JPH06310552A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH06310552A JPH06310552A JP9748793A JP9748793A JPH06310552A JP H06310552 A JPH06310552 A JP H06310552A JP 9748793 A JP9748793 A JP 9748793A JP 9748793 A JP9748793 A JP 9748793A JP H06310552 A JPH06310552 A JP H06310552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chase
- mold
- molding
- hole
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のモールド金型であって、品種交
換のためのモールド金型のチェイス部の交換時におい
て、チェイス部の昇温の時間を短縮する。 【構成】 モールド上金型3のベース部3aに、品種交
換のために交換されたチェイス部3bを取り付け、ま
た、モールド下金型4のベース部4aのチェイス部4b
も取り付ける。ベース部3aおよびベース部4aの孔3
cおよび孔3dと、チェイス部3bおよび4bの孔4d
および孔4fに、ヒータ11をそれぞれ嵌挿させ、ヒー
タ11に電源を供給して、モールド上金型3とモールド
下金型4を所定の温度まで加熱させる。
換のためのモールド金型のチェイス部の交換時におい
て、チェイス部の昇温の時間を短縮する。 【構成】 モールド上金型3のベース部3aに、品種交
換のために交換されたチェイス部3bを取り付け、ま
た、モールド下金型4のベース部4aのチェイス部4b
も取り付ける。ベース部3aおよびベース部4aの孔3
cおよび孔3dと、チェイス部3bおよび4bの孔4d
および孔4fに、ヒータ11をそれぞれ嵌挿させ、ヒー
タ11に電源を供給して、モールド上金型3とモールド
下金型4を所定の温度まで加熱させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のモールド
金型に関し、特に、多品種少量生産のモールド金型に適
用して有効な技術に関するものである。
金型に関し、特に、多品種少量生産のモールド金型に適
用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の品種交換可能なモールド金
型は、図5に示すように、モールド上金型30のベース
部30aとチェイス部30bが着脱自在の構造になって
いる。
型は、図5に示すように、モールド上金型30のベース
部30aとチェイス部30bが着脱自在の構造になって
いる。
【0003】また、モールド下金型31のベース部31
aの上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮
して固めたタブレットを挿入するポット31bが、チェ
イス部31cに形成されているキャビティ31dと同じ
個数もしくは異なる個数だけ成形されており、前記ベー
ス部31aとチェイス部31cも着脱自在の構造となっ
ている。
aの上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮
して固めたタブレットを挿入するポット31bが、チェ
イス部31cに形成されているキャビティ31dと同じ
個数もしくは異なる個数だけ成形されており、前記ベー
ス部31aとチェイス部31cも着脱自在の構造となっ
ている。
【0004】これらベース部30aおよびベース部31
aには、ヒータ32を嵌挿するための孔30cおよび孔
31eが形成されている。
aには、ヒータ32を嵌挿するための孔30cおよび孔
31eが形成されている。
【0005】そして、チェイス部30bおよびチェイス
部31cの取付終了後に、ベース部30aおよびベース
部31aに埋め込まれているヒータ32によってモール
ド上金型30およびモールド下金型31を加熱し、チェ
イス部30bおよびチェイス部31cが所定の温度に達
するとモールド作業を行う。
部31cの取付終了後に、ベース部30aおよびベース
部31aに埋め込まれているヒータ32によってモール
ド上金型30およびモールド下金型31を加熱し、チェ
イス部30bおよびチェイス部31cが所定の温度に達
するとモールド作業を行う。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このモール
ド金型であると、モールド金型のベース部に埋め込まれ
たヒータだけで、ベース部とチェイス部を所定の温度に
まで加熱しなければならないので、チェイス部の昇温に
多大な時間を要してしまい、その間は、半導体製品の製
造ができなくなってしまう。
ド金型であると、モールド金型のベース部に埋め込まれ
たヒータだけで、ベース部とチェイス部を所定の温度に
まで加熱しなければならないので、チェイス部の昇温に
多大な時間を要してしまい、その間は、半導体製品の製
造ができなくなってしまう。
【0007】そのため、多品種を少量生産する場合に
は、生産性が低下してしまう。
は、生産性が低下してしまう。
【0008】また、チェイス部を交換前に予め電気炉等
によって加熱しておくこともできるが、電気炉等のチェ
イス部を加熱するための装置を新たに設備投資しなけれ
ばならない。
によって加熱しておくこともできるが、電気炉等のチェ
イス部を加熱するための装置を新たに設備投資しなけれ
ばならない。
【0009】本発明の目的は、半導体装置の品種交換の
ためのチェイス部の交換時において、チェイス部の昇温
の時間を短縮することができるモールド金型を提供する
ことにある。
ためのチェイス部の交換時において、チェイス部の昇温
の時間を短縮することができるモールド金型を提供する
ことにある。
【0010】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0012】すなわち、モールド樹脂を注入するための
キャビティが形成されているモールド上金型のチェイス
部およびモールド下金型のチェイス部と、チェイス部を
固定するためのモールド上金型のベース部およびモール
ド下金型のベース部とに、ヒータが嵌挿される孔または
溝が複数設けられたものである。
キャビティが形成されているモールド上金型のチェイス
部およびモールド下金型のチェイス部と、チェイス部を
固定するためのモールド上金型のベース部およびモール
ド下金型のベース部とに、ヒータが嵌挿される孔または
溝が複数設けられたものである。
【0013】また、ヒータが嵌挿される孔に、高温の液
体または気体を流通させるものである。
体または気体を流通させるものである。
【0014】
【作用】上記したモールド金型によれば、品種交換によ
ってチェイス部を交換してもチェイス部の加熱手段によ
って、短時間で効率よく所定の温度までモールド金型全
体を加熱することができる。
ってチェイス部を交換してもチェイス部の加熱手段によ
って、短時間で効率よく所定の温度までモールド金型全
体を加熱することができる。
【0015】その結果、品種交換の頻度が高い半導体製
品の生産効率が向上する。
品の生産効率が向上する。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【0017】図1は、本発明の一実施例による半導体モ
ールド装置の外観斜視図、図2は、本発明の一実施例に
よる半導体モールド装置のプレス部の側面図、図3は、
本発明の一実施例による半導体モールド装置のモールド
金型の構成図である。
ールド装置の外観斜視図、図2は、本発明の一実施例に
よる半導体モールド装置のプレス部の側面図、図3は、
本発明の一実施例による半導体モールド装置のモールド
金型の構成図である。
【0018】本実施例において、図1に示すように、ロ
ーダ1に格納されたワイヤボンディングされた半導体素
子(図示せず)が、吸着パッド2等によって搬送され、
プレス部のモールド上金型3およびモールド下金型4に
よって、樹脂封止される。この樹脂封止された半導体装
置(図示せず)は、吸着パッド2a等によってアンロー
ダ5に搬送される。
ーダ1に格納されたワイヤボンディングされた半導体素
子(図示せず)が、吸着パッド2等によって搬送され、
プレス部のモールド上金型3およびモールド下金型4に
よって、樹脂封止される。この樹脂封止された半導体装
置(図示せず)は、吸着パッド2a等によってアンロー
ダ5に搬送される。
【0019】次に、図2に示すように、モールド装置の
プレス部のモールド上金型3は、上プラテン6に固定さ
れ、モールド下金型4は、移動プラテン7に固定されて
いる。また、モールド下金型4の下部には、樹脂を圧入
するためのトランスファジャッキ8が配設されている。
プレス部のモールド上金型3は、上プラテン6に固定さ
れ、モールド下金型4は、移動プラテン7に固定されて
いる。また、モールド下金型4の下部には、樹脂を圧入
するためのトランスファジャッキ8が配設されている。
【0020】さらに、その下部には移動プラテン7を上
下移動させるためのプレスジャッキ9が配設されてい
る。また、これらプレス部全体は、下プラテン10によ
って固定されている。
下移動させるためのプレスジャッキ9が配設されてい
る。また、これらプレス部全体は、下プラテン10によ
って固定されている。
【0021】また、図3に示すように、モールド上金型
3は、ベース部3aとモールド樹脂が注入されるキャビ
ティ(図示せず)が形成されているチェイス部3bが着
脱自在の構造になっている。
3は、ベース部3aとモールド樹脂が注入されるキャビ
ティ(図示せず)が形成されているチェイス部3bが着
脱自在の構造になっている。
【0022】さらに、モールド下金型4のベース部4a
の上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮し
固めたタブレットを挿入するポット4bが、チェイス部
4cに形成されているキャビティ4dと同じ個数だけ成
形されており、前記ベース部4aとチェイス部4cも着
脱自在の構造となっている。なお、ポット4bは、キャ
ビティ4dと異なる個数で形成されている場合もある。
の上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮し
固めたタブレットを挿入するポット4bが、チェイス部
4cに形成されているキャビティ4dと同じ個数だけ成
形されており、前記ベース部4aとチェイス部4cも着
脱自在の構造となっている。なお、ポット4bは、キャ
ビティ4dと異なる個数で形成されている場合もある。
【0023】これらのベース部3aおよびベース部4a
には、ヒータ(加熱手段)11が嵌挿される孔3cおよ
び孔4eが形成されている。また、チェイス部3bおよ
びチェイス部4cも同様に、ヒータ11が嵌挿される孔
3dおよび孔4fが形成されている。
には、ヒータ(加熱手段)11が嵌挿される孔3cおよ
び孔4eが形成されている。また、チェイス部3bおよ
びチェイス部4cも同様に、ヒータ11が嵌挿される孔
3dおよび孔4fが形成されている。
【0024】次に、本実施例における作用について説明
する。
する。
【0025】モールド上金型3のベース部3aに、品種
交換のために交換されたチェイス部3bを取り付ける。
また、モールド下金型4のベース部4aにもチェイス部
4bを取り付ける。
交換のために交換されたチェイス部3bを取り付ける。
また、モールド下金型4のベース部4aにもチェイス部
4bを取り付ける。
【0026】そして、ベース部3aおよびベース部4a
の孔3cおよび孔4eと、チェイス部3bおよびチェイ
ス部4bの孔3dおよび孔4fに、ヒータ11をそれぞ
れ嵌挿させる。その後、ヒータ11に電源を供給して、
モールド上金型3とモールド下金型4を所定の温度まで
加熱させる。
の孔3cおよび孔4eと、チェイス部3bおよびチェイ
ス部4bの孔3dおよび孔4fに、ヒータ11をそれぞ
れ嵌挿させる。その後、ヒータ11に電源を供給して、
モールド上金型3とモールド下金型4を所定の温度まで
加熱させる。
【0027】それにより、本実施例によれば、ベース部
だけでなくチェイス部にもヒータが入っているので、短
時間で効率よく所定の温度まで金型を加熱できるので、
品種交換時の金型の加熱による長時間の待ち時間が不要
となり、生産性が向上する。
だけでなくチェイス部にもヒータが入っているので、短
時間で効率よく所定の温度まで金型を加熱できるので、
品種交換時の金型の加熱による長時間の待ち時間が不要
となり、生産性が向上する。
【0028】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【0029】たとえば、モールド金型の加熱も、前記実
施例のヒータ以外でも良く、ベース部やチェイス部の孔
に高温の液体や気体等を流通させることによって、加熱
させても良い。
施例のヒータ以外でも良く、ベース部やチェイス部の孔
に高温の液体や気体等を流通させることによって、加熱
させても良い。
【0030】また、ヒータの取り付けは、前記実施例の
孔以外でも良く、図4に示すように、ベース部3aおよ
びベース部4aに、ヒータ11が嵌合する溝3eおよび
溝4gを形成し、チェイス部3bおよびチェイス部4c
に、ヒータ11が嵌合する溝3fおよび溝4hを成形し
ても良い。
孔以外でも良く、図4に示すように、ベース部3aおよ
びベース部4aに、ヒータ11が嵌合する溝3eおよび
溝4gを形成し、チェイス部3bおよびチェイス部4c
に、ヒータ11が嵌合する溝3fおよび溝4hを成形し
ても良い。
【0031】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
【0032】(1)本発明によれば、チェイス部にもヒ
ータが入っているので、短時間に効率よく、モールド金
型を所定の温度まで加熱することができる。
ータが入っているので、短時間に効率よく、モールド金
型を所定の温度まで加熱することができる。
【0033】(2)また、上記(1)により、多品種少
量生産の半導体装置のようにチェイス部を頻繁に交換し
なければならない場合でも、モールド金型の加熱による
モールド装置の停止時間が短縮されるので、生産効率が
向上する。
量生産の半導体装置のようにチェイス部を頻繁に交換し
なければならない場合でも、モールド金型の加熱による
モールド装置の停止時間が短縮されるので、生産効率が
向上する。
【図1】本発明の一実施例による半導体モールド装置の
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図2】本発明の一実施例による半導体モールド装置の
プレス部の側面図である。
プレス部の側面図である。
【図3】本発明の一実施例による半導体モールド装置の
モールド金型の構成図である。
モールド金型の構成図である。
【図4】本発明の他の実施例による半導体モールド装置
のモールド金型の構成図である。
のモールド金型の構成図である。
【図5】従来の半導体モールド装置のプレス部の構成図
である。
である。
1 ローダ 2 吸着パッド 2a 吸着パッド 3 モールド上金型 3a ベース部 3b チェイス部 3c 孔 3d 孔 3e 溝 3f 溝 4 モールド下金型 4a ベース部 4b ポット 4c チェイス部 4d キャビティ 4e 孔 4f 孔 4g 溝 4h 溝 5 アンローダ 6 上プラテン 7 移動プラテン 8 トランスファジャッキ 9 プレスジャッキ 10 下プラテン 11 ヒータ(加熱手段) 30 モールド上金型 30a ベース部 30b チェイス部 30c 孔 31 モールド下金型 31a ベース部 31b ポット 31c チェイス部 31d キャビティ 31e 孔 32 ヒータ
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体装置のモールド金型において、モ
ールド樹脂を注入するためのキャビティが形成されてい
るモールド上金型のチェイス部およびモールド下金型の
チェイス部と、前記チェイス部を固定するためのモール
ド上金型のベース部およびモールド下金型のベース部と
に、加熱手段が嵌挿される孔または溝が複数設けられた
ことを特徴とするモールド金型。 - 【請求項2】 前記加熱手段が嵌挿される孔に、高温の
液体または気体を流通させることを特徴とする請求項1
記載のモールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9748793A JPH06310552A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9748793A JPH06310552A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | モールド金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06310552A true JPH06310552A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14193639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9748793A Pending JPH06310552A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | モールド金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06310552A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007007779A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成型装置とその製造方法、及び成型方法 |
KR20190139015A (ko) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 이복열 | 금형 장치 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9748793A patent/JPH06310552A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007007779A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成型装置とその製造方法、及び成型方法 |
KR20190139015A (ko) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 이복열 | 금형 장치 |
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