JPH06313553A - 電子レンジ - Google Patents
電子レンジInfo
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- JPH06313553A JPH06313553A JP10471493A JP10471493A JPH06313553A JP H06313553 A JPH06313553 A JP H06313553A JP 10471493 A JP10471493 A JP 10471493A JP 10471493 A JP10471493 A JP 10471493A JP H06313553 A JPH06313553 A JP H06313553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating chamber
- opening
- detection
- microwave oven
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、安価でありかつ正確な加熱
状態の検出が行える電子レンジを提供することにある。 【構成】 サーミスタ25及びアンテナ26を1枚の基
板本体24の両面に設置したので、サーミスタ25及び
アンテナ26等の検知部を個々に設置するための基板本
体24及び取り付け金具22を複数枚用いなくてもよ
い。一方、サーミスタ25は、天板13の開口部17上
方の通風路36の一部に配置されているので、加熱室内
3の食品14の加熱状態を速やかに検出することができ
る。また、高周波検出部としてのアンテナ26は、天板
13の開口部17上方の通風路36入口に配置されてい
るので、電波やノイズの出入りが遮断される。
状態の検出が行える電子レンジを提供することにある。 【構成】 サーミスタ25及びアンテナ26を1枚の基
板本体24の両面に設置したので、サーミスタ25及び
アンテナ26等の検知部を個々に設置するための基板本
体24及び取り付け金具22を複数枚用いなくてもよ
い。一方、サーミスタ25は、天板13の開口部17上
方の通風路36の一部に配置されているので、加熱室内
3の食品14の加熱状態を速やかに検出することができ
る。また、高周波検出部としてのアンテナ26は、天板
13の開口部17上方の通風路36入口に配置されてい
るので、電波やノイズの出入りが遮断される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は電子レンジに関し、よ
り詳しくは食品の加熱状態を検出し加熱時間等を適宜決
定し良好な加熱状態を実現する電子レンジに関する。
り詳しくは食品の加熱状態を検出し加熱時間等を適宜決
定し良好な加熱状態を実現する電子レンジに関する。
【0002】
【従来の技術】電子レンジは、電子レンジ機器本体と、
電子レンジ機器本体に内設された加熱室と、加熱室に高
周波を供給するためのマグネトロンとから主に構成され
ている。電子レンジには、食品の加熱状態を検出するた
めの検知手段を備えたものがある。
電子レンジ機器本体に内設された加熱室と、加熱室に高
周波を供給するためのマグネトロンとから主に構成され
ている。電子レンジには、食品の加熱状態を検出するた
めの検知手段を備えたものがある。
【0003】検知手段は、検知部と、検知部が設置され
た基板と、基板を加熱室に固定するための取り付け金具
等から構成されている。検知部には食品が発生する水蒸
気の濃度および温度を検知する雰囲気センサ、加熱室か
ら反射された高周波の一部を検知するアンテナ等があ
り、それぞれの検知部は各検知部により得られる検知信
号に基づいて前記高周波供給手段に作動を指令するため
の制御部に接続されている。
た基板と、基板を加熱室に固定するための取り付け金具
等から構成されている。検知部には食品が発生する水蒸
気の濃度および温度を検知する雰囲気センサ、加熱室か
ら反射された高周波の一部を検知するアンテナ等があ
り、それぞれの検知部は各検知部により得られる検知信
号に基づいて前記高周波供給手段に作動を指令するため
の制御部に接続されている。
【0004】また、これらの各検知部がそれぞれの被検
知物を正確に検知できるよう、検知部の取り付け位置等
について様々な提案がなされている。雰囲気センサの一
例として、図9に示すように、加熱室41の天井面42
の一部に形成された排気孔43を一端とし加熱室41の
外部に開口する他端を有しこの間に配置された図示しな
い送風機を有する送風通路44の内部に配置されたもの
が、特開平2─122122号公報に示されている。こ
の場合、雰囲気センサ45は、加熱室41からの排気が
常に接触するので、排気中の水蒸気ガスの濃度,温度等
を正確かつ速やかに検知できる。
知物を正確に検知できるよう、検知部の取り付け位置等
について様々な提案がなされている。雰囲気センサの一
例として、図9に示すように、加熱室41の天井面42
の一部に形成された排気孔43を一端とし加熱室41の
外部に開口する他端を有しこの間に配置された図示しな
い送風機を有する送風通路44の内部に配置されたもの
が、特開平2─122122号公報に示されている。こ
の場合、雰囲気センサ45は、加熱室41からの排気が
常に接触するので、排気中の水蒸気ガスの濃度,温度等
を正確かつ速やかに検知できる。
【0005】また、高周波を検知するアンテナの一例と
しては、図10に示すように、加熱室51の天井面52
の中央部に形成された凹部53の内部に配置されたもの
が、特開平3─252082号公報に示されている。ア
ンテナ54は基板55の下面に形成され、検波回路56
が基板55の上面に設置されている。また、アンテナ5
4の周囲には導電性のグランド面57が形成されてい
る。この場合、アンテナ54から発生する電波が外部へ
漏れるのを防止できる。また、外部電波やノイズをグラ
ンド面57で遮断できる。このため、高周波を正確に検
知できる。
しては、図10に示すように、加熱室51の天井面52
の中央部に形成された凹部53の内部に配置されたもの
が、特開平3─252082号公報に示されている。ア
ンテナ54は基板55の下面に形成され、検波回路56
が基板55の上面に設置されている。また、アンテナ5
4の周囲には導電性のグランド面57が形成されてい
る。この場合、アンテナ54から発生する電波が外部へ
漏れるのを防止できる。また、外部電波やノイズをグラ
ンド面57で遮断できる。このため、高周波を正確に検
知できる。
【0006】一方、複数の種類の検知部を加熱室に備え
た電子レンジが一般に使用されている。この場合、食品
の加熱状態をより正確に検出できるとともに、様々な種
類の食品に対応してその加熱状態を検出することができ
る。
た電子レンジが一般に使用されている。この場合、食品
の加熱状態をより正確に検出できるとともに、様々な種
類の食品に対応してその加熱状態を検出することができ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子レンジ
では、複数の種類の検知部を加熱室に設けると、検知部
を設置する基板及び取り付け金具が複数必要となる。し
たがって、部品コストが高くなる。また、基板及び取り
付け金具の固定部を加熱室内に複数形成する必要が生じ
る。このため、製造工程が複雑になり組み立てコストも
高くなる。
では、複数の種類の検知部を加熱室に設けると、検知部
を設置する基板及び取り付け金具が複数必要となる。し
たがって、部品コストが高くなる。また、基板及び取り
付け金具の固定部を加熱室内に複数形成する必要が生じ
る。このため、製造工程が複雑になり組み立てコストも
高くなる。
【0008】本発明の目的は、安価でありかつ正確な加
熱状態の検出が行える電子レンジを提供することにあ
る。
熱状態の検出が行える電子レンジを提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の電子レンジは、
電子レンジ機器本体と、機器本体に内設された加熱室
と、加熱室に高周波を供給するための高周波供給手段
と、加熱室の天井面の一部に開口し、該開口から電子レ
ンジ機器本体内を通って加熱室に発生する食品からの水
蒸気ガスを加熱室外へ導く気体通路と、加熱室内に発生
した水蒸気ガスを検知する雰囲気検知部と、加熱室に照
射された高周波を検知する高周波検知部と、各検知部に
より得られる検知信号に基づいて高周波供給手段に作動
を指令するための制御部と、略板状で、気体通路内で開
口の近傍に設置され1方の面に雰囲気検知部を、他方の
面に高周波検知部をそれぞれ配置した1つの基板とを備
えている。
電子レンジ機器本体と、機器本体に内設された加熱室
と、加熱室に高周波を供給するための高周波供給手段
と、加熱室の天井面の一部に開口し、該開口から電子レ
ンジ機器本体内を通って加熱室に発生する食品からの水
蒸気ガスを加熱室外へ導く気体通路と、加熱室内に発生
した水蒸気ガスを検知する雰囲気検知部と、加熱室に照
射された高周波を検知する高周波検知部と、各検知部に
より得られる検知信号に基づいて高周波供給手段に作動
を指令するための制御部と、略板状で、気体通路内で開
口の近傍に設置され1方の面に雰囲気検知部を、他方の
面に高周波検知部をそれぞれ配置した1つの基板とを備
えている。
【0010】
【作用】本発明の電子レンジでは、加熱室内に載置され
た食品が高周波により加熱されると、食品から水蒸気が
発生する。食品から発生した水蒸気は加熱室内に放散さ
れる。加熱室内に放散された水蒸気は加熱室の空気とと
もに、加熱室の天井面の一部に開口を有する気体通路へ
導かれる。気体通路へ導かれた水蒸気を含む空気は、気
体通路内で開口の上方に設置された基板に接触し、基板
の上面に設置された雰囲気検知部において検知される。
この空気はさらに気体通路を通って加熱室外へ導かれ
る。このように、雰囲気検知部は気体通路内に配置され
ているので、加熱室内の状態を速やかに検出することが
できる。また、連続加熱により加熱室の温度が上昇した
場合でも雰囲気検知部の温度過昇が防止される。
た食品が高周波により加熱されると、食品から水蒸気が
発生する。食品から発生した水蒸気は加熱室内に放散さ
れる。加熱室内に放散された水蒸気は加熱室の空気とと
もに、加熱室の天井面の一部に開口を有する気体通路へ
導かれる。気体通路へ導かれた水蒸気を含む空気は、気
体通路内で開口の上方に設置された基板に接触し、基板
の上面に設置された雰囲気検知部において検知される。
この空気はさらに気体通路を通って加熱室外へ導かれ
る。このように、雰囲気検知部は気体通路内に配置され
ているので、加熱室内の状態を速やかに検出することが
できる。また、連続加熱により加熱室の温度が上昇した
場合でも雰囲気検知部の温度過昇が防止される。
【0011】また、加熱室から反射した高周波の一部
は、天井面の開口から気体通路内に照射され、気体通路
内の開口の上方に設置された基板の下面に配置された高
周波検知部において検知される。高周波検知部は雰囲気
検出部と同様に加熱室の天井面の一部に開口を有する気
体通路の開口の上方に配置されているので、電波やノイ
ズの出入りが遮断される。
は、天井面の開口から気体通路内に照射され、気体通路
内の開口の上方に設置された基板の下面に配置された高
周波検知部において検知される。高周波検知部は雰囲気
検出部と同様に加熱室の天井面の一部に開口を有する気
体通路の開口の上方に配置されているので、電波やノイ
ズの出入りが遮断される。
【0012】各検知部により得られる検知信号に基づき
制御部が高周波供給手段に作動を指令する。これによ
り、加熱室内は良好な加熱状態に制御される。一方、雰
囲気検知部は基板の上面に、高周波検知部は基板の下面
にそれぞれ配置されるので、基板及び取り付け金具が1
組ですむ。このため、従来のような複数の基板及び取り
付け金具が不要となり部品コストが安くなる。また、検
知部を同じ取り付け位置に設置できるので、加熱室に検
知部の固定部を複数形成する必要がない。このため、製
造工程が簡略化され、組み立てコストが安くなる。
制御部が高周波供給手段に作動を指令する。これによ
り、加熱室内は良好な加熱状態に制御される。一方、雰
囲気検知部は基板の上面に、高周波検知部は基板の下面
にそれぞれ配置されるので、基板及び取り付け金具が1
組ですむ。このため、従来のような複数の基板及び取り
付け金具が不要となり部品コストが安くなる。また、検
知部を同じ取り付け位置に設置できるので、加熱室に検
知部の固定部を複数形成する必要がない。このため、製
造工程が簡略化され、組み立てコストが安くなる。
【0013】
【実施例】図1及び図2は、本発明の一実施例による電
子レンジを示す。電子レンジ1は、機器本体2と、機器
本体2の内部に設けられた加熱室3と、加熱室3の内部
に高周波を供給するマグネトロン4とから主に構成され
ている。機器本体2の前面には、扉5及び制御部6aを
有する操作パネル6が取り付けられている。制御部6a
はCPU,ROM,RAM等を有するマイクロコンピュ
ータを内部に有し、後述する検知部としてのそれぞれの
センサから出力される検知信号を処理するセンサ信号処
理部と、センサ信号処理部 の処理結果に基づいてマグ
ネトロン4を駆動する駆動回路部とを含んでいる。操作
パネル6の後方(図1の上側)には、マグネトロン4及
び導波管7が配置されている。導波管7は、一端がマグ
ネトロン4に接続され、他端が加熱室3に開放されてい
る。マグネトロン4の後方には、冷却用ファン8が配置
されている。また、マグネトロン4の下方には、マグネ
トロン4に高電圧を供給するための高圧トランス9が配
置されている。なお、冷却用ファン8の上方には、加熱
室3上方の空気の流れを制御するための、後述する仕切
り板19が配置されている。
子レンジを示す。電子レンジ1は、機器本体2と、機器
本体2の内部に設けられた加熱室3と、加熱室3の内部
に高周波を供給するマグネトロン4とから主に構成され
ている。機器本体2の前面には、扉5及び制御部6aを
有する操作パネル6が取り付けられている。制御部6a
はCPU,ROM,RAM等を有するマイクロコンピュ
ータを内部に有し、後述する検知部としてのそれぞれの
センサから出力される検知信号を処理するセンサ信号処
理部と、センサ信号処理部 の処理結果に基づいてマグ
ネトロン4を駆動する駆動回路部とを含んでいる。操作
パネル6の後方(図1の上側)には、マグネトロン4及
び導波管7が配置されている。導波管7は、一端がマグ
ネトロン4に接続され、他端が加熱室3に開放されてい
る。マグネトロン4の後方には、冷却用ファン8が配置
されている。また、マグネトロン4の下方には、マグネ
トロン4に高電圧を供給するための高圧トランス9が配
置されている。なお、冷却用ファン8の上方には、加熱
室3上方の空気の流れを制御するための、後述する仕切
り板19が配置されている。
【0014】加熱室3は、金属板により形成された箱体
であり、後面板10、左右一対の側板11,11、底板
12及び天板13から構成されている。加熱室3には食
品14を載置するためのターンテーブル15が収容さ
れ、底板12の下部に配置されたギアドモーター16に
より回転可能に支持されている。天板13の中央部に
は、矩形の開口部17が形成され、開口部17の上方に
は、加熱室3内の食品14の加熱状態を検知するための
検知部20が配置されている。
であり、後面板10、左右一対の側板11,11、底板
12及び天板13から構成されている。加熱室3には食
品14を載置するためのターンテーブル15が収容さ
れ、底板12の下部に配置されたギアドモーター16に
より回転可能に支持されている。天板13の中央部に
は、矩形の開口部17が形成され、開口部17の上方に
は、加熱室3内の食品14の加熱状態を検知するための
検知部20が配置されている。
【0015】検知部20は、検知基板21と、検知基板
21を天板13に固定するための取り付け金具22と、
天板13上部の気流を制御するためのガイドパッキング
23とを有している。
21を天板13に固定するための取り付け金具22と、
天板13上部の気流を制御するためのガイドパッキング
23とを有している。
【0016】検知基板21は、図3から図8に示すよう
に基板本体24と、基板本体24の上面に配置された雰
囲気検出部としてのサーミスタ25と、基板本体24の
下面に配置された高周波検出部としてのアンテナ26と
から主に構成されている。
に基板本体24と、基板本体24の上面に配置された雰
囲気検出部としてのサーミスタ25と、基板本体24の
下面に配置された高周波検出部としてのアンテナ26と
から主に構成されている。
【0017】基板本体24は矩形の平板であり、複数の
ビス27により、後述する取りつけ金具22により開口
部17に対応する位置に配置されている。
ビス27により、後述する取りつけ金具22により開口
部17に対応する位置に配置されている。
【0018】サーミスタ25は、基板本体24上面の後
端部に形成された電極28,28に接続されている(図
3)。電極28,28にはリード線27,27の各一端
部が接続され、リード線27,27の各他端部は操作パ
ネル7の制御部に接続されている。電極28,28の周
囲には、後述するアンテナ26を外部の電波から遮断す
るためのグランド面30が形成されている。グランド面
30は、銅箔により概略U字状に形成され、ビス27,
取りつけ金具22を介して機器本体2にアース接続され
ている。
端部に形成された電極28,28に接続されている(図
3)。電極28,28にはリード線27,27の各一端
部が接続され、リード線27,27の各他端部は操作パ
ネル7の制御部に接続されている。電極28,28の周
囲には、後述するアンテナ26を外部の電波から遮断す
るためのグランド面30が形成されている。グランド面
30は、銅箔により概略U字状に形成され、ビス27,
取りつけ金具22を介して機器本体2にアース接続され
ている。
【0019】アンテナ26は、基板本体24下面の中央
部に配置され、グランド面30と同様に銅箔で構成さ
れ、機器本体2の前後方向を長手方向とする矩形状に形
成されている。アンテナ26の端部はアンテナ26に近
接して配置された検波回路31に接続されている。さら
に、検波回路31はリード線32,32を介して操作パ
ネル7の制御部に接続されている。アンテナ26及び検
波回路31は、水蒸気の付着による誤動作を防止するた
めのモールド33により被覆されている。モールド33
はウレタン等の電磁波透過性樹脂により成形されてい
る。基板本体24の外縁部には、モールド33の全周に
わたって銅箔により構成されたグランド面34が形成さ
れている。これにより、外部電波やノイズが遮断され、
同時にアンテナ26及び検波回路31から発生する電波
が外部へ漏れることを防止できる。
部に配置され、グランド面30と同様に銅箔で構成さ
れ、機器本体2の前後方向を長手方向とする矩形状に形
成されている。アンテナ26の端部はアンテナ26に近
接して配置された検波回路31に接続されている。さら
に、検波回路31はリード線32,32を介して操作パ
ネル7の制御部に接続されている。アンテナ26及び検
波回路31は、水蒸気の付着による誤動作を防止するた
めのモールド33により被覆されている。モールド33
はウレタン等の電磁波透過性樹脂により成形されてい
る。基板本体24の外縁部には、モールド33の全周に
わたって銅箔により構成されたグランド面34が形成さ
れている。これにより、外部電波やノイズが遮断され、
同時にアンテナ26及び検波回路31から発生する電波
が外部へ漏れることを防止できる。
【0020】取りつけ金具22は断面が概略コ字状であ
り平面が矩形の金属製部材であり、上部には基板本体2
4の下面端部を支えるための載置面22aが外側へ向か
って三方に突出して形成されている。載置面22aの上
部には、ビス27により基板本体24が固定されてい
る。取りつけ金具22の下部には、天板13の開口部1
7に対応する、矩形の開口部35が形成されている(図
3〜図5)。開口部35は中心部が基板本体24のアン
テナ26の中央部に対応する位置に形成され、アンテナ
26と空間をへだてて略直交するよう形成されている。
取りつけ金具22は、開口部31が開口部17と対応す
るよう下面が天板13に溶接されている。これにより、
検知基板21は略水平に取り付けられる。取りつけ金具
22の側方には、ガイドパッキング23が配置されてい
る。
り平面が矩形の金属製部材であり、上部には基板本体2
4の下面端部を支えるための載置面22aが外側へ向か
って三方に突出して形成されている。載置面22aの上
部には、ビス27により基板本体24が固定されてい
る。取りつけ金具22の下部には、天板13の開口部1
7に対応する、矩形の開口部35が形成されている(図
3〜図5)。開口部35は中心部が基板本体24のアン
テナ26の中央部に対応する位置に形成され、アンテナ
26と空間をへだてて略直交するよう形成されている。
取りつけ金具22は、開口部31が開口部17と対応す
るよう下面が天板13に溶接されている。これにより、
検知基板21は略水平に取り付けられる。取りつけ金具
22の側方には、ガイドパッキング23が配置されてい
る。
【0021】ガイドパッキング23は、加熱室3の天板
17と機器本体2の天板2aとの間の空間を仕切るため
の帯状部材であり、平面が概略L字状に成形されている
(図2)。ガイドパッキング23の上端部は機器本体2
の天板2a下面に接続され、下端部は加熱室3の天板1
3の上面に接続されている。また、下端部の一部は仕切
り板19の上部に延びている。ガイドパッキング23は
L字の一端部が機器本体2の後ろ板2bに接続され、屈
曲部23aがサーミスタ25の2方の側面を囲んでい
る。また、他端部はサーミスタ25の後方に接続されて
いる。屈曲部23aから図中右方に延びたガイドパッキ
ング23の一部は、仕切り板19の上部で折り返され屈
曲部23bが形成されている。屈曲部23bの下端部
は、仕切り板19の一部に形成された切り欠き部19a
の縁部に接続されている。このような構成により、天板
13の上方にはファン8の作動時において図1の矢印で
気流方向を示した通風路36が形成される。
17と機器本体2の天板2aとの間の空間を仕切るため
の帯状部材であり、平面が概略L字状に成形されている
(図2)。ガイドパッキング23の上端部は機器本体2
の天板2a下面に接続され、下端部は加熱室3の天板1
3の上面に接続されている。また、下端部の一部は仕切
り板19の上部に延びている。ガイドパッキング23は
L字の一端部が機器本体2の後ろ板2bに接続され、屈
曲部23aがサーミスタ25の2方の側面を囲んでい
る。また、他端部はサーミスタ25の後方に接続されて
いる。屈曲部23aから図中右方に延びたガイドパッキ
ング23の一部は、仕切り板19の上部で折り返され屈
曲部23bが形成されている。屈曲部23bの下端部
は、仕切り板19の一部に形成された切り欠き部19a
の縁部に接続されている。このような構成により、天板
13の上方にはファン8の作動時において図1の矢印で
気流方向を示した通風路36が形成される。
【0022】次に、この電子レンジ1の動作について説
明する。食品14を加熱室3に収納し、操作パネル7を
操作して加熱条件の設定等を行う。スタートボタンが押
されると、マグネトロン4から導波管9を介して加熱室
3の内部に高周波が供給される。食品14が高周波によ
り加熱されると食品14から水蒸気が発生し加熱室3内
に放散される。加熱室3内に発生した水蒸気は、熱空気
とともに天板13の開口部17付近まで上昇する。
明する。食品14を加熱室3に収納し、操作パネル7を
操作して加熱条件の設定等を行う。スタートボタンが押
されると、マグネトロン4から導波管9を介して加熱室
3の内部に高周波が供給される。食品14が高周波によ
り加熱されると食品14から水蒸気が発生し加熱室3内
に放散される。加熱室3内に発生した水蒸気は、熱空気
とともに天板13の開口部17付近まで上昇する。
【0023】一方、冷却用ファン8が通電により駆動さ
れると、ガイドパッキング23により形成された天板1
3上部の通風路36の後方(図2上側)側が負圧状態と
なる。このため、加熱室3内に発生した水蒸気を含む空
気は天板13の開口部17から通風路36の後方側に吸
引され、冷却用ファン8の方向へ導かれる。このとき、
天板13の開口部17の上方に配置された検知基板24
に水蒸気を含む空気が送られ、検知基板24の上面に配
置されたサーミスタ25はこの水蒸気を含む空気の温度
を検知し食品14の調理状態を示す信号として制御部6
aのセンサ信号処理部へ出力する。センサ信号処理部は
この信号をもとに食品の最適加熱時間を判定し駆動回路
部を介してマグネトロン4の動作を制御する。
れると、ガイドパッキング23により形成された天板1
3上部の通風路36の後方(図2上側)側が負圧状態と
なる。このため、加熱室3内に発生した水蒸気を含む空
気は天板13の開口部17から通風路36の後方側に吸
引され、冷却用ファン8の方向へ導かれる。このとき、
天板13の開口部17の上方に配置された検知基板24
に水蒸気を含む空気が送られ、検知基板24の上面に配
置されたサーミスタ25はこの水蒸気を含む空気の温度
を検知し食品14の調理状態を示す信号として制御部6
aのセンサ信号処理部へ出力する。センサ信号処理部は
この信号をもとに食品の最適加熱時間を判定し駆動回路
部を介してマグネトロン4の動作を制御する。
【0024】さらに、この空気は通風路36の後方側か
ら冷却用ファン8を経て、その一部が仕切り板19の切
り欠き部19aから天板13上部の通風路36の前方側
に送られる。このとき、機器本体2の外部から冷却用フ
ァン8に導かれた外部空気の一部が、加熱室3から送ら
れた空気の一部とともに仕切り板19の切り欠き部19
aから天板13上部の通風路36の前方側に送られる。
通風路36の前方側に送られた空気はガイドパッキング
23に導かれ検知基板24上面のサーミスタ25に送ら
れる。このため、連続加熱により加熱室3内の温度が上
昇しサーミスタ25が加熱空気の温度変化を検知するこ
とが困難になる場合でも、外部空気により希釈され冷却
された加熱室3の空気をサーミスタ25に送ることがで
きる。よって、昇温時のサーミスタ25の検出特性を良
好な状態に維持することができる。
ら冷却用ファン8を経て、その一部が仕切り板19の切
り欠き部19aから天板13上部の通風路36の前方側
に送られる。このとき、機器本体2の外部から冷却用フ
ァン8に導かれた外部空気の一部が、加熱室3から送ら
れた空気の一部とともに仕切り板19の切り欠き部19
aから天板13上部の通風路36の前方側に送られる。
通風路36の前方側に送られた空気はガイドパッキング
23に導かれ検知基板24上面のサーミスタ25に送ら
れる。このため、連続加熱により加熱室3内の温度が上
昇しサーミスタ25が加熱空気の温度変化を検知するこ
とが困難になる場合でも、外部空気により希釈され冷却
された加熱室3の空気をサーミスタ25に送ることがで
きる。よって、昇温時のサーミスタ25の検出特性を良
好な状態に維持することができる。
【0025】一方、加熱室3から反射された高周波の一
部は、天板13の開口部17から検知基板24の下面に
設置されたモールド33を透過してアンテナ26に照射
される。加熱室3から反射される高周波は食品の調理状
態によりその照射量が変化する。アンテナ26は、検波
回路31を介してこの高周波の照射量の変化を検知し食
品14の調理状態の信号として制御部6aのセンサ信号
処理部へ出力する。センサ信号処理部はこの情報をもと
に食品の最適解凍時間等を判定し駆動回路部を介してマ
グネトロン4の動作を制御する。
部は、天板13の開口部17から検知基板24の下面に
設置されたモールド33を透過してアンテナ26に照射
される。加熱室3から反射される高周波は食品の調理状
態によりその照射量が変化する。アンテナ26は、検波
回路31を介してこの高周波の照射量の変化を検知し食
品14の調理状態の信号として制御部6aのセンサ信号
処理部へ出力する。センサ信号処理部はこの情報をもと
に食品の最適解凍時間等を判定し駆動回路部を介してマ
グネトロン4の動作を制御する。
【0026】このように、本実施例では、サーミスタ2
5及びアンテナ26を1枚の基板本体24の両面に設置
したので、サーミスタ25及びアンテナ26等の検知部
を個々に設置するための基板本体24及び取り付け金具
22を複数枚用いなくてもよい。さらに、取り付け金具
22の取り付け位置の天板13部分の加工が一か所です
むので、加工が容易となり工程が簡略化される。したが
って、部品コストおよび組み立てコストが安くなる。
5及びアンテナ26を1枚の基板本体24の両面に設置
したので、サーミスタ25及びアンテナ26等の検知部
を個々に設置するための基板本体24及び取り付け金具
22を複数枚用いなくてもよい。さらに、取り付け金具
22の取り付け位置の天板13部分の加工が一か所です
むので、加工が容易となり工程が簡略化される。したが
って、部品コストおよび組み立てコストが安くなる。
【0027】また、サーミスタ25は、天板13の開口
部17上方の通風路36の一部に配置されているので、
加熱室内3の食品14の加熱状態を速やかに検出するこ
とができる。さらに、サーミスタ25は検知基板21の
上面に設置されているので水蒸気がサーミスタ25に付
着することを防止できる。よって、サーミスタ25の劣
化が防止できる。一方、高周波検出部としてのアンテナ
26は、天板13の開口部17上方の通風路36入口に
配置されているので、電波やノイズの出入りが遮断され
る。したがって、食品14の加熱状態や調理状態を正確
に検出することができ、食品14の最適加熱時間や最適
解凍時間等を判定できる。
部17上方の通風路36の一部に配置されているので、
加熱室内3の食品14の加熱状態を速やかに検出するこ
とができる。さらに、サーミスタ25は検知基板21の
上面に設置されているので水蒸気がサーミスタ25に付
着することを防止できる。よって、サーミスタ25の劣
化が防止できる。一方、高周波検出部としてのアンテナ
26は、天板13の開口部17上方の通風路36入口に
配置されているので、電波やノイズの出入りが遮断され
る。したがって、食品14の加熱状態や調理状態を正確
に検出することができ、食品14の最適加熱時間や最適
解凍時間等を判定できる。
【0028】また、ガイドパッキング23及び仕切り板
19の設置により、機器本体2の外部から冷却用ファン
8に導かれた外部空気の一部が、加熱室3から送られた
空気の一部とともにサーミスタ25に送られる構成とし
たので、連続加熱により加熱室3内の温度が上昇した場
合でも、サーミスタ25の温度変化による検出特性を良
好な状態に維持することができる。
19の設置により、機器本体2の外部から冷却用ファン
8に導かれた外部空気の一部が、加熱室3から送られた
空気の一部とともにサーミスタ25に送られる構成とし
たので、連続加熱により加熱室3内の温度が上昇した場
合でも、サーミスタ25の温度変化による検出特性を良
好な状態に維持することができる。
【0029】
【発明の効果】本発明の電子レンジによれば、雰囲気検
知部は基板の上面に設置され、基板は加熱室の天井面の
開口部上方の気体通路内に配置されているので、加熱室
内の水蒸気が雰囲気検知部に付着しにくく、また、加熱
室内の状態を速やかに検出することができる。さらに、
連続加熱により加熱室の温度が上昇した場合でも雰囲気
検知部の温度過昇が防止され、検出特性を良好な状態に
維持することができる。
知部は基板の上面に設置され、基板は加熱室の天井面の
開口部上方の気体通路内に配置されているので、加熱室
内の水蒸気が雰囲気検知部に付着しにくく、また、加熱
室内の状態を速やかに検出することができる。さらに、
連続加熱により加熱室の温度が上昇した場合でも雰囲気
検知部の温度過昇が防止され、検出特性を良好な状態に
維持することができる。
【0030】一方、高周波検知部は、雰囲気検知部の裏
側の基板下面に設置され雰囲気検知部と同様に、気体通
路の開口の上方に配置されているので、電波やノイズの
出入りが遮断される。このため、食品の加熱調理の状態
を正確に検出することができる。さらに、雰囲気検知部
は基板の上面に、高周波検知部は基板の下面にそれぞれ
配置されているので、基板は1枚ですむ。このため、従
来のような複数の基板が不要となり部品コストが安くな
る。また、検出部の取り付け位置が1か所ですむ。この
ため、製造工程が簡略化され、組み立てコストが安くな
る。
側の基板下面に設置され雰囲気検知部と同様に、気体通
路の開口の上方に配置されているので、電波やノイズの
出入りが遮断される。このため、食品の加熱調理の状態
を正確に検出することができる。さらに、雰囲気検知部
は基板の上面に、高周波検知部は基板の下面にそれぞれ
配置されているので、基板は1枚ですむ。このため、従
来のような複数の基板が不要となり部品コストが安くな
る。また、検出部の取り付け位置が1か所ですむ。この
ため、製造工程が簡略化され、組み立てコストが安くな
る。
【図1】本発明の一実施例による電子レンジの断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の一実施例による電子レンジの平面図で
ある。
ある。
【図3】図2の検知部の上部拡大図である。
【図4】図3のIV─IV線に沿う断面図である。
【図5】図3のV─V線に沿う断面図である。
【図6】図2の検知部の下部拡大図である。
【図7】図6のVII─VII線に沿う断面図である。
【図8】図7の要部を示す一部拡大図である。
【図9】従来の電子レンジを説明するための検知部を示
す要部の概略断面図である。
す要部の概略断面図である。
【図10】別の従来の電子レンジを説明するための検知
部を示す要部の概略断面図である。
部を示す要部の概略断面図である。
1 電子レンジ 2 電子レンジ機器本体 3 加熱室 4 マグネトロン 17 開口部 24 基板本体 25 サーミスタ 26 アンテナ 31 検波回路 36 通風路
Claims (1)
- 【請求項1】 電子レンジ機器本体と、 前記機器本体に内設された加熱室と、 前記加熱室に高周波を供給するための高周波供給手段
と、 前記加熱室の天井面の一部に開口し、該開口から前記電
子レンジ機器本体内を通って前記加熱室に発生する食品
からの水蒸気ガスを前記加熱室外へ導く気体通路と、 前記加熱室内に発生した水蒸気ガスを検知する雰囲気検
知部と、 前記加熱室に照射された高周波を検知する高周波検知部
と、 前記各検知部により得られる検知信号に基づいて前記高
周波供給手段に作動を指令するための制御部と、 略板状で、前記気体通路内で前記開口の近傍に設置され
1方の面に前記雰囲気検知部を、他方の面に前記高周波
検知部をそれぞれ配置した1つの基板と、を備えた電子
レンジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10471493A JPH06313553A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 電子レンジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10471493A JPH06313553A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 電子レンジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06313553A true JPH06313553A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14388156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10471493A Pending JPH06313553A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 電子レンジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06313553A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190082120A (ko) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 엔엑스피 유에스에이 인코포레이티드 | Rf 가열 시스템을 위한 평면형 인덕터 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP10471493A patent/JPH06313553A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190082120A (ko) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 엔엑스피 유에스에이 인코포레이티드 | Rf 가열 시스템을 위한 평면형 인덕터 |
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