JPH06310552A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH06310552A JPH06310552A JP9748793A JP9748793A JPH06310552A JP H06310552 A JPH06310552 A JP H06310552A JP 9748793 A JP9748793 A JP 9748793A JP 9748793 A JP9748793 A JP 9748793A JP H06310552 A JPH06310552 A JP H06310552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chase
- mold
- molding
- hole
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のモールド金型であって、品種交
換のためのモールド金型のチェイス部の交換時におい
て、チェイス部の昇温の時間を短縮する。 【構成】 モールド上金型３のベース部３ａに、品種交
換のために交換されたチェイス部３ｂを取り付け、ま
た、モールド下金型４のベース部４ａのチェイス部４ｂ
も取り付ける。ベース部３ａおよびベース部４ａの孔３
ｃおよび孔３ｄと、チェイス部３ｂおよび４ｂの孔４ｄ
および孔４ｆに、ヒータ１１をそれぞれ嵌挿させ、ヒー
タ１１に電源を供給して、モールド上金型３とモールド
下金型４を所定の温度まで加熱させる。
換のためのモールド金型のチェイス部の交換時におい
て、チェイス部の昇温の時間を短縮する。 【構成】 モールド上金型３のベース部３ａに、品種交
換のために交換されたチェイス部３ｂを取り付け、ま
た、モールド下金型４のベース部４ａのチェイス部４ｂ
も取り付ける。ベース部３ａおよびベース部４ａの孔３
ｃおよび孔３ｄと、チェイス部３ｂおよび４ｂの孔４ｄ
および孔４ｆに、ヒータ１１をそれぞれ嵌挿させ、ヒー
タ１１に電源を供給して、モールド上金型３とモールド
下金型４を所定の温度まで加熱させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のモールド
金型に関し、特に、多品種少量生産のモールド金型に適
用して有効な技術に関するものである。
金型に関し、特に、多品種少量生産のモールド金型に適
用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の品種交換可能なモールド金
型は、図５に示すように、モールド上金型３０のベース
部３０ａとチェイス部３０ｂが着脱自在の構造になって
いる。
型は、図５に示すように、モールド上金型３０のベース
部３０ａとチェイス部３０ｂが着脱自在の構造になって
いる。
【０００３】また、モールド下金型３１のベース部３１
ａの上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮
して固めたタブレットを挿入するポット３１ｂが、チェ
イス部３１ｃに形成されているキャビティ３１ｄと同じ
個数もしくは異なる個数だけ成形されており、前記ベー
ス部３１ａとチェイス部３１ｃも着脱自在の構造となっ
ている。
ａの上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮
して固めたタブレットを挿入するポット３１ｂが、チェ
イス部３１ｃに形成されているキャビティ３１ｄと同じ
個数もしくは異なる個数だけ成形されており、前記ベー
ス部３１ａとチェイス部３１ｃも着脱自在の構造となっ
ている。
【０００４】これらベース部３０ａおよびベース部３１
ａには、ヒータ３２を嵌挿するための孔３０ｃおよび孔
３１ｅが形成されている。
ａには、ヒータ３２を嵌挿するための孔３０ｃおよび孔
３１ｅが形成されている。
【０００５】そして、チェイス部３０ｂおよびチェイス
部３１ｃの取付終了後に、ベース部３０ａおよびベース
部３１ａに埋め込まれているヒータ３２によってモール
ド上金型３０およびモールド下金型３１を加熱し、チェ
イス部３０ｂおよびチェイス部３１ｃが所定の温度に達
するとモールド作業を行う。
部３１ｃの取付終了後に、ベース部３０ａおよびベース
部３１ａに埋め込まれているヒータ３２によってモール
ド上金型３０およびモールド下金型３１を加熱し、チェ
イス部３０ｂおよびチェイス部３１ｃが所定の温度に達
するとモールド作業を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このモール
ド金型であると、モールド金型のベース部に埋め込まれ
たヒータだけで、ベース部とチェイス部を所定の温度に
まで加熱しなければならないので、チェイス部の昇温に
多大な時間を要してしまい、その間は、半導体製品の製
造ができなくなってしまう。
ド金型であると、モールド金型のベース部に埋め込まれ
たヒータだけで、ベース部とチェイス部を所定の温度に
まで加熱しなければならないので、チェイス部の昇温に
多大な時間を要してしまい、その間は、半導体製品の製
造ができなくなってしまう。
【０００７】そのため、多品種を少量生産する場合に
は、生産性が低下してしまう。
は、生産性が低下してしまう。
【０００８】また、チェイス部を交換前に予め電気炉等
によって加熱しておくこともできるが、電気炉等のチェ
イス部を加熱するための装置を新たに設備投資しなけれ
ばならない。
によって加熱しておくこともできるが、電気炉等のチェ
イス部を加熱するための装置を新たに設備投資しなけれ
ばならない。
【０００９】本発明の目的は、半導体装置の品種交換の
ためのチェイス部の交換時において、チェイス部の昇温
の時間を短縮することができるモールド金型を提供する
ことにある。
ためのチェイス部の交換時において、チェイス部の昇温
の時間を短縮することができるモールド金型を提供する
ことにある。
【００１０】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、モールド樹脂を注入するための
キャビティが形成されているモールド上金型のチェイス
部およびモールド下金型のチェイス部と、チェイス部を
固定するためのモールド上金型のベース部およびモール
ド下金型のベース部とに、ヒータが嵌挿される孔または
溝が複数設けられたものである。
キャビティが形成されているモールド上金型のチェイス
部およびモールド下金型のチェイス部と、チェイス部を
固定するためのモールド上金型のベース部およびモール
ド下金型のベース部とに、ヒータが嵌挿される孔または
溝が複数設けられたものである。
【００１３】また、ヒータが嵌挿される孔に、高温の液
体または気体を流通させるものである。
体または気体を流通させるものである。
【００１４】
【作用】上記したモールド金型によれば、品種交換によ
ってチェイス部を交換してもチェイス部の加熱手段によ
って、短時間で効率よく所定の温度までモールド金型全
体を加熱することができる。
ってチェイス部を交換してもチェイス部の加熱手段によ
って、短時間で効率よく所定の温度までモールド金型全
体を加熱することができる。
【００１５】その結果、品種交換の頻度が高い半導体製
品の生産効率が向上する。
品の生産効率が向上する。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施例による半導体モ
ールド装置の外観斜視図、図２は、本発明の一実施例に
よる半導体モールド装置のプレス部の側面図、図３は、
本発明の一実施例による半導体モールド装置のモールド
金型の構成図である。
ールド装置の外観斜視図、図２は、本発明の一実施例に
よる半導体モールド装置のプレス部の側面図、図３は、
本発明の一実施例による半導体モールド装置のモールド
金型の構成図である。
【００１８】本実施例において、図１に示すように、ロ
ーダ１に格納されたワイヤボンディングされた半導体素
子（図示せず）が、吸着パッド２等によって搬送され、
プレス部のモールド上金型３およびモールド下金型４に
よって、樹脂封止される。この樹脂封止された半導体装
置（図示せず）は、吸着パッド２ａ等によってアンロー
ダ５に搬送される。
ーダ１に格納されたワイヤボンディングされた半導体素
子（図示せず）が、吸着パッド２等によって搬送され、
プレス部のモールド上金型３およびモールド下金型４に
よって、樹脂封止される。この樹脂封止された半導体装
置（図示せず）は、吸着パッド２ａ等によってアンロー
ダ５に搬送される。
【００１９】次に、図２に示すように、モールド装置の
プレス部のモールド上金型３は、上プラテン６に固定さ
れ、モールド下金型４は、移動プラテン７に固定されて
いる。また、モールド下金型４の下部には、樹脂を圧入
するためのトランスファジャッキ８が配設されている。
プレス部のモールド上金型３は、上プラテン６に固定さ
れ、モールド下金型４は、移動プラテン７に固定されて
いる。また、モールド下金型４の下部には、樹脂を圧入
するためのトランスファジャッキ８が配設されている。
【００２０】さらに、その下部には移動プラテン７を上
下移動させるためのプレスジャッキ９が配設されてい
る。また、これらプレス部全体は、下プラテン１０によ
って固定されている。
下移動させるためのプレスジャッキ９が配設されてい
る。また、これらプレス部全体は、下プラテン１０によ
って固定されている。
【００２１】また、図３に示すように、モールド上金型
３は、ベース部３ａとモールド樹脂が注入されるキャビ
ティ（図示せず）が形成されているチェイス部３ｂが着
脱自在の構造になっている。
３は、ベース部３ａとモールド樹脂が注入されるキャビ
ティ（図示せず）が形成されているチェイス部３ｂが着
脱自在の構造になっている。
【００２２】さらに、モールド下金型４のベース部４ａ
の上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮し
固めたタブレットを挿入するポット４ｂが、チェイス部
４ｃに形成されているキャビティ４ｄと同じ個数だけ成
形されており、前記ベース部４ａとチェイス部４ｃも着
脱自在の構造となっている。なお、ポット４ｂは、キャ
ビティ４ｄと異なる個数で形成されている場合もある。
の上部には、モールド樹脂材料を一定量円筒状に圧縮し
固めたタブレットを挿入するポット４ｂが、チェイス部
４ｃに形成されているキャビティ４ｄと同じ個数だけ成
形されており、前記ベース部４ａとチェイス部４ｃも着
脱自在の構造となっている。なお、ポット４ｂは、キャ
ビティ４ｄと異なる個数で形成されている場合もある。
【００２３】これらのベース部３ａおよびベース部４ａ
には、ヒータ（加熱手段）１１が嵌挿される孔３ｃおよ
び孔４ｅが形成されている。また、チェイス部３ｂおよ
びチェイス部４ｃも同様に、ヒータ１１が嵌挿される孔
３ｄおよび孔４ｆが形成されている。
には、ヒータ（加熱手段）１１が嵌挿される孔３ｃおよ
び孔４ｅが形成されている。また、チェイス部３ｂおよ
びチェイス部４ｃも同様に、ヒータ１１が嵌挿される孔
３ｄおよび孔４ｆが形成されている。
【００２４】次に、本実施例における作用について説明
する。
する。
【００２５】モールド上金型３のベース部３ａに、品種
交換のために交換されたチェイス部３ｂを取り付ける。
また、モールド下金型４のベース部４ａにもチェイス部
４ｂを取り付ける。
交換のために交換されたチェイス部３ｂを取り付ける。
また、モールド下金型４のベース部４ａにもチェイス部
４ｂを取り付ける。
【００２６】そして、ベース部３ａおよびベース部４ａ
の孔３ｃおよび孔４ｅと、チェイス部３ｂおよびチェイ
ス部４ｂの孔３ｄおよび孔４ｆに、ヒータ１１をそれぞ
れ嵌挿させる。その後、ヒータ１１に電源を供給して、
モールド上金型３とモールド下金型４を所定の温度まで
加熱させる。
の孔３ｃおよび孔４ｅと、チェイス部３ｂおよびチェイ
ス部４ｂの孔３ｄおよび孔４ｆに、ヒータ１１をそれぞ
れ嵌挿させる。その後、ヒータ１１に電源を供給して、
モールド上金型３とモールド下金型４を所定の温度まで
加熱させる。
【００２７】それにより、本実施例によれば、ベース部
だけでなくチェイス部にもヒータが入っているので、短
時間で効率よく所定の温度まで金型を加熱できるので、
品種交換時の金型の加熱による長時間の待ち時間が不要
となり、生産性が向上する。
だけでなくチェイス部にもヒータが入っているので、短
時間で効率よく所定の温度まで金型を加熱できるので、
品種交換時の金型の加熱による長時間の待ち時間が不要
となり、生産性が向上する。
【００２８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【００２９】たとえば、モールド金型の加熱も、前記実
施例のヒータ以外でも良く、ベース部やチェイス部の孔
に高温の液体や気体等を流通させることによって、加熱
させても良い。
施例のヒータ以外でも良く、ベース部やチェイス部の孔
に高温の液体や気体等を流通させることによって、加熱
させても良い。
【００３０】また、ヒータの取り付けは、前記実施例の
孔以外でも良く、図４に示すように、ベース部３ａおよ
びベース部４ａに、ヒータ１１が嵌合する溝３ｅおよび
溝４ｇを形成し、チェイス部３ｂおよびチェイス部４ｃ
に、ヒータ１１が嵌合する溝３ｆおよび溝４ｈを成形し
ても良い。
孔以外でも良く、図４に示すように、ベース部３ａおよ
びベース部４ａに、ヒータ１１が嵌合する溝３ｅおよび
溝４ｇを形成し、チェイス部３ｂおよびチェイス部４ｃ
に、ヒータ１１が嵌合する溝３ｆおよび溝４ｈを成形し
ても良い。
【００３１】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
【００３２】（１）本発明によれば、チェイス部にもヒ
ータが入っているので、短時間に効率よく、モールド金
型を所定の温度まで加熱することができる。
ータが入っているので、短時間に効率よく、モールド金
型を所定の温度まで加熱することができる。
【００３３】（２）また、上記（１）により、多品種少
量生産の半導体装置のようにチェイス部を頻繁に交換し
なければならない場合でも、モールド金型の加熱による
モールド装置の停止時間が短縮されるので、生産効率が
向上する。
量生産の半導体装置のようにチェイス部を頻繁に交換し
なければならない場合でも、モールド金型の加熱による
モールド装置の停止時間が短縮されるので、生産効率が
向上する。
【図１】本発明の一実施例による半導体モールド装置の
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による半導体モールド装置の
プレス部の側面図である。
プレス部の側面図である。
【図３】本発明の一実施例による半導体モールド装置の
モールド金型の構成図である。
モールド金型の構成図である。
【図４】本発明の他の実施例による半導体モールド装置
のモールド金型の構成図である。
のモールド金型の構成図である。
【図５】従来の半導体モールド装置のプレス部の構成図
である。
である。
１ ローダ ２ 吸着パッド ２ａ 吸着パッド ３ モールド上金型 ３ａ ベース部 ３ｂ チェイス部 ３ｃ 孔 ３ｄ 孔 ３ｅ 溝 ３ｆ 溝 ４ モールド下金型 ４ａ ベース部 ４ｂ ポット ４ｃ チェイス部 ４ｄ キャビティ ４ｅ 孔 ４ｆ 孔 ４ｇ 溝 ４ｈ 溝 ５ アンローダ ６ 上プラテン ７ 移動プラテン ８ トランスファジャッキ ９ プレスジャッキ １０ 下プラテン １１ ヒータ（加熱手段） ３０ モールド上金型 ３０ａ ベース部 ３０ｂ チェイス部 ３０ｃ 孔 ３１ モールド下金型 ３１ａ ベース部 ３１ｂ ポット ３１ｃ チェイス部 ３１ｄ キャビティ ３１ｅ 孔 ３２ ヒータ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置のモールド金型において、モ
ールド樹脂を注入するためのキャビティが形成されてい
るモールド上金型のチェイス部およびモールド下金型の
チェイス部と、前記チェイス部を固定するためのモール
ド上金型のベース部およびモールド下金型のベース部と
に、加熱手段が嵌挿される孔または溝が複数設けられた
ことを特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 前記加熱手段が嵌挿される孔に、高温の
液体または気体を流通させることを特徴とする請求項１
記載のモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9748793A JPH06310552A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9748793A JPH06310552A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310552A true JPH06310552A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14193639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9748793A Pending JPH06310552A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310552A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007779A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成型装置とその製造方法、及び成型方法 |
| KR20190139015A (ko) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 이복열 | 금형 장치 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9748793A patent/JPH06310552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007779A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成型装置とその製造方法、及び成型方法 |
| KR20190139015A (ko) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 이복열 | 금형 장치 |
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