JPH06302962A - Rigid-flexible wiring board and its manufacture - Google Patents
Rigid-flexible wiring board and its manufactureInfo
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- JPH06302962A JPH06302962A JP12603893A JP12603893A JPH06302962A JP H06302962 A JPH06302962 A JP H06302962A JP 12603893 A JP12603893 A JP 12603893A JP 12603893 A JP12603893 A JP 12603893A JP H06302962 A JPH06302962 A JP H06302962A
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- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リジッド部とフレキシ
ブル部とが一体に形成された屈曲可能なリジッド−フレ
キシブル配線板およびその製造方法に関し、さらに詳し
くは、スルーホール信頼性に優れるとともに、生産性に
優れたリジッド−フレキシブル配線板およびその製造方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bendable rigid-flexible wiring board in which a rigid portion and a flexible portion are integrally formed, and a method for manufacturing the same. The present invention relates to a rigid-flexible wiring board having excellent properties and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、リジッド部とフレキシブル部が一
体に形成された屈曲可能なリジッド−フレキシブル配線
板は、航空・宇宙用の計器類の配線板として限られた用
途で使用されていたが、近年になって、電子機器等の小
型化、高密度化に伴って、一般の電子機器においても使
用されてきている。2. Description of the Related Art Conventionally, a bendable rigid-flexible wiring board in which a rigid portion and a flexible portion are integrally formed has been used as a wiring board for aviation / space instruments with limited applications. In recent years, with the miniaturization and high density of electronic devices and the like, they have been used in general electronic devices.
【０００３】このようなリジッド−フレキシブル配線板
は、特開平３−６４９９４号公報に記載されているよう
に、片面あるいは両面に回路形成されたフレキシブル回
路シートの一部分に剥離性樹脂層を形成し、これにプリ
プレグを介して回路形成された複数の銅張積層板を積層
して熱圧成形により一体化し、スルーホール形成、回路
形成、ソルダーレジストのコート等が施された後、剥離
性部分に至る切欠溝を設けて、切欠溝で囲まれたスペー
サー部分を剥離することによって製造する方法等が提案
されている。そして、リジッド部を形成する銅張積層板
およびプリプレグとしては、通常のプリント配線板とし
て使用されているガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂
が使用され、フレキシブル部を形成するフレキシブル回
路シートとしては、屈曲性に優れた材料としてポリイミ
ド樹脂シートが使用されていた。In such a rigid-flexible wiring board, as described in JP-A-3-64994, a peelable resin layer is formed on a part of a flexible circuit sheet having circuits formed on one side or both sides, A plurality of copper-clad laminates with a circuit formed on them through prepregs are laminated and integrated by thermocompression molding, and after through-hole formation, circuit formation, and solder resist coating, etc., the peelable portion is reached. There has been proposed a method of manufacturing by providing a notch groove and peeling a spacer portion surrounded by the notch groove. And, as the copper clad laminate and the prepreg that form the rigid portion, an epoxy resin reinforced with glass fiber that is used as a normal printed wiring board is used, and as the flexible circuit sheet that forms the flexible portion, the bending is performed. A polyimide resin sheet has been used as a material having excellent properties.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにポリイミド樹脂とガラス繊維強化エポキシ樹脂とい
う異種の材料が一体化された多層積層板では、スルーホ
ールを形成する際のドリル加工による熱で樹脂が軟化あ
るいは溶融しスルホール内面に露出しているランド部分
を覆ってしまう、いわゆるスミヤの発生が著しく、スル
ーホールメッキにおいても熱膨張係数の相違によって熱
サイクルを受けた際にスルーホールでのバレルクラック
等の障害の発生率が大きく、ポリイミド樹脂自体もメッ
キがつき難い等、スルーホール信頼性に劣るという問題
点を有している。However, in a multi-layer laminated board in which different kinds of materials such as a polyimide resin and a glass fiber reinforced epoxy resin are integrated as described above, the resin is removed by heat generated by drilling when forming a through hole. The so-called smear that occurs when the land exposed on the inner surface of the through hole is softened or melted is remarkably generated. Also in through hole plating, barrel cracks in the through hole when subjected to thermal cycles due to the difference in thermal expansion coefficient. There is a problem that the through hole reliability is inferior such that the occurrence rate of the obstacle is large and the polyimide resin itself is hard to be plated.
【０００５】また、ポリイミド樹脂シートの使用により
積層成形時に大きな伸縮が起こり、内層回路の位置ずれ
を起こすおそれがある。このため、スルーホールに対応
するフレックス層のランド部を余裕をみて大きく形成す
る必要があり、高密度な回路形成には適していない等の
問題点も有している。さらに、フレキシブル部の形成の
ために、予めフレキシブル回路シートの一部分に形成し
た剥離性樹脂層上のリジッド部に切欠溝等を設けて剥離
することが行われているが、切欠溝を形成する際あるい
はリジッド部を剥離する際に、フレキシブル回路シート
やそこに形成した回路を傷つけるおそれがあった。Further, the use of the polyimide resin sheet may cause a large expansion and contraction during the laminated molding, which may cause the inner layer circuit to be displaced. Therefore, it is necessary to form a large land portion of the flex layer corresponding to the through hole with a margin, which is not suitable for high-density circuit formation. Further, in order to form the flexible portion, it is performed by providing a notched groove or the like in the rigid portion on the peelable resin layer formed in advance in a part of the flexible circuit sheet, and peeling is performed. Alternatively, when the rigid portion is peeled off, the flexible circuit sheet or the circuit formed therein may be damaged.
【０００６】本発明は、スルーホール信頼性に優れ、内
層回路の位置ずれを起こすことがなく、生産性に優れた
リジッド−フレキシブル配線板およびその製造方法を提
供することを目的とするものである。It is an object of the present invention to provide a rigid-flexible wiring board which is excellent in through hole reliability, does not cause displacement of the inner layer circuit, and is excellent in productivity, and a manufacturing method thereof. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の問
題点に鑑み、リジッド−フレキシブル配線板およびその
製造方法について鋭意検討することによって本発明に到
達したものである。すなわち、本発明の第１の発明であ
るリジッド−フレキシブル配線板は、少なくとも片面に
回路形成されたフレキシブル回路シートの片面または両
面に、配線板が屈曲可能なようにフレキシブル回路シー
トの一部が開放した状態で、少なくとも片面に回路形成
された銅張積層板が、プリプレグを介して一体に積層さ
れてなるリジッド−フレキシブル配線板において、フレ
キシブル回路シート、銅張積層板およびプリプレグが繊
維状物で強化されたエポキシ樹脂からなり、フレキシブ
ル回路シートがＪＩＳ Ｋ５４００での１．５Ｒ（ｍ
ｍ）の屈曲性が５回以上であることを特徴するものであ
る。また、本発明の第２の発明であるリジッド−フレキ
シブル配線板の製造方法は、繊維状物で強化されたエポ
キシ樹脂からなりＪＩＳ Ｋ５４００での１．５Ｒ（ｍ
ｍ）の屈曲性が５回以上で、少なくとも片面に回路形成
されたフレキシブル回路シートと、繊維状物で強化され
たエポキシ樹脂からなる内層に相当する面に回路形成さ
れた片面銅張積層板あるいは両面銅張積層板とを、フレ
キシブル回路シートの表面の一部分に保護性および／ま
たは剥離性を有する樹脂層を介して、繊維状物で強化さ
れたエポキシ樹脂からなるプリプレグで一体に積層する
工程と、外層の片面あるいは両面に回路を形成する工程
と、前記樹脂層上の銅張積層板を剥離する工程からなる
ことを特徴とするものである。In view of the problems of the prior art, the inventor of the present invention arrived at the present invention by earnestly examining a rigid-flexible wiring board and a method for manufacturing the same. That is, in the rigid-flexible wiring board according to the first aspect of the present invention, a part of the flexible circuit sheet is opened so that the wiring board can be bent, on one side or both sides of the flexible circuit sheet having a circuit formed on at least one side. In a rigid-flexible wiring board in which a copper-clad laminate having a circuit formed on at least one surface is integrally laminated via a prepreg in such a state, the flexible circuit sheet, the copper-clad laminate and the prepreg are reinforced with a fibrous material. The flexible circuit sheet is made of epoxy resin and is 1.5R (m in JIS K5400.
It is characterized in that the flexibility of m) is 5 times or more. The method for manufacturing a rigid-flexible wiring board, which is the second invention of the present invention, is made of an epoxy resin reinforced with a fibrous material and is 1.5R (m in JIS K5400.
A flexible circuit sheet having a flexibility of 5 times or more and having a circuit formed on at least one side, and a single-sided copper-clad laminate having a circuit formed on the surface corresponding to an inner layer made of a fibrous material-reinforced epoxy resin or A step of integrally laminating a double-sided copper-clad laminate with a prepreg made of an epoxy resin reinforced with a fibrous material through a resin layer having a protective property and / or a peeling property on a part of the surface of a flexible circuit sheet; , A step of forming a circuit on one side or both sides of the outer layer, and a step of peeling the copper clad laminate on the resin layer.
【０００８】本発明のリジッド−フレキシブル配線板に
ついて、図１から図６の製造工程を示した図を用いて詳
細に説明する。図１において、１はフレキシブル回路シ
ートで、ガラス繊維等の無機繊維やアラミド繊維等の有
機繊維からなる繊維状物の不織布等で強化されたエポキ
シ樹脂からなる厚さ０．０６〜０．２ｍｍ程度の可撓性
シートであって、ＪＩＳ Ｋ５４００に従って測定され
た１．５Ｒ（ｍｍ）の屈曲性が５回以上であることが必
要である。これは、屈曲性が５回未満であると、実機へ
の装着あるいは修理等のための実機からの取出しによる
折曲げによって、回路シート上に白化や折れ等の障害が
発生しやすくなるためであり、好ましくは７回以上であ
る。さらに、ＪＩＳ Ｋ５４００に従って測定された
１．５Ｒ（ｍｍ）の保持角度が３５〜４５゜であるもの
が好ましい。なお、フレキシブル回路シートには、繊維
状物とともにガラスビーズや樹脂ビーズ等の非繊維状強
化物を添加してもよい。このようなフレキシブルシート
の両面銅張積層板の片面にエッチング等の通常の方法に
よって所望の回路を形成する。The rigid-flexible wiring board of the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing the manufacturing steps of FIGS. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a flexible circuit sheet having a thickness of about 0.06 to 0.2 mm made of an epoxy resin reinforced with a fibrous non-woven fabric made of inorganic fibers such as glass fibers or organic fibers such as aramid fibers. It is necessary that the flexible sheet has a flexibility of 1.5 R (mm) measured according to JIS K5400 of 5 times or more. This is because if the flexibility is less than 5 times, the circuit sheet is likely to be damaged by bleaching or folding due to bending due to mounting on the actual machine or removal from the actual machine for repair or the like. , Preferably 7 times or more. Further, it is preferable that the holding angle of 1.5R (mm) measured according to JIS K5400 is 35 to 45 °. In addition to the fibrous material, a non-fibrous reinforcing material such as glass beads or resin beads may be added to the flexible circuit sheet. A desired circuit is formed on one surface of the double-sided copper clad laminate of such a flexible sheet by a usual method such as etching.
【０００９】回路形成したフレキシブル回路シート１に
は、図２に示したように最終的にフレキシブル部として
開放される部分３に相当する部分に、回路の保護性およ
び／または剥離性を有する屈曲性のある樹脂層２を形成
する。樹脂層２としては、保護性および剥離性を有する
樹脂を用いてもよいし、保護性を有する樹脂と剥離性を
有する樹脂を用いて保護性樹脂層と剥離性樹脂層をそれ
ぞれ形成してもよい。保護性ならびに剥離性を有する樹
脂としては、例えば、熱硬化性ソルダーレジスト、フォ
トソルダーレジスト、ビスマレイミド系レジスト、ポリ
イミド系レジスト、ドライフィルムソルダーレジスト、
フッ素系コーティングレジン等が挙げられ、中でもビス
マレイミド系レジストやフッ素系コーティングレジンが
好ましい。これら樹脂層２は、スクリーン印刷法やフォ
トレジスト法等の方法によって、厚さ０．０２〜０．０
５ｍｍ程度で形成することが好ましい。また、上記樹脂
のうち、熱硬化性ソルダーレジスト、フォトソルダーレ
ジスト、ビスマレイミド系レジスト、ポリイミド系レジ
スト等によって回路保護のための保護性樹脂層を形成し
た上に、フッ化アクリル系等のフッ素系コーテイングレ
ジン、デュポン社製テドラー等のフッ素系樹脂フィルム
あるいはシートを用いて剥離性樹脂層を形成することも
できる。In the flexible circuit sheet 1 on which a circuit is formed, as shown in FIG. 2, the portion corresponding to the portion 3 finally opened as a flexible portion has a bendability having circuit protecting property and / or peeling property. A resin layer 2 having a certain property is formed. As the resin layer 2, a resin having a protective property and a peeling property may be used, or a resin having a protective property and a resin having a peeling property may be used to form a protective resin layer and a peelable resin layer, respectively. Good. Examples of the resin having a protective property and a peeling property include a thermosetting solder resist, a photo solder resist, a bismaleimide resist, a polyimide resist, a dry film solder resist,
Examples thereof include fluorine-based coating resins, and among them, bismaleimide-based resists and fluorine-based coating resins are preferable. The resin layer 2 has a thickness of 0.02 to 0.0 by a method such as a screen printing method or a photoresist method.
It is preferably formed with a thickness of about 5 mm. Further, among the above resins, a thermosetting solder resist, a photo solder resist, a bismaleimide-based resist, a polyimide-based resist, or the like is used to form a protective resin layer for circuit protection. The releasable resin layer can also be formed using a fluororesin film or sheet such as coat gin resin and Tedlar manufactured by DuPont.
【００１０】次いで、図３に示したように、フレキシブ
ル回路シート１の回路形成面側に繊維強化エポキシ樹脂
からなるプリプレグ６を介して、両面に所望の回路を形
成した両面銅張積層板５を積層し、さらに繊維強化エポ
キシ樹脂からなるプリプレグ６を介して片面に所望の回
路を形成した両面銅張積層板４を回路形成面が内側とな
るように積層して、熱板式真空プレスやオートクレーブ
プレス等の方法により熱圧成形を行い一体化する。リジ
ッド部を形成する銅張積層板およびプリプレグは、通常
のプリント配線板として使用されているガラス繊維等の
無機繊維、アラミド繊維等の有機繊維等からなる繊維状
物の不織布等で強化されたエポキシ樹脂からなるもので
ある。銅張積層板として使用される繊維強化エポキシ樹
脂板としては、厚さ０．０６〜０．５ｍｍ程度のもの
で、電子部品を支持するためにある程度の剛性が必要で
あり、ＪＩＳ Ｋ５４００に従って測定された１．５Ｒ
（ｍｍ）の屈曲性が１回以下であり、保持角度が５５゜
以上であるものが好ましい。Then, as shown in FIG. 3, a double-sided copper-clad laminate 5 having desired circuits formed on both sides of the flexible circuit sheet 1 with a prepreg 6 made of fiber reinforced epoxy resin on the circuit formation side is provided. A double-sided copper-clad laminate 4 having a desired circuit formed on one side through a prepreg 6 made of fiber reinforced epoxy resin is laminated so that the circuit forming surface is on the inside, and a hot plate vacuum press or an autoclave press is laminated. And the like, and thermocompression molding is performed to integrate them. Copper-clad laminates and prepregs that form rigid parts are epoxy reinforced with fibrous non-woven fabrics made of inorganic fibers such as glass fibers and organic fibers such as aramid fibers, which are commonly used as printed wiring boards. It is made of resin. The fiber-reinforced epoxy resin plate used as the copper-clad laminate has a thickness of about 0.06 to 0.5 mm and requires a certain degree of rigidity to support electronic parts, and is measured according to JIS K5400. 1.5R
It is preferable that the flexibility (mm) is not more than once and the holding angle is not less than 55 °.
【００１１】熱圧成形により一体化された積層板は、ド
リル等によって所望位置にスルーホール７を形成した
後、スルーホールメッキを行いスルーホール内およびラ
ンド部にメッキ層８を形成する。さらに、積層板の最外
層にパターンメッキおよびエッチング等の通常の方法で
所望の回路を形成する。図４に回路形成した積層板を示
す。その後、図５に示したように、最終的にフレキシブ
ル部分として開放される部分に対応するリジッド部に炭
酸ガスレーザーやエキシマレーザー等を用いたレーザー
加工あるいはＶカットルーター等を用いたルーター加工
によって切り込みを入れ、不要なリジッド部分９を剥離
する。フレキシブル回路シートに予め形成した樹脂層２
は、不要なリジッド部分の剥離と同時にフレキシブル回
路シートから剥離されてもよいが、使用時の回路保護の
目的で保護層として残っているものが好ましい。樹脂層
２が、保護性樹脂層と剥離性樹脂層とから形成されてい
る場合には、保護性樹脂層だけが残るようにすれば良
い。In the laminated plate integrated by thermocompression molding, through holes 7 are formed at desired positions by a drill or the like, and then through hole plating is performed to form a plating layer 8 in the through holes and in the land portion. Further, a desired circuit is formed on the outermost layer of the laminated plate by a usual method such as pattern plating and etching. FIG. 4 shows a laminated plate on which a circuit is formed. After that, as shown in FIG. 5, the rigid portion corresponding to the portion finally opened as the flexible portion is cut by laser processing using a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, or the like or a router processing using a V-cut router or the like. Then, unnecessary rigid portion 9 is peeled off. Resin layer 2 preformed on flexible circuit sheet
May be peeled off from the flexible circuit sheet at the same time when the unnecessary rigid portion is peeled off, but it is preferable that it remains as a protective layer for the purpose of circuit protection during use. When the resin layer 2 is formed of a protective resin layer and a peelable resin layer, only the protective resin layer needs to remain.
【００１２】一部分のリジッド部が剥離された積層板
は、必要によりリジッド部とフレキシブル部との境界
に、段差を埋めるためにシリコンラバー等の樹脂１０を
埋め込んでもよい。その後、必要に応じてソルダーレジ
スト１１の塗布、シルク印刷あるいは外形加工等を行
い、リジッド−フレキシブル配線板を製造する。上記の
説明では、フレキシブル回路シート１の片面にリジッド
部を形成したが、同様の方法で図７に示したように、フ
レキシブル回路シートの両面にリジッド部を形成するこ
ともできる。If necessary, the laminated plate from which a part of the rigid portion is peeled may be filled with a resin 10 such as silicone rubber at the boundary between the rigid portion and the flexible portion in order to fill the step. After that, application of the solder resist 11, silk printing, outer shape processing, or the like is performed as needed to manufacture a rigid-flexible wiring board. In the above description, the rigid portion is formed on one side of the flexible circuit sheet 1, but the rigid portion may be formed on both sides of the flexible circuit sheet by the same method as shown in FIG. 7.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 実施例１ ガラス繊維の不織布で強化されたエポキシ樹脂からなる
ＪＩＳ Ｋ５４００に従って測定された１．５Ｒ（ｍ
ｍ）の屈曲性が１０回以上、保持角度が４５゜である厚
さ０．０７ｍｍのフレキシブルシートからなる両面銅張
積層板の片面に、エッチングレジストを形成しエッチン
グ法によって所望の回路を形成したフレキシブル回路シ
ートに、最終的にフレキシブル部として開放される部分
に相当する部分に、ビスマレイミド系レジスト（三菱瓦
斯化学社製ＢＴレジスト）からなる保護性樹脂層を厚さ
約０．０３ｍｍで形成した。形成した保護性樹脂層の上
に、厚さ０．０４ｍｍのフッ素系樹脂フィルム（デュポ
ン社製テドラーフィルム）を剥離性樹脂層として積層し
た。次いで、フレキシブル回路シートの回路形成面側に
繊維強化エポキシ樹脂からなるプリプレグを介して、両
面に所望の回路を形成した厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を積層し、さらに繊維強化エポキシ樹脂からなるプ
リプレグを介して片面に所望の回路を形成した両面銅張
積層板４を回路形成面が内側となるように積層して、熱
板式真空プレスで温度１８０℃、圧力３０ａｔｍで熱圧
成形を行い一体化した。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. Example 1 1.5 R (m measured according to JIS K5400 consisting of an epoxy resin reinforced with a non-woven glass fiber
In step m), an etching resist was formed on one surface of a double-sided copper-clad laminate made of a flexible sheet having a thickness of 0.07 mm and a holding angle of 45 °, and a desired circuit was formed by the etching method. On the flexible circuit sheet, a protective resin layer made of bismaleimide resist (BT resist manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) was formed with a thickness of about 0.03 mm in a portion corresponding to a portion finally opened as a flexible portion. . A fluororesin film (Tedlar film manufactured by DuPont) having a thickness of 0.04 mm was laminated on the formed protective resin layer as a peelable resin layer. Next, a 0.2 mm-thick double-sided copper clad laminate having desired circuits formed on both sides is laminated on the circuit forming surface side of the flexible circuit sheet through a prepreg made of a fiber reinforced epoxy resin, and further, a fiber reinforced epoxy resin. A double-sided copper-clad laminate 4 having a desired circuit formed on one side through a prepreg made of is laminated so that the circuit forming surface is on the inside, and hot-press forming is performed at a temperature of 180 ° C. and a pressure of 30 atm. It was done and integrated.
【００１４】得られた積層板に、ドリリングによって所
望位置にスルーホールを形成した後、スルーホールメッ
キを行い、積層板の最外層に所望の回路を形成した。次
いで、回路基板表面にソルダーレジストを塗布した後、
シルク印刷を行った。その後、最終的にフレキシブル部
分として開放される部分に対応するリジッド部にＶカッ
トルーターを用いてルーター加工によって切り込みを入
れ、不要なリジッド部分を剥離した。この時、フレキシ
ブル回路シートに予め形成した樹脂層は、そのままフレ
キシブル回路シートに残っていた。次いで、外形加工を
行い、リジッド部とフレキシブル部との境界にシリコン
ラバーを埋め込みリジッド−フレキシブル配線板を得
た。After forming through holes at desired positions on the obtained laminated plate by drilling, through hole plating was performed to form desired circuits on the outermost layer of the laminated plate. Then, after applying a solder resist on the surface of the circuit board,
Silk-printed. After that, a V-cut router was used to make a notch in the rigid portion corresponding to the portion finally opened as a flexible portion by router processing, and unnecessary rigid portions were peeled off. At this time, the resin layer previously formed on the flexible circuit sheet remained on the flexible circuit sheet as it was. Then, the outer shape was processed, and silicon rubber was embedded in the boundary between the rigid portion and the flexible portion to obtain a rigid-flexible wiring board.
【００１５】実施例２ ガラス繊維の不織布で強化されたエポキシ樹脂からなる
ＪＩＳ Ｋ５４００に従って測定された１．５Ｒ（ｍ
ｍ）の屈曲性が１０回以上、保持角度が４５゜である厚
さ０．０７ｍｍのフレキシブルシートからなる両面銅張
積層板の片面に、エッチングレジストを形成しエッチン
グ法によって所望の回路を形成したフレキシブル回路シ
ートに、最終的にフレキシブル部として開放される部分
に相当する部分に、厚さ０．０５ｍｍのドライフィルム
ソルダーレジスト（三菱レイヨン社製ダイアロン）を保
護性樹脂層として積層し、さらにその上に厚さ０．０４
ｍｍのフッ素系樹脂フィルム（デュポン社製テドラーフ
ィルム）を剥離性樹脂層として積層した。次いで、フレ
キシブル回路シートの回路形成面側に繊維強化エポキシ
樹脂からなるプリプレグを介して、両面に所望の回路を
形成した厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を積層し、さ
らに繊維強化エポキシ樹脂からなるプリプレグを介して
片面に所望の回路を形成した両面銅張積層板４を回路形
成面が内側となるように積層して、熱板式真空プレスで
温度１８０℃、圧力３０ａｔｍで熱圧成形を行い一体化
した。Example 2 1.5 R (m measured according to JIS K5400 consisting of an epoxy resin reinforced with a non-woven glass fiber
In step m), an etching resist was formed on one surface of a double-sided copper-clad laminate made of a flexible sheet having a thickness of 0.07 mm and a holding angle of 45 °, and a desired circuit was formed by the etching method. A dry film solder resist (Dialon manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) having a thickness of 0.05 mm is laminated as a protective resin layer on a portion corresponding to a portion finally opened as a flexible portion on a flexible circuit sheet, and further thereon. Thickness 0.04
mm fluororesin film (Tedlar film manufactured by DuPont) was laminated as a peelable resin layer. Next, a 0.2 mm-thick double-sided copper clad laminate having desired circuits formed on both sides is laminated on the circuit forming surface side of the flexible circuit sheet through a prepreg made of a fiber reinforced epoxy resin, and further, a fiber reinforced epoxy resin. A double-sided copper-clad laminate 4 having a desired circuit formed on one side through a prepreg made of is laminated so that the circuit forming surface is on the inside, and hot-press forming is performed at a temperature of 180 ° C. and a pressure of 30 atm. It was done and integrated.
【００１６】得られた積層板に、ドリリングによって所
望位置にスルーホールを形成した後、スルーホールメッ
キを行い、積層板の最外層に所望の回路を形成した。次
いで、回路基盤表面にソルダーレジストを塗布した後、
シルク印刷を行った。その後、最終的にフレキシブル部
分として開放される部分に対応するリジッド部にＶカッ
トルーターを用いてルーター加工によって切り込みを入
れ、不要なリジッド部分を剥離した。この時、フレキシ
ブル回路シートに予め形成した樹脂層は、そのままフレ
キシブル回路シートに残っていた。次いで、外形加工を
行い、リジッド部とフレキシブル部との境界にシリコン
ラバーを埋め込みリジッド−フレキシブル配線板を得
た。After forming through holes in desired positions by drilling on the obtained laminated plate, through hole plating was performed to form desired circuits on the outermost layer of the laminated plates. Next, after applying a solder resist on the circuit board surface,
Silk-printed. After that, a V-cut router was used to make a notch in the rigid portion corresponding to the portion finally opened as a flexible portion by router processing, and unnecessary rigid portions were peeled off. At this time, the resin layer previously formed on the flexible circuit sheet remained on the flexible circuit sheet as it was. Then, the outer shape was processed, and silicon rubber was embedded in the boundary between the rigid portion and the flexible portion to obtain a rigid-flexible wiring board.
【００１７】実施例１および２で得られたリジッド−フ
レキシブル配線板は、いずれもスルーホール形成の際に
スミヤの発生がなく、熱衝撃等の試験後にもバレルクラ
ック等の発生は見られず、スルホール信頼性の高いもの
であった。また、積層成形時での内層回路の位置ずれも
なく、製造時および使用時にフレキシブル回路シートあ
るいは回路へのきずの発生もなかった。さらに、不要な
リジッド部分の剥離も容易に行え、完全に剥離すること
ができた。In each of the rigid-flexible wiring boards obtained in Examples 1 and 2, smear did not occur during the formation of through holes, and barrel cracks did not occur even after a test such as thermal shock. Throughhole was highly reliable. In addition, there was no displacement of the inner layer circuit during lamination molding, and there were no flaws on the flexible circuit sheet or the circuit during manufacture and use. Furthermore, the unnecessary rigid portion was easily peeled off, and it was possible to completely peel it off.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明のリジッド−フレキシブル配線板
およびその製造方法は、上記のような構成とすることに
よって、スミヤやバレルクラック等の発生がなくスルー
ホール信頼性に優れ、内層回路の位置ずれやフレキシブ
ル回路シートへのきずの発生を起こすことがなく、生産
性に優れたリジッド−フレキシブル配線板を提供できる
ものである。EFFECTS OF THE INVENTION The rigid-flexible wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention, having the above-described structure, have excellent through-hole reliability without the occurrence of smear, barrel cracks, etc. It is possible to provide a rigid-flexible wiring board that is excellent in productivity without causing scratches on the flexible circuit sheet.
【図１】本発明のリジッド−フレキシブル配線板の製造
工程を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a rigid-flexible wiring board of the present invention.
【図２】本発明リジッド−フレキシブル配線板の製造工
程を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the rigid-flexible wiring board of the present invention.
【図３】本発明リジッド−フレキシブル配線板の製造工
程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the rigid-flexible wiring board of the present invention.
【図４】本発明のリジッド−フレキシブル配線板の製造
工程を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the rigid-flexible wiring board of the present invention.
【図５】本発明のリジッド−フレキシブル配線板の製造
工程を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the rigid-flexible wiring board of the present invention.
【図６】本発明のリジッド−フレキシブル配線板を示す
断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a rigid-flexible wiring board of the present invention.
【図７】本発明の他のリジッド−フレキシブル配線板を
示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing another rigid-flexible wiring board of the present invention.
１ フレキシブル回路シート ２ 樹脂層 ３ リジッド部 ４ 銅張積層板 ５ 銅張積層板 ６ プリプレグ ７ スルーホール ８ スルーホールメッキ ９ 不要リジッド部 １０ 埋め込み用樹脂 １１ ソルダーレジスト 1 flexible circuit sheet 2 resin layer 3 rigid part 4 copper clad laminate 5 copper clad laminate 6 prepreg 7 through hole 8 through hole plating 9 unnecessary rigid part 10 embedding resin 11 solder resist
Claims (4)
シブル回路シートの片面または両面に、配線板が屈曲可
能なようにフレキシブル回路シートの一部が開放した状
態で、少なくとも片面に回路形成された銅張積層板が、
プリプレグを介して一体に積層されてなるリジッド−フ
レキシブル配線板において、フレキシブル回路シート、
銅張積層板およびプリプレグが繊維状物で強化されたエ
ポキシ樹脂からなり、フレキシブル回路シートがＪＩＳ
Ｋ５４００での１．５Ｒ（ｍｍ）の屈曲性が５回以上
であることを特徴するリジッド−フレキシブル配線板。1. A copper clad on which a circuit is formed on at least one side of a flexible circuit sheet having a circuit formed on at least one side, with one part or both sides of the flexible circuit sheet open so that the wiring board can be bent. The laminated board
In a rigid-flexible wiring board integrally laminated through a prepreg, a flexible circuit sheet,
The copper clad laminate and the prepreg are made of epoxy resin reinforced with fibrous material, and the flexible circuit sheet is JIS
A rigid-flexible wiring board having a flexibility of 1.5 R (mm) with K5400 of 5 times or more.
なりＪＩＳ Ｋ５４００での１．５Ｒ（ｍｍ）の屈曲性
が５回以上で、少なくとも片面に回路形成されたフレキ
シブル回路シートと、繊維状物で強化されたエポキシ樹
脂からなる内層に相当する面に回路形成された片面銅張
積層板あるいは両面銅張積層板とを、フレキシブル回路
シートの表面の一部分に樹脂層を介して、繊維状物で強
化されたエポキシ樹脂からなるプリプレグで一体に積層
する工程と、外層の片面あるいは両面に回路を形成する
工程と、前記樹脂層上の銅張積層板を剥離する工程から
なることを特徴とするリジッド−フレキシブル配線板の
製造方法。2. A flexible circuit sheet made of an epoxy resin reinforced with a fibrous material, having a flexibility of 1.5 R (mm) in JIS K5400 of 5 times or more and having a circuit formed on at least one surface, and a fibrous material. A single-sided copper-clad laminate or a double-sided copper-clad laminate with a circuit formed on the surface corresponding to the inner layer made of an epoxy resin reinforced with a fibrous material through a resin layer on a part of the surface of the flexible circuit sheet. A rigid structure comprising a step of integrally laminating with a prepreg made of a reinforced epoxy resin, a step of forming a circuit on one or both surfaces of an outer layer, and a step of peeling a copper clad laminate on the resin layer. -Method for manufacturing a flexible wiring board.
脂層とからなることを特徴とする請求項２記載のリジッ
ド−フレキシブル配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a rigid-flexible wiring board according to claim 2, wherein the resin layer comprises a protective resin layer and a peelable resin layer.
する単一の樹脂層からなることを特徴とする請求項２記
載のリジッド−フレキシブル配線板の製造方法。4. The method for manufacturing a rigid-flexible wiring board according to claim 2, wherein the resin layer comprises a single resin layer having a protective property and a peeling property.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12603893A JPH06302962A (en) | 1993-02-19 | 1993-05-27 | Rigid-flexible wiring board and its manufacture |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006793 | 1993-02-19 | ||
| JP5-30067 | 1993-02-19 | ||
| JP12603893A JPH06302962A (en) | 1993-02-19 | 1993-05-27 | Rigid-flexible wiring board and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302962A true JPH06302962A (en) | 1994-10-28 |
Family
ID=26368340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12603893A Pending JPH06302962A (en) | 1993-02-19 | 1993-05-27 | Rigid-flexible wiring board and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302962A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007049076A (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Nippon Mektron Ltd | Method for manufacturing hybrid multilayered circuit substrate |
| JP2010123629A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Flex-rigid printed wiring board |
| CN102946688A (en) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 高德(苏州)电子有限公司 | Flexible circuit board |
| US8664534B2 (en) | 2005-05-20 | 2014-03-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Printed wiring board |
| EP4135489A4 (en) * | 2020-09-09 | 2023-12-27 | Shennan Circuits Co., Ltd. | Composite circuit board and manufacturing method therefor |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP12603893A patent/JPH06302962A/en active Pending
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| US8664534B2 (en) | 2005-05-20 | 2014-03-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Printed wiring board |
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| JP2010123629A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Flex-rigid printed wiring board |
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