JPH0631257A - Dust removal device in solid-state image pickup device - Google Patents
Dust removal device in solid-state image pickup deviceInfo
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- JPH0631257A JPH0631257A JP20717592A JP20717592A JPH0631257A JP H0631257 A JPH0631257 A JP H0631257A JP 20717592 A JP20717592 A JP 20717592A JP 20717592 A JP20717592 A JP 20717592A JP H0631257 A JPH0631257 A JP H0631257A
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- recess
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置の製造工
程において、半導体チップを実装したパッケージ内のダ
ストを除去する際に用いられるダスト除去装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dust removing device used for removing dust in a package on which a semiconductor chip is mounted in a manufacturing process of a solid-state image pickup device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来のダスト除去装置を説明する
側面概略図である。図において、５１は中空部５２を有
する中空ノズルであり、この中空ノズル５１の先端部に
は連通口５３が設けられている。また中空ノズル５１に
は排気管５４が接続されており、さらに排気管５４の一
端側は図示せぬ真空装置に接続されている。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a schematic side view illustrating a conventional dust removing device. In the figure, 51 is a hollow nozzle having a hollow portion 52, and a communication port 53 is provided at the tip of this hollow nozzle 51. An exhaust pipe 54 is connected to the hollow nozzle 51, and one end of the exhaust pipe 54 is connected to a vacuum device (not shown).
【０００３】上記構成からなる従来のダスト除去装置を
用いて、凹部５５内に半導体チップ５６を実装したパッ
ケージ５７のダストを除去する場合は、まず中空ノズル
５１の先端部でパッケージ５７の凹部５５の開口を閉塞
して中空ノズル５１の中空部５２とパッケージ５７の凹
部５５とを連通させる。続いて、図示せぬ真空装置の駆
動により中空ノズル５１及びパッケージ５７内の空気を
排気管５４を通して吸引させる。これにより、パッケー
ジ５７内に介在するダストは図中一点鎖線で示す空気の
流れに沿って吸引され、さらに排気管５４を通して図示
せぬ真空装置へと除去される。When the dust of the package 57 in which the semiconductor chip 56 is mounted in the recess 55 is removed by using the conventional dust removing device having the above structure, first, the recess 55 of the package 57 is formed at the tip of the hollow nozzle 51. The opening is closed to connect the hollow portion 52 of the hollow nozzle 51 and the recess 55 of the package 57 to each other. Then, the air in the hollow nozzle 51 and the package 57 is sucked through the exhaust pipe 54 by driving a vacuum device (not shown). As a result, the dust present in the package 57 is sucked along the air flow indicated by the alternate long and short dash line in the figure, and is further removed through the exhaust pipe 54 to a vacuum device (not shown).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のダスト除去装置においては、パッケージ５７内に浮遊
するダスト（○）は除去できるものの、パッケージ５７
の凹部５５面や半導体チップ５６の表面に付着したダス
ト（●）は除去できないという問題があった。その結
果、半導体チップ５６の上面、特に有効画素部に付着し
たダスト（●）が機能面で悪影響を及ぼし、製品の信頼
性を低下させる一要因となっていた。However, in the above-mentioned conventional dust removing device, although the dust (∘) floating in the package 57 can be removed, the package 57 can be removed.
There is a problem that the dust (●) attached to the surface of the recess 55 and the surface of the semiconductor chip 56 cannot be removed. As a result, the dust (●) attached to the upper surface of the semiconductor chip 56, particularly to the effective pixel portion, has an adverse effect on the function and is one factor that reduces the reliability of the product.
【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、パッケージ内のダストを確実に除去できる
固体撮像装置におけるダスト除去装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a dust removing device in a solid-state image pickup device which can reliably remove dust in a package.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、先端部に連通口が設けら
れた中空ノズルを備え、凹部内に半導体チップが実装さ
れたパッケージの該凹部の開口を中空ノズルの先端部で
閉塞して中空ノズルの中空部とパッケージの凹部とを連
通させ、且つ中空ノズルに接続した排気管から所定の真
空圧で空気を吸引させることにより、パッケージ内のダ
ストを吸引除去するダスト除去装置において、中空ノズ
ルの中空部に空気供給管の一端側を組み入れるととも
に、この一端側に設けた吹出口を上記連通口に臨ませて
配置したものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above object, and is for a package including a hollow nozzle having a communication port at its tip and a semiconductor chip mounted in a recess. The opening of the recess is closed by the tip of the hollow nozzle so that the hollow part of the hollow nozzle communicates with the recess of the package, and air is sucked at a predetermined vacuum pressure from an exhaust pipe connected to the hollow nozzle, In a dust removing device for sucking and removing dust therein, one end side of an air supply pipe is incorporated in a hollow portion of a hollow nozzle, and a blowout port provided at this one end side is arranged so as to face the communication port.
【０００７】[0007]
【作用】本発明のダスト除去装置においては、空気供給
管の吹出口からパッケージの凹部に向けて空気が吹き付
けられることにより、従来装置では除去できなかったダ
スト、すなわちパッケージの凹部面や半導体チップの表
面に付着したダストが吹き飛ばされて、パッケージ内に
浮遊した状態となる。さらに、こうして浮遊したダスト
は、中空ノズルに接続された排気管を通して吸引除去さ
れ、これによりパッケージ内のダストが確実に除去され
るようになる。In the dust removing apparatus of the present invention, air is blown from the air outlet of the air supply pipe toward the concave portion of the package, so that dust which cannot be removed by the conventional apparatus, that is, the concave surface of the package or the semiconductor chip is removed. The dust adhering to the surface is blown off and floats inside the package. Further, the dust thus floated is sucked and removed through the exhaust pipe connected to the hollow nozzle, so that the dust in the package is surely removed.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は本発明のダスト除去装置の一実施例を
説明する側面概略図である。図において、１は中空部２
を有する中空ノズルであり、この中空ノズル１の先端部
には連通口３が設けられている。また中空ノズル１には
排気管４が接続されており、さらに排気管４の一端側は
図示せぬ真空装置に接続されている。FIG. 1 is a schematic side view illustrating an embodiment of the dust removing device of the present invention. In the figure, 1 is a hollow portion 2
The hollow nozzle 1 has a communication port 3 at the tip thereof. An exhaust pipe 4 is connected to the hollow nozzle 1, and one end of the exhaust pipe 4 is connected to a vacuum device (not shown).
【０００９】加えて、中空ノズル１の中空部２には空気
供給管５の一端側が組み込まれている。この空気供給管
５の一端側は、中空ノズル１の側壁を貫通する状態で組
み込まれている。また空気供給管５の他端側は図示せぬ
圧縮装置へと接続されている。さらに、空気供給管５の
一端側には吹出口６が設けられており、この吹出口６は
上述の連通口３に臨む状態に配置されている。In addition, one end side of an air supply pipe 5 is incorporated in the hollow portion 2 of the hollow nozzle 1. One end side of the air supply pipe 5 is incorporated so as to penetrate the side wall of the hollow nozzle 1. The other end of the air supply pipe 5 is connected to a compression device (not shown). Furthermore, an air outlet 6 is provided on one end side of the air supply pipe 5, and the air outlet 6 is arranged so as to face the communication port 3 described above.
【００１０】図２は、本実施例における装置の空気圧回
路図である。図示のように、排気管４の途中には電磁弁
７が設けられており、この電磁弁７の開閉動作によって
中空ノズル１内の空気が排気管４から真空装置へと吸引
されるようになっている。FIG. 2 is a pneumatic circuit diagram of the apparatus in this embodiment. As shown in the figure, a solenoid valve 7 is provided in the middle of the exhaust pipe 4, and the air in the hollow nozzle 1 is sucked from the exhaust pipe 4 to the vacuum device by the opening / closing operation of the solenoid valve 7. ing.
【００１１】一方、空気供給管５の途中には、クリーン
エアフィルタ８とレギュレータ９及び電磁弁１０が設け
られている。よって、圧縮装置から送り出された空気
は、まず電磁弁１０の開閉動作によってレギュレータ９
に供給され、そこで所定の圧力に調整される。さらにレ
ギュレータ９を通過した空気は、クリーンエアフィルタ
８によって清浄され、その後、空気供給管５の吹出口６
から吹き出されるようになっている。On the other hand, a clean air filter 8, a regulator 9 and a solenoid valve 10 are provided in the middle of the air supply pipe 5. Therefore, the air sent out from the compressor is first opened and closed by the solenoid valve 10 to open the regulator 9
And is adjusted to a predetermined pressure there. Further, the air that has passed through the regulator 9 is cleaned by the clean air filter 8, and then the air outlet 6 of the air supply pipe 5 is removed.
It is supposed to be blown out from.
【００１２】次に、本実施例におけるダスト除去装置の
動作について説明する。まず、図１に示すように中空ノ
ズル１の先端部でパッケージ１１の凹部１２の開口を閉
塞して中空ノズル１の中空部２とパッケージ１１の凹部
１２とを連通させる。続いて、空気圧回路の電磁弁７を
動作させて中空ノズル１及びパッケージ１１内の空気を
排気管４から図示せぬ真空装置へと吸引させる。これに
より、パッケージ１１内に浮遊するダスト（○）は、排
気管４を通して図示せぬ真空装置へと吸引除去される。Next, the operation of the dust removing device in this embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1, the opening of the recess 12 of the package 11 is closed by the tip of the hollow nozzle 1 so that the hollow portion 2 of the hollow nozzle 1 and the recess 12 of the package 11 communicate with each other. Then, the solenoid valve 7 of the pneumatic circuit is operated to suck the air in the hollow nozzle 1 and the package 11 from the exhaust pipe 4 to a vacuum device (not shown). As a result, the dust (∘) floating in the package 11 is sucked and removed through the exhaust pipe 4 to a vacuum device (not shown).
【００１３】加えて本実施例では、上記吸引状態から空
気圧回路の電磁弁１０を動作させて、空気供給管５の吹
出口６から図中一点鎖線で示すように空気を吹き出させ
る。この時、吹出口６から吹き出した空気は、図示のよ
うにパッケージ１１の凹部１２、さらにはパッケージ１
１の凹部１２内に実装された半導体チップ１３上に吹き
付けられる。これにより、パッケージ１１の凹部１２面
や半導体チップ１３の表面に付着したダスト（●）が吹
き飛ばされて、パッケージ１１内に浮遊した状態とな
る。さらに、こうして浮遊したダスト（●）は、排気管
４からの空気の吸引作用によって図示せぬ真空装置へと
吸引除去される。In addition, in this embodiment, the solenoid valve 10 of the pneumatic circuit is operated from the suction state to blow out the air from the air outlet 6 of the air supply pipe 5 as shown by the alternate long and short dash line in the figure. At this time, the air blown out from the air outlet 6 is supplied to the recess 12 of the package 11 and further to the package 1 as shown in the figure.
It is sprayed onto the semiconductor chip 13 mounted in the concave portion 12 of No. 1. As a result, dust (●) attached to the surface of the recess 12 of the package 11 and the surface of the semiconductor chip 13 is blown off and floats in the package 11. Further, the dust () thus floated is sucked and removed to a vacuum device (not shown) by the suction action of air from the exhaust pipe 4.
【００１４】このように本実施例のダスト除去装置にお
いては、パッケージ１１の凹部１２内に浮遊するダスト
（○）は勿論のこと、従来装置では除去できなかったダ
スト、すなわちパッケージ１１の凹部１２面や半導体チ
ップ１３の表面に付着したダスト（●）も確実に除去で
きるようなる。As described above, in the dust removing apparatus of this embodiment, not only dust (∘) floating in the recess 12 of the package 11 but also dust that cannot be removed by the conventional apparatus, that is, the surface of the recess 12 of the package 11 is removed. Also, dust (●) attached to the surface of the semiconductor chip 13 can be reliably removed.
【００１５】ここで、排気管４からの空気の吸引動作
と、空気供給管５からの空気の吹出動作のタイムチャー
トを説明すると、これは例えば図３に示すように、吸引
動作をＴ１時間行う間に、吹出動作をＴ１時間よりも短
いＴ２時間行う場合（吹出タイミングＡ）や、或いは断
続的にＴ３時間ずつ吹出動作を行う場合（吹出タイミン
グＢ）など、種々のタイミング設定が可能である。ま
た、こうしたダイミング設定は、空気圧回路の電磁弁
７、１０を適宜動作させることにより自由に変更するこ
とができる。Here, a time chart of the operation of sucking air from the exhaust pipe 4 and the operation of blowing air from the air supply pipe 5 will be described. For example, as shown in FIG. 3, the suction operation is performed for T1 time. In the meantime, various timing settings are possible, such as when the blowing operation is performed for T2 time shorter than T1 time (blowing timing A), or when the blowing operation is intermittently performed for every T3 time (blowing timing B). Further, such dimming setting can be freely changed by appropriately operating the solenoid valves 7 and 10 of the pneumatic circuit.
【００１６】また、ダストの除去効率をさらに高める手
段としては、例えば排気管４からの吸引動作中において
空気供給管５からの空気の吹出圧力を連続的に変化させ
たもの、或いは空気供給管５の吹出口６から空気を渦巻
き状に吹き出させるようにしたもの、さらには空気供給
管５の吹出口６の向きを変えてパッケージ１１の凹部１
２にまんべんなく空気を吹き付けるようにしたものなど
が考えられる。As means for further improving the dust removal efficiency, for example, the air supply pressure of the air supply pipe 5 is continuously changed during the suction operation from the exhaust pipe 4, or the air supply pipe 5 is used. In which air is blown out spirally from the air outlet 6 of the air supply pipe 5, and further, the direction of the air outlet 6 of the air supply pipe 5 is changed to form the recess 1 of the package 11.
It is conceivable that the air is evenly blown onto the 2.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上、説明したように本発明のダスト除
去装置によれば、中空ノズルに接続された排気管から空
気を吸引しながら、空気供給管の吹出口からパッケージ
の凹部に適宜空気を吹き付けることにより、パッケージ
内のダストを確実に除去できるようになるため、半導体
チップの上面（特に有効画素部）にダストが付着して残
ることもなくなり、もって製品の信頼性向上が期待でき
る。As described above, according to the dust removing apparatus of the present invention, while sucking air from the exhaust pipe connected to the hollow nozzle, the air is appropriately supplied from the outlet of the air supply pipe to the recess of the package. By spraying, the dust in the package can be surely removed, so that the dust does not adhere and remain on the upper surface of the semiconductor chip (particularly, the effective pixel portion), so that the reliability of the product can be improved.
【図１】本発明に係わるダスト除去装置の一実施例を説
明する側面概略図である。FIG. 1 is a schematic side view illustrating an embodiment of a dust removing device according to the present invention.
【図２】実施例における装置の空気圧回路図である。FIG. 2 is a pneumatic circuit diagram of an apparatus according to an embodiment.
【図３】実施例における装置の動作タイムチャートであ
る。FIG. 3 is an operation time chart of the device in the example.
【図４】従来のダスト除去装置を説明する側面概略図で
ある。FIG. 4 is a schematic side view illustrating a conventional dust removing device.
１ 中空ノズル ２ 中空部 ３ 連通口 ４ 排気管 ５ 空気供給管 ６ 吹出口 1 Hollow Nozzle 2 Hollow Part 3 Communication Port 4 Exhaust Pipe 5 Air Supply Pipe 6 Outlet
Claims (1)
を備え、 凹部内に半導体チップが実装されたパッケージの該凹部
の開口を前記中空ノズルの先端部で閉塞して前記中空ノ
ズルの中空部と前記パッケージの凹部とを連通させ、且
つ前記中空ノズルに接続した排気管から所定の真空圧で
空気を吸引させることにより、前記パッケージ内のダス
トを吸引除去するダスト除去装置において、 前記中空ノズルの中空部に空気供給管の一端側を組み入
れるとともに、この一端側に設けた吹出口を前記連通口
に臨ませて配置したことを特徴とする固体撮像装置にお
けるダスト除去装置。1. A hollow nozzle provided with a hollow nozzle having a communication port at its tip, wherein the opening of the recess of a package having a semiconductor chip mounted in the recess is closed by the tip of the hollow nozzle. Part and the recess of the package are communicated with each other, and a dust removing device for sucking and removing dust in the package by sucking air at a predetermined vacuum pressure from an exhaust pipe connected to the hollow nozzle, wherein the hollow nozzle The dust removing device in a solid-state imaging device, wherein one end side of an air supply pipe is incorporated in the hollow part of the above, and a blowout port provided at this one end side is arranged so as to face the communication port.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20717592A JPH0631257A (en) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | Dust removal device in solid-state image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20717592A JPH0631257A (en) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | Dust removal device in solid-state image pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631257A true JPH0631257A (en) | 1994-02-08 |
Family
ID=16535482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20717592A Pending JPH0631257A (en) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | Dust removal device in solid-state image pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631257A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014064987A (en) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Nec Embedded Products Ltd | Nozzle control device, dust removing device, and nozzle control method |
| CN116872473A (en) * | 2023-09-01 | 2023-10-13 | 河南师范大学 | Fuel cell membrane electrode production equipment and process |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP20717592A patent/JPH0631257A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014064987A (en) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Nec Embedded Products Ltd | Nozzle control device, dust removing device, and nozzle control method |
| CN116872473A (en) * | 2023-09-01 | 2023-10-13 | 河南师范大学 | Fuel cell membrane electrode production equipment and process |
| CN116872473B (en) * | 2023-09-01 | 2023-12-01 | 河南师范大学 | Fuel cell membrane electrode production equipment and process |
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