
端部間とを覆う絶縁膜を形成し、かつ、この絶縁膜の前
記端部位置それぞれに開口部を設けるとともに、この開
口部それぞれに前記端部と導通する銀系材料からなる接
続電極を配設し、かつ、これらの接続電極を互いに抵抗
膜で接続してなる。したがって、接続電極は、その周囲
が絶縁膜によって囲まれ、かつ、その上側が抵抗膜によ
って覆われることになり、外部に対して完全に包みこま
れてしまう。

そのため、銀系材料からなる接続電極に発生するマイグ
レーションを有効に防止することができるとともに、抵
抗値の安定化を図ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の実施例に係り、第１図は
抵抗膜接続構造の一実施例を示す縦断側面図、第２図は
その一部破断平面図であり、第３図はその変形例を示す
一部破断平面図である。また、第４図および第５図のそ
れぞれは、抵抗膜接続構造の従来例を示す縦断側面図で
ある。 図における符号１は樹脂回路基板、２は配線パターン、
３は絶縁膜、４は開口部、５は接続電極、６は抵抗膜で
ある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに向き合って形成された一対の配線パ
   ターンの端部と、これらの端部間とを覆う絶縁膜を形成
   し、かつ、この絶縁膜の前記端部位置それぞれに開口部
   を設けるとともに、 この開口部それぞれに前記端部と導通する銀系材料から
   なる接続電極を配設し、かつ、これらの接続電極を互い
   に抵抗膜で接続してなることを特徴とする抵抗膜接続構
   造。