JPH06302726A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH06302726A JPH06302726A JP8451293A JP8451293A JPH06302726A JP H06302726 A JPH06302726 A JP H06302726A JP 8451293 A JP8451293 A JP 8451293A JP 8451293 A JP8451293 A JP 8451293A JP H06302726 A JPH06302726 A JP H06302726A
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- Japan
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- thermosetting resin
- filler
- resin composition
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- particles
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、低応力性および透明性を兼ね備えた
硬化体を与える光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提
供するものであり、またそれらの透明な熱硬化性樹脂硬
化体で封止された光半導体装置を提供するものである。 【構成】 熱硬化性樹脂、硬化剤成分および平均粒子系
が０．０６μｍ以下であり、０．０６μｍ以上の粒子割
合が０．１〜１０重量％であるシリカ粒子充填剤を含む
構成をとる。好ましくは、充填剤の平均粒子系が０．０
３μｍ以下であり、０．０６μｍ以上の粒子割合が０．
１〜１０重量％であるシリカ粒子である。さらに好まし
くは、最密充填の粒子系分布を示すシリカ粒子充填剤で
ある。
硬化体を与える光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提
供するものであり、またそれらの透明な熱硬化性樹脂硬
化体で封止された光半導体装置を提供するものである。 【構成】 熱硬化性樹脂、硬化剤成分および平均粒子系
が０．０６μｍ以下であり、０．０６μｍ以上の粒子割
合が０．１〜１０重量％であるシリカ粒子充填剤を含む
構成をとる。好ましくは、充填剤の平均粒子系が０．０
３μｍ以下であり、０．０６μｍ以上の粒子割合が０．
１〜１０重量％であるシリカ粒子である。さらに好まし
くは、最密充填の粒子系分布を示すシリカ粒子充填剤で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明な硬化体を与える
熱硬化性樹脂組成物に関するものであり、特に、耐熱
性、低応力性および透明性を兼ね備えた硬化体を与える
光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。
熱硬化性樹脂組成物に関するものであり、特に、耐熱
性、低応力性および透明性を兼ね備えた硬化体を与える
光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】現在、多くの光半導体装置は透明エポキ
シ樹脂硬化体で封止されているが、樹脂硬化体の内部応
力により、素子が劣化する問題がある。例えば、ＬＥＤ
（発光ダイオ−ド）の場合、輝度が低下する。そこで、
透明かつ低応力の樹脂硬化体を得るために、光の波長よ
りも充分に小さい、具体的には０．１μｍ以下のシリカ
粒子を樹脂に充填することが提案されている。（特願平
３−１３３４１８）
シ樹脂硬化体で封止されているが、樹脂硬化体の内部応
力により、素子が劣化する問題がある。例えば、ＬＥＤ
（発光ダイオ−ド）の場合、輝度が低下する。そこで、
透明かつ低応力の樹脂硬化体を得るために、光の波長よ
りも充分に小さい、具体的には０．１μｍ以下のシリカ
粒子を樹脂に充填することが提案されている。（特願平
３−１３３４１８）
【０００３】しかしながら、シリカ粒子の粒子径を０．
１μｍ以下にしても充分な透明性が得られない場合があ
り、これは、粒子の粒度分布に影響されていることによ
るものである。
１μｍ以下にしても充分な透明性が得られない場合があ
り、これは、粒子の粒度分布に影響されていることによ
るものである。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、耐熱性、低応力性および透明性を兼ね備えた硬
化体を与える熱硬化性樹脂組成物および、これで封止さ
れた光半導体装置を提供するものである。
もので、耐熱性、低応力性および透明性を兼ね備えた硬
化体を与える熱硬化性樹脂組成物および、これで封止さ
れた光半導体装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めこの発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜
（Ｃ）成分を含む構成をとる。 （Ａ）熱硬化性樹脂。 （Ｂ）硬化剤成分。 （Ｃ）平均粒子系が０．０６μｍ以下で、０．０６μｍ
以上の粒子割合が０．１〜１０重量％であるシリカ粒子
からなる充填剤。
めこの発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜
（Ｃ）成分を含む構成をとる。 （Ａ）熱硬化性樹脂。 （Ｂ）硬化剤成分。 （Ｃ）平均粒子系が０．０６μｍ以下で、０．０６μｍ
以上の粒子割合が０．１〜１０重量％であるシリカ粒子
からなる充填剤。
【０００６】好ましくは、シリカ粒子の平均粒子径が
０．０３μｍ以下で、０．０６μｍ以上の粒子の割合が
０．１〜１０重量％であるシリカ粒子充填剤を用いるも
のであり、さらに好ましくは、シリカ粒子系分布が最密
充填のものを用いるものである。
０．０３μｍ以下で、０．０６μｍ以上の粒子の割合が
０．１〜１０重量％であるシリカ粒子充填剤を用いるも
のであり、さらに好ましくは、シリカ粒子系分布が最密
充填のものを用いるものである。
【０００７】上記熱硬化性樹脂（Ａ）成分としては、特
にエポキシ樹脂が好適であり、ビスフェノ−ル型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂およびノボラック型エポキ
シ樹脂など特に限定しないが、光半導体用の透明樹脂と
しては、ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂および脂環式エ
ポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂として
は、一般に、エポキシ当量１００〜１０００、軟化点１
２０℃以下のものが用いられる。光半導体用の透明樹脂
としては、前二者のエポキシ樹脂に、他のエポキシ樹脂
を併用しても良いが、その使用割合は、エポキシ樹脂全
体の５０重量％以下に設定するのが好適である。
にエポキシ樹脂が好適であり、ビスフェノ−ル型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂およびノボラック型エポキ
シ樹脂など特に限定しないが、光半導体用の透明樹脂と
しては、ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂および脂環式エ
ポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂として
は、一般に、エポキシ当量１００〜１０００、軟化点１
２０℃以下のものが用いられる。光半導体用の透明樹脂
としては、前二者のエポキシ樹脂に、他のエポキシ樹脂
を併用しても良いが、その使用割合は、エポキシ樹脂全
体の５０重量％以下に設定するのが好適である。
【０００８】硬化剤成分としては、硬化剤および場合に
より硬化促進剤が含まれる。硬化剤としてはエポキシ樹
脂の場合、アミン系、酸無水物系およびフェノ−ル系硬
化剤など特に限定しないが、光半導体用の透明樹脂とし
ては、好ましくは、酸無水物系硬化剤が用いられ、その
分子量は１４０〜２００程度のものが好適である。例え
ば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸等の無色ないし淡黄色の酸無水
物が挙げられる。上記酸無水物系硬化剤の配合量は、透
明性エポキシ樹脂とともに用いられ、透明性エポキシ樹
脂１００重量部（以下、「部」と略す）に対して、５０
〜２００部の範囲に設定することが好ましい。また、硬
化触媒としては、三級アミン、イミダゾ−ル化合物およ
び有機金属錯塩等が挙げられる。
より硬化促進剤が含まれる。硬化剤としてはエポキシ樹
脂の場合、アミン系、酸無水物系およびフェノ−ル系硬
化剤など特に限定しないが、光半導体用の透明樹脂とし
ては、好ましくは、酸無水物系硬化剤が用いられ、その
分子量は１４０〜２００程度のものが好適である。例え
ば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸等の無色ないし淡黄色の酸無水
物が挙げられる。上記酸無水物系硬化剤の配合量は、透
明性エポキシ樹脂とともに用いられ、透明性エポキシ樹
脂１００重量部（以下、「部」と略す）に対して、５０
〜２００部の範囲に設定することが好ましい。また、硬
化触媒としては、三級アミン、イミダゾ−ル化合物およ
び有機金属錯塩等が挙げられる。
【０００９】（Ｃ）成分としてのシリカ粒子の粒子径お
よび粒子径分布は、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む組成物を
透明樹脂硬化体とした時、その透明性に極めて大きな影
響を与える。また（Ａ）および（Ｂ）を含む透明樹脂硬
化体の屈折率とシリカ粒子の屈折率の違いによっても、
（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む透明樹脂硬化体が充分な透明
性をもつためには、使用されるシリカ粒子径は限定され
てくる。
よび粒子径分布は、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む組成物を
透明樹脂硬化体とした時、その透明性に極めて大きな影
響を与える。また（Ａ）および（Ｂ）を含む透明樹脂硬
化体の屈折率とシリカ粒子の屈折率の違いによっても、
（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む透明樹脂硬化体が充分な透明
性をもつためには、使用されるシリカ粒子径は限定され
てくる。
【００１０】シリカ粒子の屈折率は、本発明の特に透明
性の良い（Ａ）および（Ｂ）を含む透明樹脂硬化体の屈
折率に対して、一般的に小さく、これを同一あるいは充
分に近づけることは困難である。そこで本発明では、シ
リカ粒子の粒子径および粒子径分布を限定することによ
り、屈折率差があっても透明樹脂硬化体を得ることがで
きるものである。なお、本発明における樹脂硬化体の透
明性は、着色透明の場合も含み、分光光度計で測定し、
硬化体厚さ４ｍｍで６００ｎｍの波長の光透過率が６０
％以上、好ましくは８０％以上をいう。
性の良い（Ａ）および（Ｂ）を含む透明樹脂硬化体の屈
折率に対して、一般的に小さく、これを同一あるいは充
分に近づけることは困難である。そこで本発明では、シ
リカ粒子の粒子径および粒子径分布を限定することによ
り、屈折率差があっても透明樹脂硬化体を得ることがで
きるものである。なお、本発明における樹脂硬化体の透
明性は、着色透明の場合も含み、分光光度計で測定し、
硬化体厚さ４ｍｍで６００ｎｍの波長の光透過率が６０
％以上、好ましくは８０％以上をいう。
【００１１】すなわち、シリカ粒子の平均粒子径が０．
０６μｍ以下（通常の下限値は０．０１５μｍ）で、
０．０６μｍ以上（通常の上限値は０．１μｍ）の粒子
の割合が０．１〜１０重量％、好ましくは平均粒子径が
０．０３μｍ以下で０．０６μｍ以上の粒子の割合が
０．１〜１０重量％である充填剤を添加することにより
解決するものである。さらに好ましくは、充填剤は、微
粒子化による増粘の影響を軽減するためには下記の分布
が良い。 （ａ）０．０６μｍ以上の充填剤が０．１〜３重量％。 （ｂ）０．０３〜０．０６μｍの充填剤が０．３〜７重
量％。 （ｃ）０．０１〜０．０３μｍの充填剤が７０〜９４．
６重量％。 （ｄ）０．０１μｍ以下の充填剤が５〜２０重量％。 この場合、（ａ）における上限値は一般的に０．１μｍ
である。また、（ｄ）における下限値は一般的に０．０
０１μｍである。なお上記粒子径分布の範囲において、
最密充填とすることは、増粘を抑制する手段として優れ
ている。
０６μｍ以下（通常の下限値は０．０１５μｍ）で、
０．０６μｍ以上（通常の上限値は０．１μｍ）の粒子
の割合が０．１〜１０重量％、好ましくは平均粒子径が
０．０３μｍ以下で０．０６μｍ以上の粒子の割合が
０．１〜１０重量％である充填剤を添加することにより
解決するものである。さらに好ましくは、充填剤は、微
粒子化による増粘の影響を軽減するためには下記の分布
が良い。 （ａ）０．０６μｍ以上の充填剤が０．１〜３重量％。 （ｂ）０．０３〜０．０６μｍの充填剤が０．３〜７重
量％。 （ｃ）０．０１〜０．０３μｍの充填剤が７０〜９４．
６重量％。 （ｄ）０．０１μｍ以下の充填剤が５〜２０重量％。 この場合、（ａ）における上限値は一般的に０．１μｍ
である。また、（ｄ）における下限値は一般的に０．０
０１μｍである。なお上記粒子径分布の範囲において、
最密充填とすることは、増粘を抑制する手段として優れ
ている。
【００１２】なお、この粒子系分布で作製した硬化前の
樹脂組成物は、粘度が低く、注型前の脱泡作業が容易で
細かい気泡は残らない。すなわち、気泡が残ることによ
って樹脂硬化体の透明性が落ちるという不良要因が減少
する。
樹脂組成物は、粘度が低く、注型前の脱泡作業が容易で
細かい気泡は残らない。すなわち、気泡が残ることによ
って樹脂硬化体の透明性が落ちるという不良要因が減少
する。
【００１３】なお、本発明に用いる熱硬化性樹脂組成物
には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に、必要に応じて染
料、変性剤、変色防止剤、老化防止剤、離型剤、反応性
ないし非反応性の希釈剤などの従来公知の添加剤を適宜
配合することができる。
には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に、必要に応じて染
料、変性剤、変色防止剤、老化防止剤、離型剤、反応性
ないし非反応性の希釈剤などの従来公知の添加剤を適宜
配合することができる。
【００１４】上記熱硬化性樹脂組成物は、例えば次のよ
うに製造することができる。すなわち、上記各成分の原
料を適宜配合し、予備混合した後、混練機に掛けて混練
して溶融混合する。そして、これを室温に冷却した後、
公知の手段によって、粉砕し、必要に応じて打錠すると
いう一連の工程により製造することができる。熱硬化性
樹脂組成物が液状の場合は、上記各成分を混合するだけ
でよい。ただし、シリカ粒子が超微粒子の場合は、特願
平４−１１６８２２のようにあらかじめ有機溶媒にシリ
カ超微粒子を分散させ、ついでこのシリカ超微粒子の分
散液と樹脂成分（熱硬化性樹脂と硬化剤成分の混合物）
を混合させ、その後、脱溶媒するとよい。
うに製造することができる。すなわち、上記各成分の原
料を適宜配合し、予備混合した後、混練機に掛けて混練
して溶融混合する。そして、これを室温に冷却した後、
公知の手段によって、粉砕し、必要に応じて打錠すると
いう一連の工程により製造することができる。熱硬化性
樹脂組成物が液状の場合は、上記各成分を混合するだけ
でよい。ただし、シリカ粒子が超微粒子の場合は、特願
平４−１１６８２２のようにあらかじめ有機溶媒にシリ
カ超微粒子を分散させ、ついでこのシリカ超微粒子の分
散液と樹脂成分（熱硬化性樹脂と硬化剤成分の混合物）
を混合させ、その後、脱溶媒するとよい。
【００１５】このような熱硬化性樹脂組成物を用いて
の、半導体素子の封止は、特に限定するものではなく、
通常のトランスファ−成形、注型などの公知のモ−ルド
方法により行うことができる。
の、半導体素子の封止は、特に限定するものではなく、
通常のトランスファ−成形、注型などの公知のモ−ルド
方法により行うことができる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を説明する。 実施例１ 平均粒子径が０．０２μｍであり０．０６μｍ以上の粒
子が５重量％のシリカ超微粒子をアルコ−ルに分散させ
た後、この超微粒子固形分２００部、エポキシ当量１８
５のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部、４−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸１００部、２−エチル−
４−メチルイミダゾ−ル０．４部および酸化防止剤２．
５部を混合し、脱溶媒を行った後、加熱硬化してシリカ
超微粒子を含有する透明エポキシ樹脂硬化体を得た。得
られた透明エポキシ樹脂硬化体の光透過率は８５％であ
り、充填剤添加系としては高い透明性を示した。
子が５重量％のシリカ超微粒子をアルコ−ルに分散させ
た後、この超微粒子固形分２００部、エポキシ当量１８
５のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部、４−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸１００部、２−エチル−
４−メチルイミダゾ−ル０．４部および酸化防止剤２．
５部を混合し、脱溶媒を行った後、加熱硬化してシリカ
超微粒子を含有する透明エポキシ樹脂硬化体を得た。得
られた透明エポキシ樹脂硬化体の光透過率は８５％であ
り、充填剤添加系としては高い透明性を示した。
【００１７】実施例２ 平均粒子径が０．０１μｍであり０．０６μｍ以上の粒
子が３重量％のシリカ超微粒子をメチルエチルケトンに
分散させた後、この超微粒子固形分１５０部、エポキシ
当量６５０のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂８０部、
トリグリシジルイソシアヌレ−ト２０部、テトラヒドロ
無水フタル酸４４部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
−ル０．４部および酸化防止剤２．５部を混合し、脱溶
媒を行った後、加熱硬化させてシリカ超微粒子を含有す
る透明エポキシ樹脂硬化体を得た。得られた透明エポキ
シ樹脂硬化体の光透過率は８６％であった。
子が３重量％のシリカ超微粒子をメチルエチルケトンに
分散させた後、この超微粒子固形分１５０部、エポキシ
当量６５０のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂８０部、
トリグリシジルイソシアヌレ−ト２０部、テトラヒドロ
無水フタル酸４４部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
−ル０．４部および酸化防止剤２．５部を混合し、脱溶
媒を行った後、加熱硬化させてシリカ超微粒子を含有す
る透明エポキシ樹脂硬化体を得た。得られた透明エポキ
シ樹脂硬化体の光透過率は８６％であった。
【００１８】実施例３ 実施例１においてシリカ粒子を下記のように配合した以
外は同様にして透明エポキシ樹脂硬化体を得た。 （ａ）０．０６μｍ以上のシリカ粒子が０．２重量％。 （ｂ）０．０３〜０．０６μｍのシリカ粒子が１．８重
量％。 （ｃ）０．０１〜０．０３μｍのシリカ粒子が８６重量
％。 （ｄ）０．０１μｍ以下のシリカ粒子が１２重量％。 得られた透明エポキシ樹脂硬化体の光透過率は８５％で
あった。なお、この粒子径分布で作成した硬化前の樹脂
は、粘度が低く、注型前の脱泡作業が容易で細かい気泡
が残るという不良要因が減少した。
外は同様にして透明エポキシ樹脂硬化体を得た。 （ａ）０．０６μｍ以上のシリカ粒子が０．２重量％。 （ｂ）０．０３〜０．０６μｍのシリカ粒子が１．８重
量％。 （ｃ）０．０１〜０．０３μｍのシリカ粒子が８６重量
％。 （ｄ）０．０１μｍ以下のシリカ粒子が１２重量％。 得られた透明エポキシ樹脂硬化体の光透過率は８５％で
あった。なお、この粒子径分布で作成した硬化前の樹脂
は、粘度が低く、注型前の脱泡作業が容易で細かい気泡
が残るという不良要因が減少した。
【００１９】比較例１ 実施例１において、平均粒子径が０．１０μｍ、０．０
６μｍ以上の粒子の割合が９０％以上のシリカ粒子を用
いた。得られた樹脂硬化体の光透過率は１０％以下とな
り不透明樹脂硬化体となった。
６μｍ以上の粒子の割合が９０％以上のシリカ粒子を用
いた。得られた樹脂硬化体の光透過率は１０％以下とな
り不透明樹脂硬化体となった。
【００２０】比較例２ 実施例２において、平均粒子径が０．０５μｍ、０．０
６μｍ以上の粒子の割合が２５％のシリカ粒子を用い
た。得られた樹脂硬化体の光透過率は１０％以下となり
不透明樹脂硬化体となった。
６μｍ以上の粒子の割合が２５％のシリカ粒子を用い
た。得られた樹脂硬化体の光透過率は１０％以下となり
不透明樹脂硬化体となった。
【００２１】比較例３ 実施例１においてシリカ充填剤を添加しなかった以外同
様にしてエポキシ樹脂硬化体を作製した。この時の光透
過率は８９％であった。
様にしてエポキシ樹脂硬化体を作製した。この時の光透
過率は８９％であった。
【００２２】次に、実施例１〜３および比較例１〜３で
得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、硬化温度１５０
℃で、ＬＥＤを樹脂封止して光半導体装置を作製し、こ
の光半導体装置の高温での通電輝度劣化を測定した。そ
の結果を下記の表１に示す。なお、通電輝度劣化の測定
は、次のようにして行った。すなわち、光半導体装置
（ＬＥＤデバイス）に定電流を流し、輝度として電流印
加後５秒後の受光素子の出力電流値を求め劣化率を測定
した。測定条件は、評価素子０．５×０．５ｍｍのＧａ
Ａｓ、パッケ−ジとしては、直径５ｍｍのパイロットラ
ンプを用い、８０℃雰囲気下において、２０ｍＡ通電の
１０００時間後の輝度劣化率である。
得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、硬化温度１５０
℃で、ＬＥＤを樹脂封止して光半導体装置を作製し、こ
の光半導体装置の高温での通電輝度劣化を測定した。そ
の結果を下記の表１に示す。なお、通電輝度劣化の測定
は、次のようにして行った。すなわち、光半導体装置
（ＬＥＤデバイス）に定電流を流し、輝度として電流印
加後５秒後の受光素子の出力電流値を求め劣化率を測定
した。測定条件は、評価素子０．５×０．５ｍｍのＧａ
Ａｓ、パッケ−ジとしては、直径５ｍｍのパイロットラ
ンプを用い、８０℃雰囲気下において、２０ｍＡ通電の
１０００時間後の輝度劣化率である。
【００２３】
【表１】
【００２４】以上の結果から、実施例１〜３では、透明
性が高く、かつ、輝度劣化も大幅に抑制されていること
がわかる。また、比較例１および２では光透過率が極め
て低いため、その樹脂硬化体では光半導体封止用途とし
ては、全く利用できない。
性が高く、かつ、輝度劣化も大幅に抑制されていること
がわかる。また、比較例１および２では光透過率が極め
て低いため、その樹脂硬化体では光半導体封止用途とし
ては、全く利用できない。
【００２５】
【発明の効果】以上の如く、この発明の透明熱硬化性樹
脂組成物はシリカ粒子径が０．０６μｍ以下、好ましく
は、０．０３μｍ以下で０．０６μｍ以上の粒子径の割
合が０．１〜１０重量％である充填剤を添加するため、
その樹脂硬化体は光透過率が高く、また封止した光半導
体装置の輝度劣化を大きく抑制することができる。ま
た、シリカ粒子系分布を最密充填にした場合、その透明
熱硬化性組成物の粘度を低くするこができ、気泡が残る
という不良要因を解消することができるため、その樹脂
硬化体は光透過率が高い。また、その樹脂硬化体で封止
した光半導体装置の輝度劣化は抑制される。
脂組成物はシリカ粒子径が０．０６μｍ以下、好ましく
は、０．０３μｍ以下で０．０６μｍ以上の粒子径の割
合が０．１〜１０重量％である充填剤を添加するため、
その樹脂硬化体は光透過率が高く、また封止した光半導
体装置の輝度劣化を大きく抑制することができる。ま
た、シリカ粒子系分布を最密充填にした場合、その透明
熱硬化性組成物の粘度を低くするこができ、気泡が残る
という不良要因を解消することができるため、その樹脂
硬化体は光透過率が高い。また、その樹脂硬化体で封止
した光半導体装置の輝度劣化は抑制される。
Claims (4)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む熱硬化
性樹脂組成物。 （Ａ）熱硬化性樹脂。 （Ｂ）硬化剤成分。 （Ｃ）平均粒子系が０．０６μｍ以下で、０．０６μｍ
以上の粒子割合が０．１〜１０重量％であるシリカ粒子
からなる充填剤。 - 【請求項２】 （Ｃ）のシリカ粒子が平均粒子径０．０
３μｍ以下で０．０６μｍ以上の粒子割合が０．１〜１
０重量％である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｃ）のシリカ粒子が下記の（ａ）〜
（ｄ）の粒度分布を示すものである請求項１記載の熱硬
化性樹脂組成物。 （ａ）０．０６μｍ以上の充填剤が０．１〜３重量％。 （ｂ）０．０３〜０．０６μｍの充填剤が０．３〜７重
量％。 （ｃ）０．０１〜０．０３μｍの充填剤が７０〜９４．
６重量％。 （ｄ）０．０１μｍ以下の充填剤が５〜２０重量％。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３記載の熱硬化性
樹脂組成物を用いて封止した光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8451293A JPH06302726A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8451293A JPH06302726A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302726A true JPH06302726A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13832700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8451293A Pending JPH06302726A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302726A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001527131A (ja) * | 1997-12-19 | 2001-12-25 | インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト | プラスチック複合体 |
| WO2009008283A1 (ja) | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 光半導体封止用組成物 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8451293A patent/JPH06302726A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001527131A (ja) * | 1997-12-19 | 2001-12-25 | インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト | プラスチック複合体 |
| WO2009008283A1 (ja) | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 光半導体封止用組成物 |
| US8263686B2 (en) | 2007-07-10 | 2012-09-11 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Optical semiconductor-sealing composition |
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