JPH063123A - Method and equipment for visual inspection - Google Patents
Method and equipment for visual inspectionInfo
- Publication number
- JPH063123A JPH063123A JP16631092A JP16631092A JPH063123A JP H063123 A JPH063123 A JP H063123A JP 16631092 A JP16631092 A JP 16631092A JP 16631092 A JP16631092 A JP 16631092A JP H063123 A JPH063123 A JP H063123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- shape
- light
- data
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、物体の取付状態の良否
判定を、その外観から判定する検査方法及び検査装置に
係り、特に、電子部品の基板実装後におけるはんだ付け
部分と、電子部品の実装状態を被検査対象として、その
外観状態により取付状態の良否を検査するのに好適な外
観検査方法及び外観検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection method and an inspection apparatus for determining whether a mounting state of an object is good or bad based on its appearance, and particularly to a soldering portion of an electronic component after mounting on a substrate and an electronic component. The present invention relates to a visual inspection method and a visual inspection apparatus suitable for inspecting a mounting state as a target to be inspected for the quality of a mounting state based on the visual state.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の従来技術としては、例えば、図
2に示す装置が知られている。そして、この装置では、
例えば異なった径寸法の環状のランプからなる4個の光
源11、13、15、17と、これら光源11〜の上方
の、該光源の中心軸上で検査対象物3の真上上方に設置
した撮像カメラ21とを用い、X−Y方向に移動する機
構部1上に水平に載置された実装基板(回路基板)2上の
検査対象物3のはんだ付け部に、順次異なった方向(角
度)から光を照射し、その都度、はんだ付け面から得ら
れる反射光を、撮像カメラ21により電気信号に変換
し、はんだ付け面の複数の傾斜面の画像情報を得、この
種々の画像情報により、それぞれの判断レベルを基準に
して、はんだ付けの状態を、例えば、良、はんだ不足、
はんだ過剰、はんだ無し、リードずれなどに分類し、判
定を行なっていた。2. Description of the Related Art As a conventional technique of this type, for example, a device shown in FIG. 2 is known. And with this device,
For example, four light sources 11, 13, 15, and 17 composed of annular lamps having different diameters, and above the light sources 11 to 11 are installed above the inspection object 3 on the central axis of the light sources. Using the image pickup camera 21, the soldering portions of the inspection object 3 on the mounting board (circuit board) 2 horizontally mounted on the mechanism section 1 moving in the XY directions are sequentially moved in different directions (angles). ), The reflected light obtained from the soldering surface each time is converted into an electric signal by the imaging camera 21, and image information of a plurality of inclined surfaces of the soldering surface is obtained. , The soldering state based on each judgment level, for example, good, insufficient solder,
Judgments were made by classifying into excessive solder, no solder, and lead shift.
【0003】なお、この種の装置としては、上記以外に
も、例えば特開昭60−154143号公報に記載の装
置を挙げることができる。In addition to the above, as an apparatus of this type, for example, an apparatus described in JP-A-60-154143 can be cited.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近は、電
子機器の小形化を目的として、基板実装の高密度化、表
面実装化が急激に進展し、超小形チップや微細ピッチI
Cの搭載に伴ない、そのはんだ付け部の微細化と、はん
だ付け点数の著しい増大をもたらし、このため、はんだ
付けの品質を高度に、かつ高速に検出把握し、判別管理
できるようにするることが極めて重要な課題となってく
る。By the way, recently, for the purpose of downsizing of electronic equipment, high density mounting and surface mounting of substrate have been rapidly progressed, and ultra-small chips and fine pitch I have been developed.
With the mounting of C, the size of the soldering part is miniaturized and the number of soldering points is significantly increased. Therefore, the soldering quality can be detected and grasped at a high speed at high speed, and the judgment management can be performed. Becomes a very important issue.
【0005】そこで、はんだ付け、及び実装の形状状態
を、より精度良く分析し、これを的確に分類把握し、認
識判定を行ない得るようにしなければならないが、これ
と並行して、このときの認識性能、すなわち、不良検出
率を向上し、且つ、良品を不良と判定してしまう虚報率
を改善する必要があり、このため、さらに識別の最適化
と高速化が必要になる。Therefore, it is necessary to analyze the shape states of soldering and mounting with higher accuracy, accurately classify and grasp them, and make a recognition judgment, but in parallel with this, at this time, It is necessary to improve the recognition performance, that is, the defect detection rate, and to improve the false alarm rate in which a non-defective product is determined to be defective. Therefore, it is necessary to further optimize the identification and increase the speed.
【0006】しかし、上述した従来技術では、はんだ付
け状態を分類判定する認識の技法について、必ずしも充
分な対応がなされているとはいえず、その対応に限界を
生じてしまうという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional technique, it cannot be said that the recognition technique for classifying and determining the soldering state is sufficiently dealt with, and there is a problem in that the correspondence is limited. .
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、検査対象となるはんだ付け部分
の形状、及び実装状態での電子部品の姿勢や取付位置が
どのような状態にあるかが明確に認識でき、これにより
検査対象物の良品、不良品の明確な判別が可能にできる
と共に、これら良品又は不良品としての判別が明確に得
られない残された部分についても、その曖昧なはんだ付
け部分及び実装状態の形状がどのような状態にあるか
を、形状の特徴を再度詳細に抽出することにより正確
に、かつ最適な状態で判定することのできる、外観検査
方法及び装置を提供するにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to determine the shape of the soldered portion to be inspected, and the posture and mounting position of the electronic component in the mounted state. It is possible to clearly recognize whether or not there is, and thereby it is possible to clearly discriminate whether the inspection object is a good product or a defective product, and for the remaining part that cannot be clearly discriminated as a good product or a defective product, A visual inspection method capable of accurately and optimally determining the state of the shape of the ambiguous soldered portion and the mounting state by extracting the shape feature again in detail, and To provide the equipment.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、検査対象物の上方に配置した複数の光源
を用い、これらの光源により逐次異なった方向から検査
対象物を照明し、その都度検査対象物を撮像して複数の
画像データを得、これらの画像データを画素ごとに演算
処理することにより検査対象物の大きさと形状を求め、
さらに、この形状を表わすデータから、そのパタ−ンが
有する特徴を抽出し、良品、不良品を判定すると共に、
これと並行して、検査対象物の上方に配置した複数のス
リット光源を用い、検査対象物に対してスリット光照射
を行ない、所定の角度をもたせて上方から撮像して光切
断像データを得、この光切断像データを画像処理して形
状線データを求め、これから検査対象物の位置と形状を
知り、良品、不良品を判定するようにし、これらの判定
結果を併用して検査対象物の状態を認識判定するように
したものである。In order to achieve this object, the present invention uses a plurality of light sources arranged above an object to be inspected, and these light sources illuminate the object to be inspected successively from different directions. Each time, the inspection target is imaged to obtain a plurality of image data, and the size and shape of the inspection target are obtained by performing arithmetic processing on these image data for each pixel,
Furthermore, from the data representing this shape, the features of the pattern are extracted to determine whether the pattern is good or defective, and
In parallel with this, using a plurality of slit light sources arranged above the inspection object, slit light irradiation is performed on the inspection object, and a predetermined angle is set to capture an image from above to obtain light section image data. , This optical cutting image data is subjected to image processing to obtain shape line data, the position and shape of the inspection object are known from this, and a good product or a defective product is determined. The state is recognized and determined.
【0009】[0009]
【作用】検査対象物のある箇所に対し角度を変えた照明
を行なうことにより、その角度特有の反射光を得る。こ
の反射光は上方から撮像し電気信号に変換する。このよ
うにして得られた各照明角度からの上方への反射光の画
像分布データを画素ごとに演算処理し、画像詳細情報を
得る。この結果にもとづき形状傾斜角度データ、形状高
さデータ、形状長さデータ、形状面積デ−タ等を求め、
検査対象物の大きさと形状を求め、さらに形状データパ
タ−ンの特徴抽出し、はんだ付け部の明確な良品と不良
品を抽出判定する。Operation: By illuminating a certain portion of the object to be inspected at different angles, the reflected light peculiar to the angle is obtained. This reflected light is imaged from above and converted into an electrical signal. The image distribution data of the upward reflected light from each illumination angle obtained in this way is arithmetically processed for each pixel to obtain detailed image information. Based on this result, shape inclination angle data, shape height data, shape length data, shape area data, etc. are obtained,
The size and shape of the object to be inspected are obtained, the characteristics of the shape data pattern are extracted, and good and defective products with clear soldering portions are extracted and determined.
【0010】一方、少なくとも、曖昧・不明確な判定の
実装部品に対しては、検査対象物の上方に配置されたス
リット光を発生する照明手段により、検査対象物に対し
てスリット光照射を行ない、反射光を光切断線としてあ
る一定角度をもたせて各斜め上方から撮像し、電気信号
に変換する。このようにして得られた当該光切断線の各
撮影画像を画像処理し形状線データを求める。この結果
に基づいて、形状線デ−タを検査対象物の基準の形状線
データとの形状比較分類を求め、良品、不良品を抽出判
定するとともに、これらを併せて、検査対象物の状態を
認識判定するようにしたものである。On the other hand, at least for the vague / indefinite determination mounted component, the slit light is radiated to the inspection object by the illumination means arranged above the inspection object to generate slit light. The reflected light is imaged from diagonally above with a certain angle as a light cutting line and converted into an electric signal. Each photographed image of the light cutting line thus obtained is subjected to image processing to obtain shape line data. Based on this result, the shape line data is compared with the reference shape line data of the inspection target object for shape comparison and classification, and good and defective products are extracted and determined. The recognition is determined.
【0011】これを、実施例に基づいて、さらに詳細に
説明すると、以下のようになる。検査対象物であるはん
だ付け面に対し角度を変えた照明を行なう。このはんだ
付け面からは各角度特有の反射光が発生する。この反射
光を上方から撮像し、はんだ付け面のそれぞれの傾斜角
度の画像情報を得たのち、このはんだ付け状態の画像詳
細情報を画素ごとにデータ化する。これらデータは、は
んだ付け部の行方向成分の形状傾斜角度データと、形状
高さデータ、形状面積データ、リード先端に並行した列
方向成分の形状傾斜角度データと、更には形状高さデー
タに分けられている。This will be described in more detail based on an embodiment as follows. Illumination is performed by changing the angle with respect to the soldering surface that is the inspection object. Reflected light peculiar to each angle is generated from this soldering surface. The reflected light is imaged from above to obtain image information of each tilt angle of the soldering surface, and then the detailed image information of the soldering state is converted into data for each pixel. These data are divided into shape inclination angle data of the row direction component of the soldered portion, shape height data, shape area data, shape inclination angle data of the column direction component parallel to the lead tip, and further shape height data. Has been.
【0012】次に、はんだ付け部のリ−ド形状及び部品
実装形状に対しては、検査対象物の上方に配置されたス
リット光照明手段により、検査対象物に対して光照射を
行ない、反射光を光切断線としてある一定角度をもたせ
て各斜め上方から撮像し、電気信号に変換する。このよ
うにして得られた当該反射光の各撮影画像を画像処理
し、検査対象物ごとに凸形状又は凹形状の形状線データ
を求める。ここで、特に検査対象物の真上上方にある、
例えばビデオカメラなどからなる撮像手段は、主として
部品の位置を確認する働きをし、他方、斜め上方にある
撮像手段は、主として部品のはんだ付け部の鏡面的なは
んだ状態の認識判定を行なう働きをする。Next, with respect to the lead shape and the component mounting shape of the soldered portion, the slit light illuminating means arranged above the inspection object irradiates the inspection object with light and reflects it. The light is cut at a certain angle as a light cutting line, and is imaged from diagonally above, and is converted into an electric signal. Each captured image of the reflected light obtained in this way is subjected to image processing to obtain convex or concave shape line data for each inspection object. Here, especially above the inspection object,
For example, the image pickup means such as a video camera mainly functions to confirm the position of the component, while the image pickup means diagonally above is mainly used to determine the mirror-like soldering state of the soldered portion of the component. To do.
【0013】識別手段としては、まず、大きさの比較と
して、はんだ高さ、はんだ長、はんだ面積、はんだの傾
斜角等の形状値の算出によリ比較し、更に、形状の比較
として、形状デ−タパタ−ンの特徴抽出として形状デ−
タの行・列のより、配列形状傾斜角度・高さデータの急
峻性、はんだ付け中央部での比較的平坦な部分の有無と
その大きさの比較、配列の全体において数値の対称性比
較、及び対称性のずれ量比較、等角度線のパタ−ンの比
較、その他形状デ−タのパタ−ンの特徴を抽出作成す
る。この方法・手段は、鏡面状のはんだ面の形状を全画
素毎の状態と形状パタ−ンを把握し易い特徴を有する
る。As the identification means, first, as a size comparison, a comparison is made by calculating shape values such as a solder height, a solder length, a solder area, and a solder inclination angle. The shape data is used as the feature extraction of the data pattern.
The sharpness of the array shape inclination angle and height data, the presence or absence of a relatively flat part at the center of the soldering and its size, the numerical symmetry comparison of the entire array, And the comparison of the amount of symmetry deviation, the comparison of the patterns of equiangular lines, and the extraction and creation of the features of the patterns of other shape data. This method / means has a feature that it is easy to grasp the state and shape pattern of the mirror surface of the solder surface for every pixel.
【0014】これにより、例えば、はんだ付け状態を表
わす典型的な判定結果として、(1)良、(2) ぬれ不良、
(3) 不足、(4) はんだ無、(5) はんだ過剰、などの抽出
判定と、間接的な部品実装状態を表わす判定結果とし
て、(6) リードずれ、(7) リード浮き、(8) リード未
着、(9) 部品無し、(10) 部品ずれ、(11) 部品浮き・部
品立ち、などの抽出判定結果を得るのである。Thereby, for example, as typical judgment results showing the soldering state, (1) good, (2) wetting failure,
(3) Insufficiency, (4) No solder, (5) Excessive solder, etc., and the indirect component mounting state determination results are (6) Lead deviation, (7) Lead floating, (8) Extraction judgment results such as lead not attached, (9) no component, (10) component misalignment, (11) component floating / part standing, etc. are obtained.
【0015】次に、部品の実装状態を主体に、検査対象
物の基準の形状線デ−タと比較した凸形状又は凹形状の
形状線の高さ、及び凸形又は凹形の形状線の左右、上下
のずれ量、浮き立ちの大きさが把握される。この方法・
手段は垂直方向での形状の把握がし易い特長を有する。Next, the height of the convex or concave shape line and the height of the convex or concave shape line compared with the reference shape line data of the inspection object are mainly based on the mounting state of the parts. The amount of misalignment between left and right and up and down, and the size of uplift can be grasped. This way
The means has a feature that it is easy to grasp the shape in the vertical direction.
【0016】そこで、これらの把握により、微妙なはん
だ付けの条件変化やバラツキの変化に対応し、特に、は
んだ付け部のはんだ状態とリ−ド状態の接合状態および
部品実装状態の認識判定を行う。これより、例えば、は
んだ付け状態と部品の実装形状状態の判定結果として、
(6) リードずれ、(7) リード浮き、(8) リード未着、
(9) 部品無し、(10) 部品ずれ、(11) 部品浮き・部品立
ちなどの抽出判定を得るのである。Therefore, by grasping these information, it is possible to cope with subtle changes in soldering conditions and variations, and in particular, to make a determination of the joint state and soldering state of the soldered portion and the lead state and the component mounting state. . From this, for example, as the judgment result of the soldering state and the mounting shape state of the component,
(6) Lead misalignment, (7) Lead floating, (8) Lead not attached,
The extraction judgments such as (9) no component, (10) component shift, and (11) component floating / part standing are obtained.
【0017】そして、検査では、不良の見逃しは絶対避
ける必要があり、良品の見誤りは極力少なくする必要が
ある。そこで、本発明では、これらの両手段を併用し、
適材適所の形状認識判定を行なうようになっている。す
なわち、先の手段による典型的な抽出判定を実施後は、
後の手段の判定の方法は少なくとも曖昧・不確定な良品
の判定のみ最終的に良品の実装状態の確認判定を行う。In the inspection, it is absolutely necessary to avoid overlooking defects, and it is necessary to minimize misperceptions of non-defective products. Therefore, in the present invention, these both means are used in combination,
The shape recognition judgment of the right material and the right place is performed. That is, after performing the typical extraction judgment by the previous means,
As for the method of determining the latter means, at least only the ambiguous / indeterminate non-defective product is finally determined to confirm the mounting state of the non-defective product.
【0018】本方法によれば判定内容を充実させること
ができ、検査、測定レベルの性能を大幅に向上させるこ
とができることと、はんだ付け状態の検査効率を向上さ
せることができるようになる。According to this method, the contents of judgment can be enhanced, the performance at the inspection and measurement levels can be greatly improved, and the inspection efficiency of the soldering state can be improved.
【0019】[0019]
【実施例】以下、本発明による外観検査方法及び外観検
査装置について、図示の実施例により詳細に説明する。
図1と図3は、本発明の一実施例で、これらの図におい
て、4は照明順次切替部、10、10’は撮像カメラ切
替器、8は認識判定部(CPU)、31、32はスリット
光発生部、33はスリット光発生切替部、60はバスラ
イン、61、61’、61”はI/O、62は操作部、
63は画像インターフェース、64は画像モニタ、65
は外部メモリインターフェース、66はFDD(フロッ
ピーディスク装置)、67はHDD(ハードディスク装
置)、68はデータ表示装置、69は機構制御部で、そ
の他の符号については、以下に順次説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The appearance inspection method and the appearance inspection apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the illustrated embodiments.
1 and 3 show an embodiment of the present invention. In these figures, 4 is a lighting sequential switching unit, 10 and 10 'are imaging camera switching units, 8 is a recognition determination unit (CPU), and 31 and 32 are Slit light generation unit, 33 slit light generation switching unit, 60 bus line, 61, 61 ', 61 "I / O, 62 operation unit,
63 is an image interface, 64 is an image monitor, and 65
Is an external memory interface, 66 is an FDD (floppy disk device), 67 is an HDD (hard disk device), 68 is a data display device, 69 is a mechanism control unit, and other symbols will be sequentially described below.
【0020】X−Y方向に移動する機構部1に搭載され
た実装基板2の検査対象物3の上方には、実装基板2の
上方から順次、光源11、光源13、光源15、光源1
7が4段に配置され、段差照明部を構成している。各光
源11、13、15、17は、それぞれ同心状に配置さ
れた環状からなるもので、実装基板2に近づくにしたが
って、順次径が大きくなっており、照明順次切替部4に
よって切り替えられ、順次、実装基板2を照明するよう
になっている。Above the inspection object 3 of the mounting board 2 mounted on the mechanism section 1 which moves in the XY directions, the light source 11, the light source 13, the light source 15, and the light source 1 are sequentially arranged from above the mounting board 2.
7 are arranged in four stages to form a step illumination unit. Each of the light sources 11, 13, 15, and 17 is formed of a ring arranged concentrically, and has a diameter that gradually increases toward the mounting substrate 2 and is sequentially switched by the illumination sequential switching unit 4. The mounting board 2 is illuminated.
【0021】また、光源11の上方からは、段差照明部
の中心軸上、検査対象物3の真上上方に撮影部の撮像カ
メラ21が1個と、中心軸からX軸方向の両側斜め上方
の2個の撮像カメラ22、23、及びY軸方向の2個の
撮像カメラ24、25(24、25は、図には表われて
いない)の計4個の撮像カメラが、4方向に対称的に配
置されている。そして、これらの撮像カメラ21と、撮
像カメラ22、23、24、25の何れかが、光源1
1、13、15、17の順次切替えによって照明された
検査対象物3の反射光による映像を、順次捉えることが
できるようになっている。Further, from above the light source 11, there is one image pickup camera 21 of the image pickup section on the central axis of the step illumination section and directly above the inspection object 3, and diagonally upward from both sides in the X axis direction from the central axis. 2 image pickup cameras 22 and 23, and 2 image pickup cameras 24 and 25 in the Y-axis direction (24 and 25 are not shown in the figure), a total of 4 image pickup cameras are symmetrical in 4 directions. It is arranged in a way. Then, the image pickup camera 21 and any one of the image pickup cameras 22, 23, 24, and 25 are connected to the light source 1.
Images of reflected light of the inspection target object 3 illuminated by sequentially switching 1, 13, 15, and 17 can be sequentially captured.
【0022】これらの撮像カメラ21と、22、23、
24、25の何れかの出力信号は、撮像カメラ切替器1
0、10’を介してRAMの画像メモリ部A5、B5’
に入力されるようになっており、従って、これらの像メ
モリ部A5、B5’は、それぞれ光源11、13、1
5、17に対応して画像を記憶する。このとき、光源1
1、13、15、17の順次切替えによって照明される
検査対象物3のそれぞれの画像を、それぞれ撮像カメラ
21の画像信号は画像メモリA5に、撮像カメラ22、
23、24、25の何れかの画像信号は画像メモリB
5’に順次入力するようになっている。These image pickup cameras 21, 22, 23,
The output signal of either 24 or 25 is output from the imaging camera switching device 1
Image memory unit A5, B5 'of RAM through 0, 10'
Therefore, the image memory units A5 and B5 'are connected to the light sources 11, 13, and 1, respectively.
Images are stored in correspondence with 5 and 17. At this time, the light source 1
The images of the inspection object 3 illuminated by the sequential switching of 1, 13, 15, and 17, the image signals of the imaging camera 21 are stored in the image memory A5, and the imaging camera 22,
The image signal of any one of 23, 24 and 25 is stored in the image memory B.
5'is input sequentially.
【0023】次に、これら画像メモリA5、B5’から
の出力は、それぞれ画素ごとに画像演算処理部6に入力
されるようになっている。画像演算処理部6では、各光
源11、13、15、17からの照明に対応した各撮像
データを、各撮像画素ごとに、照度の大きさを相対的に
比較し、この結果から得られたデータから、最も画像照
度レベルの高い撮像画像を分類し、選択する。この選択
されたデータは形状コ−ドデ−タパタ−ン部7に入力さ
れ、ここで選択された撮像画像の反射面の角度を意味す
る画像の番号コードを形状傾斜角度データとして編成す
る。Next, the outputs from the image memories A5 and B5 'are input to the image calculation processing section 6 for each pixel. In the image calculation processing unit 6, the image pickup data corresponding to the illumination from each of the light sources 11, 13, 15, and 17 are compared with each other for each image pickup pixel, and the magnitude of the illuminance is relatively compared. From the data, the captured image with the highest image illuminance level is classified and selected. The selected data is input to the shape code data pattern unit 7, and the image number code indicating the angle of the reflection surface of the picked-up image selected here is organized as shape inclination angle data.
【0024】認識判定部8はCPUからなり、形状コ−
ドデ−タパタ−ン部7からのコード化されたデータに基
づいて、はんだ付け状態を、その形状、高さ、長さ、面
積などに分け、それぞれの大きさを演算し算出する。さ
らにまた、この認識判定部8では、前記実装基板2の検
査対称物3の面に形成されたはんだ付け部が、所望の状
態で形成されているか否かが的確に判定されるようにな
っている。The recognition determining unit 8 is composed of a CPU and has a shape
Based on the coded data from the data pattern section 7, the soldering state is divided into its shape, height, length, area, etc., and the respective sizes are calculated and calculated. Furthermore, the recognition determining section 8 can accurately determine whether or not the soldering section formed on the surface of the inspection object 3 of the mounting board 2 is formed in a desired state. There is.
【0025】次に、この実施例の動作について説明す
る。図5は、実装基板2のはんだ付け部51の詳細を示
した断面図で、斜め上方撮像カメラ22、23、24、
或いは25の何れかに入射する反射光を示したものであ
るが、このとき検査対象物3も形状状態判定の対象とな
る。図5において、実装基板2の主表面に銅箔パターン
52が形成されており、この銅箔パターン52と接続さ
れるべく、リード部53(電子部品のリード部)がはんだ
付け部51を介して固着されている。そして、図中で
、、、は形状傾斜角度のコードのデータ番号
で、矢印は反射光の方向を示している。Next, the operation of this embodiment will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the details of the soldering portion 51 of the mounting board 2, and the diagonally upper imaging cameras 22, 23, 24, and
Alternatively, the reflected light incident on any one of 25 is shown, but at this time, the inspection object 3 is also an object of shape state determination. In FIG. 5, a copper foil pattern 52 is formed on the main surface of the mounting substrate 2, and a lead portion 53 (lead portion of an electronic component) is connected to the copper foil pattern 52 via a soldering portion 51 so as to be connected to the copper foil pattern 52. It is fixed. Further, in the figure ,, is the data number of the code of the shape inclination angle, and the arrow indicates the direction of the reflected light.
【0026】このような構成からなる実装基板2におい
て、光源11からの光がはんだ付け部51の面で反射
後、データ番号の方向に、光源13からの光がはんだ
付け部51面にて反射後、データ番号の方向に、光源
15からの光がはんだ付け部51面にて反射後、データ
番号の方向に、そして光源17からの光がはんだ付け
部51面にて反射後、データ番号の方向にそれぞれ進
み、撮像カメラ22、23、24、或いは25の何れか
に入射されるようになっている。In the mounting substrate 2 having such a structure, after the light from the light source 11 is reflected on the surface of the soldering portion 51, the light from the light source 13 is reflected on the surface of the soldering portion 51 in the direction of the data number. Then, after the light from the light source 15 is reflected on the surface of the soldering portion 51 in the direction of the data number, in the direction of the data number and after the light from the light source 17 is reflected on the surface of the soldering portion 51, the data number of Each of them advances in the direction, and is incident on any of the imaging cameras 22, 23, 24, or 25.
【0027】先に述べた通り、各照明に対応した各撮像
データは、画像信号の画像演算処理部6で最も画像照度
レベルの高い撮像画像を分類し、選択対象画像の形状傾
斜角度のコードを画素ごとに相対的に設定すると共に、
形状コ−ドデ−タパタ−ン部7において、この設定され
たデータをコード化し編成する。従って、形状コ−ドデ
−タパタ−ン部7では、各画素での照度が最大になった
データ番号を、画像の中の対応する画素に書込んだ、図
6の平面図に示すようなデータが編成されることにな
る。As described above, in each image pickup data corresponding to each illumination, the image calculation processing unit 6 of the image signal classifies the image pickup image having the highest image illuminance level, and the code of the shape inclination angle of the selection target image is obtained. Set relatively for each pixel,
In the shape code data pattern section 7, this set data is coded and organized. Therefore, in the shape code data pattern unit 7, as shown in the plan view of FIG. 6, the data number having the maximum illuminance in each pixel is written in the corresponding pixel in the image. The data will be organized.
【0028】従って、このデータは、形状傾斜角度のコ
ードのデータ番号からを、はんだ付け上面より示し
た詳細データ状態図となる。ここでは形状傾斜角度コー
ドのデータとして配列され、記憶、記録、表示、出力さ
れる。Therefore, this data is a detailed data state diagram showing from the data number of the code of the shape inclination angle from the upper surface of the soldering. Here, they are arranged as data of the shape inclination angle code, and are stored, recorded, displayed, and output.
【0029】次に、各画素毎のデータ番号、、、
、、、、、を決定する方法について、以下
に説明する。なお、図5に示すように、この実施例で直
接得られるのは、データ番号、、、だけであ
り、残りは補間により求めるようになっている。まず、
角度を正確にとるため、はんだ付け部21の反射率に近
似した鏡面状の表面を有する球状体を用いてデータをと
ると、照度のアナログデータ分布状態を得ることができ
る。このとき、例えば、照度を256階調として撮り、
各照明はほぼ等角度の間隔を空ける。これを各段の照明
するはんだ付け部51面の反射コードのデ−タとして光
源11によるデータ番号と、光源13によるデータ番
号と、光源15によるデータ番号と、光源17によ
るデータ番号と対応して番号付けをする。Next, the data number of each pixel,
A method for determining ,,,,, will be described below. Note that, as shown in FIG. 5, only the data numbers, ... Are directly obtained in this embodiment, and the rest are obtained by interpolation. First,
In order to obtain an accurate angle, if data is obtained using a spherical body having a mirror-like surface similar to the reflectance of the soldered portion 21, an analog data distribution state of illuminance can be obtained. At this time, for example, the illuminance is taken with 256 gradations,
The lights are spaced at approximately equal angles. This is used as the data of the reflection code on the surface of the soldering portion 51 for illuminating each stage, and corresponds to the data number by the light source 11, the data number by the light source 13, the data number by the light source 15, and the data number by the light source 17. Number them.
【0030】次に、はんだ付け部51の表面の曲率が連
続的であることから、中間アナログ値の内挿補間方法に
より、各段の光源11と光源13の間をデータ番号、
光源13と光源15の間をデータ番号、光源15と光
源17の間をデータ番号、光源17を除くそれ以上を
データ番号、光源11を除くそれ以下をというよう
に方向付けができるようになる。Next, since the curvature of the surface of the soldering portion 51 is continuous, the data number between the light source 11 and the light source 13 at each stage is calculated by the interpolation method of the intermediate analog value.
The data number can be set between the light source 13 and the light source 15, the data number can be set between the light source 15 and the light source 17, the data numbers other than the light source 17 can be set, the data numbers other than the light source 11 can be set, and the like.
【0031】なお、このような補間の具体的な方法とし
て、例えば、レベルが100階調以下の照度において、
これによりデータ番号の照度とデータ番号の照度の
領域の重なっている部分をデータ番号とし、同様に、
データ番号、データ番号、及びデータ番号の方向
付けをするようにしても良い。従って、この場合、はん
だ面の基板部品によりはんだ面観察可能範囲は9レベル
で角度分類できることになる。As a concrete method of such interpolation, for example, when the level is 100 gradations or less,
With this, the part where the illuminance of the data number and the illuminance area of the data number overlap is taken as the data number, and similarly,
The data number, the data number, and the direction of the data number may be set. Therefore, in this case, the solder surface observable range can be classified into 9 levels of angles depending on the board component of the solder surface.
【0032】図6は、斜め上方撮像カメラ22、23、
24、25による、はんだ付け部51が形成された実装
基板2の画素ごとのデータ番号が記入されている状態を
示した図で、4段になっている段差照明部の光源11、
13、15、17を順次切り替えた場合に、はんだ付け
部51からの反射光を捉えた撮像カメラ22、23、2
4、25の何れかからの撮影画像を前記画像演算処理部
6により、はんだ付け部51の表面からの比較的反射率
の高い箇所の領域を、前記各光源11、13、15、1
7に対応させて抽出した状態を示したものである。FIG. 6 shows the obliquely upper imaging cameras 22, 23,
In the figure showing the state in which the data number for each pixel of the mounting substrate 2 on which the soldering portion 51 is formed is written by 24 and 25, the light source 11 of the step illumination portion having four stages,
The imaging cameras 22, 23, 2 that capture the reflected light from the soldering portion 51 when 13, 15, 17 are sequentially switched.
The image calculation processing unit 6 takes a photographed image from any one of Nos. 4 and 25, and determines the region of the portion having a relatively high reflectance from the surface of the soldering unit 51 as each of the light sources 11, 13, 15, and 1.
7 shows the extracted state corresponding to 7.
【0033】この図6中、長方形の外側の枠は撮像カメ
ラ22、23、24、25のいずれかに撮影された後、
該当部分の中の検査すべき範囲を示し、この範囲内でデ
ータ番号が付された領域は、光源11からの反射光の
うち比較的照度が高い部分、データ番号が付された領
域は、光源13からの反射光のうち比較的照度が高い部
分、データ番号が付された領域は、光源15からの反
射光のうち比較的照度が高い部分、データ番号が付さ
れた領域は、光源17からの反射光のうち比較的照度が
高い部分を示している。また、データ番号、、、
、が付された領域は、上述した補間方法により演算
設定されるものである。In FIG. 6, the outer frame of the rectangle is photographed by one of the image pickup cameras 22, 23, 24 and 25, and
The area to be inspected in the relevant portion is shown. A region with a data number in this range is a portion of the reflected light from the light source 11 having a relatively high illuminance. A region with a data number is a light source. A portion of the reflected light from 13 having a relatively high illuminance, a region with a data number is a portion of the reflected light from the light source 15 with a relatively high illuminance, and a region with a data number is from the light source 17. The relatively high illuminance of the reflected light is shown. Also, the data number ...
The areas marked with are calculated and set by the above-described interpolation method.
【0034】図6のリ−ド部53の端部は、予め上方の
撮像カメラ21の撮像により、位置を設定している。そ
して、この図6に示した結果は、形状情報の詳細データ
状態図の画素対応分(冗長度の多い場合には必要に応じ
て間引いた後)が 行データn×列データm=nm(縦×横) として、形状コ−ドデ−タパタ−ン部7で編成され、格
納されている。The position of the end portion of the lead portion 53 shown in FIG. 6 is set in advance by the image pickup of the upper image pickup camera 21. The result shown in FIG. 6 shows that the pixel data of the detailed data state diagram of the shape information (after thinning as needed when there is a lot of redundancy) is row data n × column data m = nm (vertical X horizontal), knitted in the shape code data pattern portion 7 and stored.
【0035】なお、このような分布(反射光のうち比較
的照度が高い部分の)にあっては、その分布状態に応じ
てはんだ付け部51の表面の傾斜角度の変化が認識でき
る。すなわち、図7に示すように、光源からはんだ付け
部51の表面に入射されたの光の垂直線に対する角度を
α、はんだ面におけるカメラ光軸の垂直線に対する角度
をβとすると、反射光の強度が強い部分(領域)の傾斜角
度θについては、 θ=α+(β−α)/2 になるという関係があるからである。With such a distribution (of the reflected light having a relatively high illuminance), a change in the inclination angle of the surface of the soldering portion 51 can be recognized according to the distribution state. That is, as shown in FIG. 7, when the angle of the light incident on the surface of the soldering portion 51 from the light source with respect to the vertical line is α and the angle with respect to the vertical line of the camera optical axis on the solder surface is β, the reflected light This is because there is a relation that θ = α + (β−α) / 2 with respect to the inclination angle θ of the portion (region) having high strength.
【0036】従って、これにより、段差照明部の光源1
1、13、15、17のうち、いずれかの照明部からの
反射光の比較的に強い領域における部分の傾斜角度を求
めることができる。なお、この実施例では、上述のよう
なコードによるデータ化を行なうようにすると共に、は
んだ付け面における各部分の高さを算出するようにもな
っている。Therefore, by this, the light source 1 of the step illumination unit is
It is possible to obtain the tilt angle of a portion in a region where the reflected light from any one of the illumination units is relatively strong among 1, 13, 15, and 17. In this embodiment, the above-mentioned code is used for data conversion, and the height of each portion on the soldering surface is calculated.
【0037】図7は、斜め上方の撮像カメラ22、2
3、24、25のいずれかに入射する反射光を示すはん
だ付け部側面を示した図で、これらの図に基づいて、は
んだ付け面の各部分の高さを求める方法について、以下
に説明する。FIG. 7 shows the image pickup cameras 22 and 2 obliquely above.
FIG. 3 is a diagram showing a side surface of a soldering portion showing reflected light incident on any one of 3, 24, and 25, and a method for obtaining the height of each portion of the soldering surface will be described below based on these drawings. .
【0038】形状コ−ドデ−タパタ−ン部7において
は、各画素分に対応して、図7に示すように、はんだ面
形状傾斜角度をθ、段差照明部から入射する光の垂直軸
角度をα、斜め上方撮像カメラ22〜の撮像光軸の垂直
軸からの角度をβ、そして単位画素分の長さをaとすれ
ば、次式が成立ち、 hn≒{a/cos(β−θ)}×sinθ =〔a/cos{(β−α)/2}〕×sin{α+(β−α)/2} これから、単位画素分の長さa毎のはんだ形状高さhn
(n=1,2,……)が得られ、更に、累積形状高さデー
タとして、HN=HM+hnが得られることなる。In the shape code data pattern portion 7, as shown in FIG. 7, the inclination angle of the solder surface shape is θ and the vertical axis of the light incident from the step illuminating portion corresponds to each pixel. Let α be the angle, β be the angle from the vertical axis of the imaging optical axis of the obliquely upper imaging camera 22 to, and let a be the length of a unit pixel, then the following equation holds: hn≈ {a / cos (β −θ)} × sin θ = [a / cos {(β−α) / 2}] × sin {α + (β−α) / 2} The solder shape height hn for each unit pixel length a
(n = 1, 2, ...) And HN = HM + hn is obtained as cumulative shape height data.
【0039】従って、この際、得られた数値を特徴抽出
用のパラメータとして、相対的な数値に区分し、デ−タ
として求めることにより、その画素ごとのデ−タの配列
を活用できる。また、このように、各画素分に対応して
その高さが得られることにより、各画素長成分〔{a/
cos(β−θ)}×cosθ〕の積により、ある側面で
のはんだの断面積を算出することができる。さらに、は
んだ付けの領域全体として、或るレベル以上での高さ、
又は角度での、はんだ形状の占める面積として、画素数
×画素分の縦・横長さ分(a・b)を求めることができ
る。Therefore, at this time, the obtained numerical value is divided into relative numerical values as a parameter for feature extraction and is obtained as data, so that the array of data for each pixel can be utilized. In addition, since the height is obtained corresponding to each pixel in this way, each pixel length component [{a /
The cross-sectional area of the solder on a certain side surface can be calculated by the product of cos (β−θ)} × cos θ]. In addition, the overall soldering area, height above a certain level,
Alternatively, as the area occupied by the solder shape at an angle, it is possible to obtain the number of pixels × the vertical / horizontal length (a / b) of the pixels.
【0040】次に、はんだ付けの形状を表わす形状デ−
タパタ−ンを決定する。はんだ付けの形状を表わす性質
の1に急峻性があるが、これは、この実施例では、図7
のはんだ付け部側面を示した説明図において、N行の側
面の形状が直線か、凸形線か、凹形線かにより判断する
もので、形状傾斜角度データの第N列と第M列の各画素
ごとの差分を、A=(N)−(M)とした場合、殆どの形状傾
斜角度デ−タにおいて、 A=0 の場合は 直線変化、 A>0 の場合は 凹形線変化 急峻性大 A<0 の場合は 凸形線変化 緩慢 であると判断することができる。なお、ここで行と列と
は、図6に示して有るように、画素の行と列のことであ
る。Next, a shape data representing the shape of soldering.
Determine the pattern. One of the properties representing the shape of soldering is steepness, which is shown in FIG.
In the explanatory view showing the side surface of the soldering part, the shape of the side surface of the Nth row is determined by whether it is a straight line, a convex line, or a concave line. When the difference for each pixel is A = (N)-(M), most of the shape inclination angle data have a linear change when A = 0, and a concave line change when A> 0. When the sex is A <0, it can be judged that the convex line change is slow. Note that the rows and columns here mean the rows and columns of pixels, as shown in FIG.
【0041】認識判定部8では、以上述べてきた各演算
による各々の識別項目を基準値と比較し、判別するよう
になっている。The recognition determination unit 8 is configured to compare each identification item obtained by each of the above-described calculations with a reference value for determination.
【0042】次に、識別判定に必要な分類項目を設定す
る。ここで、この分類項目としては、これらの項目によ
り微妙なはんだ付けの条件変化、バラツキ変化に充分に
対応できるよう、例えば、(1) 良、(2) ぬれ不良、(3)
不足、(4) はんだ無、(5) はんだ過剰、(6) リードず
れ、(7) リード浮き、(8) リード未着、(9) 部品無し、
(10) 部品ずれ、(11)部品浮き・部品立ち、などを設定
するのである。Next, the classification items necessary for the discrimination judgment are set. Here, as the classification items, for example, (1) good, (2) poor wetting, (3) so that these items can sufficiently cope with subtle changes in soldering conditions and variations.
Insufficient, (4) No solder, (5) Over solder, (6) Lead misalignment, (7) Lead floating, (8) Lead not attached, (9) No component,
(10) Parts misalignment, (11) Parts floating / part standing, etc. are set.
【0043】この各々の分類項目に対して、本発明によ
り自動的に分類を行なう場合、はんだ付け状態のそれぞ
れの形状例として、特に、この実施例では、はんだ付け
部のはんだ状態とリ−ド状態の接合状態の認識判定を行
なうようになっている。In the case of automatically classifying each of the classification items according to the present invention, as an example of each shape of the soldering state, in particular, in this embodiment, the soldering state of the soldered portion and the lead are used. It is adapted to judge the joining state of the state.
【0044】この実施例における上記はんだ付け状態の
形状コ−ド情報データのパタ−ンには、はんだの高さ、
断面積、長さ、実面積領域、急峻性、対象性、特殊形状
の中央平坦度(不連続性)等の形状データを含んでいる。
なお、これらは、はんだ面の形状状態のデ−タの配列か
ら積み上げられる。The pattern of the shape code information data in the soldering state in this embodiment includes the height of the solder,
It includes shape data such as cross-sectional area, length, real area, steepness, symmetry, and central flatness (discontinuity) of special shape.
It should be noted that these are stacked from an array of data on the shape of the solder surface.
【0045】そして、この実施例では、上記した識別項
目を組合せて特徴抽出することにより、検査対象物が、
これらの分類項目の何れに該当するのかを判定するよう
になっている。詳細に説明すると、はんだ付け状態の形
状コ−ド情報データおよびパタ−ン比較による特徴抽出
の具体例としては、先ず、はんだ付け状態がどうなって
いるか直接判定される内容としては以下の通りになる。In this embodiment, by combining the above-mentioned identification items and extracting features, the inspection object is
Which of these classification items is applicable is determined. Explaining in detail, as a concrete example of the feature code extraction by shape code information data of the soldering state and the pattern comparison, first, the contents to be directly judged what the soldering state is as follows. Become.
【0046】(a) はんだの高さ、長さ、面積、傾斜角が
基準の値であり、急峻性大(凹形線変化)、中央平坦部面
積無し、更にリード端検出あり、の各特徴が抽出された
とき。 この場合には、分類項目→(1) はんだ良。(A) Features of solder height, length, area, and inclination angle as standard values, large steepness (concave line change), no central flat area, and lead end detection When is extracted. In this case, the classification items → (1) Good solder.
【0047】(b) はんだの高さは非常に低く、長さは非
常に短く、面積は非常に小さく、傾斜角はやや小の値、
急峻性大(凹形線変化)、中央平坦部面積無し、更にリー
ド端検出有り、の各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(2) はんだ不足。(B) The solder height is very low, the length is very short, the area is very small, and the inclination angle is a little small value.
When each of the features of large steepness (change in concave line), no central flat area, and lead end detection is extracted. In this case, classification items → (2) Solder shortage.
【0048】(c) はんだの高さは非常に低く、長さと面
積は普通、傾斜角は非常に小の値、緩慢(凸形線変化)あ
り、中央平坦部面積はやや大、更にリード端検出有り、
の各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(3) はんだぬれ不足。(C) Solder height is very low, length and area are normal, inclination angle is very small, slow (convex line change), central flat area is rather large, and lead edge is With detection,
When each feature of is extracted. In this case, classification item → (3) Insufficient solder wetting.
【0049】(d) はんだの高さ、長さ、面積、傾斜角、
急峻性、全ての値無となり、更にリード端検出有り、の
各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(4) はんだ無。(D) Solder height, length, area, inclination angle,
When each feature of steepness, all values are null, and lead end is detected is extracted. In this case, classification items → (4) No solder.
【0050】(e) はんだの高さは非常に高く、長さは非
常に長く、面積は非常に大きく、緩慢(凸形線変化)あ
り、中央平坦部面積大、更にリード端検出無、の各特徴
が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(5) はんだ過剰。(E) Solder height is very high, length is very long, area is very large, slow (convex line change), central flat area is large, and lead end is not detected. When each feature is extracted. In this case, classification item → (5) Excessive solder.
【0051】次に、この他に、部品の実装状態を間接的
に判定する上で、はんだ付け状態がどうなっているかに
より判定する分類項目は以下の通りとなる。Next, in addition to the above, the classification items to be judged indirectly depending on the soldering state are as follows in indirectly judging the mounting state of the parts.
【0052】(f) はんだの形状は、先端形状にて非対称
不均一、更にリード端検出にずれ有り、の各特徴が抽出
されたとき。 この場合には、分類項目→(6) リード位置づれ。(F) When each feature of the shape of the solder is asymmetric and non-uniform in the tip shape, and there is a deviation in the detection of the lead end. In this case, classification item → (6) Lead position is divided.
【0053】(g) はんだの高さ、長さ、面積、傾斜角に
おいて基準より大きく、緩慢(凸形線変化)あり、中央平
坦部面積無し、更にリード端よりはんだが中に入り込
む、の各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(7) リード浮き。(G) Solder height, length, area, and inclination angle are larger than the standard, slow (convex line change), no central flat area, and solder enters from the lead end. When the feature is extracted. In this case, classification item → (7) Lead floating.
【0054】(h) はんだの高さは普通、長さは非常に長
く、面積は非常に大きく、行列比は非常に大、傾斜角は
非常に小の値、緩慢(凸形線変化)あり、中央平坦部面積
はやや大、更にリード端よりはんだが中に入り込む、の
各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(8) リード未着。(H) The height of the solder is usually very long, the area is very large, the matrix ratio is very large, the inclination angle is very small, and there is slowness (convex line change). , The area of the central flat part is a little larger, and the solder gets in from the lead end. In this case, category item → (8) Lead has not arrived.
【0055】(i) はんだの高さは普通、長さは非常に長
く、面積は非常に大きく、量は非常に多量、行列比は非
常に大、傾斜角は非常に小の値、緩慢(凸形線変化)あ
り、中央平坦部面積はやや大、更にリード端検出無、の
各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(9) 部品無し。(I) The height of the solder is usually very long, the area is very large, the amount is very large, the matrix ratio is very large, the inclination angle is very small, and the Convex line change), the central flat area is a little larger, and the lead end is not detected. In this case, classification items → (9) No parts.
【0056】(j) はんだの形状は、先端形状にて非対称
不均一、更に部品電極端検出にずれ有り、の各特徴が抽
出されたとき。 この場合には、分類項目→(10) 部品位置づれ。(J) When the characteristics of the solder are extracted such that the tip shape is asymmetrical and non-uniform, and the detection of the component electrode end is deviated. In this case, the classification item → (10) Parts position is divided.
【0057】(k) はんだの高さは普通、長さは非常に長
く、面積は非常に大きく、行列比は非常に大、傾斜角は
非常に小の値、緩慢(凸形線変化)あり、中央平坦部面積
はやや大、更に部品の端子の端部よりはんだが中に入り
込む、の各特徴が抽出されたとき。 この場合には、分類項目→(11) 部品立ち。(K) Solder height is usually long, length is very large, area is very large, matrix ratio is very large, inclination angle is very small, and there is slowness (convex line change). , The area of the central flat part is slightly large, and the solder penetrates into the parts from the ends of the terminals. In this case, classification items → (11) Standing parts.
【0058】そこで、これらの分類を正確に得るため、
この実施例では、以下に説明する構成が設けられてい
る。図1、図3に戻り、これらの図において、実装基板
2の検査対象物3の上方にはX方向のスリット光発生部
31、及びY方向のスリット光発生部32と、X方向の
反射ミラ−角度可変機構34、及びY方向の反射ミラ−
角度可変機構35が配置されている。そして36は反射
ミラ−角度制御部である。Therefore, in order to accurately obtain these classifications,
In this embodiment, the structure described below is provided. Returning to FIG. 1 and FIG. 3, in these drawings, above the inspection object 3 on the mounting substrate 2, there are a slit light generating section 31 in the X direction, a slit light generating section 32 in the Y direction, and a reflection mirror in the X direction. -Angular variable mechanism 34 and Y-direction reflection mirror-
An angle changing mechanism 35 is arranged. 36 is a reflection mirror angle control section.
【0059】ここで、X方向のスリット光発生部31と
Y方向のスリット光発生部32は、実際には互いに直角
にX軸方向とY軸方向に配置されている(図1では、判
り易くするため、X方向のスリット光発生部32を、X
方向のスリット光発生部31の反対側に描いてある)。
そして、スリット光発生部31と32の切替えは、スリ
ット光発生切替部33によって行われるようになってい
る。Here, the slit light generator 31 in the X direction and the slit light generator 32 in the Y direction are actually arranged at right angles to each other in the X axis direction and the Y axis direction (in FIG. 1, it is easy to understand). Therefore, the slit light generator 32 in the X direction is
Direction on the opposite side of the slit light generator 31).
Then, switching between the slit light generation units 31 and 32 is performed by the slit light generation switching unit 33.
【0060】次に、この実施例の動作について説明する
と、先ず、検査対象物3の上方のX軸方向に配置されて
いるX方向のスリット光発生部31により、縦のスリッ
ト光を発生し、反射ミラ−角度制御部36によりX方向
の反射ミラ−角度可変機構34を制御し、その反射ミラ
−角度を変化させながら、検査対象物3のX軸方向に縦
のスリット光を順に照射させる。この照射光は検査対象
物3に対する光切断線となり、これによる像を、ある一
定角度をもたせて斜め上方にあるX軸方向の撮像カメラ
22、又は23のいずれかにより順次撮像させるように
なっている。Next, the operation of this embodiment will be described. First, the slit light generator 31 in the X direction, which is arranged in the X-axis direction above the inspection object 3, generates vertical slit light, The reflection mirror angle control unit 36 controls the X-direction reflection mirror angle changing mechanism 34 to sequentially irradiate the slit light in the X-axis direction of the inspection object 3 while changing the reflection mirror angle. This irradiation light becomes a light cutting line with respect to the inspection object 3, and the images thereby are sequentially picked up by the image pickup camera 22 or 23 in the X-axis direction obliquely above at a certain angle. There is.
【0061】ここで、撮像カメラ22、又は23の選択
は、これらによる撮像方向が検査対象物3の一部が検査
対象物3自身、又は隣接する別の検査対象物3’の光線
陰影に入らない方向となるようにして行なわれる。Here, the image pickup camera 22 or 23 is selected such that a part of the inspection object 3 is in the light ray shadow of the inspection object 3 itself or another adjacent inspection object 3'when the imaging direction by these is selected. It is done so that there is no direction.
【0062】次に、検査対象物3の上方のY軸方向に配
置されているY方向のスリット光発生部32により横の
スリット光を発生させ、反射ミラ−角度制御部36によ
り反射ミラ−角度可変機構Y35を制御し、その反射ミ
ラ−角度を変化させながら、検査対象物3のY軸方向に
横のスリット光を順に照射させる。この照射光は検査対
象物3に対する光切断線となり、これによる像を、ある
一定角度をもたせて斜め上方にあるY軸方向の撮像カメ
ラ24(図で正面前方に配置されている)、又は撮像カメ
ラ24(正面後方に配置されている)により順次撮像させ
るようになっている。Next, a lateral slit light is generated by the slit light generator 32 in the Y direction arranged in the Y-axis direction above the inspection object 3, and a reflective mirror angle controller 36 causes a reflective mirror angle. While controlling the variable mechanism Y35 and changing the reflection mirror angle thereof, horizontal slit light is sequentially emitted in the Y-axis direction of the inspection object 3. This irradiation light becomes a light cutting line with respect to the inspection object 3, and an image by this is taken at an obliquely upper angle in the Y-axis direction by the image pickup camera 24 (disposed in front of the front in the figure) or imaged. Images are sequentially captured by the camera 24 (arranged on the front rear side).
【0063】ここでも、撮像カメラ24と25の選択
は、これらによる撮像方向が検査対象物3の一部が検査
対象物3自身、又は隣接する別の検査対象物3’の光線
陰影に入らない方向となるようにして行なわれる。Here again, the selection of the imaging cameras 24 and 25 is such that the imaging directions by these do not cause a part of the inspection object 3 to fall within the ray shadow of the inspection object 3 itself or another adjacent inspection object 3 '. It is performed in the direction.
【0064】図8は、このときの光切断線による撮像動
作を示したもので、(a)は、X方向のスリット光発生部
31により縦の光切断線1−1’を検査対象物3に照射
し、その反射光を撮像カメラ22により撮像した場合
で、(b)は、X方向のスリット光発生部31により、縦
の光切断線2−2’を検査対象物3に照射し、その反射
光を撮像カメラ23により撮像した場合であり、(c)
は、Y方向のスリット光発生部32により横の光切断線
3−3’を検査対象物3に照射して、その反射光を撮像
カメラ24により撮像した場合、そして、(d)は、光切
断線発生部Y32により縦の光切断線4−4’を検査対
象物3に照射し、その反射光を撮像カメラ25で撮像し
た場合を示したものである。FIG. 8 shows the image pickup operation by the light section line at this time, and FIG. 8A shows the vertical light section line 1-1 'by the slit light generator 31 in the X direction. When the reflected light is imaged by the imaging camera 22, (b) irradiates the inspection object 3 with a vertical light cutting line 2-2 ′ by the slit light generation unit 31 in the X direction. When the reflected light is imaged by the imaging camera 23, (c)
Is a case where the horizontal light cutting line 3-3 ′ is applied to the inspection object 3 by the Y-direction slit light generator 32 and the reflected light is imaged by the imaging camera 24, and (d) is the light It shows a case where the vertical light cutting line 4-4 ′ is irradiated to the inspection object 3 by the cutting line generating unit Y32 and the reflected light is imaged by the imaging camera 25.
【0065】この結果、撮像対象部の形状に応じて、光
切断線は撮像方向により凸形状又は凹形状に形成され
る。こうして撮像カメラ22〜25で撮像した光切断線
による画像は、画像処理部71において処理され、ここ
で予め光切断線の無い画像と比較され、これら2種類の
画像から背景が打ち消されて、光切断線による画像デー
タだけが取り出されるようになっており、この結果が形
状線デ−タ部72で、被検査対象物3に対応して得られ
た凸形状又は凹形状の光切断線の形状線デ−タに形成さ
れる。また、この形状線デ−タ部72には、各検査対象
物3の位置、種類、形状別に高さ、長さ、或いは幅な
ど、予め設定してある分類に従って、部品実装の基準と
なる基準形状線デ−タが設定・登録されている。As a result, the light cutting line is formed into a convex shape or a concave shape depending on the image pickup direction, depending on the shape of the image pickup target portion. In this way, the image by the optical cutting line imaged by the imaging cameras 22 to 25 is processed in the image processing unit 71, and compared with the image without the optical cutting line in advance here, the background is canceled from these two types of images, and Only the image data by the cutting line is taken out, and the result is the shape line data section 72, which is the shape of the convex or concave optical cutting line obtained corresponding to the inspection object 3. It is formed into line data. Further, the shape line data section 72 has a standard serving as a standard for component mounting in accordance with a preset classification such as height, length, width, etc. for each position, type and shape of each inspection object 3. Shape line data is set and registered.
【0066】そこで、認識判定部8は、これらの形状線
デ−タと基準形状線デ−タにより、部品の位置、形状を
立体判別認識し、形状線デ−タと基準形状線デ−タを比
較した結果、以下の通り判定する。Therefore, the recognition determining unit 8 stereoscopically recognizes the position and shape of the component based on the shape line data and the reference shape line data, and recognizes the shape line data and the reference shape line data. As a result of comparing the above, it is determined as follows.
【0067】基準線より左右のずれ量が所定値を越えた
場合 分類項目→(6) リ−ドずれ 基準線より上下のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(7) リ−ド浮き、又は(8) リ−ド未着 基準線に対し凸形状又は凹形状の光切断線が得られない
場合 分類項目→(9) 部品無し 基準線より左右のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(10) 部品ずれ 基準線より上下のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(11) 部品立ち 以上の判定処理の一例を具体例で説明する。When the amount of deviation from the reference line to the left and right exceeds a specified value Classification item → (6) Lead deviation When the amount of deviation from the reference line above and below exceeds the specified value Classification item → (7) Read Floating, or (8) No lead is attached.If a convex or concave optical cutting line cannot be obtained with respect to the reference line.Category item → (9) No parts. Case Classification item → (10) Component deviation When deviation amount above and below the reference line exceeds a predetermined value Classification item → (11) Component standing An example of the above determination process will be described with a specific example.
【0068】まず、図9の(a)に示すリードでの良品の
場合と、図9(c)に示す部品での良品の場合には、 形状パターンデータ:はんだ中央の形状→基準状態 形状パターンデータ:はんだ両側の形状→基準状態 形状線データ :リード又は部品の高さ→基準
値 となる。そこで、このときのコード分布は、例えば図1
0に示すようになる。First, in the case of non-defective products with leads shown in FIG. 9A and in the non-defective products with parts shown in FIG. 9C, shape pattern data: shape of solder center → reference state shape pattern Data: Shapes on both sides of solder → reference state Shape line data: Height of lead or component → reference value. Therefore, the code distribution at this time is, for example, as shown in FIG.
As shown in 0.
【0069】一方、図9の(b)に示すリードでの不良品
の場合と、図9(d)に示す部品での不良品の場合には、 形状パターンデータ:はんだ中央の形状→基準状態 形状パターンデータ:はんだ両側の形状→急峻状態 形状線データ :リード又は部品の高さ→基準
値より高い値 となる。そこで、このときのコード分布は、例えば図1
1に示すようになり、従って、これらのコード分布から
良否を判定することができるのである。On the other hand, in the case of the defective product with the lead shown in FIG. 9B and the defective product with the component shown in FIG. 9D, the shape pattern data: the shape of the center of the solder → the reference state Shape pattern data: Shapes on both sides of solder → steep state Shape line data: Height of lead or component → Higher than standard value. Therefore, the code distribution at this time is, for example, as shown in FIG.
Therefore, the quality can be determined from these code distributions.
【0070】従って、上記実施例による識別判定動作を
フロ−チャ−トで示すと図4の通りになる。まず、真上
上方の撮像カメラ21により画像撮像を行ない、これに
より検査対象物3の部品位置と、画像取り込み範囲のリ
−ド全***置とを確認し、次に、斜め上上方撮像カメラ
22〜25のいずれかにより画像撮像を行ない、画像取
り込み範囲のリ−ド全***置を確認する(S1〜S3、
なお、Sはステップの略)。Therefore, the identification determination operation according to the above embodiment is shown in a flow chart of FIG. First, an image is captured by the image pickup camera 21 located directly above, thereby confirming the component position of the inspection object 3 and the entire position of the lead in the image capturing range. An image is picked up by any one of 25 and the entire lead position of the image capturing range is confirmed (S1 to S3,
(S stands for step).
【0071】次に、これらの位置確認結果により、各リ
−ドごとのはんだ付け状態をみるのに必要な検査領域
を、ウインドとして各々設定し、各ウインドごとに、ウ
インド内の画像を既述の方法により、各画素ごとに形状
コ−ドを形成し、ウインドごとに形状コ−ドデ−タパタ
−ンを作成する(S4〜S6)。このとき、S6では、は
んだ付け状態を特徴付けして判定するために、はんだ付
け状態の形状情報データから、高さ、長さ、面積、傾斜
角、急峻性、中央平坦面積のそれぞれの識別項目の形状
絶対値、又は相対値、更に形状パタ−ン等を作成区分す
るようになっている。Next, based on these position confirmation results, the inspection regions necessary for checking the soldering state for each lead are set as windows, and the image in the window is already described for each window. By the above method, a shape code is formed for each pixel, and a shape code data pattern is created for each window (S4 to S6). At this time, in S6, in order to characterize and determine the soldering state, each identification item of height, length, area, inclination angle, steepness, and central flat area is determined from the shape information data of the soldering state. The shape absolute value or relative value, and the shape pattern etc. are created and classified.
【0072】これより、はんだ付け状態を示す典型的な
分類状態として、(1) 良、(2) ぬれ不良、(3) 不足、
(4) はんだ無、(5) 過剰、(6) リードずれ、(7) リード
浮き、(8) リード未着、(9) 部品無し、(10) 部品ず
れ、(11) 部品立ち、等の抽出判定が行なわれ、良品は
S7で、そして不良品はS8で、それぞれ抽出される。From this, as typical classification states showing the soldering state, (1) good, (2) poor wetting, (3) insufficient,
(4) No solder, (5) Excess, (6) Lead deviation, (7) Lead floating, (8) Lead not attached, (9) No parts, (10) Parts deviation, (11) Parts standing, etc. The extraction determination is performed, and the non-defective product is extracted in S7 and the defective product is extracted in S8.
【0073】しかして、実際には、これらS7、S8で
は何れとも明確に判定ができない検査対象物が存在す
る。そこで、このような明確に不良品とは判定できない
が、他方、良品としても曖昧・不確定な判定しかできな
かった検査対象物に対しては、続いてS9以降の処理に
進み、まず、このような曖昧・不確定な判定が、どの項
目について表われてしまったのかを分類する(S9〜S
14)。However, in reality, there are inspection objects that cannot be clearly determined in either S7 or S8. Therefore, with respect to the inspection object that cannot be definitely determined as a defective product, but on the other hand, even if it is a non-defective product, only an ambiguous / indeterminate determination can be made, the process proceeds to S9 and subsequent steps. It classifies which item such ambiguous / indeterminate judgment has appeared (S9 to S).
14).
【0074】次に、再び真上上方撮像カメラ21により
画像撮像を行ない、検査対象物の部品位置を確認し(S
15)、画像取り込み範囲内のリ−ド全***置を確認す
ると共に、さらに、斜め上上方撮像カメラ22〜25の
いずれかによる撮像データによっても、画像取り込み範
囲のリ−ド全***置を再度確認し(S16)、これらの結
果により、続いてリ−ドとはんだ付け状態をみるのに必
要な検査領域を定めるためのウインドを再設定する(S
17)。Next, an image is picked up by the image pickup camera 21 directly above and the position of the component of the inspection object is confirmed (S
15), while confirming the entire position of the lead within the image capturing range, further confirm the entire position of the lead within the image capturing range again by the image data obtained by any one of the obliquely upper and upper imaging cameras 22 to 25. (S16) Then, based on these results, the window for defining the inspection area necessary for checking the lead and soldering state is reset (S16).
17).
【0075】次に、スリット光発生部31、32のいづ
れかによりスリット光を発生させ、反射ミラ−角度制御
により、設定されている検査領域のウインドに対し光切
断線を照射し(S18)、これにより斜め上上方撮像カメ
ラ22〜25のいずれかにより撮像を行ない(S19)、
この撮像データから凸形状又は凹形状の光切断線の形状
線デ−タを得る(S20)。Next, slit light is generated by either of the slit light generators 31 and 32, and the window of the set inspection region is irradiated with a light cutting line by the reflection mirror angle control (S18). Is imaged by any of the obliquely upward and upward imaging cameras 22 to 25 (S19),
From this imaged data, the shape line data of the convex or concave light cutting line is obtained (S20).
【0076】このようにして、凸形状又は凹形状の光切
断線の形状線デ−タが得られれば、これから部品の位
置、形状を立体的に認識することができるようになる。
そこで、この形状線デ−タと基準形状線デ−タを比較し
た結果、S21〜S25で、順次以下のような判定処理
を行なうのである。In this way, if the shape line data of the convex or concave light cutting line is obtained, the position and shape of the component can be recognized three-dimensionally from this.
Therefore, as a result of comparing the shape line data with the reference shape line data, the following determination processes are sequentially performed in S21 to S25.
【0077】S21 基準線より左右のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(6) リ−ドずれ S22 基準線より上下のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(7) リ−ド浮き、又は(8) リ−ド未着 S23 基準線に対し凸形状又は凹形状の光切断線が得られない
場合 分類項目→(9) 部品無し S24 基準線より左右のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(10) 部品ずれ S25 基準線より上下のずれ量が所定値を越えた場合 分類項目→(11) 部品立ち この場合、当然のことながら、光切断線の形状線デ−タ
に異常があれば不良であり、異常がなければ良品である
から、これをS20で判定して最終的に良品か否かを識
別するのである。S21 When the amount of left / right deviation from the reference line exceeds a predetermined value: Classification item → (6) Lead deviation S22: When the amount of vertical deviation from the reference line exceeds a predetermined value: Classification item → (7) Re -Floating, or (8) Lead not attached S23 When a convex or concave optical cutting line is not obtained with respect to the reference line Classification item → (9) No parts S24 A certain amount of deviation from the reference line is specified. If it exceeds the value Classification item → (10) Parts deviation S25 If the amount of deviation above or below the reference line exceeds the specified value Classification item → (11) Parts standing In this case, of course, the shape line of the optical cutting line If there is an abnormality in the data, it is defective, and if there is no abnormality, it is a non-defective product, and this is judged in S20 to finally determine whether it is a non-defective product.
【0078】従って、この実施例によれば、良品である
ことについて曖昧・不確定な判定しか得られなかった場
合には、さらに部品の実装状態により、良品か不良品か
についての最終的な判定がなされることになり、常に確
実に正確な良否判定を得ることができる。Therefore, according to this embodiment, when only an ambiguous or uncertain decision is made as to whether it is a non-defective product, a final decision as to whether it is a non-defective product or a defective product is made depending on the mounting state of the components. Therefore, it is possible to always reliably and accurately obtain an accurate quality judgment.
【0079】ところで、上記したように、このような場
合、不良品の見逃しは絶対避ける必要があり、このた
め、不良検出率を上げることが大きな命題であり、同様
に良品の見誤りは極力少なくする必要があり、このた
め、良品虚報率を下げることも大きな命題である。By the way, as described above, in such a case, it is absolutely necessary to avoid overlooking defective products. Therefore, increasing the defect detection rate is a major proposition, and similarly, misidentification of non-defective products is minimized. Therefore, lowering the false product false positive rate is also a major proposition.
【0080】そこで、この実施例では、図4のフロ−チ
ャ−トに示すように、2種類の判定手段を併用し、適材
適所の形状認識判定を行なうように構成したものであ
り、この結果、曖昧な境界値又は不明確な形状について
は、段差照明部と斜め上方撮像カメラ21からなる撮像
手段による形状デ−タとパタ−ンの判定による第1の手
段と、スリット光と斜め上方撮像カメラ22〜25から
なる撮像手段による光切断線の判定による第2の手段と
を用い、どちらの手段でも良品と判定されたときだけ最
終的に良品と判定する、AND条件による判定技法と、
第1の手段による判定と第2の手段による判定の何れか
の結果が一致しなかった場合は良品と判定せず、どちら
かが良品以外の判定をした場合を優先する、OR条件に
よる判定技法を採用しているので、常に確実な判定結果
を得ることができるのである。Therefore, in this embodiment, as shown in the flow chart of FIG. 4, two types of judging means are used in combination to perform shape recognition judgment of the right material in the right place. For ambiguous boundary values or unclear shapes, the first means for determining the shape data and pattern by the image pickup means consisting of the step illumination part and the diagonally upper image pickup camera 21, the slit light and the diagonally upper image pickup. A second technique based on the determination of the optical cutting line by the image pickup device including the cameras 22 to 25, and a determination technique based on an AND condition that finally determines a non-defective product only when it is determined to be a non-defective product by either device;
If any of the results of the determination by the first means and the determination by the second means do not match, it is not determined as a non-defective product, and a determination technique by an OR condition that gives priority to the case where either one of the determinations is not a good product Therefore, a reliable judgment result can always be obtained.
【0081】従って、この実施例によれば、まず検査対
象物の典型的な判定を得たのち、残された検査対象物の
曖昧・不確定な境界値又はパタ−ンも的確に判定が得ら
れ、判定内容を充実させることができ、検査、測定の効
率を大幅に向上することができ、はんだ付け状態の検
査、測定レベルを的確にすることができる。Therefore, according to this embodiment, after the typical determination of the inspection object is first obtained, the ambiguous / uncertain boundary value or pattern of the remaining inspection object can also be accurately determined. Therefore, the determination content can be enhanced, the efficiency of inspection and measurement can be significantly improved, and the soldering state inspection and measurement level can be made accurate.
【0082】なお、このとき、プロセスにより、識別項
目によっては、判定分類にしたがった区分が明確にはな
し得ない場合も有り、従って、識別による効果が充分に
得られるような項目を選定しなければならないことはい
うまでもなく、また、これらの識別項目を、識別の明確
さと重要度に応じて優先順位を付け、これにより判定処
理における特徴抽出が確実に行なわれるようにしなけれ
ばならないことも、いうまでもない。At this time, depending on the identification item, depending on the identification item, the classification according to the judgment classification may not be clearly made. Therefore, an item that can sufficiently obtain the effect of the identification must be selected. Needless to say, it is also necessary to prioritize these identification items according to the clarity and importance of the identification so that feature extraction in the determination process can be performed reliably. Needless to say.
【0083】また、逆に、本発明の各2つの判定手段に
おいて、判定優先度の高い手段で検査対象の全数を検査
し、次の判定手段においては検査対象の少なくとも前者
の判定において良品、の部分のみを検査する。本方法に
より、はんだ付け状態の検査、測定レベルを的確にし、
検査、測定の効率を大幅に向上し、システムとして速度
向上することが可能である。On the contrary, in each of the two judging means of the present invention, all the inspection objects are inspected by means having a high judgment priority, and in the next judging means, at least the former of the inspection objects is non-defective. Inspect only parts. With this method, the soldering state inspection and measurement level can be made accurate,
It is possible to greatly improve the efficiency of inspection and measurement and speed up the system.
【0084】即ち、先ず、検査対象の全数を、この場
合、判定優先度の高い手段である形状線判定部(すなわ
ち、第2の手段)により検査する。前記形状線判定部に
より、形状線データを求め、検査対象物の位置と形状を
求め、明確な良品、不良を抽出判定し、次に、検査対象
の一部、別の判定手段である形状パターン判定部、(す
なわち、第1の手段)により検査する。少なくとも、良
品、抽出判定に対して、前記形状パターン判定部によ
り、検査対象物の大きさと形状を求め、さらに形状デー
タパターンの特徴を抽出し、特に、はんだ付けの良品、
不良を抽出判定するとともに、これらを併せて、検査対
象物の状態を認識判定することを特徴とするはんだ付け
および実装状態の外観検査装置としたものである。That is, first, in this case, the total number of inspection objects is inspected by the shape line determination unit (that is, the second means) which is a means having a high determination priority. By the shape line determination unit, shape line data is obtained, the position and shape of the inspection object are obtained, and clear non-defective products and defects are extracted and determined, and then a part of the inspection target and a shape pattern which is another determination means. The inspection is performed by the determination unit (that is, the first means). At least, non-defective product, for the extraction determination, the shape pattern determination unit, to determine the size and shape of the inspection object, further extract the features of the shape data pattern, in particular, good soldering,
The visual inspection apparatus for soldering and mounting is characterized by extracting and determining defects and recognizing and determining the state of an inspection target together with these.
【0085】以上述べた実施例によれば、特に、形状値
と形状デ−タパタ−ンにより、主として、はんだ良、は
んだ不足、はんだぬれ不良、はんだ無し、はんだ過剰な
どを微妙なはんだ付けの条件変化に対応して識別判定
し、形状線デ−タにより、リ−ドずれ、リード浮き、リ
ード未着、部品無し、部品ずれ、部品立ちなど、微妙な
はんだ付部のリ−ド形状、部品実装形状等の条件変化に
対応して識別判定し、最適、的確に判断を行うことがで
き、判定内容を容易に充実させることができ、はんだ付
け状態の検査、測定レベルを的確にし、検査、測定の効
率を大幅に向上することが出来る。According to the above-mentioned embodiments, particularly, depending on the shape value and the shape data pattern, mainly the good solder, the insufficient solder, the poor solder wetting, the lack of solder, the excessive solder, etc. are delicate soldering conditions. Identification and judgment are performed according to changes, and lead line shapes and parts of subtle soldering parts such as lead misalignment, lead floating, lead non-attachment, no component, component misalignment, component standing, etc. are determined by shape line data. Identification and judgment can be performed according to changes in mounting shape and other conditions, and optimal and accurate judgments can be made.The judgment contents can be easily enriched, soldering state inspection, measurement level can be made accurate, and inspection, The efficiency of measurement can be significantly improved.
【0086】また、以上の実施例によれば、はんだ付け
状態とリ−ドの形状、及び部品実装状態の形状に対し
て、主として、はんだ形状を形状デ−タ(高さ、長さ、
面積等の形状値)と形状デ−タパタ−ンにより識別判定
する方法と、主として、リ−ド及び部品実装形状を光切
断線による形状を識別判定する方法とを組合わせ、これ
らにより総合識別判定するようにしたので、より詳細
に、しかもより的確な判定が可能となる。Further, according to the above-mentioned embodiments, the solder shape is mainly used for the shape data (height, length,
(Shape value such as area) and shape data pattern are used to identify and determine, and mainly lead and component mounting shapes are identified and determined based on the optical cutting line. Since this is done, more detailed and more accurate determination is possible.
【0087】すなわち、この実施例によれば、検査対象
物に、主としてはんだ付け状態を対象として、その上方
に配置された照明手段により、検査対象物に対して角度
を異ならしめて光照射を行ない、この光照射による検査
対象物の表面からの反射光を上方から撮像し、検査対象
物の大きさと形状を求め、さらに形状データパタ−ンの
特徴を抽出することにより良品、不良品を抽出判定しす
ると共に、主として部品の形状の実装状態を対象とし
て、検査対象物の上方に配置したスリット光照明手段に
より、検査対象物に光照射を行ない、反射光を光切断線
として、ある一定角度をもたせて上方から撮像し、当該
光切断線の撮影画像を画像処理することにより形状線デ
ータを求め、検査対象物の位置と形状を求め、良品、不
良品を抽出判定するようにし、これらを併せて、検査対
象物の状態を認識判定するようにしたので、はんだ付け
状態の検査と測定レベルの設定が的確にでき、検査、測
定の効率を大幅に向上することが出来る。That is, according to this embodiment, the object to be inspected is irradiated mainly with the soldering state, and the illumination means arranged above the object to irradiate the object to be inspected with different angles. The reflected light from the surface of the inspection target due to this light irradiation is imaged from above, the size and shape of the inspection target are obtained, and the characteristics of the shape data pattern are extracted to determine whether the product is a good product or a defective product. At the same time, mainly for the mounting state of the shape of the component, the slit light illuminating means arranged above the inspection object irradiates the inspection object with light, and the reflected light is used as a light cutting line to form a certain angle. Shape line data is obtained by taking an image from above and performing image processing on the captured image of the light cutting line, and the position and shape of the inspection object are obtained, and non-defective and defective products are extracted and determined In this way, the state of the inspection object is recognized and determined in combination with these, so that the inspection of the soldering state and the setting of the measurement level can be made accurately, and the efficiency of inspection and measurement can be greatly improved. .
【0088】また、上記実施例によれば、検査対象物の
上方に配置された照明手段により、検査対象物に対して
角度を異ならしめて光照射を行ない、この照明の光照射
による検査対象物の表面からの反射光を真上上方及び斜
め上方からからとらえて電気信号に変換し、この電気信
号から当該反射光の画像分布データを画素ごとに演算処
理し、検査対象物の大きさと形状を求め、さらに形状デ
ータパタ−ンの特徴を抽出し、はんだ付け部の明確な良
品、不良を抽出判定すると共に、他方、曖昧・不明確な
抽出判定しか得られなかった検査対象物に対しては、そ
の上方に配置されたスリット光発生手段により、検査対
象物に対して光照射を行い、当該反射光を光切断線とし
て、ある一定の角度を持たせて上方から撮像し、こうし
て得られた撮像画像を画像処理し、形状線デ−タを求
め、検査対象物の位置と形状を判断して良品、不良品を
抽出判定し、これらを併せて検査対象物の状態を認識判
定するようにしており、従って、はんだ付け状態の検査
と測定レベルの設定が的確に得られ、検査、測定の効率
を大幅に向上し、システムとして処理を高速化すること
が出来る。Further, according to the above-mentioned embodiment, the illumination means arranged above the inspection object irradiates the inspection object with light at different angles, and the inspection object is irradiated with the light. The reflected light from the surface is captured from directly above and diagonally above and converted into an electric signal, and the image distribution data of the reflected light is arithmetically processed for each pixel from this electric signal to obtain the size and shape of the inspection object. In addition, the characteristics of the shape data pattern are extracted to determine whether the soldered part is a good product or a defective product, and on the other hand, for the inspection object for which only ambiguous / unclear extraction judgment is obtained, The slit light generating means arranged above irradiates the inspection object with light, picks up the reflected light as a light cutting line at a certain angle, and picks up an image from above. Image processing is performed to obtain shape line data, the position and shape of the inspection object are judged, and non-defective products and defective products are extracted and judged, and together with these, the state of the inspection object is recognized and judged. Therefore, the inspection of the soldering state and the setting of the measurement level can be accurately obtained, the efficiency of the inspection and measurement can be significantly improved, and the processing can be speeded up as a system.
【0089】また、上記実施例では、一般的なフラット
パッケ−ジ型電子部品のはんだ付け状態についての識別
判定について説明したが、J形のリ−ドの電子部品のは
んだ付け状態についても、斜め上方の撮像カメラ22〜
25のいずれかにより撮像したデータにより、上記実施
例と同様に、はんだ付け状態についての識別判定による
外観検査を行うことも容易である。Further, in the above-mentioned embodiment, the identification judgment about the soldering state of the general flat package type electronic component has been explained, but the soldering state of the J-type electronic component is also oblique. Upper imaging camera 22-
Similar to the above-described embodiment, it is easy to perform the visual inspection by the discrimination determination of the soldering state from the data imaged by any one of 25.
【0090】また、本発明は、上記実施例に限らず、任
意の物体を対象として適用することも可能なことは、言
うまでもない。Further, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment and can be applied to any object.
【0091】また、本発明は、上記した実施例のおける
形状情報デ−タ、形状データパタ−ンに代えて、例えば
形状傾斜角度コ−ドデ−タ、形状傾斜角度コ−ドデ−タ
分布パタ−ンにより特徴を抽出し、これにより明確な良
品、不良品の抽出判定を行なうようにしたものとしても
実施可能である。Further, according to the present invention, instead of the shape information data and the shape data pattern in the above-mentioned embodiment, for example, the shape inclination angle code data and the shape inclination angle code data distribution are used. It is also possible to implement a method in which features are extracted by a pattern, and thereby a clear determination of good products and defective products is made.
【0092】また、上記実施例では、段差照明による撮
像と、スリット光による撮像に使用する撮像カメラとを
共通にしているが、これらを別々の撮像カメラとしてと
して実施するようにしてもよい。Further, in the above embodiment, the image pickup by the step illumination and the image pickup camera used for the image pickup by the slit light are common, but they may be implemented as separate image pickup cameras.
【0093】また、上記実施例では、4個の光源を用
い、照明角度を4段階に変化させているが、本発明は、
これに限らず実施可能で、例えば、はんだ周囲環状照明
の角度方向に2等分によるはんだ前後照明による傾斜角
度方向の識別を行なうようにしたり、或いは、4等分に
より、はんだ左右方向照明を用い、これにより傾斜角度
方向の識別精度向上や、近接する部品に対する影響を除
き、切り分けの識別も可能にしたりしてもよい。In the above embodiment, four light sources are used and the illumination angle is changed in four steps.
The present invention is not limited to this, and, for example, the inclination angle direction can be identified by front and back soldering illumination by halving in the angular direction of the solder surrounding annular illumination, or the solder left and right illumination can be used by quadrupling. By doing so, it is possible to improve the identification accuracy in the inclination angle direction and also enable the identification of the cut-out, excluding the influence on the adjacent parts.
【0094】また、本発明は、4段照明に限定されるこ
とはなく、3段、あるいは4段以上であっても同様の効
果が得られることはいうまでもない。It is needless to say that the present invention is not limited to four-stage illumination, and the same effect can be obtained with three stages or four or more stages.
【0095】さらに、上記実施例では、照射装置から照
射される光を単一の波長の光としている。しかし、各段
毎に色を変化させて照射させるようにしてもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, the light emitted from the irradiation device has a single wavelength. However, it is also possible to change the color for each stage and irradiate.
【0096】すなわち、本発明は、互いに色相を異にし
た複数の光源を用い、これらにより照明された被検査は
んだ付け面を複数の角度から撮像し、このはんだ付け面
のそれぞれの角度の画像情報を得るようにするのであ
る。That is, according to the present invention, a plurality of light sources having different hues are used, images of the soldering surface to be inspected illuminated by these are picked up from a plurality of angles, and image information of each angle of the soldering surface is obtained. To get.
【0097】このような本発明の具体的の実施例として
は、多段の場合は当該各段、多方向の場合は該各方向の
照明について、その各々の角度、すなわち、光の各照射
角度に対応して固有の色の光を発光させることにより、
画像分布データの抽出をより高速化することができる。
たとえば、照明手段を赤色、緑色、黄色、青色等の複数
の色相とした場合は反射光の色相の違い、変化により各
照射角度が特定できるため、時間とともに光源を切替え
たり、移動する必要がなくなり、処理の高速化が可能に
なるのである。As a concrete example of the present invention as described above, in the case of multi-stage illumination, in the respective stages, and in the case of multi-direction illumination of the respective directions, the respective angles, that is, the respective light irradiation angles are set. By correspondingly emitting light of a unique color,
The image distribution data can be extracted at higher speed.
For example, when the illumination means has a plurality of hues such as red, green, yellow, and blue, it is not necessary to switch or move the light source over time because each irradiation angle can be specified by the difference or change in hue of reflected light. The processing speed can be increased.
【0098】[0098]
【発明の効果】本発明によれば、検査対象物、例えばは
んだ付け部の判定をそれぞれの各箇所ごとに、微妙なは
んだ付けの条件変化に対応し、はんだ付け状態の形状が
どのような状態にあるかを、形状デ−タとパタ−ンによ
り、まず最初は、典型的に明確な良品、不良品を判別区
分し、ついで、少なくとも曖昧・不明確なはんだ付け部
のそれぞれの各箇所に対しては、はんだ付け状態の形状
がどのような状態にあるかを、形状線デ−タにより再度
形状の特徴抽出を詳細に行なうようにしたので、判定内
容を容易に充実させることが出来、はんだ付け状態の検
査.測定レベルを的確にし、検査、測定の効率を大幅に
向上することが出来る。According to the present invention, the judgment of the object to be inspected, for example, the soldered portion, can be made for each position, and the shape of the soldered state can be determined depending on the subtle changes in the soldering conditions. First of all, by using the shape data and the pattern, first of all, a distinctly good product and a defective product are discriminated and classified, and then at least each ambiguous / unclear soldering part is classified. On the other hand, since the shape line data is used to perform detailed feature extraction again on the shape of the soldered state, it is possible to easily enhance the determination content. Inspection of soldering condition. The measurement level can be made precise and the efficiency of inspection and measurement can be greatly improved.
【0099】また、逆に、各判定の手段において、初め
に第2の判定手段において検査対象の全数を検査し、次
に第1の判定手段において検査対象の少なくとも前者の
判定において良品、の部分のみを検査する方法により、
はんだ付け状態の検査、測定レベルを的確にし、検査、
測定の効率を大幅に向上し、システムとして速度向上す
ることが可能である。On the contrary, in each judging means, first, the second judging means inspects all of the inspection objects, and then the first judging means judges at least the non-defective part in the former judgment. By the method of inspecting only
Inspection of soldering state, precise measurement level, inspection,
It is possible to greatly improve the measurement efficiency and speed up the system.
【0100】そして、この結果、本発明によれば、はん
だ付けの形状状態の品質を高度に、かつ高速に検出把握
し、判別管理出来る。すなわち、はんだ付けの形状状態
をより精度良く分析し、これを的確に分類把握し、認識
判定し、認識率、すなわち、不良検出率の向上と、良品
を不良と判定してしまう誤報である虚報率を改善するこ
とができる。As a result, according to the present invention, it is possible to detect and grasp the quality of the shape state of soldering at high speed and discriminate and manage. That is, the shape state of soldering is analyzed with higher accuracy, the classification and grasping are performed accurately, the recognition determination is performed, the recognition rate, that is, the defect detection rate is improved, and a false report that is a false report that determines a good product to be defective. The rate can be improved.
【図1】本発明による外観検査装置の一実施例を示す主
要部簡略構成図である。FIG. 1 is a simplified configuration diagram of main parts showing an embodiment of an appearance inspection apparatus according to the present invention.
【図2】外観検査装置の従来例を示す主要部簡略構成図
である。FIG. 2 is a simplified configuration diagram of a main part showing a conventional example of an appearance inspection device.
【図3】本発明による外観検査装置の一実施例を示す機
能ブロック図である。FIG. 3 is a functional block diagram showing an embodiment of an appearance inspection device according to the present invention.
【図4】本発明による外観検査装置の一実施例の動作を
説明するためのフロ−チャ−トである。FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the embodiment of the appearance inspection apparatus according to the present invention.
【図5】本発明の一実施例における検査対象物からの段
差照明によるデータの取込み方法を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a method of capturing data from an inspection target object by step illumination in an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例におけるコードデ−タの分布
状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a distribution state of code data according to an embodiment of the present invention.
【図7】本発明の一実施例における形状デ−タの処理方
法を示すを説明側面図である。FIG. 7 is an explanatory side view showing a method of processing shape data according to an embodiment of the present invention.
【図8】本発明の一実施例における検査対象物の光切断
線を説明する平面図である。FIG. 8 is a plan view illustrating an optical cutting line of an inspection target according to an embodiment of the present invention.
【図9】本発明の一実施例が対象とした良品と不良品の
例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of a non-defective product and a defective product targeted by an embodiment of the present invention.
【図10】本発明の一実施例において検査対象物が良品
であった場合のコードデ−タの分布状態の一例を示す説
明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of a distribution state of code data when an inspection target is a non-defective product in one embodiment of the present invention.
【図11】本発明の一実施例において検査対象物が不良
品であった場合のコードデ−タの分布状態の一例を示す
説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of a distribution state of code data when an inspection target is a defective product in one embodiment of the present invention.
1 機構部 2 実装基板 3 検査対象物 11、13、15、17 光源 21、22、23、24、25 撮像カメラ 4 照明切替部 5、5’ 画像メモリ部A、B 6 画像演算処理部 7 形状コ−ドデ−タパタ−ン部 8 認識判定部 31、32 スリット光発生部 33 スリット光発生切替部 34、35 反射ミラ−角度可変機構部 36 反射ミラ−角度制御部 51 はんだ付け部 53 リ−ド部 71 画像処理部 72 形状線デ−タ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mechanism part 2 Mounting board 3 Inspection object 11, 13, 15, 17 Light source 21, 22, 23, 24, 25 Imaging camera 4 Illumination switching part 5, 5'Image memory part A, B 6 Image calculation processing part 7 Shape Code data pattern part 8 Recognition determination part 31, 32 Slit light generation part 33 Slit light generation switching part 34, 35 Reflective mirror angle variable mechanism part 36 Reflective mirror angle control part 51 Soldering part 53 reel Image part 71 Image processing part 72 Shape line data part
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成5年2月18日[Submission date] February 18, 1993
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図1】 [Figure 1]
【図2】 [Fig. 2]
【図6】 [Figure 6]
【図3】 [Figure 3]
【図4】 [Figure 4]
【図5】 [Figure 5]
【図7】 [Figure 7]
【図8】 [Figure 8]
【図9】 [Figure 9]
【図10】 [Figure 10]
【図11】 FIG. 11
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 泰夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 高木 裕治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuo Nakagawa 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Inside the Hitachi, Ltd. Institute of Industrial Science (72) Inventor Yuji Takagi 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Incorporated company Hitachi, Ltd.
Claims (8)
より、前記検査対象物に対して角度を異ならしめて光照
射を行ない、この光照射による前記検査対象物の表面か
らの反射光を上方から撮像し、当該反射光による画像デ
ータを画素ごとに演算処理し、検査対象物の大きさと形
状を求め、これから形状データパタ−ンの特徴を抽出す
ることにより良品と不良品を抽出判定する第1の判定手
段と、検査対象物の上方に配置したスリット光発生手段
により、前記検査対象物に対してスリット光照射を行な
い、反射光を光切断線として上方から撮像し、当該光切
断線による画像データを処理して形状線データを求め、
これから検査対象物の位置と形状を求めることにより良
品と不良品を抽出判定する第2の判定手段とを設け、こ
れらの第1と第2の判定手段による判定結果を併用して
検査対象物の状態を認識判定するように構成したことを
特徴とする外観検査方法。1. An illumination means arranged above an inspection target object irradiates light to the inspection target object at different angles, and the reflected light from the surface of the inspection target object due to this light irradiation is applied from above. The first image is picked up, the image data of the reflected light is arithmetically processed for each pixel, the size and the shape of the inspection object are obtained, and the characteristic of the shape data pattern is extracted from this to determine the good product and the defective product. Slit light irradiation is performed on the inspection object by the determination means and the slit light generation means arranged above the inspection object, the reflected light is imaged from above as a light cutting line, and image data by the light cutting line is obtained. To obtain shape line data,
A second determination means for extracting and determining a non-defective product and a defective product by providing a position and a shape of the inspection target object is provided, and the determination results of the first and second determination means are used together to test the inspection target object. An appearance inspection method characterized by being configured to recognize and determine a state.
判定手段は、前記第1の判定手段による判定結果が、曖
昧・不明確な判定結果となった検査対象物に適用される
ように構成したことを特徴とする外観検査方法。2. The invention according to claim 1, wherein the second determination means is applied to an inspection target object whose determination result by the first determination means is an ambiguous / unclear determination result. A visual inspection method characterized in that
判定手段は、前記第2の判定手段による判定結果が、良
品となった検査対象物に適用されるように構成したこと
を特徴とする外観検査方法。3. The invention according to claim 1, wherein the first determination means is configured such that the determination result obtained by the second determination means is applied to the inspection target object which has become a non-defective product. Appearance inspection method.
判定手段は、検査対象物の主としてはんだ付け状態を対
象として判定処理を行ない、前記第2の判定手段は、検
査対象物の主として部品の形状の実装状態を対象として
判定処理を行なうように構成されていることを特徴とす
る外観検査方法。4. The invention according to claim 1, wherein the first determination means mainly performs a determination process targeting a soldering state of the inspection object, and the second determination means mainly determines the inspection object. An appearance inspection method, characterized in that a determination process is performed for a mounting state of a shape of a component.
ータパタ−ンが、形状傾斜角度コ−ドデ−タ分布パタ−
ンであることを特徴とする外観検査方法。5. The invention according to claim 1, wherein the shape data pattern is a shape inclination angle code data distribution pattern.
Appearance inspection method characterized by being
れ、検査対象物に異なった角度で光照射を行なう複数の
光源からなる段差照明部と、この段差照明部からの光照
射による前記検査対象物の表面からの反射光を真上上方
及び斜め上方から捉える複数の撮像カメラと、これらの
撮像カメラから出力される画像分布データを記憶する画
像メモリ部と、この画像分布データから画素ごとに演算
処理する画像演算処理部と、この画像演算処理部の演算
結果から形状コードデータパターンを編成する形状コー
ドデータパターン部と、前記形状コードデータパターン
の特徴を抽出して良品と不良品を抽出判定する認識判定
部と、検査対象物の上方に配置されたスリット光発生部
と、このスリット光発生部から前記検査対象物に照射さ
れたスリット光による入射光を光切断線としてある一定
角度をもたせて上方から捉える撮像カメラと、この撮像
カメラの出力から当該光切断線による画像を処理して形
状線データを求める画像処理部と、この形状線データに
基づいて検査対象物の位置と形状を求め良品と不良品を
抽出判定する認識判定部とを備え、この認識判定部は前
記形状コードデータパターンの特徴を抽出して得た良品
と不良品の抽出判定結果と、前記形状線データに基づい
て検査対象物の位置と形状を求めて得た良品と不良品の
判定結果を併せることにより検査対象物の曖昧な状態を
認識判定するように構成されていることを特徴とする外
観検査装置。6. A step illumination unit including a plurality of light sources, which are sequentially arranged above the inspection object in multiple stages and irradiate the inspection object with light at different angles, and the inspection by light irradiation from the step illumination unit. A plurality of imaging cameras that capture the reflected light from the surface of the object from directly above and diagonally above, an image memory unit that stores the image distribution data output from these imaging cameras, and for each pixel from this image distribution data An image calculation processing unit that performs calculation processing, a shape code data pattern unit that organizes a shape code data pattern from the calculation result of this image calculation processing unit, and a feature of the shape code data pattern is extracted to determine whether a good product or a defective product is extracted. By the recognition determination unit, the slit light generation unit disposed above the inspection target, and the slit light irradiated to the inspection target from the slit light generation unit An imaging camera that captures incident light from above with a certain angle as a light cutting line, an image processing unit that processes an image by the light cutting line from the output of this imaging camera to obtain shape line data, and this shape line data The position and shape of the inspection object is determined on the basis of the recognition determination unit that determines whether a good product or a defective product is extracted, and this recognition determination unit extracts a characteristic of the shape code data pattern from the good product and the defective product. It is configured to recognize and determine the ambiguous state of the inspection target by combining the extraction determination result and the determination result of the good product and the defective product obtained by obtaining the position and shape of the inspection target based on the shape line data. Appearance inspection device characterized in that
部からの光照射による前記検査対象物の表面からの反射
光を斜め上方から捉える撮像カメラと、検査対象物の上
方に配置され、検査対象物に対して角度を異ならしめ
て、検査対象物の上方に順次多段に設けられた複数の光
照射を行なう照明部と、この照明部の光照射による前記
検査対象物の表面からの反射光を、真上上方および斜め
上方からとらえる撮像カメラと、前記スリット光発生部
から前記検査対象物に照射されたスリット光による入射
光を光切断線としてある一定角度をもたせて上方から捉
える撮像カメラとが共通の撮像カメラとなるように構成
されていることを特徴とする外観検査装置。7. The invention according to claim 6, wherein an imaging camera that captures the reflected light from the surface of the inspection target due to the light irradiation from the step illuminating section from obliquely above, and the imaging camera disposed above the inspection target, An illuminating section for irradiating a plurality of lights sequentially arranged in multiple stages above the inspection object with different angles with respect to the inspection object, and reflected light from the surface of the inspection object by the light irradiation of the illuminating section. An imaging camera that captures from above and obliquely above, and an imaging camera that captures incident light from the slit light emitted from the slit light generation unit to the inspection object from above with a certain angle as a light cutting line. An appearance inspection apparatus, which is configured to be a common imaging camera.
部は、多段及び多方向に、時間的に順次切り替えて照明
を行なうように構成されているこを特徴とする外観検査
装置。8. The appearance inspection apparatus according to claim 6, wherein the step illuminating section is configured to perform illumination in a multi-step manner and in a multi-directional manner by sequentially switching in time.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16631092A JP3173874B2 (en) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | Appearance inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16631092A JP3173874B2 (en) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | Appearance inspection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH063123A true JPH063123A (en) | 1994-01-11 |
JP3173874B2 JP3173874B2 (en) | 2001-06-04 |
Family
ID=15828978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16631092A Expired - Fee Related JP3173874B2 (en) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | Appearance inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173874B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008203229A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Terminal position detecting method of electronic component |
JP2008275577A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | King Yuan Electronics Co Ltd | Apparatus and method for monitoring overlapping |
US7952085B2 (en) | 2000-03-08 | 2011-05-31 | Hitachi, Ltd. | Surface inspection apparatus and method thereof |
KR101437906B1 (en) * | 2013-02-07 | 2014-09-17 | (주)아이엠에스나노텍 | Apparatus for detecting four way lens of led package |
JP2015215267A (en) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 精研工業株式会社 | Wheel shape measurement method and wheel shape measuring device |
WO2016038703A1 (en) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | ヤマハ発動機株式会社 | External appearance inspection device and substrate inspection device |
US20170089841A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Inspection apparatus and article manufacturing method |
KR20180064669A (en) * | 2016-12-06 | 2018-06-15 | 이승훈 | Dome type lighting device |
CN114026409A (en) * | 2019-06-28 | 2022-02-08 | 日本电产株式会社 | Appearance inspection device and appearance inspection method |
WO2023233973A1 (en) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 株式会社サキコーポレーション | Inspection device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6372770B1 (en) | 1994-10-12 | 2002-04-16 | Euro-Celtique, S.A. | Benzoxazoles |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP16631092A patent/JP3173874B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9551670B2 (en) | 2000-03-08 | 2017-01-24 | Hitachi, Ltd. | Surface inspection apparatus and method thereof |
US7952085B2 (en) | 2000-03-08 | 2011-05-31 | Hitachi, Ltd. | Surface inspection apparatus and method thereof |
US8729514B2 (en) | 2000-03-08 | 2014-05-20 | Hitachi High-Technologies Corporaation | Surface inspection apparatus and method thereof |
JP2008203229A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Terminal position detecting method of electronic component |
JP2008275577A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | King Yuan Electronics Co Ltd | Apparatus and method for monitoring overlapping |
KR101437906B1 (en) * | 2013-02-07 | 2014-09-17 | (주)아이엠에스나노텍 | Apparatus for detecting four way lens of led package |
JP2015215267A (en) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 精研工業株式会社 | Wheel shape measurement method and wheel shape measuring device |
WO2016038703A1 (en) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | ヤマハ発動機株式会社 | External appearance inspection device and substrate inspection device |
KR20170012329A (en) * | 2014-09-10 | 2017-02-02 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | External appearance inspection device and substrate inspection device |
JPWO2016038703A1 (en) * | 2014-09-10 | 2017-04-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Appearance inspection device and substrate inspection device |
US20170089841A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Inspection apparatus and article manufacturing method |
KR20180064669A (en) * | 2016-12-06 | 2018-06-15 | 이승훈 | Dome type lighting device |
CN114026409A (en) * | 2019-06-28 | 2022-02-08 | 日本电产株式会社 | Appearance inspection device and appearance inspection method |
WO2023233973A1 (en) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 株式会社サキコーポレーション | Inspection device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3173874B2 (en) | 2001-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5455870A (en) | Apparatus and method for inspection of high component density printed circuit board | |
JP3051279B2 (en) | Bump appearance inspection method and bump appearance inspection device | |
JP2824552B2 (en) | System and method for automatic optical inspection | |
US6661912B1 (en) | Inspecting method and apparatus for repeated micro-miniature patterns | |
JP2953736B2 (en) | Solder shape inspection method | |
JP3173874B2 (en) | Appearance inspection device | |
JP2969011B2 (en) | Appearance inspection device for soldering condition | |
JP3032616B2 (en) | Appearance inspection method and device | |
US10553504B2 (en) | Inspection of substrates | |
JPH11218499A (en) | Visual inspection device and its image-processing method | |
JP4453503B2 (en) | Substrate inspection device, substrate inspection method, inspection logic generation device and inspection logic generation method for substrate inspection device | |
JP3272998B2 (en) | Bump height pass / fail judgment device | |
JP2002250700A (en) | Method and device for inspecting pattern | |
US6005966A (en) | Method and apparatus for multi-stream detection of high density metalization layers of multilayer structures having low contrast | |
JPH10112469A (en) | Wirebonding inspection device | |
JP3254873B2 (en) | Package visual inspection device and visual inspection method | |
JP2970860B2 (en) | Soldering condition inspection equipment | |
JP2992138B2 (en) | Appearance inspection device | |
JPH04343046A (en) | Appearance inspection device | |
Rajeswari et al. | Wire-bond Inspection in IC assembly | |
JP2012042369A (en) | Visual inspection method and visual inspection device | |
JP2005061853A (en) | Surface inspection system | |
JP2003240730A (en) | Semiconductor chip examining apparatus | |
JP3189604B2 (en) | Inspection method and device | |
JPH05272938A (en) | Method and apparatus for visual inspection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |