JPH06310515A - 微小球体整列搭載方法 - Google Patents
微小球体整列搭載方法Info
- Publication number
- JPH06310515A JPH06310515A JP9576893A JP9576893A JPH06310515A JP H06310515 A JPH06310515 A JP H06310515A JP 9576893 A JP9576893 A JP 9576893A JP 9576893 A JP9576893 A JP 9576893A JP H06310515 A JPH06310515 A JP H06310515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder balls
- microspheres
- mounting
- mounting plate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田ボールの高速移動により表面が傷ついた
り、欠損したりするのをなくして、確実に整列搭載し且
つ、保持出来る方法を提供する事にある。 【構成】半田ボールをスクリューフィーダにより供給
し、真空ポンプとバイブレータにより整列に搭載保持す
る。余分な半田ボールは排出し、振動により帯電した半
田ボールを中和，排出する。半田ボールの搭載と残存状
況をＴＶカメラと画像処理装置で確認しＮＧの場合フィ
ードバックして再トライする。 【効果】本発明により、微小球体を欠損させないで整列
搭載する事が可能になる。
り、欠損したりするのをなくして、確実に整列搭載し且
つ、保持出来る方法を提供する事にある。 【構成】半田ボールをスクリューフィーダにより供給
し、真空ポンプとバイブレータにより整列に搭載保持す
る。余分な半田ボールは排出し、振動により帯電した半
田ボールを中和，排出する。半田ボールの搭載と残存状
況をＴＶカメラと画像処理装置で確認しＮＧの場合フィ
ードバックして再トライする。 【効果】本発明により、微小球体を欠損させないで整列
搭載する事が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微小球体の整列搭載方
法に関し、特に、半導体素子の接続パットに微小球体で
ある半田ボールを接合する時に於いて、パットと同配列
で半田ボールが搭載される搭載穴が有る搭載プレート
に、半田ボールを整列搭載する方法に関する。
法に関し、特に、半導体素子の接続パットに微小球体で
ある半田ボールを接合する時に於いて、パットと同配列
で半田ボールが搭載される搭載穴が有る搭載プレート
に、半田ボールを整列搭載する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微小球体である半田ボールを整列
搭載する方法として、微小粒体装着方法、特開平３−２
２５８３２号がある。それを図２に示す。
搭載する方法として、微小粒体装着方法、特開平３−２
２５８３２号がある。それを図２に示す。
【０００３】この方法は半導体素子のバンプ形成に用い
られる多数の微小粒体である半田ボール４を貯蔵してい
るストッカ５１から、真空発生器５２を用いて吸引作用
により、半田ボール４を網目状の蓋５３に吹き上げる。
圧縮空気は網から外へ逃し、１回のバンプ形成に必要な
半田ボール４を定量カップ５４に入れる。両面で径が異
なる多数の貫通穴を有し、径の大きい穴を有する面側に
前記半田ボール４を装着可能なガラス治具５５上に閉空
間５６を形成する。前記半田ボール４を圧縮空気５７で
供給し、前記ガラス治具５５の径が小さい貫通穴から吸
引することにより、前記ガラス治具５５の径が大きい貫
通穴に半田ボール４を吸引装着する。前記閉空間５６内
に過剰供給した半田ボール４を真空吸引作用により回収
する構成となっている。
られる多数の微小粒体である半田ボール４を貯蔵してい
るストッカ５１から、真空発生器５２を用いて吸引作用
により、半田ボール４を網目状の蓋５３に吹き上げる。
圧縮空気は網から外へ逃し、１回のバンプ形成に必要な
半田ボール４を定量カップ５４に入れる。両面で径が異
なる多数の貫通穴を有し、径の大きい穴を有する面側に
前記半田ボール４を装着可能なガラス治具５５上に閉空
間５６を形成する。前記半田ボール４を圧縮空気５７で
供給し、前記ガラス治具５５の径が小さい貫通穴から吸
引することにより、前記ガラス治具５５の径が大きい貫
通穴に半田ボール４を吸引装着する。前記閉空間５６内
に過剰供給した半田ボール４を真空吸引作用により回収
する構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は図２に
示す如く、多数の微小球体である半田ボールを貯蔵して
いるストッカから、真空発生器を用いて吸引作用によ
り、半田ボールを網目状の蓋に吹き上げる。圧縮空気は
網から外へ逃したり、微小球体である半田ボールを圧縮
空気でガラス治具上に供給している。
示す如く、多数の微小球体である半田ボールを貯蔵して
いるストッカから、真空発生器を用いて吸引作用によ
り、半田ボールを網目状の蓋に吹き上げる。圧縮空気は
網から外へ逃したり、微小球体である半田ボールを圧縮
空気でガラス治具上に供給している。
【０００５】上記従来技術では、半田ボールを真空発生
器を用いての吸引作用や圧縮空気を使用して高速移動さ
せると、軟らかい半田ボールが大きく傷付いたり、欠損
したりして体積が減少する。よって半導体素子の接続パ
ットの役目を果たさなくなる。本発明の目的は、上記事
項を一切なくして、確実に装着出来る半田ボールの整列
搭載方法を提供するものである。
器を用いての吸引作用や圧縮空気を使用して高速移動さ
せると、軟らかい半田ボールが大きく傷付いたり、欠損
したりして体積が減少する。よって半導体素子の接続パ
ットの役目を果たさなくなる。本発明の目的は、上記事
項を一切なくして、確実に装着出来る半田ボールの整列
搭載方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
本発明は、微小球体である半田ボールを整列に搭載出来
且つ、保持出来る搭載プレート上に、供給された半田ボ
ールを外にこぼさない為のサイドカバーを下降し固定す
る。半田ボールを貯蔵しているスクリューフィーダから
搭載プレート上に搭載する数以上の一定量の半田ボール
を供給する。半田ボールの供給が終了したならばサイド
カバーを上昇させる。
本発明は、微小球体である半田ボールを整列に搭載出来
且つ、保持出来る搭載プレート上に、供給された半田ボ
ールを外にこぼさない為のサイドカバーを下降し固定す
る。半田ボールを貯蔵しているスクリューフィーダから
搭載プレート上に搭載する数以上の一定量の半田ボール
を供給する。半田ボールの供給が終了したならばサイド
カバーを上昇させる。
【０００７】搭載プレート表面には半田ボールが１個入
るだけの搭載穴が有る又、搭載プレート裏面には真空吸
引し半田ボールを固定保持する為の吸引穴が開いてい
る。
るだけの搭載穴が有る又、搭載プレート裏面には真空吸
引し半田ボールを固定保持する為の吸引穴が開いてい
る。
【０００８】バイブレータでプレート固定ブロックに振
動を与えながら真空ポンプで搭載プレートを介して半田
ボールを固定保持する。
動を与えながら真空ポンプで搭載プレートを介して半田
ボールを固定保持する。
【０００９】搭載されずに残った余分な半田ボールは、
振動を与えているので、搭載プレート上から半田ボール
を排出する為の排出ストッカに落下していく。
振動を与えているので、搭載プレート上から半田ボール
を排出する為の排出ストッカに落下していく。
【００１０】搭載プレートの表面に全数搭載されたか確
認する為に、装置ユニットはＴＶカメラ側に移動する。
認する為に、装置ユニットはＴＶカメラ側に移動する。
【００１１】静電気等で搭載プレート上に若干残った半
田ボールに、イオンエアを吹き付けて帯電した半田ボー
ルを中和させる。その後緩やかな不活性ガスのエアで半
田ボールを排出する。
田ボールに、イオンエアを吹き付けて帯電した半田ボー
ルを中和させる。その後緩やかな不活性ガスのエアで半
田ボールを排出する。
【００１２】ＴＶカメラにより搭載プレートに半田ボー
ルが全数搭載されたか確認し、未搭載が１個でもあった
ならば一連の動作を再度繰返し、全数搭載する迄動作を
続ける。全数搭載され、搭載プレート上に帯電した残存
半田ボールが１個でもあったならば、イオンエアと不活
性ガスのエアで半田ボールを排出する。
ルが全数搭載されたか確認し、未搭載が１個でもあった
ならば一連の動作を再度繰返し、全数搭載する迄動作を
続ける。全数搭載され、搭載プレート上に帯電した残存
半田ボールが１個でもあったならば、イオンエアと不活
性ガスのエアで半田ボールを排出する。
【００１３】
【作用】この様に本発明は、半田ボールの移動手段に真
空吸引による高速移動や圧縮空気による高速移動を採用
していない。よって高速移動による衝突で半田ボールが
強く帯電しチューブ等の壁に付着したり又、軟らかい半
田ボールが変形し搭載プレートに入らなかったり、傷つ
いたり欠損したりする、上記事項で体積が減少し、半導
体素子の接続パットの役目を果たさなくなる要因を排除
する事が出来る。
空吸引による高速移動や圧縮空気による高速移動を採用
していない。よって高速移動による衝突で半田ボールが
強く帯電しチューブ等の壁に付着したり又、軟らかい半
田ボールが変形し搭載プレートに入らなかったり、傷つ
いたり欠損したりする、上記事項で体積が減少し、半導
体素子の接続パットの役目を果たさなくなる要因を排除
する事が出来る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１，図３，図４を
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例の概要を示
すものである。
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例の概要を示
すものである。
【００１５】Ｘ方向移動ユニット１７はＸレール１８の
左端に移動し、搭載プレート３がサイドカバー５の真下
迄移動する。Ｘ方向移動ユニット１７の固定ブロック１
３上に固定された搭載プレート３がサイドカバー５の真
下迄移動する。移動したならばＺ方向移動ユニット１０
に取付けられているサイドカバー５はサイドカバー支持
柱１２に取付けられているＺレール上に沿って真下に移
動する。サイドカバー５は固定ブロック１３に固定され
ている搭載プレート３に位置決めされる。
左端に移動し、搭載プレート３がサイドカバー５の真下
迄移動する。Ｘ方向移動ユニット１７の固定ブロック１
３上に固定された搭載プレート３がサイドカバー５の真
下迄移動する。移動したならばＺ方向移動ユニット１０
に取付けられているサイドカバー５はサイドカバー支持
柱１２に取付けられているＺレール上に沿って真下に移
動する。サイドカバー５は固定ブロック１３に固定され
ている搭載プレート３に位置決めされる。
【００１６】スクリューフィーダ１には微小球体である
半田ボール４が貯蔵されており、搭載プレート３に搭載
する数以上の一定量の半田ボール４を排出口２より排出
する。この時サイドカバー５は半田ボール４をスクリュ
ーフィーダ１より搭載プレート３上に落下させる時、他
に飛び散らない役目を果たす。
半田ボール４が貯蔵されており、搭載プレート３に搭載
する数以上の一定量の半田ボール４を排出口２より排出
する。この時サイドカバー５は半田ボール４をスクリュ
ーフィーダ１より搭載プレート３上に落下させる時、他
に飛び散らない役目を果たす。
【００１７】搭載プレート３は微小球体を一定数整列に
搭載出来且つ、保持出来る。その構造を図３，図４に示
す。搭載プレート３の表面に搭載穴６２があり、そこに
は半田ボール４が１個だけ入れる又、搭載プレート３の
裏面には、吸引穴６３があり半田ボール４を真空吸引し
て固定保持する。搭載穴６２の配列は半導体素子の接続
パットの配列と合うように設けられている。
搭載出来且つ、保持出来る。その構造を図３，図４に示
す。搭載プレート３の表面に搭載穴６２があり、そこに
は半田ボール４が１個だけ入れる又、搭載プレート３の
裏面には、吸引穴６３があり半田ボール４を真空吸引し
て固定保持する。搭載穴６２の配列は半導体素子の接続
パットの配列と合うように設けられている。
【００１８】Ｘ方向移動ユニット１７上にはバイブレー
タ７と固定ブロック１３とを連結している真空ポンプ１
６がある。搭載プレート３上に供給された半田ボール４
を振動と真空吸引により搭載プレート３上の搭載穴６２
に整列搭載する。固定ブロック１３と真空ポンプ１６を
連結するチューブ１５の間にはフィルタ１４がある。こ
のフィルタ１４は半田ボール４が間違って搭載プレート
３を真空吸引している固定ブロック１３中に入り、真空
ポンプ１６中に入るのを防ぐ役目を果たす。更にバイブ
レータ７と固定ブロック１３の下には防振ゴム８，９が
設置されておりバイブレータ７の振動をＸ方向移動ユニ
ット１７に伝えるのを防ぐ。
タ７と固定ブロック１３とを連結している真空ポンプ１
６がある。搭載プレート３上に供給された半田ボール４
を振動と真空吸引により搭載プレート３上の搭載穴６２
に整列搭載する。固定ブロック１３と真空ポンプ１６を
連結するチューブ１５の間にはフィルタ１４がある。こ
のフィルタ１４は半田ボール４が間違って搭載プレート
３を真空吸引している固定ブロック１３中に入り、真空
ポンプ１６中に入るのを防ぐ役目を果たす。更にバイブ
レータ７と固定ブロック１３の下には防振ゴム８，９が
設置されておりバイブレータ７の振動をＸ方向移動ユニ
ット１７に伝えるのを防ぐ。
【００１９】半田ボール４の排出はバイブレータ７の振
動が始まる直前にサイドカバー５が上昇し、バイブレー
タ７の振動により排出ストッカ６に排出される。
動が始まる直前にサイドカバー５が上昇し、バイブレー
タ７の振動により排出ストッカ６に排出される。
【００２０】半田ボール４を全数搭載する動作が終了し
たならば、搭載プレート３はＸレール１８を伝わって右
端に移動し、認識動作に移る。バイブレータ７の振動に
より半田ボール４と搭載プレート３の表面が摩擦をし帯
電したものは、振動により排出ストッカ６に排出され
ず、搭載プレート３の表面に帯電したまま残る。帯電し
た半田ボール４と搭載プレート３の表面は静電気除去装
置２３よりイオンエア２４が流れ半田ボール４と搭載プ
レート３の表面は中和される。中和された半田ボール４
は、排出ノズル２１より圧縮エア２２が流れ排出ストッ
カ６に排出される。ここで、静電気除去装置２３のイオ
ンエア２４と排出ノズル２１の圧縮エア２２に使用する
気体は不活性ガスが使用される。不活性ガスを使用する
事により、一般に使用される空気の圧縮エアと比べて付
着，凝集，架橋，酸化，静電気等が発生しにくくなり、
半田ボール４が搭載プレート３に付着しない。
たならば、搭載プレート３はＸレール１８を伝わって右
端に移動し、認識動作に移る。バイブレータ７の振動に
より半田ボール４と搭載プレート３の表面が摩擦をし帯
電したものは、振動により排出ストッカ６に排出され
ず、搭載プレート３の表面に帯電したまま残る。帯電し
た半田ボール４と搭載プレート３の表面は静電気除去装
置２３よりイオンエア２４が流れ半田ボール４と搭載プ
レート３の表面は中和される。中和された半田ボール４
は、排出ノズル２１より圧縮エア２２が流れ排出ストッ
カ６に排出される。ここで、静電気除去装置２３のイオ
ンエア２４と排出ノズル２１の圧縮エア２２に使用する
気体は不活性ガスが使用される。不活性ガスを使用する
事により、一般に使用される空気の圧縮エアと比べて付
着，凝集，架橋，酸化，静電気等が発生しにくくなり、
半田ボール４が搭載プレート３に付着しない。
【００２１】ＴＶカメラ２０と画像処理装置２７は搭載
プレート３の表面の搭載穴６２全数に半田ボール４が搭
載されている事と、搭載プレート３の表面に排出されな
いで残った半田ボール４の有無を撮影確認する装置であ
る。
プレート３の表面の搭載穴６２全数に半田ボール４が搭
載されている事と、搭載プレート３の表面に排出されな
いで残った半田ボール４の有無を撮影確認する装置であ
る。
【００２２】制御装置２５，２６はＴＶカメラ２０と画
像処理装置２７により半田ボール４が全数搭載されずに
１個でも未搭載の搭載穴６２があったり、１個でも排出
されないで搭載プレート３の表面に残った半田ボール４
が有ったならば情報を受け再トライする。搭載プレート
３の表面の搭載穴６２に半田ボール４が全数搭載され、
全て排出されていたならば次の搭載プレート３に搭載す
る。以上説明した動作を繰り返して微小球体である半田
ボール４を一定数整列に搭載出来且つ、保持出来る事を
特徴とする微小球体整列搭載方法である。
像処理装置２７により半田ボール４が全数搭載されずに
１個でも未搭載の搭載穴６２があったり、１個でも排出
されないで搭載プレート３の表面に残った半田ボール４
が有ったならば情報を受け再トライする。搭載プレート
３の表面の搭載穴６２に半田ボール４が全数搭載され、
全て排出されていたならば次の搭載プレート３に搭載す
る。以上説明した動作を繰り返して微小球体である半田
ボール４を一定数整列に搭載出来且つ、保持出来る事を
特徴とする微小球体整列搭載方法である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、微小
球体を一定数整列に搭載出来且つ、保持する事が出来
る。
球体を一定数整列に搭載出来且つ、保持する事が出来
る。
【図１】本発明の実施例を示す正面図である。
【図２】従来の実施例を示す正面図である。
【図３】両面に穴があいている搭載プレートを示す略図
である。
である。
【図４】搭載プレートに半田ボールが搭載されている状
態を示す部分断面図である。
態を示す部分断面図である。
１…スクリューフィーダ、２…排出口、３…搭載プレー
ト、４…半田ボール、５…サイドカバ、６…排出ストッ
カ、７…バイブレータ、８…防振ゴム、９…防振ゴム、
１０…Ｚ方向移動ユニット、１１…Ｚレール、１２…サ
イドカバー支持柱、１３…固定ブロック、１４…フィル
タ、１５…チューブ、１６…真空ポンプ、１７…Ｘ方向
移動ユニット、１８…Ｘレール、１９…不活性ガス供給
装置、２０…ＴＶカメラ、２１…排出ノズル、２２…圧
縮エア、２３…静電気除去装置、２４…イオンエア、２
５…制御装置、２６…制御装置、２７…画像処理装置。
ト、４…半田ボール、５…サイドカバ、６…排出ストッ
カ、７…バイブレータ、８…防振ゴム、９…防振ゴム、
１０…Ｚ方向移動ユニット、１１…Ｚレール、１２…サ
イドカバー支持柱、１３…固定ブロック、１４…フィル
タ、１５…チューブ、１６…真空ポンプ、１７…Ｘ方向
移動ユニット、１８…Ｘレール、１９…不活性ガス供給
装置、２０…ＴＶカメラ、２１…排出ノズル、２２…圧
縮エア、２３…静電気除去装置、２４…イオンエア、２
５…制御装置、２６…制御装置、２７…画像処理装置。
Claims (5)
- 【請求項１】微小球体を一定数整列に搭載出来且つ、保
持出来ることを特徴とする搭載プレート。 - 【請求項２】請求項１記載の搭載プレートと、微小球体
を一定数以上プレート上に供給する手段と、供給された
微小球体を一定数整列に搭載出来且つ、保持する手段
と、余分な微小球体を排除する手段とを兼ね備えたこと
を特徴とする微小球体整列搭載方法。 - 【請求項３】請求項２の動作終了後、微小球体全数が搭
載されているか確認し、未搭載が有った場合は、未搭載
がなくなる迄再度請求項２の動作を繰り返すフィードバ
ック機構が有ることを特徴とする微小球体整列搭載方
法。 - 【請求項４】微小球体の品質管理を目的として微小球体
を使用している時は付着，凝集，架橋，静電気等が発生
しない様に不活性ガスとイオンエア中で使用し、品質の
安定化を図ったことを特徴とする微小球体の品質管理方
法。 - 【請求項５】微小球体の品質管理を目的として微小球体
の移動方法は真空吸引や圧縮空気による高速移動によら
ないで、自然落下や緩やかな圧縮空気による低速移動を
採用したことを特徴とする微小球体整列搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9576893A JPH06310515A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 微小球体整列搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9576893A JPH06310515A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 微小球体整列搭載方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000126286A Division JP2000332040A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-21 | 微小球体整列搭載方法及び微小球体整列搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310515A true JPH06310515A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14146671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9576893A Pending JPH06310515A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 微小球体整列搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310515A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998009323A1 (en) * | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Method and device for forming very small ball bump |
| WO1998033210A1 (en) * | 1997-01-24 | 1998-07-30 | Unisys Corporation | Vibrating template method of placing solder balls on the i/o pads of an integrated circuit package |
| US5831247A (en) * | 1995-06-19 | 1998-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for producing an electronic component provided with bumps |
| US5976965A (en) * | 1997-06-18 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Method for arranging minute metallic balls |
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6158649A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Solder ball mounting apparatus and method |
| US6170737B1 (en) | 1997-02-06 | 2001-01-09 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement method |
| JP2002295914A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Ekuteii Kk | シート型蓄冷材およびその製造方法、並びにそれを使用した蓄冷器および冷凍機 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP9576893A patent/JPH06310515A/ja active Pending
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